JP2014095390A - Tube - Google Patents

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Hiroshi Yasumoto
浩 保本
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Disco Corp
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Disco Abrasive Systems Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a tube capable of allowing an operator to discriminate a set temperature of a fluid flowing in the tube during an operation.SOLUTION: A tube in which a fluid flows, includes a temperature display for indicating a set temperature of the fluid flowing in the tube. According to the tube, an operator can discriminate the set temperature of the fluid flowing in the tube during an operation. Thus the operation can be executed while paying attention to not touching the tube in which the fluid of high temperature or low temperature flows.

Description

本発明は流体が流れるチューブに関する。   The present invention relates to a tube through which a fluid flows.

産業機械や製造装置には水やエアといった各種の流体を用いるものが多い。例えば、半導体デバイスの製造工程において、半導体ウェーハを研削して薄化するグラインダと呼ばれる研削装置や、薄化された半導体ウェーハをチップ状に分割するダイサーと呼ばれる切削装置においては、装置の所要箇所にエアや加工液、吸引力等を伝達する配管が張り巡らされることが知られている(例えば、特許文献1、2参照。)。   Many industrial machines and manufacturing apparatuses use various fluids such as water and air. For example, in a semiconductor device manufacturing process, in a grinding device called a grinder that grinds and thins a semiconductor wafer, or a cutting device called a dicer that divides a thinned semiconductor wafer into chips, a required part of the device It is known that piping for transmitting air, processing fluid, suction force, and the like is stretched (see, for example, Patent Documents 1 and 2).

より具体的には、切削装置は、少なくとも半導体ウェーハを吸引保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された半導体ウェーハを切削する切削ブレードを含むエアベアリング式のスピンドルユニットと、切削された半導体ウェーハを洗浄する洗浄装置とを備えている。   More specifically, the cutting apparatus includes at least a chuck table for sucking and holding a semiconductor wafer, an air-bearing spindle unit including a cutting blade for cutting the semiconductor wafer held on the chuck table, and a cut semiconductor wafer. And a cleaning device for cleaning.

また、研削装置は、少なくとも半導体ウェーハを吸引保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された半導体ウェーハを研削する研削ホイールを含むエアベアリング式のスピンドルユニットと、研削された半導体ウェーハを洗浄する洗浄装置とを備えている。   In addition, the grinding device includes at least a chuck table for sucking and holding a semiconductor wafer, an air bearing spindle unit including a grinding wheel for grinding the semiconductor wafer held on the chuck table, and a cleaning device for cleaning the ground semiconductor wafer. And.

更に、これらの切削装置や研削装置では、チャックテーブルに半導体ウェーハを吸引するための負圧を発生させるエア吸引源や、エアベアリングに高圧エアを供給するエア供給源、洗浄装置に洗浄液を供給する洗浄液供給源等を備えるとともに、流体の吸引源や供給源からそれぞれの作用箇所へ流体を導くための配管が設けられている。   Further, in these cutting devices and grinding devices, an air suction source that generates a negative pressure for sucking the semiconductor wafer to the chuck table, an air supply source that supplies high-pressure air to the air bearing, and a cleaning solution is supplied to the cleaning device. In addition to a cleaning liquid supply source and the like, pipes are provided for guiding the fluid from the fluid suction source and the supply source to the respective action locations.

このような切削装置や研削装置における各種流体の配管としては、直径数mm〜数十mm程度の柔軟性を有する樹脂製のチューブが一般的に用いられており、適切な長さに切断されたチューブが装置内の適所に接続されている。   As piping of various fluids in such a cutting device or grinding device, a resin tube having a flexibility of about several mm to several tens mm in diameter is generally used and cut to an appropriate length. The tube is connected in place in the device.

