JP2014067857A - Cutting device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、被加工物を切削する切削装置に関する。 The present invention relates to a cutting device for cutting a workpiece.
切削装置により切削される被加工物としては、BGA(Ball Grid Array)やCSP(Chip Size Package)などのパッケージ基板がある。これらのパッケージ基板には、格子状のカットラインによって区画されて複数のチップが形成されており、カットラインに沿って切削することにより、個々のパッケージデバイスが形成される。パッケージ基板をカットラインに沿って切削すると、端材が発生する。 Examples of the workpiece to be cut by the cutting apparatus include package substrates such as BGA (Ball Grid Array) and CSP (Chip Size Package). These package substrates are partitioned by a grid-like cut line to form a plurality of chips, and individual package devices are formed by cutting along the cut line. When the package substrate is cut along the cut line, scrap material is generated.
このような端材を回収して処理するために、例えば下記の特許文献1の切削装置が提案されている。特許文献1の図3に示す切削装置には、切削装置に備えるチャックテーブルの可動範囲の周囲に切削屑処理装置が配設されている。 In order to collect and process such offcuts, for example, a cutting apparatus disclosed in Patent Document 1 below has been proposed. In the cutting apparatus shown in FIG. 3 of Patent Document 1, a cutting waste processing apparatus is disposed around a movable range of a chuck table provided in the cutting apparatus.
しかしながら、上記切削装置では、切削時においてチャックテーブルから切削水とともに落下する端材を切削屑処理装置によって確保することは可能であるが、端材が保持テーブルから切削屑処理装置に落下するまでの間に被加工物の上面に接触してキズをつけてしまうことがある。また、切削ブレードに切削水を供給するブレードカバーの隙間に端材が挟まることがあり、挟まった端材の端部が被加工物の上面に接触して被加工物の上面にキズをつけてしまう場合がある。 However, in the above-described cutting device, it is possible to secure the end material falling together with the cutting water from the chuck table at the time of cutting by the cutting waste processing device, but until the end material falls from the holding table to the cutting waste processing device. In some cases, the top surface of the workpiece may be touched and scratched. In addition, the end material may get caught in the gap of the blade cover that supplies cutting water to the cutting blade, and the end of the sandwiched end material contacts the upper surface of the work piece and scratches the upper surface of the work piece. May end up.
さらに、上記切削装置では、切削時に被加工物の上面にキズがついたとしても、切削装置において被加工物の上面を検査しておらず、被加工物を切削した後、切削装置とは別の検査装置(ハンドラー装置)またはパッケージング装置において被加工物の上面にキズがついているどうかを検査している。したがって、切削時において被加工物にキズがついても、これを切削装置によって認識することができないため、被加工物の全面にキズがつくのを防ぐことが困難となっている。 Further, in the above cutting apparatus, even if the upper surface of the workpiece is scratched during cutting, the upper surface of the workpiece is not inspected by the cutting apparatus, and after cutting the workpiece, the cutting apparatus is separated from the cutting apparatus. The inspection apparatus (handler apparatus) or packaging apparatus inspects whether or not the upper surface of the workpiece is scratched. Therefore, even if the workpiece is scratched during cutting, it cannot be recognized by the cutting device, and it is difficult to prevent the workpiece from being scratched.
また、切削後に切削装置とは別の装置において被加工物のキズを発見したとしても、その発見時には切削装置において次の被加工物の切削が開始されているため、ブレードカバーに端材が挟まっていることに起因して被加工物にキズが生じている場合には、次に切削する被加工物にも同様のキズがついてしまう。したがって、被加工物の切削終了時までにキズの原因を取り除く必要がある。 In addition, even when a scratch on the workpiece is discovered in a device other than the cutting device after cutting, since the next workpiece is started to be cut in the cutting device at the time of the discovery, the end material is caught in the blade cover. If the work piece is scratched due to this, the same work is also attached to the work piece to be cut next. Therefore, it is necessary to remove the cause of scratches by the end of cutting the workpiece.
