JP2014108617A - スクリーン版、スクリーン版の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】微細なペーストバンプを高精度に形成することができるスクリーン版およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の主面から第２の主面に貫通して該第１の主面における径として第１の径を有し該第２の主面における径として第２の径を有する第１の孔が複数穿設された、金属素材の第１の層部材と、第１の主面と該第１の主面に対向する第２の主面とを有し、該第１の主面の側が第１の層部材の第２の主面に対向するように第１の層部材上に積層状に配置され、かつ、第１の孔に連通するように該第１の主面から該第２の主面に貫通して該第１の主面における径が第２の径よりも小でかつ該第２の主面における径よりも小である第２の孔が複数穿設された、樹脂素材の第２の層部材とを具備する。第２の孔をレーザ加工で形成し、そのあと第２の孔を利用して第１の孔をエッチング加工で形成する。
【選択図】図２

Description

本発明は、スクリーン印刷で用いるスクリーン版およびその製造方法に係り、特に、ペースト状の導電性組成物をバンプ形状に形成するためのスクリーン版に関する。

微細な構造物を物体面上に形成するためスクリーン印刷を活用する技術が種々の場面で用いられている。スクリーン印刷を用いて、配線パターン上または金属箔上に、ペースト状の導電性組成物をバンプ形状に付着させることができる（以下、付着で形成されたバンプをペーストバンプという）。かかるペーストバンプは先細であり、その乾燥後に、半硬化状態の絶縁板（プリプレグ）を貫通させ、配線板の層間接続導体として部材化することができる。この層間接続導体は、微細化や縦横両方向の高密度配置化に適しており、配線板に部材として設けて部品の高密度実装に寄与できる。

配線板への部品の高密度実装のニーズは今後さらに進むと考えられる。そこで、上記のスクリーン印刷としてこれに対応するには、より微細なペーストバンプを信頼性高く形成することが一層必要になると考えられる。より微細にペーストバンプを形成するには、一般に、スクリーン版のピット径を小径化して印刷を行えばよいが、その前提である、ピットを小径に加工、形成することにおいて難点が生じてくる。

スクリーン版の素材は多くは金属板であり、ドリル加工では１００μｍ程度以下の小径加工が難しくなってくる。そこで、ウエットプロセスによるエッチング加工が考えられるが、等方的な加工の進行によるオーバエッチングの観点で径の寸法制御が難しい。その点ではレーザ加工が有力な候補になるが、一方でレーザ加工は金属板に熱歪みを生じさせて版の平坦性を劣化させることがあり得る。平坦性の劣化した版をスクリーン印刷に用いた場合、ペーストバンプがその周りに滲みを伴って形成されるようになるなどして、配線板製品として大きな信頼性低下の要因になると考えられる。

特開２００１−１１３６６７号公報 特開平１０−１３８６５７号公報

本発明は、ペースト状の導電性組成物をバンプ形状に形成するためのスクリーン版およびその製造方法において、微細なペーストバンプを高精度に形成することができるスクリーン版およびその製造方法を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するため、本発明の一態様であるスクリーン版は、第１の主面と該第１の主面に対向する第２の主面とを有し、該第１の主面から該第２の主面に貫通して該第１の主面における径として第１の径を有し該第２の主面における径として第２の径を有する第１の孔が複数穿設された、金属素材の第１の層部材と、第１の主面と該第１の主面に対向する第２の主面とを有し、該第１の主面の側が前記第１の層部材の前記第２の主面に対向するように前記第１の層部材上に積層状に配置され、かつ、前記第１の孔に連通するように該第１の主面から該第２の主面に貫通して該第１の主面における径が前記第２の径よりも小でかつ該第２の主面における径よりも小である第２の孔が複数穿設された、樹脂素材の第２の層部材とを具備する。

すなわち、このスクリーン版は、金属素材の第１の層部材と、この上に積層状に配置された樹脂素材の第２の層部材との積層構造になっている。そして、第１の層部材に穿設された孔の第２の層部材側につながる径よりも、第２の層部材に穿設された孔の第１の層部材側につながる径が小さくなっている。加えて、第２の層部材に穿設された孔は、第１の層部材につながる側の径がより小さい。