特開平10−321562号公報JP-A-10-321562 特開昭55−112761号公報JP-A-55-112761

上述した切削装置や研削装置などの加工装置においては、常温の流体のほかにも、高温や低温の流体がチューブ内を流動する場合があり、流体の温度がチューブ表面の温度に影響することになる。例えば、80℃の高温流体が流動する場合においては、チューブ表面の温度も80℃近くまで上昇することが想定される。   In the processing devices such as the cutting device and the grinding device described above, in addition to the normal temperature fluid, a high temperature or low temperature fluid may flow in the tube, and the temperature of the fluid affects the temperature of the tube surface. Become. For example, when a high-temperature fluid at 80 ° C. flows, it is assumed that the temperature of the tube surface also rises to near 80 ° C.

そして、チューブ表面の温度が識別できない場合には、作業者がチューブ表面が高温或いは低温度となってしまったことを知らずに、作業中にチューブに触ってしまう状況が生じることが懸念される。   When the temperature of the tube surface cannot be identified, there is a concern that the operator may touch the tube during work without knowing that the tube surface has become hot or cold.

作業者が高温や低温のチューブに触れた際には、作業者が驚き、反射的に手などを引っ込めることが想定され、加工装置の他の部位に手などをぶつけてしまうおそれがある。   When an operator touches a high or low temperature tube, it is assumed that the operator is surprised and retreats his / her hand etc., and there is a risk of hitting his / her hand on another part of the processing apparatus.

そして、このような事態が生じると、加工装置に損傷を与えてしまうことや、作業者が手を傷めるなどの副次的な不具合を誘発することが懸念される。   When such a situation occurs, there is a concern that the processing apparatus may be damaged, or a secondary defect such as an operator's injury to the hand may be induced.

他方、流体の温度をモニターし、ディスプレイ装置などで表示することにより、作業者に対し流体が高温、或いは、低温であることを注意喚起することも考えられる。   On the other hand, it is conceivable to alert the operator that the fluid is hot or cold by monitoring the temperature of the fluid and displaying it on a display device or the like.

しかしながら、ディスプレイ装置に表示される温度と、チューブの対応をいちいち確認する手間が生じることになる。また、温度表示がされる画面をいちいち表示させるなどの手間が生じることになる。また、ディスプレイ装置を確認しながら作業をすることは、作業効率が悪いものとなる。   However, it takes time to confirm the correspondence between the temperature displayed on the display device and the tube. In addition, troubles such as displaying the temperature display screens one by one are generated. Also, working while checking the display device is inefficient.

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、作業者が作業中にチューブ内を流動する流体の設定温度を識別可能とするチューブチューブを提供することである。   This invention is made | formed in view of such a point, The place made into the objective is providing the tube tube which enables the operator to identify the preset temperature of the fluid which flows through the inside of a tube during work. is there.

請求項1に記載の発明によると、流体が流れるチューブであって、チューブ内を流動する流体の設定温度を示す温度表示を備えたチューブが提供される。   According to the first aspect of the present invention, there is provided a tube through which a fluid flows, and having a temperature display indicating a set temperature of the fluid flowing in the tube.

本発明のチューブによれば、作業者が作業中にチューブ内を流動する流体の設定温度を識別できる。そして、例えば、高温や低温の流体が流動するチューブには触れないように注意しながら作業を行うといったことが可能となる。   According to the tube of the present invention, the operator can identify the set temperature of the fluid flowing in the tube during the operation. For example, it is possible to perform an operation while paying attention not to touch a tube through which a high-temperature or low-temperature fluid flows.

切削装置の外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of a cutting device. ダイシングテープを介して環状フレームで支持された半導体ウェーハの斜視図である。It is a perspective view of the semiconductor wafer supported by the annular frame via the dicing tape. (A)は本発明のチューブの一実施形態を説明する図である。(B)は本発明のチューブの他の実施形態を説明する図である。(A) is a figure explaining one Embodiment of the tube of this invention. (B) is a figure explaining other embodiment of the tube of this invention. (A)は本発明のチューブの他の実施形態を説明する図である。(B)は本発明のチューブの他の実施形態を説明する図である。(A) is a figure explaining other embodiment of the tube of this invention. (B) is a figure explaining other embodiment of the tube of this invention. 耐熱温度を備えるチューブの実施形態を説明する図である。It is a figure explaining embodiment of a tube provided with heat-resistant temperature. 切削装置の配管に利用した実施形態を示す図である。It is a figure which shows embodiment utilized for piping of the cutting device.

