JP2014102582A - 非接触通信媒体の製造方法、非接触通信媒体、及びアンテナと回路装置の接続方法 - Google Patents
非接触通信媒体の製造方法、非接触通信媒体、及びアンテナと回路装置の接続方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014102582A JP2014102582A JP2012252629A JP2012252629A JP2014102582A JP 2014102582 A JP2014102582 A JP 2014102582A JP 2012252629 A JP2012252629 A JP 2012252629A JP 2012252629 A JP2012252629 A JP 2012252629A JP 2014102582 A JP2014102582 A JP 2014102582A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- opening
- wire
- support substrate
- circuit device
- connection terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 55
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 42
- 238000004891 communication Methods 0.000 title claims abstract description 41
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 183
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 9
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000005491 wire drawing Methods 0.000 claims description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 22
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 18
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 17
- 239000005001 laminate film Substances 0.000 description 16
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 14
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 12
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 12
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 8
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 8
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 6
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 6
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 6
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 6
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 6
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Natural products C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 229920005644 polyethylene terephthalate glycol copolymer Polymers 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 101100483855 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) UPC2 gene Proteins 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45147—Copper (Cu) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/4516—Iron (Fe) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4554—Coating
- H01L2224/45565—Single coating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Details Of Aerials (AREA)
Abstract
