JP2014089269A - インセルタッチパネル液晶素子の前面用の光学積層体及びインセルタッチパネル液晶表示装置、並びにそれらの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】液晶画面の白濁を防止できる、インセルタッチパネル液晶素子の前面用の光学積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】下記（ａ）〜（ｃ）の工程を含む、インセルタッチパネル液晶素子の前面用の光学積層体の製造方法。
（ａ）位相差板及び偏光膜を含む光学積層体形成部材を積層し、光学積層体とする工程
（ｂ）前記光学積層体形成部材の少なくとも一つの部材に導電層を形成する工程
（ｃ）前記導電層の表面が露出した状態で、前記導電層の表面からアース処理を行う工程
【選択図】なし

Description

本発明は、インセルタッチパネル液晶素子の前面用の光学積層体及びインセルタッチパネル液晶表示装置、並びにそれらの製造方法に関する。

近年、スマートフォンを代表する携帯液晶端末、及びその他液晶表示装置には、タッチパネル機能が搭載されている。このようなタッチパネル機能を搭載した液晶表示装置は、従来は液晶表示装置上にタッチパネルを取り付けた外付け型が主流であった。
外付け型は、液晶表示装置とタッチパネルとを別々に製造した後に一体化するため、何れか一方に不良があっても片方は利用可能であり、歩留まりに優れるものであるが、厚みや重さが増えるという問題があった。
このような外付け型の問題（厚みや重さ）を解消するものとして、液晶表示装置の液晶素子と偏光板との間にタッチパネルを組み込んだ、いわゆるオンセル型の液晶表示装置が登場している。
そして、さらに近年では、オンセル型よりもさらに厚みや重さを低減するものとして、タッチ機能を液晶素子の中に組み込んだ、いわゆるインセル型の液晶表示装置が開発され始めている（特許文献１、２）。

特開２０１１−７６６０２号公報 特開２０１１−２２２００９号公報

インセル型の液晶表示装置は、タッチ機能を組み込んだ液晶素子上に、種々の機能を有するフィルム等を接着層を介して貼り合わせた光学積層体を設置した構成からなっている。種々の機能を有するフィルム等とは、例えば、位相差板、偏光膜、偏光膜の保護フィルム、カバーガラス等が挙げられる。

しかし、このような光学積層体を設置したインセルタッチパネル液晶表示装置は、指でタッチした際に、液晶画面が部分的に白濁するという問題があった。

本発明は、このような状況下になされたものであり、液晶画面の白濁を防止できる、インセルタッチパネル液晶素子の前面用の光学積層体及びインセルタッチパネル液晶表示装置、並びにそれらの製造方法を提供することを目的とする。

本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、従来の外付け型やオンセル型では、液晶素子より操作者側に位置していたタッチパネルが導電性部材として働いていたが、インセル型への切り替えにより、液晶素子よりも操作者側に導電性部材が存在しなくなることが白濁の原因であることを見出し、上記目的を達成するに至った。

すなわち、本発明のインセルタッチパネル液晶素子の前面用の光学積層体の製造方法は、下記（ａ）〜（ｃ）の工程を含んでなるものである。
（ａ）位相差板及び偏光膜を含む光学積層体形成部材を積層し、光学積層体とする工程
（ｂ）前記光学積層体形成部材の少なくとも一つの部材に導電層を形成する工程
（ｃ）前記導電層の表面が露出した状態で、前記導電層の表面からアース処理を行う工程
また、本発明のインセルタッチパネル型液晶表示装置の製造方法は、本発明のインセルタッチパネル液晶素子の前面用の光学積層体の製造方法で得られた光学積層体の位相差フィルム側と、インセルタッチパネル液晶素子とを貼り合せる工程を行うものである。
また、本発明のインセルタッチパネル液晶素子の前面用の光学積層体は、位相差板及び偏光膜を含む光学積層体形成部材が積層されてなり、前記光学積層体形成部材の少なくとも一つの部材に導電層が形成されてなり、かつ前記導電層表面からアース処理がされてなるものである。
また、本発明のインセルタッチパネル型液晶表示装置は、本発明の光学積層体の位相差フィルム側と、インセルタッチパネル液晶素子とが貼り合わせられてなるものである

本発明のインセルタッチパネル液晶素子の前面用の光学積層体の製造方法によれば、液晶画面の白濁を防止できる光学積層体を容易に製造することができる。

本発明のインセルタッチパネル液晶素子の前面用の光学積層体の一実施形態を示す断面図。 本発明のインセルタッチパネル液晶素子の前面用の光学積層体の他の実施形態を示す平面図。 本発明のインセルタッチパネル液晶表示装置の一例を示す断面図。 第１導電層と第２導電層との通電状態を説明する断面図。

［光学積層体の製造方法］
本発明のインセルタッチパネル液晶素子の前面用の光学積層体の製造方法は、下記（ａ）〜（ｃ）の工程を含むものである。
（ａ）位相差板及び偏光膜を含む光学積層体形成部材を積層し、光学積層体とする工程
（ｂ）前記光学積層体形成部材の少なくとも一つの部材に導電層を形成する工程
（ｃ）前記導電層の表面が露出した状態で、前記導電層の表面からアース処理を行う工程

＜工程（ａ）＞
工程（ａ）は、位相差板及び偏光膜を含む光学積層体形成部材を積層する工程である。
光学積層体形成部材としては、位相差板及び偏光膜が挙げられ、さらに必要に応じて用いられる偏光膜保護基材、表面保護基材等が挙げられる。
このような光学積層体形成部材は、各部材間を接着層等で接着することにより積層することができる。なお、偏光膜としてポリビニルアルコール系偏光膜（以下、「ＰＶＡ系偏光膜」という場合もある）を用いた場合、ＰＶＡ系偏光膜に水を付着させて接着性を発現させることにより、別途接着層を用いなくても積層することができる。
接着層は、ウレタン系、アクリル系、ポリエステル系、エポキシ系、酢酸ビニル系、塩ビ・酢ビ共重合物、セルロース系等の接着剤を使用することができる。接着層の厚みは３〜２５μｍ程度である

光学積層体の積層順は特に制限されることはないが、位相差板が光学積層体の表面に位置するように積層することが好ましい。
また、光学積層体形成部材として、位相差板及び偏光膜に加えて偏光膜保護基材を用いる場合、位相差板、偏光膜、偏光膜保護基材の順となるように積層することが好ましい。
また、光学積層体形成部材として、位相差板及び偏光膜に加えて表面保護基材を用いる場合、位相差板、偏光膜、表面保護基材の順となるように光学積層体を積層することが好ましい。また、この際、表面保護基材は、光学積層体の最上層に位置するように積層することが好ましい。例えば、光学積層体形成部材として、位相差板及び偏光膜に加えて、偏光膜保護基材及び表面保護基材を用いる場合、位相差板、偏光膜、偏光膜保護基材、表面保護基材の順で積層し、かつ光学積層体の最上層に表面保護基材を位置させることが好ましい。
なお、このように積層した光学積層体は、光学積層体の位相差板側がインセルタッチパネル液晶素子側を向くようにして用いる。
光学積層体形成部材として例示した各部材の詳細は後述する。