以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1は配管に本発明のチューブを利用した切削装置2の外観斜視図を示している。切削装置2の前面側には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作手段4が設けられている。装置上部には、オペレータに対する案内画面や後述する撮像手段によって撮像された画像が表示されるCRT等の表示手段6が設けられている。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 shows an external perspective view of a cutting device 2 using a tube of the present invention for piping. On the front side of the cutting device 2, there is provided operating means 4 for an operator to input instructions to the device such as machining conditions. In the upper part of the apparatus, there is provided a display means 6 such as a CRT for displaying a guidance screen for an operator and an image taken by an imaging means described later.

図2に示すように、ダイシング対象の発光デバイスウェーハW(以下、単に「ウェーハW」とも称する)の表面においては、第1のストリート(分割予定ライン)S1と第2のストリートS2とが直交して形成されており、第1のストリートS1と第2のストリートS2とによって区画されてLED等の多数のデバイスDがウェーハW上に形成されている。   As shown in FIG. 2, the first street (division planned line) S1 and the second street S2 are orthogonal to each other on the surface of the light emitting device wafer W to be diced (hereinafter also simply referred to as “wafer W”). A large number of devices D such as LEDs are formed on the wafer W by being partitioned by the first street S1 and the second street S2.

ウェーハWは粘着テープであるダイシングテープTに貼着され、ダイシングテープTの外周縁部は環状フレームFに貼着されている。これにより、ウェーハWはダイシングテープTを介してフレームFに支持された状態となり、図1に示したウェーハカセット8中にウェーハが複数枚(例えば25枚)収容される。ウェーハカセット8は上下動可能なカセットエレベータ9上に載置される。   The wafer W is attached to a dicing tape T that is an adhesive tape, and the outer peripheral edge of the dicing tape T is attached to an annular frame F. As a result, the wafer W is supported by the frame F via the dicing tape T, and a plurality of (for example, 25) wafers are accommodated in the wafer cassette 8 shown in FIG. The wafer cassette 8 is placed on a cassette elevator 9 that can move up and down.

ウェーハカセット8の後方には、ウェーハカセット8から切削前のウェーハWを搬出するとともに、切削後のウェーハをウェーハカセット8に搬入する搬出入手段10が配設されている。ウェーハカセット8と搬出入手段10との間には、搬出入対象のウェーハが一時的に載置される領域である仮置き領域12が設けられており、仮置き領域12には、ウェーハWを一定の位置に位置合わせする位置合わせ手段14が配設されている。   Behind the wafer cassette 8, a loading / unloading means 10 for unloading the wafer W before cutting from the wafer cassette 8 and loading the wafer after cutting into the wafer cassette 8 is disposed. Between the wafer cassette 8 and the loading / unloading means 10, a temporary placement area 12 that is an area on which a wafer to be loaded / unloaded is temporarily placed is provided. Positioning means 14 for positioning at a certain position is provided.

仮置き領域12の近傍には、ウェーハWと一体となったフレームFを吸着して搬送する旋回アームを有する搬送手段16が配設されており、仮置き領域12に搬出されたウェーハWは、搬送手段16により吸着されてチャックテーブル18上に搬送され、このチャックテーブル18に吸引されるとともに、複数の固定手段(クランプ)19によりフレームFが固定されることでチャックテーブル18上に保持される。   In the vicinity of the temporary placement region 12, a transfer means 16 having a turning arm that sucks and transports the frame F integrated with the wafer W is disposed, and the wafer W carried to the temporary placement region 12 is Adsorbed by the conveying means 16 and conveyed onto the chuck table 18 and sucked by the chuck table 18, and held on the chuck table 18 by fixing the frame F by a plurality of fixing means (clamps) 19. .