本発明は、上記の事情にかんがみてなされたものであり、被加工物の切削の終了時までに保持テーブルに保持された被加工物の上面にキズが発生しているか否かを認識できるようにすることに発明の解決すべき課題がある。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and can recognize whether or not a scratch has occurred on the upper surface of the workpiece held by the holding table by the end of the cutting of the workpiece. There is a problem to be solved by the invention.
本発明は、被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードが回転可能に装着されたスピンドルを備える切削手段と、該切削ブレードに切削水を供給する切削水供給手段と、該スピンドルに装着される該切削ブレードの切削方向に該保持テーブルを移動させるテーブル移動手段と、該保持テーブルに保持された被加工物の上面に付着した切削水及び切削屑を高圧エアーの噴出により洗浄する洗浄ノズルと、該洗浄ノズルにより被加工物の上面を洗浄して該被加工物の上面を撮像する撮像手段と、を少なくとも備えた切削装置であって、被加工物を切削する前に該撮像手段によって撮像された被加工物の上面の第1の撮像画を記憶する第1の記憶部と、被加工物を切削した後に該撮像手段によって撮像された被加工物の上面の第2の撮像画を記憶する第2の記憶部と、該第1の記憶部に記憶された第1の撮像画と該第2の記憶部に記憶された第2の撮像画とを比較して被加工物の上面のキズを認識する認識部と、を備える。 The present invention includes a holding table for holding a workpiece, a cutting means having a spindle on which a cutting blade for cutting the workpiece held on the holding table is rotatably mounted, and cutting water for the cutting blade. Cutting water supply means for supplying, table moving means for moving the holding table in the cutting direction of the cutting blade mounted on the spindle, cutting water adhering to the upper surface of the workpiece held on the holding table, and A cutting device comprising at least a cleaning nozzle for cleaning cutting waste by jetting high-pressure air, and an imaging means for cleaning the upper surface of the workpiece by the cleaning nozzle and imaging the upper surface of the workpiece, A first storage unit for storing a first image of the upper surface of the workpiece imaged by the imaging unit before cutting the workpiece; and the imaging unit after cutting the workpiece. A second storage unit that stores a second captured image of the upper surface of the workpiece imaged in this manner, a first captured image that is stored in the first storage unit, and a second storage unit that is stored in the second storage unit. A recognition unit that recognizes a scratch on the upper surface of the workpiece by comparing with the second captured image.
上記撮像手段は、被加工物の幅より長いライン状のライン撮像部により構成され、該ライン撮像部は、該ライン撮像部の長手方向が上記切削ブレードの切削方向に対して略直交して配設されており、上記テーブル移動手段によって駆動されて該ライン撮像部の下方を通過する上記保持テーブルに保持された被加工物の上面を該ライン撮像部が撮像する。 The imaging means is composed of a line-shaped line imaging unit that is longer than the width of the workpiece, and the line imaging unit is arranged such that the longitudinal direction of the line imaging unit is substantially orthogonal to the cutting direction of the cutting blade. The line imaging unit images the upper surface of the workpiece held by the holding table that is provided and is driven by the table moving means and passes below the line imaging unit.
