JP2014099598A5 - - Google Patents
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
Claims (15)
- 基板を研磨する際に使用するコンディショナ装置であって、
研磨パッドの表面を調整するエンドエフェクタを受けるように構築されるコンディショナヘッドと、
前記コンディショナヘッドを支持するアームと、
前記アームを支持するベースであって、前記ベースは前記アーム及び前記コンディショナヘッドを前記研磨パッドの上方で横方向に移動させるために前記アームに接続されるアクチュエータを含む、ベースと、
前記ベースに固定されるダンパ質量を含むダンパシステムであって、前記ダンパ質量は前記ベースの上及び前記ベースの外縁部内に位置決めされ、前記ダンパシステムは前記アームの振動を低減するように構成される、ダンパシステムとを備える、装置。 - 前記アクチュエータは前記研磨パッドの上方で前記アームを掃引するように構成されるロータリアクチュエータを含む、請求項1に記載の装置。
- 前記ダンパシステムは前記ロータリアクチュエータに固定され、前記ロータリアクチュエータとともに回転する、請求項2に記載の装置。
- 前記ダンパ質量は少なくとも1つのダンパによって前記ベースに取り付けられる、請求項1に記載の装置。
- 前記少なくとも1つのダンパは制振材料層を含む、請求項4に記載の装置。
- 前記ダンパ質量は複数のダンパによって前記ベースに取り付けられる、請求項1に記載の装置。
- 前記複数のダンパはダッシュポットを含む、請求項6に記載の装置。
- 前記複数のダンパは前記アームの主振動モードの軸に対して平行な主軸を規定するように配置される、請求項6に記載の装置。
- 前記複数のダンパは前記アームの長手軸に対して平行な主軸を規定するように配置される、請求項6に記載の装置。
- 前記コンディショナヘッド内にあり、前記エンドエフェクタに接続され、前記エンドエフェクタの垂直位置を制御する垂直アクチュエータを備える、請求項1に記載の装置。
- 研磨システムであって、
研磨パッドを支持する回転可能なプラテンと、
前記研磨パッドに接して基板を保持するキャリアヘッドと、
コンディショナ装置と
を備え、前記コンディショナ装置は、
前記研磨パッドの表面を調整するエンドエフェクタを受けるように構築されるコンディショナヘッドと、
前記コンディショナヘッドを支持するアームと、
前記アームを支持するベースであって、前記ベースは前記アーム及び前記コンディショナヘッドを前記研磨パッドの上方で横方向に移動させるために前記アームに接続されるアクチュエータを含む、ベースと、
前記ベースに固定されるダンパ質量を含むダンパシステムであって、前記ダンパ質量は前記ベースの上及び前記ベースの外縁部内に位置決めされ、前記ダンパシステムは前記アームの振動を低減するように構成される、ダンパシステムと
を含む、研磨システム。 - 前記プラテンは軸の周りを回転し、前記アクチュエータは前記コンディショナヘッドを前記軸に向かう方向と離れる方向に移動させるように構成されている、請求項11に記載の研磨システム。
- 前記ダンパ質量は複数のダンパによって前記ベースに取り付けられる、請求項11に記載の研磨システム。
- 前記複数のダンパは前記アームの主振動モードの軸に対して平行な主軸を規定するように配置される、請求項13に記載の研磨システム。
- 前記複数のダンパは前記アームの長手軸に対して平行な主軸を規定するように配置される、請求項13に記載の研磨システム。
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