JP2014063803A - レーザーダイシングシート−剥離シート積層体、レーザーダイシングシートおよびチップ体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】保管された状態にあるレーザーダイシングシート−剥離シート積層体を取り出す際に不具合が生じにくい当該積層体、その積層体から剥離シートを剥離してなるレーザーダイシングシート、およびそのレーザーダイシングシートを用いて板状部材を個片化してチップ体を製造するチップ体の製造方法を提供する。
【解決手段】基材１と、基材１の一方の面に積層された粘着剤層３とを備えたレーザーダイシングシート１０であって、基材１，２の粘着剤層３に対向する側と反対側の面である背面１Ａは、その表面の粗さが算術平均粗さＲａで０．１μｍ未満である第１の領域１ａおよび０．３μｍ以上である第２の領域１ｂを備え、第１の領域１ａは使用時にレーザーが照射されるレーザー入射領域１ｃを含み、第２の領域１ｂは、レーザー入射領域１ｃよりも平面視でレーザーダイシングシート１０の外周側に設けられるレーザーダイシングシート１０。
【選択図】 図１

Description

本発明は、半導体ウエハなどの板状部材をダイシングするダイシング工程においてレーザー光を用いる場合に使用されるダイシングシートであるレーザーダイシングシート、そのレーザーダイシングシートと剥離シートとの積層体であるレーザーダイシングシート−剥離シート積層体およびそのレーザーダイシングシートを用いて板状部材を個片化して得られるチップ体の製造方法に関する。

半導体ウエハは表面に回路が形成された後、ウエハの裏面側に研削加工を施し、ウエハの厚さを調整する裏面研削工程およびウエハを所定のチップサイズに個片化するダイシング工程が行われる。

近年の電子機器筐体のサイズダウンや多積層チップを用いた半導体装置の需要の増加にともない、その構成部材である半導体チップの薄型化が進められている。このため、従来３５０μｍ程度の厚みであったウエハを、５０〜１００μｍあるいはそれ以下まで薄くすることが求められるようになった。

脆質部材であるウエハは、薄くなるにつれて、加工や運搬の際、破損する危険性が高くなる。このような極薄ウエハは、高速回転するダイシングブレードにより切断されると、半導体ウエハの特に裏面側にチッピング等が生じ、チップの抗折強度が著しく低下する。

このため、レーザー光を半導体ウエハの内部に照射して選択的に改質部を形成させながらダイシングラインを形成して改質部を起点として半導体ウエハを切断する、いわゆるステルスダイシング法が提案されている（特許文献１）。ステルスダイシング法によれば、レーザー光を半導体ウエハの内部に照射して改質部を形成後、極薄の半導体ウエハを基材と粘着剤層とからなる粘着シート（ダイシングシート）に貼付し、ダイシングシートをエキスパンドすることで、ダイシングラインに沿って半導体ウエハを分割（ダイシング）し、半導体チップを歩留まりよく生産することができる。

上記のような、ダイシング工程において加工手段としてレーザーが用いられる場合もあれば、ダイシング工程の際に半導体ウエハなどの板状部材を正確にアライメントするためのツールとしてもレーザーが用いられる場合もある。これらの場合のような、ダイシング工程においてレーザー光を用いる場合に使用されるダイシングシート（本明細書において、「レーザーダイシングシート」ともいう。）は、その使用にあたりこのレーザーダイシングシートをレーザーが透過するため、レーザー光に対する優れた透過性を有していなければならない。

かかる要求に応えるために、例えば、特許文献２には、基材樹脂フィルムと、前記基材樹脂フィルム上に粘着剤層が形成された粘着シートであって、４００〜１１００ｎｍの波長領域における平行光線透過率が８０％以上であるウエハ貼着用粘着シートが開示され、当該シートの好ましい一態様では、基材樹脂フィルムの粘着剤層が形成された面の反対側の面の算術平均粗さＲａが、０．１〜０．３μｍであることとされている。

特許第３７６２４０９号公報 特開２０１２−１５２３６号公報

特許文献２に開示されるように、基材樹脂フィルムの粘着剤層が形成された面の反対側の面を平滑面とすることは、レーザーダイシングシートにとってダイシング加工性を高めるなどの利点を有する。しかしながら、レーザーダイシングシートの基材における粘着剤層に対向する側と反対側の面（本明細書において「基材背面」ともいう。）を平滑面とすると、次のような問題が生じることが明らかになった。

すなわち、一般的に、レーザーダイシングシートの粘着剤層は、ダイシング工程に使用されるまでの間、その基材に対向する側と反対側の面（使用時に板状部材が貼付される面）に剥離シートの剥離面が貼付されて、粘着剤層の汚染や劣化が生じないようにされている。こうして得られたレーザーダイシングシートと剥離シートとの積層体であるレーザーダイシングシート−剥離シート積層体（本明細書において「ＤＲ積層体」ともいう。）は、様々な形態で保管される。例えば、複数のレーザーダイシングシートが長尺の剥離シートの剥離面に当該剥離シートの長尺方向に平行な方向に並んで積層されてなる長尺体の形態で保管される場合もあれば、この長尺体が長尺方向に巻き取られて巻取体の形態で保管される場合もある。また、例えば１枚のレーザーダイシングシートが１枚の剥離シートに貼付されてなるＤＲ積層体を何層も重ねて得られるスタック体の形態で保管される場合もある。

ＤＲ積層体が巻取体やスタック体の形態で保管されると、ＤＲ積層体のレーザーダイシングシートの基材背面と、そのＤＲ積層体に最近位の別のＤＲ積層体における剥離シート剥離面とは反対側の面（本明細書において「剥離シート裏面」ともいう。）とが接した状態となる。保管状態によっては（具体的には、巻取体の巻き取り力が強い場合や、スタック体が積層方向に加圧された場合などが例示される。）、このＤＲ積層体の基材背面と、当該背面に接する別のＤＲ積層体の剥離シート裏面との密着性が高まることがあった。

この密着性が高まったときの問題について、長尺体の形態を有するＤＲ積層体がそのレーザーダイシングシートが内側になるように巻き取られた巻取体を一具体例として説明する。この巻取体からＤＲ積層体を繰り出すときには、最外層にある剥離シートが引っ張られ、その剥離シートの内周側（巻芯側）に位置する剥離面に貼付するレーザーダイシングシートも、この最外周の剥離シートとともに巻取体から繰り出されることによって、繰り出し作業が正常に行われる。しかしながら、基材背面と、巻取体において一回り内周側に位置するＤＲ積層体の剥離シート裏面との密着性が高い場合には、本来繰り出されるべきレーザーダイシングシートが、そのレーザーダイシングシートの粘着剤側の面と最外周の剥離シートの剥離面との界面で剥離してしまう。その結果、レーザーダイシングシートは最外周の剥離シートとともに繰り出されずに、一回り内周側に位置するＤＲ積層体の剥離シート裏面上に残留する。

かかる事態が生じると、繰り出されたＤＲ積層体はレーザーダイシングシートがはぎとられているため、その後のレーザーダイシングシートと板状部材との貼付作業を実施することができなくなる。さらに、ＤＲ積層体の剥離シート裏面に付着した状態のレーザーダイシングシートは、その後の剥離シートの巻き取り作業の作業性を著しく低下させる可能性がある。具体的には、剥離シートの巻取のためのピンチローラに巻き付いてしまうことが例示され、このような場合には巻取体の形態のＤＲ積層体の繰り出し作業を停止しなければならない。以下、このような不具合を「ＤＲ積層体供給不良」ともいう。

スタック体の形態のＤＲ積層体でも同様のＤＲ積層体供給不良は生じ得る。剥離シートの下層側にレーザーダイシングシートが貼付されているＤＲ積層体のスタック体の場合には、上記の巻取体の形態のＤＲ積層体の場合と同様に、剥離シートをつかんでＤＲ積層体をめくり出したときに、剥離シートだけがめくり出され、レーザーダイシングシートはスタック体に残留する問題が生じ得る。剥離シートの上層側にレーザーダイシングシートが貼付されているＤＲ積層体のスタック体の場合には、剥離シートをつかんでＤＲ積層体をめくり出したときに、一層下側のＤＲ積層体のレーザーダイシングシートも一緒にめくり出される問題が生じ得る。

