JP2014057514A - 駆動装置 - Google Patents

Abstract

【課題】駆動制御のための電子回路とモータとを一体化した駆動装置の体格を可及的に小さくする。
【解決手段】モータケース１０１、シャフト４０１、ヒートシンク６０１を有するモータ３０と、電子回路を有する基板８０１とを備えた電子回路内蔵型モータ（駆動装置）は、シャフト４０１の中心線方向において、半導体モジュール（５０１〜５０６）及びヒートシンク６０１の配置範囲の少なくとも一部が重なっている。基板８０１は、シャフト４０１の中心線方向において半導体モジュールに対しモータケース１０１の反対側に配置され、シャフトの出力端側と反対側である電子回路側の先端に設けられたマグネット４０２の回転位置を検出する位置センサ（７３）を有している。シャフト４０１の電子回路側は、モータケース１０１における電子回路とモータ３０との境界から電子回路側へ延び、半導体モジュール及びヒートシンク６０１を越えて、基板８０１と対向している。
【選択図】図４

Description

本発明は、モータと電子回路とを一体にした駆動装置に関する。

近年、車両のステアリングの取り回しを補助する機構として、油圧式でトルクを発生させる油圧アシスト装置に代わり、電動式でトルクを発生させる電動アシスト装置が注目されている。電動アシスト装置では、油圧式と異なり、運転者のステアリング操作があったときにだけアシストが行われる。そのため、低燃費の実現などメリットが多い。

電動アシスト装置の動力発生源としてのモータには、例えば三相交流を印加することで回転駆動されるブラシレスモータがある。このようなブラシレスモータを用いる場合、複数相（例えば三相）の巻線へ位相の異なる巻線電流を供給するため、所定電圧（例えば１２Ｖ）の直流出力から位相がずれた交流出力を作り出す必要がある。したがって、巻線電流を切り換えるための電子回路が必要となってくる。ここで特に、電子回路には、スイッチング機能を実現する半導体モジュール及び、全体の制御を司るマイコン等が含まれる。

従来、このような電子回路をモータの近傍に配置したものが開示されている。例えば、半導体モジュールをモータの軸方向に配置したもの（例えば、特許文献１、２参照）、あるいは、モータを構成するステータの周囲に配置したものが挙げられる（例えば、特許文献３参照）。

特開平１０−２３４１５８号公報 特開平１０−３２２９７３号公報 特開２００４−１５９４５４号公報 特開２００２−１２０７３９号公報

ところで、電動アシスト装置では、十分なトルクを得るため、比較的大きなモータが使用される。このため、半導体モジュールの体格は大きなものとなる。また、スイッチングにより発生するサージ電圧によって半導体チップが破壊されることを防止する等の目的から、体格の大きなコンデンサ（例えばアルミ電解コンデンサ）を電子回路に設けるのが一般的である。

ところが、電動アシスト装置以外にも車両に種々の装置が取り付けられる昨今においては、各種装置の取り付けに必要なスペースの確保が重要な課題となっている。結果として、電動アシスト装置のモータに対しても小型化の要請が益々強くなっている。

この点、例えば特許文献１、２に記載されたモータでは、半導体モジュールとコンデンサとがモータの軸方向に並べて配置されている。結果として、モータの軸方向の体格が大きくなってしまうという問題がある。

また例えば特許文献３に記載されたモータでは、半導体モジュールがステータの周囲に配置されており、モータの軸方向の体格は小さくなるものの、モータの径方向の体格が大きくなってしまうという問題がある。しかも、ここに用いられている平滑用コンデンサは平型のものであるが、例えば円筒状のコンデンサを使用しなければならない状況下では、径方向の体格が一層大きくなるものと思われる。

本発明は、上述した問題を解決するためになされたものであり、その目的は、駆動制御のための電子回路とモータとを一体化した駆動装置において、その体格を可及的に小さくすることにある。

本発明の駆動装置は、モータと、基板とを備えている。モータの外郭は筒状のモータケースにて形成されている。ここでいう「筒状」は円筒状には限定されない。このモータケースの径方向内側には、ステータが配置される。ステータは、複数相を構成するよう巻線が巻回されてなる。さらにステータの径方向内側に配置されるのがロータであり、このロータと共にシャフトは回転する。さらにまた、モータケースの端部からは、ヒートシンクが、シャフトの中心線方向と同方向へ延設されている。なお、以下では、必要に応じて適宜「シャフトの中心線」を単に「軸線」と記載し、「シャフトの中心線方向」を単に「軸方向」と記載する。

電子回路を有する基板は、モータケースに対しシャフトの中心線方向におけるヒートシンク側に配置される。つまり、モータの軸方向に配置されるのである。ただし、例えば円筒状のモータケースを考えた場合、軸方向へモータケースを仮想的に延長したモータシルエット内に完全に電子回路が収まることまで限定する趣旨ではない。

ここで、電子回路は、複数相の巻線に流れる巻線電流を切り換えるための半導体チップを具備する半導体モジュールを有している。例えば、半導体チップには半導体スイッチ素子が構成されており、この半導体スイッチ素子のオン／オフによって、巻線電流が切り換えられるという具合である。

本発明では、半導体モジュールを縦配置とした。半導体モジュールが縦配置されるとは、半導体チップ面の垂線が軸線に対し非平行となっていることをいう。詳しくは、ヒートシンクの側壁に接触するようにして半導体モジュールを縦配置する。なお、「ヒートシンクの側壁に直接的に又は間接的に接触する」とあるのは、放熱を促進するための構成であり、直接的に接触することだけでなく、絶縁シートを挟み込んだ状態で接触することも含める趣旨である。これにより、軸方向において、半導体モジュール及びヒートシンクの配置範囲の少なくとも一部が重なるよう構成した。例えば、径方向に並べて配置するという具合である。

このように本発明では、その前提として電子回路を有する基板をモータの軸方向に配置しているため、ステータの周りに半導体モジュールを配置する構成（例えば、特許文献３参照）と比べ、径方向の体格を小さくすることができる。しかも、半導体モジュールを縦配置とし確保されるスペースを利用して軸方向におけるヒートシンク及び半導体モジューの配置範囲の少なくとも一部が重なるように配置したため、従来の構成と異なり（例えば、特許文献１、２参照）軸方向の体格をも小さくすることができる。その結果、駆動装置の体格を可及的に小さくすることができる。

さらに本発明では、基板は、中心線方向において半導体モジュールに対しモータケースの反対側に配置され、シャフトの出力端側と反対側である電子回路側の先端に設けられたマグネットの回転位置を検出する位置センサを有している。そして、シャフトの電子回路側は、モータケースにおける電子回路とモータとの境界から電子回路側へ延び、半導体モジュール及びヒートシンクを越えて、基板と対向している。

本発明の駆動装置において、ヒートシンクは、それぞれが異なる平面を規定する複数の側壁面を有し、シャフトの中心線周りに立設された側壁から構成されていてもよい。そして、側壁は、シャフトの中心を基準にして対称となるよう設けられており、半導体モジュールは、複数の側壁面のうちの２以上の側壁面に分散配置されていてもよい。
つまり、半導体チップ面が同一平面上に位置しないよう半導体モジュールを配置するのである。例えば、軸方向に見て半導体モジュールを円周上に配置するという具合である。
その場合、本発明の駆動装置におけるシャフトの電子回路側は、側壁の内側で、又は、複数の側壁に挟まれた状態で、半導体モジュール及びヒートシンクを越えて、基板と対向している。