本発明にかかる切削装置は、切削前の被加工物の上面の撮像画を第1の記憶部に記憶するとともに、切削後の被加工物の上面の撮像画を第2の記憶部に記憶することができるため、認識部によって第1の記憶部に記憶された第1の撮像画と第2の記憶部に記憶された第2の撮像画とを比較することにより、被加工物の上面にキズがあるか否かを認識することができる。したがって、被加工物の切削の終了時までに、被加工物の上面にキズが発生しているか否かを認識することができ、次の被加工物の切削が開始される前にキズの原因を取り除くことが可能となり、次に切削する被加工物に同様のキズが形成されるのを防止することができる。また、1つの被加工物のすべての切削箇所についての切削が終了する前にキズを認識することができるため、すべての切削箇所の切削前にキズの原因を取り除くことにより、その被加工物の残りの切削箇所の切削時にキズがつくのを防止することができ、 The cutting device according to the present invention stores a captured image of the upper surface of the workpiece before cutting in the first storage unit, and stores an captured image of the upper surface of the workpiece after cutting in the second storage unit. Since the recognition unit can compare the first captured image stored in the first storage unit with the second captured image stored in the second storage unit, the upper surface of the workpiece is It is possible to recognize whether there is a scratch. Therefore, it is possible to recognize whether or not the upper surface of the workpiece is flawed by the end of the cutting of the workpiece, and the cause of the flaw before the next workpiece is cut. Can be removed, and the formation of similar scratches on the workpiece to be cut next can be prevented. In addition, since scratches can be recognized before the cutting for all the cutting points of one workpiece is completed, by removing the cause of the scratches before cutting all the cutting points, Can prevent scratches when cutting the remaining cutting points,
また、撮像手段が被加工物の幅より長いライン状のライン撮像部により構成され、ライン撮像部の長手方向が切削ブレードの切削方向に対して略直交して配設されており、テーブル移動手段によって駆動されてライン撮像部の下方を通過する被加工物の上面をライン撮像部が撮像するように構成することにより、被加工物の移動の過程において被加工物の上面全面を撮像することができ、効率的である。 Further, the image pickup means is constituted by a line-shaped line image pickup section longer than the width of the workpiece, and the longitudinal direction of the line image pickup section is arranged substantially orthogonal to the cutting direction of the cutting blade, and the table moving means The entire surface of the workpiece can be imaged during the movement of the workpiece by configuring the line imaging unit to image the upper surface of the workpiece that is driven by and passes under the line imaging unit. Can and is efficient.
図1に示す切削装置1は、装置ベース2を有し、装置ベース2には、矩形のカセット載置部2aが形成されており、被加工物を収容するカセット3がカセット載置部2aに載置されている。カセット3の近傍には、カセット3に収容された被加工物を搬出するとともにカセット3に被加工物を搬入する搬出入手段4が配設されている。搬出入手段4は、その先端側に被加工物を挟持する挟持部4aを備え、装置ベース2の上方2bをY軸方向に移動することができる。
The cutting apparatus 1 shown in FIG. 1 has an