本発明は、このような巻取体やスタック体の形態にあるＤＲ積層体にＤＲ積層体供給不良が生じる可能性を低減させることができるレーザーダイシングシート、このレーザーダイシングシートと剥離シートとの積層体であるレーザーダイシングシート−剥離シート積層体（ＤＲ積層体）、およびそのレーザーダイシングシートを用いて板状部材を個片化してチップ体を製造するチップ体の製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明者らが検討したところ、ＤＲ積層体が備えるレーザーダイシングシートの基材背面が複数の部分から構成されるものとし、その複数の部分の一つ（本明細書において面の一部分を「領域」という。）を、レーザー入射面として適した第１の領域とし、上記の複数の部分の別の一つを剥離シート裏面（自らが構成要素となるＤＲ積層体の剥離シート裏面である場合もあれば、自らが構成要素となるＤＲ積層体とは別のＤＲ積層体の剥離シート裏面である場合もある。）に対する密着性が低い第２の領域とすることで、上記のＤＲ積層体供給不良が生じにくくなるとの知見を得た。

かかる知見に基づき完成された本発明は、第１に、基材と、前記基材の一方の面に積層された粘着剤層とを備えたレーザーダイシングシートであって、前記基材の前記粘着剤層に対向する側と反対側の面である背面は、その表面の粗さが算術平均粗さＲａで０．１μｍ未満である第１の領域および０．３μｍ以上である第２の領域を備え、前記第１の領域は使用時にレーザーが照射されるレーザー入射領域を含み、前記第２の領域は、前記レーザー入射領域よりも平面視で前記レーザーダイシングシートの外周側に設けられることを特徴とするレーザーダイシングシートを提供する（発明１）。

レーザーダイシングシートの基材背面を、算術平均粗さが低くレーザーを透過させた際に散乱や位相の均一性の低下が生じにくい第１の領域と、算術平均粗さが大きく剥離シート裏面に対する密着性が低い第２の領域とを備えるものとし、第２の領域をレーザー入射領域よりも外周側に配置することによって、ＤＲ積層体からレーザーダイシングシートを剥離する前の段階で、レーザーダイシングシートが剥離シートの剥離面から剥がれてしまう不具合が生じにくくなる。

上記発明（発明１）において、前記第２の領域の表面粗さは、算術平均粗さＲａで０．５μｍ以上であることが好ましい（発明２）。このような表面粗さであることにより、レーザーダイシングシートと剥離シートの裏面との密着性をより安定的に低下させることができる。

上記発明（発明１，２）において、前記第２の領域は平面視で環状であって、前記レーザー入射領域は、環状をなす前記第２の領域の平面視での内周よりも前記第２の領域の面内方向中心側に位置することが好ましい（発明３）。基材背面における第２の領域の配置を上記のようにすることにより、ＤＲ積層体を繰り出したりめくり出したりする際に、レーザーダイシングシートが剥離シートの剥離面から剥離してしまう不具合がより安定的に生じにくい。

上記発明（発明１から３）において、前記基材の背面は、前記第１の領域と前記第２の領域とからなることが好ましい（発明４）。基材背面がこのような構成の場合には、基材背面における第２の領域以外の領域全体をレーザー入射領域とすることが可能となるため、板状部材の加工（具体的にはステルスダイシングが例示される。）以外の目的（例えば板状部材のアライメント、リングフレームのアライメント）で、レーザー等の光を使用する場合であっても、その光を入射させる領域を確保することが容易となる。

上記発明（発明１から４）において、前記基材は、２３℃におけるヤング率が３０ＭＰａ以上６００ＭＰａ以下であることが好ましい（発明５）。基材がかかる特性を有する場合には、エキスパンド工程において基材が均一に伸長されやすいため、エキスパンド工程の際に基材が破断したり基材とリングフレームとが剥離したりする不具合が生じにくい。特に、ステルスダイシング法を採用した場合には、レーザーダイシングシート上の板状部材が適切に割断されなかったり板状部材が割断されてなるチップ体の整列方向にばらつきが生じたりする不具合が生じにくい。

上記発明（発明１から５）において、前記第２の領域は、前記基材の背面に対して粗面化処理が施されたことにより形成されたものであることが好ましい（発明６）。かかる方法により第２の領域が形成される場合には、背面全面が第１の領域からなる基材を用意すれば、上記の発明に係るレーザーダイシングシートを容易に作製することができる。

上記発明（発明１から６）において、前記第１の領域は、前記波長１０６４ｎｍにおける直線透過率が８０％以上であるとともに、波長１０６４ｎｍにおける位相差が１００ｎｍ以下であることが好ましい（発明７）。第１の領域が上位の特性を有する場合には、上記の発明に係るレーザーダイシングシートはステルスダイシングのためのダイシングシートとして好適に用いることができる。

本発明は、第２に、上記発明（発明１から７）のいずれかに係るレーザーダイシングシートと、前記レーザーダイシングシートの前記粘着剤層側の面にその剥離面が対向するように積層された剥離シートとを備え、前記剥離シートの剥離面には、前記レーザーダイシングシートが積層されていない領域を有するレーザーダイシングシート−剥離シート積層体を提供する（発明８）。

かかるレーザーダイシングシート−剥離シート積層体は、前述のＤＲ積層体供給不良が生じにくい。

本発明は、第３に、上記発明（発明８）に係るレーザーダイシングシート−剥離シート積層体から前記剥離シートを剥離して前記レーザーダイシングシートの前記粘着剤層側の面を表出させ、前記レーザーダイシングシートの前記表出した粘着剤層側の面における平面視で前記第１の領域と重複する領域に板状部材を貼付し、前記第１の領域をレーザー入射面として、前記基材および前記粘着剤層を透過して前記板状部材へと至るようにレーザーを照射し、前記レーザーを照射した後の前記板状部材が貼付している前記レーザーダイシングシートをその主面内方向に伸長させることにより、前記板状部材を個片化して、チップ体を得ることを特徴とするチップ体の製造方法を提供する（発明９）。

かかる製造方法によれば、レーザーダイシングシートを透過して入射したレーザー光によって板状部材の内部に適切に改質部が形成されるため、レーザーダイシングシートを伸長させるエキスパンド工程によってその改質部の部分で板状部材が破断されることがより安定的に生じる。それゆえ、本発明に係る製造方法によれば、チップ体を歩留まり高く製造することが可能となる。

本発明に係るレーザーダイシングシートは、基材背面における第１の領域の少なくとも一部をレーザー入射領域として用いることで、使用時にレーザーダイシングシートに照射されたレーザー光が基材によって散乱されたり位相の均一性が低下したりしにくく、適切なレーザー光を板状部材に照射することができる。しかも、このようなレーザーダイシングシートを備える本発明に係るＤＲ積層体によれば、使用前のＤＲ積層体が積層された状態（具体的には、巻取体の形態にある場合やスタック体の形態にある場合が例示される。）においてＤＲ積層体の剥離シート裏面に接する面、すなわち基材背面は、第１の領域のみならず第２の領域をも備え、この第２の領域は、相対的に粗な面から構成される。また、第２の領域は通常レーザーダイシングシートの大部分を占める、レーザーが照射されるレーザー入射領域よりも平面視でレーザーダイシングシートの外周側に設けられている。このため、あるＤＲ積層体をその基材背面に剥離シート裏面が接するように配置されていた剥離シートから引き剥がそうとしたときに、剥離シートの剥離面と粘着剤層の面との密着性、粘着剤層と基材との密着性、および基材背面のうち第２の領域と剥離シートの裏面との密着性の間で最も密着性の低い界面にて剥離が生じるところ、平面視でダイシングシートの外周に近い位置に設けられている粗な面から構成される第２の領域と、剥離シートの裏面との密着性が最も低くなって、この界面での剥離が生じやすくなっている。それゆえ、本発明に係るＤＲ積層体は、巻取体やスタック体の形態であっても、ＤＲ積層体供給不良が生じにくい。

本発明の一実施形態に係るレーザーダイシングシート−剥離シート積層体（ＤＲ積層体）の概略断面図である。 本発明の一実施形態に係るレーザーダイシングシート−剥離シート積層体（ＤＲ積層体）のレーザーダイシングシートの基材背面を概念的に示す平面図である。 本発明の一実施形態に係るレーザーダイシングシート−剥離シート積層体（ＤＲ積層体）が巻取体の形態をなし、この巻取体からＤＲ積層体が繰り出されている状態を概念的に示す斜視図である。 本発明の一実施形態に係る巻取体からレーザーダイシングシート−剥離シート積層体（ＤＲ積層体）が繰り出されて、長尺の剥離シートに貼付しているレーザーダイシングシートの１枚を取り出そうとする直前の状態を概念的に示す部分断面図である。 本発明の一実施形態に係るレーザーダイシングシート−剥離シート積層体（ＤＲ積層体）の複数がスタック体の形態をなしている状態を概念的に示す断面図である。 本実施形態に係るレーザーダイシングシートの粘着剤層に板状部材およびリングフレームが貼付された状態を概念的に示す断面図である。

