JP2014074568A - ループ型サーモサイフォン及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ループ型サーモサイフォン10は、冷媒の蒸気を発生する蒸発器11と、蒸発器11で発生した冷媒の蒸気を凝縮する熱交換器12と、蒸発器11と熱交換器12との間を連絡し冷媒の蒸気が通る気液二相管13と、蒸発器11と熱交換器12との間を連絡し熱交換器12で凝縮した冷媒が通る液管14とを有する。また、蒸発器11は、熱源に熱的に接続される伝熱部21と、伝熱部21とともに冷媒が封入される空間を形成するカバー部22とを有し、カバー部22の内面には疎水処理が施されている。
【選択図】図2
Description
図2は、実施形態に係るループ型サーモサイフォンを示す図である。また、図3は、実施形態に係るループ型サーモサイフォンを半導体装置の上に装着した状態を示す図である。
実験例として、図2に示す形状のループ型サーモサイフォン10を作製した。蒸発器11は銅により形成し、中央部の高さは30mm、外周部の高さは5mmとした。蒸発器11のカバー部22の内側の面には、疎水性の膜25として、厚さが約20μmのフッ素樹脂膜をコーティングした。水とフッ素樹脂膜との接触角は、約100°である。
図5は、変形例1に係るループ型サーモサイフォンを示す図である。図5において、図2と同一物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
図6は、変形例2に係るループ型サーモサイフォンを示す図である。図6において、図2と同一物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
図7は、変形例3に係るループ型サーモサイフォンを示す図である。図7において、図2と同一物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
図8は、実施形態に係るループ型サーモサイフォンを搭載した電子機器を示す模式図である。
前記蒸発器で発生した前記冷媒の蒸気を凝縮する熱交換器と、
前記蒸発器と前記熱交換器との間を連絡し前記冷媒の蒸気が通る気液二相管と、
前記蒸発器と前記熱交換器との間を連絡し前記熱交換器で凝縮した冷媒が通る液管とを有し、
前記蒸発器が、熱源に熱的に接続される伝熱部と、前記伝熱部とともに前記冷媒が封入される空間を形成し内面に疎水処理が施されたカバー部とを有することを特徴とするループ型サーモサイフォン。
ループ型サーモサイフォンとを具備し、
前記ループ型サーモサイフォンは、
前記電子部品で発生する熱により冷媒の蒸気を発生する蒸発器と、
前記蒸発器で発生した前記冷媒の蒸気を凝縮する熱交換器と、
前記蒸発器と前記熱交換器との間を連絡し前記冷媒の蒸気が通る気液二相管と、
前記蒸発器と前記熱交換器との間を連絡し前記熱交換器で凝縮した冷媒が通る液管とを有し、且つ前記蒸発器が、熱源に熱的に接続される伝熱部と、前記伝熱部とともに前記冷媒が封入される空間を形成し内面に疎水処理が施されたカバー部とを有する
ことを特徴とする電子機器。
Claims (5)
- 冷媒の蒸気を発生する蒸発器と、
前記蒸発器で発生した前記冷媒の蒸気を凝縮する熱交換器と、
前記蒸発器と前記熱交換器との間を連絡し前記冷媒の蒸気が通る気液二相管と、
前記蒸発器と前記熱交換器との間を連絡し前記熱交換器で凝縮した冷媒が通る液管とを有し、
前記蒸発器が、熱源に熱的に接続される伝熱部と、前記伝熱部とともに前記冷媒が封入される空間を形成し内面に疎水処理が施されたカバー部とを有することを特徴とするループ型サーモサイフォン。 - 前記伝熱部の前記空間側の表面に親水処理が施されていることを特徴とする請求項1に記載のループ型サーモサイフォン。
- 前記気液二相管の内径が、前記液管の内径よりも大きいことを特徴とする請求項1又は2に記載のループ型サーモサイフォン。
- 前記疎水処理として、前記カバー部の内面にフッ素樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレン及びポリスルフォンから選択された樹脂の膜が形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のループ型サーモサイフォン。
- 電子部品を搭載した回路基板と、
ループ型サーモサイフォンとを具備し、
前記ループ型サーモサイフォンは、
前記電子部品で発生する熱により冷媒の蒸気を発生する蒸発器と、
前記蒸発器で発生した前記冷媒の蒸気を凝縮する熱交換器と、
前記蒸発器と前記熱交換器との間を連絡し前記冷媒の蒸気が通る気液二相管と、
前記蒸発器と前記熱交換器との間を連絡し前記熱交換器で凝縮した冷媒が通る液管とを有し、且つ前記蒸発器が、熱源に熱的に接続される伝熱部と、前記伝熱部とともに前記冷媒が封入される空間を形成し内面に疎水処理が施されたカバー部とを有することを特徴とする電子機器。
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