JP2014099841A - 撮像素子及び撮像装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】光導波路が形成された焦点検出画素を有する撮像素子において、良好な瞳分割を行えるようにする。
【解決手段】結像光学系により形成された被写体像を検出して撮像用画像を生成する複数の撮像画素と、複数の撮像画素に対して配置され、入射した光を前記撮像画素に集光させるレンズと、を有する撮像素子を備え、複数の撮像画素の各々は、複数に分割された光電変換部を備え、複数の光電変換部は、結像光学系の異なる射出瞳を通過した複数の像を光電変換して位相差検出方式による焦点調節を行う焦点検出信号を出力する機能を備え、複数の撮像画素の各々は、レンズと複数に分割された光電変換部との間に第1光導波路と第2光導波路とを有し、第1光導波路はレンズ側に配置され、第2光導波路は光電変換部側に配置され、第1光導波路の分割数よりも、第2光導波路の分割数の方が多い。
【選択図】 図3

Description

本発明は、撮像素子及びそれを用いた撮像装置に関するものである。
撮影レンズの焦点状態を検出する方式の一つとして、各画素にマイクロレンズが形成された2次元撮像素子を用いた瞳分割位相差方式(撮像面位相差方式)による焦点検出を行う撮像装置が提案されている。
特許文献1では、1つの画素に対して、1つのマイクロレンズと複数に分割された光電変換部が形成されている2次元撮像素子を用いた撮像装置が開示されている。分割された光電変換部は、1つのマイクロレンズを介して撮影レンズの射出瞳の異なる領域を受光するように構成され、瞳分割を行っている。これらの分割された光電変換部で受光したそれぞれの信号から像ずれ量を求めて、焦点検出を行い、分割された光電変換部で受光した信号を足し合わせることで、撮像信号を取得する。また、焦点検出に限らず、各画素で左右に分割された光電変換部で受光した視差信号を、右眼用と左眼用に別々に表示することで、立体画像が可能となることが開示されている。
2次元撮像素子を用いた瞳分割位相差方式の焦点検出では、焦点検出精度が焦点検出用画素の瞳強度分布(瞳分割性能)に大きく依存する。焦点検出用画素の瞳強度分布のピーク強度を高く、半値幅を狭くすることで、精度の良い焦点検出を行うことができる。
米国特許第4410804号明細書
しかしながら、撮像素子の画素サイズが小さい場合に、受光効率を向上するために、マイクロレンズと複数に分割された光電変換部の間に光導波路を形成してしまうと瞳分割性能が低下してしまうという課題がある。
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、光導波路が形成された焦点検出画素を有する撮像素子において、良好な瞳分割を行えるようにすることである。
本発明に係わる撮像装置は、結像光学系により形成された被写体像を検出して撮像用画像を生成する複数の撮像画素と、前記複数の撮像画素に対して配置され、入射した光を前記撮像画素に集光させるレンズと、を有する撮像素子を備え、前記複数の撮像画素の各々は、複数に分割された光電変換部を備え、前記複数の光電変換部は、前記結像光学系の異なる射出瞳を通過した複数の像を光電変換して位相差検出方式による焦点調節を行う焦点検出信号を出力する機能を備え、前記複数の撮像画素の各々は、前記レンズと前記複数に分割された光電変換部との間に第1光導波路と第2光導波路とを有し、前記第1光導波路は前記レンズ側に配置され、前記第2光導波路は前記光電変換部側に配置され、前記第1光導波路の分割数よりも、前記第2光導波路の分割数の方が多いことを特徴とする。
本発明によれば、光導波路が形成された焦点検出用画素を有する撮像素子において、良好な瞳分割を行うことが可能となる。
本発明の一実施形態における撮像装置の概略構成図。 本発明の一実施形態における画素配列の概略図。 本発明の一実施形態における画素の概略平面図と概略断面図。 本発明の一実施形態における瞳強度分布例を示す図。 本発明の比較例1における画素の概略平面図と概略断面図。 本発明の比較例1における瞳強度分布例を示す図。 本発明の比較例2における画素の概略平面図と概略断面図。 本発明の比較例2における瞳強度分布例を示す図。 本発明の一実施形態における撮像素子と瞳分割の概略説明図。 本発明の一実施形態における像ずれ量とデフォーカス量の概略関係図。
