JP2014094237A - Imaging device and endoscope - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、撮像素子チップを有する撮像装置及び前記撮像装置を具備する内視鏡に関し、特に撮像素子チップと信号ケーブルとを接続する配線板を有する撮像装置及び前記撮像装置を具備する内視鏡に関する。 The present invention relates to an image pickup apparatus having an image pickup element chip and an endoscope including the image pickup apparatus, and more particularly to an image pickup apparatus having a wiring board for connecting an image pickup element chip and a signal cable, and an endoscope including the image pickup apparatus. About.
撮像素子チップを有する撮像装置は、例えば内視鏡の先端部に配設されて使用される。内視鏡の先端部は、被検者の苦痛を和らげるために、細径化が重要な課題となっている。 An imaging device having an imaging element chip is used, for example, provided at the distal end portion of an endoscope. In order to relieve the pain of the subject, it is important to reduce the diameter of the distal end portion of the endoscope.
図1に示すように、特開2011−217887号公報には、撮像素子チップ110と、放熱部材であるブロック120と、電子部品139が実装された配線板130と、信号ケーブル140と、を有する撮像装置101が記載されている。撮像素子チップ110は、おもて面110SAに撮像部111を有し、裏面110SBには複数の接合端子(不図示)を有する。接合端子は、配線板130の接合電極(不図示)と接合されている。接合電極は配線(不図示)を介して、信号ケーブル140の導線141と接合された端子電極132と接続されている。
As shown in FIG. 1, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2011-217887 includes an
配線板130は、撮像素子チップ110と接合された中央部130Mと、中央部130Mから両側に延設された延設部130S1、130S2とからなる。延設部130S1、130S2は内側に折り曲げられている。このため、配線板130は撮像素子チップ110の投影面の延長空間の内部(投影面内)110Sに納まっている。撮像装置101では、撮像素子チップ110が発生した熱は配線板130を介してブロック120に伝熱される。
The
しかし、撮像装置101は、撮像素子チップ110とブロック120との間にある配線板130の伝熱機能が十分でないと、撮像素子チップ110の温度が上昇し画像が劣化するおそれがあった。
However, in the
なお、特開2010−199352号公報には、信号パターンと電源パターンと放熱パターンと、を備えた回路基板が記載されている。放熱パターンは、信号パターン及び電源パターンを除く領域にあり、電源パターンと導通している。 Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2010-199352 describes a circuit board provided with a signal pattern, a power supply pattern, and a heat dissipation pattern. The heat dissipation pattern is in a region excluding the signal pattern and the power supply pattern and is electrically connected to the power supply pattern.
しかし、上記回路基板は、発熱量が大きい撮像装置に用いた場合には、放熱パターンから放熱できる熱量が十分ではないおそれ等があり、特に細径化が重要な内視鏡の先端部に配設する超小型の撮像装置に、そのまま適用することは容易ではなかった。 However, when the circuit board is used in an imaging device that generates a large amount of heat, the amount of heat that can be dissipated from the heat radiation pattern may not be sufficient, and is especially placed at the distal end of an endoscope where it is important to reduce the diameter. It has not been easy to apply as it is to an ultra-small imaging device.
本発明は、狭い空間内に配設できる放熱特性に優れた撮像装置、及び前記撮像装置を具備する内視鏡を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide an imaging device that has excellent heat dissipation characteristics that can be disposed in a narrow space, and an endoscope that includes the imaging device.