図1に示すように、搬出入手段4の可動範囲には、被加工物を保持し自転可能な保持テーブル5が配設されている。図2に示すように、保持テーブル5は、多孔質部材により形成される保持部5aを有し、保持部5aの上面が被加工物を吸引保持する保持面5bとなっている。保持部5aの下方には、吸引孔5cが形成されており、吸引孔5cは図示していない吸引源に接続されている。
As shown in FIG. 1, a holding table 5 that holds a workpiece and can rotate is disposed in a movable range of the carry-in / out means 4. As shown in FIG. 2, the holding table 5 has a
図2に示すように、保持テーブル5の下方には、X軸方向にのびるガイド部6が配設されており、保持テーブル5をX軸方向に移動可能に支持している。ガイド部6には、保持テーブル5をX軸方向に移動させるテーブル移動手段15が配設されている。図2に示すように、テーブル移動手段15には、ガイド部6と平行にのびるボールネジ16と、ボールネジ16の一端に接続されたモータ17と、を少なくとも備えている。そして、モータ17によって駆動されてボールネジ16が回動することにより、保持テーブル5は、ガイド部6に沿ってX軸方向に水平移動することができる。
As shown in FIG. 2, a
図1及び図2に示すように、切削手段10は、回転可能なスピンドル11と、スピンドル11に装着されることにより回転可能な切削ブレード12と、切削ブレード12を回転可能にカバーするブレードカバー120とを少なくとも備えている。切削手段10は、スピンドル11の回転により切削ブレード12を所定の回転速度で回転させることができる。なお、図2に示すように、切削手段10によって被加工物に切削を行う領域が切削領域P1となっている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the cutting means 10 includes a
図2に示すように、ブレードカバー120の端部には、切削ブレード12にむけて切削水を供給する手段として切削水供給ノズル13が装着されている。ブレードカバー120の上端には、切削水を切削水供給ノズル13に供給する切削水供給源14が接続されている。
As shown in FIG. 2, a cutting
図1に示すように、保持テーブル5の移動経路には、被加工物の上面を撮像する撮像手段20が配設されている。図2に示すように、撮像手段20には、切削前の被加工物の上面を撮像した撮像画を記憶する第1の記憶部22と、切削後の被加工物の上面を撮像した撮像画を記憶する第2の記憶部23と、第1の記憶部22に記憶された撮像画と第2の記憶部23に記憶された撮像画とを比較して被加工物の上面に形成されたキズの有無を認識する認識部24とが接続されている。
As shown in FIG. 1, an
図3に示すように、撮像手段20は、被加工物の幅よりも長いライン形状のライン撮像部21により構成されていることが望ましい。ライン撮像部21は、図2に示した切削手段10に備える切削ブレード12が回転する方向(切削方向)と略直交するように配設されている。ライン撮像部21には、例えば、光学系のCCDイメージセンサ又はCMOSイメージセンサが内蔵されている。なお、図1及び図2に示すように、撮像手段20によって被加工物の上面を撮像する領域が撮像領域P2となっている。
As shown in FIG. 3, it is desirable that the
また、撮像手段20は、切削前の被加工物の上面を撮像し、被加工物のカットすべき位置を検出するアライメント手段として機能することも可能となっている。なお、被加工物を撮像する撮像手段20は、ライン状のライン撮像部21に限定されるものではない。また、撮像手段20とは別に、切削手段10の近傍に、被加工物のカットすべき位置を検出するためのアライメントカメラを配設するように構成してもよい。
The
図2に示すように、撮像手段20の近傍には、洗浄ノズル18が配設され、この洗浄ノズル18はエアー源19に接続されている。洗浄ノズル18は、エアー源19の作動により高圧エアーを噴出することができる。
As shown in FIG. 2, a cleaning
装置ベース2のY軸方向後部側には、洗浄手段9が配設されている。また、洗浄手段9の上方には、保持テーブル5と洗浄手段9との間で被加工物を搬送する搬送手段8が配設されている。なお、搬出入手段4によって保持テーブル5とカセット3との間で被加工物の搬出入が行われる際、及び、保持テーブル5と洗浄手段9との間で被加工物の搬送が行われる際は、保持テーブル5が搬送領域P3に位置している。
A cleaning means 9 is disposed on the rear side of the
以下では、上記の如く構成される切削装置1の動作について説明する。
図1に示す被加工物Wは、特に限定されるものではなく、例えば、BGA(Ball Grid Array)及びCSP(Chip Size Package)などのパッケージ基板である。図3に示すように、被加工物Wには、格子状のカットラインSによって区画された領域に複数のデバイスDが形成され、デバイスDにはボール状の電極であるバンプBが複数配列されている。被加工物Wは、複数のデバイスDが形成された面が上面となっている。そして、被加工物Wの切削時には、図1に示すように、被加工物Wは保護テープTを介して環状のフレームFと一体となって形成され、これがカセット3に複数収容されている。
Below, operation | movement of the cutting device 1 comprised as mentioned above is demonstrated.