このようにスクリーン版を構成することで、形成されるペーストバンプの形状を樹脂素材の第２の層部材に穿設された孔によって高精度に制御できる。第２の層部材が樹脂であるため、径が微小でも高精度に加工するのが容易であるためである。他方、第１の層部材は、スクリーン版としての機械的強度を確保する支持層として機能させるとともに、スクリーン印刷時に厚み方向のスペーサとして機能させる。このスペーサ層としての機能は、ペーストバンプの高さをより高く形成するうえで、スキージによってペーストバンプが擦り切られてしまう事態を避けるため必要である。

第１の層部材はペーストバンプを転写する場面では厚み方向のスペーサに過ぎないため、その穿設された孔の径は大きくてよい。このような大きな径の孔は、第２の層部材に穿設された孔を利用したエッチング加工で非常に容易に形成できると考えられるため、第１の層部材は金属素材が向いている。第１の層部材の加工が第２の層部材のそれとは異種の加工であっても、原理的にそれらの孔の位置ずれが生じない利点もある。

このスクリーン版によれば、その製造過程で、金属素材のドリル加工やレーザ加工を避けることができる一方、金属素材に対するエッチング加工が、形成されるペーストバンプの形状の精度に影響しないように行われる構成のため、微細なペーストバンプを高精度に形成できるスクリーン版になる。

また、本発明の別の態様であるスクリーン版の製造方法は、金属素材の第１の層部材と、該第１の層部材上に積層状に配置された、樹脂素材の第２の層部材とを有する積層板の前記第２の層部材に対向するようにレーザ光を照射して該第２の層部材を貫通し前記第１の層部材が底部に露出する穴を形成する工程と、前記第２の層部材に形成された前記穴を介して該穴の側から前記第１の層部材をエッチング加工し該第１の層部材に前記穴に連通する貫通孔を形成する工程とを具備する。

この製造方法は、上記のスクリーン版を製造するためのひとつの方法である。

本発明によれば、ペースト状の導電性組成物をバンプ形状に形成するためのスクリーン版およびその製造方法において、微細なペーストバンプを高精度に形成することができるスクリーン版およびその製造方法を提供することができる。

本発明の一実施形態であるスクリーン版の構成を模式的に示す平面図。 図１中に示したＡ−Ａａ位置における矢視方向の断面であって図１に示したスクリーン版１０におけるそのピットの縦断面を示す断面図。 図１に示したスクリーン版についてその形成過程を断面で示す工程図。 図１に示したスクリーン版を用いてスクリーン印刷を行う態様図。 図１に示したスクリーン版を用いてペーストバンプが形成される過程を断面で描いた説明図。 図５に示したものとは異なる、図１に示したスクリーン版を用いてペーストバンプが形成される過程を断面で描いた説明図（版を裏返して使用）。

本発明の実施態様として、前記第２の層部材の前記第２の孔が、その縦断面形状として、等脚台形状の図形を有し、該等脚台形状の図形の下底相当部分が該第２の層部材の前記第２の主面内に含まれるように該等脚台形状の図形が位置し、前記第１の層部材の前記第１の孔が、その縦断面形状として、前記第２の層部材の前記第２の孔を介して該第１の層部材を前記第２の層部材の側からエッチングして形成された貫通部に由来する曲線含有形状の図形を有する、とすることができる。

第１、第２の孔におけるこのような縦断面形状は、第１の層部材と第２の層部材とが積層された加工前のスクリーン版素材に対して、例えば、第２の層部材の側からこの第２の層部材をレーザ加工し、そのあとレーザ加工で露出した第１の層部材に対して第２の層部材の側からエッチング加工を行うことで形成できる。これらのレーザ加工もエッチング加工も非常に加工がしやすい。

