JP2014086577A - 基板処理装置、基板処理システム、基板処理装置の制御方法、プログラムおよび記録媒体 - Google Patents

Abstract

【課題】基板処理に伴う管理を適切に実行可能とする。
【解決手段】それぞれ担当する担当処理を基板に対して実行可能な稼働状態と稼働状態よりもエネルギーの消費量が少ない待機状態とを選択的に取る複数の機能部２００、３００、４００、５００と、稼働状態と待機状態との間で各機能部２００、３００、４００、５００の状態を制御するとともに、基板への処理手順を規定したレシピを実行するにあたっては、レシピに応じた担当処理を担当する機能部に稼働状態を取らせて担当処理を実行させる装置制御部５０とを設ける。そして、以後に実行する予定のレシピである実行予定レシピが与えられると、装置制御部５０は実行予定レシピに応じた担当処理を担当可能な機能部を複数の機能部２００、３００、４００、５００から特定し、特定された機能部を稼働状態に復旧させるために必要となるリソースの消費量を求める。
【選択図】図７

Description

この発明は、それぞれ担当する担当処理を基板に対して実行する複数の機能部を用いて基板への処理を実行する技術に関し、特に担当処理を実行可能な稼働状態と稼働状態よりもエネルギーの消費量が少ない待機状態との間で機能部の状態を制御する技術に関する。

特許文献１には、基板の処理を行う処理室と、処理室の内部の状態を整える複数のユニットとを具備する基板処理装置が記載されている。また、これらのユニットは、基板への処理を実行可能な通常モードと、通常モードよりもエネルギーの消費を抑えた省エネモードとを取ることが可能となっている。したがって、基板への処理を行わない間はユニットを適宜省エネモードに設定する一方、基板への処理を行う際にユニットを通常モードに復旧させることで、エネルギーの無駄な消費を抑制することが可能となる。また、この基板処理装置では、各ユニットを省エネモードから通常モードへ復旧させるために要する復旧時間がデータベースにあらかじめ記憶されている。そして、データベースに記憶された復旧時間を見込んで各ユニットの復旧が開始される。これによって、処理室内部の状態を調整するタイミングが適切化されている。

特開２００７−２４２８５４号公報

このように、基板への処理を実行する機能部を稼働状態（通常モード）と待機状態（省エネモード）との間で制御する基板処理装置においては、機能部を稼働状態にまで復旧させるのに要する時間等のリソースの消費量を的確に知ることが基板処理に伴う管理を適切に行うのに重要となる。ただし、一般的に基板処理装置においては、処理手順を規定したレシピにしたがって各機能部が動作することで基板処理が実行される。そのため、これから実行しようとするレシピの内容によって機能部の使用状態は異なり、復旧のために消費されるリソースの量も異なる。一方、特許文献１の制御では、これから実行予定のレシピの内容に即して復旧に要するリソースの量を的確に求めるには十分とは言えなかった。

この発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、稼働状態と待機状態とを取ることができる複数の機能部を用いて基板処理を実行する基板処理技術において、機能部を稼働状態に復旧させるために消費されるリソースの量を実行予定のレシピの内容に即して的確に求めて、基板処理に伴う管理を適切に実行可能とすることを目的とする。

この発明にかかる基板処理装置は、上記目的を達成するために、それぞれ担当する担当処理を基板に対して実行可能な稼働状態と稼働状態よりもエネルギーの消費量が少ない待機状態とを選択的に取る複数の機能部と、稼働状態と待機状態との間で各機能部の状態を制御するとともに、基板への処理手順を規定したレシピを実行するにあたっては、レシピに応じた担当処理を担当する機能部に稼働状態を取らせて担当処理を実行させる制御部と、以後に実行する予定のレシピである実行予定レシピが与えられると、実行予定レシピに応じた担当処理を担当可能な機能部を複数の機能部から特定する特定動作を実行し、特定動作で特定された特定機能部を稼働状態に復旧させるために必要となるリソースの消費量を求めるリソース消費量取得部とを備えることを特徴とする。

また、この発明にかかる基板処理システムは、複数の基板処理装置を備えた基板処理システムにおいて、複数の基板処理装置の制御に供するパラメータを求める情報取得装置を備え、基板処理装置の各々は、それぞれ担当する担当処理を基板に対して実行可能な稼働状態と稼働状態よりもエネルギーの消費量が少ない待機状態とを選択的に取る複数の機能部と、稼働状態と待機状態との間で各機能部の状態を制御するとともに、基板への処理手順を規定したレシピを実行するにあたっては、レシピに応じた担当処理を担当する機能部に稼働状態を取らせて担当処理を実行させる制御部とを有しており、情報取得装置は、以後に実行する予定のレシピである実行予定レシピに応じた担当処理を担当可能な機能部を複数の機能部から特定する特定動作を基板処理装置ごとに実行し、特定動作で特定された特定機能部を稼働状態に復旧させるために必要となるリソースの消費量を基板処理装置ごとにパラメータとして求めることを特徴とする。

また、この発明にかかる基板処理装置の制御方法は、それぞれ担当する担当処理を基板に対して実行可能な稼働状態と稼働状態よりもエネルギーの消費量が少ない待機状態とを選択的に取る複数の機能部を有し、稼働状態と待機状態との間で各機能部の状態を選択する基板処理装置の制御方法において、基板への処理手順を規定したレシピを読み取る工程と、以後に実行する予定のレシピである実行予定レシピが与えられると、実行予定レシピに応じた担当処理を担当可能な機能部を複数の機能部から特定する特定動作を実行する工程と、特定動作で特定された特定機能部を稼働状態に復旧させるために必要となるリソースの消費量を求める工程とを備えることを特徴とする。

また、この発明にかかるプログラムは、それぞれ担当する担当処理を基板に対して実行可能な稼働状態と稼働状態よりもエネルギーの消費量が少ない待機状態とを選択的に取る複数の機能部を有し、稼働状態と待機状態との間で各機能部の状態を選択する基板処理装置のコンピュータに実行させるプログラムにおいて、基板への処理手順を規定したレシピを読み取る工程と、以後に実行する予定のレシピである実行予定レシピが与えられると、実行予定レシピに応じた担当処理を担当可能な機能部を複数の機能部から特定する特定動作を実行する工程と、特定動作で特定された特定機能部を稼働状態に復旧させるために必要となるリソースの消費量を求める工程とをコンピュータに実行させることを特徴とする。

以上のように構成された発明（基板処理装置、基板処理システム、基板処理装置の制御方法、およびプログラム）にかかる基板処理装置では、それぞれ担当する担当処理を基板に対して実行可能な複数の機能部が設けられている。これら機能部は、担当処理を実行可能な稼働状態と、稼働状態よりもエネルギーの消費量が少ない待機状態とを選択的に取ることができる。そして、レシピに応じた担当処理を担当する機能部が稼働状態で担当処理を実行することで、レシピに規定された処理手順が基板に対して実行される。特に、これらの発明では、以後に実行する予定のレシピである実行予定レシピが与えられると、この実行予定レシピに応じた担当処理を実行可能な機能部を複数の機能部から特定する特定動作が実行される。そして、特定動作で特定された特定機能部を稼働状態に復旧させるために必要となるリソースの消費量が求められる。このように、担当処理を実行可能な機能部を稼働状態に復旧させるために消費されるリソースの量をレシピの内容に即して的確に求めることで、基板処理に伴う管理を適切に実行することが可能となっている。なお、本発明における「リソース」とは時間、電力などのエネルギー、および薬液や空気などの物質といったあらゆる資源を含む概念である。

ここで、本発明にかかる基板処理装置において、同一の担当処理を実行可能な機能部がそれぞれに設けられた複数の処理ユニットが構成され、リソース消費量取得部は、処理ユニットごとに特定動作により特定された特定機能部のリソースの消費量を求め、制御部は、リソース消費量取得部が処理ユニットごとに求めた特定機能部のリソースの消費量に基づいて、実行予定レシピを実行するために用いる処理ユニットを複数の処理ユニットから決定することができる。このように基板に対して同一の処理を実行できる処理ユニットが複数設けられている場合には、どの処理ユニットに当該処理を実行させるかを決める必要がある。その際に、実行予定レシピに対応する担当処理を実行可能な特定機能部のリソースの消費量を判断基準にすることで、実行予定レシピの開始に要するリソースの消費量の管理の観点から適切な処理ユニットを決定できる。このとき、リソース消費量取得部は、特定機能部のリソースの消費量に基づいて、処理ユニットが実行予定レシピの実行に使用可能となるまでに要するリソースの消費量をユニット消費量として処理ユニットごとに求め、制御部は、実行予定レシピを実行するために用いる処理ユニットを、ユニット消費量に基づいて決定することができる。このように、処理ユニットが使用可能となるまでに要するリソースの消費量を処理ユニットごとにユニット消費量として求めることで、リソースの消費量の管理の観点からいずれの処理ユニットが適切であるかを容易に判断可能となる。

本基板処理装置において、リソースを時間とした場合には、リソース消費量取得部は、特定機能部を稼働状態に復旧させるために要する時間である機能部復旧時間を特定機能部のリソースの消費量として求めた結果に基づいて、処理ユニットが実行予定レシピの実行に使用可能となるまでに要する時間であるユニット復旧時間をユニット消費量として処理ユニットごとに求めることができる。このように、処理ユニットが使用可能となるまでに要する時間を処理ユニットごとにユニット復旧時間として求めることで、時間管理の観点からいずれの処理ユニットが適切であるかを容易に判断可能となる。特に、実行予定レシピに対応する担当処理を実行可能な特定機能部が稼働状態に復旧するのに要する時間からユニット復旧時間を求めているため、ユニット復旧時間を実行予定レシピの内容に即して的確に求めることができる。その結果、基板処理に伴う時間管理を適切に実行することが可能となる。

このとき、リソース消費量取得部は、各処理ユニットについて複数の特定機能部が存在する場合は、処理ユニットの複数の特定機能部の機能部復旧時間のうち最長の機能部復旧時間をユニット復旧時間として処理ユニットごとに求めることができる。このようにして求められるユニット復旧時間は、処理ユニットに含まれる特定機能部のすべてを稼働状態に復旧させるのに必要な時間であり、換言すると、機能部の集合体としての処理ユニットが実行予定レシピを実行できる状態となるまでに必要な時間である。これによって、ユニット復旧時間を的確に把握することができる。また、制御部は、ユニット復旧時間が最短となる処理ユニットを、実行予定レシピを実行するために用いると決定することができる。これによって、実行予定レシピの開始のために処理ユニットを復旧させるのに要する時間を効果的に抑制することができる。

一方、リソースを電力とした場合には、リソース消費量取得部は、特定機能部を稼働状態に復旧させるために要する電力量である機能部復旧電力量を特定機能部のリソースの消費量として求めた結果に基づいて、処理ユニットが実行予定レシピの実行に使用可能となるまでに要する電力量であるユニット復旧電力量をユニット消費量として処理ユニットごとに求めることができる。このように、処理ユニットが使用可能となるまでに要する電力量をユニット復旧電力量として求めることで、電力量管理の観点からいずれの処理ユニットが適切であるかを容易に判断可能となる。特に、実行予定レシピに対応する担当処理を実行可能な特定機能部が稼働状態に復旧するのに要する電力量からユニット復旧電力量を求めているため、ユニット復旧電力量を実行予定レシピの内容に即して的確に求めることができる。その結果、基板処理に伴う電力量管理を適切に実行することが可能となる。

このとき、リソース消費量取得部は、各処理ユニットについて複数の特定機能部が存在する場合は、処理ユニットの複数の特定機能部の機能部復旧電力量を積算したものをユニット復旧電力量として処理ユニットごとに求めることができる。このようにして求められるユニット復旧電力量は、処理ユニットに含まれる特定機能部のすべてを稼働状態に復旧させるのに消費される電力量の総和であり、換言すると、機能部の集合体としての処理ユニットが実行予定レシピを実行できる状態となるまでに消費される電力量である。これによって、ユニット復旧電力量を適切に把握することができる。また、制御部は、ユニット復旧電力量が最小となる処理ユニットを、実行予定レシピを実行するために用いると決定することができる。これによって、実行予定レシピの開始のために処理ユニットを復旧させるのに要する電力量を効果的に抑制することができる。

また、本基板処理装置において、リソース消費量取得部は、実行予定レシピに応じた担当処理を担当可能な機能部を複数の機能部から複数特定するとともに、特定された複数の特定機能部を稼働状態に復旧させるために要する時間である機能部復旧時間を複数の特定機能部ごとに求め、複数の特定機能部ごとに求めた機能部復旧時間に基づいて基板処理装置が実行予定レシピの実行に使用可能となるまでに要する時間である装置復旧時間を決定し、制御部は、複数の特定機能部の稼働状態への復旧動作のスケジュールを装置復旧時間に基づいて決定するとともに、スケジュールにしたがって複数の特定機能部を稼働状態に復旧させるように構成することもできる。このように、基板処理装置が実行予定レシピの実行に使用可能となるまでに要する装置復旧時間を算出し、当該装置復旧時間に基づいて各特定機能部の復旧動作のスケジュールを設定することで、各特定機能部を装置復旧時間が経過するまでに確実に稼働状態に復旧させることができる。

このとき、リソース消費量取得部は、スケジュールにしたがって複数の特定機能部を稼働状態に復旧させるために要する電力量を求めてもよい。かかる構成によれば、実行予定レシピを実行するために特定機能部を復旧させる際に要する時間だけでなく、復旧に要する電力量をも考慮して基板処理に伴う管理を行うことができる。よって、単に実行予定レシピを実行するまでの時間を短縮できるだけでなく、復旧までに消費される電力量の低減を図ることも可能となる。

