JP2014104557A - 基板保持装置および研磨装置 - Google Patents

Abstract

【課題】トップリング回転モータから漏れてトップリングヘッド内に侵入したグリース等の潤滑油を速やかに検出するとともにトップリングヘッドから外部に漏出することを防止することができる基板保持装置を提供する。
【解決手段】基板を保持して研磨パッドに押圧するトップリング１を昇降させるとともに回転させるトップリングシャフト１１と、トップリングシャフト１１を回転させるトップリング回転モータ１４と、トップリング回転モータの回転１４をトップリングシャフト１１に伝達する回転伝達機構と、トップリング回転モータ１４を保持するとともに回転伝達機構を収容する箱状のトップリングヘッド１０とを備え、トップリングヘッド１０に、トップリング回転モータ１４の減速機構を潤滑するための潤滑油の漏れを受け止めるオイルパン３０を設け、オイルパン３０内に潤滑油を検知する漏液センサー３５を設けた。
【選択図】図２

Description

本発明は、研磨対象物である基板を保持して研磨パッド（研磨面）に押圧する基板保持装置に係り、特に、半導体ウエハ等の基板を研磨して平坦化する研磨装置において基板を保持する基板保持装置に関するものである。また、本発明は、かかる基板保持装置を備えた研磨装置に関するものである。

近年、半導体デバイスの高集積化・高密度化に伴い、回路の配線がますます微細化し、多層配線の層数も増加している。回路の微細化を図りながら多層配線を実現しようとすると、下側の層の表面凹凸を踏襲しながら段差がより大きくなるので、配線層数が増加するに従って、薄膜形成における段差形状に対する膜被覆性（ステップカバレッジ）が悪くなる。したがって、多層配線にするためには、このステップカバレッジを改善し、然るべき過程で平坦化処理しなければならない。また光リソグラフィの微細化とともに焦点深度が浅くなるため、半導体デバイスの表面の凹凸段差が焦点深度以下に収まるように半導体デバイス表面を平坦化処理する必要がある。

従って、半導体デバイスの製造工程においては、半導体デバイス表面の平坦化技術がますます重要になっている。この平坦化技術のうち、最も重要な技術は、化学的機械研磨（ＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing））である。この化学的機械的研磨は、研磨装置を用いて、シリカ（ＳｉＯ_２）等の砥粒を含んだ研磨液を研磨パッドに供給しつつ半導体ウエハなどの基板を研磨パッドに摺接させて研磨を行うものである。

図６は、従来の研磨装置を示す模式図である。図６に示すように、研磨装置は、研磨テーブル１００と、研磨対象物である半導体ウエハ等の基板を保持して研磨テーブル上の研磨パッドに押圧する基板保持装置を構成するトップリング１とを備えている。
研磨テーブル１００は、テーブル軸１００ａを介してその下方に配置される研磨テーブル回転モータ（図示せず）に連結されており、そのテーブル軸１００ａ周りに回転可能になっている。研磨テーブル１００の上面には研磨パッド１０１が貼付されている。研磨テーブル１００の上方には研磨液供給ノズル１０２が設置されており、研磨液が研磨パッド１０１上に供給されるようになっている。

図６に示すように、トップリング１は、基板Ｗを保持して研磨パッド１０１の表面（研磨面）１０１ａに押圧するトップリング本体（キャリアとも称する）２と、研磨パッド１０１を直接押圧するリテーナリング３とから基本的に構成されている。トップリング本体（キャリア）２は概略円盤状の部材からなり、リテーナリング３はトップリング本体２の外周部に取り付けられている。
トップリング１は、トップリングシャフト１１に接続されており、トップリングシャフト１１は、昇降機構２０によりトップリングヘッド１０に対して昇降するようになっている。トップリングシャフト１１を昇降（上下動）させることにより、トップリングヘッド１０に対してトップリング１の全体を上下動させ位置決めするようになっている。