＜工程（ｂ）＞
工程（ｂ）は、光学積層体形成部材の少なくとも一つの部材に導電層を形成する工程である。導電層は、光学積層体形成部材の一の部材に形成すれば足りるが、二以上の部材に形成しても構わない。また、導電層は、光学積層体形成部材の何れの面側に形成してもよい。つまり、導電層は、光学積層体の任意の位置に形成すればよい。
このような導電層は、従来の外付け型やオンセル型において、導電性部材として働いていたタッチパネルの代替的役割を有するものである。導電層が液晶素子より操作者側に位置することにより、タッチした際の静電気により、液晶画面が部分的に白濁することを防止できる。

導電層を形成する具体的位置としては、例えば、位相差板の偏光膜側の面、位相差板の偏光膜側とは反対側の面、偏光膜保護基材の偏光膜側の面、偏光膜保護基材の偏光膜とは反対側の面、表面保護基材の偏光膜側の面、表面保護基材の偏光膜側とは反対側の面等が挙げられる。
導電層は、光学積層体の表面に位置するように形成することが好ましく、特に、インセルタッチパネル液晶素子に面する側の表面に位置するように形成することが好ましい。光学積層体の表面に位置するように導電層を形成することにより、後述する工程（ｃ）を工程（ａ）及び工程（ｂ）の完了後に行うことができるため、アース処理がその後の工程で悪影響を受けることを防止できる。特にインセルタッチパネル液晶素子に面する側の表面に位置するように導電層を形成することにより、インセルタッチパネル液晶素子に光学積層体を貼り合わせた際に導電層がむき出しになることがなく、導電性の長期的維持を図ることができる。
このように、インセルタッチパネル液晶素子に面する側の表面に位置するように導電層を形成するためには、位相差板上に導電層を形成した後、当該導電層が表面に位置するように他の部材（偏光膜等）と積層する手段や、位相差板及び偏光膜を含む光学積層体形成部材を位相差板が表面に位置するように積層した後、位相差板上に導電層を形成する手段が挙げられる。

工程（ｂ）を行うタイミングは、導電層を形成する部材の光学積層体中の位置や、該部材の何れ側の面に導電層を形成するかによって異なり、工程（ａ）の前、工程（ａ）の途中、工程（ａ）の後の何れかのタイミングの中から適宜選択して決定することができる。

導電層は、光学積層体形成部材上に後述する導電層形成組成物を塗布、乾燥必要に応じて硬化すること、あるいは、別の部材に形成した導電層を、光学積層体形成部材に転写すること等により、形成することができる。

（導電層の構成）
導電層は、タッチした際の静電気を逃がし、液晶画面の白濁を防止する役割を有するが、あまりに逃がしすぎると、インセルタッチパネルが静電容量式の場合、タッチパネルの動作に支障をきたすおそれがある。このため、導電層の表面抵抗率は、１．０×１０⁸〜２．０×１０⁹Ω／□であることが好ましい。

導電層は、導電剤及び必要に応じて使用されるバインダー樹脂組成物や希釈溶剤を含む導電層形成組成物から形成されてなるものである。
導電剤としては、第４級アンモニウム塩、リチウム塩等のイオン伝導型導電剤、金属微粒子、金属酸化物微粒子、カーボンナノチューブ、コーティング微粒子、ポリエチレンジオキシチオフェン系粒子等の電子伝導型導電剤が挙げられ、湿度による影響を受けにくい電子伝導型の導電剤が好適に使用される。また、電子伝導型導電剤の中でも、長期保管、耐熱性、耐湿熱性、耐光性が良好である、という観点から金属酸化物微粒子が好ましい。

金属微粒子を構成する金属としては特に限定されず、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ等が挙げられる。
金属酸化物微粒子を構成する金属酸化物としては特に限定されず、例えば、酸化錫（ＳｎＯ₂）、酸化アンチモン（Ｓｂ₂Ｏ₅）、アンチモン錫酸化物（ＡＴＯ）、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、アルミニウム亜鉛酸化物（ＡＺＯ）、フッ素化酸化スズ（ＦＴＯ）、ＺｎＯ等が挙げられる。
コーティング微粒子としては特に限定されず、例えば、コア微粒子の表面に導電性被覆層が形成された構成の従来公知の微粒子が挙げられる。コア微粒子としては特に限定されず、例えば、コロイダルシリカ微粒子、酸化ケイ素微粒子等の無機微粒子、フッ素樹脂微粒子、アクリル樹脂粒子、シリコーン樹脂粒子等のポリマー微粒子、有機質無機質複合体粒子等の微粒子が挙げられる。また、導電性被覆層を構成する材料としては特に限定されず、例えば、上述した金属又はこれらの合金や、上述した金属酸化物等が挙げられる。

電子伝導型導電剤は、平均粒子径が６〜４０ｎｍであることが好ましい。６ｎｍ以上とすることにより、電子伝導型導電剤どうしが導電層中で接触しやすくなるため、十分な導電性を付与するための導電剤の添加量を抑えることができ、４０ｎｍ以下とすることにより、透明性やその他の層との間の密着性が損なわれることを防止することができる。電子伝導型導電剤の平均粒子径のより好ましい下限は７ｎｍ、より好ましい上限は２０ｎｍである。なお、電子伝導型導電剤の平均粒子径は、ＴＥＭ観察を行い、１０個の電子伝導型導電剤の粒子径を測定し、得られた値を平均化した値である。

電子伝導型導電剤は、鎖状又は針状であることが好ましい。このような形状の電子伝導型導電剤は、導電層に変形（硬化収縮あるいは温湿度による伸縮）が多少生じた場合であっても、導電層の表面抵抗率の変動を少なくすることができる。

導電層における電子伝導型導電剤の含有量としては、使用する電子伝導型導電剤の種類、形状及び大きさ等に応じて適宜調整されるが、例えば、後述するバインダー樹脂１００質量部に対して、１００〜３００質量部であることが好ましい。１００質量部以上とすることにより、導電層の表面抵抗率を２．０×１０⁹Ω／□以下にしやすくでき、３００質量部以下とすることにより、導電層の表面抵抗率を１．０×１０⁸Ω／□以上にしやすくできる。
なお、電子伝導型導電剤の含有量のより好ましい下限は１５０質量部であり、より好ましい上限は２５０質量部である。

バインダー樹脂組成物としては、熱可塑性樹脂、熱硬化型樹脂組成物、電離放射線硬化型樹脂組成物が挙げられ、これらを適宜組み合わせて用いることができる。バインダー樹脂組成物は接着性を有するものであってもよく、接着性を有する場合、別途接着層を形成することなく、インセルタッチパネル液晶素子に貼り合せることができる。バインダー樹脂組成物の中で熱可塑性樹脂は、導電層の変形（硬化収縮あるいは温湿度による伸縮）を原因とする表面抵抗率の変化を起こりづらくでき、導電層の表面抵抗率に経時安定性を付与できる点で好適である。
なお、熱可塑性樹脂は、後述する第１導電層で例示する熱可塑性樹脂を用いることができ、熱硬化型樹脂組成物及び電離放射線硬化型樹脂組成物は、表面保護基材の硬化層として例示した熱硬化型樹脂組成物、電離放射線硬化型樹脂組成物の単独あるいは混合物を用いることができる。