また、本発明の駆動装置において、電子回路は、半導体モジュールの給電側から電源までのラインと半導体モジュールの接地側からグランドまでのラインとの間に並列に接続されたコンデンサを有してもよい。
言い換えれば、コンデンサの一方の端子は、電源から半導体モジュールへ到るラインの途中に接続され、コンデンサの他方の端子は、半導体モジュールからグランドへ到るラインの途中に接続される。コンデンサは、半導体モジュールの電源ラインとグランドとの間に接続されることで、例えばサージ電圧などのノイズ成分を抑制したり、また例えば半導体スイッチ素子等への電力供給を補助したりする。

その場合、本発明の駆動装置は、中心線方向において、半導体モジュール、ヒートシンク、及び、コンデンサのそれぞれの配置範囲の少なくとも一部が重なっており、シャフトの電子回路側は、モータケースにおける電子回路とモータとの境界から電子回路側へ延び、半導体モジュール、ヒートシンク、及び、コンデンサを越えて、基板と対向している。

また、本発明の駆動装置において、電子回路は、ヒートシンクの径方向内側に配置され、半導体モジュールの電源ラインに介在するチョークコイルを有してもよい。
その場合、本発明の駆動装置は、中心線方向において、半導体モジュール、ヒートシンク、及び、チョークコイルが重なっており、シャフトの電子回路側は、モータケースにおける電子回路とモータとの境界から電子回路側へ延び、半導体モジュール、ヒートシンク、及び、チョークコイルを越えて、基板と対向している。
ここで、例えばチョークコイルは、ドーナツ状の鉄心にコイル線が巻回されてなり、シャフトの電子回路側は、チョークコイルを貫通した状態で基板と対向している。

電動パワーステアリングの概略構成を示す説明図である。 第１実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。 第１実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。 図３のＩＶ−ＩＶ線断面図である。 第１実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。 第１実施形態の電子回路内蔵型モータの分解斜視図である。 電子回路一体化への開発の流れを示す説明図である。 第２実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。 第２実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。 第２実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。 第３実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。 第３実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。 第３実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。 第４実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。 第４実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。 第４実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。 第５実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。 第５実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。 第５実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。 第６実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。 第６実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。 第６実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。 第７実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。 第７実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。 第７実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。 第８実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。 第８実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。 第８実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。 第１０実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。 第１０実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。 第１０実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。 第１１実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。 第１１実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。 第１１実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。 第１４実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。 第１４実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。 第１４実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。 第１６実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。 第１６実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。 第１６実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。 第１７実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。 第１７実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。 第１７実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。 第１８実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。 第１８実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。 第１８実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。 第１９実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。 第１９実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。 第１９実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。 第２０実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。 第２０実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。 第２０実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。 第２１実施形態の電子回路内蔵型モータの平面図である。 第２１実施形態の電子回路内蔵型モータの側面図である。 第２１実施形態の電子回路内蔵型モータの斜視図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、第９、１２、１３、１５実施形態は欠番とする。
（第１実施形態）
最初に、電動パワーステアリング（以下「ＥＰＳ」という）の電気的構成を、図１に基づいて説明する。ここで示す電気的構成は、以下の実施形態にも共通する。

電子回路内蔵型モータ１は、モータ３０、パワー部５０、及び、制御部７０を備えている。図１に示すように、電子回路内蔵型モータ１は、車両のステアリング９１の回転軸たるコラム軸９２に取り付けられたギア９３を介しコラム軸９２に回転トルクを発生させ、ステアリング９１による操舵をアシストする。具体的には、ステアリング９１が運転者によって操作されると、当該操作によってコラム軸９２に生じる操舵トルクをトルクセンサ９４によって検出し、また、車速情報をＣＡＮ（Controller Area Network）から取得して（不図示）、運転者のステアリング９１による操舵をアシストする。もちろん、このような機構を利用すれば、制御手法によっては、操舵のアシストのみでなく、高速道路における車線キープ、駐車場における駐車スペースへの誘導など、ステアリング９１の操作を自動制御することも可能である。

モータ３０は、上記ギア９３を正逆回転させるブラシレスモータである。このモータ３０へ電力供給を行うのがパワー部５０である。パワー部５０は、電源５１からの電源ラインに介在するチョークコイル５２、シャント抵抗５３、及び、二組のインバータ６０，６８を有している。

一方のインバータ６０は、電界効果トランジスタの一種である７つのＭＯＳＦＥＴ（metal-oxide-semiconductor field-effect transistor ）６１、６２、６３、６４、６５、６６、６７で構成されている。これらＭＯＳＦＥＴ６１〜６７は、スイッチング素子である。具体的には、ゲートの電位により、ソース−ドレイン間がＯＮ（導通）またはＯＦＦ（遮断）される。なお、他方のインバータ６８も、一方のインバータ６０と同様の構成となっているため、以下、インバータ６０についてのみ説明する。

以下、ＭＯＳＦＥＴ６１〜６７を、単に、ＦＥＴ６１〜６７と記述する。なお、シャント抵抗５３に最も近いＦＥＴ６７は、逆接保護のためのものである。すなわち、このＦＥＴ６７は、電源の誤接続がなされた場合に、逆向きの電流が流れないようにする。

ここで、残りの６つのＦＥＴ６１〜６６の接続について説明しておく。
３つのＦＥＴ６１〜６３のドレインが、電源ライン側に接続されている。また、ＦＥＴ６１〜６３のソースがそれぞれ、残り３つのＦＥＴ６４〜６６のドレインに接続されている。さらにまた、これらのＦＥＴ６４〜６６のソースがグランドに接続されている。また、６つのＦＥＴ６１〜６６のゲートは、後述するプリドライバ７１の６つの出力端子に接続されている。そして、図１中で上下ペアとなるＦＥＴ６１〜６６同士の接続点がそれぞれ、モータ３０のＵ相コイル、Ｖ相コイル、Ｗ相コイルに接続されている。

なお、ＦＥＴ６１〜６６を区別する必要があるときは、図１中の記号を用い、ＦＥＴ（Ｓｕ＋）６１、ＦＥＴ（Ｓｖ＋）６２、ＦＥＴ（Ｓｗ＋）６３、ＦＥＴ（Ｓｕ−）６４、ＦＥＴ（Ｓｖ−）６５、ＦＥＴ（Ｓｗ−）６６と記述する。

また、ＦＥＴ（Ｓｕ＋）６１の電源ラインとＦＥＴ（Ｓｕ−）６４のグランドとの間には、アルミ電解コンデンサ５４が並列に接続されている。同様に、ＦＥＴ（Ｓｖ＋）６２の電源ラインとＦＥＴ（Ｓｖ−）６５のグランドとの間にはアルミ電解コンデンサ５５が並列に接続されており、ＦＥＴ（Ｓｗ＋）６３の電源ラインとＦＥＴ（Ｓｗ−）６６のグランドとの間にはアルミ電解コンデンサ５６が並列に接続されている。以下、「アルミ電解コンデンサ」を単に「コンデンサ」と記述する。

制御部７０は、上記プリドライバ７１、カスタムＩＣ７２、位置センサ７３、及び、マイコン７４を備えている。カスタムＩＣ７２は、機能ブロックとして、レギュレータ部７５、位置センサ信号増幅部７６、及び、検出電圧増幅部７７を含む。

レギュレータ部７５は、電源を安定化する安定化回路である。このレギュレータ部７５は、各部へ供給される電源の安定化を行う。例えばマイコン７４は、このレギュレータ部７５により、安定した所定電源電圧（例えば５Ｖ）で動作することになる。

位置センサ信号増幅部７６には、位置センサ７３からの信号が入力される。位置センサ７３は、後述するように、モータ３０の回転位置信号を出力する。位置センサ信号増幅部７６は、この回転位置信号を増幅してマイコン７４へ出力する。
検出電圧増幅部７７は、パワー部５０に設けられたシャント抵抗５３の両端電圧を検出し、当該両端電圧を増幅してマイコン７４へ出力する。

