JP2014080330A - Laser processing method - Google Patents
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Description
本発明は、感光性ガラス基板のレーザ加工方法に係るものである。 The present invention relates to a laser processing method for a photosensitive glass substrate.
近年、微細な貫通孔を有するガラス基板、あるいはガラス部品が、プリント配線基板、インクジェットプリント用ヘッド、あるいはガスフローメーター等に応用されつつあり、特にガラス材料として、感光性ガラスを用いたものが注目されている。感光性ガラスに微細な貫通孔を形成する方法として、例えば、特許文献1に開示されているように、感光性ガラス内部にビームウエストを有する紫外線集光光束を照射して微細な潜像を形成し、エッチングする方法が知られている。
In recent years, glass substrates or glass parts having fine through-holes are being applied to printed wiring boards, inkjet printing heads, gas flow meters, etc., especially those using photosensitive glass as the glass material. Has been. As a method for forming a fine through hole in a photosensitive glass, for example, as disclosed in
感光性ガラスを加工するためには、通常照明においては感光性ガラスが感光してしまうため、特殊な照明室(イエロールーム等)内で加工する必要があった。本発明は、特殊な照明室を用いることなく感光性ガラスを加工できる方法を提供することを目的とする。ここで、感光性ガラスの表面に感光防止フィルムやアルミ箔、銅箔等を貼り付けることがまず考えられるが、その場合感光防止フィルムやアルミ箔、銅箔等を剥がす工程が必要になることと、貼り付けに用いた接着剤が感光性ガラスの表面に残りやすいという問題がある。本願はこの問題をも解決できる方法を提供することを目的とする。 In order to process the photosensitive glass, the photosensitive glass is exposed to light in normal illumination, so that it has been necessary to process the photosensitive glass in a special illumination room (such as a yellow room). An object of this invention is to provide the method which can process photosensitive glass, without using a special illumination room. Here, it is conceivable to first attach an anti-photosensitive film, an aluminum foil, a copper foil, etc. to the surface of the photosensitive glass, but in that case a process of peeling off the anti-photosensitive film, the aluminum foil, the copper foil, etc. is necessary. There is a problem that the adhesive used for pasting tends to remain on the surface of the photosensitive glass. The present application aims to provide a method that can also solve this problem.
図4を参照して感光性ガラス基体(1)を金属メッキ膜(2)で覆い、レーザ光によりまず金属メッキ膜に孔(3)を開け、その後その孔の中にレーザ光を照射して感光性ガラス基体を感光させて潜像(4)を形成させればよい。 Referring to FIG. 4, the photosensitive glass substrate (1) is covered with a metal plating film (2), a hole (3) is first formed in the metal plating film by laser light, and then laser light is irradiated into the hole. The latent image (4) may be formed by exposing the photosensitive glass substrate.
なお、上記カッコ内の符号は、図面と対照するためのものであるが、これにより特許請求の範囲の記載に何等影響を及ぼすものではない。 In addition, although the code | symbol in the said parenthesis is for contrast with drawing, it does not have any influence on description of a claim by this.
通常照明の下であっても、感光性ガラス基体は金属メッキ膜で覆われているので感光性ガラス基体が感光することがないため、加工時のみならず、運搬時や保管時においても取扱い易い、という利点を持つ。また、レーザ光によりまず金属メッキ膜に形成した孔をマスクとして使用することにより、潜像の径をさらに小さくできる。さらに、レーザ光で形成された潜像の位置が、金属メッキ膜に形成した孔があるために、分かりやすくなる、という利点もある。 Even under normal illumination, since the photosensitive glass substrate is covered with a metal plating film, the photosensitive glass substrate is not exposed to light, so it is easy to handle not only during processing but also during transportation and storage. Has the advantage of. In addition, the diameter of the latent image can be further reduced by using, as a mask, holes first formed in the metal plating film by laser light. Further, there is an advantage that the position of the latent image formed by the laser beam is easily understood because there is a hole formed in the metal plating film.
また、接着剤を使用しないので、接着剤が感光性ガラスの表面に残るという問題がなく、しかも金属メッキ膜をそのまま配線パターンとして用いれば剥がす工程が不要になる。 Further, since no adhesive is used, there is no problem that the adhesive remains on the surface of the photosensitive glass, and if the metal plating film is used as it is as a wiring pattern, a peeling process is not required.
以下、本発明に好適な実施の形態について図面を用いて説明する。図1は本発明に係る感光防止の様子を示す平面図であり、図2は、図1のA−A断面図である。まず、イエロールーム等の感光性ガラスが感光しない場所で感光性ガラス基体1に無電解メッキ法により金属メッキ膜2を形成し、全表面を覆う。ここで、感光性ガラス基体1としては、HOYA株式会社製PEG3、株式会社アポロリンク製LS−G、などを用いることが出来る。また、金属メッキ膜2としては、銅、アルミ、クロム、ニッケル等を使用することができる。ここで、種々の原因でできるポアがあると遮光効率が低下するため、ポアをできるだけ小さくするために膜厚を2μm程度以上にすると良い。膜厚を厚くするために、無電解メッキで薄く形成し、その後電解メッキを行って厚くしても良い。また、感光性ガラス基体1の端面が粗くなっているとポーラスな膜になりやすいため、端面の粗さをできるだけ低減すると良い。
DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view showing the state of photosensitivity according to the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. First, a
ここで、アルミのメッキ膜を形成するには、無電解メッキでまず銅等を形成し、その後電解アルミメッキを施せば良い(例えば、日立金属技報 Vol. 27(2011),p. 27-25参照)。 Here, in order to form an aluminum plating film, copper or the like is first formed by electroless plating, and then electrolytic aluminum plating is performed (for example, Hitachi Metals Technical Report Vol. 27 (2011), p. 27- 25).
図3は、図1及び図2で示した例にレーザ加工を施した場合の平面図であり、図4は図3のB−B断面図である。まず、集光したレーザビームで金属メッキ膜2に孔を開け、感光性ガラス基体1の表面を暴露する。暴露された感光性ガラス基体1にレーザビームを照射し、感光性ガラス基体1内に潜像を形成する。ここで、金属メッキ膜2に孔を開けるレーザ光と感光性ガラス基体1内に潜像を形成するレーザ光をそれぞれに適した波長にすると効率が向上する場合がある。
3 is a plan view of the example shown in FIGS. 1 and 2 when laser processing is performed, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. First, a hole is made in the
以後、エッチングにより潜像部分4を除去して貫通孔を形成する。この場合、潜像部分4のみを腐食し、金属メッキ膜2と感光性ガラス基体1の感光されていない部分を腐食しないエッチング液が必要であるが、そのようなものとしてはPure Etch ZE Series(林純薬工業株式会社製)等が知られている。
Thereafter, the latent image portion 4 is removed by etching to form a through hole. In this case, an etchant that corrodes only the latent image portion 4 and does not corrode the
ここにおいて、金属メッキ膜2に配線パターンを形成して配線として用いれば、金属メッキ膜2を剥がす必要がない。
Here, if a wiring pattern is formed on the
1 感光性ガラス基体
2 金属メッキ膜
3 孔
4 感光層
1
Claims (1)
感光性ガラス基体を金属メッキ膜で覆い、
レーザ光によりまず金属メッキ膜に孔を開け、
前記孔の中にレーザ光を照射して感光性ガラス基体を感光して微細な潜像を形成する
ことを特徴とするレーザ加工方法。
In a laser processing method of forming a fine latent image for forming a through-hole by etching a photosensitive glass substrate by laser light irradiation,
Cover the photosensitive glass substrate with a metal plating film,
First, a hole is made in the metal plating film by laser light,
A laser processing method comprising: irradiating a laser beam into the hole to expose a photosensitive glass substrate to form a fine latent image.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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