JP2014103315A - 導電パターン構造及び導電パターンの形成方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁性の多孔質層14上に、多孔質層を露出する開口部28が形成された絶縁層26を形成する工程と、導電粒子の結合体を含む液体30aを開口部内に供給する工程と、導電粒子を結合させることにより、導電粒子の結合体により形成された導電パターンを形成する工程とを有している。
【選択図】図4
Description
一実施形態による導電パターン構造及び導電パターンの形成方法を図1乃至図5を用いて説明する。
まず、本実施形態による導電パターン構造について図1及び図2を用いて説明する。図1は、本実施形態による導電パターン構造を示す断面図である。
次に、本実施形態による導電パターンの形成方法を図3乃至図5を用いて説明する。図3乃至図5は、本実施形態による導電パターンの形成方法を示す工程断面図である。
次に、例えば印刷法等により、開口部28が形成された絶縁層26を多孔質層14上に形成する(図3(c)参照)。かかる開口部28は、導電パターン30を形成するためのものである。従って、開口部28の平面形状は、導電パターン30の平面形状とする。導電パターン30としては、例えば電気的素子の導電パターンや配線パターン等が挙げられる。電気的素子の導電パターンとしては、例えばアンテナコイルのパターン等が挙げられる。配線パターンとしては、例えばプリント基板の配線パターン等が挙げられる。導電パターン30がアンテナコイルのパターンである場合には、アンテナコイルの平面形状の開口部28が形成される。導電パターン30が配線パターンである場合には、配線パターンの平面形状の開口部28が形成される。絶縁層26の材料としては、例えば熱可塑性材料を用いる。かかる熱可塑性材料としては、例えば熱可塑性樹脂を用いる。熱可塑性樹脂としては、例えばポリエチレンを用いる。絶縁層26の厚さは、例えば30μm程度とする。開口部28の幅は、例えば100μm程度とする。
本実施形態の変形例による導電パターン構造及び導電パターンの製造方法について図6乃至図8を用いて説明する。図6は、導電パターン構造を示す断面図である。
上記実施形態に限らず種々の変形が可能である。
絶縁性の多孔質層上に、前記多孔質層を露出する開口部が形成された絶縁層を形成する工程と、
導電粒子の結合体を含む液体を前記開口部内に供給する工程と、
前記導電粒子を結合させることにより、前記導電粒子の結合体により形成された導電パターンを形成する工程と
を有することを特徴とする導電パターンの形成方法。
付記1記載の導電パターンの形成方法において、
前記絶縁層は、熱可塑性材料を含み、
前記絶縁層を形成する工程の後、前記液体を供給する工程の前に、熱処理を行うことにより、前記絶縁層の一部を前記多孔質層の孔に流入させる工程を更に有する
ことを特徴とする導電パターンの形成方法。
付記2記載の導電パターンの形成方法において、
前記熱可塑性材料は、熱可塑性樹脂を含む
ことを特徴とする導電パターンの形成方法。
付記1乃至3のいずれかに記載の導電パターンの形成方法において、
前記多孔質層は、アルマイト層である
ことを特徴とする導電パターンの形成方法。
付記1乃至4のいずれかに記載の導電パターンの形成方法において、
前記導電粒子は、銀又は銅を含む
ことを特徴とする導電パターンの形成方法。
絶縁性の多孔質層と、
前記多孔質層上に形成され、前記多孔質層を露出する開口部が形成された絶縁層と、
前記開口部内における前記多孔質層上に形成され、導電粒子の結合体により形成された導電パターンと
を有することを特徴とする導電パターン構造。
付記6記載の導電パターン構造において、
前記導電パターンの一部が前記多孔質層の孔に入り込んでいる
ことを特徴とする導電パターン構造。
付記6又は7記載の導電パターン構造において、
前記絶縁層は、熱可塑性材料を含み、
前記絶縁層の一部が前記多孔質層の孔に入り込んでいる
ことを特徴とする導電パターン構造。
付記8記載の導電パターン構造において、
前記熱可塑性材料は、熱可塑性樹脂を含む
ことを特徴とする導電パターン構造。
付記6乃至9のいずれかに記載の導電パターン構造において、
前記多孔質層は、アルマイト層である
を有することを特徴とする導電パターン構造。
付記6乃至10のいずれかに記載の導電パターン構造において、
前記導電粒子は、銀又は銅を含む
ことを特徴とする導電パターン構造。
12…素地
14…多孔質層
16…部材
18…セル
20…孔
26…絶縁層
28…開口部
30…導電パターン
30a…導電インク
Claims (8)
- 絶縁性の多孔質層上に、前記多孔質層を露出する開口部が形成された絶縁層を形成する工程と、
導電粒子の結合体を含む液体を前記開口部内に供給する工程と、
前記導電粒子を結合させることにより、前記導電粒子の結合体により形成された導電パターンを形成する工程と
を有することを特徴とする導電パターンの形成方法。 - 請求項1記載の導電パターンの形成方法において、
前記絶縁層は、熱可塑性材料を含み、
前記絶縁層を形成する工程の後、前記液体を供給する工程の前に、熱処理を行うことにより、前記絶縁層の一部を前記多孔質層の孔に流入させる工程を更に有する
ことを特徴とする導電パターンの形成方法。 - 請求項2記載の導電パターンの形成方法において、
前記熱可塑性材料は、熱可塑性樹脂を含む
ことを特徴とする導電パターンの形成方法。 - 請求項1乃至3のいずれか1項に記載の導電パターンの形成方法において、
前記多孔質層は、アルマイト層である
ことを特徴とする導電パターンの形成方法。 - 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の導電パターンの形成方法において、
前記導電粒子は、銀又は銅を含む
ことを特徴とする導電パターンの形成方法。 - 絶縁性の多孔質層と、
前記多孔質層上に形成され、前記多孔質層を露出する開口部が形成された絶縁層と、
前記開口部内における前記多孔質層上に形成され、導電粒子の結合体により形成された導電パターンと
を有することを特徴とする導電パターン構造。 - 請求項6記載の導電パターン構造において、
前記導電パターンの一部が前記多孔質層の孔に入り込んでいる
ことを特徴とする導電パターン構造。 - 請求項6又は7記載の導電パターン構造において、
前記絶縁層は、熱可塑性材料を含み、
前記絶縁層の一部が前記多孔質層の孔に入り込んでいる
ことを特徴とする導電パターン構造。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006120888A (ja) * | 2004-10-22 | 2006-05-11 | Seiko Epson Corp | 電子部品の製造方法 |
JP2007088288A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 回路基板、その製造方法及び多層回路基板 |
JP2007123382A (ja) * | 2005-10-26 | 2007-05-17 | Ain:Kk | 配線板及びその製造法 |
JP2012216748A (ja) * | 2011-03-28 | 2012-11-08 | Fujifilm Corp | 配線形成用基板およびその製造方法ならびにそれを用いた配線基板および電子デバイス |
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2012
- 2012-11-21 JP JP2012255412A patent/JP2014103315A/ja active Pending
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