したがって、マイコン７４には、モータ３０の回転位置信号、及び、シャント抵抗５３の両端電圧が入力される。また、マイコン７４には、コラム軸９２に取り付けられたトルクセンサ９４から操舵トルク信号が入力される。さらにまた、マイコン７４には、ＣＡＮを経由して車速情報が入力される。

これにより、マイコン７４は、操舵トルク信号及び車速情報が入力されるとステアリング９１による操舵を車速に応じてアシストするように、回転位置信号に合わせ、プリドライバ７１を介し、インバータ６０を制御する。インバータ６０の制御は、具体的には、プリドライバ７１を介したＦＥＴ６１〜６６のＯＮ／ＯＦＦによって行う。つまり、６つのＦＥＴ６１〜６６のゲートはプリドライバ７１の６つの出力端子に接続されているため、プリドライバ７１により、ゲート電位が変化させられる。

また、マイコン７４は、検出電圧増幅部７７から入力されるシャント抵抗５３の両端電圧に基づき、モータ３０へ供給する電流を正弦波に近づけるべくインバータ６０を制御する。

このようなインバータ６０の制御に際し、チョークコイル５２は、電源５１によるノイズを低減する。また、コンデンサ５４〜５６は、電荷を蓄えることで、ＦＥＴ６１〜６６への電力供給を補助したり、サージ電圧などのノイズ成分を抑制したりする。なお、逆接保護用のＦＥＴ６７が設けられているため、電源の誤接続があっても、コンデンサ５４〜５６が損傷することはない。

ところで、このようにモータ３０の駆動制御のためにはパワー部５０及び制御部７０が必要となる。これらのパワー部５０及び制御部７０が、いわゆるコントロールユニット（ＥＣＵ）として構成されるのであるが、電子回路内蔵型モータ１は、このＥＣＵの内蔵構成に特徴を有する。

なお、ＥＰＳに用いられるモータ３０の出力は２００Ｗ〜５００Ｗ程度であり、電子回路内蔵型モータ１全体に占めるパワー部５０及び制御部７０の領域は、２０〜４０％程度となる。また、モータ３０の出力が大きいため、パワー部５０が大型化する傾向にあり、パワー部５０及び制御部７０の占める領域のうちの７０％以上がパワー部５０の占める領域となる。

パワー部５０を構成する部品で大きなものは、チョークコイル５２、コンデンサ５４〜５６、そして、ＦＥＴ６１〜６７である。ＦＥＴ６１〜６７は、半導体モジュールとして構成される。

本形態では、ＦＥＴ（Ｓｕ＋）６１、及び、ＦＥＴ（Ｓｕ−）６４が半導体チップとして構成されており、当該半導体チップが樹脂モールドされて一つの半導体モジュールとなっている。

また、ＦＥＴ（Ｓｖ＋）６２、及び、ＦＥＴ（Ｓｖ−）６５が半導体チップとして構成されており、当該半導体チップが樹脂モールドされて一つの半導体モジュールとなっている。

さらにまた、ＦＥＴ（Ｓｗ＋）６３、及び、ＦＥＴ（Ｓｗ−）６６が半導体チップとして構成されており、当該半導体チップが樹脂モールドされて一つの半導体モジュールとなっている。

なお、逆接保護用のＦＥＴ６７については後述する。
つまり、図１のインバータ６０は、３つの半導体モジュールで構成される。本形態では、図１に示すように、計二組のインバータ６０，６８を備えている。これにより、一つのインバータ６０，６８に流れる電流を半分に減らしている。このように二組のインバータ６０，６８を備えることから、本形態では、６つの半導体モジュール、及び、６つのコンデンサを有することとなる。

次に、本形態の電子回路内蔵型モータ１の構造について説明する。図２は電子回路内蔵型モータ１の平面図であり、図３は図２の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図４は図３のＩＶ−ＩＶ線断面図であり、図５は斜視図であり、図６は分解斜視図である。

最初に、図４に基づいて、電子回路内蔵型モータ１の可動部分の構造を説明しておく。
電子回路内蔵型モータ１は、その外郭として、円筒状のモータケース１０１と、モータケース１０１に対し出力端側に螺着されるフレームエンド１０２と、電子回路部分を覆う有底円筒状のカバー１０３とを備えている。

ここでモータ３０は、モータケース１０１と、モータケース１０１の径方向内側に配置されたステータ２０１と、ステータ２０１の径方向内側に配置されたロータ３０１と、ロータ３０１と共に回転するシャフト４０１とを有している。

ステータ２０１は、モータケース１０１の径内方向に突出する１２個の突極２０２を有している。この突極２０２は、モータケース１０１の周方向に所定間隔で設けられている。突極２０２は、磁性材料の薄板を積層してなる積層鉄心２０３と、積層鉄心２０３の軸方向外側に嵌合するインシュレータ２０４とを有している。このインシュレータ２０４には、巻線２０５が巻回されている。巻線２０５へ電流を供給するための取出線２０６は、巻線２０５の６箇所から引き出されている。巻線２０５は、取出線２０６への電流供給の態様によって、Ｕ相、Ｖ相、及び、Ｗ相の三相巻線として機能する。この意味で、巻線２０５が、Ｕ相、Ｖ相、及び、Ｗ相の三相巻線を構成している。取出線２０６は、モータケース１０１の軸方向端部に設けられた６つの穴から電子回路側へ引き出されている。

ロータ３０１は、例えば鉄等の磁性体から筒状に形成されている。ロータ３０１は、ロータコア３０２と、当該ロータコア３０２の径方向外側に設けられた永久磁石３０３とを有している。永久磁石３０３は、Ｎ極とＳ極とを周方向に交互に有している。

シャフト４０１は、ロータコア３０２の軸中心に形成された軸穴３０４に固定されている。また、シャフト４０１は、モータケース１０１の軸受け１０４と、フレームエンド１０２に設けられた軸受け１０５とによって、回転可能に軸支されている。これにより、シャフト４０１は、ステータ２０１に対し、ロータ３０１と共に回転可能となっている。なお、軸受け１０４が設けられる部分は、電子回路（駆動制御部）とモータ（可動部）との境界であり、以下では、この境界壁部分を、モータケース１０１の端部１０６と称する。さらにまた、シャフト４０１は、端部１０６から電子回路側へ延び、電子回路側の先端に、回転位置を検出するためのマグネット４０２を有している。シャフト４０１の電子回路側の先端付近には、樹脂製のプリント基板８０１が配置される。このプリント基板８０１は、その中央に、位置センサ７３（図４中には不図示、図１参照）を有している。これにより、マグネット４０２の回転位置、すなわちシャフト４０１の回転位置が、位置センサ７３によって検出される。

次に、図２〜図６を参照しつつ、電子回路の構造を説明する。なお、図２、図３及び図５では、カバー１０３及びプリント基板８０１を省略して示している。また、ここでは、最初にパワー部５０の構成について説明し、次に、制御部７０の構成について説明する。

パワー部５０のインバータ６０を構成する７つのＦＥＴ６１〜６７（図１参照）が３つの半導体モジュールとして構成されることは既に述べた。そして、本形態の電子回路内蔵型モータ１は、インバータ６０を二組備えているため、６つの半導体モジュールを備えていることも既に述べた通りである。

すなわち、図２に示すように、電子回路内蔵型モータ１は、６つの半導体モジュール５０１、５０２、５０３、５０４、５０５、５０６を備えている。これら半導体モジュール５０１〜５０６を区別する場合、図２中の記号を用い、Ｕ１半導体モジュール５０１、Ｖ１半導体モジュール５０２、Ｗ１半導体モジュール５０３、Ｕ２半導体モジュール５０４、Ｖ２半導体モジュール５０５、Ｗ２半導体モジュール５０６と記述することとする。