チャックテーブル18は、回転可能且つX軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル18のX軸方向の移動経路の上方には、ウェーハWの切削すべきストリートを検出するアライメント手段20が配設されている。   The chuck table 18 is configured to be rotatable and reciprocally movable in the X-axis direction. Above the movement path of the chuck table 18 in the X-axis direction, an alignment unit 20 that detects a street to be cut of the wafer W is provided. It is arranged.

アライメント手段20は、ウェーハWの表面を撮像する撮像手段22を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の処理によって切削すべきストリートを検出することができる。撮像手段22によって取得された画像は、表示手段6に表示される。   The alignment unit 20 includes an imaging unit 22 that images the surface of the wafer W, and can detect a street to be cut by processing such as pattern matching based on an image acquired by imaging. The image acquired by the imaging unit 22 is displayed on the display unit 6.

アライメント手段20の左側には、チャックテーブル18に保持されたウェーハWに対して切削加工を施す切削手段(切削ユニット)24が配設されている。切削手段24はアライメント手段20と一体的に構成されており、両者が連動してY軸方向及びZ軸方向に移動する。   A cutting means (cutting unit) 24 for cutting the wafer W held on the chuck table 18 is disposed on the left side of the alignment means 20. The cutting means 24 is configured integrally with the alignment means 20, and both move together in the Y-axis direction and the Z-axis direction.

切削手段24は、回転可能なスピンドル26の先端に切削ブレード28が装着されて構成され、Y軸方向及びZ軸方向に移動可能となっている。切削ブレード28は撮像手段22のX軸方向の延長線上に位置している。   The cutting means 24 is configured by attaching a cutting blade 28 to the tip of a rotatable spindle 26 and is movable in the Y-axis direction and the Z-axis direction. The cutting blade 28 is located on the extended line of the imaging means 22 in the X-axis direction.

25は切削が終了したウェーハWを洗浄装置27まで搬送する搬送手段であり、洗浄装置27では、ウェーハWを洗浄するとともにエアノズルからエアを噴出させてウェーハWを乾燥する。   Reference numeral 25 denotes transport means for transporting the wafer W after the cutting to the cleaning device 27. The cleaning device 27 cleans the wafer W and blows air from an air nozzle to dry the wafer W.

次に本発明において特徴的な構成であるチューブの実施形態について説明する。図3(A)に示すように、チューブ11Aは、例えば、柔軟性を呈する樹脂から形成されており、チューブ11A上には内部を流動する流体の設定温度を示す温度表示13aが印字されている。   Next, an embodiment of a tube having a characteristic configuration in the present invention will be described. As shown in FIG. 3A, the tube 11A is made of, for example, a resin exhibiting flexibility, and a temperature display 13a indicating the set temperature of the fluid flowing inside is printed on the tube 11A. .

図3(A)に示すチューブ11Aの温度表示13aの実施形態では、チューブ11Aの表面に設定温度15aの値を示す「80〜90℃」が印字されている。   In the embodiment of the temperature display 13a of the tube 11A shown in FIG. 3A, “80 to 90 ° C.” indicating the value of the set temperature 15a is printed on the surface of the tube 11A.

チューブ11Aは、当該チューブ11Aが使用される箇所に応じた長さ、即ち、予め設計された長さにカットされ、カットされたチューブ11Aの長さ方向の所定の位置に温度表示13aが印字される。なお、印字のタイミングは、カットされる前、又は、カットされた後のいずれであってもよい。   The tube 11A is cut to a length corresponding to a location where the tube 11A is used, that is, a length designed in advance, and a temperature display 13a is printed at a predetermined position in the length direction of the cut tube 11A. The Note that the printing timing may be either before cutting or after cutting.