また、実施態様として、前記第１の層部材が、ステンレス、ニッケル、銅、鉄、真鍮、アルミニウムのうちのいずれかひとつの金属素材であり、前記第２の層部材が、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ブタジエンゴム、ブチルゴム、天然ゴム、ネオプレンゴム、シリコーンゴム、ポリカーボネート樹脂、ポリスルホン樹脂、４フッ化ポリエチレン樹脂、６フッ化ポリプロポレン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂のうちのいずれかひとつの樹脂素材である、とすることができる。これらの素材は、実施可能な形態として使用され得る素材である。

また、実施態様として、前記第１の層部材の前記第１の孔の前記第１の径が、１００μｍから５ｍｍであり、前記第２の層部材の前記第２の孔の前記第２の主面における径が、２０μｍから１５０μｍである、とすることができる。これらは、形成されるべきペーストバンプの形状的な仕様から導かれた数値である。このような仕様に適合するようにスクリーン版として容易に対応できる。

また、実施態様として、前記第１の層部材が、２０μｍから２００μｍの厚みを有し、 前記第２の層部材が、５μｍから１００μｍの厚みを有する、とすることができる。第１の層部材の厚みは、スペーサ層としての必要厚として規定され得る。第２の層部材の厚みは、印刷での耐久性などの観点から規定され得る。

以上を踏まえ、以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態であるスクリーン版の構成を模式的に示す平面図である。図１に示すように、このスクリーン版１０は、ペーストを転写してペーストバンプを印刷、形成するためのピット（吐出孔；以下、代表してピット１０ａという）を複数有しており、ピット１０ａは、生産されるべき配線板としてのレイアウトに従った位置に配置されている。

図２は、図１中に示したＡ−Ａａ位置における矢視方向の断面であって図１に示したスクリーン版１０におけるそのピットの縦断面を示す断面図である。図２に示すように、このスクリーン版１０の大きな特徴点は、第１に、層部材１０１と層部材１０２との２層構造になっている点、第２に、そのピット１０ａがそれぞれの層部材１０１、１０２にあけた孔の連通により構成されている点である。後述するが、典型的には、図２における上側の主面がスキージの当接される面、下側の主面が被印刷物に当接される面である（しかしながら裏返しで使うこともできる）。

下側の層部材１０１は金属素材である一方、上側の層部材１０２は樹脂素材である。金属素材としては、ステンレス、ニッケル、銅、鉄、真鍮、アルミニウムなどを用いることができる。樹脂素材としては、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ブタジエンゴム、ブチルゴム、天然ゴム、ネオプレンゴム、シリコーンゴム、ポリカーボネート樹脂、ポリスルホン樹脂、４フッ化ポリエチレン樹脂、６フッ化ポリプロポレン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂などを用いることができる。ソルダーレジスト材料を用いることもできる。

樹脂素材である層部材１０２は、上記の素材のみの組成でもよいが、必要に応じて無機物や有機物のフィラーを含有させることができる。また、ガラスクロスやマット、有機合成繊維布やマット、紙などの補強材を含有させるようにしてもよい。これらにより、機械的、物理的な強度を増すことができる。

図２中に示す各部の寸法のうち特に重要なものは、上側の主面における径ｄ４、ついで下側の主面における径ｄ１、下側の層部材１０１の厚さｔ１である。これらから漏れた、上側の層部材１０２の下側の層部材１０１側の径ｄ３は、径ｄ４を設定することにより層部材１０２を加工した結果としてほぼ決まる。また、下側の層部材１０１の上側の層部材１０２側の径ｄ２は、径ｄ１を設定することにより層部材１０１を加工した結果としてほぼ決まる。製造の結果として、層部材１０１に穿設された孔の層部材１０２側につながる径ｄ２よりも、層部材１０２に穿設された孔の層部材１０１側につながる径ｄ３が小さくなっている。

上側の層部材１０２の厚さｔ２については、スキージの当たる耐久性を考慮してあまり薄くはできないが、目安として下側の層部材１０１の厚さｔ１よりも薄い程度の寸法であればよい。より具体的に、層部材１０１の厚さｔ１よりも薄くする条件のもと、例えば５μｍから１００μｍとすることができる。