本発明の実施形態の撮像装置は、撮像部をおもて面に有し、貫通配線を介して前記撮像部と接続された接合端子を裏面に有する撮像素子チップと、前記撮像部と接続された導線を有する信号ケーブルと、中央部と前記中央部から両側に延設された延設部とからなり、前記中央部に形成された、前記接合端子と接合された接合電極と、前記延設部に形成された、前記導線と接合された端子電極と、前記接合電極と前記端子電極とを接続する配線と、前記接合電極、前記端子電極及び前記配線が形成されていない領域に形成されている伝熱パターンと、を有し、前記延設部が折り曲げられていることにより前記撮像素子チップの投影面内に配置されている配線板と、を具備する。 An imaging device according to an embodiment of the present invention has an imaging unit on the front surface, an imaging element chip having a junction terminal on the back surface connected to the imaging unit via a through-wiring, and the imaging unit connected to the imaging unit chip. A signal cable having a conductive wire; a central portion; and an extended portion extending from the central portion to both sides, the junction electrode formed at the central portion and bonded to the junction terminal, and the extended portion A terminal electrode joined to the conducting wire, a wiring connecting the joining electrode and the terminal electrode, and a region where the joining electrode, the terminal electrode and the wiring are not formed. And a wiring board disposed in the projection plane of the imaging element chip by bending the extending portion.
別の実施形態の内視鏡は、撮像部をおもて面に有し、貫通配線を介して前記撮像部と接続された接合端子を裏面に有する撮像素子チップと、前記撮像部と接続された導線を有する信号ケーブルと、中央部と前記中央部から両側に延設された延設部とからなり、前記中央部に形成された、前記接合端子と接合された接合電極と、前記延設部に形成された、前記導線と接合された端子電極と、前記接合電極と前記端子電極とを接続する配線と、前記接合電極、前記端子電極及び前記配線が形成されていない領域に形成されている伝熱パターンと、を有し、前記延設部が折り曲げられていることにより前記撮像素子チップの投影面内に配置されている配線板と、を具備する撮像装置が先端部に配設された挿入部と、前記挿入部の基端側に配設された操作部と、前記操作部から延出するユニバーサルコードと、を具備する。 An endoscope according to another embodiment has an imaging unit on the front surface, an imaging element chip on the back surface having a junction terminal connected to the imaging unit via a through-wiring, and is connected to the imaging unit. A signal cable having a conductive wire; a central portion; and an extended portion extending from the central portion to both sides, the junction electrode formed at the central portion and bonded to the junction terminal, and the extended portion A terminal electrode joined to the conducting wire, a wiring connecting the joining electrode and the terminal electrode, and a region where the joining electrode, the terminal electrode and the wiring are not formed. A heat transfer pattern, and a wiring board disposed in the projection surface of the image sensor chip by bending the extending portion, and the image pickup device is disposed at the tip portion. The insertion portion and the proximal end side of the insertion portion. Comprising a work portion, and a universal cord extending from the operating portion.