導電層は、２層以上の構成からなるものであってもよい（図１、図４）。導電層を２層構造とすることにより、導電層の表面抵抗率が経時的に安定しやすくなる点で好適である。導電層１を２層構成とする場合、一方を第１導電層１１、他方を第２導電層１２として、各導電層を以下のように構成することが好ましい（図１、図４）。

第１導電層の導電剤、バインダー樹脂は、上述したものを用いることができる。第１導電層の導電剤は、電子伝導型導電剤が好ましく、その中でも、金属微粒子、金属酸化物微粒子がより好ましい。また、第１導電層の電子伝導型導電剤の平均粒子径、含有量は、上述した範囲が好ましい。

第１導電層のバインダー樹脂は、熱可塑性樹脂が好適である。熱可塑性樹脂を用いることにより、第１導電層の変形（硬化収縮あるいは温湿度による伸縮）を原因とする表面抵抗率の変化が起こりづらくすることができ、導電層の表面抵抗率に経時安定性を付与できる点で好適である。
熱可塑性樹脂は、分子中に反応性官能基を有さないことが好ましい。分子中に反応性官能基を有すると、該反応性官能基が反応して導電層に硬化収縮が生じ、表面抵抗率が変化してしまうことがある。なお、反応性基としては、アクリロイル基、ビニル基等の不飽和二重結合を有する官能基、エポキシ環、オキセタン環等の環状エーテル基、ラクトン環等の開環重合基、ウレタンを形成するイソシアネート基等が挙げられる。なお、これらの反応性官能基は、導電層に硬化収縮による表面抵抗率の変化を起こさせない程度であれば含まれていてもよい。

熱可塑性樹脂は、側鎖を有するものであることが好ましい。側鎖を有する熱可塑性樹脂は、該側鎖が立体障害となって導電層中で動き難くなり、表面抵抗率の経時安定性に優れたものとすることができる。側鎖は、任意の構造を有するものでよいが、分子中に上述した反応性官能基を有さないことが好ましい。

熱可塑性樹脂は、ガラス転移温度が８０〜１２０℃であることが好ましい。ガラス転移温度を８０℃以上とすることにより、熱可塑性樹脂が柔らかいことを原因とする表面抵抗率の不安定化を防止でき、ガラス転移温度を１２０℃以下とすることにより、熱可塑性樹脂が硬くなることによるほかの部材との密着性の低下を防止できる。ガラス転移温度のより好ましい下限は９０℃、より好ましい上限は１１０℃である。

熱可塑性樹脂としては、具体的には、電子伝導型導電剤のブリードアウトを防止しやすいといった特性を有することから、ポリメチルメタクリレートが好適に用いられる。

第２導電層は、第１導電層まで達した光学積層体の表面に生じた静電気を、さらに厚み方向に流して、後述するアースを可能とする役割を有するものである。
したがって、第１導電層が面方向（Ｘ方向、Ｙ方向）及び厚み方向（ｚ方向）への導電性を有しているのに対して、第２導電層は、厚み方向の導電性を有していれば足り、面方向の導電性は必ずしも必要ないという点で、第２導電層は第１導電層と役割が相違している。

第２導電層は、導通微粒子１２１を含むように構成することが好ましい（図４）。導通微粒子は、第２導電層の表面と第１導電層との間の導通を取り、第２導電層を所定の表面抵抗率にする役割を有する。このような導通微粒子としては特に限定されず、例えば、コア微粒子の表面に導電性被覆層を形成したコーティング微粒子が好適に用いられる。コーティング微粒子を構成する材料としては、上述した導電層のコーティング微粒子と同様のものを用いることができる。 なお、第１導電層からの導通を良好にする観点から、導通微粒子は金メッキ微粒子が好適である。

第２導電層は、導通微粒子と硬化型樹脂組成物とを含む、第２導電層形成組成物から形成されることが好ましい。第２導電層形成組成物が硬化型樹脂組成物を含むことにより、第１導電層の硬度不足を第２導電層が補うことができ、導電層全体としての耐久性を良好にし、表面抵抗率の経時安定性を良好にできる。また、第２導電層形成組成物には、熱可塑性樹脂を含むことがさらに好ましい。
硬化型樹脂組成物としては、後述する表面保護基材の硬化層の説明で例示する熱硬化型樹脂組成物、電離放射線硬化型樹脂組成物の単独あるいは混合物を用いることができる。
熱可塑性樹脂は、第１導電層との密着性の観点から、第１導電層に含有される熱可塑性樹脂と同種であることが好ましい。
なお、硬化型樹脂組成物と熱可塑性樹脂とを併用する場合、硬化型樹脂組成物１００質量部に対して、熱可塑性樹脂を１０〜７０質量部とすることが好ましく、２０〜６０質量部とすることがより好ましい。

導通微粒子の平均粒子径は、所定の表面抵抗率とするため、第２導電層の厚みと同等か、超える大きさであることが好ましい。具体的には、導通微粒子の平均粒子径は、第２導電層の厚みに対して、０．４〜２．０倍であることが好ましく、０．５〜１．６倍であることがより好ましい。０．４倍以上とすることにより、第１導電層からの導通を良好にすることができ、２．０倍以下とすることにより、導通微粒子が第２導電層から脱落することを防止できる。

導通微粒子の含有量としては、第２導電層における樹脂成分１００質量部に対して、０．５〜２．０質量部であることが好ましい。０．５質量部以上とすることにより、第１導電層からの導通を良好にすることができ、２．０質量部以下とすることにより、第２導電層の被膜性及び硬度の低下を防止できる。導通微粒子の含有量のより好ましい上限は１．５質量部である。

上述したように、第２導電層は、厚み方向の導電性を有していれば足り、面方向の導電性は必ずしも必要ないことから、第２導電層固有の抵抗率は高いものであってもよい。ただし、液晶画面の白濁を効果的に防止しつつ、静電容量式タッチパネルの動作性を良好にするために、第１導電層及び第２導電層を積層した状態において、第２導電層の表面で測定した表面抵抗率が、１．０×１０⁸〜２．０×１０⁹Ω／□であることが好ましい。
また、その際、第１導電層上の表面抵抗率は、１．０×１０⁸〜２．０×１０⁹Ω／□であることが好ましい。第１導電層の表面抵抗率が１．０×１０⁸未満であると、仮に第２導電層を積層した状態での表面抵抗率が１．０×１０⁸以上であったとしても、静電容量式タッチパネルの動作性に悪影響が生じやすくなる。また、第１導電層の表面抵抗率が２．０×１０⁹を超えると、第２導電層を積層した状態での表面抵抗率を２．０×１０⁹以下とすることができず、液晶画面の白濁を効果的に防止できなくなる。