温度表示13aが印字されるべきチューブ11Aの長さ方向の位置は、特に限定されるものではないが、作業者が容易に温度表示13aを見つけることができるように、チューブ11Aの伸長方向における複数箇所に配置されるよう、繰り返して印字されることが好ましい。例えば、チューブの伸長方向において所定の間隔(例えば、10cm、20cm、など)に表示されるようにすれば、作業者は容易に温度表示13aを見つけることができ、温度表示13aを探す手間が削減される。   The position in the length direction of the tube 11A on which the temperature display 13a is to be printed is not particularly limited, but a plurality of the tubes 11A in the extending direction of the tube 11A can be easily found by the operator. It is preferable to print repeatedly so that it may be arranged at a location. For example, if the display is made at a predetermined interval (for example, 10 cm, 20 cm, etc.) in the tube extending direction, the operator can easily find the temperature display 13a, and the trouble of searching for the temperature display 13a is reduced. Is done.

また、このチューブ11Aに対して印字される温度表示13aや、その設定温度15aの値の内容は、当該チューブ11Aが使用される箇所に応じて設定されるものである。例えば、所定の箇所に接続されるチューブ11Aについて、高温乾燥用のエア(空気)が流れる場合において、当該エアの温度が「80〜90℃」に設定される場合には、当該「80〜90℃」の値が設定温度15aとして表示されることになる。   Further, the temperature display 13a printed on the tube 11A and the content of the set temperature 15a are set according to the location where the tube 11A is used. For example, regarding the tube 11A connected to a predetermined location, when air for high-temperature drying (air) flows, when the temperature of the air is set to “80 to 90 ° C.”, the “80 to 90” The value “° C.” is displayed as the set temperature 15a.

以上のように、本実施形態では、図3(A)に示すように、流体が流れるチューブ11Aであって、チューブ11A内を流動する流体の設定温度15aを示す温度表示13aを備えたチューブ11Aが構成される。   As described above, in the present embodiment, as shown in FIG. 3A, the tube 11A in which the fluid flows and includes the temperature display 13a indicating the set temperature 15a of the fluid flowing in the tube 11A. Is configured.

そして、このような構成によれば、作業者が作業中にチューブ内を流動する流体の設定温度15aを識別できる。そして、例えば、高温や低温の流体が流動するチューブには触れないように注意しながら作業を行うといったことが可能となる。   According to such a configuration, the operator can identify the set temperature 15a of the fluid flowing in the tube during the work. For example, it is possible to perform an operation while paying attention not to touch a tube through which a high-temperature or low-temperature fluid flows.

ここで、仮に、設定温度に関する表示がチューブになんら表示されていない場合には、作業者は設定温度を意識することなく、設定温度以上の流体を流してしまうことも懸念されるが、本実施形態のように設定温度をチューブに表示させることにより、この設定温度の存在を作業者に注意喚起することができる。なお、この注意喚起のために、設定温度13aをより識別し易い色(チューブ11Aとコントラストの大きい色)にて印字することとしてもよい。   Here, if no indication about the set temperature is displayed on the tube, the operator may be concerned about flowing a fluid at a set temperature or higher without being aware of the set temperature. By displaying the set temperature on the tube as in the form, the operator can be alerted to the presence of this set temperature. In order to alert the user, the set temperature 13a may be printed in a color that can be easily identified (a color that has a large contrast with the tube 11A).

さらに、例えば、設定温度が高温度の場合には赤字で印字する、設定温度が低温度の場合には青字で印字する、といったように、印字の色も含め、作業者にとって設定温度が直感的によりわかり易い構成としてもよい。   In addition, for example, when the set temperature is high, printing is performed in red. When the set temperature is low, printing is performed in blue. The configuration may be easier to understand.

なお、図3(B)に示すチューブ11Bの温度表示13bのように、設定温度15bの値を示す「80〜90℃」に加え、付記表示15cとして「流体温度」の文字を印字することとしてもよい。   As shown in the temperature display 13b of the tube 11B shown in FIG. 3B, in addition to “80 to 90 ° C.” indicating the set temperature 15b, the characters “fluid temperature” are printed as the additional display 15c. Also good.