図１との対応関係について言及すれば、Ｕ１半導体モジュール５０１が、Ｕ相に対応するＦＥＴ６１、６４を有している。また、Ｖ１半導体モジュール５０２が、Ｖ相に対応するＦＥＴ６２、６５を有している。さらにまた、Ｗ１半導体モジュールが、Ｗ相に対応するＦＥＴ６３、６６及び逆接保護用のＦＥＴ６７を有している。同様に、Ｕ２半導体モジュール５０４がＵ相に対応するＦＥＴ６１、６４及び逆接保護用のＦＥＴ６７を有し、Ｖ２半導体モジュール５０５がＶ相に対応するＦＥＴ６２、６５を有し、Ｗ２半導体モジュール５０６がＷ相に対応するＦＥＴ６３、６６を有している。すなわち、Ｕ１、Ｖ１、Ｗ１の３つの半導体モジュール５０１〜５０３によって一組のインバータ６０が構成されており、Ｕ２、Ｖ２、Ｗ２の３つの半導体モジュール５０４〜５０６によってもう一組のインバータ６０が構成されている。

これらインバータ６０を構成するＵ１〜Ｗ１の３つの半導体モジュール５０１〜５０３、及び、Ｕ２〜Ｗ２の３つの半導体モジュール５０４〜５０６は、バスバー５０７で連結されてモジュールユニットを形成している。バスバー５０７は、連結機能を有すると共に、モータケース１０１に対し遠い側のバスバー５０７ａがグランドを兼ね、モータケース１０１に近い側のバスバー５０７ｂが電源ラインを兼ねる（図５参照）。すなわち、バスバー５０７を経由して半導体モジュール５０１〜５０６へ電力が供給される。

なお、図２〜図６は、半導体モジュール５０１〜５０６等の組み付け構造を示すものであり、電力供給構造については図示していない。この点、実際には、カバー１０３にコネクタが取り付けられ、そのコネクタを経由してバスバー５０７へ電力が供給される。

次に、半導体モジュール５０１〜５０６の配置について説明する。
半導体モジュール５０１〜５０６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク６０１に対し取り付けられている。

そこでヒートシンク６０１について説明しておく。
ヒートシンク６０１は、図２に示すように、軸方向に垂直な断面における形状が略台形状の２つの柱状部材がシャフト４０１の中心線を挟むよう並べられ、さらに、中心に円柱形状の空間が形成されるように所定半径部分を切り欠いた形状となっている。言い換えれば、ヒートシンク６０１は、全体として見ると、厚肉の軸方向視八角形状の筒形状とも言える。もちろん、八角形状には限定されず、例えば軸方向視六角形状としてもよい。ヒートシンク６０１は軸方向断面視略台形状の柱状部材を構成する側壁６０２を有し、この側壁６０２には、不連続部分を構成する切り欠き部６０３、６０４が設けられている。ここで、ヒートシンク６０１は、モータケース１０１と一体成形されている。

また、ヒートシンク６０１の側壁６０２は、径外方向へ向く側面のうち切り欠き部６０３、６０４に隣接する側面よりも幅広に形成された側壁面６０５を有している。側壁面６０５は、円周方向に計６つ形成されている。各側壁面６０５の径内方向には、中心の円柱形状の空間に開口する収容部６０６が形成されている。この収容部６０６は、コンデンサの外形に合わせた円弧面を有している。また、収容部６０６は、側壁面６０５に対応する位置に形成されている。ヒートシンク６０１において、収容部６０６が形成された部位は薄肉となっているが、収容部６０６からモータケース１０１の端部１０６までの間は、収容部６０６が設けられていない部分と同様に肉厚の厚肉部１０７となっている（図４参照）。

以上のように形成されたヒートシンク６０１に対し、半導体モジュール５０１〜５０６は、径外方向を向く側壁面６０５に一つずつ配置されている。半導体モジュール５０１〜５０６は、モールドされた半導体チップの面の方向に広がる板状であり、相対的に面積の大きな面の一方が放熱面となっている（以下の形態でも同様）。例えば、放熱面には、銅などの金属が露出しているという具合である。半導体モジュール５０１〜５０６は、その放熱面が側壁面６０５に接触するように配置されている。このとき、側壁面６０５は平面で構成されており、これに合わせて、半導体モジュール５０１〜５０６の放熱面も平面となっている。なお、半導体モジュール５０１〜５０６の放熱面とヒートシンク６０１の側壁面６０５との間に絶縁シートを介在させる構成であってもよい。この点については、以下の形態でも同様である。

半導体モジュール５０１〜５０６は、上述のごとくヒートシンク６０１の側壁面６０５に配置されることで、半導体チップ面の垂線がシャフト４０１の中心線に垂直となっている（図５参照）。すなわち、本形態において半導体モジュール５０１〜５０６は、縦配置されている。

半導体モジュール５０１〜５０６は、モータケース１０１側の端部に、巻線用端子５０８を有している（図３等参照）。この巻線用端子５０８は、径方向外側へ折り曲げられて形成されている。巻線２０５へ電流を供給するための取出線２０６がモータケース１０１の端部１０６に設けられた６つの穴から電子回路側へ引き出されていることは上述したが、この取出線２０６は、半導体モジュール５０１〜５０６の径方向外側の空間に引き出されている。これにより、取出線２０６と巻線用端子５０８とは、半導体モジュール５０１〜５０６の径方向外側の空間において、取出線２０６が巻線用端子５０８に挟持されるようにして、電気的に接続されている。

また、半導体モジュール５０１〜５０６は、反モータケース１０１側の端部に、６本の制御用端子５０９と、２本のコンデンサ用端子５１０とを有している。制御用端子５０９は、プリント基板８０１（図４参照）のスルーホールに挿通した状態で半田付けされる。これにより、半導体モジュール５０１〜５０６が、制御部７０（図１参照）に電気的に接続される。一方、コンデンサ用端子５１０はそれぞれ、半導体モジュール５０１〜５０６の内部で電源ライン及びグランドから分岐している。そして、いずれのコンデンサ用端子５１０も、径内方向へ折り曲げられている。このようにプリント基板８０１は、ヒートシンク６０１の先端部とカバー１０３との間にできる離間スペースに配置される。

図２等に示すように、半導体モジュール５０１〜５０６に対し、ヒートシンク６０１と同じ側に、つまり径方向内側に、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が配置されている。これらコンデンサ７０１〜７０６を区別するため、図２中の記号を用い、Ｕ１コンデンサ７０１、Ｖ１コンデンサ７０２、Ｗ１コンデンサ７０３、Ｕ２コンデンサ７０４、Ｖ２コンデンサ７０５、Ｗ２コンデンサ７０６と記述する。

図１との対応関係について言及すれば、Ｕ１コンデンサ７０１がコンデンサ５４に対応する。また、Ｖ１コンデンサ７０２がコンデンサ５５に対応する。さらにまた、Ｗ１コンデンサ７０３がコンデンサ５６に対応する。同様に、Ｕ２コンデンサ７０４がコンデンサ５４に対応し、Ｖ２コンデンサ７０５がコンデンサ５５に対応し、Ｗ２コンデンサ７０６がコンデンサ５６に対応する。

コンデンサ７０１〜７０６は、ヒートシンク６０１の収容部６０６に収容されて半導体モジュール５０１〜５０６に対して一つずつ、半導体モジュール５０１〜５０６の近傍に配置されている。コンデンサ７０１〜７０６は円柱形状を呈し、その軸がシャフト４０１の中心線に平行となるように配置されている（図５参照）。また、半導体モジュール５０１〜５０６の有するコンデンサ用端子５１０が径内方向へ折り曲げられていることで、この折り曲げられたコンデンサ用端子５１０に対し、コンデンサ７０１〜７０６の端子が、直接的に接続されている。