また、制御部は、特定機能部について求めたリソースの消費量に基づいて、実行予定レシピを実行するタイミングを調整することができる。このような構成では、実行予定レシピに対応する担当処理を実行可能な特定機能部のリソースの消費量を判断基準にして、実行予定レシピを実行するタイミングが調整される。したがって、実行予定レシピの開始に要するリソースの消費量に応じた適切なタイミングで、実行予定レシピを実行できる。また、制御部は、実行予定レシピの実行タイミングに応じて、実行予定レシピで用いる特定機能部を復旧させるタイミングを制御すると好適である。このように、実行タイミングに基づいて特定機能部を復旧させるタイミングを制御することにより、実行タイミングに応じたタイミングで特定機能部の復旧を完了させることができ、特定機能部の復旧完了から実行予定レシピの開始までの期間、すなわちエネルギーの消費量の多い稼働状態で待機している期間を短縮することができる。

また、複数の実行予定レシピを実行可能な基板処理装置において、制御部は、リソース消費量取得部が求めた実行予定レシピに対応する特定機能部のリソースの消費量に基づいて、次に実行する実行予定レシピを複数の実行予定レシピから決定することもできる。このような構成では、実行予定レシピに対応する担当処理を実行可能な特定機能部のリソースの消費量を判断基準にして、次に実行する実行予定レシピが決定される。そのため、その開始に要するリソースの消費量の管理の観点から適切な実行予定レシピを、次に実行すると決定できる。

また、リソース消費量取得部によって求められた特定機能部を稼働状態に復旧させるために必要となるリソースの消費量と、当該特定機能部を稼働状態に復旧させるために実際に消費されたリソースの消費量とに基づいて、以後、リソース消費量取得部は、当該特定機能部を稼働状態に復旧させるために必要となるリソースの消費量として求める値を調整してもよい。このような構成によれば、リソース消費量取得部によって求められたリソースの消費量と実際のリソースの消費量とに差があった場合に、このような差に基づいて以後求められる値を修正することができる。その結果、リソース消費量取得部でリソースの消費量を求める際に、それ以前のリソースの消費量の実績を反映して実績値に即した消費量を求めることが可能となる。

また、各機能部の状態ごとにリソースの消費量が記憶されたデータベースを有しており、リソース消費量取得部はデータベースに基づいて特定機能部を稼働状態に復旧させるために必要となるリソースの消費量を求めるように構成することができる。このように、各機能部の状態ごとにリソースの消費量が記憶されたデータベースを用いることで、例えば復旧までの各状態でのリソースの消費量を積算するだけで機能部が復旧するまでに消費されるリソースの消費量を容易に求めることができる。さらに、各機能部の構成等に変更が生じた場合においても、該当する部分のデータを適宜アップデートするだけで的確にリソースの消費量を求めることができる。

また、機能部は互いにエネルギーの消費量が異なる複数の待機状態を取ることが可能であれば好適である。待機状態を複数設けることにより、機能部の状態をより細やかに制御することが可能となる。このとき、機能部は複数の待機状態の中から実行予定レシピの内容に応じた待機状態を取ることが可能であればさらに好適である。例えば、実行予定レシピの内容によれば稼働状態とさせる必要がない機能部をよりエネルギーの消費量の少ない待機状態へと遷移させることで省エネ効果が向上する。一方、実行予定レシピの内容によればまもなく稼働状態とさせる必要がある機能部を稼働状態に近い待機状態へと遷移させることで、実行予定レシピの円滑な実行を妨げることなく、エネルギーの消費量もできるだけ抑えることが可能となる。

また、リソース消費量取得部によって求められたリソースの消費量を表示する表示部をさらに備えるとよい。このような表示部を設けることにより、例えば作業者が表示部に表示されたリソースの消費量を参照して、基板処理に伴う管理を適切に行うことが可能となる。

ここで、本発明にかかる基板処理システムにおいて、情報取得装置は、各基板処理装置について求めた特定機能部のリソースの消費量に基づいて、基板処理装置が実行予定レシピの実行に使用可能となるまでに要するリソースの消費量である装置消費量をパラメータとして求めることができる。このような構成は、基板処理装置が実行予定レシピの実行に使用可能となるまでに要するリソースの消費量である装置消費量を実行予定レシピに即して求めることができ、実行予定レシピの実行に伴う基板処理装置の適切な管理に資する。例えば、情報取得装置が取得した装置消費量に基づいて、実行予定レシピを実行させる基板処理装置を複数の基板処理装置のうちから決定する制御装置をさらに備えることができる。これによって、実行予定レシピの開始に要するリソースの消費量の管理の観点から適切な基板処理装置を、実行予定レシピの実行に用いると決定できる。

本基板処理システムにおいて、リソースを時間とした場合には、情報取得装置は、特定機能部を稼働状態に復旧させるために要する時間である機能部復旧時間を特定機能部のリソースの消費量として求めた結果に基づいて、基板処理装置が実行予定レシピの実行に使用可能となるまでに要する時間である装置復旧時間を装置消費量として基板処理装置ごとに求めることができる。このように、基板処理装置が使用可能となるまでに要する時間を基板処理装置ごとに装置復旧時間として求めることで、時間管理の観点からいずれの基板処理装置を用いるのが適切であるかを容易に判断することができる。特に、実行予定レシピに対応する担当処理を実行可能な特定機能部が稼働状態に復旧するのに要する時間から装置復旧時間を求めているため、装置復旧時間を実行予定レシピの内容に即して的確に求めることができる。その結果、基板処理に伴う時間管理を適切に実行することが可能となる。

一方、リソースを電力とした場合には、情報取得装置は、特定機能部を稼働状態に復旧させるために要する電力量である機能部復旧電力量を特定機能部のリソースの消費量として求めた結果に基づいて、基板処理装置が実行予定レシピの実行に使用可能となるまでに要する電力量である装置復旧電力量を装置消費量として基板処理装置ごとに求めることができる。このように、基板処理装置が使用可能となるまでに要する電力量を基板処理装置ごとに装置復旧電力量として求めることで、電力量管理の観点からいずれの基板処理装置を用いるのが適切であるかを容易に判断することができる。特に、実行予定レシピに対応する担当処理を実行可能な特定機能部が稼働状態に復旧するのに要する電力量から装置復旧電力量を求めているため、装置復旧電力量を実行予定レシピの内容に即して的確に求めることができる。その結果、基板処理に伴う電力量管理を適切に実行することが可能となる。

また、情報取得装置が取得した装置消費量に基づいて、基板処理装置に実行予定レシピを実行させるタイミングを調整する制御装置をさらに備えてもよい。このような構成では、装置消費量を判断基準にして、実行予定レシピを実行するタイミングが調整される。したがって、実行予定レシピの開始に要するリソースの消費量に応じた適切なタイミングで、実行予定レシピを実行できる。

また、複数の実行予定レシピを実行可能な基板処理システムにおいて、情報取得装置が取得した実行予定レシピに対応する装置消費量に基づいて、次に実行する実行予定レシピを複数の実行予定レシピから決定する制御装置をさらに備えてもよい。このような構成では、実行予定レシピに対応する装置消費量を判断基準にして、次に実行する実行予定レシピが決定される。そのため、その開始に要するリソースの消費量の管理の観点から適切な実行予定レシピを、次に実行すると決定できる。

また、情報取得装置が取得したパラメータを表示する表示装置をさらに備えるとよい。このような表示装置を設けることにより、例えば作業者が表示装置に表示されたパラメータを参照して、基板処理に伴う管理を適切に行うことが可能となる。

本発明にかかる基板処理システムの一実施形態を示す図である。 図１の基板処理システムにて用いられる基板処理装置を示す図である。 図２の基板処理装置に設けられた洗浄ユニット、薬液供給部およびリンス液供給部を示す図である。 図２の基板処理装置の電気的構成を示すブロック図である。 レシピの内容の一例を示す図である。 図５のレシピに基づいた基板処理の流れを示すフローチャートである。 基板処理装置の各機能部を示すブロック図である。 リソースの消費量に関わるデータベースの一例を示す図である。 基板処理を実行する基板処理装置の決定処理を示すチャートである。 装置復旧時間取得処理を示すフローチャートである。 各機能部の稼働状態および現在状態を示す図である。 装置復旧時間取得処理の具体例を示す図である。 装置復旧電力量取得処理を示すフローチャートである。 機能部の復旧動作のスケジュールを示す図である。 装置復旧電力量取得処理の具体例を示す図である。

［第１実施形態］
以下、本発明を適用可能な基板処理装置を具備する基板処理システムの第１実施形態について説明する。図１は、本発明にかかる基板処理システムの一実施形態を示す図である。この実施形態にかかる基板処理システム１は、ホストコンピュータ１０と３台の基板処理装置２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃとを有して構成される。ホストコンピュータ１０は、各種の制御や処理を行うホスト制御部１１と、ホスト制御部１１への指令を入力するための操作部１２と、ホスト制御部１１からの指令に基づいて各種情報を表示する表示部１３とを具備している。ホストコンピュータ１０とそれぞれの基板処理装置２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃとはネットワーク５を介して接続されており、互いに通信可能に構成されている。そして、基板への処理手順を規定したレシピがホストコンピュータ１０から各基板処理装置２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃに送信されることにより、レシピに規定されている処理を各基板処理装置２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃに実行させることができる。なお、この実施形態においては、３台の基板処理装置２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃはいずれも同じ構成を具備しているものとし、以下の説明において各装置を特に区別しない場合には単に基板処理装置２０と表記する。

図２は、図１の基板処理システム１にて用いられる基板処理装置を示す図であり、より詳しくは、図２（ａ）は基板処理装置の上面図であり、図２（ｂ）は基板処理装置の側面図である。この基板処理装置２０は、半導体ウエハ等の円盤状の基板Ｗに対して処理液などによる洗浄を施すための枚葉式の洗浄ユニットを複数備える装置である。基板処理装置２０は、基板Ｗに対して処理を施す基板処理部３０と、この基板処理部３０に結合されたインデクサ部４０とを備えている。

インデクサ部４０は、基板Ｗを収容するための複数（この実施形態では４つ）のカセット４１と、カセット４１にアクセスして基板Ｗを受け渡し可能なインデクサロボット４２とを有している。すなわち、インデクサロボット４２は、処理前の基板Ｗをカセット４１から取り出すとともに、処理済の基板Ｗをカセット４１に収納することができる。カセット４１としては、複数の基板Ｗを密閉した状態で収容するＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）、ＳＭＩＦ（Standard Mechanical Interface）ポッド、ＯＣ（Open Cassette）などを用いることができる。

各カセット４１には、複数枚の基板Ｗが収容できるように上下方向に微小な間隔をあけて複数の棚（図示省略）が設けられており、複数枚の基板Ｗが「ロット」という一単位で収容されている。インデクサ部４０には、与えられたレシピに応じて処理対象となる基板Ｗがロット単位で搬送される。そして、基板処理装置２０ではロットを構成する各基板Ｗに対して同一種類の処理が施される。

インデクサロボット４２は、基板処理装置２０の制御部により指定されたカセット４１から処理前の基板Ｗを取り出して後述の基板搬送ロボット３１に受け渡すとともに、基板搬送ロボット３１から処理済の基板Ｗを受け取ってカセット４１に収容する。処理済の基板Ｗは、当該基板Ｗが処理前の状態のときに収容されていたカセット４１に収容されてもよいし、処理前の状態のときに収容されていたカセット４１とは別のカセット４１に収容されるように構成してもよい。

基板処理部３０は、平面視においてほぼ中央に配置された基板搬送ロボット３１と、この基板搬送ロボット３１を水平方向で取り囲むように設置された複数（この実施形態では４つ）の洗浄ユニット１００Ａ〜１００Ｄと、処理液や処理ガスなどの処理流体の供給／排出のための構成を収容した処理流体ボックス３２、３３とを有している。また、図２（ｂ）に示すように、各洗浄ユニット１００Ａ〜１００Ｄの下段にはそれぞれ別の洗浄ユニット１００Ｅ〜１００Ｈが設置され、上下２段の積層構造が採用されている。なお、この実施形態においては、すべての洗浄ユニット１００Ａ〜１００Ｈは基板Ｗに対して同一種類の処理を施すものとし、以下の説明において各ユニットを特に区別しない場合には単に洗浄ユニット１００と表記する。

基板搬送ロボット３１は、ロボット本体から進退可能な基板保持ハンド（図示省略）を有している。そして、インデクサロボット４２および洗浄ユニット１００Ａ〜１００Ｈのいずれかに対して基板保持ハンドを向け、その状態で基板保持ハンドを進退させることで、基板搬送ロボット３１はインデクサロボット４２および洗浄ユニット１００Ａ〜１００Ｈとの間で基板Ｗの受け渡しを行うことができる。

次に基板処理装置２０に搭載された洗浄ユニット１００、薬液供給部２００およびリンス液供給部３００の構成について説明する。図３は、図２の基板処理装置に設けられた洗浄ユニット１００、薬液供給部２００およびリンス液供給部３００を示す図であり、図４は、図２の基板処理装置の電気的構成を示すブロック図である。この実施形態における洗浄ユニット１００は、基板Ｗの表面に薬液供給部２００からフッ酸などの薬液が供給されて薬液処理を施すことができるとともに、リンス液供給部３００から純水やＤＩＷ（脱イオン水：deionized water）などのリンス液が供給されてリンス処理を施すものである。