導電層の厚みは０．１〜１０μｍであることが好ましく、０．５〜８μｍであることがより好ましい。
なお、導電層が２層構造の場合、表面抵抗率の経時安定性の観点から、第１導電層と第２導電層との合計厚みを上記範囲とし、かつ第１導電層よりも第２導電層の厚みを厚くすることが好ましい。また、［第２導電層の厚み］／［第１導電層の厚み］の比が、１．５〜５０であることが好ましく、５〜３０であることがより好ましく、１０〜２０であることがさらに好ましい。
導電層の厚みは、断面を電子顕微鏡（例えば、ＳＥＭ、ＴＥＭ、ＳＴＥＭ等）を用いて観測し、測定した値である。

導電層は、導電層を構成する組成物及び必要に応じて添加する溶媒等からなる導電層形成組成物を、位相差板や表面保護基材上に、塗布、乾燥し、必要に応じて硬化することにより形成することができる。導電層を形成するタイミングは、光学積層体を積層する前であっても後であってもよい。
なお、導電層が２層からなる場合、第２導電層が第１導電層よりもインセルタッチパネル液晶素子側となるように形成することが好ましい。

工程（ａ）及び工程（ｂ）は、ロールツーロールで行うことが好ましい。両工程をロールツーロールで行うことにより、生産性を良好にすることができる。

＜工程（ｃ）＞
工程（ｃ）では、導電層の表面が露出した状態で、導電層の表面からアース処理を行う。アース処理を行うことにより、液晶の白濁をより効果的に防止することができる。また、導電層の表面が露出した状態でアース処理を行うことにより、有効かつ効率的なアース処理を行うことができる。
導電層が上述した第１導電層、第２導電層の２層構造からなる場合、第２導電層の表面からアース処理を行うことが好ましい。

工程（ｃ）を行うタイミングは、少なくとも工程（ｂ）の後であるが、工程（ａ）との関係では、光学積層体中の導電層の位置により、工程（ａ）の前、工程（ａ）の途中、工程（ａ）の後の何れかのタイミングの中から適宜選択して決定することができる。例えば、導電層が光学積層体の表面に位置する場合には、工程（ａ）の前、工程（ａ）の途中、工程（ａ）の後の何れのタイミングであってもよい。また、例えば導電層が光学積層体の内側に位置する場合、工程（ｃ）を行うタイミングは、工程（ａ）の前又は工程（ａ）の途中のタイミングとすることが好ましい。
なお、アース処理がその後の工程で悪影響を受けることを防止する観点から、工程（ｃ）は、工程（ａ）及び（ｂ）の後で行うことが好ましい。

アース処理は、図１、２のように、導電層１の表面を他の導電性部材６に接続する手法が挙げられる。この際、導電層１の表面と、他の導電性部材６とは、導線７を介して接続されていることが好ましい。また、導線７は、銀ペースト、カーボンテープ、金属テープ等の導電性接着材料８により導電層１表面に固着されていることが好ましい。
アース処理は、導電層１の表面の１箇所であってもよいし、複数個所であってもよい。また、他の導電性部材６は、光学特性に影響を与えない観点から、光学積層体１０の有効面積外（インセルタッチパネル液晶表示装置とした場合、画像を視認できる範囲外）の場所となる、導電層１の外縁や、光学積層体１０の系外に設置することが好ましい。
なお、導電層１が上述した第１導電層１１、第２導電層１２の２層構造からなる場合、第２導電層１２上の導電性接着材料の面積を１ｍｍ²〜１ｃｍ²とすることが好ましい。該面積を１ｍｍ²以上とすることにより、第２導電層１２中の複数の導通微粒子が導電性接着材料に接触し、アース処理をより有効なものとすることができ、該面積を１ｃｍ²以下とすることにより、外側からアース部分を視認出来ないようにできる。

導電層の表面と接続又は密着する他の導電性部材は、アース処理をより効果的にする観点から、体積抵抗率が１．０×１０⁶Ωｍ以下であることが好ましく、１．０×１０³Ωｍ以下であることがより好ましく、１．０Ωｍ以下であることがさらに好ましく、１．０×１０^-3Ωｍ以下であることが特に好ましい。
このような他の導電性部材としては、ケイ素、炭素、鉄、アルミニウム、銅、金、銀や、ニクロム等の合金等が挙げられる。

工程（ａ）及び（ｂ）と、工程（ｃ）との間においては、光学積層体を任意の大きさに切断する工程を有することが好ましい。
また、上記切断工程は、導電層が光学積層体の最表面の位置となるようにして工程（ａ）及び工程（ｂ）を行った後に実施することが好ましい。さらに、この際、工程（ａ）及び工程（ｂ）をロールツーロールで行うことが好ましい。このような工程を取ることにより、製造をより効率化することができる。
導電層を光学積層体の最表面に位置させるには、まず光学積層体を作製し、得られた光学積層体の最表面に導電層を形成する手法や、光学積層体の最表面に位置する部材（位相差板等）上に導電層を形成した後、該導電層が最表面となるように他の部材と積層する手法が挙げられる。
光学積層体を切断するには、レーザー切削や、型抜き加工、裁断等の従来公知である手法を用いることができる。

＜光学積層体形成部材＞
（位相差板）
位相差板は、少なくとも位相差層を有する構成からなる。位相差層としては、延伸ポリカーボネートフィルム、延伸ポリエステルフィルム、延伸環状オレフィンフィルム等の延伸フィルムの態様、屈折率異方性材料を含有する層の態様があげられる。前者と後者の態様では、リタデーションの制御及び薄型化の観点から、後者の態様が好ましい。
屈折率異方性材料を含有する層（以下、「異方性材料含有層」という場合もある）は、当該層の単独で位相差板を構成するものであっても、樹脂フィルム上に異方性材料含有層を有する構成であってもよい。

樹脂フィルムを構成する樹脂としては、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエーテルサルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリエーテルケトン系樹脂、（メタ）アクロニトリル系樹脂、シクロオレフィン系樹脂等が挙げられ、これらのうち１種又は２種以上を用いることができる。これらの中でも、寸法安定性及び光学的安定性の観点から、シクロオレフィン系樹脂が好ましい。
屈折率異方性材料としては、棒状化合物、円盤状化合物及び液晶分子等が挙げられる。

屈折率異方性材料を用いる場合、屈折率異方性材料の配向方向により、種々のタイプの位相差板とすることができる。
例えば、屈折率異方性材料の光軸が異方性材料含有層の法線方向を向くとともに常光線屈折率よりも大きな異常光線屈折率を異方性材料含有層の法線方向に有する、いわゆる正のＣプレートが挙げられる。
また別の態様では、屈折率異方性材料の光軸が異方性材料含有層と並行するとともに常光線屈折率よりも大きな異常光線屈折率を異方性材料含有層の面内方向に有する、いわゆる正のＡプレートであってもよい。
またさらには、液晶分子の光軸を異方性材料含有層と並行として、法線方向に螺旋構造をとったコレステリック配向とすることにより、異方性材料含有層全体として常光線屈折率よりも小さな異常光線屈折率を位相差層の法線方向とした、いわゆる負のＣプレートであってもよい。
さらには、負の複屈折異方性を有するディスコティック液晶を、その光軸を異方性材料含有層の面内方向に有する、負のＡプレートとすることも可能である。
またさらに異方性材料含有層は、該層に対して斜めであってもよく、またはその角度が層に垂直な方向で変化しているハイブリッド配向プレートであってもよい。
このような種々のタイプの位相差板は、例えば、特開２００９−０５３３７１号公報に記載の方法により製造することができる。