また、シャフト４０１が電子回路側へ延びていることは既に述べたが、図４等に示すように、このシャフト４０１が貫通した状態で、チョークコイル５２が配置されている。チョークコイル５２は、ヒートシンク６０１の中心に形成された円柱形状の空間に配置されている。チョークコイル５２はドーナツ状の鉄心にコイル線が巻回されてなり、コイル端は、ヒートシンク６０１の一方の切り欠き部６０３を通って、径外方向へ引き出されている（図２参照）。

なお、チョークコイル５２のコイル端は電源ラインに介在するように接続されるが（図１参照）、図２〜図６は、チョークコイル５２に対する電力供給構造については、図示していない。

このように、径方向外側から径方向内側へ向かって、巻線用端子５０８と取出線２０６との接続部、半導体モジュール５０１〜５０６、ヒートシンク６０１、コンデンサ７０１〜７０６、チョークコイル５２の順で配置され、径方向の空間が有効に活用されている。
次に、制御部７０について説明する。制御部７０は、図４等に示すプリント基板８０１上に形成される。すなわち、プリント基板８０１には、エッチング処理等により配線パターンが形成され、ここに制御部７０を構成するＩＣなどが実装される（ＩＣ等の部品は不図示）。

次に、本形態の電子回路内蔵型モータ１が発揮する効果について説明する。なお、以下では種々の効果を羅列するため、項番をつけて記載する。
（１）本形態の電子回路内蔵型モータ１では、半導体モジュール５０１〜５０６がシャフト４０１の中心線方向に配置されている。これにより、径方向の体格を小さくすることができる。また、半導体モジュール５０１〜５０６を縦配置とし、ヒートシンク６０１の側壁面６０５に接触させて配置した。さらにまた、ヒートシンク６０１に収容部６０６を設け、径方向に６つのコンデンサ７０１〜７０６を配置した。すなわち、６つの半導体モジュール５０１〜５０６の径内方向にヒートシンク６０１及びコンデンサ７０１〜７０６を配置した。これによって、従来の構成と異なり、軸方向の体格をも小さくすることができる。その結果、電子回路内蔵型モータ１の体格を可及的に小さくすることができる。

ＥＰＳに用いられるモータは、図７に示すように発展してきている。すなわち、モータとＥＣＵとが別体である「機電別体」の当初の構成から、配線等の取り回しをなくした「機電合体」が主流となっている。しかし、この「機電合体」は、ＥＣＵが直方体形状のケースに入れられており、モータケースの外側にＥＣＵを装着した形式であった。これをなるべくモータシルエット内に収めるという思想が「機電一体」の思想であるが、この場合、軸方向の体格が大きくなってしまうという問題があった。この点、本形態の電子回路内蔵型モータ１では、半導体モジュール５０１〜５０６を縦配置とするだけでなく、これによって確保されるスペースを利用することにより、コンデンサ７０１〜７０６との配置関係を工夫している。つまり、本形態の電子回路内蔵型モータ１は、各部品の配置関係の連関をその思想とする点において、「機電一体」を超える「機電融合」と言い得る。

（２）また、本形態の電子回路内蔵型モータ１では、半導体モジュール５０１〜５０６の半導体チップ面の垂線がシャフト４０１の中心線に垂直となっている。これにより、径方向のスペース確保に一層寄与する。

（３）さらにまた、本形態の電子回路内蔵型モータ１では、コンデンサ７０１〜７０６が半導体モジュール５０１〜５０６の近傍に配置されている。しかも、半導体モジュール５０１〜５０６がコンデンサ用の専用端子であるコンデンサ用端子５１０を有しており、コンデンサ７０１〜７０６は、その端子がコンデンサ用端子５１０に、基板を介することなく直接接続されている。これにより、基板を介して半導体モジュール５０１〜５０６とコンデンサ７０１〜７０６とを接続する場合と比較して、半導体モジュール５０１〜５０６とコンデンサ７０１〜７０６との配線を極力短くすることができ、コンデンサ７０１〜７０６の機能を十分に発揮させることができる。また、各半導体モジュール５０１〜５０６に対し一つずつコンデンサ７０１〜７０６を配置する構成であるため、各コンデンサ７０１〜７０６の容量を比較的小さくすることができ、コンデンサ７０１〜７０６自体の体格を抑えることができる。

（４）また、本形態の電子回路内蔵型モータ１では、シャフト４０１の中心線方向と同方向へモータケース１０１の端部１０６から延設されたヒートシンク６０１を有している。半導体モジュール５０１〜５０６は、このヒートシンク６０１の側壁６０２に配置される。これにより、半導体モジュール５０１〜５０６からの放熱が促進され、モータ３０に大電流が流れるような電動アシスト装置へも容易に適用することができる。

（５）さらにまた、本形態の電子回路内蔵型モータ１では、半導体モジュール５０１〜５０６に対しヒートシンク６０１と同じ側にコンデンサ７０１〜７０６が配置されている。具体的には、ヒートシンク６０１に形成された収容部６０６にコンデンサ７０１〜７０６が収容されている。これにより、半導体モジュール５０１〜５０６の径外方向にスペースが確保できる。結果として、配線の取り回しなどが容易になる。

（６）また、本形態の電子回路内蔵型モータ１では、半導体モジュール５０１〜５０６の放熱面がヒートシンク６０１の側壁面６０５に接触するように配置されている。これにより、半導体モジュール５０１〜５０６からの放熱を一層促進させることができる。
（７）また、側壁面６０５が平面であるため、半導体モジュール５０１〜５０６の放熱面も平面となっている。この点、半導体モジュール５０１〜５０６側の平面加工の容易性という観点から有利である。

（８）さらにまた、本形態の電子回路内蔵型モータ１では、ヒートシンク６０１が、シャフト４０１の中心線の周りに側壁６０２を有している。そして、チョークコイル５２が、側壁６０２の径方向内側に配置されている。これにより、体格の比較的大きなチョークコイル５２を使用する場合でも、電子回路内蔵型モータ１の体格を可及的に小さくすることができる。
（９）また、側壁６０２には、不連続部分を構成する２つの切り欠き部６０３、６０４が設けられている。そして、一方の切り欠き部６０３を利用して、チョークコイル５２のコイル端が径外方向へ取り出される。これにより、チョークコイル５２の配線の取り回しが容易になっている。

（１０）また、本形態の電子回路内蔵型モータ１では、半導体モジュール５０１〜５０６とプリント基板８０１とが軸方向に並べて配置されている。半導体モジュール５０１〜５０６は制御用端子５０９を備えており、これらの制御用端子５０９がプリント基板８０１に半田付けされる。これにより、制御部７０が半導体モジュール５０１〜５０６から配置上独立する構成であっても、電気的な接続は制御用端子５０９によって行えるため、構成が複雑になることがない。

（１１）さらにまた、本形態の電子回路内蔵型モータ１では、半導体モジュール５０１〜５０６がプリント基板８０１とは反対側の他端側に巻線用端子５０８を有している。そして、巻線用端子５０８が、取出線２０６に電気的に接続される。これにより、ステータ２０１の巻線２０５への電気的な接続を比較的容易に実現できる。

（１２）また、本形態の電子回路内蔵型モータ１では、シャフト４０１の先端にマグネット４０２が設けられており、このマグネット４０２の回転位置をプリント基板８０１上の位置センサ７３が検出することでシャフト４０１の回転位置が検出される。これにより、比較的簡単にモータ３０の回転位置検出を行うことができる。

（１３）また、本形態の電子回路内蔵型モータ１では、Ｗ１及びＵ２の半導体モジュール５０３、５０４が逆接保護用のＦＥＴ６７を有している。これにより、電源の誤接続があった場合でも、コンデンサ７０１〜７０６の損傷を防止することができる。

