JP5993270B2

JP5993270B2 - Laser processing method

Info

Publication number: JP5993270B2
Application number: JP2012229436A
Authority: JP
Inventors: 伊藤　靖; 靖伊藤; 大川　哲男; 哲男大川
Original assignee: Via Mechanics Ltd
Current assignee: Via Mechanics Ltd
Priority date: 2012-10-17
Filing date: 2012-10-17
Publication date: 2016-09-14
Anticipated expiration: 2032-10-17
Also published as: JP2014080330A

Description

本発明は、感光性ガラス基板のレーザ加工方法に係るものである。 The present invention relates to a laser processing method for a photosensitive glass substrate.

近年、微細な貫通孔を有するガラス基板、あるいはガラス部品が、プリント配線基板、インクジェットプリント用ヘッド、あるいはガスフローメーター等に応用されつつあり、特にガラス材料として、感光性ガラスを用いたものが注目されている。感光性ガラスに微細な貫通孔を形成する方法として、例えば、特許文献１に開示されているように、感光性ガラス内部にビームウエストを有する紫外線集光光束を照射して微細な潜像を形成し、エッチングする方法が知られている。 In recent years, glass substrates or glass parts having fine through-holes are being applied to printed wiring boards, inkjet printing heads, gas flow meters, etc., especially those using photosensitive glass as the glass material. Has been. As a method for forming a fine through hole in a photosensitive glass, for example, as disclosed in Patent Document 1, a fine latent image is formed by irradiating an ultraviolet condensed light beam having a beam waist inside the photosensitive glass. A method of etching is known.

特許第４８４９８０号公報Japanese Patent No. 484980

感光性ガラスを加工するためには、通常照明においては感光性ガラスが感光してしまうため、特殊な照明室（イエロールーム等）内で加工する必要があった。本発明は、特殊な照明室を用いることなく感光性ガラスを加工できる方法を提供することを目的とする。ここで、感光性ガラスの表面に感光防止フィルムやアルミ箔、銅箔等を貼り付けることがまず考えられるが、その場合感光防止フィルムやアルミ箔、銅箔等を剥がす工程が必要になることと、貼り付けに用いた接着剤が感光性ガラスの表面に残りやすいという問題がある。本願はこの問題をも解決できる方法を提供することを目的とする。 In order to process the photosensitive glass, the photosensitive glass is exposed to light in normal illumination, so that it has been necessary to process the photosensitive glass in a special illumination room (such as a yellow room). An object of this invention is to provide the method which can process photosensitive glass, without using a special illumination room. Here, it is conceivable to first attach an anti-photosensitive film, an aluminum foil, a copper foil, etc. to the surface of the photosensitive glass. There is a problem that the adhesive used for pasting tends to remain on the surface of the photosensitive glass. The present application aims to provide a method that can also solve this problem.

図４を参照して感光性ガラス基体（１）を金属メッキ膜（２）で覆い、レーザ光によりまず金属メッキ膜に孔（３）を開け、その後その孔の中にレーザ光を照射して感光性ガラス基体を感光させて潜像（４）を形成させればよい。 Referring to FIG. 4, the photosensitive glass substrate (1) is covered with a metal plating film (2), a hole (3) is first formed in the metal plating film by laser light, and then laser light is irradiated into the hole. The latent image (4) may be formed by exposing the photosensitive glass substrate.

なお、上記カッコ内の符号は、図面と対照するためのものであるが、これにより特許請求の範囲の記載に何等影響を及ぼすものではない。 In addition, although the code | symbol in the said parenthesis is for contrast with drawing, it does not have any influence on description of a claim by this.

通常照明の下であっても、感光性ガラス基体は金属メッキ膜で覆われているので感光性ガラス基体が感光することがないため、加工時のみならず、運搬時や保管時においても取扱い易い、という利点を持つ。また、レーザ光によりまず金属メッキ膜に形成した孔をマスクとして使用することにより、潜像の径をさらに小さくできる。さらに、レーザ光で形成された潜像の位置が、金属メッキ膜に形成した孔があるために、分かりやすくなる、という利点もある。 Even under normal illumination, since the photosensitive glass substrate is covered with a metal plating film, the photosensitive glass substrate is not exposed to light, so it is easy to handle not only during processing but also during transportation and storage. Has the advantage of. In addition, the diameter of the latent image can be further reduced by using, as a mask, holes first formed in the metal plating film by laser light. Further, there is an advantage that the position of the latent image formed by the laser beam is easily understood because there is a hole formed in the metal plating film.

また、接着剤を使用しないので、接着剤が感光性ガラスの表面に残るという問題がなく、しかも金属メッキ膜をそのまま配線パターンとして用いれば剥がす工程が不要になる。 Further, since no adhesive is used, there is no problem that the adhesive remains on the surface of the photosensitive glass, and if the metal plating film is used as it is as a wiring pattern, a peeling process is not required.