以下、本発明の一実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
図1は本発明の一実施形態に係わる撮像素子を有する撮像装置であるカメラの構成図を示している。図1において、101は結像光学系の先端に配置された第1レンズ群で、光軸方向に進退可能に保持される。102は絞り兼用シャッタで、その開口径を調節することで撮影時の光量調節を行なうほか、静止画撮影時には露光秒時調節用シャッタとしても機能する。103は第2レンズ群である。そして絞り兼用シャッタ102及び第2レンズ群103は一体となって光軸方向に進退し、第1レンズ群101の進退動作との連動により、変倍作用(ズーム機能)をなす。
105は第3レンズ群で、光軸方向の進退により、焦点調節を行なう。106は光学的ローパスフィルタで、撮影画像の偽色やモアレを軽減するための光学素子である。107は2次元CMOSフォトセンサーと周辺回路からなる撮像素子である。
111はズームアクチュエータで、不図示のカム筒を回動することで、第1レンズ群111ないし第3レンズ群105を光軸方向に進退駆動し、変倍操作を行なう。112は絞りシャッタアクチュエータで、絞り兼用シャッタ102の開口径を制御して撮影光量を調節すると共に、静止画撮影時の露光時間制御を行なう。114はフォーカスアクチュエータで、第3レンズ群105を光軸方向に進退駆動して焦点調節を行なう。
115は撮影時の被写体照明用電子フラッシュで、キセノン管を用いた閃光照明装置が好適であるが、連続発光するLEDを備えた照明装置を用いても良い。116はAF補助光装置で、所定の開口パターンを有したマスクの像を、投光レンズを介して被写界に投影し、暗い被写体あるいは低コントラスト被写体に対する焦点検出能力を向上させる。
121は、カメラ本体の種々の制御を司るカメラ内CPUで、演算部、ROM、RAM、A/Dコンバータ、D/Aコンバータ、通信インターフェイス回路等を有する。そして、ROMに記憶された所定のプログラムに基づいて、カメラが有する各種回路を駆動し、AF、撮影、画像処理と記録等の一連の動作を実行する。
122は電子フラッシュ制御回路で、撮影動作に同期して電子フラッシュ115を点灯制御する。123は補助光駆動回路で、焦点検出動作に同期してAF補助光装置116を点灯制御する。124は撮像素子駆動回路で、撮像素子107の撮像動作を制御するとともに、取得した画像信号をA/D変換してCPU121に送信する。125は画像処理回路で、撮像素子107が取得した画像のγ変換、カラー補間、JPEG圧縮等の処理を行なう。
126はフォーカス駆動回路で、焦点検出結果に基づいてフォーカスアクチュエータ114を駆動制御し、第3レンズ群105を光軸方向に進退駆動して焦点調節を行なう。128は絞りシャッタ駆動回路で、絞りシャッタアクチュエータ112を駆動制御して絞り兼用シャッタ102の開口を制御する。129はズーム駆動回路で、撮影者のズーム操作に応じてズームアクチュエータ111を駆動する。
131はLCD等の表示器で、カメラの撮影モードに関する情報、撮影前のプレビュー画像と撮影後の確認用画像、焦点検出時の合焦状態表示画像等を表示する。132は操作スイッチ群で、電源スイッチ、レリーズ(撮影トリガ)スイッチ、ズーム操作スイッチ、撮影モード選択スイッチ等で構成される。133は着脱可能なフラッシュメモリで、撮影済み画像を記録する。
[撮像素子]
本実施形態における撮像素子の画素配列の概略図を図2に示す。図2は、本実施形態の2次元CMOSセンサー(撮像素子)の画素配列を、4列×4行画素の範囲で示したものである。図2に示した4列×4行画素を撮像面上に多数配置し、高解像度画像の取得を可能としている。本実施形態においては、画素ピッチが2.75μm、有効画素数が横3600列×縦2400行=864万画素、撮像画面サイズが横9.9mm×縦6.6mmの撮像素子として説明を行なう。