トップリングシャフト１１およびトップリング１を昇降させる昇降機構２０は、軸受２１を介してトップリングシャフト１１を回転可能に支持するブリッジ２２と、ブリッジ２２に取り付けられたねじ機構２３と、支持台２４上に設けられたトップリング昇降用モータ２５とを備えている。昇降機構２０は、トップリング昇降用モータ２５を駆動すると、ねじ機構２３を介してブリッジ２２が上下動し、これによりトップリングシャフト１１およびトップリング１が上下動するように構成されている。

また、トップリングシャフト１１はキー（図示せず）を介して回転筒１２に連結されている。この回転筒１２はその外周部にタイミングプーリ１３を備えている。トップリングヘッド１０にはトップリング回転モータ１４が固定されており、トップリング回転モータ１４の回転軸にタイミングプーリ１５が設けられている。そして、タイミングプーリ１３とタイミングプーリ１５とは、タイミングベルト１６によって連結されている。トップリング回転モータ１４はモータの回転速度を減速する減速機構としてギア部１４Ｇを備えている。トップリング回転モータ１４を回転駆動することによってタイミングプーリ１５、タイミングベルト１６およびタイミングプーリ１３を介して回転筒１２およびトップリングシャフト１１が一体に回転し、トップリング１が回転する。トップリングヘッド１０は、フレーム（図示せず）に回転可能に支持されたトップリングヘッドシャフト１７によって支持されている。

特開２００８−２０７３２０号公報

図６に示すように、従来の研磨装置は、トップリングヘッド１０の上面にトップリング回転モータ１４を取り付け、トップリングヘッド１０の内部にトップリング回転モータ１４の回転をトップリングシャフト１１に伝達するための回転伝達機構を設けている。トップリングヘッド１０は箱状のトップリングヘッドカバー１０Ｃによって覆われている。トップリング回転モータ１４のギア部１４Ｇはトップリングヘッド１０の内部に延び、またトップリングシャフト１１はトップリングヘッド１０の上面および下面を貫通して研磨テーブル１００に向かって延びている。トップリングシャフト１１の下端にはトップリング１が固定されている。

図６に示す研磨装置においては、トップリング回転モータ１４のギア部１４Ｇを潤滑するためにグリースを用いている。グリースは粘度が高く常温では半個体または半流動性を呈する潤滑油であるため、従来、グリースがギア部１４Ｇから外部へ漏洩することは想定していなかった。
しかしながら、装置の連続運転によってモータの温度が上昇すると、ギア部１４Ｇに用いられているグリースの粘度が低下するため、図６の矢印で示すように、グリースはトップリング回転モータ１４のギア部１４Ｇから直下のタイミングプーリ１５の箇所に漏洩し、漏洩したグリースがタイミングベルト１６を経由してトップリングシャフト１１側に到達し、さらにトップリングヘッドカバー１０Ｃの下面とトップリングシャフト１１の外周面との隙間からトップリング１の上面に漏れる場合がある。このように、グリースがトップリング１の上面に漏れると、トップリング１を汚染するとともに、トップリング１の回転によって研磨パッド１０１を汚染し、結果的に基板のコンタミ（汚染）の原因となる。

本発明は、上述の事情に鑑みなされたもので、トップリング回転モータから漏れてトップリングヘッド内に侵入したグリース等の潤滑油を速やかに検知するとともに潤滑油がトップリングヘッドから外部に漏出することを防止することにより、基板のコンタミによる製品不良をなくすことができる基板保持装置および研磨装置を提供することを目的とする。

上述の目的を達成するため、本発明の基板保持装置は、研磨対象物である基板を保持して研磨パッドに押圧する基板保持装置において、基板を保持して研磨パッドに押圧するトップリングと、前記トップリングを昇降させる昇降軸であるとともに前記トップリングを回転させる回転軸であるトップリングシャフトと、前記トップリングシャフトを回転させるトップリング回転モータと、前記トップリング回転モータの回転を前記トップリングシャフトに伝達する回転伝達機構と、前記トップリング回転モータを保持するとともに前記回転伝達機構を収容する箱状のトップリングヘッドとを備え、前記トップリングヘッドに、前記トップリング回転モータの減速機構を潤滑するための潤滑油の漏れを受け止めるオイルパンを設け、該オイルパン内に潤滑油を検知する漏液センサーを設けたことを特徴とする。