位相差板は、上述した正もしくは負のＣプレートやＡプレート、またはハイブリッド配向プレートのいずれか一つのプレートからなるものであってもよいが、これらの１種又は２種以上を組み合わせた二以上のプレートからなるものであってもよい。例えば、インセルタッチパネルの液晶素子がＶＡ方式の場合、正のＡプレートと負のＣプレートを組み合わせて用いることが好ましく、ＩＰＳ方式の場合、正のＣプレートと正のＡプレートや２軸プレートを組み合わせて用いることが好ましいが、視野角を補償できるものであればどの組み合わせでも良く、様々な組み合わせが考えられ、適宜選択することができる。
なお、位相差板を二以上のプレートからなるものとする場合、薄型化の観点から、一つのプレートを延伸フィルムとして、当該延伸フィルム上に異方性材料含有層（他のプレート）を積層する態様が好ましい。

位相差板は、樹脂フィルム上に異方性材料含有層を有する構成の場合、樹脂フィルム側が偏光膜側を向くように配置することが好ましい。このような向きで配置することにより、位相差板の樹脂フィルムを、偏光膜の背面保護フィルムとして機能させることができ、光学積層体の厚みを低減することができる。

位相差板の厚みは、１５〜８０μｍが好ましく、２０〜６０μｍがより好ましい。なお、位相差板を二以上のプレートからなるものとする場合、一つのプレートを延伸フィルムとして、当該延伸フィルム上に異方性材料含有層（他のプレート）を積層する態様とすることにより、上記厚み範囲内にしやすくできる。

（偏光膜）
偏光膜は、位相差板と表面保護基材との間に位置するものである。
偏光膜としては、特定の振動方向をもつ光のみを透過する機能を有する偏光膜であれば如何なるものでもよく、例えばＰＶＡ系フィルムなどを延伸し、ヨウ素や二色性染料などで染色したＰＶＡ系偏光膜、ＰＶＡの脱水処理物やポリ塩化ビニルの脱塩酸処理物などのポリエン系偏光膜、コレステリック液晶を用いた反射型偏光膜、薄膜結晶フィルム系偏光膜等が挙げられる。これらの中でも、水により接着性を発現し、別途接着層を設けることなく、位相差板や表面保護基材を接着することができる、ＰＶＡ系偏光膜が好適である。

ＰＶＡ系偏光膜としては、例えば、ＰＶＡ系フィルム、部分ホルマール化ポリビニルアルコール系フィルム、エチレン・酢酸ビニル共重合体系部分ケン化フィルム等の親水性高分子フィルムに、ヨウ素や二色性染料などの二色性物質を吸着させて一軸延伸したものが挙げられる。これらの中でも、接着性の観点から、ＰＶＡ系フィルムとヨウ素などの二色性物質からなる偏光膜が好適に用いられる。
ＰＶＡ系フィルムを構成するＰＶＡ系樹脂は、ポリ酢酸ビニルをケン化してなるものである。

偏光膜の厚みは、２〜５０μｍが好ましく、３〜３０μｍがより好ましい。

（偏光膜保護基材）
偏光膜保護基材は、偏光膜の保護目的で用いられるものであり、偏光膜の両面に位置しても良いが、偏光膜の位相差板とは反対側の面に位置させることが好ましい。偏光膜の一方の面に位相差板を有し、反対側の面に偏光膜保護基材を有することにより、部材の削減を図ることができる。
このような偏光膜保護基材としては、トリアセチルセルロースフィルム、アクリル樹脂フィルム、ポリカーボネートフィルム、環状オレフィンフィルム、ポリエステルフィルム等の透明プラスチックフィルムが挙げられる。なお、透明プラスチックフィルムとして、リタデーション値３０００〜３００００ｎｍのプラスチックフィルムや、１／４波長位相差のプラスチックフィルム等の光学異方性基材を用いることにより、偏光サングラスを通して観察した際の視認性を良好にできる点で好適である。なお、偏光サングラスを通しての視認性が良好とは、液晶表示素子の前面に光学積層体を配置した際に、表示画面に色の異なるムラ（以下、「ニジムラ」ともいう）が観察されないことをいう。
偏光膜保護基材の厚みは、４〜５００μｍが好ましく、４〜２５０μｍがより好ましい。

（表面保護基材）
表面保護基材は、光学積層体の表面（偏光膜を基準として、偏光膜の位相差板とは反対側の光学積層体の表面）に位置し、光学積層体にコシを付与するとともに、光学積層体の表面を保護する役割を有する。なお、表面保護フィルムを偏光膜と接して用いることにより、偏光膜の保護機能を果たすこともできる。
表面保護基材としては、カバーガラス、プラスチック板、積層プラスチックフィルム等が挙げられる。これらの中でも、ロールツーロールの生産に適する積層プラスチックフィルムが好適である。
カバーガラスは従来公知のものを用いることができ、厚みは０．３〜１．０ｍｍが好ましく、０．３〜０．７ｍｍがより好ましい。
プラスチック板は従来公知のものを用いることができ、厚みは０．３〜２．０ｍｍが好ましく、０．３〜１．０ｍｍがより好ましい。
積層プラスチックフィルムは、ポリエステルフィルム等の透明プラスチックフィルムの片面又は両面に、熱硬化型樹脂組成物、電離放射線硬化型樹脂組成物等の硬化型樹脂組成物から形成されてなる硬化層を有するもの、ポリエステルフィルム等の透明プラスチックフィルムの複数枚を接着層を介して積層したもの等が挙げられる。積層プラスチックフィルムの厚みは、６０〜２５０μｍが好ましく、６０〜１５０μｍがより好ましい。なお、積層プラスチックフィルムを構成する透明プラスチックフィルムとして、リタデーション値３０００〜３００００ｎｍのプラスチックフィルムや、１／４波長位相差のプラスチックフィルム等の光学異方性基材を用いることにより、偏光サングラスを通して観察した際のニジムラを防止できる点で好適である。

熱硬化型性樹脂組成物としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、尿素メラミン樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂等の硬化型樹脂と、必要に応じて添加する硬化剤を含んでなるもの、あるいは、前記硬化性樹脂を構成するモノマーと、硬化剤を含んでなるもの等が挙げられる。