本発明によれば、狭い空間内に配設できる放熱特性に優れた撮像装置、及び前記撮像装置を具備する内視鏡を提供できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the endoscope which comprises the imaging device excellent in the thermal radiation characteristic which can be arrange | positioned in a narrow space, and the said imaging device can be provided.
<第1実施形態>
第1実施形態の撮像装置1は、図2及び図3に示すように、既に説明した従来の撮像装置101と類似している。すなわち、撮像装置1は、撮像素子チップ10と、配線板30と、信号ケーブル(以下、単に「ケーブル」ともいう)40と、を具備する。
<First Embodiment>
As shown in FIGS. 2 and 3, the
配線板30は、撮像素子チップ10と第1の主面30SA側が接合された中央部30Mと、中央部30Mから両側に延設された延設部30S1、30S2とからなる。延設部30S1、30S2は第2の主面30SB側に折り曲げられている。このため、配線板30は撮像素子チップ10の投影面の延長空間の内部(投影面内)10Sに納まっている。
The
半導体からなる撮像素子チップ10は、固体撮像素子である例えばCMOS素子の撮像部11が、おもて面10SAに形成されている。撮像素子チップ10は、それぞれの貫通配線13を介して、おもて面10SAの撮像部11と接続された複数の接合端子12を裏面10SBに有する。なお、おもて面10SAには撮像部11と貫通配線13とを接続する配線が形成されているが図示しない。
The
撮像素子チップ10は、例えばシリコン基板に公知の半導体プロセスを用いて多数の撮像部11及び貫通配線13等を形成後に、切断することにより作製される。このため、撮像素子チップ10の平面視形状は略矩形である。撮像素子チップ10の平面視寸法、言い換えれば、主面の面積は、撮像装置1の細径化のため、小さいことが好ましい。
The
ここで、図3及び図4に示すように、撮像装置1の撮像素子チップ10は、見かけ上、同じ形状の16個の接合端子12を有する。しかし、そのうち8個は、撮像部11とは接続されていないダミー接合端子12Dである。図4では、ダミー接合端子12Dを白丸で表示している。すなわち、撮像部11に電力を供給する接合端子12V、撮像部11にパルス信号を供給する2個の接合端子12P、撮像部11と信号を送受信する4個の接合端子12S、及び撮像部11を接地電位とする接合端子12Gの8個を除く8個はダミー接合端子12Dである。
Here, as shown in FIG. 3 and FIG. 4, the
接合端子12Vはケーブル40の電力を供給する導線41Vと接続されており、接合端子12Pはパルス信号を供給する導線41Pと接続されており、接合端子12Sは信号を送受信する導線41Sと接続されており、接合端子12Gは接地電位の導線41Gと接続されている。(以下、導線41V、41P、41S及び41Gを、それぞれ単に「導線41」ともいう。)
The
接合端子12及びダミー接合端子12Dの数及び配置は、撮像装置の仕様に応じて選択される。また、接合端子12の機能等も、上記の構成に限られるものではない。例えば、接合端子12Pは1個でもよいし、接合端子12Gは複数個でもよい。(以下、ダミー接合端子12Dと、接合端子12V、12P、12S及び12Gとを、それぞれ単に「接合端子12」ともいう。)
The number and arrangement of the
配線板30の端子電極32とケーブル40の導線41とは、例えば半田49により接合されている。なお、接地電位の導線41Gは、他の導線の周囲を被覆しているシールド線であってもよい。また、それぞれの導線がシールド線を有していてもよい。特に、ノイズの原因となったり、ノイズの影響を受けたりしやすい導線41P及び導線41Sはシールド線であることが好ましい。ケーブル40は全長にわたって投影面の延長空間内(以下、単に「投影面内」という)10Sに配置されている必要はなく、少なくとも、配線板30との接合部が投影面内10Sに配置されていればよい。
The
図5及び図6に示すように、配線板30は、第1の主面30SAを外側に(第2の主面30SBを内側に)して、延設部30S1及び30S2を折り曲げることにより、撮像素子チップ10の投影面内10Sに配置されている。折り曲げ角度θvは、90〜50度が好ましく、75〜55度が特に好ましく、例えば、65度である。折り曲げ角度θvが、前記範囲内であれば、配線板30及びケーブル40の接合部を撮像素子チップ10の投影面内10Sに配置できる。なお、後述するように、折り曲げ角度θvは90度が最も好ましい場合もある。
As shown in FIGS. 5 and 6, the
