JP2014061623A

JP2014061623A - Thermal head and thermal printer including the same

Info

Publication number: JP2014061623A
Application number: JP2012207136A
Authority: JP
Inventors: Tomotoshi Sata; 智稔佐多
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2012-09-20
Filing date: 2012-09-20
Publication date: 2014-04-10

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermal head in which possibility of occurring a scratch on a recording medium is reduced.SOLUTION: A thermal head X1 includes: a substrate 7; an electric resistance layer 15, a part of which functions as a heating part 9, provided on the substrate 7; and an electrode provided on the electric resistance layer 15 and electrically connected with the heating part 9. The electric resistance layer 15 includes an exposed part 2 exposed from the electrode, and a marker 4 is provided at the exposed part 2, thus the thermal head X1 in which the possibility of occurring the scratch on the recording medium is reduced can be provided.

Description

本発明は、サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタに関する。 The present invention relates to a thermal head and a thermal printer including the same.

従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、基板と、基板上に設けられ、一部が発熱部として機能する電気抵抗層と、電気抵抗層上に設けられ、発熱部と電気的に接続される電極とを備えるサーマルヘッドが知られている。 Conventionally, various thermal heads have been proposed as printing devices such as facsimiles and video printers. For example, a thermal head is known that includes a substrate, an electrical resistance layer provided on the substrate, a part of which functions as a heat generating portion, and an electrode provided on the electrical resistance layer and electrically connected to the heat generating portion. ing.

そして、上記従来のサーマルヘッドは、例えば、サーマルプリンタに精度よく実装するために、位置決め用マーカが設けられている。位置決め用マーカは、電極を切り欠くことにより形成されている（例えば、特許文献１参照）。 The conventional thermal head is provided with a positioning marker so as to be accurately mounted on, for example, a thermal printer. The positioning marker is formed by cutting out an electrode (see, for example, Patent Document 1).

特開２００１−２１９５９０号公報JP 2001-219590 A

しかしながら、上記従来のサーマルヘッドでは、位置決め用マーカが電極を切り欠くことにより形成されているため、位置決め用マーカの縁にバリが生じる可能性がある。そして、位置決め用マーカに生じたバリに起因して、記録媒体にキズが生じる可能性、あるいは位置決め用マーカのバリに静電気が生じてサーマルヘッドが破損する可能性があった。 However, in the conventional thermal head described above, since the positioning marker is formed by cutting out the electrode, there is a possibility that a burr may occur at the edge of the positioning marker. Then, there is a possibility that the recording medium may be damaged due to the burr generated on the positioning marker, or that the thermal head may be damaged due to static electricity generated on the burr of the positioning marker.

本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、該基板上に設けられ、一部が発熱部として機能する電気抵抗層と、該電気抵抗層上に設けられ、前記発熱部と電気的に接続される電極とを備えている。また、前記電気抵抗層は、前記電極から露出した露出部を備えており、該露出部にマーカが設けられている。 A thermal head according to an embodiment of the present invention includes a substrate, an electric resistance layer provided on the substrate, a part of which functions as a heat generating portion, and provided on the electric resistance layer, electrically connected to the heat generating portion. And an electrode connected to the electrode. The electrical resistance layer includes an exposed portion exposed from the electrode, and a marker is provided on the exposed portion.

また、本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記のいずれかに記載のサーマルヘッドと、複数の前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、複数の前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えている。 A thermal printer according to an embodiment of the present invention includes a thermal head according to any one of the above, a transport mechanism that transports a recording medium onto a plurality of the heat generating units, and the recording on a plurality of the heat generating units. And a platen roller that presses the medium.

本発明によれば、マーカの縁にバリが生じた場合においても、電極よりも低い位置にバリが生じることとなり、記録媒体にキズが生じる可能性を低減することができる。 According to the present invention, even when burrs are generated at the edge of the marker, burrs are generated at a position lower than the electrodes, and the possibility of scratches on the recording medium can be reduced.

本発明のサーマルヘッドの一実施形態を示す平面図である。It is a top view which shows one Embodiment of the thermal head of this invention. 図１に示すＩ−Ｉ線断面図である。It is the II sectional view taken on the line shown in FIG. 図１に示すＩＩ−ＩＩ線断面図である。It is the II-II sectional view taken on the line shown in FIG. （ａ）は図１に示すサーマルヘッドのマーカを拡大して示す拡大平面図であり、（ｂ）は図４（ａ）に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。(A) is an enlarged plan view showing an enlarged marker of the thermal head shown in FIG. 1, and (b) is a sectional view taken along line III-III shown in FIG. 4 (a). 本発明のサーマルプリンタの一実施形態の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of one Embodiment of the thermal printer of this invention. 本発明のサーマルヘッドの他の一実施形態を示す平面図である。It is a top view which shows other one Embodiment of the thermal head of this invention. （ａ）は図６に示すサーマルヘッドのマーカを拡大して示す拡大平面図であり、（ｂ）は図７（ａ）に示すＩＶ−ＩＶ線断面図である。(A) is an enlarged plan view showing an enlarged marker of the thermal head shown in FIG. 6, and (b) is a sectional view taken along line IV-IV shown in FIG. 7 (a). 本発明のサーマルヘッドのさらに他の一実施形態を示す平面図である。It is a top view which shows other one Embodiment of the thermal head of this invention. （ａ）は図８に示すサーマルヘッドのマーカを拡大して示す拡大平面図であり、（ｂ）は図９（ａ）に示すＶ−Ｖ線断面図である。(A) is an enlarged plan view showing an enlarged marker of the thermal head shown in FIG. 8, and (b) is a cross-sectional view taken along the line V-V shown in FIG. 9 (a). 図９に示すサーマルヘッドの変形例を示し、（ａ）はマーカを拡大して示す拡大平面図であり、（ｂ）は図１０（ａ）に示すＶＩ−ＶＩ線断面図である。FIG. 9 shows a modification of the thermal head shown in FIG. 9, (a) is an enlarged plan view showing the marker enlarged, and (b) is a cross-sectional view taken along the line VI-VI shown in FIG. 10 (a).