電離放射線硬化型樹脂組成物としては、電離放射線（紫外線または電子線）の照射によって架橋硬化することができる光重合性プレポリマーを用いることができ、この光重合性プレポリマーとしては、１分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有し、架橋硬化することにより３次元網目構造となる（メタ）アクリル系プレポリマーが特に好ましく使用される。この（メタ）アクリル系プレポリマーとしては、ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、メラミン（メタ）アクリレート、ポリフルオロアルキル（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート等が使用でき、反応性に優れるアクリル系プレポリマーが好適である。これらの（メタ）アクリル系プレポリマーは単独でも使用可能であるが、架橋硬化性を向上させ硬化層の硬度をより向上させるために、光重合性モノマーを加えることが好ましい。

光重合性モノマーとしては、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート等の単官能アクリルモノマー、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸エステルネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート等の２官能アクリルモノマー、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリメチルプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート等の多官能（メタ）アクリルモノマー等の１種若しくは２種以上が使用され、多官能アクリルモノマーを用いることが好適である。

電離放射線硬化型樹脂組成物は、光重合性プレポリマー及び光重合性モノマーの他、紫外線照射によって硬化させる場合には、光重合開始剤や光重合促進剤等の添加剤を用いることが好ましい。
光重合開始剤としては、アセトフェノン、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンゾイン、ベンジルメチルケタール、ベンゾイルベンゾエート、α−アシルオキシムエステル、チオキサンソン類等があげられる。
また、光重合促進剤は、硬化時の空気による重合障害を軽減させ硬化速度を速めることができるものであり、例えば、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステルなどがあげられる。
また、電離放射線硬化方樹脂組成物中には、硬化後の硬度を向上させるために無機粒子を含有していてもよい。

積層プラスチックフィルムの硬化層は、工程（ａ）や、上述した切断工程の段階で半硬化の状態であってもよい。硬化層が半硬化の状態であると、光学積層体を切断しやすい点で好適である。また、積層プラスチックフィルムが、透明プラスチックフィルムの片面又は両面に、熱硬化型樹脂組成物又は電離放射線硬化型樹脂組成物から形成されてなる硬化層を有するタイプである場合、硬化層が半硬化の状態であると、当該硬化層と別の部材（例えば、偏光膜）との接着性を良好にできる点で好適である。

表面保護基材の光学積層体の表面（偏光膜を基準として、偏光膜の位相差板とは反対側の光学積層体の表面）となる面には、機能層を有していても良い。機能層としては、反射防止層、防眩層、耐指紋層、防汚層、耐擦傷性層、抗菌層等が挙げられる。また、これら機能層は、熱硬化型樹脂組成物又は電離放射線硬化型樹脂組成物から形成されてなるものが好ましく、電離放射線硬化型樹脂組成物から形成されてなるものがより好ましい。

＜インセルタッチパネル液晶素子＞
インセルタッチパネル液晶素子は、２枚のガラス基板に液晶を挟んでなる液晶素子の内部に、抵抗膜式、静電容量式、光学式等のタッチパネル機能を組み込んだものである。なお、インセルタッチパネル液晶素子の液晶の表示方式としては、ＩＰＳ方式、ＶＡ方式、マルチドメイン方式、ＯＣＢ方式、ＳＴＮ方式、ＴＳＴＮ方式等が挙げられる。
インセルタッチパネル液晶素子は、例えば、特開２０１１−７６６０２号公報、特開２０１１−２２２００９号公報に記載されている。

［インセルタッチパネル液晶表示装置の製造方法］
本発明のインセルタッチパネル液晶表示装置の製造方法は、上述した本発明のインセルタッチパネル液晶表示の前面用の光学積層体製造方法で得られた光学積層体の位相差フィルム側と、インセルタッチパネル液晶素子側とを貼り合わせる工程を行うものである。
インセルタッチパネル液晶素子と、光学積層体とは、例えば、接着層を介して貼り合せることができる。
接着層は、ウレタン系、アクリル系、ポリエステル系、エポキシ系、酢酸ビニル系、塩ビ・酢ビ共重合物、セルロース系等の接着剤を使用することができる。接着層の厚みは１０〜２５μｍ程度である。

［インセルタッチパネル液晶表示素子の前面用の光学積層体］
本発明のインセルタッチパネル液晶表示素子の前面用の光学積層体（以下、「本発明の光学積層体」という）は、位相差板及び偏光膜を含む光学積層体形成部材が積層されてなり、前記光学積層体形成部材の少なくとも一つの部材に導電層が形成されてなり、かつ前記導電層表面からアース処理がされてなるものである。
本発明の光学積層体の構成要件の実施の形態は、上述したとおりである。

［インセルタッチパネル液晶表示装置］
本発明のインセルタッチパネル液晶表示装置は、上述した本発明の光学積層体の位相差フィルム側と、インセルタッチパネル液晶素子側とが貼り合わせられてなるものである。
本発明の光学積層体の構成要件、およびインセルタッチパネル液晶素子の実施の形態は、上述したとおりである。

次に、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。

＜接着層の構成＞
実施例で用いる接着層としては、アクリル系接着剤（東洋インキ製造社製、オリバインＢＰＳ１１０９）を１００部、硬化剤（東洋インキ製造社製、オリバインＢＨＳ８５１５）を２．５部及び希釈溶剤からなる接着層Ａ塗布液を、塗布、乾燥することにより形成したものを用いた。

＜インセルタッチパネル液晶素子＞
市販の液晶表示装置（ソニーエリクソン社製、エクスペリアＰ）に組み込まれている、静電容量式のインセルタッチパネル液晶素子を準備した。

＜位相差フィルム＞
位相差フィルムとして、ＪＳＲ社製の延伸環状オレフィンフィルム（アートン、膜厚２８μｍ、リタデーション値１００ｎｍ）を準備した。

＜偏光膜の作製＞
厚み８０μｍのポリビニルアルコールフィルムを、速度比の異なるロール間において、３０℃、０．３％濃度のヨウ素溶液中で１分間染色しながら、３倍まで延伸した。その後、６０℃、４％濃度のホウ酸、１０％濃度のヨウ化カリウムを含む水溶液中に０．５分間浸漬しながら総合延伸倍率が６倍まで延伸した。次いで、３０℃、１．５％濃度のヨウ化カリウムを含む水溶液中に１０秒間浸漬することで洗浄した後、５０℃で４分間乾燥を行い、厚み２０μｍの偏光膜を得た。