本実施形態において、図2に示した2列×2行の撮像画素群200は、対角2画素にG(緑)の分光感度を有し、撮像用画像を生成する撮像画素200Gを配置し、他の2画素にR(赤)の分光感度を有する撮像画素200RとB(青)の分光感度を有し、撮像用画像を生成する撮像画素200Bが配置されている。また、図2に示した各画素200G(200R、200B)には、2列×1行の副画素201と副画素202が配置されている。
図2に示した撮像素子の1つの画素200Gを、撮像素子の受光面側(+z側)から見た平面図を図3(a)に示し、図3(a)のa−a断面を−y側から見た断面図を図3(b)に示す。また、図3(c)に、本実施形態の画素に、平面波の光が、それぞれ、−15°(左図)、0°(中央図)、15°(右図)で入射した場合の画素内部における光エネルギー分布をそれぞれ示す。
図3に示すように、本実施形態の画素200Gでは、各画素の受光側に入射光を集光するためのマイクロレンズ305と層内レンズ306が形成され、x方向に2分割、y方向に1分割された光電変換部301と302が形成されている。光電変換部301と302が、それぞれ、副画素201と202に対応する。
層内レンズ306の屈折率は、マイクロレンズ305の屈折率より高く構成される。必要に応じて、層内レンズ306は省略しても良い。
光電変換部301と302は、p型層とn型層の間にイントリンシック層を挟んだpin構造フォトダイオードとしても良いし、必要に応じて、イントリンシック層を省略し、pn接合フォトダイオードとしても良い。
各画素では、マイクロレンズ305と層内レンズ306との間に、カラーフィルター(不図示)が形成されている。また、必要に応じて、副画素毎にカラーフィルターの分光透過率を変えても良いし、カラーフィルターを省略しても良い。
マイクロレンズ305と層内レンズ306から構成される合成マイクロレンズと、複数(2つ)に分割された光電変換部301と302との間に、第1光導波路310と、複数(2つ)に分割された第2光導波路311と312が形成される。第1光導波路と第2光導波路の屈折率は、配線間を絶縁するための絶縁層300の屈折率より高い。
本実施形態では、第1光導波路310は、マイクロレンズ305側(マイクロレンズ側)に配置され、複数(2つ)に分割された第2光導波路311と312は、複数(2つ)に分割された光電変換部側に配置される。第1光導波路の分割数(分割数1)よりも、第2光導波路の分割数(分割数2)の方が多く構成される。つまり、光導波路が、複数に分割された光電変換部側で、複数に分割されて構成されている。光電変換部の分割数と光導波路(第2光導波路)の分割数は同じであることが望ましい。
また、本実施形態では、マイクロレンズ305と層内レンズ306から構成される合成マイクロレンズの焦点位置307が、第1光導波路310内(第1光導波路内)に位置するように設定される。
図3に示した画素200Gに入射した光は、マイクロレンズ305により集光され、カラーフィルター(不図示)で分光され、層内レンズ306で、再度、集光され、第1光導波路310を伝搬する。第1光導波路310を伝搬後、第2導波路311を伝搬して光電変換部301で受光されるか、または、第2導波路312を伝搬して光電変換部302で受光され、光電変換された信号が出力される。
図3(c)の中央図のように、入射光が光軸に対して0°で(光軸に平行に)入射した場合は、第2導波路311を伝搬して光電変換部301で受光される受光量と、第2導波路312を伝搬して光電変換部302で受光される受光量とが、概ね同じとなる。これに対して、図3(c)の左図のように、入射光が光軸に対して−15°で入射した場合は、第2導波路312を伝搬して光電変換部302で受光される受光量がより多くなる。一方、図3(c)の右図のように、入射光が光軸に対して15°で入射した場合は、第2導波路311を伝搬して光電変換部301で受光される受光量がより多くなる。