The workpiece W shown in FIG. 1 is not particularly limited, and is, for example, a package substrate such as a BGA (Ball Grid Array) and a CSP (Chip Size Package). As shown in FIG. 3, a plurality of devices D are formed on a workpiece W in a region partitioned by a grid-like cut line S, and a plurality of bumps B that are ball-shaped electrodes are arranged on the device D. ing. The workpiece W has a top surface on which a plurality of devices D are formed. When the workpiece W is cut, as shown in FIG. 1, the workpiece W is formed integrally with the annular frame F via the protective tape T, and a plurality of the workpieces W are accommodated in the
図1に示す搬出入手段4は、挟持部4aによってフレームFを挟持し、保護テープTを介してフレームFと一体となった被加工物Wをカセット3から1枚取り出す。その後、搬出入手段4は、装置ベース2の上方をY軸方向に移動し、被加工物Wを搬送領域P3で待機する保持テーブル5に載置する。そして、保持テーブル5は、保持面5bにおいて被加工物Wを吸引保持する。
The carrying-in / out means 4 shown in FIG. 1 clamps the frame F by the clamping
図2に示すように、テーブル移動手段15は、モータ17の駆動によりボールネジ16を回動させ、保持テーブル5を所定の送り速度でX軸方向に移動させる。図3に示すように、X軸方向に移動する被加工物Wが撮像手段20の下方を通過するとき、ライン撮像部21は、保持テーブル5に保持された切削前の被加工物Wの上面を撮像する。そして、撮像手段20は、切削前の撮像画を図4(a)に示す第1の撮像画30として第1の記憶部22に記憶させる。この第1の撮像画30は、後に、被加工物の上面にキズがあるか否かの判断の際に役立つものである。さらに、撮像手段20は、切削手段10によって切削すべきカットラインSを検出する。そして、切削すべきカットラインSと切削ブレード12との位置合わせを行う。
As shown in FIG. 2, the table moving means 15 rotates the
次に、図2に示す切削ブレード12を矢印A方向に高速回転させながら切削手段10を降下させて切削ブレード12を所定の高さに位置させた状態で、図2に示すテーブル移動手段15の作動によって保持テーブル5をさらにX軸方向に移動させ、二点鎖線に示すように、切削ブレード12を被加工物WのカットラインSに切り込ませる。そしてさらに保持テーブル5を同方向に移動させると、カットラインSが切断される。このとき、切削水供給ノズル13は、回転する切削ブレード12にむけて、切削水供給源14から供給される切削水を放出する。
Next, with the
被加工物Wの切削によって、デバイスDの周囲の端材が飛散し、被加工物Wの上面に落下して被加工物Wの上面をキズつけてしまうことがある。また、例えばブレードカバー120と切削ブレード12との間の隙間に端材が挟まったりした場合は、端材が挟まったままの状態で被加工物の切削送りを行うと、その端材によって被加工物Wにキズがつくことがある。したがって、切削途中の被加工物Wの上面にキズが発生しているどうかを認識するために、切削後に、撮像手段20によって被加工物Wの上面を撮像する。例えば、図3に示す被加工物Wに形成されたX軸方向にむく1列のカットラインSの切削後に被加工物Wの上面を撮像して撮像前の画像と比較することにより、被加工物Wの上面にキズがあるか否かを判断とする。なお、撮像のタイミングは、1列のカットラインSの切削の前後には限定されず、例えば複数本のカットラインの切削の前後としてもよい。
Due to the cutting of the workpiece W, the end material around the device D may scatter and fall onto the upper surface of the workpiece W, which may scratch the upper surface of the workpiece W. Further, for example, when an end material is caught in the gap between the
1本のカットラインSの切削前は、第1の記憶部22に切削前の画像として第1の撮像画が記憶されている。一方、1本のカットラインSの切削後は、保持テーブル5が切削手段10から遠ざかる方向に移動する過程において、洗浄ノズル18から高圧エアーを被加工物Wにむけて噴出することにより、切削水及び切削屑を除去した後に、ライン撮像部21によって被加工物Wの上面を撮像する。そして、その切削後の被加工物の上面の画像を第2の撮像画として第2の記憶部23に記憶させる。
Before the cutting of one cut line S, a first captured image is stored in the