（１４）さらにまた、本形態の電子回路内蔵型モータ１では、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相の三相のそれぞれに半導体モジュール５０１〜５０６が対応している。具体的に、Ｕ相に対してはＵ１及びＵ２の半導体モジュール５０１、５０４が対応し、Ｖ相に対してはＶ１及びＶ２の半導体モジュール５０２、５０５が対応し、Ｗ相に対してはＷ１及びＷ２の半導体モジュール５０３、５０６が対応している。さらに、Ｕ１〜Ｗ１の半導体モジュール５０１〜５０３及びＵ２〜Ｗ２の半導体モジュール５０４〜５０６がそれぞれ、バスバー５０７で連結されてモジュールユニットを構成している。このように半導体モジュール５０１〜５０６が機能単位でモジュール化されているため、インバータ６０の構成が簡単になる。

なお、本形態の電子回路内蔵型モータ１が［特許請求の範囲］の「駆動装置」を構成し、モータ３０が「モータ」を構成し、パワー部５０及び制御部７０が「電子回路」を構成し、プリント基板８０１が「基板」を構成する。また、モータケース１０１が「モータケース」を構成し、ステータ２０１が「ステータ」を構成し、ロータ３０１が「ロータ」を構成し、シャフト４０１が「シャフト」を構成し、チョークコイル５２が「チョークコイル」を構成する。また、マグネット４０２が「マグネット」を構成し、位置センサ７３が「位置センサ」を構成する。これらの対応関係は、以下の形態でも同様である。

本形態では、特に、半導体モジュール５０１〜５０６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７０１〜７０６が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク６０１が「ヒートシンク」を構成し、側壁６０２が「側壁」を構成し、側壁面６０５が「側壁面」を構成する。

（第２実施形態）
次に、第２実施形態の電子回路内蔵型モータ２について説明する。なお、上述したように電気的な構成は、上記形態と同様である。また、図４を用いて説明したモータ３０の構成も上記形態と同様である。したがって、以下では、パワー部５０の構成を中心に説明する。さらにまた、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。

図８は電子回路内蔵型モータ２の平面図であり、図９は図８の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図１０は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。

図８に示すように、電子回路内蔵型モータ２は、６つの半導体モジュール５０１、５０２、５０３、５０４、５０５、５０６を備えている。これら半導体モジュール５０１〜５０６を区別する場合、図８中の記号を用い、Ｕ１半導体モジュール５０１、Ｖ１半導体モジュール５０２、Ｗ１半導体モジュール５０３、Ｕ２半導体モジュール５０４、Ｖ２半導体モジュール５０５、Ｗ２半導体モジュール５０６と記述することとする。

ここで、Ｕ１〜Ｗ１の３つの半導体モジュール５０１〜５０３、及び、Ｕ２〜Ｗ２の３つの半導体モジュール５０４〜５０６は、バスバー５０７で連結されてモジュールユニットを形成している。バスバー５０７が連結機能を有すると共に電源ラインを兼ねることは、上記形態と同様である。

次に、半導体モジュール５０１〜５０６の配置について説明する。
半導体モジュール５０１〜５０６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク６１１に対し取り付けられている。

そこでヒートシンク６１１について説明しておく。
ヒートシンク６１１は、図８に示すように、軸方向に垂直な断面における形状が円筒形状であり、内部には、角柱形状の空間が形成されている。言い換えれば、ヒートシンク６１１は、シャフト４０１の中心線の周りに側壁６１２を有している。この場合、ヒートシンク６１１の外壁面が、電子回路内蔵型モータ２の外郭の一部を形成している（図９、図１０参照）。すなわち、ステータ２０１が収容された部位のモータケース１０３の外径とヒートシンク６１１の外径とが同一になっている。

また、ヒートシンク６１１の側壁６１２は、径内方向へ向く側壁面６１５を有している。側壁面６１５は、円周方向に計６つ形成されている。

以上のように形成されたヒートシンク６１１に対し、半導体モジュール５０１〜５０６は、径内方向を向く側壁面６１５に一つずつ配置されている。ここで、半導体モジュール５０１〜５０６は、その放熱面が側壁面６１５に接触するように配置されている。このとき、側壁面６１５は平面で構成されており、これに合わせて、半導体モジュール５０１〜５０６の放熱面も平面となっている。

半導体モジュール５０１〜５０６は、上述のごとくヒートシンク６１１の側壁面６１５に配置されることで、ちょうど半導体チップ面の垂線がシャフト４０１の中心線に垂直となっている（図１０参照）。

半導体モジュール５０１〜５０６は、モータケース１０１側の端部に、巻線用端子（不図示）を有している。また、半導体モジュール５０１〜５０６は、反モータケース１０１側の端部に、６本の制御用端子５０９と、２本のコンデンサ用端子５１０とを有している（図９、図１０参照）。これらの点については、上記形態と同様である。

図８等に示すように、半導体モジュール５０１〜５０６に対し、ヒートシンク６１１の反対側に、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が配置されている。

コンデンサ７０１〜７０６は、半導体モジュール５０１〜５０６に対して一つずつ、半導体モジュール５０１〜５０６の近傍に配置されている。コンデンサ７０１〜７０６は円柱形状を呈し、その軸がシャフト４０１の中心線に平行となるように配置されている。また、半導体モジュール５０１〜５０６の有するコンデンサ用端子５１０が径内方向へ折り曲げられていることで、この折り曲げられたコンデンサ用端子５１０に対し、コンデンサ７０１〜７０６の端子が、直接的に接続されている。

また、シャフト４０１が貫通した状態で、チョークコイル５２が配置されている（図１０参照）。チョークコイル５２はドーナツ状の鉄心にコイル線が巻回されてなる。

このように、径方向外側から径方向内側へ向かって、ヒートシンク６１１及び、半導体モジュール５０１〜５０６、コンデンサ７０１〜７０６、チョークコイル５２が順に配置されている。これにより、径方向の空間が有効に活用されている。

次に、本形態の電子回路内蔵型モータ２が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ２によっても、上記形態で説明した効果（１）〜（４）、（６）〜（８）、（１０）〜（１４）と同様の効果が奏される。

特に本形態の電子回路内蔵型モータ２では、半導体モジュール５０１〜５０６に対しヒートシンク６１１の反対側にコンデンサ７０１〜７０６が配置されている。これにより、コンデンサ７０１〜７０６用のスペースをヒートシンク６１１に形成する必要がない。

なお、本形態では特に、半導体モジュール５０１〜５０６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７０１〜７０６が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク６１１が「ヒートシンク」を構成し、側壁６１２が「側壁」を構成し、側壁面６１５が「側壁面」を構成する。

（第３実施形態）
次に、第３実施形態の電子回路内蔵型モータ３について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心に説明する。また、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。

図１１は電子回路内蔵型モータ３の平面図であり、図１２は図１１の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図１３は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。

図１１に示すように、電子回路内蔵型モータ３は、６つの半導体モジュール５１１、５１２、５１３、５１４、５１５、５１６を備えている。これら半導体モジュール５１１〜５１６を区別する場合、図１１中の記号を用い、Ｕ１半導体モジュール５１１、Ｖ１半導体モジュール５１２、Ｗ１半導体モジュール５１３、Ｕ２半導体モジュール５１４、Ｖ２半導体モジュール５１５、Ｗ２半導体モジュール５１６と記述することとする。

Ｕ１〜Ｗ１の３つの半導体モジュール５１１〜５１３、及び、Ｕ２〜Ｗ２の３つの半導体モジュール５１４〜５１６は、バスバー５０７で連結されてモジュールユニットを形成している。バスバー５０７が連結機能を有すると共に電源ラインを兼ねることは、上記形態と同様である。