光電変換部301と302では、受光量に応じて電子とホールが対生成し、空乏層で分離された後、負電荷の電子はn型層(不図示)に蓄積され、一方、ホールは定電圧源(不図示)に接続されたp型層を通じて撮像素子の外部へ排出される。
図4に、本実施形態の画素の瞳強度分布(受光量の入射角依存性)の例を示す。図4の横軸は入射角度、縦軸は受光量を表す。光電変換部301により受光される瞳強度分布の例を点線で示す。正の入射角度で入射した光を受光する。これに対し、光電変換部302により受光される瞳強度分布の例を鎖線で示す。光電変換部301と反対に、負の入射角度で入射した光を受光する。さらに、光電変換部301と光電変換部302を合わせた画素200G全体で受光される瞳強度分布の例を実線で示す。本実施形態では、正の入射角度と負の入射角度で、良好に瞳分割されることがわかる。
以下、本実施形態との比較のため、比較例1と比較例2を示す。
比較例1として、複数(2つ)に分割された光電変換部301と302に対し、単一の第1光導波路310のみ形成される場合を図5に示す。比較例1の画素を受光面側(+z側)から見た平面図を図5(a)に示し、図5(a)のa−a断面を−y側から見た断面図を図5(b)に示す。また、図5(c)に、比較例1の画素に、平面波の光が、それぞれ、−15°(左図)、0°(中央図)、15°(右図)で入射した場合の画素内部における光エネルギー分布をそれぞれ示す。比較例1では、光導波路が単一の第1光導波路310のみである。そのため、画素へ光の入射角度によらず、第1光導波路310を伝搬した光は、光電変換部301と302のそれぞれの受光面に入射し、受光されてしまう。
図6に、比較例1の画素の瞳強度分布(受光量の入射角依存性)の例を示す。図6の横軸は入射角度、縦軸は受光量を表す。光電変換部301により受光される瞳強度分布の例を点線で、光電変換部302により受光される瞳強度分布の例を鎖線で示す。また、光電変換部301と光電変換部302を合わせた画素200G全体で受光される瞳強度分布の例を実線で示す。光電変換部301の瞳強度分布(点線)と302の瞳強度分布(鎖線)は、共に、正と負の入射角度で入射した光を受光してしまう。比較例1では、正の入射角度と負の入射角度で、良好に瞳分割することができないことがわかる。
比較例2として、複数(2つ)に分割された光電変換部301と302に対し、複数(2つ)に分割された第2光導波路311と312が形成され、第1光導波路が形成されない場合を図7に示す。比較例2の画素を受光面側(+z側)から見た平面図を図7(a)に示し、図7(a)のa−a断面を−y側から見た断面図を図7(b)に示す。また、図7(c)に、比較例2の画素に、平面波の光が、それぞれ、−15°(左図)、0°(中央図)、15°(右図)で入射した場合の画素内部における光エネルギー分布をそれぞれ示す。
比較例2では、正の入射角度で入射した光は、第2光導波路311を伝搬し、光電変換部301で受光される。一方、負の入射角度で入射した光は、第2光導波路312を伝搬し、光電変換部302で受光される。よって、正の入射角度と負の入射角度で、瞳分割を行うことができる。しかしながら、0°近傍の入射角度で入射した光は、導波路の分離帯310aの上端部で、反射されたり、光導波路を伝搬できない角度に進行方向を曲げられてしまい、光電変換部301や302での受光量が低下してしまう。
図8に、比較例2の画素の瞳強度分布(受光量の入射角依存性)の例を示す。図8の横軸は入射角度、縦軸は受光量を表す。光電変換部301により受光される瞳強度分布の例を点線で、光電変換部302により受光される瞳強度分布の例を鎖線で示す。また、光電変換部301と光電変換部302を合わせた画素200G全体で受光される瞳強度分布の例を実線で示す。比較例2では、正の入射角度と負の入射角度で、瞳分割ができているが、光電変換部301と光電変換部302を合わせた画素200G全体(撮像画素)の受光感度が、入射角度0°近傍で低下してしまうことがわかる。そのため、撮像画素の性能を良好に保って瞳分割することができないことがわかる。
