JP2018504228A - 超音波トランスデューサの熱管理のためのシステム、方法、及び装置 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (21)
- 超音波プローブであって、
トランスデューサスタックと、
第1の表面、前記第1の表面に対向する第2の表面、及び前記第1の表面と前記第2の表面との間に延在する側面を含むバッキングブロックと、
フレキシブル回路であって、
前記トランスデューサスタックと前記バッキングブロックとの間に配置される中央部分と、
前記中央部分に結合されるウイング部分であって、前記ウイング部分は前記バッキングブロックの前記側面に隣接して折り畳まれるように構成され、
前記バッキングブロックの前記第1の表面に隣接して前記中央部分の下に配置される第1のヒートカバーであって、前記トランスデューサスタックから熱を放散するように構成される第1のヒートカバーと、
前記ウイング部分に渡って配置される第2のヒートカバーであって、前記トランスデューサスタックから熱を放散するように構成される第2のヒートカバーと
を含む、フレキシブル回路と、
前記第2のヒートカバーと熱接触するボルスタプレートと、
前記ボルスタプレートと熱接触するハンドルヒートスプレッダであって、前記ボルスタプレートから熱を放散するように構成される、ハンドルヒートスプレッダと
を有する、超音波プローブ。 - 前記トランスデューサスタック、バッキングブロック、フレキシブル回路、ボルスタプレート、及びハンドルヒートスプレッダを少なくとも部分的に囲むように構成されるプローブハウジングを更に有する、請求項1に記載の超音波プローブ。
- 前記ハンドルヒートスプレッダは、前記プローブハウジングの内部表面に結合される、請求項2に記載の超音波プローブ。
- 前記ハンドルヒートスプレッダの部分と前記プローブハウジングの前記内部表面との間に配置される圧縮可能なブロックを更に有し、前記圧縮可能なブロックは、前記ハンドルヒートスプレッダを前記ボスタープレートに対して押し付けるように構成される、請求項3に記載の超音波プローブ。
- 前記ボルスタプレートと前記ハンドルヒートスプレッダとの間に配置されるラミネートを更に有し、前記ラミネートは、前記ボルスタプレートと前記ハンドルヒートスプレッダとの間の熱抵抗を低減するように構成される、請求項1に記載の超音波プローブ。
- 前記第1及び第2のヒートカバーは銅を含む、請求項1に記載の超音波プローブ。
- 前記バッキングブロックの前記第2の表面に結合されるプローブフレームを更に有する、請求項1に記載の超音波プローブ。
- 前記プローブフレーム及び前記フレキシブル回路に結合されるプリント回路基板を更に有する、請求項7に記載の超音波プローブ。
- 前記ハンドルヒートスプレッダは銅を含む、請求項1に記載の超音波プローブ。
- 熱管理システムであって、
フレキシブル回路の上面に適用されるように構成されるトップヒートカバーであって、トランスデューサスタックから熱を放散するように構成されるトップヒートカバーと、
前記トップヒートカバーと熱接触するボルスタプレートと、
前記ボルスタプレートと熱接触するハンドルヒートスプレッダであって、前記ハンドルヒートスプレッダは、前記ボルスタプレートから熱を放散するように構成され、前記ハンドルヒートスプレッダは、プローブハウジングの内部表面に適合するように更に構成され、前記プローブハウジングは前記熱管理システムを少なくとも部分的に囲むように構成される、ハンドルヒートスプレッダと
を有する、熱管理システム。 - 前記ボルスタプレートはアルミニウムである、請求項10に記載の熱管理システム。
- 前記ボルスタプレートと前記ハンドルヒートスプレッダとの間に配置されるラミネート被覆部を更に有し、前記ラミネート被覆部は、前記ボルスタプレートと前記ハンドルヒートスプレッダとの間の熱抵抗を低減するように構成される、請求項10に記載の熱管理システム。
- 前記フレキシブル回路と熱接触するバッキングブロックと、
前記バッキングブロックと熱接触するフレームと
を更に有する、請求項10に記載の熱管理システム。 - 前記バッキングブロックがグラファイトを有する、請求項13に記載の熱管理システム。
- 前記フレームは、マグネシウム又はアルミニウムの少なくとも1つを有する、請求項13に記載の熱管理システム。
- 前記フレームに結合される銅ブレードを更に有する、請求項13に記載の熱管理システム。
- 超音波プローブであって、
トランスデューサスタックと、
フレキシブル回路であって、
前記トランスデューサスタックの下に配置される中央部分と、
前記中央部分の平行な側面から延在するウイング部分と、
前記中央部分上の第1のヒートカバーであって、前記トランスデューサスタックから熱を放散するように構成される、第1のヒートカバーと、
前記ウイング部分上の第1の非導電層であって、前記第1のヒートカバーの2つの平行な側面に結合される、第1の非導電層と、
前記第1のヒートカバー上の第2の非導電層と、
前記第1及び第2の非導電層上の第1の導電トレース層と、
前記第1の導電性トレース層上の非導電性基板と、
前記第1の非導電性基板上の第2の導電性トレース層と、
前記ウイング部分上の前記第2の導電性トレース層上の非導電性トップカバーと、
前記非導電性トップカバーの少なくとも部分の上の第2のヒートカバーであって、前記第1のヒートカバーからの熱を放散するように構成される、第2のヒートカバーと
を含む、フレキシブル回路と、
前記第2のヒートカバーと熱接触するハンドルヒートスプレッダであって、前記第2のヒートカバーから熱を放散するように構成される、ハンドルヒートスプレッダと
を有する、超音波プローブ。 - 前記ボトム及びトップヒートカバーは銅を有する、請求項17に記載のフレキシブル回路。
- 前記第1及び第2の導電性トレース層は銅を有する、請求項17に記載のフレキシブル回路。
- 前記第1及び第2の導電性トレース層は、互いに少なくとも部分的に電気的に絶縁される、請求項17に記載のフレキシブル回路。
- 前記第1及び第2の非導電層、非導電性基板、及び非導電性トップカバーは、ポリイミドを有する、請求項17に記載のフレキシブル回路。
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