この洗浄ユニット１００では、チャンバー１０２の天井部分にファンフィルタユニット（ＦＦＵ）１０４が配設されている。このファンフィルタユニット１０４は、ファン１０４ａおよびフィルタ１０４ｂを有している。この実施形態では、ファンフィルタユニット１０４に対してクリーンエアを供給するための供給配管１９０が接続されており、この供給配管１９０には、チャンバー１０２にクリーンエアを導入するか否かを切り替えるための開閉弁１９２が介挿されている。このため、洗浄ユニット１００全体を制御するユニット制御部１１８（図４）からの動作指令に応じて開閉弁１９２が開くことで、ファン１０４ａの回転速度に応じた量のクリーンエアをファンフィルタユニット１０４に供給可能となる。一方、開閉弁１９２が閉じることで、ファンフィルタユニット１０４へのクリーンエアの供給が規制される。

このファンフィルタユニット１０４では、上記のようにして送り込まれた気体がファン１０４ａによってフィルタ１０４ｂに向けて送られ当該フィルタ１０４ｂで清浄された後にチャンバー１０２の中央空間に送り込まれる。この実施形態では、ファン１０４ａはファン調整機構１９８（図４）に接続されており、ユニット制御部１１８からの動作指令に応じてファン調整機構１９８がファン１０４ａを駆動制御することにより、ファンフィルタユニット１０４からチャンバー１０２の中央空間への気体供給量を制御可能となっている。

チャンバー１０２の中央空間にはスピンチャック１０６が配置されている。このスピンチャック１０６は、基板表面を上方に向けた状態で基板Ｗを略水平姿勢に保持して回転させるものである。また、このスピンチャック１０６では、回転支軸１０８がモータを含むチャック回転機構１１０（図４）の回転軸に連結されており、チャック回転機構１１０の駆動によりスピンチャック１０６が回転軸（鉛直軸）回りに回転可能となっている。これら回転支軸１０８およびチャック回転機構１１０は、円筒状のケーシング１１４内に収容されている。また、回転支軸１０８の上端部には、円盤状のスピンベース１１６が一体的にネジなどの締結部品によって連結されている。したがって、ユニット制御部１１８からの動作指令に応じてチャック回転機構１１０を駆動させることにより、スピンベース１１６が回転軸回りに回転する。また、ユニット制御部１１８はチャック回転機構１１０を制御してスピンベース１１６の回転速度を調整する。

スピンベース１１６の周縁部付近には、基板Ｗの周縁部を把持するための複数個のチャックピン１２０が立設されている。チャックピン１２０は、円形の基板Ｗを確実に保持するために３つ以上設けてあればよく、スピンベース１１６の周縁部に沿って等角度間隔で配置されている。チャックピン１２０のそれぞれは、基板Ｗの周縁部を下方から支持する基板支持部と、基板支持部に支持された基板Ｗの外周端面を押圧して基板Ｗを保持する基板保持部とを備えている。また、各チャックピン１２０は、基板保持部が基板Ｗの外周端面を押圧する押圧状態と、基板保持部が基板Ｗの外周端面から離れる解放状態との間を切り替え可能に構成されている。

スピンベース１１６に対して基板Ｗが受け渡しされる際には、複数個のチャックピン１２０を解放状態とし、基板処理を基板Ｗに対して行う際には、複数個のチャックピン１２０を押圧状態とする。このように押圧状態とすることによって、複数個のチャックピン１２０は基板Ｗの周縁部を把持してその基板Ｗをスピンベース１１６から所定間隔を隔てて略水平姿勢に保持することができる。これにより、基板Ｗはその表面を上方に向け、裏面を下方に向けた状態で支持される。なお、基板保持機構としてはチャックピン１２０に限らず、基板裏面を吸引して基板Ｗを保持する真空チャックを用いてもよい。

スピンチャック１０６により保持された基板Ｗの上方位置には、ノズルアーム１２２が水平面内で揺動自在に設けられている。このノズルアーム１２２の先端部には、薬液供給ノズル１２６とリンス液供給ノズル１２８とが取り付けられている。このうち薬液供給ノズル１２６は、洗浄ユニット１００外の処理流体ボックス３２（図２）に設けられた薬液供給部２００と接続されている。この薬液供給部２００はフッ酸などの基板洗浄に適した薬液をノズル１２６側に供給可能となっている。より詳細には、薬液供給部２００は、薬液を貯留している薬液供給源から薬液供給ノズル１２６に供給される薬液の供給量を調整可能な流量調整弁２０１と、流量調整弁２０１で流量が調整された薬液の温度を調整する温調部２０２とを有して構成される。また、薬液供給ノズル１２６と薬液供給部２００とを結ぶ配管１３４には開閉弁１３０が介挿されている。このため、ユニット制御部１１８からの動作指令に応じて開閉弁１３０が開くことで、流量および温度が調整された薬液が薬液供給部２００から薬液供給ノズル１２６に圧送されて、基板Ｗの表面に薬液が供給される。一方、開閉弁１３０が閉じることで、基板Ｗへの薬液の供給が規制される。

また、リンス液供給ノズル１２８は、洗浄ユニット１００外の処理流体ボックス３３（図２）に設けられたリンス液供給部３００と接続されている。このリンス液供給部３００は純水やＤＩＷなどのリンス液をノズル１２８側に供給可能となっている。より詳細には、リンス液供給部３００は、リンス液を貯留しているリンス液供給源からリンス液供給ノズル１２８に供給されるリンス液の供給量を調整可能な流量調整弁３０１と、流量調整弁３０１で流量が調整されたリンス液の温度を調整する温調部３０２とを有して構成される。また、リンス液供給ノズル１２８とリンス液供給部３００とを結ぶ配管１３６には開閉弁１３２が介挿されている。このため、ユニット制御部１１８からの動作指令に応じて開閉弁１３２が開くことで、流量および温度が調整されたリンス液がリンス液供給部３００からリンス液供給ノズル１２８に圧送されて、基板Ｗの表面にリンス液が供給される。一方、開閉弁１３２が閉じることで、基板Ｗへのリンス液の供給が規制される。

なお、薬液供給源およびリンス液供給源はいずれも基板処理装置２０内に設けられてもよいし、図１の基板処理システム１が設置されている工場に設けられた供給源を利用する形態であってもよい。また、薬液供給部２００やリンス液供給部３００の構成は上記したものに限られず、例えば複数種類の液体を調合して薬液やリンス液を生成する場合には、複数種類の液体を調合する調合部がさらに設けられていてもよい。

薬液供給ノズル１２６およびリンス液供給ノズル１２８が取り付けられたノズルアーム１２２にはモータ等のノズルアーム移動機構１３８（図４）が接続されており、ユニット制御部１１８からの動作指令に応じてノズルアーム移動機構１３８が作動することで、基板Ｗの表面上方の吐出領域と吐出領域から側方に退避した待機位置との間でノズル１２６、１２８が移動可能となっている。さらに、吐出領域においても、ノズルアーム移動機構１３８によりノズル１２６、１２８は基板表面の中央部上方と周縁部上方との間を往復移動可能となっている。

ケーシング１１４の周囲には、受け部材１４６が固定的に取り付けられている。この受け部材１４６には、円筒状の仕切り部材が３つ立設されている。そして、これらの仕切り部材とケーシング１１４の組み合わせにより３つの空間が排液槽１４８ａ〜１４８ｃとして形成されている。また、これらの排液槽１４８ａ〜１４８ｃの上方には、スピンチャック１０６に水平姿勢で保持されている基板Ｗの周囲を包囲するようにスプラッシュガード１５０がスピンチャック１０６の回転軸に沿って昇降自在に設けられている。このスプラッシュガード１５０は回転軸に対して略回転対称な形状を有しており、スピンチャック１０６と同心円状に配置された２つのガードを備えている。そして、ユニット制御部１１８からの動作指令に応じてガード昇降機構１５２（図４）がスプラッシュガード１５０を段階的に昇降させることで、回転する基板Ｗから飛散する薬液やリンス液などを分別して排液させることが可能となっている。

また、排液槽１４８ａには排気管１６０の一方端が接続されている。この排気管１６０の他方端は図示を省略する排気装置に接続されている。このため、排気管１６０を介して排液槽１４８ａおよび処理空間１６２を排気可能となっている。しかも、この実施形態では、排気管１６０に排気調整機構１６４が介挿されており、ユニット制御部１１８からの動作指令に応じて排気調整機構１６４が処理空間１６２からの排気量を調整可能となっている。ここで、排気装置として、図１の基板処理システム１を設置する工場の用力を用いてもよいし、また基板処理装置２０に真空ポンプや排気ポンプなどの排気ユニットを設けてもよい。なお、上記した処理空間１６２とは、スピンチャック１０６に保持された基板Ｗの周囲をスプラッシュガード１５０が取り囲むことで形成される空間内で基板表面と接した空間であり、当該処理空間１６２で薬液処理、リンス処理および乾燥処理が実行される。

図４に示すように、基板処理装置２０には装置全体を制御する装置制御部５０が設けられており、この装置制御部５０からの動作指令により各電気部品が作動して基板処理を実行する。このとき、洗浄ユニット１００に設けられている電気部品については、装置制御部５０からの指令が一旦ユニット制御部１１８に送られ、ユニット制御部１１８が各部位に動作指令を発することで各部位が作動するよう構成されている。一方、薬液供給部２００やリンス液供給部３００に設けられる電気部品に対しては、装置制御部５０からの動作指令が直接的に送られる。

次に、与えられたレシピに基づいて、上記のように構成された洗浄ユニット１００が基板Ｗに対して実行する基板処理の流れについて説明する。図５は、レシピの内容の一例を示す図であり、図６は、図５のレシピに基づいた基板処理の流れを示すフローチャートである。この実施形態では、図５に示すように基板Ｗに対して薬液処理、リンス処理および乾燥処理を連続的に実行することを規定したレシピが与えられている。このレシピでは、各処理における動作時間、スピンベース１１６の回転数、および薬液とリンス液の供給流量および供給温度が規定されている。

基板処理の実行に際して、まず、ユニット制御部１１８はスプラッシュガード１５０を降下させてスピンチャック１０６をスプラッシュガード１５０の上端部から突出させる。このとき、ノズルアーム１２２はスプラッシュガード１５０の外側に退避している。そして、この状態で基板搬送ロボット３１（図２）により処理前の基板Ｗがチャンバー１０２に搬入される（ステップＳ１）。この基板搬入動作と同時あるいは搬入後に、開閉弁１９２が開成されてファンフィルタユニット１０４にクリーンエアが送り込まれ、清浄された空気がチャンバー１０２の中央空間に送り込まれる。そして、続く薬液処理やリンス処理において回転する基板Ｗから飛散する処理液（薬液およびリンス液）を回収できるように、スプラッシュガード１５０が上昇される。

次に、薬液供給ノズル１２６が基板表面の中央部上方に位置するようにノズルアーム移動機構１３８がノズルアーム１２２を移動させるとともに、チャック回転機構１１０の駆動によりスピンチャック１０６に保持された基板Ｗを回転させる（ステップＳ２）。このときスピンベース１１６の回転数はレシピにしたがって８００ｒｐｍに調整される。そして、リンス液用の開閉弁１３２を閉成状態に維持したまま、薬液用の開閉弁１３０を開成する（ステップＳ３）。その結果、レシピにしたがって流量が１．５ｌ／ｍｉｎに調整されるとともに温度が４０℃に調整された薬液が薬液供給部２００から薬液供給ノズル１２６に向けて圧送され、当該ノズル１２６から基板表面に薬液が供給される。そして、薬液が供給されている状態で、薬液供給ノズル１２６が基板表面の中央部上方と周縁部上方との間を往復移動するように、ノズルアーム移動機構１３８がノズルアーム１２２を５秒間移動させることで薬液処理が実行される（ステップＳ４）。

薬液処理が完了すると、リンス液供給ノズル１２８が薬液供給ノズル１２６と入れ替わって基板表面の中央部上方に位置するようにノズルアーム移動機構１３８がノズルアーム１２２を移動させ、レシピにしたがってスピンベース１１６の回転数が５００ｒｐｍに調整される。そして、薬液用の開閉弁１３０を閉成するとともに、リンス液用の開閉弁１３２を開成する（ステップＳ５）。その結果、薬液に代わって、流量が１．０ｌ／ｍｉｎに調整されるとともに温度が６０℃に調整されたリンス液がリンス液供給部３００からリンス液供給ノズル１２８に向けて圧送され、当該ノズル１２８から基板表面にリンス液が供給される。そして、リンス液が供給されている状態で、リンス液供給ノズル１２８が基板表面の中央部上方と周縁部上方との間を往復移動するように、ノズルアーム移動機構１３８がノズルアーム１２２を１０秒間移動させることでリンス処理が実行される（ステップＳ６）。

上記した薬液処理およびリンス処理時においては、ユニット制御部１１８はファン調整機構１９８を制御してファン１０４ａの回転速度を高めて処理空間１６２に対して比較的大容量のクリーンエアを送り込んでいる。また、排気調整機構１６４により、処理空間１６２から比較的大容量の排気が行われている。このため、上方からの大容量のクリーンエア供給によって、薬液処理およびリンス処理中に発生する処理液のミストが上方に飛散して装置各部に付着するのを防止することができる。また、処理液のミストが含まれる雰囲気を効率よく処理空間１６２から排出することができる。

リンス処理が完了すると、リンス液用の開閉弁１３２が閉成されて基板表面へのリンス液の供給が停止される（ステップＳ７）。その後、薬液供給ノズル１２６およびリンス液供給ノズル１２８が基板Ｗの表面上方から側方に退避した待機位置に位置するように、ノズルアーム移動機構１３８がノズルアーム１２２を移動させる（ステップＳ８）。そして、レシピにしたがってスピンベース１１６の回転数を１５００ｒｐｍに調整し、基板Ｗを１０秒間高速回転させて乾燥処理を実行した後、基板Ｗの回転を停止する（ステップＳ９）。

こうして１枚の基板Ｗに対する一連の基板処理が終了し、処理済の基板Ｗは基板搬送ロボット３１によってチャンバー１０２から搬出される（ステップＳ１０）。そして、次の基板Ｗについても、上記と同様の処理が実行される。

