JP2014087556A - 超音波探触子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】振動子ユニット20の背面側には中継基板22を介して電子回路基板24が設けられている。電子回路基板24の背面における中央領域にはバッキング部材26が接合されている。背面における周辺領域には配線シートが接合されている。配線シートが有する後ウイング30及び前ウイング32はバッキングケース33を取り囲んでおり、排熱シートが有する右ウイング及び左ウイングが放熱シェル16に形成された2つのスリット16Aを介して外側に突出しており放熱シェル16の外表面上において固定される。電子回路基板24で生じた熱が排熱シートやバッキングケース33を介して放熱シェル16に伝達され、放熱シェル16それ全体として放熱が行われる。
【選択図】図1
Description
Claims (11)
- 二次元配列された複数の振動素子からなるアレイ振動子と、
前記アレイ振動子の背面側に設けられ、前記複数の振動素子に対して電気的に接続される電子回路を有する電子回路基板と、
前記電子回路基板の背面における熱伝導領域に接合された熱伝導部材であって、前記電子回路基板の背面側から熱を放熱構造体へ逃がす排熱部材と、
を含むことを特徴とする超音波探触子。 - 請求項1記載の超音波探触子において、
前記電子回路基板の背面には前記熱伝導領域と超音波伝搬領域とが設定され、
前記超音波伝達領域に接合されたバッキング部材を含む、
ことを特徴とする超音波探触子。 - 請求項2記載の超音波探触子において、
前記超音波伝搬領域は中央領域であり、
前記熱伝導領域は前記中央領域を取り囲む周辺領域の全部又は一部である、
ことを特徴とする超音波探触子。 - 請求項3記載の超音波探触子において、
前記排熱部材は前記超音波伝搬領域に対応する開口を有するシート状の部材であり、
前記バッキング部材は前記開口を介して前記超音波伝搬領域に接合された凸部を有するブロック状の部材であり、
前記電子回路基板と前記バッキング部材との間に前記排熱部材が挟み込まれた、
ことを特徴とする超音波探触子。 - 請求項4記載の超音波探触子において、
前記排熱部材は前記熱伝導領域から引き出された柔軟性を有する複数のウイングを有し、
前記複数のウイングの内で少なくとも1つのウイングが前記放熱構造体に接合された、
ことを特徴とする超音波探触子。 - 請求項5記載の超音波探触子において、
前記放熱構造体には少なくとも1つのスリットが形成され、
前記少なくとも1つのスリットに対して前記少なくとも1つのウイングが差し込まれ、その差込部分が折り曲げられて前記放熱構造体の外面に接合された、
ことを特徴とする超音波探触子。 - 請求項5記載の超音波探触子において、
前記バッキング部材を収容する熱伝導部材で構成されたバッキングケースを含み、
前記複数のウイングの内で少なくとも1つのウイングが折り曲げられて前記バッキングケースに接合され、
前記バッキングケースが前記放熱構造体に接合された、
ことを特徴とする超音波探触子。 - 請求項3記載の超音波探触子において、
前記排熱部材は前記超音波伝搬領域に対応する開口を有するブロック状の部材であり、
前記バッキング部材は前記開口の中に収容された、
ことを特徴とする超音波探触子。 - 請求項1乃至8のいずれか1項に記載の超音波探触子において、
前記放熱構造体は前記アレイ振動子及び前記電子回路基板を含む内部アセンブリを収容する熱伝導容器である、
ことを特徴とする超音波探触子。 - 請求項9記載の超音波探触子において、
前記熱伝導容器は探触子ヘッドの外形を定めるプローブヘッドケースである、
ことを特徴とする超音波探触子。 - 請求項1乃至10のいずれか1項に記載の超音波探触子において、
前記電子回路基板は表面上に前記電子回路が形成された半導体基板である、
ことを特徴とする超音波探触子。
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