図5に示す認識部24は、図4(a)に示す第1の撮像画30と図4(b)に示す第2の撮像画31撮像画とを比較し、切削途中の被加工物WのデバイスDにキズがあるかどうかを判断する。このとき、第2の撮像画は、切削後の画像であり、切削前にはなかった切削溝が存在するため、切削溝の部分についてはマスクをかけることにより比較対象外とする。
The
例えば、ここで、図4(b)に示すように、マスクをかけた後の第2の撮像画31に、第1の撮像画30にはない一直線のキズ40が複数のデバイスDにわたって形成されている場合は、認識部24は、被加工物Wにキズがあると認識する。そして、このようなキズは、図5に示すブレードカバー120と切削ブレード12との間の隙間に端材が挟まった状態のまま、保持テーブル5をX軸方向に移動させることにより被加工物Wに切削キズ40が生じたものと認識することができる。
For example, as shown in FIG. 4B, a
そこで、認識部24によって被加工物Wにこのようなキズがあると認識された場合は、図5に示すブレードカバー120と切削ブレード12との隙間に挟まった端材を除去する。その後、図5に示すテーブル移動手段15は、保持テーブル5を切削領域P1に移動させ、切削手段10によって被加工物Wの切削を継続する。
Therefore, when the
1本のカットラインSが切断された後は、その隣のカットラインSと切削ブレード12とが位置合わせされるように切削手段10をY軸方向にインデックス送りし、同様の切削を繰り返し行う。こうして同方向のカットラインSがすべて切断される。また、保持テーブル5を90度回転させてから同様の切削を行うと、すべてのカットラインSが縦横に切断され、個々のデバイスDに分割される。こうして行われるすべてのカットラインSの切削の前後において被加工物Wの上面の撮像を行い、切削前後の2つの画像を比較することにより、被加工物の上面にキズが形成されているか否かを認識することができる。
After one cut line S is cut, the cutting means 10 is indexed in the Y-axis direction so that the adjacent cut line S and the
被加工物Wの切削が終了した後は、図6に示すように、テーブル移動手段15は、モータ17の駆動によりボールネジ16を回動させ、被加工物Wが保持された保持テーブル5を搬送領域P3に移動させる。
After the workpiece W has been cut, as shown in FIG. 6, the table moving means 15 rotates the
図6に示すように、保持テーブル5が搬送領域P3に移動してきたら、搬送手段8を構成する複数の吸着部8aによって環状のフレームFを吸着保持する。そして、搬送手段8は、図1に示したY軸方向に移動し、被加工物Wを洗浄手段9に搬送する。洗浄手段9は、被加工物Wを回転させるとともに洗浄水供給ノズル9aから洗浄水を供給しながら、被加工物Wの上面を洗浄し、乾燥させる。
As shown in FIG. 6, when the holding table 5 has moved to the transport area P <b> 3, the annular frame F is sucked and held by the plurality of
その後、被加工物Wは、搬送手段8によって搬送領域P3に搬送された後、搬出入手段4によってカセット3に収容される。
Thereafter, the workpiece W is transported to the transport region P3 by the transport means 8 and then accommodated in the
以上のように、切削装置1は、被加工物を切削する前に被加工物の上面を撮像して第1の撮像画を第1の記憶部22に記憶させるとともに、被加工物を切削した後に被加工物の上面を撮像して第2の撮像画を第2の記憶部23に記憶させ、認識部24が第1の撮像画と第2の撮像画とを比較して被加工物の上面のキズを認識することができるため、被加工物の切削の終了時までに、被加工物の上面にキズが発生しているか否かを認識することができ、次の被加工物の切削が開始される前にキズの原因を取り除くことが可能となり、次に切削する被加工物に同様のキズが形成されるのを防止することができる。また、1つの被加工物のすべてのカットラインについての切削が終了する前にキズを認識することができるため、すべてのカットラインの切削前にキズの原因を取り除くことにより、その被加工物の残りのカットラインの切削時にキズがつくのを防止することができ、被加工物の切削終了時において被加工物の全面にキズがつくことがなくなる。
As described above, the cutting apparatus 1 images the upper surface of the workpiece before cutting the workpiece, stores the first captured image in the
また、被加工物Wの幅よりも長いライン状のライン撮像部21により構成される撮像手段20を備えているため、被加工物の移動の過程において、切削前と切削後の被加工物Wの上面全面を撮像することができ、効率的である。
In addition, since the
1:切削装置
2:装置ベース 2a:カセット載置部 2b:上部
3:カセット
4:搬出入手段 4a:挟持部
5:保持テーブル 5a:保持部 5b:保持面
6:ガイド部
8:搬送手段 8a:吸着部
9:洗浄手段 9a:洗浄水供給ノズル
10:切削手段 11:スピンドル 12:切削ブレード 120:ブレードカバー
13:切削水供給ノズル 14:切削水供給源 15:テーブル移動手段
16:ボールネジ 17:モータ 18:洗浄ノズル 19:エアー源
20:撮像手段 21:ライン撮像部 22:第1の記憶部 23:第2の記憶部