以上、図５に示したレシピにしたがって基板処理装置２０において実行される基板処理について説明してきたが、図１のように基板処理システム１に複数の基板処理装置２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃが設けられている場合には、基板処理装置２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃのうちどの装置にレシピを実行させるかを決定する必要がある。そこで、以降、与えられたレシピを基板処理装置２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃのうちどの装置に実行させるかをホストコンピュータ１０によって決める決定処理について説明する。

ここで、基板処理装置２０は「機能部」と呼ばれる単位ごとに基板Ｗに対して所定の担当処理を実行し、各機能部が担当処理を実行可能な稼働状態と稼働状態よりもエネルギーの消費量が少ない待機状態とを選択的に取るように構成されている。そして、各機能部が待機状態から稼働状態に復旧するまでに必要となるリソースの消費量が求められ、このリソースの消費量に基づいてホストコンピュータ１０にて上記決定処理がなされる。なお、ここで言う「リソース」とは時間、電力などのエネルギー、および薬液や空気などの物質といったあらゆる資源を含む概念である。

図７は、基板処理装置の各機能部を示すブロック図である。この実施形態では、薬液処理部４００、リンス処理部５００、薬液供給部２００およびリンス液供給部３００がそれぞれ機能部に該当する。このうち薬液処理部４００およびリンス処理部５００は洗浄ユニット１００に含まれる機能部である。言い換えると、洗浄ユニット１００は薬液処理部４００およびリンス処理部５００を具備して構成されている。なお、図２に示す基板処理装置２０では洗浄ユニット１００が８つ搭載されていたが、説明の簡易化のため、以後の説明では基板処理装置２０は２つの洗浄ユニット１００Ａ、１００Ｂのみを搭載しているものとする。

ここで、薬液処理部４００とは、洗浄ユニット１００が有する複数の部位のうち、基板Ｗに対して薬液処理を実行する際にユニット制御部１１８からの動作指令に基づいて作動し、協働して薬液処理を実行する電気部品を１つに括ったものである。上述のように薬液処理の際には、チャック回転機構１１０によりスピンベース１１６の回転数を制御しながら基板Ｗを回転させるとともに、薬液用の開閉弁１３０を開成して薬液供給ノズル１２６から基板表面に薬液を吐出しつつ、ノズルアーム移動機構１３８を制御して薬液供給ノズル１２６を基板表面の上方で移動させる。よって、薬液処理部４００は、薬液処理の間にユニット制御部１１８から動作指令を受けるチャック回転機構１１０、薬液用の開閉弁１３０およびノズルアーム移動機構１３８により構成されるものと考えることができる。同様に、リンス処理部５００は、チャック回転機構１１０、リンス液用の開閉弁１３２およびノズルアーム移動機構１３８により構成される。さらに、薬液供給部２００は流量調整弁２０１および温調部２０２により、リンス液供給部３００は流量調整弁３０１および温調部３０２によりそれぞれ構成される。

また、基板処理装置２０には記憶部６０が設けられており、この記憶部６０には基板処理の実行に関わるプログラム６１やリソースの消費量に関わるデータベース６２が格納されている。そして、装置制御部５０が記憶部６０に適宜アクセスしてプログラム６１やデータベース６２を読み出すことにより、所定の処理や動作が実行される。なお、プログラム６１は、ＣＤ(Compact Disc)、ＤＶＤ(Digital Versatile Disc)、ＵＳＢ(Universal Serial Bus)メモリー等の種々のメディアに記憶された状態で提供され、あるいはサーバからダウンロードされて、記憶部６０に格納される。そして、装置制御部５０がプログラム６１にしたがって以後に説明する動作を実行する。

図８は、リソースの消費量に関わるデータベースの一例を示す図であり、より詳しくは、図８（ａ）は洗浄ユニット１００Ａ、１００Ｂの薬液処理部４００およびリンス処理部５００についてのリソースの消費量を示す図であり、図８（ｂ）は薬液供給部２００およびリンス液供給部３００についてのリソースの消費量を示す図である。ここで、「遷移時間（→）」とあるのは図中１つ右側の状態に遷移するのに要する時間を示し、「遷移時間（←）」とあるのは図中１つ左側の状態に遷移するのに要する時間を示している。また、「維持電力」とは各状態を単位時間維持するのに必要な電力量を示している。すなわち、データベース６２には、各機能部が稼働状態に復旧するまでに必要となる時間である機能部復旧時間および各機能部が稼働状態に復旧するまでに必要となる電力量である機能部復旧電力量を求めるのに必要なデータが格納されている。

ここで、薬液処理部４００およびリンス処理部５００については、電気部品の活性度が１００％であって担当処理を実行可能である稼働状態がそのまま本発明の「稼働状態」に相当し、稼働状態よりもエネルギーの消費量が少ない待機状態Ａ〜Ｃおよび停止状態が本発明の「待機状態」に相当する。一方、薬液供給部２００およびリンス液供給部３００については、薬液またはリンス液の温度が何℃であるかによって状態Ａ〜Ｄが規定されており、どの状態が本発明の「稼働状態」および「待機状態」に相当するかはレシピに応じて変わる。例えば、図５のレシピを実行する場合、薬液供給部２００については薬液の温度が４０℃の状態Ｃが、リンス液供給部３００についてはリンス液の温度が６０℃の状態Ａが、それぞれ本発明の「稼働状態」に相当する。そして、薬液供給部２００については状態Ｃよりもエネルギーの消費量が少ない状態Ｄおよび停止状態が、リンス液供給部３００については状態Ａよりもエネルギーの消費量が少ない状態Ｂ〜Ｄおよび停止状態が、それぞれ本発明の「待機状態」に相当する。

図８で特に図示はしていないが、データベース６２には各機能部の現在状態も記憶されており、装置制御部５０はデータベース６２にアクセスすることによって各機能部の現在状態を取得することが可能となっている。すなわち、後に詳細に説明するが、装置制御部５０はデータベース６２に記憶されている各機能部の現在状態と遷移時間（←）とを用いて上記機能部復旧時間を求めることができる。同様に、装置制御部５０はデータベース６２に記憶されている各機能部の現在状態と維持電力とを用いて上記機能部復旧電力量を求めることもできる。

次に、機能部復旧時間に基づいて上記決定処理を行う場合について、その流れを説明する。図９は、基板処理を実行する基板処理装置の決定処理を示すチャートである。まず、次に実行する予定のレシピである実行予定レシピが操作部１２（図１）を介した操作等により決定されると、ホストコンピュータ１０が当該実行予定レシピを基板処理装置２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃのそれぞれに送信する（ステップＳ１００）。ホストコンピュータ１０から実行予定レシピを受け取ると、基板処理装置２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃのそれぞれの装置制御部５０は、各基板処理装置２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃが実行予定レシピの実行に使用可能となるまでに要する時間である装置復旧時間を求める装置復旧時間取得処理を実行する（ステップＳ２００）。この装置復旧時間取得処理については後で詳細に説明する。

装置復旧時間を求めた各基板処理装置２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃは、当該装置復旧時間をホストコンピュータ１０に出力する（ステップＳ３００）。各基板処理装置２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃから装置復旧時間を受け取ると、ホストコンピュータ１０のホスト制御部１１は、基板処理装置２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃの中から装置復旧時間が最短の装置に実行予定レシピを実行させることに決定し、当該装置に実行命令を発する。ここでは、基板処理装置２０Ａの装置復旧時間が最短であったとし、基板処理装置２０Ａに実行命令が発せられる（ステップＳ４００）。その結果、基板処理装置２０Ａのインデクサ部４０には実行予定レシピに応じて処理対象となる基板Ｗがロット単位で搬送され、基板処理の実行が開始される（ステップＳ５００）。一方、実行命令が発せられなかった基板処理装置２０Ｂ、２０Ｃの各機能部は待機状態を維持する（ステップＳ６００）。

ここで、ステップＳ３００にてホストコンピュータ１０に出力された装置復旧時間や、ステップＳ４００にて実行予定レシピを実行する装置が基板処理装置２０Ａに決定されたことは、ホストコンピュータ１０の表示部１３に表示される。したがって、例えば作業者が表示部１３に表示された情報を参照して、基板処理に伴う管理を適切に行うことが可能となる。

次に、図５のレシピが実行予定レシピとして与えられた場合に実行される装置復旧時間取得処理について説明する。装置復旧時間取得処理の内容はプログラム６１に記述されており、基板処理装置２０の装置制御部５０がプログラム６１を読み込むことで装置復旧時間取得処理が実行される。図１０は、装置復旧時間取得処理を示すフローチャートであり、図１１は、各機能部の稼働状態および現在状態を示す図であり、図１２は、装置復旧時間取得処理の具体例を示す図である。なお、図１１において太線枠で囲まれている状態が図５のレシピに応じた担当処理を実行可能な稼働状態を示し、点線枠で囲まれている状態が現在状態を示している。

ホストコンピュータ１０から実行予定レシピを受け取ると、基板処理装置２０の装置制御部５０は実行予定レシピの内容を読み取り、その実行予定レシピに応じた担当処理を担当可能な機能部を特定する（ステップＳ２０１、Ｓ２０２）。図５に示したレシピでは、薬液処理およびリンス処理を実行することが規定されているため、薬液処理部４００、リンス処理部５００、薬液供給部２００およびリンス液供給部３００のすべてが担当処理を担当可能な機能部として特定される。以下、このように特定された機能部を「特定機能部」と称する。

次に、装置制御部５０はデータベース６２にアクセスして、各特定機能部の現在状態と、「遷移時間（←）」で示される時間と、レシピ内容によって規定される稼働状態（薬液供給部２００は状態Ｃが、リンス液供給部３００は状態Ａが本レシピにおける稼働状態である）とから機能部復旧時間を算出により求めて予測する（ステップＳ２０３）。図１１および図１２に示すように、例えば洗浄ユニット１００Ａの薬液処理部４００を現在状態である待機状態Ｂから稼働状態に復旧させるための機能部復旧時間は、待機状態Ｂから待機状態Ａに遷移するのに必要な遷移時間３０秒と待機状態Ａから稼働状態に遷移するのに必要な遷移時間２０秒とを積算して５０秒と求められる。ほかの特定機能部についても同様にして、図１２に示すように機能部復旧時間が求められる。

各特定機能部の機能部復旧時間が求められると、各洗浄ユニット１００Ａ、１００Ｂについては、各ユニットに含まれる特定機能部の機能部復旧時間のうち最長の機能部復旧時間をユニット復旧時間とする（ステップＳ２０４）。図１２に示すように、例えば洗浄ユニット１００Ａについては、薬液処理部４００の機能部復旧時間である５０秒とリンス処理部５００の機能部復旧時間である１分４０秒とを比較して、最長の１分４０秒がユニット復旧時間となる。同様にして、洗浄ユニット１００Ｂのユニット復旧時間は１分と求められる。このようにして求められたユニット復旧時間は、各洗浄ユニット１００Ａ、１００Ｂに含まれるすべての特定機能部が稼働状態となるまでに要する時間、すなわち各洗浄ユニット１００Ａ、１００Ｂが与えられた実行予定レシピの実行に使用可能となるまでに要する復旧時間を意味する。

同一種類の担当処理を施すことが可能な洗浄ユニット１００が１つの基板処理装置２０に複数ある場合、この複数の洗浄ユニット１００の中からどのユニットを基板処理の実行に用いるかを決定する必要がある。そこで、各洗浄ユニット１００Ａ、１００Ｂのユニット復旧時間が求められると、各洗浄ユニット１００Ａ、１００Ｂのユニット復旧時間に基づいて基板処理に使用する予定である使用予定ユニットを決定する（ステップＳ２０５）。例えば、この実施形態では、最短のユニット復旧時間を有する洗浄ユニット１００Ｂを使用予定ユニットと決定する。このようにユニット復旧時間が短いユニットを使用予定ユニットとすることにより、後述する装置復旧時間の短縮を図ることができる。

最後に、ステップＳ２０４で使用予定ユニットに決定された洗浄ユニット１００Ｂのユニット復旧時間および洗浄ユニット１００Ａ、１００Ｂに含まれない各特定機能部の機能部復旧時間のうち、最長の復旧時間を装置復旧時間とする（ステップＳ２０６）。すなわち、図１２に示すように、洗浄ユニット１００Ｂのユニット復旧時間である１分と、薬液供給部２００の機能部復旧時間である５０分と、リンス液供給部３００の機能部復旧時間である１時間とを比較して、最長の１時間が装置復旧時間となる。このようにして求められた装置復旧時間は、基板処理装置２０に含まれる使用予定ユニットおよび洗浄ユニット１００Ａ、１００Ｂに含まれない特定機能部がすべて稼働状態となるまでに要する時間、すなわち基板処理装置２０が与えられた実行予定レシピの実行に使用可能となるまでに要する復旧時間を意味する。

そして、このようにして求められた基板処理装置２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃそれぞれの装置復旧時間がホストコンピュータ１０に出力され、ホストコンピュータ１０のホスト制御部１１が各装置復旧時間に基づき、どの装置に実行予定レシピを実行させるかを決定する。