本発明によれば、トップリング回転モータの減速機構から漏れてトップリングヘッド内に侵入したグリース等の潤滑油をオイルパンにより受け止めることができる。そして、漏れた潤滑油をオイルパン内の漏液センサーにより速やかに検知することができる。また、オイルパンにより潤滑油がトップリングヘッドから外部に漏出することを防止することができる。ここで、漏液センサーには、例えば光の屈折を利用した光学式などを用いる。

本発明の好ましい態様によれば、前記オイルパンは、前記トップリングヘッド内に設けるか又は前記トップリングヘッドの下面に固定することを特徴とする。
本発明によれば、オイルパンは、トップリングヘッド内に設けてもよいし、トップリングヘッドの下面に固定してもよい。オイルパンをトップリングヘッド内に設ける場合には、タイミングベルトの下方であってトップリングシャフトの周囲を囲むような位置にオイルパンを設ければよく、オイルパンの形状は設置箇所のスペースに応じて適宜選択すればよい。オイルパンをトップリングヘッドの下面に固定する場合には、オイルパンはトップリングヘッドカバーの一部を構成する下面カバーとなる。

本発明の好ましい態様によれば、前記オイルパンは、トップリングシャフトを回転可能に支持するベアリングおよび該ベアリングを収容する軸受ハウジングの下方に配置されていることを特徴とする。
トップリング回転モータの減速機構から漏れた潤滑油は、回転伝達機構を介してトップリングシャフト側に到達するが、本発明によれば、オイルパンは、トップリングシャフトを回転可能に支持するベアリングおよび該ベアリングを収容する軸受ハウジングの下方に配置されているため、トップリングシャフト側に到達した潤滑油は軸受ハウジングの外面を流下してオイルパンにより受け止められる。

本発明の好ましい態様によれば、前記オイルパンは、トップリングシャフトの周囲に設けられる容器であって中央部が空洞になった環状容器からなることを特徴とする。
本発明によれば、オイルパンは、トップリングシャフトが貫通する部分が空洞になっていて、トップリングシャフトの全周を囲むような環状容器からなるため、トップリングシャフト側に到達した潤滑油を確実に受け止めることができる。

本発明の好ましい態様によれば、前記オイルパンは、トップリングシャフトが貫通する貫通孔を有する底板と、該底板の外周から上方に延びる外壁と、前記貫通孔の縁部から上方に延びる内壁とを備えていることを特徴とする。

本発明の好ましい態様によれば、前記オイルパンの底板は、前記内壁側から前記外壁側に向かって下方に傾斜しているテーパ面を有することを特徴とする。
本発明によれば、オイルパン内に流入した潤滑油をテーパ面によって内壁側から外壁側に向かって導くことができる。

本発明の好ましい態様によれば、前記テーパ面の下端から段部を形成することにより凹部を形成し、該凹部に前記漏液センサーを配置したことを特徴とする。
本発明によれば、オイルパン内に流入した潤滑油は、テーパ面を介して凹部に導かれ、凹部内の漏液センサーにより検知される。凹部の容積を小さく設定することにより、少量の潤滑油漏れでも漏液センサーにより確実に検知することができる。

本発明の好ましい態様によれば、前記潤滑油はグリースであることを特徴とする。
本発明で用いる潤滑油はグリースであり、グリースには、例えば、リチウム系グリースを用いる。
本発明の第二の態様は、研磨パッドを有した研磨テーブルと、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の基板保持装置とを備えた研磨装置である。

本発明によれば、トップリング回転モータから漏れてトップリングヘッド内に侵入したグリース等の潤滑油を速やかに検知することができるとともに潤滑油がトップリングヘッドから外部に漏出することを防止することができる。したがって、トップリングや研磨パッドが潤滑油により汚染されることがなく、基板のコンタミによる製品不良をなくすことができる。