また、図4(A)に示すチューブ11Cの温度表示13cのように、設定温度15dの値を示す「80〜90℃」に加え、流体種別15eを示す「エアー」の表記や、付記表示15fとして「!高温!」の文字を印字することとしてもよい。   Further, as in the temperature display 13c of the tube 11C shown in FIG. 4A, in addition to “80 to 90 ° C.” indicating the value of the set temperature 15d, “air” indicating the fluid type 15e, and additional display 15f It is also possible to print the letters “! High temperature!”.

同様に、図4(B)に示すチューブ11Dの温度表示13dのように、設定温度15gの値を示す「−30℃」に加え、流体種別15hを示す「エアー」の表記や、付記表示15jとして「▲注意!」の文字を印字することとしてもよい。   Similarly, as in the temperature display 13d of the tube 11D shown in FIG. 4B, in addition to “−30 ° C.” indicating the value of the set temperature 15g, “air” indicating the fluid type 15h, and additional display 15j It is possible to print the character “▲ CAUTION!”.

さらに、図5に示すチューブ11Eの温度表示13eのように、設定温度15kの値を示す「80〜90℃」や付記表示15mとして「流体温度」の文字に加え、耐熱温度15nを示す「耐熱温度:180℃」の表記を印字することとしてもよい。   Further, as in the temperature display 13e of the tube 11E shown in FIG. 5, in addition to the characters “80 to 90 ° C.” indicating the value of the set temperature 15k and “fluid temperature” as the additional display 15m, “heat resistance The notation “temperature: 180 ° C.” may be printed.

次に、図6を参照して、本発明のチューブが使用され得る切削装置2の配管構成について説明する。エア源40からは高圧エアがチューブ31を介してクリーンユニット46に供給される。   Next, with reference to FIG. 6, the piping configuration of the cutting apparatus 2 in which the tube of the present invention can be used will be described. High pressure air is supplied from the air source 40 to the clean unit 46 via the tube 31.

クリーンユニット46は複数枚のフィルタを有しており、エア源40から供給された高圧エアを洗浄化する。クリーンユニット46からはチューブ33を介してチャックテーブル18へ吸引リリース時の吹き上げ用エアが供給され、チューブ35を介してエジェクタ等の負圧発生手段52に高圧エアが供給され、チューブ37を介してスピンドルユニット30にエアベアリング用のエアが供給される。   The clean unit 46 has a plurality of filters, and cleans the high-pressure air supplied from the air source 40. From the clean unit 46, air for suction release is supplied to the chuck table 18 via the tube 33, high pressure air is supplied to the negative pressure generating means 52 such as an ejector via the tube 35, and via the tube 37. Air for air bearing is supplied to the spindle unit 30.

クリーンユニット46からは更に、チューブ39を介して切削ブレード28をカバーするホイールカバー32にホイールカバー開閉用エアが供給され、チューブ41を介してエアを供給してエアカーテン34を形成し、チューブ43を介して顕微鏡38用の分岐継ぎ手56にエアが供給される。   The clean unit 46 further supplies the wheel cover opening / closing air to the wheel cover 32 that covers the cutting blade 28 via the tube 39, and supplies air via the tube 41 to form the air curtain 34. The air is supplied to the branch joint 56 for the microscope 38 through the.

負圧発生手段52は、オリフィスを通過する高圧流体を利用して負圧を発生させるものであり、チューブ45を介してチャックテーブル18にチャックテーブルバキューム用負圧を供給し、チューブ47を介してスピンナ洗浄装置27にスピンナテーブルバキューム用負圧を供給する。   The negative pressure generating means 52 generates a negative pressure using a high-pressure fluid passing through the orifice, supplies a negative pressure for chuck table vacuum to the chuck table 18 through the tube 45, and passes through the tube 47. A negative pressure for spinner table vacuum is supplied to the spinner cleaning device 27.

分岐継ぎ手56からはチューブ49を介して顕微鏡38にカバー開閉用エアが供給され、チューブ51を介してマクロ顕微鏡用ブローエアが供給され、チューブ53を介してミクロ顕微鏡用ブローエアが供給される。   Cover opening / closing air is supplied from the branch joint 56 to the microscope 38 via the tube 49, macro microscope blow air is supplied via the tube 51, and micro microscope blow air is supplied via the tube 53.

チャックテーブル18からの排出エアはチューブ55を介してダクト60に排出され、スピンナ洗浄装置27からの排出エアはチューブ57を介してダクト60に排出され、スピンドル30からの排出エアはチューブ59を介してダクト60に排出される。   The exhaust air from the chuck table 18 is exhausted to the duct 60 through the tube 55, the exhaust air from the spinner cleaning device 27 is exhausted to the duct 60 through the tube 57, and the exhaust air from the spindle 30 is exhausted through the tube 59. And discharged to the duct 60.

以上のように、切削装置2の各構成部品で使用されたエアは全てダクト60に排出される。なお、エアを供給するチューブには、例えば無色透明なチューブが使用される。   As described above, all the air used in each component of the cutting device 2 is discharged to the duct 60. For example, a colorless and transparent tube is used as a tube for supplying air.

ホイールカバー32からの排出エアはチューブ61を介してダクト60に排出され、エアカーテン34からの排出エアはチューブ63を介してダクト60に排出され。顕微鏡38からの排出エアはチューブ65を介してダクト60に排出される。   The exhaust air from the wheel cover 32 is exhausted to the duct 60 through the tube 61, and the exhaust air from the air curtain 34 is exhausted to the duct 60 through the tube 63. Exhaust air from the microscope 38 is discharged to the duct 60 through the tube 65.

冷却液源42からは例えば市水等の冷却液がチューブ67を介してクリーンユニット48に供給される。クリーンユニット48は複数枚のフィルタを含んでおり、これらのフィルタで冷却液を濾過する。   From the coolant source 42, for example, a coolant such as city water is supplied to the clean unit 48 via the tube 67. The clean unit 48 includes a plurality of filters, and the coolant is filtered by these filters.

クリーンユニット48からは、チューブ69を介してスピンドル26を回転可能に支持するスピンドルユニット30に冷却液が供給される。スピンドルユニット30から排出される冷却液は、チューブ71を介してドレイン58に排出される。チューブ67,69,71は液体を供給するものであり、エアを供給するものと区別するために、例えば水色に着色されたものが使用されることが好ましい。   Coolant is supplied from the clean unit 48 to the spindle unit 30 that rotatably supports the spindle 26 via the tube 69. The coolant discharged from the spindle unit 30 is discharged to the drain 58 through the tube 71. The tubes 67, 69, 71 supply liquid, and for example, those colored in light blue are preferably used in order to distinguish them from those supplying air.

切削・洗浄液源44からはチューブ73を介して例えば純水等の液体がクリーンユニット50に供給される。クリーンユニット50は複数枚のフィルタを含んでいる。クリーンユニット50からは、チューブ75を介してスピンナ洗浄装置27に洗浄液が供給され、チューブ77を介してホイールカバー用分岐継ぎ手54に切削液が供給され、チューブ79を介して供給された液体がウォーターカーテン36を形成する。   A liquid such as pure water is supplied from the cutting / cleaning liquid source 44 to the clean unit 50 through the tube 73. The clean unit 50 includes a plurality of filters. The cleaning liquid is supplied from the clean unit 50 to the spinner cleaning device 27 via the tube 75, the cutting fluid is supplied to the wheel cover branch joint 54 via the tube 77, and the liquid supplied via the tube 79 is water. A curtain 36 is formed.

分岐継ぎ手54からはチューブ83を介してホイールカバー32にシャワーノズル用切削液が供給され、チューブ85を介してブレード冷却用切削液が供給され、チューブ87を介してシャワー用切削液が供給される。   From the branch joint 54, the shower nozzle cutting fluid is supplied to the wheel cover 32 via the tube 83, the blade cooling cutting fluid is supplied via the tube 85, and the shower cutting fluid is supplied via the tube 87. .

