JP2014107502A5 - - Google Patents

Claims (6)

1. 半導体発光素子と、
   前記半導体発光素子から照射される光を透過可能であって、前記半導体発光素子がフリップチップ実装され且つ前記半導体発光素子で発生した熱を伝導する窓板部材と、
   前記半導体発光素子が発光するときに対流して前記半導体発光素子を冷却する冷却溶液と、
   前記冷却溶液を、前記窓板部材と共同してその内部に封止し且つ前記半導体発光素子で発生した熱を伝導する封止容器と、
   前記封止容器において、前記窓板部材が配置される面と異なる何れかの面に設けられた実装用の電極と、
   を有することを特徴とする発光装置。
2. 前記封止容器を形成する封止容器材料は、アルミニウム、若しくはアルミニウム又は銀でめっき加工された銅を含む、請求項１に記載の発光装置。
3. 前記封止容器の内面に凹凸部が形成される、請求項１又は２に記載の発光装置。
4. 前記窓板部材の前記半導体発光素子を実装する面に凹凸部が形成される、請求項１〜３の何れか一項に記載の発光装置。
5. 前記凹凸部は前記冷却溶液を対流させる、請求項３又は４に記載の発光装置。
6. 前記凹凸部はフレネルレンズ状の形状を有する、請求項３〜５の何れか一項に記載の発光装置。