図１は、本発明に係る研磨装置の全体構成を示す模式図である。 図２は、図１に示す研磨装置におけるトップリングヘッド内の詳細構造を示す縦断面図である。 図３（ａ），（ｂ）はオイルパンを構成する下面カバーの詳細構造を示す図であり、図３（ａ）は縦断面図、図３（ｂ）平面図である。 図４は、図２のIV部拡大図である。 図５は、オイルパンを構成する下面カバーの他の実施形態を示す縦断面図である。 図６は、従来の研磨装置を示す模式図である。

以下、本発明に係る基板保持装置および研磨装置の実施形態について図１を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明に係る研磨装置の全体構成を示す模式図である。図１に示すように、研磨装置は、研磨テーブル１００と、研磨対象物である半導体ウエハ等の基板を保持して研磨テーブル上の研磨パッドに押圧する基板保持装置を構成するトップリング１とを備えている。
研磨テーブル１００は、テーブル軸１００ａを介してその下方に配置される研磨テーブル回転モータ（図示せず）に連結されており、そのテーブル軸１００ａ周りに回転可能になっている。研磨テーブル１００の上面には研磨パッド１０１が貼付されており、研磨パッド１０１の表面１０１ａが半導体ウエハなどの基板を研磨する研磨面を構成している。研磨テーブル１００の上方には研磨液供給ノズル１０２が設置されており、この研磨液供給ノズル１０２によって研磨テーブル１００上の研磨パッド１０１に研磨液が供給されるようになっている。

図１に示すように、トップリング１は、基板Ｗを保持して研磨パッド１０１の表面（研磨面）１０１ａに押圧するトップリング本体（キャリアとも称する）２と、研磨パッド１０１を直接押圧するリテーナリング３とから基本的に構成されている。トップリング本体（キャリア）２は概略円盤状の部材からなり、リテーナリング３はトップリング本体２の外周部に取り付けられている。トップリング本体２は、エンジニアリングプラスティック（例えば、ＰＥＥＫ）などの樹脂により形成されている。トップリング本体２の下面には、基板の裏面に当接する弾性膜（メンブレン）４が取り付けられており、メンブレン（弾性膜）４の上面とトップリング本体（キャリア）２の下面との間に複数の圧力室が形成されている。弾性膜（メンブレン）４は、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＤＭ）、ポリウレタンゴム、シリコンゴム等の強度および耐久性に優れたゴム材によって形成されている。

トップリング１は、トップリングシャフト１１に接続されており、このトップリングシャフト１１は、昇降機構２０によりトップリングヘッド１０に対して上下動するようになっている。トップリングシャフト１１を昇降させることにより、トップリングヘッド１０に対してトップリング１の全体を上下動させ位置決めするようになっている。トップリングシャフト１１の上端にはロータリージョイント１８が取り付けられている。

上記研磨パッド１０１としては種々のものがあり、例えば、ダウケミカル社製のＳＵＢＡ８００、ＩＣ−１０００、ＩＣ−１０００／ＳＵＢＡ４００（二層クロス）、フジミインコーポレイテッド社製のＳｕｒｆｉｎ ｘｘｘ−５、Ｓｕｒｆｉｎ ０００等がある。ＳＵＢＡ８００、Ｓｕｒｆｉｎ ｘｘｘ−５、Ｓｕｒｆｉｎ ０００は繊維をウレタン樹脂で固めた不織布であり、ＩＣ−１０００は硬質の発泡ポリウレタン（単層）である。発泡ポリウレタンは、ポーラス（多孔質状）になっており、その表面に多数の微細なへこみまたは孔を有している。

トップリングシャフト１１およびトップリング１を昇降させる昇降機構２０は、軸受２１を介してトップリングシャフト１１を回転可能に支持するブリッジ２２と、ブリッジ２２に取り付けられたねじ機構２３と、支持台２４上に設けられたトップリング昇降用モータ２５とを備えている。昇降機構２０は、トップリング昇降用モータ２５を駆動すると、ねじ機構２３を介してブリッジ２２が上下動し、これによりトップリングシャフト１１およびトップリング１が上下動するように構成されている。

また、トップリングシャフト１１はキー（図示せず）を介して回転筒１２に連結されている。この回転筒１２はその外周部にタイミングプーリ１３を備えている。トップリングヘッド１０にはトップリング回転モータ１４が固定されており、トップリング回転モータ１４の回転軸にタイミングプーリ１５が設けられている。そして、タイミングプーリ１３とタイミングプーリ１５とは、タイミングベルト１６によって連結されている。トップリング回転モータ１４はモータの回転速度を減速する減速機構としてギア部１４Ｇを備えている。トップリング回転モータ１４を回転駆動することによってタイミングプーリ１５、タイミングベルト１６およびタイミングプーリ１３を介して回転筒１２およびトップリングシャフト１１が一体に回転し、トップリング１が回転する。トップリングヘッド１０は、フレーム（図示せず）に回転可能に支持されたトップリングヘッドシャフト１７によって支持されている。

トップリングヘッド１０は箱状のトップリングヘッドカバー１０Ｃによって覆われている。トップリング回転モータ１４のギア部１４Ｇはトップリングヘッド１０の内部に延び、またトップリングシャフト１１はトップリングヘッド１０の上面および下面を貫通して研磨テーブル１００に向かって延びている。トップリングシャフト１１の下端にはトップリング１が固定されている。

図２は、図１に示す研磨装置におけるトップリングヘッド１０内の詳細構造を示す縦断面図である。図２に示すように、トップリングヘッド１０は箱状のトップリングヘッドカバー１０Ｃによって覆われている。トップリング回転モータ１４のギア部１４Ｇはトップリングヘッド１０の内部に延び、またトップリングシャフト１１はトップリングヘッド１０の上面および下面を貫通して研磨テーブル１００に向かって延びている。トップリングシャフト１１の下端にはトップリング１が固定されている。トップリングシャフト１１は、トップリングヘッド１０の下面ＬＳに固定された軸受ハウジング２６内に収容されたベアリング２７とトップリングヘッド１０の上面ＵＳに固定されたベアリング２８とにより回転可能に支持されている。トップリングヘッドカバー１０Ｃの下面には、軸受ハウジング２６およびベアリング２７の下方に下面カバー３０が固定されている。下面カバー３０は、トップリング回転モータ１４のギア部１４Ｇから漏洩したグリースを貯留するためのオイルパンを構成している。下面カバー３０内には、漏洩したグリースを検知するための漏液センサー３５が配置されている。

図３（ａ），（ｂ）はオイルパンを構成する下面カバー３０の詳細構造を示す図であり、図３（ａ）は縦断面図、図３（ｂ）平面図である。図３（ａ），（ｂ）に示すように、オイルパンを構成する下面カバー３０は、トップリングシャフト１１が貫通する貫通孔３１ｈを有した底板３１と、底板３１の外周から上方に延びる外壁３２と、貫通孔３１ｈの縁部から上方に延びる内壁３３とを備えた環状容器からなっている。下面カバー３０の平面形状は、半円と矩形を組み合わせた半裁長円形状をなしている。環状容器からなる下面カバー３０の容積は、注入されているグリース量（約２３０ｍｌ）よりも大きい３８０ｍｌ〜４２０ｍｌになるように、各部の寸法が設定されている。

図３（ａ），（ｂ）に示すように、下面カバー３０の底板３１は、半円状の底板部分３１ａと矩形状の底板部分３１ｂとを有し、矩形状の底板部分３１ｂに下方に傾斜するテーパ面ＴＳが形成されている。テーパＴＳの角度は７．５度〜１０度に設定されている。そして、テーパ面ＴＳの下端から段部が形成されて１段下がった箇所に凹部３１ｃが形成されている。凹部３１ｃに漏液センサー３５が配置されている。

図４は、図２のIV部拡大図である。図４に示すように、トップリング回転モータ１４のギア部１４Ｇから漏れて下面カバー３０内に流入したグリースｇは、テーパ面ＴＳを介して凹部３１ｃに導かれ、少量のグリース漏れでも漏液センサー３５により確実に検知される。漏液センサー３５はセンサー部の下端を浸す程度の少量のグリース漏れでも検知することができるため、凹部３１ｃの容積は比較的小さく、例えば、４ｍｌ〜６ｍｌ程度でよい。尚、グリース漏れを検知したら、研磨装置の制御部に自動的にグリース漏れが通知される仕組みになっていても良い。