本実施形態では、図3に示したように、第1光導波路310と複数(2つ)に分割された第2光導波路311と312が形成され、マイクロレンズの焦点位置307が、第1光導波路310内に位置するように設定される。本実施形態では、0°近傍の入射角度で入射した光は、一度、第1光導波路310内で集光されたのち、再度広がり、第2光導波路311と312を伝搬して光電変換部301と302で受光される。マイクロレンズによる集光スポットがやや広がった状態で、第2光導波路311と312の上端受光面に入射するため、導波路の分離帯310aの上端部の影響を抑制し、光電変換部301と302の受光量を良好に保つことができる。また、正の入射角度で入射した光は、第1光導波路310内で集光され、第2光導波路311の上端受光面に入射し、その後、第2光導波路311を伝搬して、光電変換部301で受光される。一方、負の入射角度で入射した光は、第1光導波路310内で集光され、第2光導波路312の上端受光面に入射し、その後、第2光導波路312を伝搬して、光電変換部302で受光される。したがって、図4に示したように、本実施形態により、光導波路が形成された画素で、良好な瞳分割を行うことができる。
マイクロレンズの焦点位置307を中心に、焦点位置307から308aの範囲、焦点位置307から308bの範囲は、それぞれ、マイクロレンズの片側焦点深度の範囲を示している。マイクロレンズによる集光スポットは焦点深度の範囲外で広がり始める。そのため、マイクロレンズの集光スポットをやや広がった状態で第2光導波路311と312の上端受光面に入射させるため、マイクロレンズの焦点位置307と第2光導波路との距離が、マイクロレンズの片側焦点深度以上となるように設定することが望ましい。
第1光導波路と第2光導波路をフォトリソグラフィーとエッチングにより形成する際に、分離帯310aの形状に合わせて配線層313の一部を残し、エッチングから保護するマスクとすることで、複数に分割された第2光導波路を簡易に形成することができる。そのため、第2光導波路の形成プロセスを簡易にするため、第2光導波路の上端が配線層313の幅の範囲内に形成されることが望ましい。
本実施形態の撮像素子と瞳分割との対応関係を示した概略図を図9に示す。撮像素子の各画素毎に、2×1分割された光電変換部301と光電変換部302(副画素201と副画素202)は、それぞれ、瞳部分領域501と瞳部分領域502の異なる瞳部分領域を通過する光束を受光する。
各画素毎に、副画素201と副画素202(光電変換部301と光電変換部302)の中から特定の副画素の信号を選び出すことで、結像光学系の瞳部分領域501と瞳部分領域502の中の特定の瞳部分領域に対応した視差画像を得ることができる。例えば、各画素毎に、副画素201(光電変換部301)の信号を選び出すことで、結像光学系の瞳部分領域501に対応した有効画素数の解像度の視差画像を得ることができる。副画素302でも同様である。
また、各画素毎に、副画素201と副画素202の信号を全て加算することで、有効画素数の解像度の撮像画像を生成することができる。
以下、本発明における視差画像の像ずれ量とデフォーカス量の関係について説明する。図10に、視差画像間の像ずれ量とデフォーカス量の概略関係図を示す。撮像面800に本実施形態の撮像素子(不図示)が配置され、図9と同様に、結像光学系の射出瞳が、瞳部分領域501と瞳部分領域502に2分割される。
デフォーカス量dは、被写体の結像位置から撮像面までの距離を大きさ|d|とし、被写体の結像位置が撮像面より被写体側にある前ピン状態を負符号(d<0)、被写体の結像位置が撮像面より被写体の反対側にある後ピン状態を正符号(d>0)として定義する。被写体の結像位置が撮像面にある合焦状態はd=0である。図10で、被写体801は合焦状態(d=0)の例を示しており、被写体802は前ピン状態(d<0)の例を示している。前ピン状態(d<0)と後ピン状態(d>0)を合わせて、デフォーカス状態(|d|>0)とする。