＜光学積層体の物性測定及び評価＞
以下のように、実施例及び比較例の光学積層体の物性測定及び評価を行った。結果を表１に示す。
［表面抵抗率］
ＪＩＳ Ｋ６９１１に基づき、光学積層体の製造直後の導電層の表面抵抗率（Ω／□）を測定した。高抵抗率計ハイレスターＵＰ ＭＣＰ−ＨＴ４５０（三菱化学社製）を用い、プローブにはＵＲＳプローブ ＭＣＰ−ＨＴＰ１４（三菱化学社製）を使用、温度２５±４℃、湿度５０±１０％の環境下で５００Ｖの印加電圧にて表面抵抗率（Ω／□）の測定を実施した。
なお、導電層が２層構造の場合、第２導電層上の表面抵抗率を測定した。
［表面抵抗率の経時安定性］
光学積層体を８０℃で１００時間保持した後の導電層の表面抵抗率（Ω／□）を測定し、（８０℃１００時間保持後の表面抵抗率）／（製造直後の表面抵抗率）の比を算出した。また、光学積層体の導電層の表面を１００ｇの荷重をかけたスチールウール（Ｎｏ．００００）で１０往復（ストローク１００ｍｍ）擦り、導電層表面に擦傷痕が視認されるか否かについて目視で確認した。その結果、前記比が０．５以上３未満でかつ擦傷痕が観察されないものを「◎」、前記比が０．５以上３未満であるが擦傷痕が観察されたものを「〇」とした。
［液晶画面の白濁］
インセルタッチパネル液晶素子上に、実施例及び比較例の光学積層体を、厚み２０μｍの接着層を介して貼り合わせた。次いで、光学積層体の最表面の上に更に保護フィルム（ポリエチレン保護フィルムやＰＥＴ保護フィルムなど既知の保護フィルム）を貼合した。次いで、貼合した保護フィルムを除去してすぐに液晶表示装置を駆動して手でタッチした際に白濁現象が発生するかどうかを目視により評価した。
○：白濁は視認出来ない
△：僅かに白濁が視認される場合もあるが、極めて微視的
×：白濁が目立って視認される
［ニジムラ］
インセルタッチパネル液晶素子上に、実施例及び比較例の光学積層体を、厚み２０μｍの接着層を介して貼り合わせ、画面を白表示もしくは略白表示にして、市販の偏光サングラス越しに、もしくは偏光板越しに様々な角度から目視でニジムラ（虹模様）が視認できるかどうかを評価した。
○：ニジ模様は視認出来ない
×：ニジ模様が視認される
［動作性］
インセルタッチパネル液晶素子上に、実施例及び比較例の光学積層体を、厚み２０μｍの接着層を介して貼り合わせた。次いで、光学積層体の最表面の上から手でタッチした際に液晶・タッチセンサーが不具合無く駆動しているかどうかを目視により評価した。
○：問題なく駆動している
△：僅かに動作不良が見られることがあるが駆動する
×：動作しない

［実施例１］
（１）表面保護基材の作製
［最表面用硬化層塗布液の調整］
ペンタエリスリトールトリアクリレート（日本化薬社製、ＰＥＴ−３０）と、ポリマー含有アクリレート樹脂（荒川化学社製、ビームセットＤＫ−１）と、シリカ微粒子分散液（ＪＳＲ社製、ＫＺ６４０６）とを、前記３成分の固形分が順に５０部、２５部、２５部となるようにメチルイソブチルケトン中に添加して攪拌し、溶液ａを得た。
次いで、溶液ａの固形分１００部に対して、光重合開始剤（ＢＡＳＦジャパン社製、イルガキュア１８４）７質量部、光重合開始剤（ＢＡＳＦジャパン社製、ルシリンＴＰＯ）１．５質量部を添加して攪拌し溶解させて、最終固形分が４０質量％の溶液ｂを調製した。
次いで、溶液ｂの固形分１００部に対し、レベリング剤（製品名メガファックＲＳ７１、ＤＩＣ社製）を固形分比で０．４部添加して撹拌し、最表面用硬化層用組成物を調製した。
［裏面用硬化層塗布液の調整］
ペンタエリスリトールトリアクリレート（日本化薬社製、ＰＥＴ−３０）と、ポリマー含有アクリレート樹脂（荒川化学社製、ビームセットＤＫ−１）と、シリカ微粒子分散液（ＪＳＲ社製、ＫＺ６４０６）とを、前記３成分の固形分が順に５０部、２５部、２５部となるようにメチルイソブチルケトン中に添加して攪拌し、溶液ｃを得た。
次いで、溶液ｃの固形分１００部に対して、光重合開始剤（ＢＡＳＦジャパン社製、イルガキュア１８４）４質量部を添加して攪拌し溶解させて、最終固形分が４０質量％の溶液ｄを調製した。
次いで、レベリング剤（ＤＩＣ社製、メガファックＭＣＦ３５０−５）及びブロッキング防止剤（ＣＩＫナノテック社製、ＳＩＲＭＩＢＫ１５ＷＴ％−Ｅ６５）を、溶液ｄの固形分１００部に対して、前記２成分の固形分が順に０．１部、１．５部となるように添加して撹拌し、裏面用硬化層用組成物を調製した。
［硬化層の形成］
厚み５．７μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東レ社製、ルミラー５Ｎ８８、波長５８９．３ｎｍの位相差が１３４．０ｎｍである略１／４波長位相差フィルム）上にまず最表面用硬化層用組成物をスリットリバースコートにより、乾燥後の膜厚が５０μｍとなるよう塗布し塗膜を形成した。得られた塗膜を７０℃で１分間乾燥させた後、紫外線照射量２４０ｍＪ／ｃｍ²で紫外線を照射して塗膜を硬化させ硬化層を形成した。次いで、逆面に裏面用硬化層用組成物をスリットリバースコートにより、乾燥後の膜厚５０μｍとなるよう塗布し塗膜を形成した。得られた塗膜を７０℃で１分間乾燥させた後、紫外線照射量２４０ｍＪ／ｃｍ²で紫外線を照射して塗膜を硬化させ硬化層を形成し、表面保護基材を得た。

（２）導電層の形成
ＤＮＰファインケミカル社製のＨＲＡＧアクリル（２５）ＭＩＢＫ（熱可塑性樹脂、重量平均分子量７万、ガラス転移温度１００℃）をプロピレングリコールモノメチルエーテル中に溶解させ、さらに日揮触媒化成社製のＶ３５６０（ＡＴＯ分散液、ＡＴＯ平均粒子径８ｎｍ）を添加して攪拌し、最終固形分８質量％、熱可塑性樹脂：ＡＴＯの比率が１００：２００（質量比）となるよう調整し、導電層用組成物を得た。
次いで、位相差フィルム上に、導電層用組成物を、スリットリバースコートにより、乾燥塗布厚みが０．３μｍとなるように塗布、乾燥し、導電層を形成した。

（３）光学積層体の作製
上記にて作成した、導電層付き位相差フィルム、偏光膜、及び表面保護基材を、偏光膜に水を噴きつけながら、偏光膜の一方の面に導電層付き位相差フィルム、他方の面に表面保護基材で貼り合わせ、光学積層体を得た。なお、貼り合わせの際は、表面保護基材の背面硬化層側が偏光膜側を向くようにするとともに、導電層付き位相差フィルムの位相差フィルム側が偏光膜側を向くようにして行った。
また、得られた光学積層体の導電層表面の外縁部の１箇所に、銀ペーストを用いて導線を固着し、さらに導線を導電性部材（ニクロム、体積抵抗値１．５×１０^-6Ωｍ）に接続した。固着箇所の面積は２ｍｍ²とした。