24:認識部
30:第1の撮像画 31:第2の撮像画
40:切削キズ
W:被加工物 B:バンプ D:デバイス S:カットライン T:保護テープ
F:フレーム
1: Cutting device 2:
40: Cutting scratch W: Work piece B: Bump D: Device S: Cut line T: Protective tape F: Frame
Claims (2)
該保持テーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードが回転可能に装着されたスピンドルを備える切削手段と、
該切削ブレードに切削水を供給する切削水供給手段と、
該スピンドルに装着される該切削ブレードの切削方向に該保持テーブルを移動させるテーブル移動手段と、
該保持テーブルに保持された被加工物の上面に付着した切削水及び切削屑を高圧エアーの噴出により洗浄する洗浄ノズルと、
該洗浄ノズルにより被加工物の上面を洗浄して該被加工物の上面を撮像する撮像手段と、を少なくとも備えた切削装置であって、
被加工物を切削する前に該撮像手段によって撮像された被加工物の上面の第1の撮像画を記憶する第1の記憶部と、
被加工物を切削した後に該撮像手段によって撮像された被加工物の上面の第2の撮像画を記憶する第2の記憶部と、
該第1の記憶部に記憶された第1の撮像画と該第2の記憶部に記憶された第2の撮像画とを比較して被加工物の上面のキズを認識する認識部と、を備える切削装置。 A holding table for holding the workpiece;
Cutting means comprising a spindle on which a cutting blade for cutting a workpiece held on the holding table is rotatably mounted;
Cutting water supply means for supplying cutting water to the cutting blade;
Table moving means for moving the holding table in the cutting direction of the cutting blade mounted on the spindle;
A cleaning nozzle for cleaning the cutting water and the cutting waste adhering to the upper surface of the workpiece held by the holding table by jetting high-pressure air;
An imaging means for cleaning the upper surface of the workpiece by the cleaning nozzle and imaging the upper surface of the workpiece;
A first storage unit for storing a first captured image of the upper surface of the workpiece imaged by the imaging means before cutting the workpiece;
A second storage unit for storing a second captured image of the upper surface of the workpiece imaged by the imaging means after cutting the workpiece;
A recognition unit for comparing the first captured image stored in the first storage unit and the second captured image stored in the second storage unit to recognize a scratch on the upper surface of the workpiece; A cutting apparatus comprising:
該ライン撮像部は、該ライン撮像部の長手方向が前記切削ブレードの切削方向に対して略直交して配設されており、
前記テーブル移動手段によって駆動されて該ライン撮像部の下方を通過する前記保持テーブルに保持された被加工物の上面を該ライン撮像部が撮像する請求項1記載の切削装置。 The imaging means is constituted by a line-shaped line imaging unit longer than the width of the workpiece,
The line imaging unit is arranged such that the longitudinal direction of the line imaging unit is substantially orthogonal to the cutting direction of the cutting blade,
The cutting apparatus according to claim 1, wherein the line imaging unit images the upper surface of the workpiece held by the holding table that is driven by the table moving unit and passes under the line imaging unit.
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