前ピン状態(d<0)では、被写体802からの光束のうち、瞳部分領域501(502)を通過した光束は、一度、集光した後、光束の重心位置G1(G2)を中心として幅Γ1(Γ2)に広がり、撮像面800でボケた像となる。ボケた像は、撮像素子に配列された各画素を構成する副画素201(202)により受光され、視差画像が生成される。よって、副画素201(202)の信号から生成される視差画像には、重心位置G1(G2)に、被写体802が幅Γ1(Γ2)にボケた被写体像として記録される。被写体像のボケ幅Γ1(Γ2)は、デフォーカス量dの大きさ|d|が増加するのに伴い、概ね、比例して増加していく。同様に、視差画像間の被写体像の像ずれ量p(=G1−G2)の大きさ|p|も、デフォーカス量dの大きさ|d|が増加するのに伴い、概ね、比例して増加していく。後ピン状態(d>0)でも、視差画像間の被写体像の像ずれ方向が前ピン状態と反対となるが、同様である。合焦状態(d=0)では、視差画像間の被写体像の重心位置が一致(p=0)し、像ずれは生じない。
したがって、本実施形態の2つ(複数)の視差画像は、視差画像のデフォーカス量の大きさが増加するのに伴い、複数の視差画像間の像ずれ量の大きさが増加する。本実施形態では、デフォーカス量の大きさが増加するのに伴い、2つの視差画像間の像ずれ量の大きさが増加する関係性から、視差画像間の像ずれ量を相関演算により算出することで、撮像面位相差検出方式の焦点検出信号を用いた焦点検出を行う。
以上の構成により、光導波路が形成された画素で、良好な瞳分割を行うことが可能となる。

Claims (8)

  1. 結像光学系により形成された被写体像を検出して撮像用画像を生成する複数の撮像画素と、前記複数の撮像画素に対して配置され、入射した光を前記撮像画素に集光させるレンズと、を有する撮像素子を備え、
    前記複数の撮像画素の各々は、複数に分割された光電変換部を備え、
    前記複数の光電変換部は、前記結像光学系の異なる射出瞳を通過した複数の像を光電変換して位相差検出方式による焦点調節を行う焦点検出信号を出力する機能を備え、
    前記複数の撮像画素の各々は、前記レンズと前記複数に分割された光電変換部との間に第1光導波路と第2光導波路とを有し、
    前記第1光導波路は前記レンズ側に配置され、前記第2光導波路は前記光電変換部側に配置され、
    前記第1光導波路の分割数よりも、前記第2光導波路の分割数の方が多いことを特徴とする撮像装置。
  2. 前記レンズの焦点位置が、前記第1光導波路内に設定されていることを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。
  3. 前記レンズの焦点位置と前記第2光導波路との距離が、前記レンズの片側焦点深度以上であることを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。
  4. 前記レンズと前記光電変換部との間に配線層を有し、前記結像光学系の光軸方向について前記第2光導波路の上端が前記配線層の幅の範囲内に位置することを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。
  5. レンズと、複数に分割された光電変換部とを有する複数の撮像画素を備え、
    前記複数の撮像画素の各々は、前記レンズと前記複数に分割された光電変換部との間に第1光導波路と第2光導波路とを有し、
    前記第1光導波路は前記レンズ側に配置され、
    前記第2光導波路は前記光電変換部側に配置され、
    前記第1光導波路の分割数よりも、前記第2光導波路の分割数の方が多いことを特徴とする撮像素子。
  6. 前記レンズの焦点位置が、前記第1光導波路内に設定されていることを特徴とする請求項5に記載の撮像素子。
  7. 前記レンズの焦点位置と前記第2光導波路との距離が、前記レンズの片側焦点深度以上であることを特徴とする請求項5に記載の撮像素子。
  8. 前記レンズと前記光電変換部との間に配線層を有し、光軸方向について前記第2光導波路の上端が前記配線層の幅の範囲内に位置することを特徴とする請求項5に記載の撮像素子。
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