本発明に係る感光防止の実施の形態を示す平面図である。It is a top view which shows embodiment of the photosensitive prevention based on this invention. 図１のＡ−Ａ断面図である。It is AA sectional drawing of FIG. 本発明に係る感光防止の実施の形態で加工を行った状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state which processed in the embodiment of anti-photosensitive based on this invention. 図３のＢ−Ｂ断面図である。It is BB sectional drawing of FIG.

以下、本発明に好適な実施の形態について図面を用いて説明する。図１は本発明に係る感光防止の様子を示す平面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。まず、イエロールーム等の感光性ガラスが感光しない場所で感光性ガラス基体１に無電解メッキ法により金属メッキ膜２を形成し、全表面を覆う。ここで、感光性ガラス基体１としては、ＨＯＹＡ株式会社製ＰＥＧ３、株式会社アポロリンク製ＬＳ−Ｇ、などを用いることが出来る。また、金属メッキ膜２としては、銅、アルミ、クロム、ニッケル等を使用することができる。ここで、種々の原因でできるポアがあると遮光効率が低下するため、ポアをできるだけ小さくするために膜厚を２μｍ程度以上にすると良い。膜厚を厚くするために、無電解メッキで薄く形成し、その後電解メッキを行って厚くしても良い。また、感光性ガラス基体１の端面が粗くなっているとポーラスな膜になりやすいため、端面の粗さをできるだけ低減すると良い。 DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view showing the state of photosensitivity according to the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. First, a metal plating film 2 is formed on the photosensitive glass substrate 1 by an electroless plating method in a place where the photosensitive glass such as a yellow room is not exposed to cover the entire surface. Here, as the photosensitive glass substrate 1, PEG3 manufactured by HOYA Corporation, LS-G manufactured by Apollo Link Co., Ltd., or the like can be used. As the metal plating film 2, copper, aluminum, chromium, nickel, or the like can be used. Here, since there is a pore caused by various causes, the light shielding efficiency is lowered. Therefore, in order to make the pore as small as possible, the film thickness is preferably about 2 μm or more. In order to increase the film thickness, the film may be thinly formed by electroless plating and then thickened by electrolytic plating. Further, if the end surface of the photosensitive glass substrate 1 is rough, a porous film is likely to be formed. Therefore, it is preferable to reduce the roughness of the end surface as much as possible.

ここで、アルミのメッキ膜を形成するには、無電解メッキでまず銅等を形成し、その後電解アルミメッキを施せば良い（例えば、日立金属技報 Vol. 27（2011），p. 27-25参照）。 Here, in order to form an aluminum plating film, copper or the like is first formed by electroless plating, and then electrolytic aluminum plating is performed (for example, Hitachi Metals Technical Report Vol. 27 (2011), p. 27- 25).

図３は、図１及び図２で示した例にレーザ加工を施した場合の平面図であり、図４は図３のＢ−Ｂ断面図である。まず、集光したレーザビームで金属メッキ膜２に孔を開け、感光性ガラス基体１の表面を暴露する。暴露された感光性ガラス基体１にレーザビームを照射し、感光性ガラス基体１内に潜像を形成する。ここで、金属メッキ膜２に孔を開けるレーザ光と感光性ガラス基体１内に潜像を形成するレーザ光をそれぞれに適した波長にすると効率が向上する場合がある。 3 is a plan view of the example shown in FIGS. 1 and 2 when laser processing is performed, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. First, a hole is made in the metal plating film 2 with the focused laser beam to expose the surface of the photosensitive glass substrate 1. The exposed photosensitive glass substrate 1 is irradiated with a laser beam to form a latent image in the photosensitive glass substrate 1. Here, the efficiency may be improved if the laser light for forming a hole in the metal plating film 2 and the laser light for forming a latent image in the photosensitive glass substrate 1 have wavelengths suitable for each.

以後、エッチングにより潜像部分４を除去して貫通孔を形成する。この場合、潜像部分４のみを腐食し、金属メッキ膜２と感光性ガラス基体１の感光されていない部分を腐食しないエッチング液が必要であるが、そのようなものとしてはPure Etch ZE Series（林純薬工業株式会社製）等が知られている。 Thereafter, the latent image portion 4 is removed by etching to form a through hole. In this case, an etchant that corrodes only the latent image portion 4 and does not corrode the metal plating film 2 and the non-photosensitive portion of the photosensitive glass substrate 1 is necessary. Hayashi Junyaku Kogyo Co., Ltd.) is known.

ここにおいて、金属メッキ膜２に配線パターンを形成して配線として用いれば、金属メッキ膜２を剥がす必要がない。 Here, if a wiring pattern is formed on the metal plating film 2 and used as wiring, it is not necessary to peel off the metal plating film 2.

１感光性ガラス基体
２金属メッキ膜
３孔
４感光層
1 Photosensitive glass substrate 2 Metal plating film 3 Hole 4 Photosensitive layer

Claims

In a laser processing method of forming a fine latent image for forming a through-hole by etching a photosensitive glass substrate by laser light irradiation,
Cover the photosensitive glass substrate with a metal plating film,
First, a hole is made in the metal plating film by laser light,
A laser processing method comprising: irradiating a laser beam into the hole to expose a photosensitive glass substrate to form a fine latent image.