次に、半導体モジュール５１１〜５１６の配置について説明する。
半導体モジュール５１１〜５１６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク６２１に対し取り付けられている。

そこでヒートシンク６２１について説明しておく。
ヒートシンク６２１は、図１１に示すように、軸方向に垂直な断面における形状が略半円形状の２つの柱状部材がシャフト４０１の中心線を挟むよう並べられ、さらに、中心に円柱形状の空間が形成されるように所定半径部分を切り欠いた形状となっている。言い換えれば、ヒートシンク６２１は、全体として見ると、肉厚の円筒形状とも言え、シャフト４０１の中心線の周りに側壁６２２を有している。側壁６２２には、不連続部分を構成する２つの切り欠き部６２３、６２４が設けられている。

また、ヒートシンク６２１の側壁６２２は、径外方向へ向く側壁面６２５を有している。側壁面６２５は、円柱外周面である。側壁面６２５の径内方向には、中心の円柱形状の空間に開口する収容部６２６が形成されている。

以上のように形成されたヒートシンク６２１に対し、半導体モジュール５１１〜５１６は、径外方向を向く側壁面６２５に配置されている。ここで、半導体モジュール５１１〜５１６は、その放熱面が側壁面６２５に接触するように配置されている。このとき、側壁面６２５は円柱外周面であり、凸曲面で構成されている。これに合わせて、半導体モジュール５１１〜５１６の放熱面は凹曲面となっている。

また、半導体モジュール５１１〜５１６は、上述のごとくヒートシンク６２１の側壁面６２５に配置されることで、ちょうど半導体チップ面の垂線がシャフト４０１の中心線に垂直となっている。

さらにまた、半導体モジュール５１１〜５１６は、モータケース１０１側の端部に、巻線用端子５０８を有している。また、半導体モジュール５１１〜５１６は、反モータケース１０１側の端部に、６本の制御用端子５０９と、２本のコンデンサ用端子５１０とを有している（図１２、図１３参照）。これらの点については、上記形態と同様である。

図１１等に示すように、半導体モジュール５１１〜５１６に対し、ヒートシンク６２１と同じ側に、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が配置されている。具体的には、ヒートシンク６２１の収容部６２６に配置されている。

コンデンサ７０１〜７０６は、半導体モジュール５１１〜５１６に対して一つずつ、半導体モジュール５１１〜５１６の近傍に配置されている。コンデンサ７０１〜７０６は円柱形状を呈し、その軸がシャフト４０１の中心線に平行となるように配置されている。また、半導体モジュール５１１〜５１６の有するコンデンサ用端子５１０が径内方向へ折り曲げられていることで、この折り曲げられたコンデンサ用端子５１０に対し、コンデンサ７０１〜７０６の端子が、直接的に接続されている。

また、シャフト４０１が貫通した状態で、チョークコイル５２が配置されている（図１３参照）。チョークコイル５２はドーナツ状の鉄心にコイル線が巻回されてなる。チョークコイル５２のコイル端は、ヒートシンク６２１の一方の切り欠き部６２３から径外方向へ引き出されている（図１１参照）。

次に、本形態の電子回路内蔵型モータ３が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ３によっても、上記形態の効果（１）〜（６）、（８）〜（１４）と同様の効果が奏される。

特に本形態の電子回路内蔵型モータ３では、ヒートシンク６２１の側壁面６２５が円柱外周面となっており、ヒートシンク６２１自体が略円筒状となっている。これにより、ヒートシンク６２１の形成が容易になる。

なお、本形態では、半導体モジュール５１１〜５１６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７０１〜７０６が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク６２１が「ヒートシンク」を構成し、側壁６２２が「側壁」を構成し、側壁面６２５が「側壁面」を構成する。

（第４実施形態）
次に、第４実施形態の電子回路内蔵型モータ４について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心に説明する。また、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。

図１４は電子回路内蔵型モータ４の平面図であり、図１５は図１４の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図１６は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。

図１４に示すように、電子回路内蔵型モータ４は、６つの半導体モジュール５２１、５２２、５２３、５２４、５２５、５２６を備えている。これら半導体モジュール５２１〜５２６を区別する場合、図１４中の記号を用い、Ｕ１半導体モジュール５２１、Ｖ１半導体モジュール５２２、Ｗ１半導体モジュール５２３、Ｕ２半導体モジュール５２４、Ｖ２半導体モジュール５２５、Ｗ２半導体モジュール５２６と記述することとする。

Ｕ１〜Ｗ１の３つの半導体モジュール５２１〜５２３、及び、Ｕ２〜Ｗ２の３つの半導体モジュール５２４〜５２６は、バスバー５０７で連結されてモジュールユニットを形成している。バスバー５０７が連結機能を有すると共に電源ラインを兼ねることは、上記形態と同様である。

次に、半導体モジュール５２１〜５２６の配置について説明する。
半導体モジュール５２１〜５２６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク６３１に対し取り付けられている。

そこでヒートシンク６３１について説明しておく。
ヒートシンク６３１は、図１４に示すように、軸方向に垂直な断面における形状が円筒形状であり、内部には、円柱形状の空間が形成されている。言い換えれば、ヒートシンク６３１は、シャフト４０１の中心線の周りに側壁６３２を有している。この場合、ヒートシンク６３１の外壁面が、電子回路内蔵型モータ４の外郭の一部を形成している（図１５、図１６参照）。

また、ヒートシンク６３１の側壁６３２は、径内方向へ向く側壁面６３５を有している。側壁面６３５は、円筒内周面である。

以上のように形成されたヒートシンク６３１に対し、半導体モジュール５２１〜５２６は、径内方向を向く側壁面６３５に配置されている。半導体モジュール５２１〜５２６は、その放熱面が側壁面６３５に接触するように配置されている。このとき、側壁面６３５が凹曲面であるため、これに合わせて、半導体モジュール５２１〜５２６の放熱面は凸曲面となっている。

半導体モジュール５２１〜５２６は、上述のごとくヒートシンク６３１の側壁面６３５に配置されることで、ちょうど半導体チップ面の垂線がシャフト４０１の中心線に垂直となっている。

半導体モジュール５２１〜５２６は、モータケース１０１側の端部に、巻線用端子（不図示）を有している。また、半導体モジュール５２１〜５２６は、反モータケース１０１側の端部に、６本の制御用端子５０９と、２本のコンデンサ用端子５１０とを有している（図１５、図１６参照）。これらの点については、上記形態と同様である。

図１４等に示すように、半導体モジュール５２１〜５２６に対し、ヒートシンク６３１の反対側に、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が配置されている。

コンデンサ７０１〜７０６は、半導体モジュール５２１〜５２６に対して一つずつ、半導体モジュール５２１〜５２６の近傍に配置されている。コンデンサ７０１〜７０６は円柱形状を呈し、その軸がシャフト４０１の中心線に平行となるように配置されている。また、半導体モジュール５２１〜５２６の有するコンデンサ用端子５１０が径内方向へ折り曲げられていることで、この折り曲げられたコンデンサ用端子５１０に対し、コンデンサ７０１〜７０６の端子が、直接的に接続されている。

また、シャフト４０１が貫通した状態で、チョークコイル５２が配置されている（図１６参照）。チョークコイル５２はドーナツ状の鉄心にコイル線が巻回されてなる。

本形態の電子回路内蔵型モータ４によっても、上記形態の効果（１）〜（４）、（６）、（８）、（１０）〜（１４）と同様の効果が奏される。

特に本形態の電子回路内蔵型モータ４では、半導体モジュール５２１〜５２６に対しヒートシンク６３１の反対側にコンデンサ７０１〜７０６が配置されている。これにより、コンデンサ７０１〜７０６用のスペースをヒートシンク６３１に形成する必要がない。
また、電子回路内蔵型モータ４では、ヒートシンク６３１の側壁面６３５が円筒内周面となっており、ヒートシンク６３１自体が円筒状となっている。これにより、ヒートシンク６３１の形成が容易になる。