【解決手段】1以上の回路装置50がアンテナ配線15に対して電気的に接続した非接触通信媒体の製造方法が、一組の主面を有する支持基板10にして、主面にワイヤ15rの描線によりアンテナ配線15が設けられ、かつ一組の主面間を貫通する開口部OP10が設けられた支持基板10を用意する工程と、支持基板10の開口部OP10に回路装置50を少なくとも部分的に配置し、回路装置50の一組の接続端子部が開口部OP10を介して少なくとも部分的に露出する工程と、支持基板に設けられたアンテナ配線15の両端間の一組のワイヤ部分を把持して支持基板10の主面上から開口部OP10上へ変位させる工程と、開口部OP10においてアンテナ配線15の一組のワイヤ部分と回路装置50の一組の接続端子部を個別に電気的に接続する工程と、を含む。
【選択図】図4
Description
図1乃至図13を参照して第1実施形態について説明する。図1は、ICカードの概略的な断面模式図であり、図2に示す点線I−Iに沿う概略的な断面構成を示す。図2は、ICカード内のアンテナ配線のアンテナパターンを示す概略的な平面模式図である。図3は、ICカード内の回路装置の概略的な断面模式図であり、アンテナ配線のワイヤ部分及びハンダも併せて図示する。図4及び図5は、ICカードの概略的な製造工程図であり、各工程を断面的に示す。図6は、ICカードの概略的な製造工程図であり、ワイヤの把持工程を概略的に示す。図7乃至図10は、ICカードの概略的な製造工程図であり、各工程を平面的に示す。図11は、ICカードの概略的な製造工程図であり、共通の基板から多数のICカードが取り出されることを模式的に示す。図12及び図13は、ICカード内の回路装置のバリエーションを示す概略的な断面模式図である。
図14を参照して第2実施形態について説明する。図14は、ICカードの概略的な部分平面模式図であり、アンテナパターンのバリエーションを示す。本実施形態においては、アンテナパターン15’の接続端子領域15nにおいてワイヤ15rを非直線的に描線し、支持基板10の上面10pからワイヤ15rを持ち上げた時に得られる十分なワイヤ長を確保する。ワイヤ長の増加によりワイヤ端部15n1、15n2の可動範囲が拡大し、支持基板10の開口部OP10に配置される回路装置50とワイヤ端部15n1、15n2間の接続自由度を高めることができる。なお、本実施形態においても上述の実施形態と同様の効果を得ることができる。
図15及び図16を参照して第3実施形態について説明する。図15は、ICカードの概略的な部分平面模式図であり、把持用開口部が設けられた場合を示す。図16は、ICカードの概略的な製造工程図であり、ワイヤの把持工程を概略的に示す。本実施形態においては、支持基板10の上面10pにおいて開口した把持用開口部OP95を設け、把持用開口部OP95上のワイヤ15rを把持装置210により把持する。このような場合、把持用開口部OP95内に把持装置210が進入可能であり、把持装置210によるワイヤ15rの把持をより確実に行うことができる。なお、本実施形態においても上述の実施形態と同様の効果を得ることができる。第2実施形態に本実施形態を組み合わせても構わない。
図17を参照して第4実施形態について説明する。図17は、ICカードの概略的な部分平面模式図であり、回路装置が第1〜第4接続端子部を有する。本実施形態においては、回路装置の接続端子部の組数が上述の実施形態よりも多い。このような場合であっても、上述の実施形態に係る製法によればワイヤ端部の接続先の自由な調整が可能であり、接続端子部上でのワイヤ端部の連続した引き回しの態様を確保でき、つまり高い配線自由度を確保可能である。
図18を参照して第5実施形態について説明する。図18は、ICカードの概略的な部分平面模式図であり、回路装置に加えて電子部品が支持基板の開口部に設けられた場合を示す。本実施形態においては、回路装置50とは同一又は異なる電子部品に対してもアンテナ配線15を配線接続する。このような場合においても、上述の実施形態に係る製法によれば、ワイヤ端部の接続先を自由に調整することができるため、複数の電子部品に対してアンテナ配線を簡便に電気的に接続可能である。
図19を参照して第6実施形態について説明する。図19は、ICカードの概略的な部分平面模式図であり、開口部上でワイヤ端部が終端する場合を示す。本実施形態においては、開口部OP10上においてワイヤ端部が終端する。このような場合、ワイヤ端部が支持基板10の開口部OP10を跨ぐように延在する場合と比較して、アンテナ配線15のワイヤ15rの金属使用量を低減することができる。なお、本実施形態においても上述の実施形態と同様の効果を得ることができる。
図20及び図21を参照して第7実施形態について説明する。図20及び図21は、ICカード内の支持基板に設けられる開口部の形状のバリエーションを示す概略的な平面図である。本実施形態においては、上述の実施形態で開示した開口部OP10とは異なる構成の開口部OP10を設ける。このような場合であっても上述の実施形態と同様の効果を得ることができる。
(実施例1)
支持基板となるプラスチップ樹脂シート(三菱樹脂製ディアフィクスPG−WHI−FG厚み0.15mm)に、回路装置の収納用の貫通穴を設け、貫通穴の近傍にワイヤ端部を配置するようにワイヤ(ELEKTRISOLA社製自己融着被膜導線AB15φ0.10mm)を超音波ヘッドにて埋め込みながらアンテナを形成した。回路装置の収納用の貫通穴は、ビク刃を用いて加工し、支持基板へのワイヤの埋め込みは、超音波ヘッドを用いて行った。このとき、それ以降の加工基準となる位置決めピン穴を同時に形成した。
ワイヤを回路装置の収納用の貫通穴の近傍へ導く際に、図14に示すように1.5往復させて配置させ、ワイヤのワイヤ端部をチャックして、回路装置の接続端子部へ接続を行った。それ以外は実施例1と同様の方法で本発明のICインレイを作製した。ワイヤを1.5往復させて配置しているため、ワイヤのワイヤ端部をチャックして回路装置の接続端子部へ移動させた時にワイヤの長さに余裕ができ、接続可能範囲を広げることができる。また、チャックしたワイヤを移動する際に、無理に引っ張ることなく移動することができたので、ワイヤが切れたり、損傷したりすることがなく、安定して回路装置の接続端子部と接続することができた。