［実施例２］
実施例１の導電層（第１導電層）上に、下記手法により第２導電層を形成した以外は、実施例１と同様にして光学積層体を作製した。
（第２導電層の形成）
ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ）と、ＤＮＰファインケミカル社製のＨＲＡＧアクリル（２５）ＭＩＢＫ（熱可塑性樹脂）とを、前記２成分の固形分が順に７０部、３０部となるように、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）／イソプロパノール（ＩＰＡ）の混合溶剤中に添加して攪拌し溶解させて、溶液ｅを得た。
次いで、溶液ｅの固形分１００部に対して、光重合開始剤（ＢＡＳＦジャパン社製、イルガキュア１８４）を４質量部、レベリング剤（大日精化工業社製、１０−３０１（ＴＬ））を０．２部添加し攪拌し、溶液ｆを調製した。
次いで、溶液ｆの樹脂成分１００質量部に、導通微粒子分散液（ＤＮＰファインケミカル社製、ブライト分散液、導通微粒子の平均粒子径４．６μｍ、固形分２５％）を０．８３質量部添加して攪拌を行い、最後に紫外線吸収剤（ＢＡＳＦジャパン社製、ＴＩＮＵＶＩ４７７）を溶液ｆの固形分１００部に対して６部となるよう添加して攪拌し、総固形分２５％の第２導電層用組成物を得た。
この第２導電層用組成物を先に形成した導電層（第１導電層）上にスリットリバースコートにより、乾燥塗布量６ｇ／ｍ²となるように塗布して塗膜を形成した。得られた塗膜を７０℃で１分間乾燥させた後、紫外線照射量８０ｍＪ／ｃｍ²で紫外線を照射して塗膜を硬化させ、厚み５μｍの第２導電層を形成し光学積層体を得た。

［実施例３］
実施例２の第１導電層を、乾燥塗布厚み１．０μｍ、第２導電層を、乾燥塗布量４ｇ／ｍ²、厚み３μｍに変更した以外は、実施例２と同様にして光学積層体を得た。

［実施例４］
実施例１において、導電層用組成物の熱可塑性樹脂：ＡＴＯの比率を、１００：４００に変更し、乾燥塗布厚みを１μｍに変更した以外は、実施例１と同様にして光学積層体を得た。

［実施例５］
実施例２の第２導電層を、乾燥塗布量１０ｇ／ｍ²、厚み９μｍに変更した以外は、実施例２と同様にして光学積層体を得た。

［実施例６］
実施例２の第２導電層を、乾燥塗布量１３ｇ／ｍ²、厚み１２μｍに変更した以外は、実施例２と同様にして光学積層体を得た。

［比較例１］
導電層を形成せず、厚み５．７μｍのポリエステルフィルムを、厚み２３μｍの非光学異方性ポリエステルフィルム（三菱樹脂社製、Ｔ６００Ｅ２５Ｎ）に変更した以外は、実施例１と同様にして、光学積層体を作製した。
［比較例２］
導電層を形成せず、厚み５．７μｍのポリエステルフィルムを、厚み２５μｍのトリアセチルセルロースフィルム（コニカミノルタ社製、ＫＣ２ＵＡＳＷ）に変更した以外は、実施例１と同様にして、光学積層体を作製した。

表１から明らかなように、実施例１〜６の光学積層体は、ニジムラ及び液晶の白濁を防止でき、かつ表面抵抗率の経時安定性及びインセルタッチパネルの動作性に優れるものであった。また、実施例１〜６の光学積層体の製造方法は、導電層を露出した状態でアース処理を行うものであるため、光学積層体を容易に製造できるものであった。特に、実施例１〜３及び５の光学積層体は、導電層の表面抵抗率が１．０×１０⁸〜２．０×１０⁹Ω／□の範囲であることから、ニジムラ及び液晶の白濁を完全に抑えつつ、動作性にも優れるものであった。

１：導電層
１１：第１導電層
１２：第２導電層
１２１：導通微粒子
２：位相差板
３：偏光膜
４：表面保護基材
５：接着層
６：導電性部材
７：導線
８：導電性接着材料
１０：光学積層体
２０：インセルタッチパネル液晶素子
３０：インセルタッチパネル液晶表示装置

Claims (13)

1. 下記（ａ）〜（ｃ）の工程を含む、インセルタッチパネル液晶素子の前面用の光学積層体の製造方法。
   （ａ）位相差板及び偏光膜を含む光学積層体形成部材を積層し、光学積層体とする工程
   （ｂ）前記光学積層体形成部材の少なくとも一つの部材に導電層を形成する工程
   （ｃ）前記導電層の表面が露出した状態で、前記導電層の表面からアース処理を行う工程
2. 前記工程（ｂ）において、位相差フィルムの偏光フィルム側に位置する面とは反対側の面上に導電層を形成する、請求項１記載のインセルタッチパネル液晶素子の前面用の光学積層体の製造方法。
3. 前記光学積層体形成部材が表面保護基材を含み、前記工程（ａ）において、位相差板、偏光膜及び表面保護基材がこの順になるように、かつ表面保護基材が最上層となるように積層する、請求項１又は２に記載のインセルタッチパネル液晶素子の前面用の光学積層体の製造方法。
4. 前記導電層の表面抵抗率が、１．０×１０⁸〜２．０×１０⁹Ω／□である、請求項１〜３の何れかに記載のインセルタッチパネル液晶素子の前面用の光学積層体の製造方法。
5. 前記導電層が第１導電層、第２導電層の２層構造である、請求項１〜４の何れかに記載のインセルタッチパネル液晶素子の前面用の光学積層体の製造方法。
6. 前記工程（ａ）の積層体を作製する工程をロールツーロールで行う、請求項１〜５の何れかに記載の液晶素子の前面用の光学積層体の製造方法。
7. 導電層が光学積層体の最表面の位置となるようにして前記工程（ａ）及び工程（ｂ）を行い、当該段階での光学積層体を任意の大きさに切断した後、前記工程（ｃ）を行う、請求項１〜６の何れかに記載の液晶素子の前面用の光学積層体の製造方法。
8. 前記インセルタッチパネル液晶素子が、静電容量式のインセルタッチパネル液晶素子である、請求項１〜７の何れかに記載のインセルタッチパネル液晶素子の前面用の光学積層体の製造方法。
9. 請求項１〜８の何れかに記載の製造方法で得られた光学積層体の位相差フィルム側と、インセルタッチパネル液晶素子とを貼り合わせる工程を行う、インセルタッチパネル液晶表示装置の製造方法。
10. 位相差板及び偏光膜を含む光学積層体形成部材が積層されてなり、前記光学積層体形成部材の少なくとも一つの部材に導電層が形成されてなり、かつ前記導電層の表面からアース処理がされてなる、インセルタッチパネル液晶素子の前面用の光学積層体。
11. 前記導電層の表面抵抗率が、１．０×１０⁸〜２．０×１０⁹Ω／□である、請求項１０に記載のインセルタッチパネル液晶素子の前面用の光学積層体。
12. 前記導電層が第１導電層、第２導電層の２層構造である、請求項１０又は１１に記載のインセルタッチパネル液晶素子の前面用の光学積層体。
13. 請求項１０〜１２の何れかに記載の光学積層体の位相差フィルム側と、インセルタッチパネル液晶素子とが貼り合わせられてなる、インセルタッチパネル液晶表示装置。