JP2014063823A - 基板ケース洗浄装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 基板ケースの各部品を槽本体内において離間させて洗浄できるようにし、洗浄液を満遍に行き届かせて、洗浄を確実に行うことができるようにする。
【解決手段】 ベースMb及びシェルMsを備え内部に基板を収容する基板ケースCを、基板が空の状態で洗浄するもので、基板ケースCのベースMb及びシェルMsの各部品を分離した状態で収容して洗浄する洗浄槽40を備え、基板ケースCの各部品を洗浄槽40に対して搬送する搬送機構を備え、洗浄槽40を、槽本体42と開閉可能な蓋43とを備えて構成し、槽本体42の底部に垂直方向の軸線を中心に回転可能に設けられた回転板44と、回転板44に立設され所定の高さ位置でベースMbの外縁の一部を支承する複数のベース支承杆46と、回転板44に立設されベース支承杆46とは異なる所定の高さ位置でシェルMsの外縁の一部を支承する複数のシェル支承杆47とを備えて構成した。
【選択図】 図11

Description

本発明は、電子部品の回路パターン等を転写する際に使用されるマスク基板,ウェハ等の半導体基板等の基板を保管あるいは運搬する際に使用する基板ケースを洗浄する基板ケース洗浄装置に関する。
従来、この種の基板ケース洗浄装置としては、例えば、特許文献1(特開2005−109523号公報)に掲載されたものが知られている。図20に示すように、この基板ケース洗浄装置Saは、ベースCbとこのベースCbを覆うシェルCsとからなり内部に基板(図示せず)を収容する基板ケースCを、基板が空の状態で洗浄するもので、クリーンな空間を形成するブース200を備え、このブース200内に、ベースCb及びシェルCsの各部品を分離した状態で収容して洗浄する洗浄槽201を設けている。洗浄槽201は、上解放の開口を有した槽本体202と、槽本体202の開口を開閉する蓋203とを備えて構成されている。ブース200の外部には基板ケースCを載置する載置台204が設けられ、この載置台204に載置された基板ケースCをアームロボット205によりその把持ハンド207で把持してブース200の内部に設けた支持台206に搬送する。それから、アームロボット205により、支持台206に支持した基板ケースCのシェルCsを把持ハンド207で把持して洗浄槽201の槽本体202内に搬送して設置し、ベースCbを洗浄槽201の蓋203に搬送して設置し、蓋203を閉めた状態で洗浄槽201内で洗浄を行う。洗浄が終わったならば、洗浄槽201の蓋203を開けて、アームロボット205により、基板ケースCのベースCb及びシェルCsを順次搬送して、支持台206上で基板ケースCに組み立て、それから、再び、アームロボット205により、支持台206から基板ケースCをブース200外の載置台204に搬送する。
特開2005−109523号公報
ところで、上記従来の基板ケース洗浄装置Saの洗浄槽201にあっては、基板ケースCのシェルCsを槽本体202内に設置し、ベースCbを蓋203に設置しているが、蓋203に一方の部品を装着して洗浄すると、蓋203に装着した部品の特に蓋側の面には十分に洗浄液が行き届きにくく、洗浄が必ずしも十分に行われないことがあるという問題があった。
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたもので、基板ケースの各部品を槽本体内において離間させて洗浄できるようにし、洗浄液を満遍に行き届かせて、洗浄を確実に行うことができるようにした基板ケース洗浄装置を提供することを目的とする。
このような目的を達成するための本発明の基板ケース洗浄装置は、ベース及びベースを覆うシェルを備え内部に基板を収容する基板ケースを、上記基板が空の状態で洗浄する基板ケース洗浄装置であって、クリーンな空間を形成するブースを備え、該ブース内に、上記基板ケースのベース及びシェルの各部品を分離した状態で収容して洗浄する洗浄槽を備え、上記基板ケースの各部品を洗浄槽に対して搬送する搬送機構を備えた基板ケース洗浄装置において、
上記洗浄槽を、上解放の開口を有した槽本体と、該槽本体の開口を上記基板ケースの各部品を搬送する際に開にし、該各部品の洗浄時に閉にする開閉可能な蓋とを備えて構成するとともに、
該洗浄槽の槽本体の底部に垂直方向の軸線を中心に回転可能に設けられた回転板と、該回転板を回転駆動する回転駆動部と、上記回転板に立設され所定の高さ位置で上記ベースの外縁の一部を支承する複数のベース支承杆と、上記回転板に立設され上記ベース支承杆とは異なる所定の高さ位置で上記シェルの外縁の一部を支承する複数のシェル支承杆とを備えて構成している。
これにより、洗浄槽には、搬送機構により、ベース及びシェルが搬送され、ベースは複数のベース支承杆に支承され、シェルは複数のシェル支承杆に支承されて保持される。この際、先に高さの低い支承杆の方に対応する部品が支承され、その後、高さの高い方の支承杆に対応する部品が支承される。この場合、ベース支承杆とシェル支承杆とは異なる所定の高さ位置で各部品を支承しているので、槽本体内において、ベース及びシェルが夫々これらの外面及び内面を露出させるとともに互いに分離して保持されることになる。そのため、洗浄を行う際には、洗浄液が満遍なくベース及びシェルに行き届くことから、洗浄を確実に行うことができるようになる。即ち、従来のように蓋に一方の部品を装着して洗浄する場合には、蓋に装着した部品の特に蓋側の面には十分に洗浄液が行き届きにくいが、本発明の構成では、各部品を槽本体内において離間させて洗浄できるので、洗浄液を満遍に行き届かせて、洗浄を確実に行うことができるようになるのである。
そして、必要に応じ、上記洗浄槽の複数のベース支承杆と複数のシェル支承杆とを互いに回転方向の異なる位置に立設した構成としている。
これにより、洗浄槽において、ベース及びシェルのうち、高さの低い支承杆の方に対応する部品の支承及び支承解除においては、この高さの低い支承杆の方に対応する部品やこれを搬送する搬送機構の構成要素が、高さの高い方の支承杆よりも下に位置するようになるが、ベース支承杆とシェル支承杆とは、互いに回転方向の異なる位置に立設されているので、この高さの高い方の支承杆に干渉しないようにすることができ、各部品を確実に搬送して支承保持させることができるようになる。
また、必要に応じ、上記回転駆動部を制御し、上記ベースの支承及び支承解除時のベース支承杆の停止位置と、上記シェルの支承及び支承解除時のシェル支承杆の停止位置とを位相を異ならせて設定する制御部を備えた構成としている。搬送機構に合わせてベース支承杆の停止位置とシェル支承杆の停止位置とを位相を異ならせて設定することができ、各部品を無理なく支承及び支承解除できるようになる。
また、必要に応じ、上記洗浄槽内に、上記ベース及びシェルのいずれか一方の部品の外側面の洗浄が不要なとき、該洗浄の不要な部品の外側面を覆って保持可能な保持部を設けた構成としている。
これにより、ベース及びシェルのいずれか一方の外側面には、位置決め用の孔や各部品の組み立てをロックするロック部等があって、洗浄するとこれらに洗浄液が侵入してしまい乾燥に多大な時間がかかったり、乾燥していない状態で放置すると内部でカビが発生する等の悪影響がある場合があり、汚れ状態によっては、むしろ、洗浄しない方が良い場合があるが、この場合、選択的に一方の部品を保持部に保持する。これにより、一方の部品の外側面が覆われるので、内側面には洗浄液が及んで洗浄が行われるが、外側面に洗浄液が浸入することが阻止され、洗浄を行わなくて済むようになる。
更に、必要に応じ、上記保持部を、上記洗浄槽の蓋の裏面に設け、上記洗浄の不要な部品の外側面を上記蓋の裏面で覆うようにした構成としている。蓋の裏面を利用したので、保持部の構造を簡易にすることができる。
更にまた、必要に応じ、上記保持部を、上記洗浄の不要な部品の外側面を吸着する吸着盤を備えて構成している。吸着盤の吸着により保持するので、保持を確実にすることができる。
そしてまた、必要に応じ、上記ベース及びシェルの少なくともいずれか一方の部品の外側面の洗浄が不要であるか否かを認識するとともに、不要であると認識したとき該当する部品を上記搬送機構により上記保持部に搬送させる制御部を備えた構成としている。
制御部による洗浄が不要であるか否かの認識は、予め、洗浄に係る基板ケースの洗浄前に行うプログラミングによって、あるいは、基板ケースの型式や形状などをセンサーによって検出して行う。そして、制御部は、この認識に基づいて、該当する部品を保持部に搬送して保持させる。制御部の認識により選択的に行うので、自動化が図られる。
本発明の基板ケース洗浄装置によれば、洗浄槽にベース及びシェルが搬送される際、先に高さの低い支承杆の方に対応する部品が支承され、その後、高さの高い方の支承杆に対応する部品が支承されるが、ベース支承杆とシェル支承杆とは異なる所定の高さ位置で各部品を支承しているので、槽本体内において、ベース及びシェルが夫々これらの外面及び内面を露出させるとともに互いに分離して保持されることになる。そのため、洗浄を行う際には、洗浄液が満遍なくベース及びシェルに行き届くことから、洗浄を確実に行うことができるようになる。即ち、従来のように蓋に一方の部品を装着して洗浄する場合には、蓋に装着した部品の特に蓋側の面には十分に洗浄液が行き届きにくいが、本発明の構成では、各部品を槽本体内において離間させて洗浄できるので、洗浄液を満遍に行き届かせて、洗浄を確実に行うことができるようになるのである。
本発明の実施の形態に係る基板ケース洗浄装置を示す側面断面図である。 本発明の実施の形態に係る基板ケース洗浄装置を示す平面断面図である。 本発明の実施の形態に係る基板ケース洗浄装置を示す横断面図である。 本発明の実施の形態に係る基板ケース洗浄装置を示す正面図である。 本発明の実施の形態に係る基板ケース洗浄装置の載置台を示す斜視図である。 本発明の実施の形態に係る基板ケース洗浄装置の支持台を示し、(a)は斜視図、(b)は基板ケースを支持した状態を示す図である。 本発明の実施の形態に係る基板ケース洗浄装置の支持台及び把持機構をその作用とともに示す図である。 本発明の実施の形態に係る基板ケース洗浄装置の移載機構をその動作とともに示す工程図(a)(b)(c)である。 本発明の実施の形態に係る基板ケース洗浄装置の移載機構をその動作とともに示す工程図(d)(e)である。 本発明の実施の形態に係る基板ケース洗浄装置の第一洗浄槽(第二洗浄槽)の内部構成を示す斜視図である。 本発明の実施の形態に係る基板ケース洗浄装置の第一洗浄槽の動作を示す図であり、(a1)(a2)はアウターシェルの支承状態を示す平面図及び側面断面図、(b1)(b2)はアウターベースの支承状態を示す平面図及び側面断面図である。 本発明の実施の形態に係る基板ケース洗浄装置の第二洗浄槽の動作を示す図であり、(a1)(a2)はインナーシェルの支承状態を示す平面図及び側面断面図、(b1)(b2)はインナーベースの支承状態を示す平面図及び側面断面図である。 本発明の実施の形態に係る基板ケース洗浄装置の第一洗浄槽及び第二洗浄槽にアウターポッド及びインナーポッドを夫々支承した状態を示す側面断面図である。 本発明の実施の形態に係る基板ケース洗浄装置の搬送機構を示し、(a)は把持機構及び昇降機構を示す斜視図、(b)は把持機構の把持ハンドの要部斜視図である。 本発明の実施の形態に係る基板ケース洗浄装置の把持機構の動作を示し、(a)はアウターシェルの把持状態を示す図、(b)はアウターベースの把持状態を示す図である。 本発明の実施の形態に係る基板ケース洗浄装置の把持機構の動作を示し、(a)はインナーシェルの把持状態を示す図、(b)はインナーベースの把持状態を示す図である。 本発明の実施の形態に係る基板ケース洗浄装置の保持部の構成を示す斜視図である。 本発明の実施の形態に係る基板ケース洗浄装置が取り扱う基板ケースを示し、(a)は全体斜視図、(b)は分解斜視図である。 本発明の実施の形態に係る基板ケース洗浄装置が取り扱う基板ケースのアウターベースの外側面を示す図である。 従来の基板ケース洗浄装置の一例を示す図である。
以下、添付図面に基づいて、本発明の実施の形態に係る基板ケース洗浄装置について詳細に説明する。
図1乃至図17に示す本発明の実施の形態に係る基板ケース洗浄装置Sは、図18(a)(b)に示すような基板DとしてEUVマスクを収納する基板ケースCを取り扱うものである。近年、例えば、シリコンウェハ上に集積回路パターンを描画するフォトリソグラフィ技術においては、LSIの高集積化に伴って、EUV(Extreme
Ultra Violet)光を真空中で照射する基板としてのEUVマスクが普及してきているが、基板ケースCは、このEUVマスクを収納して保管する。基板ケースCは、2重構造のケースになっており、インナーベースNb及びこのインナーベースNbを覆うインナーシェルNsからなり内部に基板Dとしてのマスクを収容するインナーポッドNと、インナーポッドNのインナーベースNbを支持するアウターベースMb及びアウターベースMbを覆うアウターシェルMsからなり内部にインナーポッドNを収容するアウターポッドMとを備えて構成されている。このように、基板ケースCに2重構造をとるのは、基板Dが外気に汚染されることから徹底して防御するためである。アウターポッドMは外気に晒されるが、インナーポッドNは意図的にアウターポッドMを開けない限り外気に晒されることはない。本基板ケース洗浄装置Sは、基板ケースCを基板Dが空の状態で洗浄する。
図19に示すように、アウターポッドMのアウターベースMbの中央には、アウターポッドMのアウターベースMb及びアウターシェルMs,インナーポッドNのインナーベースNb及びインナーシェルNsの各部品を互いに離脱不能にロックし離脱可能にロック解除可能なラッチ型のロック部1が設けられている。ロック部1は、アウターベースMbの外側面に形成された挿入孔2を有し、この挿入孔2の内部に機構部(図示せず)が設けられている。後述する支持台20に設けたラッチ駆動部21のラッチピン21aがこの挿入孔2から挿入されこのラッチ駆動部21の回動動作によりロック部1はロック及びロック解除可能になっている。また、後述する載置台13に設けられた位置決めピン15が挿入される位置決め凹部3が、等角度関係で3カ所に設けられている。更に、後述する支持台20の係合凸部23及び第一洗浄装置40の蓋43の裏面に設けられた位置決めするための係合凸部91が係合する係合凹部4が、位置決め凹部3の外側に隣接して等角度関係で3カ所に設けられている。
本発明の実施の形態に係る基板ケース洗浄装置Sは、図1乃至図4に示すように、クリーンな空間を形成するブース10を備えている。ブース10には、基板ケースCが通過可能且つシャッタ12で開閉される開口11が設けられている。シャッタ12はアクチュエータ12aで開閉動作させられる。ブース10の開口11の外部には、基板ケースCが所定の向きで所定位置に位置決めされて載置可能な載置台13が設けられている。載置台13は、図5に示すように、基板ケースCのアウターベースMbを下にして支持するもので、ブース10側に向けて開放し基板ケースCのアウターベースMbの係合凹部4を露出させる開放部14を有したフォーク状に形成されている。載置台13の上面には、アウターベースMbの裏面に設けられた3つの位置決め凹部3に挿入されて位置決めする3つの位置決めピン15が設けられている。また、載置台13の上面には、アウターベースMbのコーナー部を保持する位置決め用の4つの位置決めブロック16が設けられている。
また、本基板ケース洗浄装置Sは、図1,図2,図6乃至図9に示すように、ブース10内で基板ケースCをアウターベースMbを下にして垂直方向に分離可能に組み付けた状態で支持する支持台20を備えている。支持台20は移載機構30に設けられている。詳しくは、図6(a)に示すように、支持台20の中央には、支持した基板ケースCのアウターベースMbの挿入孔2から挿入されロック部1のロック及びロック解除を行うラッチ駆動部21が設けられている。ラッチ駆動部21は回転可能な円盤に複数のラッチピン21aを立設してなる。符号22はラッチ駆動部21の円盤を回転させるアクチュエータである。更に、支持台20の外周部には、支持した基板ケースCのアウターベースMbの3つの係合凹部4に係合する3つの係合凸部23が設けられている。更にまた、支持台20には、支持した基板ケースCのアウターベースMb吸着する4つのエア吸引型の吸着盤24が設けられている。
また、図1,図2,図7乃至図9に示すように、支持台20が設けられる移載機構30は、基板ケースCの洗浄前にシャッタ12を開にして載置台13に載置された基板ケースCを支持台20に移載し、基板ケースCの洗浄後にシャッタ12を開にして支持台20に支持された基板ケースCを載置台13に移載する。この移載機構30は、支持台20を搭載する機台31を備えている。機台31は、載置台13側に進出して載置台13と支持台20との間で基板ケースCの受取り,引渡しを行う進出位置R1、及び、ブース10内に後退して後述する搬送機構との間で基板ケースCの引渡し,受取りを行う後退位置R2の2位置に移動可能になっている。また、機台31は、後退位置R2よりもさらに後退した初期位置R3にも位置させられる。移載機構30は、この移動する機台31を移動可能に支持するレール32と、機台31を進出位置R1及び後退位置R2の2位置、及び、初期位置R3に移動させる例えばボールネジ機構を備えた進退駆動部33とを備えて構成されている。
支持台20は、図8(b)(c)に示すように、移載機構30の機台31に対して上下動可能に設けられており、機台31には支持台20を上下動させるエアシリンダ装置からなる上下駆動部34が設けられている。そして、この移載機構30は、進出位置R1で、支持台20を上昇させることにより支持台20の係合凸部23を基板ケースCの係合凹部4に係合させるとともに、吸着盤24で基板ケースCを吸着し、基板ケースCを持ち上げ、支持台20を基板ケースCを持ち上げたまま載置台13の開放口14を通過して移動可能にしている。また、支持台20に設けたラッチ駆動部21は、機台31の進出位置R1で支持台20を上昇させて支持台20の係合凸部23を基板ケースCの係合凹部4に係合させた際、ロック部1のロック及びロック解除を行う。
更に、図1乃至図3,図10乃至図13に示すように、ブース10内には、アウターポッドMのアウターベースMb及びアウターシェルMsの各部品を分離した状態で収容して洗浄する第一洗浄槽40と、インナーポッドNのインナーベースNb及びインナーシェルNsの各部品を分離した状態で収容して洗浄する第二洗浄槽50とが設けられている。上記の支持台20、第一洗浄槽40及び第二洗浄槽50は、水平一方向(Y軸方向)に沿って直列に設けられている。
また、ブース10内には、基板ケースCのアウターポッドM及びインナーポッドNの各部品を支持台20と対応する第一洗浄槽40及び第二洗浄槽50との間で搬送する搬送機構60が備えられている。
詳しくは、第一洗浄槽40は、上解放の開口41を有した槽本体42と、槽本体42の開口41を基板ケースCのアウターポッドMの各部品を搬送する際に開にし、各部品の洗浄時に閉にする開閉可能な蓋43とを備えて構成されている。
また、図10に示すように、第一洗浄槽40は、第一洗浄槽40の槽本体42の底部に垂直方向の軸線を中心に回転可能に設けられた第一回転板44と、第一回転板44を回転駆動する第一回転駆動部45と、第一回転板44に立設され所定の高さ位置でアウターベースMbの外縁の一部(実施の形態では4つのコーナー部)を支承する複数(4つ)のアウターベース支承杆46と、第一回転板44に立設されアウターベース支承杆46とは異なる所定の高さ位置でアウターシェルMsの外縁の一部(実施の形態では4つのコーナー部)を支承する複数(4つ)のアウターシェル支承杆47とを備えて構成されている。
アウターベース支承杆46は、アウターシェル支承杆47よりも高く設定され、アウターシェルMsよりも高い位置でアウターベースMbを支承する。図10に示すように、アウターベース支承杆46及びアウターシェル支承杆47先端部には、各部品のコーナー部を支承する支承体48と、支承体48の左右に設けられ各部品のコーナーの両側をガイドするガイドピン49とが備えられている。
また、第一洗浄槽40の複数のアウターベース支承杆46と複数のアウターシェル支承杆47とは、互いに回転方向の異なる位置に立設されている。実施の形態では、図10乃至図13に示すように、45°回転方向に位相をずらして立設されている。
一方、第二洗浄槽50は、上解放の開口51を有した槽本体52と、槽本体52の開口51を基板ケースCのインナーポッドNの各部品を搬送する際に開にし、各部品の洗浄時に閉にする開閉可能な蓋53とを備えて構成されている。
図10においては、第一洗浄槽40の内部を示すが、第二洗浄槽50においても第一洗浄槽40と構成が共通するので対応する部位に第二洗浄槽50の符号をカッコ書きで付した。この図10に示すように、第二洗浄槽50は、第二洗浄槽50の槽本体52の底部に垂直方向の軸線を中心に回転可能に設けられた第二回転板54と、第二回転板54を回転駆動する第二回転駆動部55と、第二回転板54に立設され所定の高さ位置でインナーベースNbの外縁の一部(実施の形態では4つのコーナー部)を支承する複数(4つ)のインナーベース支承杆56と、第二回転板54に立設されインナーベース支承杆56とは異なる所定の高さ位置でインナーシェルNsの外縁の一部(実施の形態では4つのコーナー部)を支承する複数(4つ)のインナーシェル支承杆57とを備えて構成されている。
インナーベース支承杆56は、インナーシェル支承杆57よりも高く設定され、インナーシェルNsよりも高い位置でインナーベースNbを支承する。図10に示すように、インナーベース支承杆56及びインナーシェル支承杆57先端部には、各部品のコーナー部を支承する支承体58と、支承体58の左右に設けられ各部品のコーナーの両側をガイドするガイドピン59とが備えられている。
また、第二洗浄槽50の複数のインナーベース支承杆56と複数のインナーシェル支承杆57とは、互いに回転方向の異なる位置に立設されている。実施の形態では、図10乃至図13に示すように、45°回転方向に位相をずらして立設されている。
尚、第一洗浄槽40及び第二洗浄槽50内には、周知の洗浄液を噴射する洗浄液ノズル群、ドライエアを噴出して乾燥させるエアノズルが設けられている。
また、本装置は、図4に示すように、後述もする制御部100を備えている。制御部100は、第一回転駆動部45を制御し、アウターベースMbの支承及び支承解除時のアウターベース支承杆46の停止位置と、アウターシェルMsの支承及び支承解除時のアウターシェル支承杆47の停止位置とを位相を異ならせて設定する機能を備えている。実施の形態では、図11(a1)(b1)に示すように、45°回転方向に位相をずらす。
この制御部100は、同様に、第二回転駆動部55を制御し、インナーベースNbの支承及び支承解除時のインナーベースNbの支承杆の停止位置と、インナーシェルNsの支承及び支承解除時のインナーシェル支承杆57の停止位置とを位相を異ならせて設定する機能を備えている。実施の形態では、図12(a1)(b1)に示すように、45°回転方向に位相をずらす。
そしてまた、搬送機構60は、基板ケースCがそのアウターベースMbを下にして支持台20に支持されているので、基板ケースCの洗浄前に、アウターシェルMs,インナーシェルNs,インナーベースNb,アウターベースMbの順にこれらを支持台20から各々対応する第一洗浄槽40内及び第二洗浄槽50内に搬送し、基板ケースCの洗浄後に、アウターベースMb,インナーベースNb,インナーシェルNs,アウターシェルMsの順にこれらを対応する第一洗浄槽40内及び第二洗浄槽50内から支持台20に搬送して組み立てる構成にしている。
詳しくは、搬送機構60は、図2,図3,図7,図11乃至図16に示すように、アウターポッドMのアウターベースMb及びアウターシェルMs,インナーポッドNのインナーベースNb及びインナーシェルNsを夫々把持可能な把持機構61と、把持機構61を垂直方向(Z軸方向)に昇降移動させる昇降機構62と、把持機構61を水平一方向(Y軸方向)に走行移動させる走行移動機構63とを備えている。上記の制御部100は、把持機構61,昇降機構62及び走行移動機構63を駆動制御する。これにより、支持台20、第一洗浄槽40及び第二洗浄槽50は、水平一方向(Y軸方向)に沿って直列に設けられており、搬送機構60は、制御部100の制御により、把持機構61を垂直方向(Z軸方向)と、水平一方向(Y軸方向)の2軸方向に移動させるだけで、各部品を搬送できるので、従来のアームロボットに比較して構造を簡易にすることができ、各部品の分離搬送を容易にすることができる。また、スペースを広く取らなくても良くなり、省スペース化を図ることができる。
図14に示すように、把持機構61は、ベース板64を備え、昇降機構62は、このベース板64を昇降動可能に支持する昇降レール65を備え、図示外の駆動部でベース板64を昇降動させ垂直方向(Z軸方向)の所要の位置に位置決めする。また、走行移動機構63は、昇降レール65を水平一方向(Y軸方向)に移動可能に支持しスタンド66に固定された水平レール67を備えている。走行移動機構63は、図示外の駆動部で昇降レール65を移動させ、水平一方向(Y軸方向)の所要の位置で位置決めする。
把持機構61は、図3,図7,図14乃至図16に示すように、水平一方向(Y軸方向)に直交する水平他方向(X軸方向)に互いに近接離間可能な一対のハンド単体71,71を備えた把持ハンド70と、把持ハンド70のハンド単体71を近接離間させる駆動部72とを備えて構成されている。駆動部72は、例えばエアシリンダ装置で構成され、上記のベース板64に搭載されている。制御部100は、その制御により把持ハンド70のハンド単体71に、アウターポッドMのアウターベースMb及びアウターシェルMs,インナーポッドNのインナーベースNb及びインナーシェルNsを個別に把持させる。把持機構61による部品の把持は、制御部100の制御により、把持機構61を、水平一方向(Y軸方向)と垂直方向(Z軸方向)との2軸方向に移動させて位置決めし、把持ハンド70を水平他方向(X軸方向)に移動させるだけで、各部品を把持することができ、しかも、一対の把持ハンド70だけで全ての部品を把持できることから、構造を簡単にすることができる。
図14(b),図15及び図16に示すように、把持ハンド70の一対のハンド単体71には、アウターポッドMのアウターベースMb及びアウターシェルMs,インナーポッドNのインナーベースNb及びインナーシェルNsの各把持部の形状に夫々対応して係止する係止部73,74,75,76が形成されている。
また、本基板ケース洗浄装置Sにおいて、制御部100は、その制御により、基板ケースCの洗浄中に把持ハンド70を待機位置Q(図2)に待機させる。実施の形態では、待機位置Qは、ブース10のシャッタ12側端部に設定される。また、図1,図2及び図14に示すように、把持ハンド70を洗浄する洗浄手段80が設けられている。この洗浄手段80は、把持ハンド70に対してその待機位置Qの近傍でガスを噴射する噴射ノズル81と、噴射ノズル81から噴射されたガスをブース10内から排気する排気ファン82とを備えて構成されている。ガスとしては、例えば、エア,窒素ガス等が挙げられる。
更に、本基板ケース洗浄装置Sにおいて、図1及び図17に示すように、第一洗浄槽40内には、アウターポッドMのアウターベースMb及びアウターシェルMsの少なくともいずれか一方の部品(実施の形態ではアウターベースMb)の外側面の洗浄が不要なとき、洗浄の不要な部品の外側面を覆って保持可能な保持部90が設けられている。保持部90は、第一洗浄槽40の蓋43の裏面に設けられ、洗浄の不要な部品としてのアウターベースMbの外側面を蓋43の裏面で覆うようにしている。保持部90は、蓋43の裏面に、保持するアウターベースMbの3つの係合凹部4に係合する3つの係合凸部91を備えて構成されている。また、保持部90は、蓋43の裏面に、アウターベースMbの外側面を吸着する4つの吸着盤92を備えて構成されている。蓋43の裏面を利用したので、保持部90の構造を簡易にすることができる。
そして、制御部100は、アウターポッドMのアウターベースMbの外側面の洗浄が不要であるか否かを認識するとともに、不要であると認識したとき該当するアウターベースMbを搬送機構60により保持部90に搬送させる機能を備えている。制御部100による洗浄が不要であるか否かの認識は、予め、洗浄に係る基板ケースCの洗浄前に行うプログラミングによって、あるいは、基板ケースCの型式や形状などをセンサーによって検出して行う。実施の形態では、洗浄に係る基板ケースCの洗浄前に行うプログラミングによって行う。
尚、制御部100は、上記もしたシャッタ12の開閉制御、移載機構30の駆動制御、搬送機構60の駆動制御、第一洗浄槽40及び第二洗浄槽50の蓋43,53の開閉制御、回転板44,54の回転制御、洗浄,乾燥制御等、種々の制御を行う。
従って、この実施の形態に係る基板ケース洗浄装置Sによって、基板ケースCの洗浄を行うときは以下のようになる。
予め、制御部100には、アウターポッドMのアウターベースMbの外側面の洗浄が不要であるか否かを基板ケースCの洗浄前に行うプログラミングしておく。ここでは、先ず、アウターベースMbの外側面の洗浄が必要である場合について説明する。
先ず、図8(a)に示すように、載置台13に洗浄に係る基板ケースCを、他の搬送機等を用いてセッティングする。基板ケースCの洗浄前においては、図8(b)に示すように、ブース10のシャッタ12が開けられ、移載機構30の進退駆動部33が機台31を支持台20とともに初期位置R3から進出位置R1に進出させるとともに、載置台13に載置された基板ケースCを支持台20上に受取る。この際には、図8(c)及び図6(b)に示すように、機台31の進出位置R1で、上下駆動部34が支持台20を上昇させ、支持台20の係合凸部23を基板ケースCのアウターベースMbの係合凹部4に係合させて基板ケースCを持ち上げる。また、アウターベースMbを吸着盤24で吸着する。そのため、基板ケースCが左右前後に動く事態が防止され、確実に支持台20上に位置決めされる。更にまた、支持台20のラッチ駆動部21のラッチピン21aがアウターベースMbの挿入孔2から挿入される。
次に、図9(d)に示すように、移載機構30の進退駆動部33が機台31を支持台20とともに進出位置R1から後退位置R2に後退させる。この場合、載置台13は開放部14を有したフォーク状に形成されているので、支持台20は基板ケースCを持ち上げたまま載置台13の開放口14を通過して移動し、後退位置R2に位置決めされる。この場合、支持台20自体を直接移動させて、支持台20で基板ケースCの受取りを行うので、従来のようにアームロボットで移動させるのと比較して、基板ケース全体の把持が不要になり、載置台13から支持台20への移載を複雑になることなく簡易にし、しかも、支持台20への位置決めも容易に行うことができるようになる。特に、載置台13の所定位置に位置決めされて載置された基板ケースCを、係合凹部4と係合凸部23との係合により支持台20上の所定位置に位置決めして支持することができ、位置決め精度を向上させることができる。この後退位置R2においては、図9(e)に示すように、ラッチ駆動部21が駆動されてロックが解除され、支持台20に支持されたアウターポッドMのアウターベースMb及びアウターシェルMs,インナーポッドNのインナーベースNb及びインナーシェルNsの各部品が離脱可能になる。また、シャッタ12が閉められる。
この状態において、図1に示すように、第一洗浄槽40及び第二洗浄槽50の蓋43,53が開けられ、搬送機構60が駆動され、支持台20は搬送機構60に基板ケースCの各部品を引渡す。搬送機構60は、アウターシェルMs,インナーシェルNs,インナーベースNb,アウターベースMbの順にこれらを支持台20から各々対応する第一洗浄槽40内及び第二洗浄槽50内に搬送する。把持機構61による部品の把持は、制御部100の制御により、把持機構61を、水平一方向(Y軸方向)と垂直方向(Z軸方向)との2軸方向に移動させて位置決めし、把持ハンド70を水平他方向(X軸方向)に移動させて、所要の各部品を把持する。この場合、一対の把持ハンド70だけで全ての部品を把持できる。即ち、把持ハンド70の一対のハンド単体71に、アウターポッドMのアウターベースMb及びアウターシェルMs,インナーポッドNのインナーベースNb及びインナーシェルNsの各把持部の形状に夫々対応して係止する係止部73,74,75,76を備えたので、各部品の把持が確実になる。図7,図11(a2)及び図15(a)にはアウターシェルMsの把持状態、図11(b2)及び図15(b)にはアウターベースMbの把持状態、図12(a2)及び図16(a)にはインナーシェルNsの保持状態、図12(b2)及び図16(b)にはインナーベースNbの把持状態を示す。
この場合、第一洗浄槽40におけるアウターシェルMs及びアウターベースMbの受け入れは以下のようになる。図11(a1)(a2)に示すように、制御部100は、先ず、アウターシェルMsのコーナー部をアウターシェル支承杆47で支承できるように、第一回転板44を回転駆動し、所定の回転位置で停止させる。この状態で、アウターシェルMsを把持した把持ハンド70が第一洗浄槽40内に降下してアウターシェルMsをアウターシェル支承杆47に支承させ、その後上昇する。この場合、アウターシェルMsは高さの低いアウターシェル支承杆47の方に支承されるので、把持ハンド70とともに高さの高いアウターベース支承杆46よりも下に位置するようになるが、アウターベース支承杆46とアウターシェル支承杆47とは、互いに回転方向の異なる位置に立設されているので、この高さの高い方のアウターベース支承杆46に対しては干渉しないようにすることができ、アウターシェルMsを確実に搬送して支承保持させることができるようになる。
次に、図11(b1)に示すように、制御部100は、アウターベースMbのコーナー部をアウターベース支承杆46で支承できるように、第一回転板44を回転駆動し、所定の回転位置で停止させる。即ち、複数のアウターベース支承杆46と複数のアウターシェル支承杆47とは、互いに回転方向の異なる位置に立設されているので、45°回転方向に位相をずらす。これにより、搬送機構60は、把持機構61を、水平一方向(Y軸方向)と垂直方向(Z軸方向)との2軸方向にしか移動させることができず、アウターベースMbの向きや把持ハンド70の向きを変えることができないが、アウターベース支承杆46の停止位置とアウターシェルMsの支承杆の停止位置とを位相を異ならせて設定して、搬送機構60に対する各支承杆の位置調整を行うことができることから、アウターベースMbをアウターベース支承杆46に確実に支承させることができるようになる。
一方、第二洗浄槽50におけるインナーシェルNs及びインナーベースNbの受け入れは以下のようになる。図12(a1)(a2)に示すように、制御部100は、先ず、インナーシェルNsのコーナー部をインナーシェル支承杆57で支承できるように、第二回転板54を回転駆動し、所定の回転位置で停止させる。この状態で、インナーシェルNsを把持した把持ハンド70が第二洗浄槽50内に降下してインナーシェルNsをインナーシェル支承杆57に支承させ、その後上昇する。この場合、インナーシェルNsは高さの低いインナーシェル支承杆57の方に支承されるので、把持ハンド70とともに高さの高いインナーベース支承杆56よりも下に位置するようになるが、インナーベース支承杆56とインナーシェル支承杆57とは、互いに回転方向の異なる位置に立設されているので、この高さの高い方のインナーベース支承杆56に対しては干渉しないようにすることができ、インナーシェルNsを確実に搬送して支承保持させることができるようになる。
次に、図12(b1)に示すように、制御部100は、インナーベースNbのコーナー部をインナーベース支承杆56で支承できるように、第二回転板54を回転駆動し、所定の回転位置で停止させる。即ち、複数のインナーベース支承杆56と複数のインナーシェル支承杆57とは、互いに回転方向の異なる位置に立設されているので、45°回転方向に位相をずらす。これにより、搬送機構60は、把持機構61を、水平一方向(Y軸方向)と垂直方向(Z軸方向)との2軸方向にしか移動せることができず、インナーベースNbの向きや把持ハンド70の向きを変えることができないが、インナーベース支承杆56の停止位置とインナーシェルNsの支承杆の停止位置とを位相を異ならせて設定して、搬送機構60に対する各支承杆の位置調整を行うことができることから、インナーベースNbをインナーベース支承杆56に確実に支承させることができるようになる。
搬送機構60が、図13に示すように、アウターシェルMs,インナーシェルNs,インナーベースNb,アウターベースMbの順にこれらを支持台20から各々対応する第一洗浄槽40内及び第二洗浄槽50内に搬送し終わったならば、図2に示すように、把持ハンド70は、待機位置Qに待機させられる。そして、図1に示すように、第一洗浄槽40及び第二洗浄槽50では蓋43,53が閉められ、アウターポッドM及びインナーポッドNの各部品を洗浄する。この場合、アウターポッドMとインナーポッドNとは、夫々、別々の洗浄槽40,50で洗浄されるので、外気にさらされたアウターポッドMに付着した汚染物質が、インナーポッドNに対し二次汚染をもたらす事態を防止することができ、それだけ、洗浄精度を向上させることができる。
また、図13に示すように、第一洗浄槽40においては、アウターベース支承杆46とアウターシェル支承杆47とは異なる所定の高さ位置で各部品を支承しているので、槽本体42内において、アウターベースMb及びアウターシェルMsが夫々これらの外面及び内面を露出させるとともに互いに分離して保持されることになる。そのため、洗浄を行う際には、洗浄液が満遍なくアウターベースMb及びアウターシェルMsに行き届くことから、洗浄を確実に行うことができるようになる。
一方、図13に示すように、第二洗浄槽50においても、インナーベース支承杆56とインナーシェル支承杆57とは異なる所定の高さ位置で各部品を支承しているので、槽本体52内において、インナーベースNb及びインナーシェルNsが夫々これらの外面及び内面を露出させるとともに互いに分離して保持されることになる。そのため、洗浄を行う際には、洗浄液が満遍なくインナーベースNb及びインナーシェルNsに行き届くことから、洗浄を確実に行うことができるようになる。
即ち、従来のように蓋43,53に一方の部品を装着して洗浄する場合には、蓋43,53に装着した部品の特に蓋43,53側の面には十分に洗浄液が行き届きにくいが、本発明の構成では、各部品を槽本体42,52内において離間させて洗浄できるので、洗浄液を満遍に行き届かせて、洗浄を確実に行うことができるようになるのである。
このアウターポッドM及びインナーポッドNの各部品の洗浄中においては、待機位置Qにある把持ハンド70に対して洗浄手段80の噴射ノズル81からガスが噴射され、把持ハンド70の洗浄が行われる。把持ハンド70は、各部品の把持により各部品に付着した汚染物質が移って付着し、汚染されることがあるが、この噴射ノズル81のガス噴射により浄化できるので、洗浄後の各部品を把持して搬送する際に、浄化された各部品を再び汚染してしまう事態を防止することができる。また、把持ハンド70の洗浄は、各部品の洗浄中に行うので、各部品を洗浄する度に洗浄することができ、確実に、洗浄後の各部品の汚染を防止することができる。また、噴射ノズル81からガスを噴射して把持ハンド70に付着した汚染物質を落とすので、確実に汚染物質を除去できるようになる。更に、除去された汚染物質は、排気ファン82によりブース10外に排出されるので、常にブース10内をクリーンに保持することができる。
アウターポッドM及びインナーポッドNの各部品の洗浄が終わったならば、上記とは逆の工程に従い、先ず、第一洗浄槽40及び第二洗浄槽50の蓋43,53を開け、搬送機構60により、今度は、アウターベースMb,インナーベースNb,インナーシェルNs,アウターシェルMsの順にこれらを対応する第一洗浄槽40内及び第二洗浄槽50内から支持台20に搬送して組み立てるようにする。把持機構61による部品の把持は、上述したように、制御部100の制御により、把持機構61を、水平一方向(Y軸方向)と垂直方向(Z軸方向)との2軸方向に移動させて位置決めし、把持ハンド70を水平他方向(X軸方向)に移動させて、所要の各部品を把持する。この場合、一対の把持ハンド70だけで全ての部品を把持できる。また、把持ハンド70の一対のハンド単体71に、アウターポッドMのアウターベースMb及びアウターシェルMs,インナーポッドNのインナーベースNb及びインナーシェルNsの各把持部の形状に夫々対応して係止する係止部73,74,75,76を備えたので、各部品の把持が確実になる。
この場合、第一洗浄槽40におけるアウターベースMb及びアウターシェルMsの取り出しは以下のようになる。制御部100は、先ず、図11(b1)に示すように、アウターベースMbを把持ハンド70で把持できるように第一回転板44を回転駆動し、所定の回転位置で停止させる。この状態で、把持ハンド70が降下しアウターベースMbを把持して、その後上昇する。次に、制御部100は、図11(a1)に示すように、アウターシェルMsを把持ハンド70で把持できるように第一回転板44を回転駆動し、所定の回転位置で停止させる。即ち、複数のアウターベース支承杆46と複数のアウターシェル支承杆47とは、互いに回転方向の異なる位置に立設されているので、45°回転方向に位相をずらす。この状態で、把持ハンド70が降下しアウターシェルMsを把持して、その後上昇する。この場合、アウターシェルMsは高さの低いアウターシェル支承杆47の方に支承されるので、把持ハンド70とともに高さの高いアウターベース支承杆46よりも下の位置から上昇するが、アウターベース支承杆46とアウターシェル支承杆47とは、互いに回転方向の異なる位置に立設されているので、この高さの高い方のアウターベース支承杆46に対しては干渉しないようにすることができ、アウターシェルMsを確実に取り出すことができる。
一方、第二洗浄槽50におけるインナーベースNb及びインナーシェルNsの取り出しは以下のようになる。制御部100は、先ず、図12(b1)に示すように、インナーベースNbを把持ハンド70で把持できるように第二回転板54を回転駆動し、所定の回転位置で停止させる。この状態で、把持ハンド70が降下しインナーベースNbを把持して、その後上昇する。次に、制御部100は、図12(a1)に示すように、インナーシェルNsを把持ハンド70で把持できるように第二回転板54を回転駆動し、所定の回転位置で停止させる。即ち、複数のインナーベース支承杆56と複数のインナーシェル支承杆57とは、互いに回転方向の異なる位置に立設されているので、45°回転方向に位相をずらす。この状態で、把持ハンド70が降下しインナーシェルNsを把持して、その後上昇する。この場合、インナーシェルNsは高さの低いインナーシェル支承杆57の方に支承されるので、把持ハンド70とともに高さの高いインナーベース支承杆56よりも下の位置から上昇するが、インナーベース支承杆56とインナーシェル支承杆57とは、互いに回転方向の異なる位置に立設されているので、この高さの高い方のインナーベース支承杆56に対しては干渉しないようにすることができ、インナーシェルNsを確実に取り出すことができる。
このように、各洗浄槽40,50から順に取り出されたアウターベースMb,インナーベースNb,インナーシェルNs,アウターシェルMsは、上記とは逆の工程を経て支持台20上で組み立てられ、基板ケースCとして支持台20に支持される(図9(e)参照)。この状態で、ラッチ駆動部21が駆動されて基板ケースCはロックされ、アウターポッドMのアウターベースMb及びアウターシェルMs,インナーポッドNのインナーベースNb及びインナーシェルNsの各部品が離脱不能になる。そして、ブース10のシャッタ12が開けられ、移載機構30の進退駆動部33が機台31を支持台20とともに後退位置R2から進出位置R1に進出させるとともに、載置台13に支持台20上の基板ケースCを引渡す(図9(d),図8(c)参照)。この場合、機台31を支持台20とともに進出位置R1に進出させるが、載置台13は開放部14を有したフォーク状に形成されているので、支持台20は基板ケースCを持ち上げたまま載置台13の開放口を通過して移動し、進出位置R1に位置決めされる。この進出位置R1では、上下駆動部34が支持台20を下降させ、支持台20の係合凸部23を基板ケースCの係合凹部4から外して基板ケースCを載置台13に載置する(図8(b)参照)。この場合、支持台20自体を直接移動させて、支持台20で基板ケースCの受取り、引渡しを行うので、従来のようにアームロボットで移動させるのと比較して、基板ケース全体の把持が不要になり、載置台13から支持台20への移載を複雑になることなく簡易にし、しかも、載置台13への位置決めも容易に行うことができるようになる。そして、支持台20は初期位置R3に後退し、この状態で、載置台13から基板ケースCが他へ搬送される。
次に、アウターベースMbの外側面の洗浄が不要である場合について説明する。この場合には、予め、制御部100には、アウターポッドMのアウターベースMbの外側面の洗浄が不要であることをプログラミングしておく。
上記と同様に、支持台20に支持されたアウターポッドMのアウターベースMb及びアウターシェルMs,インナーポッドNのインナーベースNb及びインナーシェルNsの各部品を搬送機構60で搬送する。この際は、図1及び図17に示すように、最後のアウターベースMbは、第一洗浄槽40の蓋43の裏面に設けた保持部90に保持する。この場合、保持部90の係合凸部91をアウターベースMbの係合凹部4に係合させるとともに、アウターベースMbを吸着盤92で吸着する。そのため、アウターベースMbが左右前後に動く事態が防止され、確実に保持部90に保持される。
この状態で、蓋43を閉めて洗浄を行う。この場合、アウターベースMbの外側面が覆われるので、内側面には洗浄液が及んで洗浄が行われるが、外側面に洗浄液が浸入することが阻止され、洗浄を行わなくて済むようになる。このため、アウターベースMbの外側面には、位置決め用の孔や各部品の組み立てをロックするロック部1等があって、洗浄するとこれらに洗浄液が侵入してしまい乾燥に多大な時間がかかったり、乾燥していない状態で放置すると内部でカビが発生する等の悪影響がある場合があるが、洗浄が行われないようになるので、これらの悪影響を回避できる。
尚、上記実施の形態では、支持台20に基板ケースCのアウターベースMbを下にして支持する場合を示したが、必ずしもこれに限定されるものではなく、支持台20に基板ケースCのアウターシェルMsを下にして支持し、基板ケースCの洗浄前に、アウターベースMb,インナーベースNb,インナーシェルNs,アウターシェルMsの順にこれらを支持台20から各々対応する第一洗浄槽40内及び第二洗浄槽50内に搬送し、基板ケースCの洗浄後に、アウターシェルMs,インナーシェルNs,インナーベースNb,アウターベースMbの順にこれらを対応する第一洗浄槽40内及び第二洗浄槽50内から支持台20に搬送して組み立てる構成にしても良く、適宜変更して差し支えない。
また、上記実施の形態では、本発明を、基板ケースCが、インナーベースNb及びインナーシェルNsからなるインナーポッドNと、アウターベースMb及びアウターシェルMsからなるアウターポッドMとを備えた2重構造のものに適用したが、必ずしも声に限定されるものではなく、従来のように、ベース及びシェルからなる1重構造のものに適用しても良く、適宜変更して差し支えない。
S 基板ケース洗浄装置
C 基板ケース
N インナーポッド
Nb インナーベース
Ns インナーシェル
M アウターポッド
Mb アウターベース
Ms アウターシェル
D 基板
1 ロック部
2 挿入孔
3 位置決め凹部
4 係合凹部
10 ブース
11 開口
12 シャッタ
13 載置台
14 開放部
15 位置決めピン
16 位置決めブロック
20 支持台
21 ラッチ駆動部
23 係合凸部
24 吸着盤
30 移載機構
31 機台
R1 進出位置
R2 後退位置
R3 初期位置
32 レール
33 進退駆動部
34 上下駆動部
40 第一洗浄槽
41 開口
42 槽本体
43 蓋
44 第一回転板
45 第一回転駆動部
46 アウターベース支承杆
47 アウターシェル支承杆
48 支承体
49 ガイドピン
50 第二洗浄槽
51 開口
52 槽本体
53 蓋
54 第二回転板
55 第二回転駆動部
56 インナーベース支承杆
57 インナーシェル支承杆
58 支承体
59 ガイドピン
60 搬送機構
61 把持機構
62 昇降機構
63 走行移動機構
64 ベース板
65 昇降レール
66 スタンド
67 水平レール
70 把持ハンド
71 ハンド単体
72 駆動部
73,74,75,76 係止部
80 洗浄手段
Q 待機位置
81 噴射ノズル
82 排気ファン
90 保持部
91 係合凸部
92 吸着盤
100 制御部

Claims (7)

  1. ベース及びベースを覆うシェルを備え内部に基板を収容する基板ケースを、上記基板が空の状態で洗浄する基板ケース洗浄装置であって、クリーンな空間を形成するブースを備え、該ブース内に、上記基板ケースのベース及びシェルの各部品を分離した状態で収容して洗浄する洗浄槽を備え、上記基板ケースの各部品を洗浄槽に対して搬送する搬送機構を備えた基板ケース洗浄装置において、
    上記洗浄槽を、上解放の開口を有した槽本体と、該槽本体の開口を上記基板ケースの各部品を搬送する際に開にし、該各部品の洗浄時に閉にする開閉可能な蓋とを備えて構成するとともに、
    該洗浄槽の槽本体の底部に垂直方向の軸線を中心に回転可能に設けられた回転板と、該回転板を回転駆動する回転駆動部と、上記回転板に立設され所定の高さ位置で上記ベースの外縁の一部を支承する複数のベース支承杆と、上記回転板に立設され上記ベース支承杆とは異なる所定の高さ位置で上記シェルの外縁の一部を支承する複数のシェル支承杆とを備えて構成したことを特徴とする基板ケース洗浄装置。
  2. 上記洗浄槽の複数のベース支承杆と複数のシェル支承杆とを互いに回転方向の異なる位置に立設したことを特徴とする請求項1記載の基板ケース洗浄装置。
  3. 上記回転駆動部を制御し、上記ベースの支承及び支承解除時のベース支承杆の停止位置と、上記シェルの支承及び支承解除時のシェル支承杆の停止位置とを位相を異ならせて設定する制御部を備えたことを特徴とする請求項2記載の基板ケース洗浄装置。
  4. 上記洗浄槽内に、上記ベース及びシェルのいずれか一方の部品の外側面の洗浄が不要なとき、該洗浄の不要な部品の外側面を覆って保持可能な保持部を設けたことを特徴とする請求項1乃至3何れかに記載の基板ケース洗浄装置。
  5. 上記保持部を、上記洗浄槽の蓋の裏面に設け、上記洗浄の不要な部品の外側面を上記蓋の裏面で覆うようにしたことを特徴とする請求項4記載の基板ケース洗浄装置。
  6. 上記保持部を、上記洗浄の不要な部品の外側面を吸着する吸着盤を備えて構成したことを特徴とする請求項4または5記載の基板ケース洗浄装置。
  7. 上記ベース及びシェルの少なくともいずれか一方の部品の外側面の洗浄が不要であるか否かを認識するとともに、不要であると認識したとき該当する部品を上記搬送機構により上記保持部に搬送させる制御部を備えたことを特徴とする請求項4乃至6何れかに記載の基板ケース洗浄装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110911302A (zh) * 2018-09-14 2020-03-24 胜高股份有限公司 晶片清洗装置及清洗方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102174332B1 (ko) * 2014-07-30 2020-11-04 삼성전자주식회사 반도체 제조 라인의 스토커 및 상기 스토커를 이용하여 웨이퍼를 이송하는 방법
JP6698446B2 (ja) * 2016-07-05 2020-05-27 東京エレクトロン株式会社 基板液処理装置、基板液処理方法および記憶媒体
JP6504468B2 (ja) * 2016-09-16 2019-04-24 トヨタ自動車株式会社 着脱補助装置
TWI674930B (zh) * 2017-04-18 2019-10-21 韓商Sti股份有限公司 用於清潔容器的設備
CN107876492B (zh) * 2017-12-25 2023-08-11 南华大学 反应釜内衬清洗装置及清洗方法
JP7176823B2 (ja) * 2018-10-09 2022-11-22 株式会社スギノマシン 洗浄装置、及び、対象物の洗浄及び乾燥方法
CN113454007B (zh) * 2019-02-22 2023-02-17 村田机械株式会社 盖开闭装置
CN115156154B (zh) * 2022-07-21 2023-12-19 成都航天通宇通信技术有限公司 一种波导裂缝天线清洗装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11340311A (ja) * 1998-03-27 1999-12-10 Next:Kk 半導体ウエハのポッド洗浄装置
JP2001000929A (ja) * 1999-06-23 2001-01-09 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc 半導体用キャリアの洗浄装置および洗浄方法
JP2005109523A (ja) * 2004-12-27 2005-04-21 Takeshiba Electric Co Ltd 半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置
JP2010056450A (ja) * 2008-08-29 2010-03-11 Contact Co Ltd フープ洗浄乾燥装置
WO2010146561A1 (en) * 2009-06-17 2010-12-23 Dynamic Micro Systems Integrated cleaner and dryer

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW310452B (ja) * 1995-12-07 1997-07-11 Tokyo Electron Co Ltd
JPH11274282A (ja) * 1998-03-23 1999-10-08 Toshiba Corp 基板収納容器、基板収納容器清浄化装置、基板収納容器清浄化方法および基板処理装置
EP1302249A4 (en) * 2000-06-01 2004-06-23 Dainichi Shoji K K APPARATUS FOR CLEANING A CONTAINER FOR TRANSFERRING AN ARTICLE INCOMPATIBLE WITH DUST
US7087117B2 (en) * 2002-11-15 2006-08-08 Ebara Corporation Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR101022014B1 (ko) * 2010-05-18 2011-03-16 (주) 디바이스이엔지 웨이퍼 보관용기 세정장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11340311A (ja) * 1998-03-27 1999-12-10 Next:Kk 半導体ウエハのポッド洗浄装置
JP2001000929A (ja) * 1999-06-23 2001-01-09 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc 半導体用キャリアの洗浄装置および洗浄方法
JP2005109523A (ja) * 2004-12-27 2005-04-21 Takeshiba Electric Co Ltd 半導体ウエハ等のポッド洗浄乾燥装置
JP2010056450A (ja) * 2008-08-29 2010-03-11 Contact Co Ltd フープ洗浄乾燥装置
WO2010146561A1 (en) * 2009-06-17 2010-12-23 Dynamic Micro Systems Integrated cleaner and dryer

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110911302A (zh) * 2018-09-14 2020-03-24 胜高股份有限公司 晶片清洗装置及清洗方法

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