JP2014065631A - セラミックス接合体及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】セラミックス接合体1において、同一組成の複数のセラミックス焼結体11及び12が接合部10を介して接合されている。接合部10が、セラミックス焼結体11及び12と同一組成である。接合部10におけるボイドの存在率が3〜30%の範囲、好ましくは3〜5%の範囲に含まれている。
【選択図】図1
Description
原料粉末に対して、アルコール又は水、有機バインダー及び可塑剤が添加された上でこれらが混合されることによりスラリーが調整され、スラリーがスプレードライされることにより原料顆粒が得られる。原料顆粒がCIP等により成形されることにより成形体が作製される。そして、所定温度で所定時間にわたって焼成されることで、セラミックス焼結体が作製される。複数の焼結体同士の接合面は、研削加工等の加工により形成又は形状調節されてもよい。表面粗さは、できる限り平滑である方が接合には好ましいが、生産性や加工コストの観点から、一般的な研削面程度(Ra0.7[μm]程度)が望ましい。
アルミナ質焼結体(母材)同士が接合されることより、アルミナ質セラミックス接合体が製造された。具体的には、まず、純度99.99%以上のアルミナ粉末に対して、IPA(イソプロピルアルコール)、有機バインダー及び可塑剤が添加された上でこれらが混合され、スプレードライ法によりアルミナ顆粒が得られた。顆粒がCIPにより成形されることにより成形体が作製され、当該成形体が所定の焼成温度で6時間にわたり常圧焼成された。これにより、相対密度99%以上のアルミナ質焼結体が得られた。
雰囲気温度Tおよび圧力Pの組み合わせが、表2に示されているように制御されることにより、比較例1〜11のそれぞれのセラミックス接合体が製造された。図6に示されているように、比較例1〜11のそれぞれのセラミックス接合体の製造条件である雰囲気温度Tおよび圧力Pの組み合わせを表わすプロット(比較例の数番を表わす三角付き数字)は、第1所定範囲C1からはずれている。
Claims (4)
- 同一組成の複数のセラミックス焼結体が接合部を介して接合されているセラミックス接合体であって、
前記接合部が前記セラミックス焼結体と同一組成であり、かつ、前記接合部におけるボイドの存在率が3〜30%の範囲に含まれていることを特徴とするセラミックス接合体。 - 請求項1記載のセラミックス接合体において、前記接合部におけるボイドの存在率が3〜5%の範囲に含まれていることを特徴とするセラミックス接合体。
- 請求項1記載のセラミックス接合体の製造方法であって、
前記複数のセラミックス焼結体を作製する工程と、
前記複数のセラミックス焼結体を構成するセラミックスと同種のセラミックス粒子を含む接合材を調整する工程と、
前記複数のセラミックス焼結体が前記接合材をはさんでいる状態で、前記複数のセラミックス焼結体の雰囲気温度を制御し、かつ、前記複数のセラミックス焼結体が相互に近接するように前記複数のセラミックス焼結体に圧力を加える加圧焼結工程と、を含み、
前記加圧焼結工程において、前記雰囲気温度T[℃]および前記圧力P[kg/cm2]の組み合わせを表わすプロットが、4本の線分T=1400(20≦P≦100)、P=20(1400≦T≦1650)、P=100(1400≦T≦1500)およびP=−0.533T+900(1500≦T≦1650)により囲まれている第1所定範囲に含まれるように、前記雰囲気温度Tおよび前記圧力Pを制御することを特徴とするセラミックス接合体の製造方法。 - 請求項3記載の方法において、
前記加圧焼結工程において、前記雰囲気温度T[℃]および前記圧力P[kg/cm2]の組み合わせを表わすプロットが、4本の線分P=60(1550≦T≦1575)、P=100(1400≦T≦1500)、P=−0.27T+478(1400≦T≦1550)およびP=−0.533T+900(1500≦T≦1575)により囲まれている第2所定範囲に含まれるように、前記雰囲気温度Tおよび前記圧力Pを制御することを特徴とするセラミックス接合体の製造方法。
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