JP2014107515A - モジュール部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】多層基板10の基材層1a〜1fは樹脂の層であり、金属箔がパターン化された表面グランド導体パターン2a、内部グランド導体パターン2b,2c、および層間接続導体3a,3bを備えている。表面グランド導体パターン2a、内部グランド導体パターン2b,2c、および層間接続導体3a,3bには、金属箔を部分的に除去した形状の開口APが形成されている。
【選択図】図1
Description
前記絶縁性基材層は樹脂の層であり、
前記導体パターンは金属箔がパターン化されたものであり、
前記多層基板の表面に平面状に広がる表面グランド導体パターンを備え、
前記多層基板の内部に前記層間接続導体を介して前記表面グランド導体パターンと導通する内部グランド導体パターンを備え、
前記表面グランド導体パターンまたは前記内部グランド導体パターンは前記金属箔を部分的に除去した形状の開口を備えたことを特徴とする。
本発明の実施形態では、本発明のモジュール部品の例として高周波モジュールを例に挙げる。
NS…ノイズ発生源
1a〜1f…絶縁性基材層
2a…表面グランド導体パターン(実装用端子)
2b,2c,2f…内部グランド導体パターン
3a,3b…層間接続導体
4…キャビティ
10…多層基板
20…ICチップ
20a…発振回路
20b…不平衡変換回路
20c…アナログフロントエンド回路
20d…ベースバンド回路
20e…制御回路
21…高周波フィルタ
22…水晶発振子
23…シリアルデータ入出力コントローラ
30…実装基板
31a,31b…実装用電極
101…高周波モジュール(モジュール部品)
Claims (5)
- 複数の絶縁性基材層、複数の導体パターンおよび層間接続導体が構成された多層基板を備えるモジュール部品において、
前記絶縁性基材層は樹脂の層であり、
前記導体パターンは金属箔がパターン化されたものであり、
前記多層基板の表面に平面状に広がる表面グランド導体パターンを備え、
前記多層基板の内部に前記層間接続導体を介して前記表面グランド導体パターンと導通する内部グランド導体パターンを備え、
前記表面グランド導体パターンまたは前記内部グランド導体パターンは前記金属箔を部分的に除去した形状の開口を備えたことを特徴とするモジュール部品。 - 前記開口は、前記表面グランド導体パターンおよび前記内部グランド導体パターンの両方に形成されていて、前記絶縁性基材層の積層方向からの平面視で、前記開口同士が重ならない位置に前記開口が配置されている、請求項1に記載のモジュール部品。
- 前記内部グランド導体パターンの形成層は複数あって、前記開口は、形成層の異なる前記複数の内部グランド導体パターンに形成されていて、前記絶縁性基材層の積層方向からの平面視で、前記開口同士が重ならない位置に前記開口が配置されている、請求項1に記載のモジュール部品。
- 前記多層基板にはノイズ発生源となる回路が形成されており、前記表面グランド導体パターンまたは前記内部グランド導体パターンは、前記ノイズ発生源を覆うように配置されている、請求項1〜3のいずれかに記載のモジュール部品。
- 前記ノイズ発生源は、多層基板内に配置されたIC内の発振回路である、請求項4に記載のモジュール部品。
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