図１乃至図４に示すように構成された研磨装置において、トップリング１は、研磨テーブル１００に隣接して設置された基板受け渡し部（図示せず）から基板Ｗを受け取り真空吸着により保持する。トップリングヘッド１０はトップリングヘッドシャフト１７を中心として旋回可能に構成されており、下面に基板Ｗを保持したトップリング１は、トップリングヘッド１０の旋回により基板Ｗの受取位置から研磨テーブル１００の上方に移動される。そして、トップリング１を下降させて基板Ｗを研磨パッド１０１の表面（研磨面）１０１ａに押圧する。このとき、トップリング１および研磨テーブル１００をそれぞれ回転させ、研磨テーブル１００の上方に設けられた研磨液供給ノズル１０２から研磨パッド１０１上に研磨液を供給する。このように研磨液を供給しながら基板Ｗを研磨パッド１０１の研磨面１０１ａに摺接させて基板Ｗの表面を研磨する。

研磨装置を連続運転すると、トップリング回転モータ１４の温度が上昇するため、ギア部１４Ｇに用いられているグリースの粘度が低下する。そのため、図２の矢印で示すように、グリースがトップリング回転モータ１４のギア部１４Ｇから直下のタイミングプーリ１５の箇所に漏洩し、漏洩したグリースがタイミングベルト１６を経由してトップリングシャフト１１側に到達する場合がある。しかしながら、トップリングシャフト１１側に到達したグリースは、図２の矢印で示すように、軸受ハウジング２６の外面を流下して下面カバー３０に受け止められる。下面カバー３０に流入したグリースは、図４に示すように、テーパ面ＴＳを介して凹部３１ｃに導かれ、漏液センサー３５により速やかに検知される。なお、図３に示すように、下面カバー３０における半円状の底板部分３１ａには、テーパ面ＴＳは形成されていないが、半円状の底板部分３１ａに流下したグリースは矩形状の底板部分３１ｂ側に流れてテーパ面ＴＳから凹部３１ｃに導かれる。なお、グリースが半円状の底板部分３１ａ側から矩形状の底板部分３１ｂ側に流れ易くなるように、半円状の底板部分３１ａ側から矩形状の底板部分３１ｂ側に向かってわずかに下方に傾斜している。

図５は、オイルパンを構成する下面カバーの他の実施形態を示す縦断面図である。図５に示すように、本実施形態の下面カバー４０は、トップリングシャフト１１が貫通する貫通孔４１ｈを有する円環状の底板４１と、底板４１の外周から上方に延びる外壁４２と、貫通孔４１ｈの縁部から上方に延びる内壁４３とを備えた環状容器からなっている。下面カバー４０は円環状の平面形状をなし、外壁４２と内壁４３は同心状になっている。環状容器からなる下面カバー４０の容積は、注入されているグリース量（約２３０ｍｌ）よりも大きい３８０ｍｌ〜４２０ｍｌになるように、各部の寸法が設定されている。底板４１には、内壁４３からやや離間した位置に下方に傾斜するテーパ面ＴＳが形成されている。テーパ面ＴＳは円環状のテーパ面である。そして、テーパ面ＴＳの下端から段部が形成され１段下がった箇所に凹部４１ｃが形成されている。凹部４１ｃには、漏液センサー３５が配置されている。凹部４１ｃは、凹部３１ｃと同様に、その容積は例えば４ｍｌ〜６ｍｌ程度に設定されている。したがって、トップリング回転モータ１４のギア部１４Ｇから漏れて下面カバー４０内に流入したグリースは、テーパ面ＴＳを介して凹部４１ｃに導かれ、少量のグリース漏れでも漏液センサー３５により確実に検知される。

これまで本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。
図１乃至図５に示す実施形態においては、トップリングヘッド１０に設けられるオイルパンとして、トップリングヘッド１０のトップリングヘッドカバー１０Ｃの下面に固定されるとともにトップリングヘッドカバー１０Ｃの一部を構成する下面カバー３０，４０を例示したが、オイルパンはトップリングヘッド１０内に設置してもよい。この場合、トップリングヘッド１０内において、タイミングベルト１６の下方であってトップリングシャフト１１の周囲を囲むような位置にオイルパンを設ければよく、オイルパンの形状は設置箇所のスペースに応じて適宜選択すればよい。ただし、オイルパンの容積は、上述したように注入されているグリース量（約２３０ｍｌ）よりも大きい３８０ｍｌ〜４２０ｍｌであり、漏液センサー３５を配置する凹部の容積は４ｍｌ〜６ｍｌとすることが好ましい。

１ トップリング
２ トップリング本体
３ リテーナリング
１０ トップリングヘッド
１０Ｃ トップリングヘッドカバー
１１ トップリングシャフト
１２ 回転筒
１３，１５ タイミングプーリ
１４ トップリング回転モータ
１４Ｇ ギア部
１６ タイミングベルト
１７ トップリングヘッドシャフト
１８ ロータリージョイント
２０ 昇降機構
２２ ブリッジ
２３ ねじ機構
２５ トップリング昇降用モータ
２６ 軸受ハウジング
２７ ベアリング
２９ 支持台
３０，４０ 下面カバー
３１，４１ 底板
３１ｃ，４１ｃ 凹部
３１ｈ，４１ｈ 貫通孔
３２，４２ 外壁
３３，４３ 内壁
３５ 漏液センサー
１００ 研磨テーブル
１００ａ テーブル軸
１０１ 研磨パッド
１０１ａ 表面（研磨面）
１０２ 研磨液供給ノズル
ＬＳ 下面
ＴＳ テーパ面
ＵＳ 上面
Ｗ 基板

Claims (9)

1. 研磨対象物である基板を保持して研磨パッドに押圧する基板保持装置において、
   基板を保持して研磨パッドに押圧するトップリングと、
   前記トップリングを昇降させる昇降軸であるとともに前記トップリングを回転させる回転軸であるトップリングシャフトと、
   前記トップリングシャフトを回転させるトップリング回転モータと、
   前記トップリング回転モータの回転を前記トップリングシャフトに伝達する回転伝達機構と、
   前記トップリング回転モータを保持するとともに前記回転伝達機構を収容する箱状のトップリングヘッドとを備え、
   前記トップリングヘッドに、前記トップリング回転モータの減速機構を潤滑するための潤滑油の漏れを受け止めるオイルパンを設け、該オイルパン内に潤滑油を検知する漏液センサーを設けたことを特徴とする基板保持装置。
2. 前記オイルパンは、前記トップリングヘッド内に設けるか又は前記トップリングヘッドの下面に固定することを特徴とする請求項１に記載の基板保持装置。
3. 前記オイルパンは、トップリングシャフトを回転可能に支持するベアリングおよび該ベアリングを収容する軸受ハウジングの下方に配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板保持装置。
4. 前記オイルパンは、トップリングシャフトの周囲に設けられる容器であって中央部が空洞になった環状容器からなることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の基板保持装置。
5. 前記オイルパンは、トップリングシャフトが貫通する貫通孔を有する底板と、該底板の外周から上方に延びる外壁と、前記貫通孔の縁部から上方に延びる内壁とを備えていることを特徴とする請求項４に記載の基板保持装置。
6. 前記オイルパンの底板は、前記内壁側から前記外壁側に向かって下方に傾斜しているテーパ面を有することを特徴とする請求項５に記載の基板保持装置。
7. 前記テーパ面の下端から段部を形成することにより凹部を形成し、該凹部に前記漏液センサーを配置したことを特徴とする請求項６に記載の基板保持装置。
8. 前記潤滑油はグリースであることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の基板保持装置。
9. 研磨パッドを有した研磨テーブルと、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の基板保持装置とを備えた研磨装置。

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