以上に説明したように、この実施形態では、それぞれ担当する担当処理を基板Ｗに対して実行可能な複数の機能部（薬液供給部２００、リンス液供給部３００、薬液処理部４００、リンス処理部５００）が基板処理装置２０に設けられている。これらの機能部２００、３００、４００、５００は互いに異なる担当処理を実行可能であるとともに、それぞれが担当処理を実行可能な稼働状態と、稼働状態よりもエネルギーの消費量が少ない待機状態とを選択的に取ることができる。そして、これら機能部２００、３００、４００、５００のうち、レシピに応じた担当処理を担当する機能部が稼働状態で担当処理を実行することで、レシピに規定された処理手順が基板Ｗに対して実行される。特に、この実施形態では、以後に実行する予定のレシピである実行予定レシピが与えられると、この実行予定レシピに応じた担当処理を実行可能な機能部を複数の機能部２００、３００、４００、５００から特定する特定動作が実行される（ステップＳ２０２）。そして、特定動作で特定された特定機能部を稼働状態に復旧させるために必要となる時間（機能部復旧時間）が予測される（ステップＳ２０３）。このように、担当処理を実行可能な機能部２００、３００、４００、５００を稼働状態に復旧させるために要する時間（リソース）をレシピの内容に即して的確に求めることで、基板処理に伴う管理を適切に実行することが可能となっている。

また、この実施形態にかかる基板処理システム１では、各基板処理装置２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃについて求めた特定機能部２００、３００、４００、５００の機能部復旧時間に基づいて、各基板処理装置２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃの装置復旧時間が求められる。このような構成によれば、装置復旧時間を実行予定レシピに即して求めることができ、実行予定レシピの実行に伴う基板処理装置２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃの適切な管理に資する。さらに、こうして取得した装置復旧時間に基づいて、実行予定レシピを実行させる基板処理装置２０が複数の基板処理装置２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃのうちから決定される。これによって、実行予定レシピの開始に要する時間の管理の観点から適切な基板処理装置２０を、実行予定レシピの実行に用いると決定できる。

特に、実行予定レシピに対応する担当処理を実行可能な特定機能部２００、３００、４００、５００が稼働状態に復旧するのに要する時間から装置復旧時間を求めているため、装置復旧時間を実行予定レシピの内容に即して的確に求めることができる。その結果、基板処理に伴う時間管理を適切に実行することが可能となる。

ところで、この実施形態にかかる基板処理装置２０では、複数の洗浄ユニット１００Ａ、１００Ｂはいずれも薬液処理部４００およびリンス処理部５００を具備する。つまり、同一の担当処理（薬液処理、リンス処理）を実行可能な機能部４００、５００が複数の洗浄ユニット１００Ａ、１００Ｂのそれぞれに設けられている。そのため、洗浄ユニット１００Ａ、１００Ｂのそれぞれに設けられている機能部４００、５００がステップＳ２０２において特定機能部として特定される場合がある。このような場合には、洗浄ユニット１００Ａ、１００Ｂのいずれに当該処理を実行させるかを決める必要がある。そこで、この実施形態では、特定機能部４００、５００の機能部復旧時間を判断基準にして、洗浄ユニット１００Ａ、１００Ｂのうちどちらを使用するかが決定される（ステップＳ２０４、Ｓ２０５）。これによって、実行予定レシピの開始に要する時間の管理の観点から適切な洗浄ユニット１００を決定できる。特に、この実施形態では、洗浄ユニット１００Ａ、１００Ｂが使用可能となるまでに要する時間（ユニット復旧時間）を洗浄ユニット１００Ａ、１００Ｂごとに求めることで、時間管理の観点からいずれの洗浄ユニット１００が適切であるかを容易に判断可能となっている。

しかも、実行予定レシピに対応する担当処理を実行可能な特定機能部が稼働状態に復旧するのに要する時間からユニット復旧時間を求めているため、ユニット復旧時間を実行予定レシピの内容に即して的確に求めることができる。その結果、基板処理に伴う時間管理を適切に実行することが可能となる。

ところで、上記の洗浄ユニット１００Ａ、１００Ｂのそれぞれは、互いに異なる処理を担当する複数の機能部（薬液処理部４００、リンス処理部５００）を有する。したがって、実行予定レシピの内容によっては、これらの機能部４００、５００の両方が特定機能部として特定される場合がある。このような場合、この実施形態では、複数の特定機能部４００、５００の機能部復旧時間のうち最長の機能部復旧時間が、ユニット復旧時間として洗浄ユニット１００Ａ、１００Ｂごとに求められる。このようにして求められるユニット復旧時間は、洗浄ユニット１００Ａ、１００Ｂに含まれる特定機能部４００、５００のすべてを稼働状態に復旧させるのに必要な時間であり、換言すると、機能部の集合体としての洗浄ユニット１００Ａ、１００Ｂが実行予定レシピを実行できる状態となるまでに必要な時間である。したがって、ユニット復旧時間を的確に把握することができる。さらに、この実施形態の基板処理装置２０では、ユニット復旧時間が最短となる洗浄ユニット１００Ｂが、実行予定レシピの実行に用いられると決定される（ステップＳ２０５）。これによって、実行予定レシピの開始のために洗浄ユニット１００を復旧させるのに要する時間を効果的に抑制することができる。

また、この実施形態では、機能部２００、３００、４００、５００それぞれの状態ごとにリソースの消費量が記憶されたデータベースが設けられており、このデータベースに基づいて特定機能部２００、３００、４００、５００を稼働状態に復旧させるために必要となるリソースの消費量（例えば復旧に要する時間）が求められる。このようなデータベースを用いることで、例えば復旧までの各状態でのリソースの消費量を積算するだけで機能部２００、３００、４００、５００が復旧するまでに消費されるリソースの量を容易に求めることができる。さらに、各機能部２００、３００、４００、５００の構成等に変更が生じた場合においても、該当する部分のデータを適宜アップデートするだけで的確にリソースの消費量を求めることができる。

また、この実施形態では、機能部２００、３００、４００、５００は互いにエネルギーの消費量が異なる複数の待機状態を取ることができる。待機状態を複数設けることにより、機能部２００、３００、４００、５００の状態をより細やかに制御することが可能となる。

また、この実施形態のデータベースは、各機能部の各状態で消費されるリソースを複数種類（遷移時間および維持電力の２種類）記憶している。このため、装置制御部５０は各機能部２００、３００、４００、５００を稼働状態に復旧させるのに要する時間と、復旧に要する電力量とを同時に算出することができる。これにより、機能部２００、３００、４００、５００の状態をより細やかに管理することが可能になる。また、特定機能部２００、３００、４００、５００が稼働状態に復旧するまでの時間の短縮化を優先するか、あるいは特定機能部が稼働状態に復旧するまでに消費される電力量の低減を優先するかといった種々の要望に応じた制御を行うことができる。このため、特定機能部２００、３００、４００、５００の状態をより適切に制御することが可能となる。

このように、第１実施形態においては、基板処理システム１が本発明の「基板処理システム」の一例に相当し、基板処理装置２０が本発明の「基板処理装置」の一例に相当し、基板処理装置２０の装置制御部５０が本発明の「制御部」、「リソース消費量取得部」、「情報取得装置」および「コンピュータ」それぞれの一例に相当し、ホストコンピュータ１０のホスト制御部１１が本発明の「制御装置」の一例に相当し、ホストコンピュータ１０の表示部１３が本発明の「表示装置」の一例に相当する。また、第１実施形態においては、リソースの量として復旧時間を求めており、ユニット復旧時間が本発明の「ユニット消費量」の一例に相当し、装置復旧時間が本発明の「装置消費量」の一例に相当する。

［第２実施形態］
本発明にかかる基板処理システムの第２実施形態について説明する。第２実施形態では第１実施形態における装置復旧時間取得処理（図９参照）の代わりに、リソースの消費量として復旧電力量を求める装置復旧電力量取得処理を行う。装置復旧電力量取得処理では、第１実施形態と類似の手法により装置復旧時間を求め、当該装置復旧時間を利用して各特定機能部の復旧動作のスケジュールを決定する。次に、各ユニットが復旧する際に消費する消費電力量を求め、当該消費電力量に基づいて使用予定ユニットを決定する。そして、使用予定ユニットの消費電力量およびユニット以外の特定機能部の消費電力量を加算して装置復旧電力量を算出する。第２実施形態では、こうして求めた装置復旧電力量に基づいて実行予定レシピを実行させる装置を決定する。

第２実施形態の機器構成については第１実施形態と同様であるので、共通する部位については第１実施形態と同一の符号を用いて説明する。ここで、図１３は、装置復旧電力量取得処理を示すフローチャートであり、図１４は、機能部の復旧動作のスケジュールを示す図である。より詳しくは、図１４は後述するスケジュールにしたがって各特定機能部が復旧動作を実行する際に要する電力量を時間軸に沿って説明するタイムチャートである。図１５は、装置復旧電力量取得処理の具体例を示す図である。なお、第２実施形態においても第１実施形態と同様、与えられる実行予定レシピは図５に示されるレシピであり、各機能部の現在状態は図１１の点線枠で示した状態であるとする。

図１３に基づいて装置復旧電力量取得処理について説明する。装置復旧電力量取得処理では、まず第１実施形態と類似する手法で装置復旧時間を決定する。ホストコンピュータ１０から実行予定レシピを受け取ると、基板処理装置２０の装置制御部５０は実行予定レシピの内容を読み取り、その実行予定レシピに応じた担当処理を担当可能な機能部を特定する（ステップＳ３０１、Ｓ３０２）。図５に示したレシピでは、薬液処理およびリンス処理を実行することが規定されているため、薬液処理部４００、リンス処理部５００、薬液供給部２００およびリンス液供給部３００のすべてが特定機能部として特定される。

次に、装置制御部５０はデータベース６２にアクセスして、各特定機能部の現在状態と、「遷移時間（←）」で示される時間と、レシピ内容によって規定される稼働状態（薬液供給部２００は状態Ｃ、リンス液供給部３００は状態Ａが本レシピにおける稼働状態である）とから機能部復旧時間を算出により求めて予測する（ステップＳ３０３）。各特定機能部の機能部復旧時間が求められると、各洗浄ユニット１００Ａ、１００Ｂについては、各ユニットに含まれる特定機能部（薬液処理部４００およびリンス処理部５００）の機能部復旧時間のうち最長の機能部復旧時間をユニット復旧時間とする（ステップＳ３０４）。これにより、洗浄ユニット１００Ａ、１００Ｂを現在状態から稼働状態に復旧させるのに要する時間（ユニット復旧時間）はそれぞれ１分４０秒と１分であることが分かる（図１２参照）。一方、薬液供給部２００およびリンス液供給部３００を現在状態から稼働状態に復旧させるのに要する時間（洗浄ユニット以外の機能部復旧時間）はそれぞれ５０分と１時間であることが分かる（図１２参照）。続いて、ユニット復旧時間および洗浄ユニット以外の機能部復旧時間のうち最長の復旧時間を装置復旧時間と決定する（ステップＳ３０５）。ここでは、リンス液供給部３００の機能部復旧時間（１時間）が最長であるので、これを装置復旧時間と決定する。

次に、各特定機能部を装置復旧時間内に復旧させるスケジュールを決定する（ステップＳ３０６）。図１４（ａ）は洗浄ユニット１００Ａの薬液処理部４００を稼働状態に復旧させるスケジュールである。ステップＳ３０５で求めた装置復旧時間から本装置の復旧完了時刻は１時間後であり、実行予定レシピはこの復旧完了時刻に実行されることが推測される。したがって、各特定機能部は１時間後に稼働状態に復旧していることが望ましい。図１１に示すように、洗浄ユニット１００Ａの薬液処理部４００の現在状態は待機状態Ｂである。待機状態Ｂから稼働状態に復旧するのに要する時間は、待機状態Ｂから待機状態Ａに遷移するのに要する時間（３０秒）と待機状態Ａから稼働状態に遷移するのに要する時間（２０秒）とを積算して５０秒となる。よって、洗浄ユニット１００Ａの薬液処理部４００の復旧動作は現在から５９分１０秒後に開始すればよい。したがって、洗浄ユニット１００Ａの薬液処理部４００は現在の待機状態Ｂを５９分１０秒間継続し、その後、待機状態Ｂから待機状態Ａへの遷移動作と、待機状態Ａから稼働状態への遷移動作とを順次実行するスケジュールが決定される。

図１４（ｂ）は洗浄ユニット１００Ａのリンス処理部５００を稼働状態に復旧させるスケジュールである。図１１に示すように、洗浄ユニット１００Ａのリンス処理部５００の現在状態は待機状態Ｃである。待機状態Ｃから稼働状態に復旧するのに要する時間は、待機状態Ｃから待機状態Ｂに遷移するのに要する時間（４０秒）と、待機状態Ｂから待機状態Ａに遷移するのに要する時間（４０秒）と、待機状態Ａから稼働状態に遷移するのに要する時間（２０秒）とを積算して１分４０秒となる。よって、洗浄ユニット１００Ａのリンス処理部５００の復旧動作は現在から５８分２０秒後に開始すればよい。したがって、洗浄ユニット１００Ａのリンス処理部５００は現在の待機状態Ｃを５８分２０秒間継続し、その後、待機状態Ｃから待機状態Ｂへの遷移動作と、待機状態Ｂから待機状態Ａへの遷移動作と、待機状態Ａから稼働状態への遷移動作とを順次実行するスケジュールが決定される。

図１４（ｃ）は洗浄ユニット１００Ｂの薬液処理部４００を稼働状態に復旧させるスケジュールである。図１１に示すように、洗浄ユニット１００Ｂの薬液処理部４００の現在状態は待機状態Ａである。待機状態Ａから稼働状態に復旧するのに要する時間は２０秒である。よって、洗浄ユニット１００Ｂの薬液処理部４００の復旧動作は現在から５９分４０秒後に開始すればよい。したがって、洗浄ユニット１００Ｂの薬液処理部４００は現在の待機状態Ａを５９分４０秒間継続し、その後、待機状態Ａから稼働状態への遷移動作を実行するスケジュールが決定される。