以下、本発明の実施形態について説明する。

１．レーザーダイシングシート−剥離シート積層体
図１に示されるように、本発明の一実施形態に係るレーザーダイシングシート−剥離シート積層体（ＤＲ積層体）１００は、基材１および基材１の一方の面に積層された粘着剤層３を備えるレーザーダイシングシート１０と、剥離シート１１とを備え、剥離シート１１は、レーザーダイシングシート１０の粘着剤層３側の面にその剥離面が対向するように積層されている。

（１）基材１
本実施形態に係るレーザーダイシングシート１０が備える基材１は、レーザー光を適切に透過させるという機能（以下、「レーザー透過機能」ともいう。）と、剥離シート裏面に対する密着性を低下させるという機能（以下、「密着性低減機能」ともいう。）とを有する。

本実施形態に係る基材１は、図２に示されるように、上記の二つの機能を併せ持つために、単独の層状体からなる基材背面１Ａ（基材１における粘着剤層３に対向する側と反対側の面、すなわち、レーザーダイシングシートとしての基材側の面）に、第１の領域１ａおよび第２の領域１ｂを備える。

ｉ）第１の領域
本明細書において、「第１の領域」１ａとは、基材背面１Ａにおける表面の粗さが、算術平均粗さＲａで０．１μｍ未満である部分をいう。ここで、算術平均粗さＲａは、接触式表面粗さ計により測定された、ＪＩＳ Ｂ０６０１：２００１に準拠した特性であり、以下において同様である。第１の領域１ａ内に、使用時にレーザーが入射されるレーザー入射領域１ｃが含まれる。図２では、第１の領域１ａ全面がレーザー入射領域１ｃとなっている。上記のとおり第１の領域１ａは算術平均粗さＲａが低い平滑面となっているため、第１の領域１ａの面内に設定されるレーザー入射領域１ｃにおいて入射してきたレーザーが反射したり散乱したりする可能性が低減されている。算術平均粗さＲａが小さくなるほど、レーザーの透過性は高まるため、第１の領域１ａにおける算術平均粗さＲａは、小さければ小さいほど好ましく、その下限は特に限定されない。基材１を構成する部材の製造上の制限などにより、通常、この算術平均粗さＲａは０．０１μｍ程度が下限となる。第１の領域１ａの算術平均粗さＲａを調整は公知の方法により行うことができる。たとえば押出し成型により基材１を与えるフィルムを製造する場合に、冷却ロールの表面形状を転写させることにより行うことができる。また、第１のシート１が延伸フィルムである場合の第１のシート１を与えるフィルムの製造において、フィルムの材料に添加する充填材の量やサイズの変更により行うことができる。また、液状物をキャストし、硬化させてフィルムを得る場合にはキャストに用いる工程フィルムの粗さを調整することにより行うことができる。

ｉｉ）第２の領域
本明細書において、「第２の領域」１ｂとは、基材背面１Ａにおける表面の粗さが、算術平均粗さＲａで０．３μｍ以上である部分をいう。この第２の領域１ｂは、上記のレーザー入射領域１ｃよりも平面視（視線の方向が主面の法線に平行であるこという。）でレーザーダイシングシート１の外周側に設けられる。そのような配置関係の一例として、図２には、平面視で円状をなすレーザー入射領域１ｃ（図２において、第１の領域１ａとレーザー入射領域１ｃは一致している。）の外周側（基材背面１Ａの面内方向でレーザー入射領域１ｃの中心から離間する向き）に、平面視で環状をなす第２の領域１ｂが配置された基材背面１Ａが示されている。ここで、図２に示される基材背面１Ａでは、レーザー入射領域１ｃ（すなわち第１の領域１ａ）の外周端と第２の領域１ｂの内周端とは連続している。なお、「環状」なる用語の概念には、図２に示されるように平面視で完全な環状のみならず、部分的に不連続となった場合（例えばＣ字形状）や、多数の領域が全体として環状をなす場合（例えば放射環形状）も含まれるものとする。

以下、図２のように第２の領域１ｂが平面視で完全な環状であって、その内周側は全体が第１の領域１ａである場合を一具体例として、第２の領域１ｂによりもたらされる基材１の密着性低減機能について説明する。また、図３に示されるように、ＤＲ積層体１００が、複数のレーザーダイシングシート１０が長尺の剥離シート１１の剥離面に当該シート１１の長尺方向に平行な方向に並んで積層されてなる長尺体の形態で形成され、この長尺体が巻芯Ｃを中心として長尺方向に巻き取られて巻取体１００Ａの形態で保管されている場合を具体例とする。

図４は、巻取体１００ＡからＤＲ積層体１００が繰り出されて、長尺の剥離シート１１に貼付しているレーザーダイシングシート１０の１枚を剥離可能な状態にする直前の状態を概念的に示す部分断面図である。なお、図４に示される巻取体１００Ａは、長尺体の形態をなすＤＲ積層体１００が、巻取体１００Ａの巻芯Ｃの回転中心により近位な側（内周側）にレーザーダイシングシート１０が配置され、巻取体１００Ａの巻芯Ｃの回転中心により遠位な側（外周側）に剥離シート１１が配置されるように、巻き取りが行われたものである。

本実施形態に係るＤＲ積層体１００では、巻取体１００ＡからＤＲ積層体１００の繰り出しが行われると、最外周の剥離シート１１ａと、最外周の剥離シート１１ａの剥離面にその粘着剤層３側の面が貼付されるレーザーダイシングシート１０と、レーザーダイシングシート１０の基材背面１Ａにその剥離面と反対側の面（剥離シート裏面）が接するように配置された、最外周の剥離シート１１ａよりも一回り内周側の剥離シート１１ｂとからなる重積体において、レーザーダイシングシート１０と剥離シート１１ｂとの界面で剥離が生じ、適切に、レーザーダイシングシート１０を剥離可能な状態とすることができる。

本実施形態に係るレーザーダイシングシート１０では、上記のように、基材背面１Ａは、相対的に粗な面（算術平均粗さＲａが０．３μｍ以上）からなる第２の領域１ｂが平面視で環状に配置され、その内周側に相対的に平滑な面（算術表面高さＲａが０．１μｍ未満）からなる第１の領域１ａが配置されているため、基材背面１Ａと剥離シート１１ｂとの剥離が行われる場合には、常に、相対的に粗な面の第２の領域１ｂと剥離シート１１ｂの裏面との界面から剥離が行われ、相対的に平滑な第１の領域１ａと剥離シート１１ｂの裏面との界面が剥離の開始点となることはない。

これに対し、例えば、基材背面１Ａが相対的に平滑な第１の領域１ａのみからなる場合には、平滑な第１の領域１ａと剥離シート１１ｂの裏面との密着性が粘着剤層３と剥離シート１１の剥離面との密着性に勝り、粘着剤層３と剥離シート１１の剥離面との界面において剥離して、第１の領域１ａからなる基材背面１Ａと剥離シート１１ｂの裏面とは密着したままとなってしまい、ＤＲ積層体供給不良に至ってしまう。このＤＲ積層体供給不良が生じると、長尺体のＤＲ積層体１００は、その剥離シート１１側の面にレーザーダイシングシート１０が粘着剤層３を表出させた状態で存在することになり、剥離シート１１を巻き取る際に通過するローラ（例えばピンチローラ）など繰り出しのための設備内の部品にこの粘着剤層３が付着するといった重大な不具合が生じる危険性が高まる。

このようなＤＲ積層体供給不良の発生をより安定的に抑制する観点から、第２の領域の面粗さは算術平均粗さＲａで０．５μｍ以上であることが好ましく、０．７μｍ以上であることがより好ましい。第２の領域の算術平均粗さＲａの上限としては、３μｍ程度である。

ｉｉｉ）基材の材質、物性等
本具体例に係る基材１は、ダイシング工程にあたりレーザー入射領域１ｃにおいてレーザー光を透過させる機能を有し、ダイシング工程の後に行われるエキスパンド工程などにおいて破断しない限り、その構成材料は特に限定されない。通常は樹脂系の材料を主材とするフィルムから構成される。そのフィルムの具体例として、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）フィルム等のポリエチレンフィルム、延伸若しくは無延伸のポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体フィルム、およびその水添加物または変性物等からなるフィルムが用いられる。またこれらの架橋フィルム、共重合体フィルムも用いられ、中でもエキスパンド性を考慮すると、ポリ塩化ビニルフィルムが好ましい。上記の基材は１種単独で層状体を構成していてもよいし、さらにこれらを２種類以上組み合わせた積層フィルムとして層状体を構成していてもよい。

上記の樹脂系材料を主材とするフィルム内には、顔料、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤、滑剤、フィラー等の各種添加剤が含まれていてもよい。こうした添加剤の含有量は特に限定されないが、基材１が所望の機能を発揮し、平滑性や柔軟性を失わない範囲に留めるべきである。前述のように基材１の一方の面は、その一部が、使用時にレーザーの入射面となるため、入射したレーザー光の直線透過率を低減させるような材料（顔料、フィラーなど）を含有しないことが好ましい。

本具体例に係る基材１の構成材料は、ステルスダイシングに用いられる光源の波長１０６４ｎｍにおける直線透過率を８０％以上とすることが可能な材料から構成されていることが、ダイシング工程の加工品質および加工精度を高める観点から好ましい。

粘着剤層３がエネルギー線の照射により重合する材料を含む場合であって、重合させるために照射するエネルギー線として紫外線を用いる場合には、基材１の構成材料は紫外線に対して透過性を有することが好ましい。なお、上記のエネルギー線として電子線を用いる場合には基材１の構成材料は電子線に対する透過性を有していることが好ましい。

また、基材１における粘着剤層３が積層される側の面には、粘着剤層３を構成する粘着剤との密着性を向上するために、コロナ処理を施したり、プライマー層を設けたりしてもよい。

基材１の２３℃におけるヤング率は、３０ＭＰａ以上６００ＭＰａ以下であり、５０ＭＰａ以上５００ＭＰａ以下であることが好ましく、１００ＭＰａ以上４００ＭＰａ以下であることがより好ましい。２３℃におけるヤング率が３０ＭＰａ以上６００ＭＰａ以下であるである基材１は、エキスパンド工程の際に均一に伸長されやすいため、かかる工程の適性に優れ、特にステルスダイシング法を採用した場合に、レーザーダイシングシート１０上の板状部材が適切に割断されなかったり板状部材が割断されてなるチップ体の整列方向にばらつきが生じたりする不具合が生じにくい。基材１のヤング率が上記のような範囲にあると、基材１の基材背面１Ａに粗である領域が設けられていない場合に、ＤＲ積層体の基材背面と、当該背面に接する別のＤＲ積層体の剥離シート裏面との密着性が高まる傾向がある。これは、基材１が接触している他の材料表面への凹凸に追従しやすくなることなどが理由と考えられる。しかしながら、基材１がかかるヤング率を有している場合であっても、本実施形態に係るレーザーダイシングシート１０では、上述したように基材背面１Ａが相対的に粗な面からなる第２の領域１ｂが設けられているために、ＤＲ積層体供給不良を防止することができる。

また、基材１の破断伸度は、２３℃、相対湿度５０％のときに２００ｍｍ／分で延伸させることにより測定した値として５０％以上であることが好ましく、７０％以上であることがより好ましく、１００％以上であることが特に好ましい。ここで、破断伸度はＪＩＳ Ｋ７１６１：１９９４（ＩＳＯ ５２７−１：１９９３）に準拠した引張り試験における、試験片破壊時の試験片の長さの元の長さに対する伸び率である。上記の破断伸度が５０％以上である基材１は、エキスパンド工程の際に破断しにくいため、レーザーダイシングシート１０上の板状部材が適切に切断されなかったり板状部材が分割されてなるチップ体が脱落したりする不具合が生じにくい。

基材１の厚さはレーザーダイシングシート１０が前述のダイシング工程やエキスパンド工程において適切に機能できる限り、限定されない。過度に薄い場合には、製造過程や使用時に破断しやすくなることが懸念される。一方基材１は、ステルスダイシングに用いられる光源の波長１０６４ｎｍにおける位相差を１００ｎｍ以下とすることが、ダイシング工程の加工品質および加工精度を高める観点から好ましいところ、基材１が過度に厚い場合には、基材１の材質を調整しても、上記の位相差を１００ｎｍ以下とすることが困難となることが懸念される。したがって、基材１の厚さは２０μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましく、４０μｍ以上１００μｍ以下であることより好ましく、５０μｍ以上９０μｍ以下であることが特に好ましい。

図２に示される構成では、基材１の基材背面１Ａは、前述のように、平面視で第１の領域１ａとレーザー照射領域１ｃは一致し、レーザーダイシングを行う場合には、通常は板状部材の端部に到るまでレーザーを照射するため、ダイシング加工される板状部材が貼付される粘着剤層３の領域（本明細書において「部材貼付領域」ともいう。）は、平面視でレーザー照射領域１ｃ、すなわち第１の領域１ａ内に含まれる。

ｉｖ）基材１の製造方法
上記のように、レーザー透過機能を考慮して基材１の材質を設定する場合には、まず、そのままで基材１の背面１Ａにおける第１の領域が上述の条件を満たすこととなる基材１の構成材料、つまり、少なくとも一方の面の算術平均粗さＲａで０．１μｍ未満となるような表面粗さの面を有する基材１の構成材料を用意する。その後、基材１の構成材料の上記の一方の面の所定の場所に任意の粗面化処理を施すことによって、密着性低減機能を担う第２の領域となるべき部分を形成すればよい。粗面化処理の詳細は限定されず、サンドブラスト処理、プラズマアッシング処理、エッチング処理（湿式／乾式）、転造など公知の手段を用いればよい。生産コスト、他の製造工程との兼ね合い、設計自由度などを考慮すると、サンドブラストによる処理が好ましい。

基材１の平面視形状（主面の法線に平行な方向から見た形状）は、被加工物である半導体ウエハなどの板状部材をレーザーダイシングシート１０の粘着剤層３側の面の中心を含む領域に貼付したときに、その周囲に、運搬などの際に用いるリングフレームに貼付される領域が十分に確保され、かつ、これらの半導体ウエハに貼付された領域とリングフレームに貼付された領域との間に、適切な領域が確保され、エキスパンド工程においてリングフレームを引き落とす際の支点となる治具を取りつけ、その治具と半導体ウエハを個片化して得られた複数のチップ体との間に伸長後も平面視である程度（数ｍｍから数ｃｍ）の間隙が設定されるような形状であれば、特に限定されない。通常は、基材１の平面視形状はリングフレームの内周が作る形状に対応して円に近い形状とされる。

ｖ）変形例等
基材１の背面１Ａは、上記のとおり、レーザー入射領域１ｃを含む第１の領域１ａと第２の領域１ｂとを備えていればよく、これらの領域以外の領域を含んでいてもよいし、含んでいなくともよい。すなわち、基材背面１Ａは、第１の領域ａと第２の領域１ｂとから構成されていてもよいし、さらに別の領域（本明細書において「第３の領域」と総称する。）を備えていてもよい。第１の領域１ａの特徴および第２の領域１ｂの特徴から導き出される第３の領域の特徴は、その表面の粗さが算術平均粗さＲａで０．１μｍ以上０．３μｍ未満であることとなる。上記のようにサンドブラスト処理によって第２の領域を形成する場合には、マスキングなどの手法を用いても、結果的に第１の領域と第２の領域との間に第３の領域に相当する表面粗さを有する領域が形成される場合もある。

基材背面１Ａにおける第１の領域と第２の領域との配置関係は、前述のように、第１の領域１ａ内に設定されるレーザー入射領域１ｃよりも平面視でレーザーダイシングシート１の外周側に第２の領域１ｂが設けられる以外は、特に限定されない。図２に示されるように、第２の領域が平面視で完全な環状であってその平面視で内周側に第１の領域が配置されていてもよいが、他の構成であってもよい。例えば、ＤＲ積層体１００が巻取体１００Ａの形態で保管される場合には、繰り出しの際にレーザーダイシングシート１０の基材背面１Ａにおける長尺方向繰り出し先端側の端部に相当する位置にのみ第２の領域が形成されていてもよい。巻取体１００Ａの場合には、繰り出しの際に、レーザーダイシングシート１０が適切に剥離するか否かは、レーザーダイシングシート１０の長尺方向繰り出し先端側端部における、粘着剤層３側の面と最外周の剥離シート１１ａの剥離面との密着性（以下、「外側密着性」という。）と、基材背面１Ａと一層内周側の剥離シート１１ｂの裏面との密着性（以下、「内側密着性」という。）との大小関係に依存するところが大きいため、基材背面１Ａの長尺方向繰り出し先端側端部を粗面化するだけで、外側密着性が相対的に低下するようにすることができる。

ＤＲ積層体からレーザーダイシングシート１０を取り出すために剥離シート１１を引き出す際の方向が必ずしも一定でない場合には、全面が平滑面（つまり第１の領域１ａに相当する面）である基材背面１Ａに対して、小円状の第２領域１ｂをそれらの中心を結ぶ線が円を描くように複数形成することが一例として挙げられる。サンドブラスト処理で第２の領域１ｂを形成する場合には、基材１の背面Ａから所定の距離の位置にノズルを配置して、所定の時間サンドブラスト処理をして、ノズルの位置を背面Ａの面内方向に移動させてまた所定の時間サンドブラスト処理をする、といった作業によって、上記のような構成の基材背面１Ａを構成することができる。

（２）粘着剤層
粘着剤層３は、上記のいずれの具体例に係る基材１，２についても、基材背面１Ａ，２Ａと反対側の面に積層されるも出あって、従来より公知の種々の粘着剤により形成され得る。このような粘着剤としては、何ら限定されるものではないが、例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル等の粘着剤が用いられる。また、エネルギー線重合型や加熱発泡型、水膨潤型の粘着剤も用いることができる。エネルギー線（紫外線、電子線等）重合型粘着剤としては、特に紫外線重合型粘着剤を用いることが好ましい。

以下、エネルギー線重合型粘着剤について、アクリル系粘着剤を例として具体的に説明する。
アクリル系粘着剤は、粘着剤組成物から形成される粘着剤層に十分な粘着性および凝集性を付与するためにアクリル系重合体（Ａ）を含有し、またエネルギー線重合性化合物（Ｂ）を含有する。エネルギー線重合性化合物（Ｂ）は、またエネルギー線重合性基を含み、紫外線、電子線等のエネルギー線の照射を受けると重合し、粘着剤組成物の粘着力を低下させる機能を有する。また、上記成分（Ａ）および（Ｂ）の性質を兼ね備えるものとして、これらに代えて主鎖または側鎖に、エネルギー線重合性基が結合されてなるエネルギー線重合型重合体（以下、成分（ＡＢ）と記載する場合がある）を用いてもよい。このようなエネルギー線重合型粘着性重合体（ＡＢ）は、粘着性・造膜性付与機能とエネルギー線重合性とを兼ね備える性質を有する。

アクリル系重合体（Ａ）としては、従来公知のアクリル系重合体を用いることができる。アクリル系重合体（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１０万〜２００万であることが好ましく、３０万〜１５０万であることがより好ましい。また、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ、Ｍｎは数平均分子量）は１．０〜１０であることが好ましく、１．０〜３．０であることがより好ましい。また、アクリル系重合体（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは−７０〜３０℃、さらに好ましくは−６０〜２０℃の範囲にある。

上記アクリル系重合体（Ａ）を形成するためのモノマーとなる（メタ）アクリル酸エステルの具体例として、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート等のアルキル基の炭素数が１〜１８であるアルキル（メタ）アクリレート；シクロアルキル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、イソボルニルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート、イミドアクリレート等の環状骨格を有する（メタ）アクリレート；２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等の水酸基を有する（メタ）アクリレート；グリシジルメタクリレート、グリシジルアクリレート等のエポキシ基を有する（メタ）アクリレートなどが挙げられる。このほか、上記アクリル系重合体（Ａ）を形成するためのモノマーとして、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、アクリロニトリルなども例示される。また、上記アクリル系重合体（Ａ）は、酢酸ビニル、スチレン、ビニルアセテートなどが共重合されていてもよい。

エネルギー線重合性化合物（Ｂ）は、紫外線、電子線等のエネルギー線の照射を受けると重合する化合物である。このエネルギー線重合性化合物の例としては、エネルギー線重合性基を有する低分子量化合物（単官能、多官能のモノマーおよびオリゴマー）が挙げられ、具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ジシクロペンタジエンジメトキシジアクリレート、イソボルニルアクリレートなどの環状脂肪族骨格含有アクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、オリゴエステルアクリレート、ウレタンアクリレートオリゴマー、エポキシ変性アクリレート、ポリエーテルアクリレート、イタコン酸オリゴマーなどのアクリレート系化合物が用いられる。このような化合物は、分子内に少なくとも１つの重合性二重結合を有し、通常は、分子量が１００〜３００００、好ましくは３００〜１００００程度である。

一般的には成分（Ａ）１００重量部に対して、成分（Ｂ）は１０〜４００重量部、好ましくは３０〜３５０重量部程度の割合で用いられる。

上記成分（Ａ）および（Ｂ）の性質を兼ね備えるエネルギー線重合型粘着性重合体（ＡＢ）は、主鎖または側鎖に、エネルギー線重合性基が結合されてなる。

エネルギー線重合型重合体（ＡＢ）の主骨格は特に限定はされず、上述のアクリル系重合体（Ａ）と同じものとすることができる。

エネルギー線重合型重合体（ＡＢ）の主鎖または側鎖に結合するエネルギー線重合性基は、たとえばエネルギー線重合性の炭素−炭素二重結合を含む基であり、具体的には（メタ）アクリロイル基等を例示することができる。エネルギー線重合性基は、アルキレン基、アルキレンオキシ基、ポリアルキレンオキシ基を介してエネルギー線重合型粘着性重合体に結合していてもよい。

エネルギー線重合型重合体（ＡＢ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１０万〜２００万であることが好ましく、３０万〜１５０万であることがより好ましい。また、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ、Ｍｎは数平均分子量）は１．０〜１０であることが好ましく、１．０〜３．０であることがより好ましい。また、エネルギー線重合型重合体（ＡＢ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは−７０〜３０℃、より好ましくは−６０〜２０℃の範囲にある。

エネルギー線重合型重合体（ＡＢ）は、例えば、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基を含有するアクリル系重合体と、該官能基と反応する置換基およびエネルギー線重合性炭素−炭素二重結合を１分子毎に１〜５個を有する重合性基含有化合物とを反応させて得られる。かかるアクリル系重合体は、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基を有する（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体と、前述した成分（Ａ）を構成するモノマーとから共重合体することで得られる。また、該重合性基含有化合物としては、（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート、メタ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネート、（メタ）アクリロイルイソシアネート、アリルイソシアネート、グリシジル（メタ）アクリレート；（メタ）アクリル酸等が挙げられる。かかる製法により得られたエネルギー線重合型重合体（ＡＢ）においては、上述のエネルギー線重合型重合体（ＡＢ）の重量平均分子量（Ｍｗ）、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ、ガラス転移温度（Ｔｇ）は、重合性基含有化合物と反応させる前のアクリル系重合体のものを指す。

エネルギー線重合性化合物（Ｂ）またはエネルギー線重合型重合体（ＡＢ）には、光重合開始剤を併用することが好ましい。光重合開始剤としては、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィンオキサイド化合物、チタノセン化合物、チオキサントン化合物、パーオキサイド化合物等の光開始剤、アミンやキノン等の光増感剤などが挙げられ、具体的には、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノン、２,４,６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイドなどが例示できる。光重合開始剤の併用により、エネルギー線として紫外線を用いる場合に、光重合開始剤を配合することにより照射時間、照射量を少なくすることができる。この光重合開始剤の配合量は特に限定されないが、エネルギー線重合性化合物（Ｂ）およびエネルギー線重合型粘着性重合体（ＡＢ）の合計１００質量部（固形分、以下同じ）に対して、０．５質量部以上１０質量部以下とすることが好ましい。

さらに、粘着剤組成物には、各種物性を改良するため、必要に応じ、その他の成分（架橋剤等）が含まれていてもよい。架橋剤としては、有機多価イソシアナート化合物、有機多価エポキシ化合物、有機多価イミン化合物等があげられる。この架橋剤の配合量は特に限定されないが、アクリル系重合体（Ａ）およびエネルギー線重合型重合体（ＡＢ）の合計１００質量部に対して、０．２質量部以上１０質量部以下とすることが好ましい。

上記のようなアクリル系重合体（Ａ）およびエネルギー線重合性化合物（Ｂ）を含むアクリル系粘着剤または、エネルギー線重合型粘着性重合体（ＡＢ）を含むアクリル系粘着剤は、エネルギー線照射により重合する。エネルギー線としては、電離放射線、すなわち、Ｘ線、紫外線、電子線などが挙げられる。これらのうちでも、比較的照射設備の導入の容易な紫外線が好ましい。

電離放射線として紫外線を用いる場合には、取り扱いのしやすさから波長２００〜３８０ｎｍ程度の紫外線を含む近紫外線を用いればよい。紫外線量としては、エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の種類や粘着剤層３の厚さに応じて適宜選択すればよく、通常５０〜５００ｍＪ／ｃｍ^２程度であり、１００〜４５０ｍＪ／ｃｍ^２が好ましく、２００〜４００ｍＪ／ｃｍ^２がより好ましい。また、紫外線照度は、通常５０〜５００ｍＷ／ｃｍ^２程度であり、１００〜４５０ｍＷ／ｃｍ^２が好ましく、２００〜４００ｍＷ／ｃｍ^２がより好ましい。紫外線源としては特に制限はなく、例えば高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、ＵＶ−ＬＥＤなどが用いられる。

電離放射線として電子線を用いる場合には、その加速電圧については、エネルギー線重合性化合物（Ｂ）の種類や粘着剤層３の厚さに応じて適宜選定すればよく、通常加速電圧１０〜１０００ｋＶ程度であることが好ましい。また、照射線量は、エネルギー線重合性化合物（Ｂ）が適切に重合する範囲に設定すればよく、通常１０〜１０００ｋｒａｄの範囲で選定される。電子線源としては、特に制限はなく、例えばコックロフトワルトン型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、あるいは直線型、ダイナミトロン型、高周波型などの各種電子線加速器を用いることができる。

粘着剤層３の厚さは、好ましくは１μｍ以上１５μｍ以下、さらに好ましくは２μｍ以上１０μｍ以下、特に好ましくは３μｍ以上８μｍの範囲である。粘着剤層３が過度に厚い場合には、基材１の材質や厚さを制御しても、使用時に基材１と粘着剤層３との積層体を透過して板状部材に到達するレーザー光の強度や位相の均一性を所望の範囲とすることが困難となることもある。また、本発明に係るレーザーダイシングシート−剥離シート積層体をステルスダイシング法に用いる場合には、粘着剤層３が厚いとエキスパンド時の基材の変形が半導体ウエハに伝播しがたくなり、半導体ウエハの分割に不具合を生じる懸念がある。粘着剤層３が過度に薄い場合には、粘着剤層３が使用時に板状部材を適切に固定できなくなることもある。

（３）剥離シート
本実施形態に係るＤＲ積層体１００は、レーザーダイシングシート１０の粘着剤層３の基材１に対向する側と反対側の面（使用時に板状部材が貼付される面）に、その使用時まで粘着剤層を保護するために剥離シート１１が積層されている。

上記の目的を果たすことができる限り、剥離シート１１を構成する材料は任意であり、プラスチックフィルムからなる支持フィルムに剥離剤を塗布したものが例示される。プラスチックフィルムの具体例として、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステルフィルム、およびポリプロピレンやポリエチレンなどのポリオレフィンフィルムが挙げられる。これらのうちでも、伸縮性が小さく、寸法安定性、平滑性に優れるポリエステルフィルムが好ましい。剥離剤としては、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系などを用いることができるが、これらの中で、安価で安定した性能が得られるシリコーン系が好ましい。上記の剥離シート１１の支持フィルムをなすプラスチックフィルムが単独で剥離シートとして機能してもよい。支持フィルムがポリエステルフィルムである場合には、通常そのままでは粘着剤に対する離型性を有しないため、剥離剤を塗布して剥離面とすることが好ましい。すなわち、この支持フィルムの面から剥離面が構成されていてもよい。あるいは、上記の剥離シート１１のプラスチックフィルムからなる支持フィルムに代えて、グラシン紙、コート紙、上質紙などの紙基材または紙基材にポリエチレンなどの熱可塑性樹脂をラミネートしたラミネート紙を用いてもよい。剥離シート１１の厚さについては特に制限はないが、通常２０μｍ以上２５０μｍ以下程度である。

剥離シート１１の形状も特に限定されないが、剥離シート１１からレーザーダイシングシート１０を剥離することが容易となるように、通常、剥離シート１１の剥離面には、レーザーダイシングシート１０の粘着剤層３側の面が貼付されていない領域が設けられている。

剥離シート１１の具体的形状の一例として、長尺形状が挙げられる。この場合におけるＤＲ積層体１００の形態の具体例は、複数のレーザーダイシングシート１０が、剥離シート１１の長尺方向に互いに離間して、剥離シート１１の剥離面に貼付されてなる形態である。このとき、ＤＲ積層体１００は長尺体のままで保管してもよいが、図３に示すように、ＤＲ積層体１００の長尺方向の一方の端部を芯材Ｃに固定して巻き取り、巻取体１００Ａの形態で保管してもよい。図３は、そのような巻取体１００Ａの形態にあるＤＲ積層体１００が繰り出されている状態を概念的に示す斜視図である。

剥離シート１１の具体的形状の別の一例として、長尺ではない形状が挙げられる。この場合におけるＤＲ積層体１００の形態の具体例は、剥離シート１１に１枚のレーザーダイシングシート１０が貼付されてなる形態である。このとき、ＤＲ積層体１００は、その複数枚が、ＤＲ積層体１００の厚さ方向に積層されたスタック体１００Ｂの形態で保管してもよい。そのようなスタック体１００Ｂの形態にあるＤＲ積層体１００を概念的に示す断面図を図５に示す。

２．レーザーダイシングシート
本発明の一実施形態に係るレーザーダイシングシート１０は、上記の本実施形態に係るＤＲ積層体１００から、剥離シート１１を剥離させることによって得られる。
本実施形態に係るレーザーダイシングシート１０の基材１は、基材背面１Ａにレーザー照射領域１ｃを含む第１の領域１ａと、レーザー照射領域１ｃの平面視でレーザーダイシングシート１０の外周側に第２の領域１ｂとを備える。この第１の領域１ａがレーザー透過機能を果たし、第２の領域１ｂが密着性低減機能を果たす。したがって、本実施形態に係るレーザーダイシングシート１０はレーザー光を使用するダイシング工程におけるダイシングシートとして好適に用いることができる上に、このレーザーダイシングシート１０と剥離シート１１とからなるＤＲ積層体１００においてＤＲ積層体供給不良が生じにくい。

３．ＤＲ積層体の製造方法
本実施形態に係るＤＲ積層体１００の製造方法は特に限定されない。公知の塗布方法、貼付方法、切断方法（ハーフカットを含む。）、剥離方法、粗面化処理などを適宜組み合わせて製造すればよい。以下に、図１に示されるような構造を有するＤＲ積層体の製造方法の一例を示す。

剥離シート１１の剥離面上に、粘着剤層３を形成するための粘着剤組成物を塗布し、得られた塗膜を乾燥して、粘着剤層３を得る。塗布方法は任意であり、ダイコーター、カーテンコーター、スプレーコーター、スリットコーター、ナイフコーターなどが例示される。乾燥方法も任意であり、例えば８０〜１２０℃程度で数分間加熱することによって行ってもよいし、大気中に放置する風乾でもよい。一方、少なくとも一方の面について、表面粗さが算術平均粗さＲａで０．１μｍ未満の基材１を与える樹脂系フィルムを用意する。この樹脂系フィルムの表面粗さが上記のように調整された面と反対側の面を、前述の粘着剤組成物を用いて得られた粘着剤層３の剥離シート１１に対向する側と反対側の面に貼付して、剥離シート１１、粘着剤層３、および基材１を与える樹脂系フィルムがこの順に積層されたＤＲ積層体１００の原反を得る。

このＤＲ積層体１００の原反の基材１側の面、すなわち前述の表面粗さが調整された面に、サンドブラスト装置を用いて、第２の領域１ｂの形状対応した領域にサンドブラスト処理を行う。図２に示されるように第２の領域１ｂの形状が円環上である場合には、これに対応して円環状の領域にサンドブラスト処理を行えばよい（後述するように、円環状の領域の外側に位置する不要部分は除去されるため、同時にサンドブラスト処理がされてもよい。）。また、円環状の領域の内側の部分がサンドブラスト処理されないようにするために、その部分に粘着フィルムを剥離可能に貼付しておくなどしてマスキングを行ってもよい。続いて、切断線により基材１の外形が形成されるように、ブラスト処理後の第１の積層体に対して、基材１側から、基材１および粘着剤層３を切断するハーフカット処理を行う。最後に、切断線の外側に位置する不要部分を除去することにより、剥離シート１１の剥離面上に外径が等しい基材１と粘着剤層３とからなるレーザーダイシングシート１０が積層されてなるＤＲ積層体１００が得られる。なお、基材１の背面１Ａの外周側端部近傍に第２の領域１ｂが位置することが好ましいため、サンドブラスト処理により形成される粗面化された領域の外径は、円環状の第２の領域１ｂの外径よりもやや大きめにして、サンドブラスト処理に引き続いて行われるハーフカット処理を行うことにより形成される基材１の背面１Ａの外周側端部が確実に粗面となるようにすることが好ましい。

４．チップ体の製造方法
以下、本実施形態に係るＤＲ積層体１００から剥離シート１１を剥離して得られるレーザーダイシングシート１０を用いて、チップ体を製造する方法の一例を説明する。

まず、レーザーダイシングシート１０の粘着剤層３における第１のシート１に対向する側と反対側の面の所定の領域に、板状部材を貼付する。この所定の領域とは、前述のように、平面視でレーザー照射領域１ｃと重なる部分である。板状部材としては、半導体ウエハ、ガラス基板、セラミック基板、ＦＰＣ等の有機材料基板、精密部品等の金属系材料からなる部材などが例示される。また、板状部材が半導体ウエハなどであって回路がすでに形成されている場合には、回路が形成された面が粘着剤層３に対向するように貼付されてもよいし、回路が形成されていない裏面が粘着剤層３に対向するように貼付されてもよい。なお、リングフレームを用いる場合には、この板状部材の貼付に合わせて、レーザーダイシングシート１０の粘着剤層３にリングフレームを貼付すればよい。図６は、このようにして、レーザーダイシングシート１０の粘着剤層３に板状部材７１およびリングフレーム７２が貼付された状態を概念的に示す断面図である。

次に、レーザーダイシングシート１０の基材背面１Ａのレーザー照射領域１ｃから基材１および粘着剤層３を透過して板状部材７１へと至るように、レーザー光を照射する。この際、板状部材７１の内部にてレーザーが集光されるように照射することが、基材１や粘着剤層３に与えるダメージが少ないため、好ましい。レーザー光源は、波長および位相が揃った光を発生させる装置であり、レーザー光の種類としては、パルスレーザー光を発生するＮｄ−ＹＡＧレーザー、Ｎｄ−ＹＶＯレーザー、Ｎｄ−ＹＬＦレーザー、チタンサファイアレーザーなど多光子吸収を起こすものを挙げることができる。レーザー光の波長は、８００〜１１００ｎｍが好ましく、１０６４ｎｍがさらに好ましい。

板状部材６１内部に照射されたレーザー光によって、板状部材７１の切断予定ラインに沿ってその内部に改質部が形成され、ダイシングラインとなる。ひとつの切断予定ラインをレーザー光が走査する回数は１回であっても複数回であってもよい。好ましくは、レーザー光の照射位置と、回路間の切断予定ラインの位置をモニターし、レーザー光の位置合わせを行いながら、レーザー光の照射を行う。このときの位置合わせのために別途レーザー光を照射してもよい。

こうしてレーザー照射が終了したら、レーザー照射後の板状部材が貼付しているレーザーダイシングシート１０をエキスパンド装置などを用いてシートの主面内方向外向きに伸長させる。このレーザーダイシングシート１０の伸長に合わせて板状部材に引張力が加えられ、この引張力によって板状部材内の改質部が脆性破壊する。その結果、板状部材７１はダイシングラインに沿って切断されて個片化し、その分割されてなる個片のそれぞれとしてチップ体が得られる。

レーザーダイシングシート１０の伸長方法は、個片化すべき板状部材６１の種類、板状部材６１の内部に形成された改質部の構造・組成などに応じて適宜設定すればよいが、通常、５〜６００ｍｍ／分の速度で５〜５０ｍｍ程度伸長される場合が多い。得られたレーザーダイシングシート１０上のチップ体は、ピックアップ工程の実施によって個別に取り出されてもよいし、その前に破砕粉等を除去するための洗浄工程などが実施されてもよい。

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。

〔実施例１〕
（１）粘着剤層を形成するための塗工用組成物の調製
アクリル系共重合体（２−エチルヘキシルアクリレート／酢酸ビニル／アクリル酸／メチルメタクリレート／２−ヒドロキシエチルメタクリレート＝２３．５／７０／１／５／０．５（質量比）、Ｍｗ＝６０万、Ｍｗ／Ｍｎ＝６．０、Ｔｇ＝３℃）１００重量部に対し、エネルギー線重合性化合物として、ポリプロピレングリコール（Ｍｗ＝７００）、イソホロンジイソシアネートおよび２−ヒドロキシプロピルアクリレートの共重合体からなる２官能ウレタンアクリレートオリゴマー（Ｍｗ＝４０００）８０重量部、光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製「イルガキュア１８４」）３重量部およびイソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン社製「コロネートＬ」）２重量部を配合（すべて固形分換算による配合比）し、粘着剤層を形成するための塗工用組成物とした。

（２）基材を与える樹脂系フィルムの用意
次の特性を有する厚さ８０μｍであって長尺のポリ塩化ビニルフィルムを、基材を与える樹脂系フィルムとして用意した。
表面の算術平均粗さＲａ：０．０３μｍ
波長１０６４ｎｍにおける直線透過率：９２％
波長１０６４ｎｍにおける位相差：３２ｎｍ
ヤング率：２８０ＭＰａ

（３）ＤＲ積層体の原反の作製
ポリエチレンテレフタレートフィルムを支持フィルムとし、厚さ３８μｍであって長尺の剥離シート（リンテック社製「ＳＰ−ＰＥＴ３８１１」）の剥離面上に、上記の調製した粘着剤層を形成するための塗工用組成物を、乾燥後の厚さが５μｍとなるように塗布した。得られた塗膜を１００℃で１分間乾燥して、剥離シートと粘着剤層との積層体を得た。この積層体の粘着剤層側の面に、基材を与える樹脂系フィルムの一方の面（上記の、表面の算術平均粗さＲａを有する面とは逆の面）を貼付し、ＤＲ積層体の原反を得た。

（４）第２の領域の作製
上記のＤＲ積層体の原反における基材を与える樹脂系フィルム側の面に対して、直径２１０ｍｍである円状の領域に、再剥離性の粘着フィルムを貼付して、マスキングを行った上でサンドブラスト装置（不二製作所社製 ＰＮＥＵＭＡ ＢＬＡＳＴＥＲ ＳＦＫ−２）を用いて、サンドブラスト処理を施した。次いで、再剥離性の粘着フィルムを剥離除去し、表面粗さが算術平均粗さＲａで０．７μｍとなる粗面化された領域（外径２８０ｍｍ、内径２１０ｍｍである円環状、その中心は原反の幅方向の中心に一致）を、第２の領域として得た。この第２の領域内の表面粗さは、サンドブラスト処理を行う前と等しく、算術表面高さＲａで０．０３μｍであった。このサンドブラスト処理を、原反の長尺方向に３００ｍｍおきに繰り返し、都合１００個の円環状の粗面化された領域を形成した。

（５）ＤＲ積層体の作製
上記のサンドブラスト処理後のＤＲ積層体の原反に対して、基材側の面から、基材を与える樹脂系フィルムおよび粘着剤層が切断されるハーフカットを行い、平面視で直径２７０ｍｍの円形をなす切断線（閉曲線）を１００本作製した。これらの切断線が形作る円の中心は、それぞれ、先にサンドブラスト処理により形作った円環状の第２の領域の中心と一致させた。そして、これらの直径２７０ｍｍの円形をなす切断線の外側にある、樹脂系フィルムおよび粘着剤層を除去した。

こうして、長尺の剥離シートの剥離面上に次の形状および配置を有するレーザーダイシングシートの１００枚が長尺方向に並んで配置されてなるＤＲ積層体を得た。
レーザーダイシングシートの平面視形状：直径２７０ｍｍの円形
第１の領域の平面視形状：直径２１０ｍｍの円形
第２の領域の平面視形状：第１の領域を内包する外径２７０ｍｍ、内径２１０ｍｍの円環
最近位に配置される２のレーザーダイシングシート同士の長尺方向の間隔：３０ｍｍ
このＤＲ積層体を長尺方向に巻き取って、巻取体の形態とした。

〔実施例２から４および比較例２〕
実施例１におけるサンドブラスト処理範囲の内径を表１に示される内径に変更した以外は、実施例１と同様の操作を行って、ＤＲ積層体の巻取体を得た。

〔比較例１〕
実施例１において、サンドブラスト処理を行わなかったこと以外は実施例１と同様の操作を行って、基材背面が第１の領域からなるレーザーダイシングシートが１００枚剥離シートの剥離面上に積層されてなるＤＲ積層体の巻取体を得た。

〔比較例３〕
実施例１において、サンドブラスト処理を基材全面に施したこと以外は実施例と同様の操作を行って、基材背面が第２の領域からなるレーザーダイシングシートが１００枚剥離シートの剥離面上に積層されてなるＤＲ積層体の巻取体を得た。

〔試験例１〕ヤング率の測定
実施例および比較例において使用した基材を与える樹脂系フィルムについて、万能引張試験機（オリエンテック社製テンシロンＲＴＡ−Ｔ−２Ｍ）を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１６１：１９９４に準拠して、２３℃、相対湿度５０％の環境下において引張速度２００ｍｍ／分の条件で、ヤング率を測定した。その結果は前述のとおりである。

〔試験例２〕直線透過率の測定
実施例および比較例において使用した基材を与える樹脂系フィルムについて、紫外・可視・近赤外分光光度計（島津製作所製「ＵＶ−３１０１ＰＣ」）を用い、波長２００〜１２００ｎｍの範囲の直線透過率を測定し、１０６４ｎｍの値を読み取った。その結果は前述のとおりである。

〔試験例３〕位相差の測定
実施例および比較例において使用した基材を与える樹脂系フィルムについて、位相差フィルム検査装置（大塚電子社製「ＲＥＴＳ−１００」（検出器「ＭＣＰＤ−７７００」））を使用して、８００〜１１００ｎｍの範囲で位相差の測定を行い、波長１０６４ｎｍの位相差の値を読み取った。その結果は前述のとおりである。

〔試験例４〕算術平均粗さＲａの測定
実施例および比較例において使用した、基材を与える樹脂系フィルムにおけるレーザーダイシングシートをとした場合に基材背面となる面、および実施例１から４および比較例２から３において行ったサンドブラスト処理によって形成された基材背面の第２の領域について、接触式表面粗さ計（Ｍｉｔｓｕｔｏｙｏ社製「ＳＵＲＦＴＥＳＴ ＳＶ−３０００」）を用い、ＪＩＳ Ｂ０６０１−２００１に準拠して、算術平均粗さＲａを面内で１０点測定し、その平均値を算出した。なお、測定条件は次のとおりであった。
（Ｒａ≦１．０の場合）
カットオフ値λｃ：０．２５ｍｍ、評価長さＬｎ：１．２５ｍｍ
（Ｒａ＞１．０の場合）
カットオフ値λｃ：０．８ｍｍ、評価長さＬｎ：４ｍｍ

〔試験例５〕ＤＲ積層体供給性の評価
実施例および比較例のそれぞれに係るＤＲ積層体の巻取体をウエハ貼合装置（リンテック社製「ＲＡＤ−２５００ｍ／１２」）にセットし、同装置を用いて、ＤＲ積層体における剥離シートからレーザーダイシングシートを剥離するとともに、その剥離したレーザーダイシングシートのそれぞれを、直径２００ｍｍ、厚さ１００μｍのシリコンウエハおよび８インチウエハ用リングフレームに貼付した。
その結果、適切に剥離シートから剥離してシリコンウエハへの貼合が行われなかったレーザーダイシングシートが４枚以下であった場合を「良好」とし、その不適切な貼合となったレーザーダイシングシートが５枚以上であった場合を「不良」とした。評価結果を表２に示す。

〔試験例６〕エキスパンド性およびダイシング性の評価
実施例および比較例におけるＤＲ積層体から剥離シートを剥離し、得られたレーザーダイシングシートを試験例５と同じ方法により、試験例５と同じシリコンウエハおよびリングフレームに貼付した。実施例１から４および比較例１から３に係るレーザーダイシングシートに貼付されたシリコンウエハは、平面視で、基材背面の第１の領域内部に全体が位置していた。

レーザー照射装置（ＤＩＳＣＯ社製「ＤＦＬ７３６０」、波長：１０６４ｎｍ）を用いて、シリコンウエハの粘着剤層に対向している面側からレーザーダイシングシート越しに、ウエハ内部で集光するレーザーを、２ｍｍ×２ｍｍのチップ体が形成されるように設定された切断予定ラインに沿って走査させながら照射した。この際のレーザー照射領域は、いずれのレーザーダイシングシートにおいても、基材背面の第１の領域に含まれていた。全ての切断予定ラインにレーザーを照射した後、エキスパンド装置（ＤＩＳＣＯ社製「ＤＤＳ２０１０」）を用いて、速度３００ｍｍ／分でレーザーダイシングシートを引き落とし、レーザーダイシングシートの粘着剤層側の面におけるシリコンウエハが貼付された領域を主面内外向き方向に１５ｍｍ伸長させた。

その結果、レーザーダイシングシートが問題なく伸長した場合には、エキスパンド性が「良好」であると判定し、シリコンウエハの全ての切断予定ラインにてウエハが分割されてチップ体が形成された場合には、ダイシング性が「良好」であると判定した。これに対し、レーザーダイシングシートがリングフレームから脱落したり、レーザーダイシングシートが裂けてしまったりした場合には、エキスパンド性が「不可」であったと判定した。また、シリコンウエハの分割が不十分であった場合にはダイシング性が「不可」と判定した。評価結果を表２に示す。

表１から明らかなように、本発明の条件を満たす実施例のＤＲ積層体は、プリカット性に優れ、ＤＲ積層体供給不良が生じにくかった。また、ダイシング性やエキスパンド性にも優れていた。なお、比較例２のダイシング性の「一部不可」とは、第１の領域の外径が半導体ウエハの外径（２００ｍｍ）よりも小さいかったため、半導体ウエハの最外周端近傍ではレーザー照射が不十分であり、この部分ではダイシング予定ラインとは異なるラインで半導体ウエハが切断されたことを意味する。

本発明に係るレーザーダイシングシート−剥離シート積層体は、ステルスダイシングなど、ダイシングシートを透過させるようにレーザーを照射する作業を含むダイシング工程において使用されるレーザーダイシングシートと剥離シートとの積層体として好適に用いられる。

１００…ＤＲ積層体
１０…レーザーダイシングシート
１…基材
１Ａ…基材１の背面
１ａ…第１の領域
１ｃ…レーザー照射領域
１ｂ…第２の領域
３…粘着剤層
２…基材
２Ａ…基材２の背面
２１…第１の基材
２２…第２の基材
２２１…接着剤層
１１…剥離シート
１００Ａ…巻取体
１１ａ…最外周の剥離シート
１１ｂ…最外周の剥離シートよりも一層内周側の剥離シート
Ｃ…芯材
１００Ｂ…スタック体
７１…板状部材
７２…リングフレーム

Claims (9)

1. 基材と、前記基材の一方の面に積層された粘着剤層とを備えたレーザーダイシングシートであって、
   前記基材の前記粘着剤層に対向する側と反対側の面である背面は、その表面の粗さが算術平均粗さＲａで０．１μｍ未満である第１の領域および０．３μｍ以上である第２の領域を備え、
   前記第１の領域は使用時にレーザーが照射されるレーザー入射領域を含み、
   前記第２の領域は、前記レーザー入射領域よりも平面視で前記レーザーダイシングシートの外周側に設けられること
   を特徴とするレーザーダイシングシート。
2. 前記第２の領域の表面粗さは、算術平均粗さＲａで０．５μｍ以上である、請求項１に記載のレーザーダイシングシート。
3. 前記第２の領域は平面視で環状であって、前記レーザー入射領域は、環状をなす前記第２の領域の平面視での内周よりも前記第２の領域の面内方向中心側に位置する請求項１または２に記載のレーザーダイシングシート。
4. 前記基材の背面は、前記第１の領域と前記第２の領域とからなる、請求項１から３のいずれか一項に記載のレーザーダイシングシート。
5. 前記基材は、２３℃におけるヤング率が３０ＭＰａ以上６００ＭＰａ以下である、請求項１から４のいずれか一項に記載のレーザーダイシングシート。
6. 前記第２の領域は、前記基材の背面に対して粗面化処理が施されたことにより形成されたものである、請求項１から５のいずれかに記載のレーザーダイシングシート。
7. 前記第１の領域は、前記波長１０６４ｎｍにおける直線透過率が８０％以上であるとともに、波長１０６４ｎｍにおける位相差が１００ｎｍ以下である、請求項１から６のいずれかに記載のレーザーダイシングシート。
8. 請求項１から７のいずれか一項に記載されるレーザーダイシングシートと、前記レーザーダイシングシートの前記粘着剤層側の面にその剥離面が対向するように積層された剥離シートとを備え、前記剥離シートの剥離面には、前記レーザーダイシングシートが積層されていない領域を有するレーザーダイシングシート−剥離シート積層体。
9. 請求項８に記載されるレーザーダイシングシート−剥離シート積層体から前記剥離シートを剥離して前記レーザーダイシングシートの前記粘着剤層側の面を表出させ、
   前記レーザーダイシングシートの前記表出した粘着剤層側の面における平面視で前記第１の領域と重複する領域に板状部材を貼付し、
   前記第１の領域をレーザー入射面として、前記基材および前記粘着剤層を透過して前記板状部材へと至るようにレーザーを照射し、
   前記レーザーを照射した後の前記板状部材が貼付している前記レーザーダイシングシートをその主面内方向に伸長させることにより、前記板状部材を個片化して、チップ体を得ること
   を特徴とするチップ体の製造方法。

Images