＜第１の実施形態＞
以下、サーマルヘッドＸ１について図１〜３を参照して説明する。サーマルヘッドＸ１は、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたフレキシブルプリント配線板５（以下、ＦＰＣ５という）とを備えている。なお、図１では、ＦＰＣ５の図示を省略し、ＦＰＣ５が配置される領域を一点鎖線で示している。 <First Embodiment>
Hereinafter, the thermal head X1 will be described with reference to FIGS. The thermal head X1 includes a radiator 1, a head base 3 disposed on the radiator 1, and a flexible printed wiring board 5 (hereinafter referred to as FPC 5) connected to the head base 3. In FIG. 1, illustration of the FPC 5 is omitted, and a region where the FPC 5 is arranged is indicated by a one-dot chain line.

放熱体１は、板状に形成されており、平面視して長方形状をなしている。放熱体１は、板状の台部１ａと、台部１ａから突出した突起部１ｂとを有している。放熱体１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。また、台部１ａの上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。 The radiator 1 is formed in a plate shape and has a rectangular shape in plan view. The heat radiator 1 has a plate-like base part 1a and a protruding part 1b protruding from the base part 1a. The radiator 1 is formed of a metal material such as copper, iron, or aluminum, for example, and has a function of radiating heat that does not contribute to printing out of heat generated in the heat generating portion 9 of the head base 3. . Further, the head base 3 is bonded to the upper surface of the base portion 1a by a double-sided tape or an adhesive (not shown).

ヘッド基体３は、平面視して、板状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体（不図示）に印字を行う機能を有する。 The head base 3 is formed in a plate shape in plan view, and each member constituting the thermal head X1 is provided on the substrate 7 of the head base 3. The head base 3 has a function of printing on a recording medium (not shown) in accordance with an electric signal supplied from the outside.

ＦＰＣ５は、ヘッド基体３と電気的に接続されており、絶縁性の樹脂層の内部に、パターニングされたプリント配線が複数設けられており、ヘッド基体３に電気信号を供給する機能を有した配線基板である。プリント配線は、一端部が樹脂層から露出しており、他端部がコネクタ３１と電気的に接続されている。 The FPC 5 is electrically connected to the head substrate 3, and a plurality of patterned printed wirings are provided inside the insulating resin layer, and the wiring has a function of supplying an electrical signal to the head substrate 3. It is a substrate. One end of the printed wiring is exposed from the resin layer, and the other end is electrically connected to the connector 31.

ＦＰＣ５のプリント配線は、導電性接合材２３を介してヘッド基体３のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１と接続されている。それにより、ヘッド基体３とＦＰＣ５とが電気的に接続されることになる。導電性接合材２３は、半田材料あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電材料（ＡＣＦ）を例示することができる。 The printed wiring of the FPC 5 is connected to the IC-FPC connection electrode 21 of the head substrate 3 through the conductive bonding material 23. As a result, the head base 3 and the FPC 5 are electrically connected. The conductive bonding material 23 can be exemplified by an anisotropic conductive material (ACF) in which conductive particles are mixed in a solder material or an electrically insulating resin.

ＦＰＣ５と放熱体１との間には、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂またはガラスエポキシ樹脂等の樹脂からなる補強板（不図示）を設けてもよい。また、ＦＰＣ５の全域にわたり補強板を接続してもよい。補強板は、ＦＰＣ５の下面に両面テープあるいは接着剤等によって接着されることにより、ＦＰＣ５を補強することができる。 A reinforcing plate (not shown) made of a resin such as a phenol resin, a polyimide resin, or a glass epoxy resin may be provided between the FPC 5 and the radiator 1. Moreover, you may connect a reinforcement board over the whole area of FPC5. The reinforcing plate can reinforce the FPC 5 by being bonded to the lower surface of the FPC 5 with a double-sided tape or an adhesive.

なお、配線基板としてＦＰＣ５を用いた例を示したが、可撓性のあるＦＰＣ５でなく、硬質な配線基板を用いてもよい。硬質なプリント配線基板としては、ガラスエポキシ基板あるいはポリイミド基板等の樹脂により形成された基板を例示することができる。 In addition, although the example which used FPC5 as a wiring board was shown, you may use a hard wiring board instead of flexible FPC5. As a hard printed wiring board, the board | substrate formed with resin, such as a glass epoxy board | substrate or a polyimide board | substrate, can be illustrated.

以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。 Hereinafter, each member constituting the head base 3 will be described.

基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。 The substrate 7 is formed of an electrically insulating material such as alumina ceramic or a semiconductor material such as single crystal silicon.

基板７の上面には、蓄熱層１３が形成されている。蓄熱層１３は、基板７の上面の全域
にわたり形成された下地部１３ａと、複数の発熱部９の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている隆起部１３ｂとを有している。隆起部１３ｂは、印画する記録媒体を、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能する。蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。 A heat storage layer 13 is formed on the upper surface of the substrate 7. The heat storage layer 13 includes a base portion 13a formed over the entire upper surface of the substrate 7, and a raised portion 13b extending in a band shape along the arrangement direction of the plurality of heat generating portions 9 and having a substantially semi-elliptical cross section. Have. The raised portion 13b functions to favorably press the recording medium to be printed against the protective layer 25 formed on the heat generating portion 9. The heat storage layer 13 is formed of glass having low thermal conductivity, and by temporarily storing a part of the heat generated in the heat generating part 9, the time required to raise the temperature of the heat generating part 9 is shortened. And functions to enhance the thermal response characteristics of the thermal head X1. The heat storage layer 13 is formed, for example, by applying a predetermined glass paste obtained by mixing a glass powder with an appropriate organic solvent onto the upper surface of the substrate 7 by screen printing or the like known in the art, and baking it.

電気抵抗層１５は蓄熱層１３の上面に設けられており、電気抵抗層１５上には、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１が設けられている。電気抵抗層１５は、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１と同形状にパターニングされており、共通電極１７と個別電極１９との間に電気抵抗層１５が露出した露出領域を有する。電気抵抗層１５の露出領域は、図１に示すように、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に列状に配置されており、各露出領域が発熱部９を構成している。複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１で簡略化して記載しているが、例えば、６００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。そして、複数の発熱部９は、列状に配置されており、発熱部列（不図示）を形成している。 The electrical resistance layer 15 is provided on the upper surface of the heat storage layer 13, and the common electrode 17, the individual electrode 19, and the IC-FPC connection electrode 21 are provided on the electrical resistance layer 15. The electric resistance layer 15 is patterned in the same shape as the common electrode 17, the individual electrode 19, and the IC-FPC connection electrode 21, and an exposed region where the electric resistance layer 15 is exposed between the common electrode 17 and the individual electrode 19 is formed. Have. As shown in FIG. 1, the exposed regions of the electrical resistance layer 15 are arranged in a row on the raised portions 13 b of the heat storage layer 13, and each exposed region constitutes the heat generating portion 9. The plurality of heat generating portions 9 are illustrated in a simplified manner in FIG. 1 for convenience of explanation, but are arranged at a density of 600 dpi to 2400 dpi (dot per inch), for example. The plurality of heat generating portions 9 are arranged in a row and form a heat generating portion row (not shown).

電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。また、電気抵抗層１５の厚みは０．０１〜０．２μｍとすることができる。そのため、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。 The electric resistance layer 15 is made of a material having a relatively high electric resistance, such as TaN, TaSiO, TaSiNO, TiSiO, TiSiCO, or NbSiO. Moreover, the thickness of the electrical resistance layer 15 can be 0.01-0.2 micrometer. Therefore, when a voltage is applied to the heat generating portion 9, the heat generating portion 9 generates heat due to Joule heat generation.

図１，２に示すように、電気抵抗層１５の上面には、共通電極１７、複数の個別電極１９および複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１が設けられている。これらの共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, a common electrode 17, a plurality of individual electrodes 19, and a plurality of IC-FPC connection electrodes 21 are provided on the upper surface of the electrical resistance layer 15. The common electrode 17, the individual electrode 19, and the IC-FPC connection electrode 21 are formed of a conductive material. For example, any one of aluminum, gold, silver, and copper, or an alloy thereof Is formed by.

共通電極１７は、基板７の一方の長辺に沿って延びる主配線部１７ａと、基板７の一方および他方の短辺のそれぞれに沿って延びる２つの副配線部１７ｂと、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びる複数のリード部１７ｃとを有している。共通電極１７は、一端部が複数の発熱部９と接続され、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、ＦＰＣ５と各発熱部９との間を電気的に接続している。なお、詳細は後述するが、副配線部１７ｂの一部に切欠き部が設けられており、切欠き部から露出した電気抵抗層１５の露出部２に、マーカ４が設けられている。 The common electrode 17 includes a main wiring portion 17a extending along one long side of the substrate 7, two sub wiring portions 17b extending along one and the other short sides of the substrate 7, and a main wiring portion 17a. And a plurality of lead portions 17c individually extending toward each heat generating portion 9. The common electrode 17 is electrically connected between the FPC 5 and each heat generating part 9 by connecting one end part to the plurality of heat generating parts 9 and connecting the other end part to the FPC 5. In addition, although mentioned later for details, the notch part is provided in a part of sub wiring part 17b, and the marker 4 is provided in the exposed part 2 of the electrical resistance layer 15 exposed from the notch part.

複数の個別電極１９は、一端部が発熱部９に接続され、他端部が駆動ＩＣ１１に接続されることにより、各発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。また、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。 The plurality of individual electrodes 19 have one end connected to the heat generating unit 9 and the other end connected to the drive IC 11 to electrically connect each heat generating unit 9 and the drive IC 11. The individual electrode 19 divides a plurality of heat generating portions 9 into a plurality of groups, and electrically connects the heat generating portions 9 of each group to a drive IC 11 provided corresponding to each group.

複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、一端部が駆動ＩＣ１１に接続され、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間を電気的に接続している。各駆動ＩＣ１１に接続された複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。 The plurality of IC-FPC connection electrodes 21 have one end connected to the drive IC 11 and the other end connected to the FPC 5 to electrically connect the drive IC 11 and the FPC 5. The plurality of IC-FPC connection electrodes 21 connected to each driving IC 11 are composed of a plurality of wirings having different functions.

駆動ＩＣ１１は、図１に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端部とＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の一端部とに接続されてい
る。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している、駆動ＩＣ１１としては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。 As shown in FIG. 1, the drive IC 11 is arranged corresponding to each group of the plurality of heat generating units 9 and is connected to the other end of the individual electrode 19 and one end of the IC-FPC connection electrode 21. ing. The drive IC 11 has a function of controlling the energization state of each heat generating portion 9. As the drive IC 11, a switching member having a plurality of switching elements may be used.

上記の電気抵抗層１５、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、同じ工程によって同時に形成することができる。 The electric resistance layer 15, the common electrode 17, the individual electrode 19, and the IC-FPC connection electrode 21 are formed by, for example, forming a material layer on each of the heat storage layers 13 by a conventionally known thin film forming technique such as sputtering. After sequentially laminating, the laminated body is formed by processing into a predetermined pattern using a conventionally known photoetching or the like. In addition, the common electrode 17, the individual electrode 19, and the IC-FPC connection electrode 21 can be simultaneously formed by the same process.

図１，２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する保護層２５が形成されている。なお、図１では、説明の便宜上、保護層２５の形成領域を一点鎖線で示し、これらの図示を省略している。 As shown in FIGS. 1 and 2, a protective layer 25 is formed on the heat storage layer 13 formed on the upper surface of the substrate 7 to cover the heat generating portion 9, a part of the common electrode 17 and a part of the individual electrode 19. ing. In FIG. 1, for convenience of explanation, the formation region of the protective layer 25 is indicated by a one-dot chain line, and illustration of these is omitted.

保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、ＳｉＯ_２あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができ、保護層２５を単層で構成してもよいし、これらの層を積層して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。なお、保護層２５は、下方にマーカ４が設けられる可能性があるため、透明あるいは半透明であることが好ましい。本明細書においては、透明とは、可視光の９０％以上を透過させる性質を示し、半透明とは、可視光の５０％以上９０％以下を透過させる性質を示す。 The protective layer 25 protects the area covered with the heat generating portion 9, the common electrode 17 and the individual electrode 19 from corrosion due to adhesion of moisture or the like contained in the atmosphere, or wear due to contact with the recording medium to be printed. belongs to. The protective layer 25 can be formed using SiN, SiO, SiON, SiC, SiO _2, diamond-like carbon, or the like. The protective layer 25 may be a single layer, or these layers may be laminated. It may be configured. Such a protective layer 25 can be produced using a thin film forming technique such as sputtering or a thick film forming technique such as screen printing. The protective layer 25 is preferably transparent or translucent because the marker 4 may be provided below. In the present specification, transparent means a property of transmitting 90% or more of visible light, and translucent means a property of transmitting 50% or more and 90% or less of visible light.

また、図１，２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３の下地部１３ａ上には、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１を部分的に被覆する被覆層２７が設けられている。なお、図１では、説明の便宜上、被覆層２７の形成領域を一点鎖線で示している。被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。なお、被覆層２７は、共通電極１７および個別電極１９の保護をより確実にするため、図２に示すように保護層２５の端部に重なるようにして形成されている。なお、マーカ４が設けられる位置には、被覆層２７は設けられていない。 As shown in FIGS. 1 and 2, the common electrode 17, the individual electrode 19, and the IC-FPC connection electrode 21 are partially covered on the base portion 13 a of the heat storage layer 13 formed on the upper surface of the substrate 7. A coating layer 27 is provided. In FIG. 1, for convenience of explanation, the region where the coating layer 27 is formed is indicated by a one-dot chain line. The covering layer 27 protects the region covered with the common electrode 17, the individual electrode 19, and the IC-FPC connection electrode 21 from oxidation due to contact with the atmosphere or corrosion due to adhesion of moisture or the like contained in the atmosphere. belongs to. The covering layer 27 is formed so as to overlap the end portion of the protective layer 25 as shown in FIG. 2 in order to ensure the protection of the common electrode 17 and the individual electrode 19. In addition, the coating layer 27 is not provided in the position where the marker 4 is provided.

被覆層２７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料をスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。 The covering layer 27 can be formed of a resin material such as an epoxy resin or a polyimide resin by using a thick film forming technique such as a screen printing method.

被覆層２７は、駆動ＩＣ１１と接続される個別電極１９、およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１を露出させるための開口部（不図示）が形成されており、開口部を介してこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。また、駆動ＩＣ１１は、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１に接続された状態で、駆動ＩＣ１１の保護、および駆動ＩＣ１１とこれらの配線との接続部の保護のため、エポキシ樹脂あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材２９によって被覆されることで封止されている。 The covering layer 27 is formed with openings (not shown) for exposing the individual electrodes 19 connected to the drive IC 11 and the IC-FPC connection electrodes 21, and these wirings are connected to the drive IC 11 through the openings. It is connected to the. Further, the drive IC 11 is connected to the individual electrode 19 and the IC-FPC connection electrode 21 to protect the drive IC 11 and to protect the connection portion between the drive IC 11 and these wirings, such as an epoxy resin or a silicone resin. It is sealed by being covered with a covering member 29 made of this resin.

図４を用いて、マーカ４について詳細に説明する。 The marker 4 will be described in detail with reference to FIG.

露出部２は、電気抵抗層１５の上方に設けられた共通電極１７が切り欠かれることにより形成されており、平面視して、矩形状をなしている。露出部２の平面視面積は、共通電
極１７の切り欠かれた平面視面積とほぼ同等である。なお、被覆層２７が切り欠かれた平面視面積は、露出部２よりも大きい構成を有しており、平面視したとき、被覆層２７から露出した部位には、露出部２および共通電極１７の一部が存在している。 The exposed portion 2 is formed by cutting out the common electrode 17 provided above the electric resistance layer 15 and has a rectangular shape in plan view. The plan view area of the exposed portion 2 is substantially equal to the plan view area in which the common electrode 17 is cut out. In addition, the planar view area where the coating layer 27 is cut out has a configuration larger than that of the exposed portion 2, and the exposed portion 2 and the common electrode 17 are located at portions exposed from the coating layer 27 when viewed in plan. A part of exists.

マーカ４は、電気抵抗層１５の共通電極１７の副配線部１７ｂから露出した露出部２に設けられている。図４（ｂ）に示すように、マーカ４は、電気抵抗層１５を貫通して設けられており、平面視した際に、マーカ４の縁は、電気抵抗層１５により形成されている。 The marker 4 is provided on the exposed portion 2 exposed from the sub wiring portion 17 b of the common electrode 17 of the electric resistance layer 15. As shown in FIG. 4B, the marker 4 is provided through the electrical resistance layer 15, and the edge of the marker 4 is formed by the electrical resistance layer 15 when viewed in plan.

このように、マーカ４が電気抵抗層１５により形成されることにより、マーカ４の縁にバリが生じた場合においても、サーマルヘッドＸ１は、共通電極１７から露出した露出部２にマーカ４が設けられているため、バリと記録媒体（不図示）とが接触する可能性を低減することができ、記録媒体にキズが生じる可能性を低減することができる。 As described above, when the marker 4 is formed by the electric resistance layer 15, even when the edge of the marker 4 is burred, the thermal head X 1 is provided with the marker 4 on the exposed portion 2 exposed from the common electrode 17. Therefore, the possibility that the burr and the recording medium (not shown) contact each other can be reduced, and the possibility that the recording medium is damaged can be reduced.

また、マーカ４の縁が共通電極１７により形成されている場合、マーカ４の縁にバリが生じると、記録媒体とサーマルヘッドＸ１とに生じた静電気が、バリに放電されてサーマルヘッドＸ１に破損が生じる可能性がある。しかしながら、本実施形態のように、マーカ４の縁が電気抵抗層１５により形成されている場合、電気抵抗値の高い電気抵抗層１５にバリが生じたとしても、静電気が放電される可能性が低いため、サーマルヘッドＸ１が破損する可能性を低減することができる。 In addition, when the edge of the marker 4 is formed by the common electrode 17, if a burr occurs on the edge of the marker 4, static electricity generated on the recording medium and the thermal head X1 is discharged to the burr and damaged to the thermal head X1. May occur. However, when the edge of the marker 4 is formed by the electric resistance layer 15 as in this embodiment, even if burrs occur in the electric resistance layer 15 having a high electric resistance value, there is a possibility that static electricity will be discharged. Since it is low, the possibility that the thermal head X1 is damaged can be reduced.

マーカ４は、サーマルヘッドＸ１を位置合わせする際の位置合わせ用マーカとして用いることができる。また、マーカ４は、個々のサーマルヘッドＸ１ごとの識別情報あるいはナンバリング情報を実装した識別用マーカとして用いることができる。 The marker 4 can be used as an alignment marker when aligning the thermal head X1. The marker 4 can be used as an identification marker in which identification information or numbering information for each thermal head X1 is mounted.

マーカ４は、例えば、以下のように作成することができる。共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１のパターン形成した後に、発熱部９を形成する工程において露出部２となる領域の電極を露出させることにより露出部２を形成する。そして、フォトエッチングあるいはレーザー加工により、露出部２に穴部または貫通孔を設けてマーカ４を形成することができる。 The marker 4 can be created as follows, for example. After the patterns of the common electrode 17, the individual electrode 19 and the IC-FPC connection electrode 21 are formed, the exposed portion 2 is formed by exposing the electrode in the region to be the exposed portion 2 in the step of forming the heat generating portion 9. Then, the marker 4 can be formed by providing a hole or a through hole in the exposed portion 2 by photoetching or laser processing.

レーザー加工を用いると微細なマーカ４を設けることができ、マーカ４の寸法精度を向上させることができる。また、レーザー加工を電極あるいは蓄熱層１３に施すと、電極および蓄熱層１３の融点が低いことに起因して、バリが生じる可能性があるが、サーマルヘッドＸ１は、融点の高い電気抵抗層１５にマーカ４を設けるため、マーカ４の縁が溶融しにくく、マーカ４にバリが生じる可能性を低減することができる。 When laser processing is used, the fine marker 4 can be provided, and the dimensional accuracy of the marker 4 can be improved. Further, when laser processing is performed on the electrode or the heat storage layer 13, burrs may occur due to the low melting point of the electrode and the heat storage layer 13, but the thermal head X1 has the electric resistance layer 15 having a high melting point. Since the marker 4 is provided on the edge of the marker 4, the edge of the marker 4 is hardly melted, and the possibility that the marker 4 is burred can be reduced.

なお、サーマルヘッドＸ１においては、矩形状の露出部２および矩形状のマーカ４の例を示したが、露出部２およびマーカ４は、円形状、楕円形状、あるいは多角形状であってもよい。また、露出部２およびマーカ４が相似形状となっていなくともよい。また、被覆層２７が透明あるいは半透明の材料の場合は、マーカ４上の被覆層２７に切欠き部を設けなくともよい。 In the thermal head X1, the example of the rectangular exposed portion 2 and the rectangular marker 4 is shown, but the exposed portion 2 and the marker 4 may be circular, elliptical, or polygonal. Moreover, the exposed part 2 and the marker 4 do not need to have a similar shape. Further, when the covering layer 27 is a transparent or translucent material, it is not necessary to provide a notch in the covering layer 27 on the marker 4.

次に、サーマルプリンタＺ１１について、図５を参照しつつ説明する。 Next, the thermal printer Z11 will be described with reference to FIG.

図５に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、発熱部９の配列方向が、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。 As shown in FIG. 5, the thermal printer Z <b> 1 of the present embodiment includes the above-described thermal head X <b> 1, a transport mechanism 40, a platen roller 50, a power supply device 60, and a control device 70. The thermal head X1 is attached to an attachment surface 80a of an attachment member 80 provided in a housing (not shown) of the thermal printer Z1. The thermal head X1 is attached to the attachment member 80 so that the arrangement direction of the heat generating portions 9 is along a main scanning direction which is a direction orthogonal to the conveyance direction S of the recording medium P described later.

搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図５の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。 The transport mechanism 40 includes a drive unit (not shown) and transport rollers 43, 45, 47, and 49. The transport mechanism 40 transports a recording medium P such as thermal paper or image receiving paper onto which ink is transferred in the direction of arrow S in FIG. 5 and on the protective layer 25 positioned on the plurality of heat generating portions 9 of the thermal head X1. It is for carrying. The drive unit has a function of driving the transport rollers 43, 45, 47, and 49, and for example, a motor can be used. The transport rollers 43, 45, 47, and 49 are formed by, for example, covering cylindrical shaft bodies 43a, 45a, 47a, and 49a made of metal such as stainless steel with elastic members 43b, 45b, 47b, and 49b made of butadiene rubber or the like. Can be configured. Although not shown, when the recording medium P is an image receiving paper or the like to which ink is transferred, an ink film is transported together with the recording medium P between the recording medium P and the heat generating portion 9 of the thermal head X1.

プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護膜２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。 The platen roller 50 has a function of pressing the recording medium P onto the protective film 25 located on the heat generating portion 9 of the thermal head X1. The platen roller 50 is disposed so as to extend along a direction orthogonal to the conveyance direction S of the recording medium P, and both ends thereof are supported and fixed so as to be rotatable while the recording medium P is pressed onto the heat generating portion 9. ing. The platen roller 50 can be configured by, for example, covering a cylindrical shaft body 50a made of metal such as stainless steel with an elastic member 50b made of butadiene rubber or the like.

電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。 The power supply device 60 has a function of supplying a current for generating heat from the heat generating portion 9 of the thermal head X1 and a current for operating the drive IC 11 as described above. The control device 70 has a function of supplying a control signal for controlling the operation of the drive IC 11 to the drive IC 11 in order to selectively heat the heat generating portion 9 of the thermal head X1 as described above.

サーマルプリンタＺ１は、図５に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。 As shown in FIG. 5, the thermal printer Z1 presses the recording medium P onto the heat generating part 9 of the thermal head X1 by the platen roller 50, and conveys the recording medium P onto the heat generating part 9 by the conveying mechanism 40. The heat generating unit 9 is selectively heated by the power supply device 60 and the control device 70 to perform predetermined printing on the recording medium P. When the recording medium P is an image receiving paper or the like, printing is performed on the recording medium P by thermally transferring ink of an ink film (not shown) conveyed together with the recording medium P to the recording medium P.

＜第２の実施形態＞
図６，７を用いてサーマルヘッドＸ２について説明する。サーマルヘッドＸ２は、複数の発熱部９が列状に配列されて発熱部列９ａを構成しており、露出部２が、発熱部９の配列方向（以下、配列方向と称する場合がある）における発熱部列９ａの両端に設けられている。 <Second Embodiment>
The thermal head X2 will be described with reference to FIGS. In the thermal head X2, a plurality of heat generating portions 9 are arranged in a line to form a heat generating portion row 9a, and the exposed portion 2 is in the arrangement direction of the heat generating portions 9 (hereinafter sometimes referred to as the arrangement direction). It is provided at both ends of the heat generating portion row 9a.

このように、サーマルヘッドＸ２は、露出部２が発熱部列９ａに隣接して設けられており、発熱部列９ａの両端に設けられていることから、発熱部列９ａの位置合わせを精度よく行うことができる。特に、マーカ４に、サーマルヘッドＸ２に固有の位置合わせ情報を実装しておくことにより、サーマルヘッドＸ２の精密な実装を行うことができる。 As described above, in the thermal head X2, since the exposed portion 2 is provided adjacent to the heat generating portion row 9a and is provided at both ends of the heat generating portion row 9a, the alignment of the heat generating portion row 9a is accurately performed. It can be carried out. In particular, by mounting alignment information unique to the thermal head X2 on the marker 4, the thermal head X2 can be precisely mounted.

位置合わせ方法としては、サーマルヘッドＸ２をサーマルプリンタに実装する際に、カメラモジュール等の画像認識手段により、マーカ４の位置合わせ情報を読み取るとともに、マーカ４の所定の箇所を位置合わせ用マーカとして使用することにより、サーマルヘッドＸ２の精密な実装を行うことができる。 As an alignment method, when the thermal head X2 is mounted on a thermal printer, the alignment information of the marker 4 is read by an image recognition unit such as a camera module, and a predetermined portion of the marker 4 is used as an alignment marker. By doing so, the thermal head X2 can be precisely mounted.

また、図６に示すように、発熱部列９ａは、保護膜２５を介して記録媒体と接触する構成となっており、発熱部列９ａ上の領域には被覆層２７が設けられていない。そのため、被覆層２７に切欠きを設ける必要がないため、製造工程が複雑になることを抑えることが
できる。 Further, as shown in FIG. 6, the heat generating portion row 9a is configured to come into contact with the recording medium via the protective film 25, and the coating layer 27 is not provided in the region on the heat generating portion row 9a. Therefore, since it is not necessary to provide a notch in the coating layer 27, it is possible to suppress the manufacturing process from becoming complicated.

図７に示すように、マーカ４は、複数の穴部６ａ〜６ｄを備えている。そのため、例えば、穴部６ａ，６ｃにサーマルヘッドＸ２ごとの識別情報を実装し、穴部６ｂ，６ｄにサーマルヘッドＸ２の位置合わせ用の位置合わせ情報を実装させることができる。また、穴部６ａ〜６ｄのすべてに識別情報を実装してもよい。その場合は、識別情報をコード化することにより、４つの穴部６ａ〜６ｄから１５パターンの異なる識別情報を実装することができる。なお、サーマルヘッドＸ２ごとの識別情報としては、サーマルヘッドＸ２ごとの発熱部列９ａの位置合わせ情報、サーマルヘッドＸ２ごとの発熱部９の抵抗値情報、あるいはサーマルヘッドＸ２のナンバリング情報をあげることができる。 As shown in FIG. 7, the marker 4 includes a plurality of holes 6 a to 6 d. Therefore, for example, identification information for each thermal head X2 can be mounted in the holes 6a and 6c, and alignment information for alignment of the thermal head X2 can be mounted in the holes 6b and 6d. Moreover, you may mount identification information in all the hole parts 6a-6d. In that case, by encoding the identification information, 15 patterns of different identification information can be mounted from the four holes 6a to 6d. The identification information for each thermal head X2 may include alignment information for the heat generating section row 9a for each thermal head X2, resistance value information for the heat generating section 9 for each thermal head X2, or numbering information for the thermal head X2. it can.

このように、マーカ４として、複数の穴部６ａ〜６ｄを設けた場合においても、複数の穴部６ａ〜６ｄの縁が、電気抵抗層１５により形成されているため、バリが生じた場合においても、サーマルヘッドＸ２が破損する可能性を低減することができる。 Thus, even when a plurality of hole portions 6a to 6d are provided as the marker 4, the edges of the plurality of hole portions 6a to 6d are formed by the electric resistance layer 15, and therefore, when burrs occur. However, the possibility that the thermal head X2 is damaged can be reduced.

また、マーカ４が複数の穴部６ａ〜６ｄを備えることにより、サーマルヘッドＸ２ごとに、最適な位置合わせ情報、あるいは固有の特性情報をサーマルヘッドＸ２自身に実装することができる。そのため、サーマルヘッドＸ２にあわせた最適なサーマルプリンタの運転を行うことができる。なお、サーマルヘッドＸ２において、複数の穴部４ａ〜４ｄが電気抵抗層１５の露出部２を貫通する例を示したが、複数の穴部４ａ〜４ｄが電気抵抗層１５の露出部２を貫通しなくともよい。複数の穴部４ａ〜４ｄが電気抵抗層１５の露出部２に設けられることで、マーカ４として外部より識別情報あるいは位置合わせ情報を視認することができる。また、穴部６ａ〜６ｄの形状が、平面視して、矩形状の例を示したが、円形状、楕円形状、あるいは多角形状でもよい。 In addition, since the marker 4 includes the plurality of holes 6a to 6d, it is possible to mount optimal alignment information or unique characteristic information on the thermal head X2 itself for each thermal head X2. Therefore, the optimum thermal printer can be operated in accordance with the thermal head X2. In the thermal head X2, the example in which the plurality of holes 4a to 4d penetrate the exposed portion 2 of the electrical resistance layer 15 is shown, but the plurality of holes 4a to 4d penetrate the exposed portion 2 of the electrical resistance layer 15. You don't have to. By providing the plurality of holes 4 a to 4 d in the exposed portion 2 of the electric resistance layer 15, identification information or alignment information can be visually recognized from the outside as the marker 4. Moreover, although the shape of the holes 6a to 6d is a rectangular shape in plan view, a circular shape, an elliptical shape, or a polygonal shape may be used.

＜第３の実施形態＞
図８，９を用いてサーマルヘッドＸ３について説明する。サーマルヘッドＸ３は、ＦＰＣ５に電気的に接続されていないダミー電極８と、ダミー電極８に接続された発熱部９として機能しないダミー発熱部１０とを有している。ダミー電極８およびダミー発熱部１０は、配列方向における発熱部列９ａの両端に配置されている。そして、ダミー発熱部１０が露出部２として機能する。 <Third Embodiment>
The thermal head X3 will be described with reference to FIGS. The thermal head X3 includes a dummy electrode 8 that is not electrically connected to the FPC 5 and a dummy heat generating portion 10 that does not function as the heat generating portion 9 connected to the dummy electrode 8. The dummy electrode 8 and the dummy heat generating portion 10 are disposed at both ends of the heat generating portion row 9a in the arrangement direction. The dummy heat generating part 10 functions as the exposed part 2.

このように、サーマルヘッドＸ３は、ダミー発熱部１０が露出部２として機能していることから、発熱部列９ａに隣り合うダミー発熱部１０で位置合わせすることにより、正確な位置合わせを行うことができる。 As described above, since the dummy heat generating portion 10 functions as the exposed portion 2, the thermal head X3 performs accurate alignment by aligning with the dummy heat generating portion 10 adjacent to the heat generating portion row 9a. Can do.

また、被覆層２７をサーマルヘッドＸ３上のすべての縁を覆うように枠状に設けた場合においても、ダミー発熱部８上には被覆層２７が設けられない構成となり、露出部２に設けられたマーカ４の視認性が低下することを抑えることができる。 Further, even when the covering layer 27 is provided in a frame shape so as to cover all the edges on the thermal head X3, the covering layer 27 is not provided on the dummy heat generating portion 8, and is provided in the exposed portion 2. It is possible to prevent the visibility of the marker 4 from being lowered.

サーマルヘッドＸ３は、蓄熱層１３上の全域にわたって酸化防止層１２が設けられており、酸化防止層１２が電気抵抗層１５の下方に設けられることとなる。酸化防止層１２は、蓄熱層１３の内部に含有される酸化物が、電気抵抗層１５を酸化させてしまうことを抑える機能を有しており、窒化珪素を例示することができる。また、酸化防止層１２は、厚みが０．０５〜０．１５μｍであることが好ましい。 The thermal head X <b> 3 is provided with the antioxidant layer 12 over the entire area of the heat storage layer 13, and the antioxidant layer 12 is provided below the electric resistance layer 15. The antioxidant layer 12 has a function of suppressing the oxide contained in the heat storage layer 13 from oxidizing the electric resistance layer 15, and can be exemplified by silicon nitride. The antioxidant layer 12 preferably has a thickness of 0.05 to 0.15 μm.

酸化防止層１２が酸素原子を含有しない窒化珪素により形成されるため、電気抵抗層１５が酸化される可能性を低減することができる。また、酸化防止層１２が融点の高い窒化珪素により形成されることで、マーカ４の縁が酸化防止層１２により形成された場合においても、マーカ４の縁にバリが生じる可能性を低減させることができる。 Since the antioxidant layer 12 is formed of silicon nitride not containing oxygen atoms, the possibility that the electrical resistance layer 15 is oxidized can be reduced. In addition, since the antioxidant layer 12 is formed of silicon nitride having a high melting point, even when the edge of the marker 4 is formed of the antioxidant layer 12, the possibility of burrs occurring at the edge of the marker 4 is reduced. Can do.

図１０を用いてサーマルヘッドＸ３の変形例であるサーマルヘッドＸ４について説明する。サーマルヘッドＸ４に設けられたマーカ４は、複数の穴部６ａ，６ｂおよび位置合わせをするための溝部１４が設けられている。そして、複数の穴部６ａ，６ｂおよび溝部１４は、電気抵抗層１５の露出部２および酸化防止層１２を貫通しており、蓄熱層１３が露出している。 A thermal head X4, which is a modification of the thermal head X3, will be described with reference to FIG. The marker 4 provided on the thermal head X4 is provided with a plurality of holes 6a and 6b and a groove 14 for alignment. The plurality of holes 6a and 6b and the groove 14 penetrate the exposed portion 2 and the antioxidant layer 12 of the electrical resistance layer 15, and the heat storage layer 13 is exposed.

サーマルヘッドＸ４は、マーカが、複数の穴部６ａ，６ｂおよび溝部１４を備えているため、複数の穴部６ａ，６ｂにより、サーマルヘッドＸ４ごとの識別情報を視認することができるとともに、溝部１４により、サーマルヘッドＸ４ごとの位置合わせ情報を視認することができる。そのため、サーマルヘッドＸ４をサーマルプリンタに精度よく実装することができ、サーマルヘッドＸ４の印画を精細にすることができる。 Since the marker of the thermal head X4 includes a plurality of holes 6a and 6b and a groove 14, the identification information for each thermal head X4 can be visually recognized by the plurality of holes 6a and 6b, and the groove 14 is provided. Thus, the alignment information for each thermal head X4 can be visually recognized. Therefore, the thermal head X4 can be accurately mounted on the thermal printer, and the print of the thermal head X4 can be made fine.

図１０に示したサーマルヘッドＸ４においては、２つ設けられた溝部１４の一方の溝１部４ａが、所定の位置に配置されるように位置合わせを行うことができる。なお、この場合、溝部１４は１つのみ設けてもよい。また、一方の溝部１４ａと他方の溝部１４ｂとの間が、所定の位置に配置されるように位置合わせを行うこともできる。 In the thermal head X4 shown in FIG. 10, alignment can be performed so that one groove 1 part 4a of the two provided groove parts 14 is arranged at a predetermined position. In this case, only one groove 14 may be provided. Further, alignment can be performed so that the gap between one groove 14a and the other groove 14b is arranged at a predetermined position.

また、サーマルヘッドＸ４は、複数の穴部６ａ，６ｂおよび溝部１４は、電気抵抗層１５の露出部２および酸化防止層１２を貫通しており、蓄熱層１３が露出している。そのため、画像認識手段により、マーカ４を視認する場合に、露出した蓄熱層１３を視認することができ、視認性を向上させることができる。 In the thermal head X4, the plurality of holes 6a and 6b and the groove 14 pass through the exposed portion 2 of the electric resistance layer 15 and the antioxidant layer 12, and the heat storage layer 13 is exposed. Therefore, when the marker 4 is visually recognized by the image recognition means, the exposed heat storage layer 13 can be visually recognized, and the visibility can be improved.

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２〜Ｘ４をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドＸ１〜Ｘ４を組み合わせてもよい。 As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible unless it deviates from the meaning. For example, although the thermal printer Z1 using the thermal head X1 according to the first embodiment is shown, the present invention is not limited to this, and the thermal heads X2 to X4 may be used for the thermal printer Z1. Moreover, you may combine the thermal heads X1-X4 which are some embodiment.

例えば、図１０に示したサーマルヘッドＸ４において、高い精度が要求される溝部１４の視認性を向上させるために、溝部１４を、電気抵抗層１５および酸化防止層１２を貫通するように設けて蓄熱層１３を露出させるように形成し、複数の穴部６ａ，６ｂを、電気抵抗層１５を貫通するように設けて蓄熱層１３が露出しないように形成してもよい。 For example, in the thermal head X4 shown in FIG. 10, in order to improve the visibility of the groove portion 14 that requires high accuracy, the groove portion 14 is provided so as to penetrate the electric resistance layer 15 and the antioxidant layer 12 to store heat. The layer 13 may be formed so as to be exposed, and the plurality of holes 6a and 6b may be provided so as to penetrate the electric resistance layer 15 so that the heat storage layer 13 is not exposed.

また、サーマルヘッドＸ１では、蓄熱層１３に隆起部１３ｂが形成され、隆起部１３ｂ上に電気抵抗層１５が形成されているが、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３に隆起部１３ｂを形成せず、電気抵抗層１５の発熱部９を、蓄熱層１３の下地部１３ｂ上に配置してもよい。または、蓄熱層１３を形成せず、基板７上に電気抵抗層１５を配置してもよい。 In the thermal head X1, the raised portion 13b is formed on the heat storage layer 13 and the electric resistance layer 15 is formed on the raised portion 13b. However, the present invention is not limited to this. For example, the heat generating portion 9 of the electric resistance layer 15 may be disposed on the base portion 13 b of the heat storage layer 13 without forming the raised portion 13 b in the heat storage layer 13. Alternatively, the electric resistance layer 15 may be disposed on the substrate 7 without forming the heat storage layer 13.

また、サーマルヘッドＸ１では、電気抵抗層１５上に共通電極１７および個別電極１９が形成されているが、共通電極１７および個別電極１９の双方が発熱部９（電気抵抗体）に接続されている限り、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３上に共通電極１７および個別電極１９を形成し、共通電極１７と個別電極１９との間の領域のみに電気抵抗層１５を形成することにより、発熱部９を構成してもよい。 In the thermal head X1, the common electrode 17 and the individual electrode 19 are formed on the electric resistance layer 15, but both the common electrode 17 and the individual electrode 19 are connected to the heat generating portion 9 (electric resistance body). As long as it is not limited to this. For example, even if the heat generating portion 9 is configured by forming the common electrode 17 and the individual electrode 19 on the heat storage layer 13 and forming the electric resistance layer 15 only in the region between the common electrode 17 and the individual electrode 19. Good.

さらにまた、基板７の主面上に複数の発熱部９を形成した平面ヘッドを例示して説明したが、基板７の端面に複数の発熱部９を形成した端面ヘッドに本発明を適用してもよい。その場合においても、同様の効果を奏することができる。 Furthermore, the planar head in which the plurality of heat generating portions 9 are formed on the main surface of the substrate 7 has been described as an example. However, the present invention is applied to the end face head in which the plurality of heat generating portions 9 are formed on the end surface of the substrate 7. Also good. Even in that case, the same effect can be obtained.

Ｘ１〜Ｘ４サーマルヘッド
Ｚ１サーマルプリンタ
１放熱体
２露出部
３ヘッド基体
４マーカ
５フレキシブルプリント配線板
６穴部
７基板
８ダミー電極
９発熱部（電気抵抗体）
１０ダミー発熱部
１１駆動ＩＣ
１２酸化防止層
１３蓄熱層
１４溝部
１５電気抵抗層
１７共通電極
１９個別電極
２１ＩＣ−ＦＰＣ接続電極
２３接合材
２５保護層
２７被覆層
２９被覆部材
X1 to X4 Thermal head Z1 Thermal printer 1 Radiator 2 Exposed part 3 Head base 4 Marker 5 Flexible printed wiring board 6 Hole part 7 Substrate 8 Dummy electrode 9 Heating part (electric resistor)
10 Dummy heating part 11 Drive IC
DESCRIPTION OF SYMBOLS 12 Antioxidation layer 13 Heat storage layer 14 Groove part 15 Electrical resistance layer 17 Common electrode 19 Individual electrode 21 IC-FPC connection electrode 23 Bonding material 25 Protective layer 27 Cover layer 29 Cover member

Claims

A substrate,
An electric resistance layer provided on the substrate, a part of which functions as a heat generating part;
An electrode provided on the electrical resistance layer and electrically connected to the heat generating part,
The thermal resistance layer includes an exposed portion exposed from the electrode, and a marker is provided on the exposed portion.

The heat generating parts are arranged in a row to constitute a heat generating part row,
The thermal head according to claim 1, wherein the exposed portion is provided outside the heat generating portion row in the arrangement direction of the heat generating portions.

A dummy heat generating portion that is not electrically connected to an external power source and does not function as the heat generating portion is provided, and the dummy heat generating portion is disposed adjacent to the heat generating portion row in the arrangement direction of the heat generating portions. And
The thermal head according to claim 1, wherein the exposed portion is the dummy heat generating portion.

An antioxidant layer containing silicon nitride is provided under the electrical resistance layer,
4. The thermal head according to claim 1, wherein the marker penetrates the exposed portion of the electrical resistance layer and penetrates the antioxidant layer to expose the heat storage layer. 5. .

The thermal head according to claim 1, wherein the marker includes a plurality of holes.

The thermal head according to claim 5, further comprising a groove for aligning the marker.

The thermal head according to any one of claims 1 to 6, a transport mechanism that transports a recording medium onto the plurality of heat generating units, and a platen roller that presses the recording medium onto the plurality of heat generating units. A thermal printer comprising: