JP2014063823A - 基板ケース洗浄装置 - Google Patents
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 220
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims abstract description 24
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 142
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 20
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 47
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 10
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 6
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 3
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
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- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
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- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
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- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/08—Cleaning involving contact with liquid the liquid having chemical or dissolving effect
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B9/00—Cleaning hollow articles by methods or apparatus specially adapted thereto
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- B08B9/0861—Cleaning crates, boxes or the like
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
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- H—ELECTRICITY
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67057—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
- H01L21/67173—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
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- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
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Abstract
【解決手段】 ベースMb及びシェルMsを備え内部に基板を収容する基板ケースCを、基板が空の状態で洗浄するもので、基板ケースCのベースMb及びシェルMsの各部品を分離した状態で収容して洗浄する洗浄槽40を備え、基板ケースCの各部品を洗浄槽40に対して搬送する搬送機構を備え、洗浄槽40を、槽本体42と開閉可能な蓋43とを備えて構成し、槽本体42の底部に垂直方向の軸線を中心に回転可能に設けられた回転板44と、回転板44に立設され所定の高さ位置でベースMbの外縁の一部を支承する複数のベース支承杆46と、回転板44に立設されベース支承杆46とは異なる所定の高さ位置でシェルMsの外縁の一部を支承する複数のシェル支承杆47とを備えて構成した。
【選択図】 図11
Description
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたもので、基板ケースの各部品を槽本体内において離間させて洗浄できるようにし、洗浄液を満遍に行き届かせて、洗浄を確実に行うことができるようにした基板ケース洗浄装置を提供することを目的とする。
上記洗浄槽を、上解放の開口を有した槽本体と、該槽本体の開口を上記基板ケースの各部品を搬送する際に開にし、該各部品の洗浄時に閉にする開閉可能な蓋とを備えて構成するとともに、
該洗浄槽の槽本体の底部に垂直方向の軸線を中心に回転可能に設けられた回転板と、該回転板を回転駆動する回転駆動部と、上記回転板に立設され所定の高さ位置で上記ベースの外縁の一部を支承する複数のベース支承杆と、上記回転板に立設され上記ベース支承杆とは異なる所定の高さ位置で上記シェルの外縁の一部を支承する複数のシェル支承杆とを備えて構成している。
これにより、洗浄槽において、ベース及びシェルのうち、高さの低い支承杆の方に対応する部品の支承及び支承解除においては、この高さの低い支承杆の方に対応する部品やこれを搬送する搬送機構の構成要素が、高さの高い方の支承杆よりも下に位置するようになるが、ベース支承杆とシェル支承杆とは、互いに回転方向の異なる位置に立設されているので、この高さの高い方の支承杆に干渉しないようにすることができ、各部品を確実に搬送して支承保持させることができるようになる。
これにより、ベース及びシェルのいずれか一方の外側面には、位置決め用の孔や各部品の組み立てをロックするロック部等があって、洗浄するとこれらに洗浄液が侵入してしまい乾燥に多大な時間がかかったり、乾燥していない状態で放置すると内部でカビが発生する等の悪影響がある場合があり、汚れ状態によっては、むしろ、洗浄しない方が良い場合があるが、この場合、選択的に一方の部品を保持部に保持する。これにより、一方の部品の外側面が覆われるので、内側面には洗浄液が及んで洗浄が行われるが、外側面に洗浄液が浸入することが阻止され、洗浄を行わなくて済むようになる。
制御部による洗浄が不要であるか否かの認識は、予め、洗浄に係る基板ケースの洗浄前に行うプログラミングによって、あるいは、基板ケースの型式や形状などをセンサーによって検出して行う。そして、制御部は、この認識に基づいて、該当する部品を保持部に搬送して保持させる。制御部の認識により選択的に行うので、自動化が図られる。
図1乃至図17に示す本発明の実施の形態に係る基板ケース洗浄装置Sは、図18(a)(b)に示すような基板DとしてEUVマスクを収納する基板ケースCを取り扱うものである。近年、例えば、シリコンウェハ上に集積回路パターンを描画するフォトリソグラフィ技術においては、LSIの高集積化に伴って、EUV(Extreme
Ultra Violet)光を真空中で照射する基板としてのEUVマスクが普及してきているが、基板ケースCは、このEUVマスクを収納して保管する。基板ケースCは、2重構造のケースになっており、インナーベースNb及びこのインナーベースNbを覆うインナーシェルNsからなり内部に基板Dとしてのマスクを収容するインナーポッドNと、インナーポッドNのインナーベースNbを支持するアウターベースMb及びアウターベースMbを覆うアウターシェルMsからなり内部にインナーポッドNを収容するアウターポッドMとを備えて構成されている。このように、基板ケースCに2重構造をとるのは、基板Dが外気に汚染されることから徹底して防御するためである。アウターポッドMは外気に晒されるが、インナーポッドNは意図的にアウターポッドMを開けない限り外気に晒されることはない。本基板ケース洗浄装置Sは、基板ケースCを基板Dが空の状態で洗浄する。
また、ブース10内には、基板ケースCのアウターポッドM及びインナーポッドNの各部品を支持台20と対応する第一洗浄槽40及び第二洗浄槽50との間で搬送する搬送機構60が備えられている。
また、図10に示すように、第一洗浄槽40は、第一洗浄槽40の槽本体42の底部に垂直方向の軸線を中心に回転可能に設けられた第一回転板44と、第一回転板44を回転駆動する第一回転駆動部45と、第一回転板44に立設され所定の高さ位置でアウターベースMbの外縁の一部(実施の形態では4つのコーナー部)を支承する複数(4つ)のアウターベース支承杆46と、第一回転板44に立設されアウターベース支承杆46とは異なる所定の高さ位置でアウターシェルMsの外縁の一部(実施の形態では4つのコーナー部)を支承する複数(4つ)のアウターシェル支承杆47とを備えて構成されている。
また、第一洗浄槽40の複数のアウターベース支承杆46と複数のアウターシェル支承杆47とは、互いに回転方向の異なる位置に立設されている。実施の形態では、図10乃至図13に示すように、45°回転方向に位相をずらして立設されている。
図10においては、第一洗浄槽40の内部を示すが、第二洗浄槽50においても第一洗浄槽40と構成が共通するので対応する部位に第二洗浄槽50の符号をカッコ書きで付した。この図10に示すように、第二洗浄槽50は、第二洗浄槽50の槽本体52の底部に垂直方向の軸線を中心に回転可能に設けられた第二回転板54と、第二回転板54を回転駆動する第二回転駆動部55と、第二回転板54に立設され所定の高さ位置でインナーベースNbの外縁の一部(実施の形態では4つのコーナー部)を支承する複数(4つ)のインナーベース支承杆56と、第二回転板54に立設されインナーベース支承杆56とは異なる所定の高さ位置でインナーシェルNsの外縁の一部(実施の形態では4つのコーナー部)を支承する複数(4つ)のインナーシェル支承杆57とを備えて構成されている。
また、第二洗浄槽50の複数のインナーベース支承杆56と複数のインナーシェル支承杆57とは、互いに回転方向の異なる位置に立設されている。実施の形態では、図10乃至図13に示すように、45°回転方向に位相をずらして立設されている。
尚、第一洗浄槽40及び第二洗浄槽50内には、周知の洗浄液を噴射する洗浄液ノズル群、ドライエアを噴出して乾燥させるエアノズルが設けられている。
この制御部100は、同様に、第二回転駆動部55を制御し、インナーベースNbの支承及び支承解除時のインナーベースNbの支承杆の停止位置と、インナーシェルNsの支承及び支承解除時のインナーシェル支承杆57の停止位置とを位相を異ならせて設定する機能を備えている。実施の形態では、図12(a1)(b1)に示すように、45°回転方向に位相をずらす。
図14(b),図15及び図16に示すように、把持ハンド70の一対のハンド単体71には、アウターポッドMのアウターベースMb及びアウターシェルMs,インナーポッドNのインナーベースNb及びインナーシェルNsの各把持部の形状に夫々対応して係止する係止部73,74,75,76が形成されている。
尚、制御部100は、上記もしたシャッタ12の開閉制御、移載機構30の駆動制御、搬送機構60の駆動制御、第一洗浄槽40及び第二洗浄槽50の蓋43,53の開閉制御、回転板44,54の回転制御、洗浄,乾燥制御等、種々の制御を行う。
予め、制御部100には、アウターポッドMのアウターベースMbの外側面の洗浄が不要であるか否かを基板ケースCの洗浄前に行うプログラミングしておく。ここでは、先ず、アウターベースMbの外側面の洗浄が必要である場合について説明する。
先ず、図8(a)に示すように、載置台13に洗浄に係る基板ケースCを、他の搬送機等を用いてセッティングする。基板ケースCの洗浄前においては、図8(b)に示すように、ブース10のシャッタ12が開けられ、移載機構30の進退駆動部33が機台31を支持台20とともに初期位置R3から進出位置R1に進出させるとともに、載置台13に載置された基板ケースCを支持台20上に受取る。この際には、図8(c)及び図6(b)に示すように、機台31の進出位置R1で、上下駆動部34が支持台20を上昇させ、支持台20の係合凸部23を基板ケースCのアウターベースMbの係合凹部4に係合させて基板ケースCを持ち上げる。また、アウターベースMbを吸着盤24で吸着する。そのため、基板ケースCが左右前後に動く事態が防止され、確実に支持台20上に位置決めされる。更にまた、支持台20のラッチ駆動部21のラッチピン21aがアウターベースMbの挿入孔2から挿入される。
一方、図13に示すように、第二洗浄槽50においても、インナーベース支承杆56とインナーシェル支承杆57とは異なる所定の高さ位置で各部品を支承しているので、槽本体52内において、インナーベースNb及びインナーシェルNsが夫々これらの外面及び内面を露出させるとともに互いに分離して保持されることになる。そのため、洗浄を行う際には、洗浄液が満遍なくインナーベースNb及びインナーシェルNsに行き届くことから、洗浄を確実に行うことができるようになる。
即ち、従来のように蓋43,53に一方の部品を装着して洗浄する場合には、蓋43,53に装着した部品の特に蓋43,53側の面には十分に洗浄液が行き届きにくいが、本発明の構成では、各部品を槽本体42,52内において離間させて洗浄できるので、洗浄液を満遍に行き届かせて、洗浄を確実に行うことができるようになるのである。
上記と同様に、支持台20に支持されたアウターポッドMのアウターベースMb及びアウターシェルMs,インナーポッドNのインナーベースNb及びインナーシェルNsの各部品を搬送機構60で搬送する。この際は、図1及び図17に示すように、最後のアウターベースMbは、第一洗浄槽40の蓋43の裏面に設けた保持部90に保持する。この場合、保持部90の係合凸部91をアウターベースMbの係合凹部4に係合させるとともに、アウターベースMbを吸着盤92で吸着する。そのため、アウターベースMbが左右前後に動く事態が防止され、確実に保持部90に保持される。
C 基板ケース
N インナーポッド
Nb インナーベース
Ns インナーシェル
M アウターポッド
Mb アウターベース
Ms アウターシェル
D 基板
1 ロック部
2 挿入孔
3 位置決め凹部
4 係合凹部
10 ブース
11 開口
12 シャッタ
13 載置台
14 開放部
15 位置決めピン
16 位置決めブロック
20 支持台
21 ラッチ駆動部
23 係合凸部
24 吸着盤
30 移載機構
31 機台
R1 進出位置
R2 後退位置
R3 初期位置
32 レール
33 進退駆動部
34 上下駆動部
40 第一洗浄槽
41 開口
42 槽本体
43 蓋
44 第一回転板
45 第一回転駆動部
46 アウターベース支承杆
47 アウターシェル支承杆
48 支承体
49 ガイドピン
50 第二洗浄槽
51 開口
52 槽本体
53 蓋
54 第二回転板
55 第二回転駆動部
56 インナーベース支承杆
57 インナーシェル支承杆
58 支承体
59 ガイドピン
60 搬送機構
61 把持機構
62 昇降機構
63 走行移動機構
64 ベース板
65 昇降レール
66 スタンド
67 水平レール
70 把持ハンド
71 ハンド単体
72 駆動部
73,74,75,76 係止部
80 洗浄手段
Q 待機位置
81 噴射ノズル
82 排気ファン
90 保持部
91 係合凸部
92 吸着盤
100 制御部
Claims (7)
- ベース及びベースを覆うシェルを備え内部に基板を収容する基板ケースを、上記基板が空の状態で洗浄する基板ケース洗浄装置であって、クリーンな空間を形成するブースを備え、該ブース内に、上記基板ケースのベース及びシェルの各部品を分離した状態で収容して洗浄する洗浄槽を備え、上記基板ケースの各部品を洗浄槽に対して搬送する搬送機構を備えた基板ケース洗浄装置において、
上記洗浄槽を、上解放の開口を有した槽本体と、該槽本体の開口を上記基板ケースの各部品を搬送する際に開にし、該各部品の洗浄時に閉にする開閉可能な蓋とを備えて構成するとともに、
該洗浄槽の槽本体の底部に垂直方向の軸線を中心に回転可能に設けられた回転板と、該回転板を回転駆動する回転駆動部と、上記回転板に立設され所定の高さ位置で上記ベースの外縁の一部を支承する複数のベース支承杆と、上記回転板に立設され上記ベース支承杆とは異なる所定の高さ位置で上記シェルの外縁の一部を支承する複数のシェル支承杆とを備えて構成したことを特徴とする基板ケース洗浄装置。 - 上記洗浄槽の複数のベース支承杆と複数のシェル支承杆とを互いに回転方向の異なる位置に立設したことを特徴とする請求項1記載の基板ケース洗浄装置。
- 上記回転駆動部を制御し、上記ベースの支承及び支承解除時のベース支承杆の停止位置と、上記シェルの支承及び支承解除時のシェル支承杆の停止位置とを位相を異ならせて設定する制御部を備えたことを特徴とする請求項2記載の基板ケース洗浄装置。
- 上記洗浄槽内に、上記ベース及びシェルのいずれか一方の部品の外側面の洗浄が不要なとき、該洗浄の不要な部品の外側面を覆って保持可能な保持部を設けたことを特徴とする請求項1乃至3何れかに記載の基板ケース洗浄装置。
- 上記保持部を、上記洗浄槽の蓋の裏面に設け、上記洗浄の不要な部品の外側面を上記蓋の裏面で覆うようにしたことを特徴とする請求項4記載の基板ケース洗浄装置。
- 上記保持部を、上記洗浄の不要な部品の外側面を吸着する吸着盤を備えて構成したことを特徴とする請求項4または5記載の基板ケース洗浄装置。
- 上記ベース及びシェルの少なくともいずれか一方の部品の外側面の洗浄が不要であるか否かを認識するとともに、不要であると認識したとき該当する部品を上記搬送機構により上記保持部に搬送させる制御部を備えたことを特徴とする請求項4乃至6何れかに記載の基板ケース洗浄装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012207052A JP5959381B2 (ja) | 2012-09-20 | 2012-09-20 | 基板ケース洗浄装置 |
CN201380047027.XA CN104620358B (zh) | 2012-09-20 | 2013-09-13 | 基板盒清洗装置 |
US14/420,056 US9370804B2 (en) | 2012-09-20 | 2013-09-13 | Substrate case cleaning apparatus |
KR1020147030884A KR101648659B1 (ko) | 2012-09-20 | 2013-09-13 | 기판 케이스 세정 장치 |
PCT/JP2013/074844 WO2014046044A1 (ja) | 2012-09-20 | 2013-09-13 | 基板ケース洗浄装置 |
TW102133902A TWI509680B (zh) | 2012-09-20 | 2013-09-18 | Base plate cleaning device (d) |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012207052A JP5959381B2 (ja) | 2012-09-20 | 2012-09-20 | 基板ケース洗浄装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014063823A true JP2014063823A (ja) | 2014-04-10 |
JP5959381B2 JP5959381B2 (ja) | 2016-08-02 |
Family
ID=50341357
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012207052A Active JP5959381B2 (ja) | 2012-09-20 | 2012-09-20 | 基板ケース洗浄装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9370804B2 (ja) |
JP (1) | JP5959381B2 (ja) |
KR (1) | KR101648659B1 (ja) |
CN (1) | CN104620358B (ja) |
TW (1) | TWI509680B (ja) |
WO (1) | WO2014046044A1 (ja) |
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TWI674930B (zh) * | 2017-04-18 | 2019-10-21 | 韓商Sti股份有限公司 | 用於清潔容器的設備 |
CN107876492B (zh) * | 2017-12-25 | 2023-08-11 | 南华大学 | 反应釜内衬清洗装置及清洗方法 |
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---|---|---|---|---|
TW310452B (ja) * | 1995-12-07 | 1997-07-11 | Tokyo Electron Co Ltd | |
JPH11274282A (ja) * | 1998-03-23 | 1999-10-08 | Toshiba Corp | 基板収納容器、基板収納容器清浄化装置、基板収納容器清浄化方法および基板処理装置 |
EP1302249A4 (en) * | 2000-06-01 | 2004-06-23 | Dainichi Shoji K K | APPARATUS FOR CLEANING A CONTAINER FOR TRANSFERRING AN ARTICLE INCOMPATIBLE WITH DUST |
US7087117B2 (en) * | 2002-11-15 | 2006-08-08 | Ebara Corporation | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
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-
2012
- 2012-09-20 JP JP2012207052A patent/JP5959381B2/ja active Active
-
2013
- 2013-09-13 CN CN201380047027.XA patent/CN104620358B/zh active Active
- 2013-09-13 WO PCT/JP2013/074844 patent/WO2014046044A1/ja active Application Filing
- 2013-09-13 KR KR1020147030884A patent/KR101648659B1/ko active IP Right Grant
- 2013-09-13 US US14/420,056 patent/US9370804B2/en active Active
- 2013-09-18 TW TW102133902A patent/TWI509680B/zh active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI509680B (zh) | 2015-11-21 |
CN104620358B (zh) | 2017-06-30 |
KR101648659B1 (ko) | 2016-08-16 |
WO2014046044A1 (ja) | 2014-03-27 |
CN104620358A (zh) | 2015-05-13 |
US9370804B2 (en) | 2016-06-21 |
TW201420471A (zh) | 2014-06-01 |
JP5959381B2 (ja) | 2016-08-02 |
US20150217339A1 (en) | 2015-08-06 |
KR20140141710A (ko) | 2014-12-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150311 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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