上側の主面における径ｄ４は、形成すべきペーストバンプの径をほぼそのまま規定することになる重要性を有している。この実施形態では、小径のペーストバンプを形成するため、径ｄ４として、具体的に１５０μｍ以下、例えば２０μｍまでを想定する。

下側の主面における径ｄ１は、被印刷物上に転写されたペーストに対する干渉を避ける必要から、形成されるべきペーストバンプの径よりも余裕をもって大きくする必要がある。そこで、上記の径ｄ４に応じて例えば、１００μｍから５ｍｍ程度とすることができる。

また、下側の層部材１０１の厚さｔ１は、スクリーン版１０として必要な強度が得られる厚さでかつ形成すべきペーストバンプの高さに対して余裕のある厚さにする。形成すべきペーストバンプの高さは、配線板に適用する場合のその仕様として、底面径に比して比較できる程度以上の高さが求められる。そこで、そのような形成高さに対してもスキージが確実に当たらないようにする必要から、厚さｔ１は、典型的には上側の主面における径ｄ４以上の寸法を想定するが、ｄ４未満である場合を排除するものではない。より具体的に、例えば２０μｍから２００μｍとすることができる。

次に、図３は、図１に示したスクリーン版１０についてその形成過程を断面で示す工程図である。まず、図３（ａ）に示すように、層部材１０１と層部材１０２とを有する積層板に対して、その層部材１０２に対向して例えば炭酸ガスレーザを照射することにより、層部材１０２を貫通し層部材１０１が底部に露出する穴を形成する。つまり、層部材１０２の側からレーザ加工を行い、レーザプロセスによる除去部ＬＰを形成する。レーザ加工の後、必要に応じてデスミア処理を行ってもよい。

上記の積層板は、あらかじめ例えば次のようにして得ることができる。すなわち、例えば、（１）金属素材の層部材１０１上に、半硬化状態の熱硬化性の樹脂層（プリプレグフィルム）を積層しこれを熱硬化して両層を一体化する、（２）金属素材の層部材１０１にエポキシ接着フィルムを張り付ける、（３）熱硬化性樹脂および硬化剤を有機溶剤に希釈した溶液を金属素材の層部材１０１上に例えばダイコータを用いて塗工し乾燥、硬化させる、などである。積層板の層部材１０２は樹脂であるため、径が微小でも高精度に加工するのが容易である。つまり、金属素材に対してレーザ加工を行うのとは異なり、樹脂素材に対するレーザ加工はその強度が顕著に小さて済み加工後の熱歪みもほぼなく高精度である。

レーザ加工で形成される除去部ＬＰは、その断面形状が等脚台形状の図形になる。つまり、図２においてｄ４＞ｄ３である。このように等脚台形状の断面形状になるのは、レーザスポットのエネルギー密度がその中心で周縁より高いことにより、レーザ光を照射する側の径がその底部の径よりも多少大きく形成されるというレーザ加工特有の事情による。ここで、等脚台形の下底とは平行辺のうちの長い側の辺である。

なお、レーザ加工による除去部ＬＰは、これに代えて樹脂素材をウエットプロセスによって加工した除去部として設けることも一応は可能である。ウエットプロセスによる除去部は、上側の層部材１０２上に、形成されるべきピットの位置に相当する除去部を有するレジストマスクを形成し、これをマスクに上側の層部材１０２を所定の薬液でエッチングすることで形成できる。ウエットプロセスでも、フォトリソグラフィ技術を利用しているため、微小な径の穴を高精度に形成できる。ただし、横方向にも等方的なエッチングの進行が避けられないため、径ｄ４の寸法に対して層部材１０２の厚さｔ２の寸法が相対的に大きい場合は向いていないと考えられる。

除去部ＬＰを形成したら次に、図３（ｂ）に示すように、層部材１０２に形成された除去部ＬＰを介して層部材１０１をエッチング加工し、層部材１０１に除去部ＬＰに連通する貫通孔（ウエットプロセスによる除去部ＷＰ）を形成する。すなわち、このウエットプロセスでは、樹脂素材である上側の層部材１０２がマスクとして機能して、金属素材である下側の層部材１０１が等方的な進行でエッチングされる。このとき、下側の層部材１０１の加工が上側の層部材１０２のそれとは異種の加工であっても、原理的にそれらの孔の位置ずれが生じないという大きな利点が得られる。

加えて、このようなウエットプロセスは非常に容易な工程であり、その加工時間を調整することで下側の主面における径ｄ１を微調整できる。なお、図３（ｂ）中に示すレジストマスクＲＭは、下側の主面の側に直接エッチング液が接触するのを防止するためウエットプロセスに先立ち下側の主面上全面に形成したものである。除去部ＷＰを形成したら、レジストマスクＲＭを除去する。以上により、図２に示したような断面図形を有するピット１０ａを形成することができる。

このピット１０ａは、以上説明した形成工程により、その縦断面形状として、スクリーン版１０の上側の主面の側が当脚台形状の図形を有し、スクリーン版１０の下側の主面の側が、層部材１０２に形成された穴を介し層部材１０１を層部材１０２の側からエッチングして形成された貫通部に由来する曲線含有形状の図形を有することになる。そして、等脚台形状の図形の下底相当部分が層部材１０２の上側の主面内に含まれるように等脚台形状の図形が位置することになる。

このスクリーン版１０によれば、以下の作用、効果を奏する。すなわち、スクリーン版１０は、金属素材の層部材１０１と、この上に積層状に配置された樹脂素材の層部材１０２との積層構造になっている。そして、層部材１０１に穿設された孔の層部材１０２側につながる径ｄ２よりも、層部材１０２に穿設された孔の層部材１０１側につながる径ｄ３が小さくなっている。加えて、層部材１０２に穿設された孔は、典型的に、層部材１０１につながる側の径ｄ３がより小さく径ｄ４がより大きい。

このようにスクリーン版１０を構成することで、形成されるペーストバンプの形状を樹脂素材の層部材１０２に穿設された孔によって高精度に制御できる。層部材１０２が樹脂であるため、径が微小でも高精度に加工するのが容易であるためである。他方、層部材１０１は、スクリーン版１０に機械的強度を与えるとともに、後述するように、スクリーン印刷時に厚み方向のスペーサとして機能させる。このスペーサ層としての機能は、ペーストバンプの高さをより高く形成するうえで、スキージによってペーストバンプが擦り切られてしまう事態を避けるため必要である。

層部材１０１はペーストバンプを転写する場面では厚み方向のスペーサに過ぎないため、その穿設された孔の径ｄ１、ｄ２は大きくてよい。このような大きな径の孔は、層部材１０２に穿設された孔を利用したエッチング加工で非常に容易に形成できる。層部材１０１が金属素材であるためである。層部材１０１の加工が層部材１０２のそれとは異種の加工であっても、原理的にそれらの孔の位置ずれが生じない利点もある。

このスクリーン版１０によれば、その製造過程で、金属素材のドリル加工やレーザ加工を避けることができる一方、金属素材に対するエッチング加工が、形成されるペーストバンプの形状の精度に影響しないように行われる構成のため、微細なペーストバンプを高精度に形成できるスクリーン版になる。

次に、図４は、図１に示したスクリーン版１０を用いてスクリーン印刷を行う態様図である。このスクリーン印刷は、スクリーン版１０を用い、その穿設された複数のピット１０ａ、１０ｂ、…（以下、まとめて「ピット１０ａ等」という）を介して導電性組成物のペースト４０を被印刷物５０上に転写してペーストバンプ６０を形成しようとするものである。スクリーン版１０は、スキージ３０により押し下げられていない状態では、スクリーン版張持部２１、２２で張持されていることにより、被印刷物５０から例えば１ｍｍから３ｍｍ程度離間している。

ピット１０ａ等は、言うまでもなくペースト４０をスクリーン版１０の上側の主面上から下側の主面の側に向けて通過させさらに被印刷物５０上に吐出、付着させるための貫通孔である。

図４に示すように、スクリーン版１０は、その下側の主面の側が被印刷物５０に対向するように配置され、そしてスクリーン版１０の上側の主面上にはペースト４０が投入される。続いて、ペースト４０が投入されたスクリーン版１０の下側の主面の側が線状に被印刷物５０に接するように、スクリーン版１０の上側の主面の側にスキージ３０が当接される。さらに、スクリーン版１０の被印刷物５０と接する線状の位置が進行するように、スクリーン版１０の上側の主面に対するスキージ３０の当接位置を移動させる（図示で右から左方向）。

以上の工程により、被印刷物５０上には、ペースト４０の転写によりペーストバンプ６０が先細の形状で形成される。このようなスクリーン印刷では、形成されるペーストバンプ６０の径（底面径、以下同）は、ピット１０ａ等の上側の主面における径に従って小径化されている。これは、すでに説明したように、下側の主面における径は、被印刷物５０上に転写されたペーストに対する干渉を避ける必要から、形成されるべきペーストバンプ６０の径よりも余裕をもって大きくされているためである。

また、印刷の実行時にペーストバンプ６０の頭部がスキージ３０に擦り切られてしまうような状態は生じない。ペーストバンプ６０の径に比してその高さを高く形成することは、部品を高密度に実装するための配線板に適用する層間接続導体としての要求事項である。このスクリーン印刷では、スクリーン版１０の下側の層部材１０１がスペーサとして被印刷物５０上に転写されたペーストに対する干渉を避けさせる機能を有しており、これにより、小径でより高さの高いペーストバンプ６０を形成することができる。

以上のスクリーン印刷工程を、配線板の製造工程の一部であるという点を加味して補足する。図４において導電性組成物のペースト４０は、例えば熱硬化性のペースト状樹脂の中に微細な金属粒（銀、金、銅、はんだなど）を分散させ、加えて揮発性の溶剤を混合させて調製したものである。これ自体は周知である。

図４において被印刷物５０は、例えば金属箔（銅箔）またはパターン形成された配線を具有している絶縁板であり、ペーストバンプ６０の形成時には、不図示の印刷台の上にセットされる。後者の、パターン形成された配線を具有している絶縁板の場合には、電気的接続のため配線パターン上にペーストバンプ６０が形成される。また、後者の場合、絶縁板自体がすでに多層配線基板としての必要部分構成（複数の絶縁層や内層配線層のほか層間接続導体など）を有している場合もあり得る。

所望の高さのペーストバンプ６０が被印刷物５０上に形成されたあとは、これを例えば百数十℃で乾燥させ塑性変形可能な程度に硬化する。乾燥後の被印刷物５０に対しては、半硬化状態の絶縁板（プリプレグ）が積層プレスされ、このプリプレグに乾燥後ペーストバンプが貫通される。

プリプレグに乾燥後ペーストバンプが貫通されたら、そのペーストバンプの頭部に対向して、例えば金属箔（銅箔）またはパターン形成された配線を具有している絶縁板の配線の側が向けられて積層配置される。そして、全体を加熱かつプレスしてプリプレグを硬化させ一体化する。このとき、乾燥後ペーストバンプの頭部が塑性変形しその対向された導体部位と電気的な接続状態を確立する。これにより層間接続導体としての構造ができあがる。

次に、図５は、図１に示したスクリーン版１０を用いてペーストバンプが形成される過程を断面で描いた説明図である。図５において、すでに説明した図中に示したものと同一のものには同一符号を付してある。それらの構成自体の説明は省略する。

図５（ａ）は、図示右方向からスキージ３０が進行してきて同時にスクリーン版１０を押し下げることにより、スクリーン版１０と被印刷物５０とが接せられた状態を示している。この状態においてスキージ３０下のピットにはペースト４０が図示するように貫入される。すなわち、下側の層部材１０１でのピット径は上側の層部材１０２でのピット径より有意に大きいため、上側の層部材１０２でのピット径に従ったペースト４０として被印刷物５０上に降りてくる。

図５（ｂ）は、スキージ３０がさらに左方向に進行することにより、スクリーン版１０が被印刷物５０から離間し始めている状態を示している。この状態において、スクリーン版１０上のペースト４０は、被印刷物５０に付着した部分から千切られて離脱する。そして、図５（ｃ）に示すように、被印刷物５０上にペーストバンプ６０がペースト４０からの離脱物として形成される。

この過程を通じて下側の層部材１０１は、スクリーン印刷時に厚み方向のスペーサとして機能しており、これにより、ペーストバンプ６０の高さをより高く形成することに寄与している。すなわち、ペーストバンプ６０の形成高さをより高くするため複数回の重ね印刷を行った場合であっても、スキージ３０によってペーストバンプ６０の頭部が擦り切られてしまう事態が避けられている。このような作用により、ペーストバンプ６０として形成高さを例えば１００μｍ程度にすることは容易である。

次に、図６は、図５に示したものとは異なる、図１に示したスクリーン版１０を用いてペーストバンプが形成される過程を断面で描いた説明図であり、特にスクリーン版１０を裏返して使用した態様である。図６において、すでに説明した図中に示したものと同一のものには同一符号を付してある。それらの構成自体の説明は省略する。

図６（ａ）は、図示右方向からスキージ３０が進行してきて同時にスクリーン版１０を押し下げることにより、スクリーン版１０と被印刷物５０とが接せられた状態を示している。この状態においてスキージ３０下のピットにはペースト４０が図示するように充填される。すなわち、この場合、ピット内に隙間なくペースト４０が充填される。下側の層部材１０２でのピット径が上側の層部材１０１でのピット径より有意に小さいためである。

図６（ｂ）は、スキージ３０がさらに左方向に進行することにより、スクリーン版１０が被印刷物５０から離間し始めている状態を示している。この状態において、スクリーン版１０上のペースト４０は、被印刷物５０に付着した部分から千切られて離脱する。そして、被印刷物５０上にペーストバンプ６０がペースト４０からの離脱物として形成される。

このスクリーン印刷は、図５に示した方法に比べると、１回の印刷あたりのペーストバンプの形成高さを高くすることはできない。上側の層部材１０１でのピットの側壁面上にもペースト４０が位置することにより、ペースト４０の通過時にその側壁面からの干渉を受けるためである。しかしながら、上側の層部材１０１でのピット径は、より強い干渉を起こす下側の層部材１０２でのピット径よりは有意に大きな径を有しているので、目詰まりを起こすほどの作用までには至らない。

ペーストバンプ６０は、その形成高さをより高くするため複数回の重ね印刷により形成され得る点をすでに説明したが、このためには、１回の印刷ごとに乾燥工程（便宜上、仮乾燥工程という）を行って、次回のペースト４０の印刷に備えることができる。このようにすれば、図６（ｃ）に示すように、印刷されたペースト４０が崩れることなく積み重なって、所望の高さのペーストバンプ６０を形成できる。

このとき、複数回の重ね印刷を行っても、ペーストバンプ６０の頭部がスキージ３０に擦り切られてしまうような状態はやはり生じない。この意味で層部材１０１は、図５に示した印刷方法での説明とは多少異なる意味ではあるがやはりスペーサとして機能している。所望の高さのペーストバンプ６０が被印刷物５０上に形成されたあとは、これを例えば百数十℃で乾燥させ（これを便宜上、本乾燥工程という）塑性変形可能な程度に硬化する。

このスクリーン印刷方法では、金属素材にレーザ加工を行わず、その結果、金属素材をレーザ加工した面が被印刷物５０に当たらないことに起因して次のような効果もある。すなわち、金属素材をレーザ加工すると、熱歪みを生じさせて版の平坦性を劣化させる。平坦性の劣化した版を被印刷物５０に向けてスクリーン印刷に用いた場合、形成されるペーストバンプがその周りに滲みを伴って形成されるようになる。これは、配線板製品として大きな信頼性低下の要因になる。