図１４（ｄ）は洗浄ユニット１００Ｂのリンス処理部５００を稼働状態に復旧させるスケジュールである。図１１に示すように、洗浄ユニット１００Ｂのリンス処理部５００の現在状態は待機状態Ｂである。待機状態Ｂから稼働状態に復旧するのに要する時間は、待機状態Ｂから待機状態Ａへの遷移に要する時間（４０秒）と、待機状態Ａから稼働状態への遷移に要する時間（２０秒）とを積算して１分となる。よって、洗浄ユニット１００Ｂのリンス処理部５００の復旧動作は現在から５９分後に開始すればよい。したがって、洗浄ユニット１００Ｂのリンス処理部５００は現在の待機状態Ｂを５９分間継続し、その後、待機状態Ｂから待機状態Ａへの遷移動作と、待機状態Ａから稼働状態への遷移動作とを順次実行するスケジュールが決定される。

同様の考え方から、薬液供給部２００については現在の停止状態を１０分間継続し、その後、停止状態から状態Ｄへの遷移動作（要３０分間）と、状態Ｄから状態Ｃ（稼働状態）への遷移動作（要２０分間）とを順次実行するスケジュールが決定される。リンス液供給部３００については現在の状態Ｃから直ちに状態Ｂへの遷移を開始し、続いて状態Ｂから状態Ａ（稼働状態）への遷移を実行するスケジュールが決定される。

次に、装置制御部５０はデータベース６２にアクセスして、ステップＳ３０６で決定したスケジュールにしたがって各特定機能部を稼働状態に復旧させるために要する電力量（機能部復旧電力量）を算出する（ステップＳ３０７）。

図１１に示すように、洗浄ユニット１００Ａの薬液処理部４００の待機状態Ｂでの維持電力は１ｋＷである。決定されたスケジュールによると当該薬液処理部４００の待機状態Ｂは５９分１０秒間継続する。よって、当該薬液処理部４００が待機状態Ｂの継続中に消費する電力量は０．９８６ｋＷｈ（＝１ｋＷ×５９ｍｉｎ１０ｓｅｃ）である。次に、洗浄ユニット１００Ａの薬液処理部４００は待機状態Ｂから待機状態Ａに遷移する。この遷移期間での当該薬液処理部４００の電力（遷移時電力）は待機状態Ｂでの維持電力（１ｋＷ）と待機状態Ａでの維持電力（１．５ｋＷ）との平均から１．２５ｋＷであるとされる。待機状態Ｂから待機状態Ａへの遷移期間は３０秒間であるため、この遷移期間に消費される電力量は０．０１０ｋＷｈ（＝１．２５ｋＷ×３０ｓｅｃ）である。次に洗浄ユニット１００Ａの薬液処理部４００は待機状態Ａから稼働状態に遷移する。この遷移期間での当該薬液処理部４００の電力（遷移時電力）は待機状態Ａでの維持電力（１．５ｋＷ）と稼働状態での維持電力（２ｋＷ）との平均から１．７５ｋＷであるとされる。待機状態Ａから稼働状態への遷移期間は２０秒間であるため、この遷移期間に消費される電力量は０．０１０ｋＷｈ（＝１．７５ｋＷ×２０ｓｅｃ）である。以上から、ステップＳ３０６で決定したスケジュールにしたがって洗浄ユニット１００Ａの薬液処理部４００を稼働状態に復旧させるために要する電力量（機能部復旧電力量）は上記各期間での電力量の和である１．００６ｋＷｈ（＝０．９８６ｋＷｈ＋０．０１０ｋＷｈ＋０．０１０ｋＷｈ）となる。

同様の計算を洗浄ユニット１００Ａのリンス処理部５００について実行する。ステップＳ３０６で求めたスケジュールによると、当該リンス処理部５００は待機状態Ｃで５８分２０秒間待機し、次に待機状態Ｃから待機状態Ｂへの遷移、待機状態Ｂから待機状態Ａへの遷移、待機状態Ａから稼働状態への遷移を順次実行する。待機状態Ｃでリンス処理部５００が消費する電力量は０．４８６ｋＷｈである。また、各遷移期間に消費する電力量は、それぞれ、０．００８ｋＷｈ、０．０１４ｋＷｈ、および０．０１０ｋＷｈである。以上から、当該リンス処理部５００を前記スケジュールにしたがって稼働状態に復旧させるために要する電力量（機能部復旧電力量）は上記各期間での電力量の和である０．５１８ｋＷｈ（＝０．４８６ｋＷｈ＋０．００８ｋＷｈ＋０．０１４ｋＷｈ＋０．０１０ｋＷｈ）となる。したがって、上記薬液処理部４００とリンス処理部５００とで構成される洗浄ユニット１００Ａ全体を前記スケジュールにしたがって稼働状態に復旧させるために要する電力量（ユニット復旧電力量）は１．５２４ｋＷｈ（＝１．００６ｋＷｈ＋０．５１８ｋＷｈ）である。

次に、洗浄ユニット１００Ｂの薬液処理部４００を稼働状態に復旧させるために要する電力量（機能部復旧電力量）を計算する。前記スケジュールによると、当該薬液処理部４００は待機状態Ａで５９分４０秒間待機する。この期間に当該薬液処理部４００が消費する電力量は１．４９２ｋＷｈである。次の待機状態Ａから稼働状態への遷移期間に消費する電力量は０．０１０ｋＷｈである。以上から、前記スケジュールにしたがって当該薬液処理部４００を稼働状態に復旧させるために要する電力量（機能部復旧電力量）は上記各期間での電力量の和である１．５０２ｋＷｈ（＝１．４９２ｋＷｈ＋０．０１０ｋＷｈ）となる。

同様に、洗浄ユニット１００Ｂのリンス処理部５００を稼働状態に復旧させるために要する電力量（機能部復旧電力量）を計算する。前記スケジュールによると、当該リンス処理部５００は待機状態Ｂで５９分間待機する。この期間に当該リンス処理部５００が消費する電力量は待機状態Ｂでの維持電力と待機時間との積から０．９８３ｋＷｈ（＝１ｋＷ×５９ｍｉｎ）である。また、待機状態Ｂから待機状態Ａへの遷移期間に消費される電力量、待機状態Ａから稼働状態への遷移期間に消費される電力量は、各遷移期間での遷移時電力と各期間の長さの積とからそれぞれ０．０１４ｋＷｈ（＝１．２５ｋＷ×４０ｓｅｃ）、０．０１０ｋＷｈ（＝１．７５ｋＷ×２０ｓｅｃ）である。以上から、前記スケジュールにしたがって当該リンス処理部５００を稼働状態に復旧させるために要する電力量（機能部復旧電力量）は上記各期間での電力量の和である１．００７ｋＷｈ（＝０．９８３ｋＷｈ＋０．０１４ｋＷｈ＋０．０１０ｋＷｈ）となる。したがって、上記薬液処理部４００とリンス処理部５００とで構成される洗浄ユニット１００Ｂ全体を稼働状態に復旧させるために要する電力量（ユニット復旧電力量）は２．５０９ｋＷｈ（＝１．５０２ｋＷｈ＋１．００７ｋＷｈ）である。

次に、薬液供給部２００を稼働状態に復旧させるために要する電力量を計算する。ステップＳ３０６で求めたスケジュールによると、当該薬液供給部２００は停止状態で１０分間待機する。この期間の消費電力量はゼロである。停止状態から待機状態Ｄへの遷移期間に消費される電力量と待機状態Ｄから稼働状態である待機状態Ｃへの遷移期間に消費される電力量とは、各遷移期間での遷移時電力と各期間の長さの積とから、それぞれ０．２５０ｋＷｈ（＝０．５ｋＷ×３０ｍｉｎ）、０．５００ｋＷ（＝１．５ｋＷ×２０ｍｉｎ）である。以上から、前記スケジュールにしたがって当該薬液供給部２００を稼働状態に復旧させるために要する電力量（機能部復旧電力量）は上記各期間での電力量の和である０．７５０ｋＷ（＝０．２５０ｋＷｈ＋０．５００ｋＷｈ）となる。

同様に、リンス液供給部３００を稼働状態に復旧させるために要する電力量を計算する。ステップＳ３０６で求めたスケジュールによると、当該リンス液供給部３００は現在の待機状態Ｃから待機状態Ｂに３０分かけて遷移する。この遷移期間には遷移時電力と遷移期間の長さの積とから２．０００ｋＷｈ（＝４ｋＷ×３０ｍｉｎ）の電力量を消費する。次に、待機状態Ｂから稼働状態である待機状態Ａに３０分かけて遷移する。この遷移期間には遷移時電力と期間の長さの積とから３．７５０ｋＷｈ（＝７．５ｋＷ×３０ｍｉｎ）の電力量を消費する。以上から、上記スケジュールにしたがってリンス液供給部３００を稼働状態に復旧させるために要する電力量（機能部復旧電力量）は上記各期間での電力量の和である５．７５０ｋＷｈ（＝２．０００ｋＷｈ＋３．７５０ｋＷｈ）となる。

同一種類の担当処理を施すことが可能な洗浄ユニット１００が１つの基板処理装置２０に複数ある場合、この複数の洗浄ユニット１００の中からどのユニットを基板処理の実行に用いるかを決定する必要がある。そこで、各洗浄ユニット１００Ａ、１００Ｂのユニット復旧電力量が求められると、各洗浄ユニット１００Ａ、１００Ｂのユニット復旧電力量に基づいて基板処理に使用する予定である使用予定ユニットを決定する（ステップＳ３０８）。この実施形態では、洗浄ユニット１００Ａのユニット復旧電力量が１．５２４ｋＷｈであり、洗浄ユニット１００Ｂのユニット復旧電力量が２．５０９ｋＷｈであるので、最小のユニット復旧電力量を有する洗浄ユニット１００Ａを使用予定ユニットと決定する（図１５参照）。このようにユニット復旧電力量が小さいユニットを使用予定ユニットとすることにより、後述の装置復旧電力量の低減を図ることができる。

最後に、ステップＳ３０８で使用予定ユニットに決定された洗浄ユニット１００Ａのユニット復旧電力量と、洗浄ユニット１００Ａ、１００Ｂに含まれない各特定機能部の機能部復旧電力量とを積算して装置復旧電力量とする（ステップＳ３０９）。すなわち、図１５に示すように、洗浄ユニット１００Ａのユニット復旧電力量である１．５２４ｋＷｈと、薬液供給部２００の機能部復旧電力量である０．７５０ｋＷｈと、リンス液供給部３００の機能部復旧電力量である５．７５０ｋＷｈとを積算して８．０２４ｋＷｈが装置復旧電力量となる。こうして求められた装置復旧電力量は、基板処理装置２０に含まれる使用予定ユニット１００Ａおよび洗浄ユニット１００Ａ、１００Ｂに含まれない特定機能部がすべて稼働状態となるまでに消費される電力量、すなわち基板処理装置２０が与えられた実行予定レシピの実行に使用可能となるまでに消費される復旧電力量を意味する。

そして、このようにして求められた基板処理装置２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃそれぞれの装置復旧電力量がホストコンピュータ１０に出力され、ホストコンピュータ１０のホスト制御部１１が各装置復旧電力量に基づき、どの装置に実行予定レシピを実行させるかを決定する。例えば、装置復旧電力量の最も小さい装置に実行予定レシピを実行させるように決定することができる。

以上に説明したように、この実施形態では、以後に実行する予定のレシピである実行予定レシピが与えられると、この実行予定レシピに応じた担当処理を実行可能な機能部を複数の機能部２００、３００、４００、５００から特定する特定動作が実行される（ステップＳ３０２）。そして、各特定機能部を稼働状態に復旧させるのに要する機能部復旧時間に基づいて装置復旧時間を求め（ステップＳ３０３〜Ｓ３０５）、当該装置復旧時間に応じて各特定機能部を復旧させるスケジュールを決定する（ステップＳ３０６）。このように、基板処理装置が実行予定レシピの実行に使用可能となるまでに要する装置復旧時間を算出し、当該装置復旧時間に基づいて各特定機能部の復旧動作のスケジュールを設定することで、各特定機能部を装置復旧時間が経過するまでに確実に稼働状態に復旧させることができる。また、当該スケジュールに基づいて各特定機能部を稼働状態に復旧させるために必要となる電力量（機能部復旧電力量）が予測される（ステップＳ３０７）。このように、担当処理を実行可能な機能部２００、３００、４００、５００を稼働状態に復旧させるために要する電力量（リソース）をレシピの内容に即して的確に求めることで、基板処理に伴う管理を適切に実行することが可能となっている。すなわち、実行予定レシピを実行するために特定機能部を復旧させる際に要する時間だけでなく、復旧に要する電力量も考慮して基板処理に伴う管理を行うことができる。よって、単に実行予定レシピを実行するまでの時間を短縮できるだけでなく、復旧までに消費される電力量の低減を図ることも可能となる。

また、この実施形態にかかる基板処理システム１では、各基板処理装置２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃについて求めた特定機能部２００、３００、４００、５００の機能部復旧電力量に基づいて、各基板処理装置２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃの装置復旧電力量が求められる。このような構成によれば、装置復旧電力量を実行予定レシピに即して求めることができ、実行予定レシピの実行に伴う基板処理装置２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃの適切な管理に資する。さらに、こうして取得した装置復旧電力量に基づいて、実行予定レシピを実行させる基板処理装置２０が複数の基板処理装置２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃのうちから決定される。これによって、実行予定レシピの開始に要する電力量の管理の観点から適切な基板処理装置２０を、実行予定レシピの実行に用いると決定できる。

特に、実行予定レシピに対応する担当処理を実行可能な特定機能部２００、３００、４００、５００が稼働状態に復旧するのに要する電力量から装置復旧電力量を求めているため、装置復旧電力量を実行予定レシピの内容に即して的確に求めることができる。その結果、基板処理に伴う電力量管理を適切に実行することが可能となる。

また、この実施形態においても、同一の担当処理（薬液処理、リンス処理）を実行可能な機能部４００、５００が複数の洗浄ユニット１００Ａ、１００Ｂのそれぞれに設けられている。そのため、洗浄ユニット１００Ａ、１００Ｂのそれぞれに設けられている機能部４００、５００がステップＳ３０２において特定機能部として特定される場合がある。このような場合には、洗浄ユニット１００Ａ、１００Ｂのいずれに当該処理を実行させるかを決める必要がある。そこで、この実施形態では、特定機能部４００、５００の機能部復旧電力量を判断基準にして、洗浄ユニット１００Ａ、１００Ｂのうちどちらを使用するかが決定される（ステップＳ３０８）。これによって、実行予定レシピの開始に要する電力量の管理の観点から適切な洗浄ユニット１００を決定できる。特に、この実施形態では、洗浄ユニット１００Ａ、１００Ｂが使用可能となるまでに要する電力量（ユニット復旧電力量）を洗浄ユニット１００Ａ、１００Ｂごとに求めることで、電力量管理の観点からいずれの洗浄ユニット１００が適切であるかを容易に判断可能となっている。

しかも、実行予定レシピに対応する担当処理を実行可能な特定機能部が稼働状態に復旧するのに要する電力量からユニット復旧電力量を求めているため、ユニット復旧電力量を実行予定レシピの内容に即して的確に求めることができる。その結果、基板処理に伴う電力量管理を適切に実行することが可能となる。

また、本実施形態では与えられた実行予定レシピを実行可能となる装置復旧時間を算出し、当該装置復旧時間に基づいて各特定機能部の復旧動作のスケジュールを設定している。このため、各特定機能部を装置復旧時間までに確実に稼働状態に復旧させることができる。しかも、本実施形態では、薬液処理部４００やリンス処理部５００等、復旧時間が比較的短いユニットに関しては、復旧動作が遅れて開始されるように復旧スケジュールを設定している。このため、復旧に要する消費電力量を低減することができる。また、本実施形態によれば、実行予定レシピを実行するために特定機能部を復旧させる際に要する時間だけでなく、復旧に要する電力量をも考慮して基板処理に伴う管理を行うことができる。よって、単に実行予定レシピを実行するまでの時間を短縮できるだけでなく、復旧までに消費される電力量の低減を図ることも可能となる。

なお、本実施形態では各特定機能部の復旧動作は維持電力が少ない待機状態から維持電力がより多い待機状態へと順次遷移する動作のみが行われていた。例えば、図１４（ａ）に示すように、洗浄ユニット１００Ａの薬液処理部４００は現在の待機状態Ｂ（維持電力１ｋＷ）から待機状態Ａ（維持電力１．５ｋＷ）へ遷移し、次に待機状態から稼働状態（維持電力２ｋＷ）へ遷移する、というように維持電力が小さい状態から維持電力がより多い状態へと順次遷移させていた。しかし、待機状態Ｂでも維持電力は比較的大きいため、装置復旧時間が比較的長い場合には、待機状態Ｂから維持電力がより少ない待機状態Ｃや停止状態に一旦遷移させた後、装置復旧タイミングに間に合うように復旧動作を開始する復旧スケジュールを設定してもよい。このように、機能部が複数の待機状態の中から実行予定レシピの内容に応じて待機状態を選択できるように構成することで消費電力量をより積極的に低減することが可能となる。

ところで、上記の洗浄ユニット１００Ａ、１００Ｂのそれぞれは、互いに異なる処理を担当する複数の機能部（薬液処理部４００、リンス処理部５００）を有する。したがって、実行予定レシピの内容によっては、これらの機能部４００、５００の両方が特定機能部として特定される場合がある。このような場合、この実施形態では、複数の特定機能部４００、５００の機能部復旧電力量の積算値が、ユニット復旧電力量として洗浄ユニット１００Ａ、１００Ｂごとに求められる。このようにして求められるユニット復旧電力量は、洗浄ユニット１００Ａ、１００Ｂに含まれる特定機能部４００、５００のすべてを稼働状態に復旧させるのに必要な電力量であり、換言すると、機能部の集合体としての洗浄ユニット１００Ａ、１００Ｂが実行予定レシピを実行できる状態となるまでに必要な電力量である。したがって、ユニット復旧時間を的確に把握することができる。さらに、この実施形態の基板処理装置２０では、ユニット復旧電力量が最小となる洗浄ユニット１００Ａが、実行予定レシピを実行するために用いると決定される（ステップＳ３０８）。これによって、実行予定レシピの開始のために洗浄ユニット１００を復旧させるのに要する電力量を効果的に抑制することができる。

なお、第２実施形態においては、まずユニット復旧時間および洗浄ユニット以外の機能部復旧時間のうち最長の復旧時間を装置復旧時間とし（ステップＳ３０５）、この装置復旧時間に基づいて決定されたスケジュールから各特定機能部の消費電力量を算出し（ステップＳ３０６）、当該消費電力量に基づいて使用予定ユニットを決定する（ステップＳ３０７）という手順を採用した。しかし、まずユニット復旧時間に基づいて使用予定ユニットを決定したあと、当該使用予定ユニットのユニット復旧時間および洗浄ユニット以外の機能部復旧時間から装置復旧時間を求め、この装置復旧時間に基づいてスケジュールを決定することも可能である。

また、第２実施形態では、各待機状態での維持電力の平均値を参照してある待機状態から別の待機状態に遷移する際の消費電力量を算出した。しかし、ある待機状態から別の待機状態に遷移する際の消費電力量を実測した上で当該消費電力量を状態遷移の際に消費される遷移電力量としてデータベース６２に予め記憶しておいてもよい。

このように、第２実施形態においては、リソースの量として復旧電力量を求めており、ユニット復旧電力量が本発明の「ユニット消費量」の一例に相当し、装置復旧電力量が本発明の「装置消費量」の一例に相当する。

［ほかの実施形態］
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記実施形態では、特定動作（ステップＳ２０２、３０２）で特定された特定機能部２００、３００、４００、５００のリソースの消費量が、複数の基板処理装置２０や複数の洗浄ユニット１００のうちから使用するものを選択する基準として用いられていた。しかしながら、特定機能部の復旧に要するリソースの消費量の取得結果を使用する用途はこれらに限られず、基板処理に伴う種々の管理に用いることができる。この点について具体的な変形例を挙げて説明する。

変形例１
この変形例１では、実行予定レシピを基板処理装置２０に実行させるタイミングを、実行予定レシピで使用予定の特定機能部の復旧に要するリソースの消費量に基づいて調整する構成について説明する。つまり、この変形例１では、上述のステップＳ５００（図９）において、実行予定レシピを実行するにあたって、ホストコンピュータ１０が実行予定レシピの開始時刻を調整する。この際の具体的な調整態様は種々のバリエーションが考えられる。

例えば、装置消費量として装置復旧時間が求められた場合には、該当する基板処理装置２０で実行予定レシピを実行できるのは、復旧を開始してから少なくとも装置復旧時間を経過した復旧完了時刻以後と予測できる。そこで、ホストコンピュータ１０は、実行予定レシピの実行予定時刻を復旧完了時刻以後に設定する。

あるいは、実行予定レシピの実行予定時刻がホストコンピュータ１０に記憶された生産計画等に規定されている場合には、ホストコンピュータ１０は装置復旧時間に応じてこの実行予定時刻を調整してもよい。つまり、基板処理装置２０について求めた装置復旧時間から、基板処理装置２０の復旧が実行予定時刻より前に完了すると予測できる場合には、実行予定時刻を早くする。一方、基板処理装置２０の復旧が実行予定時刻より後に完了すると予測できる場合には、実行予定時刻を遅くする。

このような構成では、装置消費量（装置復旧時間）を判断基準にして、実行予定レシピを実行するタイミングが調整される。したがって、実行予定レシピの開始に要するリソース（時間）の消費量に応じた適切なタイミングで、実行予定レシピを実行できる。

さらに、ホストコンピュータ１０は、調整された実行予定レシピの実行タイミングに応じて、実行予定レシピで用いる特定機能部２００、３００、４００、５００を復旧させるタイミングを制御してもよい。この際の具体的な制御態様についても種々のバリエーションが考えられる。

例えば、実行予定レシピの開始を早くした場合には、特定機能部２００、３００、４００、５００の復旧の開始を早くする一方、実行予定レシピの開始を遅くした場合には、特定機能部２００、３００、４００、５００の復旧の開始を遅くすればよい。このように、実行タイミングに基づいて特定機能部２００、３００、４００、５００を復旧させるタイミングを制御することにより、実行タイミングに応じたタイミングで特定機能部２００、３００、４００、５００の復旧を完了させることができ、特定機能部２００、３００、４００、５００の復旧完了から実行予定レシピの開始までの期間、すなわちエネルギーの消費量の多い稼働状態で待機している期間を短縮することができる。

なお、上述のようなタイミングの制御を基板処理装置２０の装置制御部５０に実行させることも可能であるし、ホストコンピュータ１０や基板処理装置２０とは別体の装置に実行させてもよい。

変形例２
あるいは、特定の基板処理装置２０に対して、複数の実行予定レシピを実行させる計画を立てている場合などには、実行予定レシピで使用予定の特定機能部の復旧に要するリソースの消費量の予測結果に基づいて、次の実行予定レシピを複数の実行予定レシピの中から決定するように構成してもよい。具体的には、上記実施形態と同様にして求めた装置消費量（装置復旧時間、装置復旧電力量）に基づいて、ホストコンピュータ１０が、対象となる基板処理装置２０に次に実行させる実行予定レシピを複数の実行予定レシピから決定するように構成できる。この際の具体的な選択基準は、種々のバリエーションが考えられる。

例えば、その開始に要するリソース（時間、電力等）の消費量が比較的小さい（例えば最小である）と、装置消費量から予測できる実行予定レシピを次に実行するといった制御ができる。あるいは、次にレシピを開始できるタイミングがほかの事情で決まっているような場合には、複数の実行予定レシピのうち当該タイミングまでに復旧を完了できると、装置復旧時間から予測できる実行予定レシピを次に実行するといった制御ができる。このような構成では、実行予定レシピに対応する装置消費量を判断基準にして、次に実行する実行予定レシピが決定される。そのため、その開始に要するリソースの消費量の管理の観点から適切な実行予定レシピを、次に実行すると決定できる。

なお、上述のような実行予定レシピを決定する処理を基板処理装置２０の装置制御部５０に実行させることも可能であるし、ホストコンピュータ１０や基板処理装置２０とは別体の装置に実行させてもよい。

その他
上述してきた実施形態に対して、さらに次のような変更を行うこともできる。例えば、基板処理装置２０の装置制御部５０で予測された機能部復旧時間と、実際にその機能部の復旧に要した復旧時間とに差がある場合には、これらの復旧時間の差に基づいて以後に求められる機能部復旧時間を修正するように構成してもよい。具体的には、装置制御部５０が任意の状態から稼働状態まで復帰するのに要した時間を機能部ごとに実測し、機能部復旧時間の予測値よりも、機能部の復旧に実際に要した実績時間が長い場合には、以後に予測する機能部復旧時間を長く補正すればよい。これによって、それ以前の実績時間に即した機能部復旧時間を求めることが可能となる。なお、このような修正を行う対象は機能部復旧時間に限らず、ユニット復旧時間や装置復旧時間であってもよいし、機能部復旧電力量、ユニット復旧電力量、装置復旧電力量などのほかのリソースの消費量であってもよい。

また、上記実施形態で例示したように、実行予定レシピを実行するために複数の機能部２００、３００、４００、５００の複数を特定機能部として復旧させなければならない場合がある。このような場合、これら複数の特定機能部の復旧を開始させるタイミングは適宜設定することができる。そこで、例えば、第２実施形態で説明したように、すべての特定機能部の復旧を一斉に開始するのではなく、すべての特定機能部の復旧完了時刻が同じとなるように制御してもよい。これによって、特定機能部をできる限り長い間待機状態に維持してエネルギーの消費量を少なくすることができる。その際、一旦、エネルギー消費量が多い待機状態からエネルギー消費量が少ない待機状態に遷移させた後、このエネルギー消費量が少ない待機状態から稼働状態への復旧を開始してもよいことは先述したとおりである。

また、復旧時間や復旧電力量といったリソースの消費量を、基板処理装置２０の装置制御部５０ではなく、ホストコンピュータ１０のホスト制御部１１で算出するように構成してもよい。すなわち、ホスト制御部１１が本発明の「情報取得装置」として機能するようにしてもよい。また、基板処理装置２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃのいずれかの装置制御部５０において、どの装置に実行予定レシピを実行させるかの決定処理を行わせることも可能である。この場合には、決定処理を行う基板処理装置２０の装置制御部５０が本発明の「制御装置」として機能することになる。さらに、本発明の「情報取得装置」および「制御装置」のうち少なくともいずれか一方の機能を果たす装置を、ホストコンピュータ１０や基板処理装置２０とは別体の装置として設けることも可能である。

また、上記実施形態では、複数の処理ユニットから基板処理を実行させるユニットを１つだけ選択するものとした。しかしながら、基板処理を実行させる処理ユニットは２つ以上であっても構わず、２つ以上のユニットを選択する際にもユニット復旧時間やユニット復旧電力量が小さいものから優先的に選択することができる。同様に、上記実施形態では、複数の基板処理装置から基板処理を実行させる装置を１つだけ選択するものとしたが、基板処理を実行させる基板処理装置は２つ以上であっても構わず、２つ以上の装置を選択する際にも装置復旧時間や装置復旧電力量が小さいものから優先的に選択することができる。

また、上記実施形態では、データベース６２に格納されているリソースの消費量に基づいて機能部復旧時間や機能部復旧電力量を求めるものとしたが、データベース６２は必須の構成要件ではない。例えば、機能部復旧時間や機能部復旧電力量を算出するための式を記憶部６０に保持しておき、当該式を用いて機能部復旧時間や機能部復旧電力量を求めるようにしてもよい。

また、上記実施形態では、ホストコンピュータ１０の表示部１３に装置復旧時間や実行予定レシピを実行する基板処理装置が表示されるものとしたが、表示部１３にはこれ以外の情報が表示されてもよい。例えば、図８に示されるデータベース６２の内容を表示してもよいし、各機能部の現在状態などの情報が表示されてもよい。またホストコンピュータ１０の表示部１３に代わってあるいは加えて、基板処理装置２０に表示部が設けられてもよい。

また、上記実施形態では、リソースの消費量として復旧時間や復旧電力量を求める場合について説明したが、ほかにも例えばリソースの消費量として薬液やリンス液の消費量を求めることも可能である。さらに、複数のリソースの消費量を求め、複数のリソースの消費量に基づいて決定処理を行うことも可能である。例えば、各基板処理装置２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃについて装置復旧時間および装置復旧電力量の両方を求め、装置復旧時間が同じとなる場合には装置復旧電力量がより小さい装置に実行予定レシピを実行させることも可能である。

また、上記実施形態では、複数の基板処理装置２０を具備する基板処理システム１を例示して説明した。しかしながら、単数の基板処理装置２０を具備する基板処理システム１に対して本発明を適用することも可能である。さらに、上記実施形態では、複数の洗浄ユニット１００を具備する基板処理装置２０を例示して説明を行った。しかしながら、単数の洗浄ユニット１００を具備する基板処理装置２０に対して本発明を適用することも可能である。

この発明は、半導体ウエハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示用ガラス基板、プラズマ表示用ガラス基板、ＦＥＤ用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板などを含む基板全般に処理を施す基板処理装置、基板処理システムおよび基板処理装置の制御方法に適用することができる。

１…基板処理システム
１１…ホスト制御部（制御装置）
１３…表示部（表示装置）
２０…基板処理装置
５０…装置制御部（制御部、リソース消費量取得部、情報取得装置、コンピュータ）
６１…プログラム
６２…データベース
１００…洗浄ユニット（処理ユニット）
２００…薬液供給部（機能部）
３００…リンス液供給部（機能部）
４００…薬液処理部（機能部）
５００…リンス処理部（機能部）
Ｗ…基板

Claims (30)

1. それぞれ担当する担当処理を基板に対して実行可能な稼働状態と前記稼働状態よりもエネルギーの消費量が少ない待機状態とを選択的に取る複数の機能部と、
   前記稼働状態と前記待機状態との間で前記各機能部の状態を制御するとともに、前記基板への処理手順を規定したレシピを実行するにあたっては、前記レシピに応じた前記担当処理を担当する前記機能部に前記稼働状態を取らせて前記担当処理を実行させる制御部と、
   以後に実行する予定の前記レシピである実行予定レシピが与えられると、前記実行予定レシピに応じた前記担当処理を担当可能な前記機能部を前記複数の機能部から特定する特定動作を実行し、前記特定動作で特定された特定機能部を前記稼働状態に復旧させるために必要となるリソースの消費量を求めるリソース消費量取得部と
   を備えることを特徴とする基板処理装置。
2. 同一の担当処理を実行可能な前記機能部がそれぞれに設けられた複数の処理ユニットが構成され、
   前記リソース消費量取得部は、前記処理ユニットごとに前記特定動作により特定された前記特定機能部の前記リソースの消費量を求め、
   前記制御部は、前記リソース消費量取得部が前記処理ユニットごとに求めた前記特定機能部の前記リソースの消費量に基づいて、前記実行予定レシピを実行するために用いる前記処理ユニットを前記複数の処理ユニットから決定する請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記リソース消費量取得部は、前記特定機能部の前記リソースの消費量に基づいて、前記処理ユニットが前記実行予定レシピの実行に使用可能となるまでに要する前記リソースの消費量をユニット消費量として前記処理ユニットごとに求め、
   前記制御部は、前記実行予定レシピを実行するために用いる前記処理ユニットを、前記ユニット消費量に基づいて決定する請求項２に記載の基板処理装置。
4. 前記リソース消費量取得部は、前記特定機能部を前記稼働状態に復旧させるために要する時間である機能部復旧時間を前記特定機能部の前記リソースの消費量として求めた結果に基づいて、前記処理ユニットが前記実行予定レシピの実行に使用可能となるまでに要する時間であるユニット復旧時間を前記ユニット消費量として前記処理ユニットごとに求める請求項３に記載の基板処理装置。
5. 前記リソース消費量取得部は、前記各処理ユニットについて複数の前記特定機能部が存在する場合は、前記処理ユニットの前記複数の特定機能部の前記機能部復旧時間のうち最長の前記機能部復旧時間を前記ユニット復旧時間として前記処理ユニットごとに求める請求項４に記載の基板処理装置。
6. 前記制御部は、前記ユニット復旧時間が最短となる前記処理ユニットを、前記実行予定レシピを実行するために用いると決定する請求項４または５に記載の基板処理装置。
7. 前記リソース消費量取得部は、前記特定機能部を前記稼働状態に復旧させるために要する電力量である機能部復旧電力量を前記特定機能部の前記リソースの消費量として求めた結果に基づいて、前記処理ユニットが前記実行予定レシピの実行に使用可能となるまでに要する電力量であるユニット復旧電力量を前記ユニット消費量として前記処理ユニットごとに求める請求項３に記載の基板処理装置。
8. 前記リソース消費量取得部は、前記各処理ユニットについて複数の前記特定機能部が存在する場合は、前記処理ユニットの前記複数の特定機能部の前記機能部復旧電力量を積算したものを前記ユニット復旧電力量として前記処理ユニットごとに求める請求項７に記載の基板処理装置。
9. 前記制御部は、前記ユニット復旧電力量が最小となる前記処理ユニットを、前記実行予定レシピを実行するために用いると決定する請求項７または８に記載の基板処理装置。
10. 前記リソース消費量取得部は、前記実行予定レシピに応じた前記担当処理を担当可能な前記機能部を前記複数の機能部から複数特定するとともに、前記特定された複数の特定機能部を前記稼働状態に復旧させるために要する時間である機能部復旧時間を前記複数の特定機能部ごとに求め、前記複数の特定機能部ごとに求めた前記機能部復旧時間に基づいて基板処理装置が前記実行予定レシピの実行に使用可能となるまでに要する時間である装置復旧時間を決定し、
    前記制御部は、前記複数の特定機能部の前記稼働状態への復旧動作のスケジュールを前記装置復旧時間に基づいて決定するとともに、前記スケジュールにしたがって前記複数の特定機能部を前記稼働状態に復旧させる請求項１ないし３のいずれか１項に記載の基板処理装置。
11. 前記リソース消費量取得部は、前記スケジュールにしたがって前記複数の特定機能部を前記稼働状態に復旧させるために要する電力量を求める請求項１０に記載の基板処理装置。
12. 前記制御部は、前記特定機能部について求めた前記リソースの消費量に基づいて、前記実行予定レシピを実行するタイミングを調整する請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の基板処理装置。
13. 前記制御部は、前記実行予定レシピの実行タイミングに応じて、前記実行予定レシピで用いる前記特定機能部を復旧させるタイミングを制御する請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の基板処理装置。
14. 複数の前記実行予定レシピを実行可能な請求項１に記載の基板処理装置において、
    前記制御部は、前記リソース消費量取得部が求めた前記実行予定レシピに対応する前記特定機能部の前記リソースの消費量に基づいて、次に実行する前記実行予定レシピを前記複数の実行予定レシピから決定する基板処理装置。
15. 前記リソース消費量取得部によって求められた前記特定機能部を前記稼働状態に復旧させるために必要となる前記リソースの消費量と、当該特定機能部を前記稼働状態に復旧させるために実際に消費された前記リソースの消費量とに基づいて、以後、前記リソース消費量取得部は、当該特定機能部を前記稼働状態に復旧させるために必要となる前記リソースの消費量として求める値を調整する請求項１ないし１４のいずれか１項に記載の基板処理装置。
16. 前記各機能部の状態ごとに前記リソースの消費量が記憶されたデータベースを有しており、前記リソース消費量取得部は前記データベースに基づいて前記特定機能部を前記稼働状態に復旧させるために必要となる前記リソースの消費量を求める請求項１ないし１５のいずれか１項に記載の基板処理装置。
17. 前記機能部は互いに前記エネルギーの消費量が異なる複数の前記待機状態を取ることが可能な請求項１ないし１６のいずれか１項に記載の基板処理装置。
18. 前記機能部は前記複数の待機状態の中から前記実行予定レシピの内容に応じた前記待機状態を取ることが可能な請求項１７に記載の基板処理装置。
19. 前記リソース消費量取得部によって求められた前記リソースの消費量を表示する表示部をさらに備える請求項１ないし１８のいずれか１項に記載の基板処理装置。
20. 複数の基板処理装置を備えた基板処理システムにおいて、
    前記複数の基板処理装置の制御に供するパラメータを求める情報取得装置を備え、
    前記基板処理装置の各々は、
    それぞれ担当する担当処理を基板に対して実行可能な稼働状態と前記稼働状態よりもエネルギーの消費量が少ない待機状態とを選択的に取る複数の機能部と、
    前記稼働状態と前記待機状態との間で前記各機能部の状態を制御するとともに、前記基板への処理手順を規定したレシピを実行するにあたっては、前記レシピに応じた前記担当処理を担当する前記機能部に前記稼働状態を取らせて前記担当処理を実行させる制御部とを有しており、
    前記情報取得装置は、以後に実行する予定の前記レシピである実行予定レシピに応じた前記担当処理を担当可能な前記機能部を前記複数の機能部から特定する特定動作を前記基板処理装置ごとに実行し、前記特定動作で特定された特定機能部を前記稼働状態に復旧させるために必要となるリソースの消費量を前記基板処理装置ごとに前記パラメータとして求めることを特徴とする基板処理システム。
21. 前記情報取得装置は、前記各基板処理装置について求めた前記特定機能部の前記リソースの消費量に基づいて、前記基板処理装置が前記実行予定レシピの実行に使用可能となるまでに要する前記リソースの消費量である装置消費量を前記パラメータとして求める請求項２０に記載の基板処理システム。
22. 前記情報取得装置が取得した前記装置消費量に基づいて、前記実行予定レシピを実行させる前記基板処理装置を前記複数の基板処理装置のうちから決定する制御装置をさらに備えた請求項２１に記載の基板処理システム。
23. 前記情報取得装置は、前記特定機能部を前記稼働状態に復旧させるために要する時間である機能部復旧時間を前記特定機能部の前記リソースの消費量として求めた結果に基づいて、前記基板処理装置が前記実行予定レシピの実行に使用可能となるまでに要する時間である装置復旧時間を前記装置消費量として前記基板処理装置ごとに求める請求項２１または２２に記載の基板処理システム。
24. 前記情報取得装置は、前記特定機能部を前記稼働状態に復旧させるために要する電力量である機能部復旧電力量を前記特定機能部の前記リソースの消費量として求めた結果に基づいて、前記基板処理装置が前記実行予定レシピの実行に使用可能となるまでに要する電力量である装置復旧電力量を前記装置消費量として前記基板処理装置ごとに求める請求項２１または２２に記載の基板処理システム。
25. 前記情報取得装置が取得した前記装置消費量に基づいて、前記基板処理装置に前記実行予定レシピを実行させるタイミングを調整する制御装置をさらに備えた請求項２１に記載の基板処理システム。
26. 複数の実行予定レシピを実行可能な請求項２１に記載の基板処理システムにおいて、
    前記情報取得装置が取得した前記実行予定レシピに対応する前記装置消費量に基づいて、次に実行する実行予定レシピを前記複数の実行予定レシピから決定する制御装置をさらに備えた基板処理システム。
27. 前記情報取得装置が取得した前記パラメータを表示する表示装置をさらに備える請求項２０ないし２６のいずれか１項に記載の基板処理システム。
28. それぞれ担当する担当処理を基板に対して実行可能な稼働状態と前記稼働状態よりもエネルギーの消費量が少ない待機状態とを選択的に取る複数の機能部を有し、前記稼働状態と前記待機状態との間で前記各機能部の状態を選択する基板処理装置の制御方法において、
    前記基板への処理手順を規定したレシピを読み取る工程と、
    以後に実行する予定の前記レシピである実行予定レシピが与えられると、前記実行予定レシピに応じた前記担当処理を担当可能な前記機能部を前記複数の機能部から特定する特定動作を実行する工程と、
    前記特定動作で特定された特定機能部を前記稼働状態に復旧させるために必要となるリソースの消費量を求める工程と
    を備えることを特徴とする基板処理装置の制御方法。
29. それぞれ担当する担当処理を基板に対して実行可能な稼働状態と前記稼働状態よりもエネルギーの消費量が少ない待機状態とを選択的に取る複数の機能部を有し、前記稼働状態と前記待機状態との間で前記各機能部の状態を選択する基板処理装置のコンピュータに実行させるプログラムにおいて、
    前記基板への処理手順を規定したレシピを読み取る工程と、
    以後に実行する予定の前記レシピである実行予定レシピが与えられると、前記実行予定レシピに応じた前記担当処理を担当可能な前記機能部を前記複数の機能部から特定する特定動作を実行する工程と、
    前記特定動作で特定された特定機能部を前記稼働状態に復旧させるために必要となるリソースの消費量を求める工程と
    を前記コンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。
30. 請求項２９に記載のプログラムを記録したコンピュータにて読み取り可能な記録媒体。

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