配線板30は1枚のフレキシブル配線板であるため、中央部30M、及び延設部30S1、30S2の境界は明確に定義されるものではない。なお、配線板は少なくとも屈曲部が可撓性であればよく、中央部30M及び延設部30S1、30S2の一部又は全部が硬質基板で構成されたリジッドフレキシブル配線板でもよい。
Since the
配線板30は、第1の主面30SAの中央部30Mに撮像素子チップ10の接合端子12と接合された接合電極31を有する。配線板30は、見かけ上、16個の接合電極31を有するが、そのうち8個は、撮像部11とは接続されていないダミー接合電極31Dである。
The
8個のダミー接合電極31Dも、それぞれが、撮像素子チップ10のダミー接合端子12Dと接合されている。このため、撮像装置1は撮像素子チップ10と配線板30とを平行に接合することが容易であり、かつ、接合強度が強い。更に撮像素子チップ10が発生する熱を、より効率的に配線板30に伝熱できる。
Each of the eight dummy junction electrodes 31D is also joined to the
なお、図3に示すように、撮像素子チップ10と配線板30との間は、封止樹脂19により封止されていることが好ましい。接合端子12と接合電極31との接合には、金バンプ、はんだボール、ACP(異方性導電樹脂)又はACF(異方性導電フィルム)等を用いる。
As shown in FIG. 3, the space between the
第1の主面30SAの接合電極31は、貫通配線34Aを介して第2の主面30SBの配線33と接続されており、配線33は貫通配線34Bを介して延設部30S1、30S2の第1の主面30SAの端子電極32と接続されている。以下、貫通配線34A、34Bを貫通配線34という。なお、ダミー接合電極31Dも貫通配線により第2の主面30SBに接続部を有していてもよい。しかし、ダミー接合電極31Dは、接地電位線(導線41G)以外とは接続されない。
The
配線板30は両面配線板であるため、接合電極31と端子電極32とは、配線33及び貫通配線34A、34Bを介して接続されているが、片面基板の場合には接合電極31と端子電極32との接続に貫通配線は不要である。逆に3層以上の配線層を有する多層配線板を用いてもよい。また、配線33の途中に電子部品を実装してもよい。電子部品にはチップコンデンサ、チップ抵抗、信号処理IC、ドライバIC、電源IC、ダイオード、コイル、又はリードスイッチ等から必要な部品が選定される。
Since the
そして、図6及び図7に示すように、配線板30は、接合電極31及び端子電極32が形成されていない領域に形成されている伝熱パターン35を第1の主面30SAに有する。図6に例示した配線板30では、伝熱パターン35は、接合電極31を囲むように、第1の主面30SAの中央部30Mから延設部30S1、30S2にわたって形成されている。伝熱パターン35は撮像部11の発生した熱を基端部側に伝熱する。
As shown in FIGS. 6 and 7, the
図7に示すように、第2の主面30SBには伝熱パターンが形成されていないが、配線33が形成されていない領域に第2の伝熱パターンが形成されていてもよい。
As shown in FIG. 7, no heat transfer pattern is formed on the second main surface 30SB, but the second heat transfer pattern may be formed in a region where the
接合電極31、端子電極32及び伝熱パターン35は、例えば、第1の主面30SAの全面に形成された導体膜をパターンエッチングすることにより形成される。すなわち、接合電極31と伝熱パターン35とが導通しないように、導体膜が、額縁状にエッチング除去される。もちろん、めっき法により伝熱パターン35等を形成してもよい。また、伝熱パターン35を接合電極31及び端子電極32等よりも、厚く成膜してもよい。
The joining
伝熱パターン35の面積は広いことが好ましく、第1の主面30SAの面積の50%以上90%以下であることが特に好ましい。前記範囲以上であれば放熱特性改善効果が顕著で、前記範囲以下であれば、接合電極31及び端子電極32の必要面積が確保できる。
The area of the
なお、延設部30S1又は延設部30S2の少なくともいずれかに、端子電極32及び配線33が形成されており、延設部30S1又は延設部30S2の少なくともいずれかに、伝熱パターン35が形成されていればよい。
In addition, the
撮像装置1は、所定の狭い空間内に配線板30等を配置できるために、外寸を小さくすることが容易である。このため撮像装置1は狭い空間内に安定して配設可能である。そして、撮像素子チップ10が発生した熱は、伝熱パターン35を介して、基端側へ伝熱される。このため、撮像装置1は、放熱特性に優れている。
Since the
また、撮像素子チップ10のダミー接合端子12Dと配線板30のダミー接合電極31Dとが接合されているため、撮像装置1は更に放熱特性に優れている。
Further, since the
<第2実施形態>
次に第2実施形態の撮像装置1Aについて説明する。撮像装置1Aは撮像装置1と類似しているので同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
Second Embodiment
Next, an
図8に示すように、撮像装置1Aの配線板30Aでは、ケーブル40の接地電位の導線41Gと接合される端子電極32Gが伝熱パターン35Aと一体化している。またダミー接合電極31Dも伝熱パターン35Aと一体化している。すなわち、ダミー接合電極31Dと伝熱パターン35Aとは接続されている。なお、配線板30Aの第1の主面30SAは、撮像素子チップ10の接合端子12との接合領域を除いて樹脂層(不図示)で覆われている。
As shown in FIG. 8, in the
撮像装置1Aは、撮像装置1の効果を有し、更に、広い面積の伝熱パターン35が接地電位であるため、信号の送受信等に起因するノイズ放射を防止するとともに、外部からのノイズの影響を受けにくい。
The
<第3実施形態>
次に第3実施形態の撮像装置1Bについて説明する。撮像装置1Bは、撮像装置1、1Aと類似しているので同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
<Third Embodiment>
Next, the imaging device 1B of the third embodiment will be described. Since the imaging device 1B is similar to the
図10及び図11に示すように、撮像装置1Bの配線板30Bは、第1の主面30SAに撮像部11に電力を供給する電源配線33Vと、パルス信号であるクロック信号を供給する導線41Pと接合される端子電極32P及びパルス配線33Pと、伝熱パターン35Bと、を有し、第2の主面30SBに撮像部11と信号を送受信する導線41Sと接合される端子電極32S及び信号配線33Sを有する。
As shown in FIGS. 10 and 11, the
撮像装置1Bは、撮像装置1、1Aの効果を有し、更にパルス配線33Pと信号配線33Sが配線板30Bの異なる主面に形成されているため、信号の干渉による受信画像の劣化を防止できる。
The imaging device 1B has the effects of the
なお、パルス配線33Pと信号配線33Sとが配線板の異なる主面に形成されていれば、本数及び配置等は上記構成に限られるものではなく、撮像装置の仕様に応じて選択される。
As long as the
更に、配線板30Bは、第2の主面30SBにも、接地電位の第2の伝熱パターン35BBを有するため、撮像装置1Bは、撮像装置1、1Aよりも放熱効果及びシールド効果が高い。
Furthermore, since the
<第4実施形態>
次に第4実施形態の撮像装置1Cについて説明する。撮像装置1Cは、撮像装置1〜1Bと類似しているので同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
<Fourth embodiment>
Next, an
図12及び図13に示すように、撮像装置1Cの配線板30Cは、略正方形の中央部30Mと、中央部30Mから互いに直交する方向に延設された4つの略矩形の延設部30S1〜30S4と、を有する。
As illustrated in FIGS. 12 and 13, the
図14に示すように、4つの延設部30S1〜30S4は、いずれも内側に折り曲げられているため、配線板30Cは撮像素子チップ10の投影面内10Sに配置されている。
As shown in FIG. 14, the four extending
なお、端子電極32と導線41との接合部を、投影面内10Sに配置するために、延設部30S1、30S2の折り曲げ角度θvは、75〜55度であるが、延設部30S3、30S4の折り曲げ角度θvは略90度である。
In addition, in order to arrange | position the junction part of the
撮像装置1Cは、撮像装置1〜1Bの効果を有し、更に延設部30S3、30S4にも伝熱パターン35C、35CBが形成されているため、より放熱特性がよい。特に、延設部30S3、30S4には、配線33等が形成されていないため、より大面積の伝熱パターンが形成できる。
The
なお、互いに直交する方向に延設された3つの延設部を有する配線板を具備する撮像装置であっても、撮像装置1Cと同様の効果が得られることは言うまでも無い。
Needless to say, the same effect as that of the
<第5実施形態>
次に第5実施形態の撮像装置1Dについて説明する。撮像装置1Dは、撮像装置1〜1Cと類似しているので同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
<Fifth Embodiment>
Next, an imaging apparatus 1D according to the fifth embodiment will be described. Since the imaging device 1D is similar to the
図15に示すように、撮像装置1Dでは、撮像素子チップ10のおもて面10SAに接合されたカバーガラス51と、レンズ及びその支持体からなる光学ユニット52と、金属からなる外筒部50と、更に有する。なお、図16は説明を容易にするため、異なる面に沿った断面図を組み合わせた模式図であり、配線33等は図示していない。また、光学ユニット52は複数のレンズ等の光学部材とその固定部材や支持体から構成されるのが通例であるが、模式的に示している。
As shown in FIG. 15, in the imaging apparatus 1D, a
ケーブル40の先端部と撮像素子チップ10とカバーガラス51と配線板30とは、外筒部50に収納されている。すなわち、外筒部50の内寸は、撮像素子チップ10の投影面に略等しい。外筒部50の内部にはシリコン樹脂等の高熱伝導率の非導電性樹脂53が充填されている。
The distal end portion of the
更に撮像装置1Dは、延設部が当接している放熱部材であるブロック20を具備する。ブロック20は、配線板30の第2の主面30SBと当接しているとともに、配線板30を、所定の空間内、すなわち撮像素子チップ10の投影面内10Sに配置する固定部材としての機能を有する。また、ブロック20は配線板30を安定に保持するため、ケーブル40の配線板30への接合作業を容易にする。
Furthermore, the imaging device 1D includes a
ブロック20は、撮像素子チップ10及び配線板30を一体に保持し機械的強度をあげる補強部材としての機能も有している。すなわち、撮像素子チップ10は、例えばシリコン基板からなるために、外力により変形したり、破損したりするおそれがある。しかし、撮像素子チップ10は、ブロック20が配線板30を介して接合されることにより機械的強度が増加する。同様に配線板30も、ブロック20と接合されることにより、可撓性は実質的に失われるが、強度が増加する。
The
また、撮像装置1Dは、配線板30はブロック20に当接した状態で固定されるため、折り曲げ時に特別な治具等を用いなくとも、常に所定角度で屈曲した状態となる。すなわち、撮像装置1は、所定の狭い空間内に配線板30等を容易に配設可能である。
Further, in the image pickup apparatus 1D, since the
なお、本明細書において、「当接」とは他部材を介さず直接接触している場合だけでなく、薄い接合層を介して接合されている場合も含む。例えば、熱伝導性の高いシリコン樹脂を接合層として好ましく用いることができる。 In this specification, “contact” includes not only the case of direct contact without any other member but also the case of bonding through a thin bonding layer. For example, a silicon resin having high thermal conductivity can be preferably used as the bonding layer.
また撮像装置1Dのケーブル40は複数の導線41を覆う、メッシュ状の金属からなるシールド線42を有する。そして、シールド線42が、ブロック20及び外筒部50と接合されている。このため、ブロック20及び外筒部50の熱が、熱伝導性の高いシールド線42を介して効率的に基端部側に伝熱される。
The
撮像装置1Dは、撮像装置1〜1Cの効果を有し、更に製造が容易で、かつ、放熱特性が優れている。
The imaging device 1D has the effects of the
<第6実施形態>
次に第6実施形態の撮像装置1Eについて説明する。撮像装置1Eは、撮像装置1〜1Dと類似しているので同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
<Sixth Embodiment>
Next, an
図16に示すように、撮像装置1Eは、撮像装置1Cと同じように、4方向に延設部のある配線板30Cを有する。更に、伝熱パターン35Cの一部が外筒部50の内面と当接している。なお、図17は図16と同様の模式図であり、配線33等は図示していない。
As illustrated in FIG. 16, the
撮像装置1Eでは、撮像部11が発生した熱が、伝熱パターン35Cを介して外筒部50に効率的に伝熱される。このため、撮像装置1Eは、撮像装置1〜1Dの効果を有し、更に放熱特性が優れている。
In the
<第7実施形態>
次に第7実施形態の内視鏡9について説明する。内視鏡9は、撮像装置1〜1Eを挿入部3の先端部2に有している。更に内視鏡9は、挿入部3の基端側に配設された操作部4と、操作部4から延出するユニバーサルコード5と、を具備する。
<Seventh embodiment>
Next, an endoscope 9 according to a seventh embodiment will be described. The endoscope 9 has
操作部4は術者が把持しながら操作する各種のスイッチ等が配設されている。撮像装置1のケーブル40は、挿入部及びユニバーサルコード5を挿通し、ユニバーサルコードの基端部に配設されたコネクタを介して、画像処理等を行う本体部(不図示)と接続される。
The
内視鏡9は、狭い空間内に配設できる放熱特性に優れた撮像装置1〜1Eを先端部に具備するため、先端部が細径であり、熱安定性に優れている。
Since the endoscope 9 includes the
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変えない範囲において、種々の変更、組み合わせ、改変等ができる。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various changes, combinations, modifications, and the like can be made without departing from the scope of the present invention.