しかしながら、図６に示したスクリーン印刷においては、このような信頼性の劣化は大きく改善できる。ペーストバンプ６０を微細化するほどにこの点の効果は非常に大きく、例えば、金属素材をレーザ加工した面が被印刷物５０に当たるスクリーン印刷に比べて、図６に示したスクリーン印刷では、滲みの発生確率を１／６０程度に低下できることが確かめられた。

１０…スクリーン版、１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ…ピット（吐出孔）、１０１…層部材（第１の層部材）、１０２…層部材（第２の層部材）、２１、２２…スクリーン版張持部、３０…スキージ、４０…ペースト（導電性組成物）、５０…被印刷物、６０…ペーストバンプ、ＬＰ…レーザプロセスによる除去部、ＷＰ…ウエットプロセスによる除去部、ＲＭ…レジストマスク。

Claims (7)

1. 第１の主面と該第１の主面に対向する第２の主面とを有し、該第１の主面から該第２の主面に貫通して該第１の主面における径として第１の径を有し該第２の主面における径として第２の径を有する第１の孔が複数穿設された、金属素材の第１の層部材と、
   第１の主面と該第１の主面に対向する第２の主面とを有し、該第１の主面の側が前記第１の層部材の前記第２の主面に対向するように前記第１の層部材上に積層状に配置され、かつ、前記第１の孔に連通するように該第１の主面から該第２の主面に貫通して該第１の主面における径が前記第２の径よりも小でかつ該第２の主面における径よりも小である第２の孔が複数穿設された、樹脂素材の第２の層部材と
   を具備するスクリーン版。
2. 前記第２の層部材の前記第２の孔が、その縦断面形状として、等脚台形状の図形を有し、該等脚台形状の図形の下底相当部分が該第２の層部材の前記第２の主面内に含まれるように該等脚台形状の図形が位置し、
   前記第１の層部材の前記第１の孔が、その縦断面形状として、前記第２の層部材の前記第２の孔を介して該第１の層部材を前記第２の層部材の側からエッチングして形成された貫通部に由来する曲線含有形状の図形を有する
   請求項１記載のスクリーン版。
3. 前記第１の層部材が、ステンレス、ニッケル、銅、鉄、真鍮、アルミニウムのうちのいずれかひとつの金属素材であり、
   前記第２の層部材が、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ブタジエンゴム、ブチルゴム、天然ゴム、ネオプレンゴム、シリコーンゴム、ポリカーボネート樹脂、ポリスルホン樹脂、４フッ化ポリエチレン樹脂、６フッ化ポリプロポレン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂のうちのいずれかひとつの樹脂素材である
   請求項１記載のスクリーン版。
4. 前記第２の層部材が、無機物もしくは有機物のフィラーを含有しているか、またはガラスクロス、ガラスマット、有機合成繊維布、有機合成繊維マット、紙のうちのいずれかの補強材を含有している請求項１記載のスクリーン版。
5. 前記第１の層部材の前記第１の孔の前記第１の径が、１００μｍから５ｍｍであり、
   前記第２の層部材の前記第２の孔の前記第２の主面における径が、２０μｍから１５０μｍである
   請求項１記載のスクリーン版。
6. 前記第１の層部材が、２０μｍから２００μｍの厚みを有し、
   前記第２の層部材が、５μｍから１００μｍの厚みを有する
   請求項１記載のスクリーン版。
7. 金属素材の第１の層部材と、該第１の層部材上に積層状に配置された、樹脂素材の第２の層部材とを有する積層板の前記第２の層部材に対向するようにレーザ光を照射して該第２の層部材を貫通し前記第１の層部材が底部に露出する穴を形成する工程と、
   前記第２の層部材に形成された前記穴を介して該穴の側から前記第１の層部材をエッチング加工し該第１の層部材に前記穴に連通する貫通孔を形成する工程と
   を具備するスクリーン版の製造方法。

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