スピンナ洗浄装置27から排出される洗浄液はチューブ81を介してドレイン58に排出され、ホイールカバー32から排出される切削液はチューブ89を介してドレイン58に排出され、ウォーターカーテン36を形成した液体はチューブ91を介してドレイン58に排出される。   The cleaning liquid discharged from the spinner cleaning device 27 is discharged to the drain 58 through the tube 81, the cutting liquid discharged from the wheel cover 32 is discharged to the drain 58 through the tube 89, and the liquid forming the water curtain 36 is It is discharged to the drain 58 through the tube 91.

チューブ73乃至チューブ91は、冷却液、切削液等の液体を供給したり、使用済みの液体を排出するために使用されるものであり、エアを供給するものと区別するために、例えば水色に着色されたものが使用されることが好ましい。   The tubes 73 to 91 are used for supplying a liquid such as a cooling fluid or a cutting fluid or discharging a used liquid. It is preferable to use a colored one.

以上に説明したように、切削装置2の例では、数多くのチューブが使用されるものとなっており、各チューブにおいて内部を流動する流体については、所定の温度に設定されることが想定される。   As described above, in the example of the cutting apparatus 2, many tubes are used, and it is assumed that the fluid flowing inside each tube is set to a predetermined temperature. .

そして、これら各チューブについて、内部を流動する流体の設定温度を示す温度表示を設けることによれば、作業者が作業中にチューブ内を流動する流体の設定温度を識別できる。例えば、高温や低温の流体が流動するチューブには触れないように注意しながら作業を行うといったことが可能となる。   And about each of these tubes, by providing the temperature display which shows the preset temperature of the fluid which flows through an inside, the operator can identify the preset temperature of the fluid which flows through the inside of a tube during work. For example, the operation can be performed while being careful not to touch a tube through which a high-temperature or low-temperature fluid flows.

なお、上述した実施形態では、本発明のチューブを切削装置の配管に適用した例について説明したが、本発明のチューブの使用はこれに限定されるものではなく、例えば研削装置、研磨装置、分割装置、印字装置等の他の加工装置の配管にも同様に適用である。   In the above-described embodiment, the example in which the tube of the present invention is applied to the piping of the cutting device has been described. However, the use of the tube of the present invention is not limited to this, and for example, a grinding device, a polishing device, and a division The same applies to the piping of other processing devices such as devices and printing devices.

具体的には、高温の流体が用いられる例としては、半導体ウェーハの分割装置においてダイシングテープをヒートシュリンクするために用いる高温エアーや、印字装置のインク乾燥のための高温エアーなどが考えられる。また、低温の流体としては、半導体ウェーハの分割装置においてDAF(Die Attach Film)付きウェーハを冷却するために用いる冷却エアーなどが考えられる。   Specifically, examples of using a high-temperature fluid include high-temperature air used for heat-shrinking a dicing tape in a semiconductor wafer dividing apparatus, and high-temperature air for drying ink in a printing apparatus. Further, as the low temperature fluid, cooling air used for cooling a wafer with a DAF (Die Attach Film) in a semiconductor wafer dividing apparatus may be considered.

また、チューブの表面への温度表示などの印字は、インクジェット方式によるインクを用いた印字や、レーザービームを照射することによるレーザー印字にて行うことなどが考えられる。   In addition, printing such as temperature display on the surface of the tube may be performed by printing using an ink jet ink or laser printing by irradiating a laser beam.

11A チューブ
13a 温度表示
15a 設定温度
11A Tube 13a Temperature display 15a Set temperature

Claims (1)

流体が流れるチューブであって、
該チューブ内を流動する該流体の設定温度を示す温度表示を備えたチューブ。
A tube through which fluid flows,
A tube having a temperature display indicating a set temperature of the fluid flowing in the tube.
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