1〜1E・・・撮像装置、9・・・内視鏡、10・・・撮像素子チップ、11・・・撮像部、12・・・接合端子、12D・・・ダミー接合端子、13・・・貫通配線、19・・・封止樹脂、20・・・ブロック、30〜30C・・・配線板、30M・・・中央部、30S1〜30S4・・・延設部、31・・・接合電極、31D・・・ダミー接合電極、32・・・端子電極、33・・・配線、34・・・貫通配線、35・・・伝熱パターン、40・・・ケーブル、41・・・導線、42・・・シールド線、50・・・外筒部、53・・・非導電性樹脂 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1-1E ... Imaging device, 9 ... Endoscope, 10 ... Imaging element chip, 11 ... Imaging part, 12 ... Joint terminal, 12D ... Dummy joint terminal, 13 ... Through wiring, 19 ... sealing resin, 20 ... block, 30-30C ... wiring board, 30M ... central part, 30S1-30S4 ... extension part, 31 ... bonding electrode , 31D ... dummy junction electrode, 32 ... terminal electrode, 33 ... wiring, 34 ... through wiring, 35 ... heat transfer pattern, 40 ... cable, 41 ... conducting wire, 42 ... Shield wire, 50 ... Outer cylinder, 53 ... Non-conductive resin
Claims (10)
前記撮像部と接続された導線を有する信号ケーブルと、
中央部と前記中央部から延設された複数の延設部とからなり、前記中央部に形成された、前記接合端子と接合された接合電極と、前記延設部に形成された、前記導線と接合された端子電極と、前記接合電極と前記端子電極とを接続する配線と、前記接合電極、前記端子電極及び前記配線が形成されていない領域に形成されている伝熱パターンと、を有し、前記延設部が折り曲げられていることにより前記撮像素子チップの投影面内に配置されている配線板と、を具備することを特徴とする撮像装置。 An imaging element chip having an imaging unit on the front surface and having a junction terminal on the back surface connected to the imaging unit via a through-wiring;
A signal cable having a conducting wire connected to the imaging unit;
The conductive wire formed of a central portion and a plurality of extended portions extending from the central portion, formed in the central portion, bonded to the bonding terminal, and formed in the extended portion. A terminal electrode joined to each other, a wiring connecting the joining electrode and the terminal electrode, and a heat transfer pattern formed in a region where the joining electrode, the terminal electrode and the wiring are not formed. And a wiring board disposed in the projection plane of the imaging element chip by bending the extending portion.
前記配線板が、前記接合電極と同じ形状で、前記ダミー接合端子と接合されたダミー接合電極を有することを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。 The imaging element chip has the same shape as the junction terminal and has a dummy junction terminal that is not connected to the imaging unit on the back surface,
The imaging apparatus according to claim 1, wherein the wiring board has a dummy junction electrode having the same shape as the junction electrode and joined to the dummy junction terminal.
前記伝熱パターンの一部が前記外筒部の内面と当接していることを特徴とする請求項3に記載の撮像装置。 An outer cylinder portion made of metal, in which the imaging element chip, the wiring board, and a part of the signal cable are housed;
The imaging apparatus according to claim 3, wherein a part of the heat transfer pattern is in contact with an inner surface of the outer cylinder portion.
前記シールド線が前記伝熱部材及び前記外筒部と接合されていることを特徴とする請求項7に記載の撮像装置 The signal cable has a shield wire;
The imaging apparatus according to claim 7, wherein the shield wire is joined to the heat transfer member and the outer cylinder portion.
前記挿入部の基端側に配設された操作部と、
前記操作部から延出するユニバーサルコードと、を具備することを特徴とする内視鏡。 An insertion portion in which the imaging device according to any one of claims 1 to 9 is disposed at a tip portion;
An operation portion disposed on a proximal end side of the insertion portion;
An endoscope comprising: a universal cord extending from the operation unit.
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