支持基板となるプラスチップ樹脂シート(三菱樹脂製ディアフィクスPG−WHI−FG厚み0.15mm)に、回路装置の収納用の貫通穴とワイヤのチャック用の貫通穴を設け、チャック用の貫通穴の跨ぐようにワイヤ(ELEKTRISOLA社製自己融着被膜導線AB15φ0.10mm)のワイヤ端部を配置し、ワイヤを超音波ヘッドにて埋め込みながらアンテナを形成した。貫通穴は、ビク刃を用いて加工し、支持基板とワイヤの接合は、超音波ヘッドを用いて行った。このとき、それ以降の加工基準となる位置決めピン穴を同時に形成した。
ワイヤをチャックして回路装置に接続する際、図18に示すように、回路装置(NXP社製MOA4)とLED部品への接続を行った。まず、支持基板となるプラスチップ樹脂シート(三菱樹脂製ディアフィクスPG−WHI−FG厚み0.15mm)に、回路装置の収納用の貫通穴と電子部品の収納用の貫通穴を設け、貫通穴の近傍までワイヤ端部を配置するようにワイヤ(ELEKTRISOLA社製自己融着被膜導線AB15φ0.10mm)を超音波ヘッドにて埋め込みながらアンテナを形成した。貫通穴は、ビク刃を用いて加工し、支持基板とワイヤの接合は、超音波ヘッドを用いて行った。このとき、それ以降の加工基準となる位置決めピン穴を同時に形成した。
2 :コアシート
4 :下部シート
6 :上部シート
10 :支持基板
10p :上面
10q :下面
15 :アンテナ配線
15m :アンテナ領域
15n :接続端子領域
15n1 :ワイヤ端部
15n2 :ワイヤ端部
15p :導電線
15q :絶縁層
41 :下部外装シート
42 :上部外装シート
43 :下部ラミネートフィルム
44 :上部ラミネートフィルム
50 :回路装置
51 :実装基板
51m :接続端子部
51n :接続端子部
51r :載置部
52 :ICチップ
53 :封止部
55 :ボンディングワイヤー
57 :バンプ
70 :電子部品
155 :非直線領域
210 :把持装置
210a :把持部
OP10 :開口部
OP11 :開口領域
OP12 :開口領域
OP13 :開口領域
OP50 :開口部
OP70 :開口部
OP95 :把持用開口部
Claims (13)
- 1以上の回路装置がアンテナ配線に対して電気的に接続した非接触通信媒体の製造方法であって、
一組の主面を有する支持基板にして、前記主面にワイヤの描線により前記アンテナ配線が設けられ、かつ前記一組の主面間を貫通する開口部が設けられた支持基板を用意する工程と、
前記支持基板の前記開口部に前記回路装置を少なくとも部分的に配置し、前記回路装置の一組の接続端子部が前記開口部を介して少なくとも部分的に露出する工程と、
前記支持基板に設けられた前記アンテナ配線の両端間の一組のワイヤ部分を把持して前記支持基板の前記主面上から前記開口部上へ変位させる工程と、
前記開口部において前記アンテナ配線の前記一組のワイヤ部分と前記回路装置の前記一組の接続端子部を個別に電気的に接続する工程と、
を含む、非接触通信媒体の製造方法。 - 前記一組のワイヤ部分が、前記アンテナ配線の両端の一組のワイヤ端部である、請求項1に記載の非接触通信媒体の製造方法。
- 前記開口部には前記回路装置が収容可能である、請求項1又は2に記載の非接触通信媒体の製造方法。
- 前記アンテナ配線のアンテナパターンが、アンテナとして機能するアンテナ領域と、前記回路装置に接続されるべき接続端子領域を含み、
前記接続端子領域は、前記ワイヤが非直線的に描線された非直線領域を含む、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の非接触通信媒体の製造方法。 - 前記支持基板に把持用開口部が設けられる、請求項1乃至4のいずれか一項に記載の非接触通信媒体の製造方法。
- 導電性材料を介して前記一組のワイヤ部分と前記一組の接続端子部が個別に電気的に接続する、請求項1乃至5のいずれか一項に記載の非接触通信媒体の製造方法。
- 前記一組の接続端子部が第1及び第2接続端子部から構成され、前記回路装置が第3及び第4接続端子部を更に含む、請求項1乃至6のいずれか一項に記載の非接触通信媒体の製造方法において、
前記支持基板の前記主面上の前記アンテナ配線を構成する前記ワイヤの前記一組のワイヤ部分とは異なる他の一組のワイヤ部分が、前記支持基板の前記主面上から前記開口部上へ変位され、前記開口部において前記回路装置の前記第3及び第4接続端子部に電気的に接続される、非接触通信媒体の製造方法。 - 前記回路装置と同一又は異なる電子部品にして、前記支持基板の前記開口部と同一又は別の開口部に少なくとも部分的に前記電子部品を収容する工程を更に含み、
前記支持基板の前記主面上の前記アンテナ配線を構成する前記ワイヤの前記一組のワイヤ部分とは異なる他の一組のワイヤ部分が、前記支持基板の前記主面上から前記開口部上へ変位され、前記開口部において前記電子部品に電気的に接続される、請求項1乃至7のいずれか一項に記載の非接触通信媒体の製造方法。 - 前記開口部が、前記主面において開口する第1開口領域と、前記主面において前記第1開口領域よりも小さく開口する第2及び第3開口領域を含み、前記第2及び第3開口領域を介して前記回路装置の前記一組の接続端子部が露出する、請求項1乃至8のいずれか一項に記載の非接触通信媒体の製造方法。
- 一組の主面を有すると共に、前記一組の主面間を貫通する態様で1以上の開口部が設けられた支持基板と、
前記支持基板の前記主面に有端のワイヤが配線されて構成されたアンテナ配線と、
一組の接続端子部と回路素子の封止部を含む共に、前記支持基板上の前記アンテナ配線に対して電気的に接続される回路装置と、を備える非接触通信媒体であって、
前記回路装置の一組の接続端子部が前記支持基板の前記開口部を介して少なくとも部分的に露出し、
前記ワイヤの両端間の一組のワイヤ部分が、前記支持基板の前記主面上から前記開口部上へ変位され、前記開口部において前記一組の接続端子部に電気的に接続される、非接触通信媒体。 - 前記一組の接続端子部が第1及び第2接続端子部から構成され、前記回路装置が第3及び第4接続端子部を更に含む、請求項10に記載の非接触通信媒体であって、
前記支持基板の前記主面上の前記アンテナ配線を構成する前記ワイヤの前記一組のワイヤ部分とは異なる他の一組のワイヤ部分が、前記支持基板の前記主面上から前記開口部上へ変位され、前記開口部において前記回路装置の前記第3及び第4接続端子部に電気的に接続される、非接触通信媒体。 - 前記回路装置と同一又は異なる電子部品にして、前記支持基板の前記開口部と同一又は別の開口部に少なくとも部分的に収容された電子部品を更に備え、
前記支持基板の前記主面上の前記アンテナ配線を構成する前記ワイヤの前記一組のワイヤ部分とは異なる他の一組のワイヤ部分が、前記支持基板の前記主面上から前記開口部上へ変位され、前記開口部において前記電子部品に電気的に接続される、請求項10又は11に記載の非接触通信媒体。 - 1以上の回路装置をアンテナ配線に対して電気的に接続する方法であって、
一組の主面を有する支持基板にして、前記主面にワイヤの描線により前記アンテナ配線が設けられ、かつ前記一組の主面間を貫通する開口部が設けられた支持基板を用意する工程と、
前記支持基板の前記開口部に前記回路装置を少なくとも部分的に配置し、前記回路装置の一組の接続端子部が前記開口部を介して少なくとも部分的に露出する工程と、
前記支持基板に設けられた前記アンテナ配線の両端間の一組のワイヤ部分を把持して前記支持基板の前記主面上から前記開口部上へ変位させる工程と、
前記開口部において前記アンテナ配線の前記一組のワイヤ部分と前記回路装置の前記一組の接続端子部を個別に電気的に接続する工程と、
を含む、方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012252629A JP5886174B2 (ja) | 2012-11-16 | 2012-11-16 | 非接触通信媒体の製造方法、非接触通信媒体、及びアンテナと回路装置の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012252629A JP5886174B2 (ja) | 2012-11-16 | 2012-11-16 | 非接触通信媒体の製造方法、非接触通信媒体、及びアンテナと回路装置の接続方法 |
Related Child Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015143274A Division JP5989198B2 (ja) | 2015-07-17 | 2015-07-17 | 非接触通信媒体の製造方法、及びアンテナと回路装置の接続方法 |
JP2015143252A Division JP2015228234A (ja) | 2015-07-17 | 2015-07-17 | 非接触通信媒体の製造方法、及びアンテナと回路装置の接続方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014102582A true JP2014102582A (ja) | 2014-06-05 |
JP5886174B2 JP5886174B2 (ja) | 2016-03-16 |
Family
ID=51025060
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012252629A Active JP5886174B2 (ja) | 2012-11-16 | 2012-11-16 | 非接触通信媒体の製造方法、非接触通信媒体、及びアンテナと回路装置の接続方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5886174B2 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004199114A (ja) * | 2002-12-16 | 2004-07-15 | Dainippon Printing Co Ltd | Icカードとicカードの製造方法およびicカード用icモジュール |
JP2007214545A (ja) * | 2006-01-10 | 2007-08-23 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置、半導体装置の作製方法、及びrfidタグ |
JP2010505212A (ja) * | 2006-09-26 | 2010-02-18 | エイチアイディー グローバル ジーエムビーエイチ | 無線周波数インレイを作製する方法および装置 |
JP2010541189A (ja) * | 2006-09-26 | 2010-12-24 | エイチアイディー グローバル ジーエムビーエイチ | アンテナをトランスポンダチップおよび対応するインレイ基板に接続する方法 |
EP2302566A1 (en) * | 2009-09-22 | 2011-03-30 | ats Automation Technology Services | Method for connecting at last one wire conductor disposed on a substrate with a chip of a transponder unit |
-
2012
- 2012-11-16 JP JP2012252629A patent/JP5886174B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004199114A (ja) * | 2002-12-16 | 2004-07-15 | Dainippon Printing Co Ltd | Icカードとicカードの製造方法およびicカード用icモジュール |
JP2007214545A (ja) * | 2006-01-10 | 2007-08-23 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置、半導体装置の作製方法、及びrfidタグ |
JP2010505212A (ja) * | 2006-09-26 | 2010-02-18 | エイチアイディー グローバル ジーエムビーエイチ | 無線周波数インレイを作製する方法および装置 |
JP2010541189A (ja) * | 2006-09-26 | 2010-12-24 | エイチアイディー グローバル ジーエムビーエイチ | アンテナをトランスポンダチップおよび対応するインレイ基板に接続する方法 |
EP2302566A1 (en) * | 2009-09-22 | 2011-03-30 | ats Automation Technology Services | Method for connecting at last one wire conductor disposed on a substrate with a chip of a transponder unit |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5886174B2 (ja) | 2016-03-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7581308B2 (en) | Methods of connecting an antenna to a transponder chip | |
JP6292277B2 (ja) | 複合icカード | |
US8240022B2 (en) | Methods of connecting an antenna to a transponder chip | |
US9633301B2 (en) | IC module, dual IC card, and method for manufacturing IC module | |
KR102481332B1 (ko) | 칩 카드 제조 방법, 및 상기 방법에 의해 획득된 칩 카드 | |
CN108885709B (zh) | 制造芯片卡和芯片卡天线支撑件的方法 | |
JP2010250467A (ja) | デュアルインターフェイスicカードの製造方法及びアンテナ内蔵カード | |
JP2015228234A (ja) | 非接触通信媒体の製造方法、及びアンテナと回路装置の接続方法 | |
JP5989198B2 (ja) | 非接触通信媒体の製造方法、及びアンテナと回路装置の接続方法 | |
JP5886174B2 (ja) | 非接触通信媒体の製造方法、非接触通信媒体、及びアンテナと回路装置の接続方法 | |
JP2014096125A (ja) | 非接触通信媒体の製造方法、非接触通信媒体、及びアンテナと回路装置の接続方法 | |
JP6091848B2 (ja) | 非接触通信媒体の製造方法、非接触通信媒体、及びアンテナと回路装置の接続方法 | |
JP6091849B2 (ja) | 非接触通信媒体の製造方法、非接触通信媒体、及びアンテナと回路装置の接続方法 | |
CN109074507A (zh) | 载带及其制造方法、以及rfid标签的制造方法 | |
JP4857647B2 (ja) | Icカード、icカードの製造方法、icカードの製造装置、icカード用基材、icカード用基材の製造方法、およびicカード用基材の製造装置 | |
JP2010117833A (ja) | インレイ及びその製造方法並びに非接触型情報媒体 | |
JP2018092482A (ja) | Icモジュール、icモジュールを搭載した媒体およびicモジュールの製造方法 | |
JP6225508B2 (ja) | デュアルicカード | |
JPWO2018092897A1 (ja) | 電磁結合デュアルicカード及びicモジュール | |
US8299925B2 (en) | RFID tag and manufacturing method thereof | |
JP2009157743A (ja) | Ic非実装外部接続端子基板型デュアルicカード | |
JP6917832B2 (ja) | カード | |
JP4150312B2 (ja) | 非接触icタグ付シートの製造方法 | |
JP2009176874A (ja) | インレットの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140908 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150508 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150519 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150717 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160202 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160210 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5886174 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |