JP2014083489A - Water holding tank - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a water holding tank capable of suppressing the generation of molds or the like at the inside.SOLUTION: A water washing device 1 as the water holding tank comprises: a water washing chamber 10 having a water tank 11 filled with water 91; and an ozone feeder 20 in which the bubbles 93 of air including ozone is discharged from a gas discharge port 23 arranged at the inside of the water 91 in the water tank 11 into the water 91. The ozone feeder 20 generates ozone, e.g., by discharge, and may carry the air including the ozone via an air feed path including moisture.

Description

本発明は水保持槽に関し、より特定的には、槽内におけるカビなどの発生を抑制することが可能な水保持槽に関するものである。   The present invention relates to a water holding tank, and more particularly to a water holding tank capable of suppressing the occurrence of mold and the like in the tank.

メッキ、エッチングなどの表面処理装置、クーリングタワー、排気処理装置（スクラバー）など、種々の装置において、槽内の一部に水を保持する水保持槽が使用される。たとえば、プリント基板の製造プロセスでは、エッチングによる配線の形成、形成された配線の保護膜の形成などの工程において、水保持槽を用いた水洗装置が使用される。水洗装置では、装置内を搬送装置によって搬送されるプリント基板に対して、噴射装置から水が噴射されることにより、プリント基板の表面が洗浄される（たとえば、特許文献１参照）。そして、洗浄に使用された水は、装置内の底部に保持される。このような水洗装置が使用されることにより、プリント基板表面に付着した不要な物質を除去することができる。   In various apparatuses such as a surface treatment apparatus such as plating and etching, a cooling tower, and an exhaust treatment apparatus (scrubber), a water holding tank that holds water in a part of the tank is used. For example, in a printed circuit board manufacturing process, a water washing apparatus using a water holding tank is used in processes such as formation of wiring by etching and formation of a protective film for the formed wiring. In the water washing apparatus, the surface of the printed circuit board is washed by ejecting water from the ejecting apparatus to the printed circuit board conveyed by the conveying apparatus in the apparatus (for example, refer to Patent Document 1). And the water used for washing | cleaning is hold | maintained at the bottom part in an apparatus. By using such a water washing device, unnecessary substances attached to the surface of the printed circuit board can be removed.

特開２００１−３４５５４４号公報JP 2001-345544 A

しかしながら、上記水洗装置などの水保持槽内はカビやウイルスなどが発生、増殖しやすい環境になる場合がある。たとえば、上記水洗装置内においてカビが発生、増殖した場合、カビのパーティクルがプリント基板の表面に付着する。このようなパーティクルの付着は、プリント基板の製造プロセスにおいて不良率上昇の原因となる。そのため、水洗装置などの水保持槽は、所定期間ごとに内部が清掃される必要がある。そして、頻繁な内部の清掃は、装置の稼働率を低下させ、プリント基板などの製造効率を低下させるという問題がある。   However, there are cases where molds, viruses and the like are easily generated and proliferated in the water holding tank such as the above-described water washing apparatus. For example, when mold is generated and propagated in the washing apparatus, mold particles adhere to the surface of the printed board. Such adhesion of particles causes an increase in the defect rate in the printed circuit board manufacturing process. Therefore, the inside of a water holding tank such as a water washing device needs to be cleaned every predetermined period. And frequent internal cleaning has the problem that the operating rate of an apparatus falls and manufacturing efficiency, such as a printed circuit board, falls.

本発明は上述のような課題を解決するためになされたものであって、その目的は、内部におけるカビなどの発生を抑制することが可能な水保持槽を提供することである。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a water holding tank capable of suppressing generation of mold and the like inside.

本発明に従った水保持槽は、内部に水槽を有する本体部と、外部の気体供給装置から導入したオゾンまたはＯＨラジカルの一方または両方を含む空気を、水槽内に配置された気体吐出口から吐出する気体供給路とを備えている。   The water holding tank according to the present invention has a main body having a water tank inside, and air containing one or both of ozone or OH radicals introduced from an external gas supply device, from a gas discharge port arranged in the water tank. And a gas supply path for discharging.

本発明の水保持槽では、本体部の水槽内に配置された気体吐出口から、オゾンを含む空気が吐出される。水槽内に吐出されたオゾンは、水と反応する。その結果、ＯＨラジカルが生成される。そして、このＯＨラジカルの殺菌機能により、水保持槽内のカビなどの発生が抑制される。このように、本発明の水保持槽によれば、内部におけるカビなどの発生を抑制することができる。   In the water holding tank of the present invention, air containing ozone is discharged from a gas discharge port arranged in the water tank of the main body. The ozone discharged into the water tank reacts with water. As a result, OH radicals are generated. And generation | occurrence | production of the mold etc. in a water holding tank is suppressed by the sterilization function of this OH radical. Thus, according to the water holding tank of the present invention, generation of mold and the like inside can be suppressed.

上記水保持槽においては、気体供給路は、放電によりオゾンを発生させるオゾン発生部およびオゾンを含む空気を前記気体供給路に供送する空気供給部を有するオゾン供給装置に接続され、オゾンを含む空気が気体供給路内部の水分または水蒸気と反応することによりＯＨラジカルが生成されるようにしてもよい。   In the water holding tank, the gas supply path is connected to an ozone supply section that has an ozone generation section that generates ozone by discharge and an air supply section that supplies air containing ozone to the gas supply path, and includes ozone. OH radicals may be generated by the reaction of air with moisture or water vapor inside the gas supply path.

また、上記水保持槽は、本体部内の水を取り出し、本体部の水で満たされていない領域に噴射するスプレー部をさらに備えていてもよい。   Moreover, the said water holding tank may further be provided with the spray part which takes out the water in a main-body part, and injects it to the area | region not filled with the water of a main-body part.

また、上記水保持槽は、本体部の水槽上を通るように被処理物を搬送する搬送部をさらに備え、上記スプレー部は、被処理物に対して水を噴射することにより被処理物を洗浄するものであってもよい。   The water holding tank further includes a transport unit that transports the object to be processed so as to pass over the water tank of the main body, and the spray unit sprays water on the object to be processed. It may be washed.

また、上記被処理物はプリント基板であってもよい。   The object to be processed may be a printed board.

以上の説明から明らかなように、本発明の水保持槽によれば、内部におけるカビなどの発生を抑制することが可能な水保持槽を提供することができる。   As is clear from the above description, according to the water holding tank of the present invention, it is possible to provide a water holding tank capable of suppressing the occurrence of mold and the like inside.

水洗装置の構造の一例を示す概略図である。It is the schematic which shows an example of the structure of a water washing apparatus. オゾン供給装置の構造の一例を示す概略図である。It is the schematic which shows an example of the structure of an ozone supply apparatus.

以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明を省略する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, the same reference number is attached | subjected to the part which is the same or it corresponds in the following drawings, and the description is abbreviate | omitted.

図１および図２を参照して、本発明の一実施の形態における水保持槽である水洗装置１について説明する。図１を参照して、水洗装置１は、被処理物であるプリント基板９９の表面を水（純水）によって洗浄する装置である。この水洗装置１は、本体部としての洗浄室１０と、オゾン供給装置２０と、噴射部としてのスプレー装置３０と、搬送部としてのコンベア４０と、排気装置５０とを備えている。   With reference to FIG. 1 and FIG. 2, the water washing apparatus 1 which is a water holding tank in one embodiment of this invention is demonstrated. Referring to FIG. 1, a water washing apparatus 1 is an apparatus for washing the surface of a printed circuit board 99 that is an object to be processed with water (pure water). The water washing apparatus 1 includes a cleaning chamber 10 as a main body, an ozone supply device 20, a spray device 30 as an injection unit, a conveyor 40 as a transport unit, and an exhaust device 50.

洗浄室１０は、水９１を保持する水槽１１と、水槽１１上に配置され、内部を搬送されるプリント基板９９に対して水が吹き付けられる領域である洗浄領域１２とを含んでいる。洗浄領域１２は、洗浄室１０において水で満たされていない領域である。また、洗浄室１０には、洗浄室１０内にワーク（プリント基板９９）を搬入するための搬入口１３と、洗浄室１０内から外部へとワーク（プリント基板９９）を搬出するための搬出口１４とが形成されている。   The cleaning chamber 10 includes a water tank 11 that holds water 91 and a cleaning area 12 that is arranged on the water tank 11 and is an area where water is sprayed onto the printed circuit board 99 that is transported inside. The cleaning region 12 is a region that is not filled with water in the cleaning chamber 10. Further, the cleaning chamber 10 has a carry-in port 13 for carrying a work (printed circuit board 99) into the cleaning room 10 and a carry-out port for carrying the work (printed circuit board 99) out of the cleaning room 10 to the outside. 14 are formed.

オゾン供給装置２０は、洗浄室１０内にオゾンを含む空気を供給する。オゾン供給装置２０は、オゾンを含む空気を生成させるオゾン発生部２１と、オゾン発生部２１に接続され、オゾンを含む空気を洗浄室１０に流す流路である樹脂チューブ２２とを含んでいる。この樹脂チューブ２２が本発明の気体供給路に対応する。樹脂チューブ２２の、オゾン発生部２１に接続される側とは反対側の端部である気体吐出口２３は、水９１中に浸漬されている。すなわち、気体吐出口２３は、洗浄室１０の水槽１１内に配置されている。樹脂チューブ２２内部は水槽１１から流れてくる水滴および水蒸気により高い湿度が維持されている。この湿気とオゾンとが反応することにより、空気が水槽１１に供給される前に、事前にＯＨラジカルが生成される。   The ozone supply device 20 supplies air containing ozone into the cleaning chamber 10. The ozone supply device 20 includes an ozone generation unit 21 that generates air containing ozone, and a resin tube 22 that is connected to the ozone generation unit 21 and serves as a flow path for flowing the ozone-containing air to the cleaning chamber 10. This resin tube 22 corresponds to the gas supply path of the present invention. The gas discharge port 23, which is the end of the resin tube 22 opposite to the side connected to the ozone generator 21, is immersed in the water 91. That is, the gas discharge port 23 is disposed in the water tank 11 of the cleaning chamber 10. The inside of the resin tube 22 is maintained at high humidity by water droplets and water vapor flowing from the water tank 11. By reacting this moisture with ozone, OH radicals are generated in advance before air is supplied to the water tank 11.

オゾン供給装置２０のオゾン発生部２１は、図２に示すように、プラズマ電極２６と、プラズマ電極２６に接続され、プラズマ電極２６に高電圧を供給する高圧電源２５と、外部の空気を吸入し、当該空気をプラズマ電極２６に送る空気供給部としてのエアポンプ２７と、オゾン発生部２１の外部とエアポンプ２７とを接続する空気流路２８とを含んでいる。   As shown in FIG. 2, the ozone generator 21 of the ozone supply device 20 is connected to the plasma electrode 26, the high-voltage power supply 25 that is connected to the plasma electrode 26 and supplies a high voltage to the plasma electrode 26, and sucks external air. , An air pump 27 serving as an air supply unit for sending the air to the plasma electrode 26, and an air flow path 28 connecting the outside of the ozone generation unit 21 and the air pump 27.

スプレー装置３０は、プリント基板９９に水（純水）を噴射することによりプリント基板９９を洗浄する。スプレー装置３０は、洗浄室１０の外部に配置されたウォーターポンプ３２と、一方の端部において洗浄室１０の水槽１１に接続され、他方の端部においてウォーターポンプ３２に接続された第１洗浄水流路３１と、一方側においてウォーターポンプ３２に接続され、他方側が洗浄室１０の洗浄領域１２内に位置するように洗浄室１０内に侵入する第２洗浄水流路３３とを含んでいる。そして、第２洗浄水流路３３の、洗浄領域１２内に位置する領域には、第２洗浄水流路３３内の水をコンベア４０上のプリント基板９９に向けて噴射する複数のスプレーノズル３４が設置されている。   The spray device 30 cleans the printed circuit board 99 by spraying water (pure water) onto the printed circuit board 99. The spray device 30 includes a water pump 32 disposed outside the cleaning chamber 10 and a first cleaning water flow connected to the water tank 11 of the cleaning chamber 10 at one end and to the water pump 32 at the other end. It includes a channel 31 and a second cleaning water flow path 33 that is connected to the water pump 32 on one side and enters the cleaning chamber 10 so that the other side is located in the cleaning region 12 of the cleaning chamber 10. A plurality of spray nozzles 34 for injecting water in the second cleaning water flow path 33 toward the printed circuit board 99 on the conveyor 40 are installed in the area of the second cleaning water flow path 33 located in the cleaning area 12. Has been.

コンベア４０は、洗浄室１０の洗浄領域１２を貫通するように配置されている。これにより、コンベア４０上に載置された複数のプリント基板９９は、前工程の装置（図示しない）から搬入口１３を通って水洗装置１内に進入し、水洗装置１内を通過した後、搬出口１４を通って水洗装置１の外部へと搬送される。そして、水洗処理が完了したプリント基板９９は、コンベア４０により後工程の装置（図示しない）へと搬送される。上記複数のスプレーノズル３４は、プリント基板９９の搬送方向に沿って並べて配置されている。   The conveyor 40 is disposed so as to penetrate the cleaning region 12 of the cleaning chamber 10. As a result, the plurality of printed circuit boards 99 placed on the conveyor 40 enter the water washing apparatus 1 through the carry-in port 13 from the apparatus (not shown) in the previous process, and after passing through the water washing apparatus 1, It is conveyed to the outside of the water washing apparatus 1 through the carry-out port 14. Then, the printed circuit board 99 that has been subjected to the water washing process is conveyed by a conveyor 40 to an apparatus (not shown) in a subsequent process. The plurality of spray nozzles 34 are arranged side by side along the conveyance direction of the printed circuit board 99.

排気装置５０は、排気ダクト５１と、排気ポンプ５２とを含んでいる。排気ダクト５１は、一方の端部において洗浄室１０の洗浄領域１２の壁面、より具体的には洗浄室１０の上壁面（天井）に接続され、他方の端部において排気ガス処理装置（図示しない）に接続されている。排気ポンプ５２は、排気ダクト５１に設置されており、排気ダクト５１を通して洗浄室１０内の雰囲気ガスを排気ガス処理装置へと送る。   The exhaust device 50 includes an exhaust duct 51 and an exhaust pump 52. The exhaust duct 51 is connected at one end to the wall surface of the cleaning region 12 of the cleaning chamber 10, more specifically, to the upper wall surface (ceiling) of the cleaning chamber 10, and at the other end, an exhaust gas treatment device (not shown). )It is connected to the. The exhaust pump 52 is installed in the exhaust duct 51, and sends the atmospheric gas in the cleaning chamber 10 to the exhaust gas processing device through the exhaust duct 51.

次に、水洗装置１の動作について説明する。図１を参照して、たとえばエッチングが実施されたプリント基板９９がコンベア４０上に載置され、搬入口１３を通って洗浄室１０の洗浄領域１２内へと搬送される。洗浄領域１２内のプリント基板９９は、所定の搬送方向（矢印α）に沿って所定の速度で移動する。一方、洗浄室１０の底部である水槽１１に貯留された水９１は、ウォーターポンプ３２により、第１洗浄水流路３１を通して外部に取り出された後、第２洗浄水流路３３へと送られる。そして、第２洗浄水流路３３内の水は、洗浄水９２としてスプレーノズル３４から噴射され、プリント基板９９が洗浄される。これにより、たとえばエッチング工程においてプリント基板９９に付着した不要な物質が洗浄水９２により除去される。   Next, the operation of the water washing apparatus 1 will be described. Referring to FIG. 1, for example, a printed circuit board 99 that has been etched is placed on a conveyor 40, and conveyed through a carry-in port 13 into a cleaning region 12 of the cleaning chamber 10. The printed circuit board 99 in the cleaning region 12 moves at a predetermined speed along a predetermined transport direction (arrow α). On the other hand, the water 91 stored in the water tank 11, which is the bottom of the cleaning chamber 10, is taken out by the water pump 32 through the first cleaning water channel 31 and then sent to the second cleaning water channel 33. And the water in the 2nd washing water flow path 33 is sprayed from the spray nozzle 34 as the washing water 92, and the printed circuit board 99 is wash | cleaned. Thereby, for example, unnecessary substances attached to the printed circuit board 99 in the etching process are removed by the cleaning water 92.

ここで、洗浄室１０内には、前工程においてプリント基板９９に付着した有機物などが持ち込まれ、上記水洗によって水９１内に混入する。そのため、洗浄室１０内は、カビなどが発生、増殖しやすい環境となる。カビなどのパーティクルは、プリント基板９９に付着すると、不良率の上昇などの問題を引き起こす可能性がある。   Here, an organic substance or the like attached to the printed circuit board 99 in the previous process is brought into the cleaning chamber 10 and mixed into the water 91 by the water washing. For this reason, the inside of the cleaning chamber 10 is an environment in which mold or the like is likely to be generated and propagated. When particles such as mold adhere to the printed circuit board 99, there is a possibility of causing problems such as an increase in the defective rate.

これに対し、本実施の形態における水洗装置１は、オゾン供給装置２０を備えている。オゾン供給装置２０は以下のように動作する。図２を参照して、まず、エアポンプ２７により、外部の空気が空気流路２８を通してオゾン発生部２１内に取り入れられる。取り入れられた空気は、エアポンプ２７によりプラズマ電極２６へと送られる（矢印β）。プラズマ電極２６には、高圧電源２５から高電圧が供給されている。その結果、エアポンプ２７から送られた空気中におけるプラズマ電極２６からの放電により、空気に含まれる酸素からオゾンが形成され、オゾンを含む空気が生成される。生成したオゾンを含む空気は、図１を参照して、樹脂チューブ２２を通して洗浄室１０の水槽１１へと送られる。このとき、樹脂チューブ２２の、オゾン発生部２１に接続された側とは反対側の端部である気体吐出口２３は、水９１中に浸漬されている。そのため、オゾンを含む空気は、気泡９３として水９１内に供給されるとともに、水面まで上昇した後、洗浄領域１２内に放出される。   On the other hand, the water washing apparatus 1 in this Embodiment is provided with the ozone supply apparatus 20. FIG. The ozone supply device 20 operates as follows. With reference to FIG. 2, first, external air is taken into the ozone generator 21 through the air flow path 28 by the air pump 27. The taken-in air is sent to the plasma electrode 26 by the air pump 27 (arrow β). A high voltage is supplied to the plasma electrode 26 from the high voltage power supply 25. As a result, ozone is formed from oxygen contained in the air by the discharge from the plasma electrode 26 in the air sent from the air pump 27, and air containing ozone is generated. The generated air containing ozone is sent to the water tank 11 of the cleaning chamber 10 through the resin tube 22 with reference to FIG. At this time, the gas discharge port 23, which is the end of the resin tube 22 opposite to the side connected to the ozone generator 21, is immersed in the water 91. Therefore, the air containing ozone is supplied into the water 91 as the bubbles 93 and is released into the cleaning region 12 after rising to the water surface.

水槽１１内に供給されたオゾンは、水９１と反応することによりＯＨラジカルを形成する。そして、このＯＨラジカルの殺菌機能によって、水９１中のカビなどの発生、増殖が抑制される。特に、本実施の形態における水洗装置１では、スプレー装置３０によって、ＯＨラジカルを含む水９１が汲み上げられて洗浄水９２としてスプレーノズル３４から噴射される。そのため、ＯＨラジカルを含む水がミスト状となって洗浄領域１２内の全域に供給される。さらに、水面に到達したオゾンを含む空気の気泡は洗浄領域１２内に放出されるため、洗浄領域１２内の水と反応し、更なるＯＨラジカルを生成する。このように、本実施の形態における水洗装置１においては、オゾンを含む空気のバブリングと、スプレーノズル３４によるミスト形成との組み合わせにより、効率よくＯＨラジカルを含む水が洗浄室１０内の全域に供給される。そのため、洗浄室１０内のカビの発生等が有効に抑制される。その結果、洗浄室１０の清掃の頻度を低減し、プリント基板製造ラインの稼働率を向上させることができる。   The ozone supplied into the water tank 11 reacts with the water 91 to form OH radicals. And generation | occurrence | production and proliferation of the mold | fungi etc. in the water 91 are suppressed by the sterilization function of this OH radical. In particular, in the water washing apparatus 1 according to the present embodiment, water 91 containing OH radicals is pumped up by the spray device 30 and sprayed from the spray nozzle 34 as the washing water 92. Therefore, water containing OH radicals is supplied to the entire area of the cleaning region 12 in the form of a mist. Furthermore, since air bubbles containing ozone reaching the water surface are released into the cleaning region 12, they react with the water in the cleaning region 12 to generate further OH radicals. Thus, in the water washing apparatus 1 in the present embodiment, water containing OH radicals is efficiently supplied to the entire area of the cleaning chamber 10 by the combination of bubbling of air containing ozone and mist formation by the spray nozzle 34. Is done. Therefore, generation | occurrence | production of the mold in the washing room 10, etc. are suppressed effectively. As a result, the frequency of cleaning the cleaning chamber 10 can be reduced, and the operating rate of the printed circuit board production line can be improved.

ここで、上記水洗処理に際しては、排気装置５０の動作によって洗浄室１０内は外部に対して負圧状態に維持される。より具体的には、排気ダクト５１および排気ポンプ５２によって、洗浄室１０内の雰囲気ガスが排気ガス処理装置（図示しない）へと送られることにより、洗浄室１０内は大気圧よりも低い圧力に維持される。そのため、洗浄室１０の洗浄領域１２に放出されたオゾンは、搬入口１３や搬出口１４から外部へと放出されることはない。また、洗浄領域１２に放出されたオゾンは、排気ガス処理装置へと送られた後、排気ガス処理装置内において化学反応などを利用して他の物質に変換されたうえで、外部へと放出される。その結果、洗浄室１０内において消費されなかったオゾンが外部へと放出されることが回避される。   Here, in the water washing process, the inside of the cleaning chamber 10 is maintained in a negative pressure state with respect to the outside by the operation of the exhaust device 50. More specifically, the atmosphere in the cleaning chamber 10 is sent to an exhaust gas processing device (not shown) by the exhaust duct 51 and the exhaust pump 52, so that the pressure in the cleaning chamber 10 is lower than the atmospheric pressure. Maintained. Therefore, ozone released to the cleaning region 12 of the cleaning chamber 10 is not released to the outside from the carry-in port 13 and the carry-out port 14. The ozone released to the cleaning region 12 is sent to the exhaust gas treatment device, and then converted into another substance using a chemical reaction in the exhaust gas treatment device, and then released to the outside. Is done. As a result, ozone that has not been consumed in the cleaning chamber 10 is prevented from being released to the outside.

なお、オゾン供給装置２０から水槽１１に導入される空気のオゾン（プラズマ）濃度は、特に限定されるものではないが、５０ｐｐｍ〜５０００ｐｐｍの範囲であればよく、洗浄室１０の大きさや水槽１１に貯水されている水の量に応じて調整すればよい。好ましくは５００〜６００ｐｐｍであればよい。この空気を５〜１５０Ｌ／分程度の流量で水槽１１に導入してバブリングさせる。   The ozone (plasma) concentration of air introduced from the ozone supply device 20 to the water tank 11 is not particularly limited, but may be in the range of 50 ppm to 5000 ppm. What is necessary is just to adjust according to the quantity of the water stored. Preferably, it may be 500 to 600 ppm. This air is introduced into the water tank 11 at a flow rate of about 5 to 150 L / min and bubbled.

なお、上記実施の形態においては、本発明の一実施の形態として上記構造を有する水洗装置１について説明したが、本発明の水保持槽はこれに限られるものではなく、種々の構造を有する水洗装置に適用することができる。   In the above embodiment, the water washing apparatus 1 having the above structure has been described as an embodiment of the present invention. However, the water holding tank of the present invention is not limited to this, and the water washing apparatus having various structures is used. It can be applied to the device.

また、本発明の水保持槽は水洗装置に限定されるものではなく、たとえばクーリングタワー、廃棄処理装置（スクラバー）など、内部の少なくとも一部に水槽を有する装置であれば、種々の構造を有するものに適用することができる。また、所謂どぶ漬けのメッキ槽などスプレー装置３０を持たない装置であっても本発明は適用可能である。このような装置に本発明を適用する場合、気体吐出口２３をシャワーヘッド状にして細かい泡を多数発生させるようにすればより良い。また金型洗浄装置などの機器に適用することも可能である。   In addition, the water holding tank of the present invention is not limited to the water washing apparatus, and has various structures as long as the apparatus has a water tank in at least a part of the inside, such as a cooling tower and a waste treatment apparatus (scrubber). Can be applied to. Further, the present invention can be applied even to an apparatus that does not have the spray device 30 such as a so-called soaking plating tank. When the present invention is applied to such an apparatus, it is better to make the gas discharge port 23 like a shower head so as to generate many fine bubbles. Also, it can be applied to equipment such as a mold cleaning device.

この実施形態では、高圧放電によってオゾンを発生させる方式のオゾン供給装置２０を用いたが、オゾン供給装置２０のオゾン発生の方式はこれに限定されない。たとえば、紫外線や電気分解を用いる方式を採用することも可能である。また、本発明は、オゾン供給装置に代えてＯＨラジカル供給装置を用いる構成も含んでいる。   In this embodiment, the ozone supply device 20 that generates ozone by high-pressure discharge is used, but the ozone generation method of the ozone supply device 20 is not limited to this. For example, a method using ultraviolet rays or electrolysis can be employed. The present invention also includes a configuration in which an OH radical supply device is used instead of the ozone supply device.

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではないと理解されるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなく、特許請求の範囲によって示された範囲、そして特許請求の範囲と均等な意味および範囲内でのすべての変更、改良が含まれることが意図される   It should be understood that the embodiments disclosed herein are illustrative and non-restrictive in every respect. The scope of the present invention is not intended to be described above, but is intended to include the scope indicated by the claims, and all modifications and improvements within the meaning and scope equivalent to the claims.

本発明の水保持槽は、カビなどの発生を抑制することが求められる水保持槽に、特に有利に適用され得る。   The water holding tank of the present invention can be particularly advantageously applied to a water holding tank that is required to suppress generation of mold and the like.

１ 水洗装置、１０ 洗浄室、１１ 水槽、１２ 洗浄領域、１３ 搬入口、１４ 搬出口、２０ オゾン供給装置、２１ オゾン発生部、２２ 樹脂チューブ、２３ 気体吐出口、２５ 高圧電源、２６ プラズマ電極、２７ エアポンプ、２８ 空気流路、３０ スプレー装置、３１ 第１洗浄水流路、３２ ウォーターポンプ、３３ 第２洗浄水流路、３４ スプレーノズル、４０ コンベア、５０ 排気装置、５１ 排気ダクト、５２ 排気ポンプ、９１ 水、９２ 洗浄水、９３ 気泡、９９ プリント基板。

DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Water washing apparatus, 10 washing room, 11 water tank, 12 washing | cleaning area | region, 13 carrying-in port, 14 carrying-out port, 20 ozone supply apparatus, 21 ozone generating part, 22 resin tube, 23 gas discharge port, 25 high voltage power supply, 26 plasma electrode, 27 Air pump, 28 Air flow path, 30 Spray device, 31 1st wash water flow path, 32 Water pump, 33 2nd wash water flow path, 34 Spray nozzle, 40 Conveyor, 50 Exhaust device, 51 Exhaust duct, 52 Exhaust pump, 91 Water, 92 Wash water, 93 bubbles, 99 Printed circuit board.

Claims (5)

内部に水槽を有する本体部と、
外部の気体供給装置から導入した、オゾンまたはＯＨラジカルの一方または両方を含む空気を、前記水槽内に配置された気体吐出口から吐出する気体供給路と、
を備えた水保持槽。 A main body having a water tank inside,
A gas supply path for discharging air containing one or both of ozone and OH radicals, introduced from an external gas supply device, from a gas discharge port disposed in the water tank;
Water holding tank equipped with. 前記気体供給路は、放電によりオゾンを発生させるオゾン発生部、および、オゾンを含む空気を前記気体供給路に供送する空気供給部を有するオゾン供給装置に接続され、
前記オゾンを含む空気が前記気体供給路内部の水分または水蒸気と反応することにより、ＯＨラジカルが生成される
請求項１に記載の水保持槽。 The gas supply path is connected to an ozone generation unit that generates ozone by discharge, and an ozone supply device that includes an air supply unit that supplies air containing ozone to the gas supply path.
The water holding tank according to claim 1, wherein OH radicals are generated when the air containing ozone reacts with moisture or water vapor inside the gas supply path. 前記水槽内の水を取り出し、前記本体部内の前記水槽上方で噴射するスプレー部をさらに備えた、請求項１または２に記載の水保持槽。   The water holding tank according to claim 1 or 2, further comprising a spray unit that takes out water from the water tank and sprays the water above the water tank in the main body. 前記本体部の前記水槽上を通るように被処理物を搬送する搬送部をさらに備え、
前記スプレー部は、前記被処理物に対して前記水を噴射することにより前記被処理物を洗浄する、請求項３に記載の水保持槽。 A transport unit that transports an object to be processed so as to pass over the water tank of the main body;
The water spray tank according to claim 3, wherein the spray unit cleans the object to be processed by spraying the water onto the object to be processed. 前記被処理物はプリント基板である、請求項４に記載の水保持槽。

The water holding tank according to claim 4, wherein the object to be processed is a printed circuit board.

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