なお、本形態では特に、半導体モジュール５２１〜５２６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７０１〜７０６が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク６３１が「ヒートシンク」を構成し、側壁６３２が「側壁」を構成し、側壁面６３５が「側壁面」を構成する。

（第５実施形態）
次に、第５実施形態の電子回路内蔵型モータ５について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。また、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。

図１７は電子回路内蔵型モータ５の平面図であり、図１８は図１７の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図１９は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。

図１７に示すように、電子回路内蔵型モータ５は、６つの半導体モジュール５３１、５３２、５３３、５３４、５３５、５３６を備えている。
半導体モジュール５３１〜５３６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク６４１に対し取り付けられている。

そこでヒートシンク６４１について説明しておく。
ヒートシンク６４１は、図１７に示すように、軸方向に垂直な断面における形状が略台形状の２つの柱状部材がシャフト４０１の中心線を挟むよう並べられ、さらに、中心に円柱形状の空間が形成されるように所定半径部分を切り欠いた形状となっている。このとき、上記形態のヒートシンク６０１（図２参照）との違いは、径方向外側の壁面がモータケース１０１から離れるに従ってシャフト４０１の中心線へ近づくように傾斜していることである。言い換えれば、ヒートシンク６４１は、全体として見ると、底面がモータケース１０１側に位置する角錐台のような形状である。ヒートシンク６４１は、シャフト４０１の中心線の周りに側壁６４２を有している。側壁６４２には、不連続部分を構成する２つの切り欠き部６４３、６４４が設けられている。

また、ヒートシンク６４１の側壁６４２は、径外方向へ向く６つの側壁面６４５を有している。側壁面６４５は、平面であって傾斜している。各側壁面６４５の径内方向には、中心の円柱形状の空間に開口する収容部６４６が形成されている。

以上のように形成されたヒートシンク６４１に対し、半導体モジュール５３１〜５３６は、径外方向を向く側壁面６４５に配置されている。半導体モジュール５３１〜５３６は、その放熱面が側壁面６４５に接触するように配置されている。このとき、側壁面６４５は平面であり、これに合わせて、半導体モジュール５３１〜５３６の放熱面も平面となっている。

また、半導体モジュール５３１〜５３６は、上述のごとくヒートシンク６４１の側壁面６４５に配置されることで、シャフト４０１の中心線に対し傾斜して配置されている。

さらにまた、半導体モジュール５３１〜５３６は、モータケース１０１側の端部に、巻線用端子５０８を有している。また、半導体モジュール５３１〜５３６は、反モータケース１０１側の端部に、６本の制御用端子５０９と、２本のコンデンサ用端子５１０とを有している（図１８、図１９参照）。これらの点については、上記形態と同様である。

図１７等に示すように、半導体モジュール５３１〜５３６に対し、ヒートシンク６４１と同じ側に、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が配置されている。具体的には、ヒートシンク６４１の収容部６４６に配置されている。

コンデンサ７０１〜７０６は、半導体モジュール５３１〜５３６に対して一つずつ、半導体モジュール５３１〜５３６の近傍に配置されている。コンデンサ７０１〜７０６は円柱形状を呈し、その軸がシャフト４０１の中心線に平行となるように配置されている。また、半導体モジュール５３１〜５３６の有するコンデンサ用端子５１０が径内方向へ折り曲げられていることで、この折り曲げられたコンデンサ用端子５１０に対し、コンデンサ７０１〜７０６の端子が、直接的に接続されている（図１９参照）。

また、シャフト４０１が貫通した状態で、チョークコイル５２が配置されている（図１９参照）。チョークコイル５２はドーナツ状の鉄心にコイル線が巻回されてなる。チョークコイル５２のコイル端は、ヒートシンク６４１の一方の切り欠き部６４３から径外方向へ引き出されている（図１７参照）。

次に、本形態の電子回路内蔵型モータ５が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ５によっても、上記形態で説明した効果（１）、（３）〜（１３）と同様の効果が奏される。

特に本形態の電子回路内蔵型モータ５では、半導体モジュール５３１〜５３６が傾斜して配置されているため、軸方向の体格を一層小さくすることができる。
また、モータケース１０１の端部１０６から離間するに連れてシャフト４０１の中心線に近づくように側壁面６４５が傾斜しているため、ヒートシンク６４１を鋳造加工により形成する場合、当該加工が比較的容易になる。

なお、本形態では、半導体モジュール５３１〜５３６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７０１〜７０６が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク６４１が「ヒートシンク」を構成し、側壁６４２が「側壁」を構成し、側壁面６４５が「側壁面」を構成する。

（第６実施形態）
次に、第６実施形態の電子回路内蔵型モータ６について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。さらにまた、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。

図２０は電子回路内蔵型モータ６の平面図であり、図２１は図２０の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図２２は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。

図２０に示すように、電子回路内蔵型モータ６は、６つの半導体モジュール５３１、５３２、５３３、５３４、５３５、５３６を備えている。
半導体モジュール５３１〜５３６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク６５１に対し取り付けられている。

そこでヒートシンク６５１について説明しておく。
ヒートシンク６５１は、図２０に示すように、軸方向に垂直な断面における形状が円筒形状であり、内部には、角錐台形状の空間が形成されている。ヒートシンク６５１は、シャフト４０１の中心線の周りに側壁６５２を有している。この場合、ヒートシンク６５１の外壁面が、電子回路内蔵型モータ６の外郭の一部を形成している（図２１、図２２参照）。

また、ヒートシンク６５１の側壁６５２は、径内方向へ向く側壁面６５５を有している。側壁面６５５は、円周方向に計６つ形成されている。上記形態のヒートシンク６１１（図８参照）と違うのは、側壁面６５５が傾斜していることである。具体的に、側壁面６５５は、モータケース１０１の端部１０６から離間するほどシャフト４０１の中心線から離れるように傾斜している。

以上のように形成されたヒートシンク６５１に対し、半導体モジュール５３１〜５３６は、径内方向を向く側壁面６５５に一つずつ配置されている。半導体モジュール５３１〜５３６は、その放熱面が側壁面６５５に接触するように配置されている。このとき、側壁面６５５は平面で構成されており、これに合わせて、半導体モジュール５３１〜５３６の放熱面も平面となっている。

半導体モジュール５３１〜５３６は、上述のごとくヒートシンク６５１の側壁面６５５に配置されることで、シャフト４０１の中心線に対し傾斜して配置されている。

また、半導体モジュール５３１〜５３６は、モータケース１０１側の端部に、巻線用端子５０８を有している（図２０参照）。さらにまた、半導体モジュール５３１〜５３６は、反モータケース１０１側の端部に、６本の制御用端子５０９と、２本のコンデンサ用端子５１０とを有している（図２１、図２２参照）。これらの点については、上記形態と同様である。

図２０等に示すように、半導体モジュール５３１〜５３６に対し、ヒートシンク６５１の反対側に、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が配置されている。

コンデンサ７０１〜７０６は、半導体モジュール５３１〜５３６に対して一つずつ、半導体モジュール５３１〜５３６の近傍に配置されている。コンデンサ７０１〜７０６は円柱形状を呈し、半導体モジュールに沿って傾斜している。また、半導体モジュール５３１〜５３６の有するコンデンサ用端子５１０が径内方向へ折り曲げられていることで、この折り曲げられたコンデンサ用端子５１０に対し、コンデンサ７０１〜７０６の端子が、直接的に接続されている。

また、シャフト４０１が貫通した状態で、チョークコイル５２が配置されている（図２２参照）。チョークコイル５２はドーナツ状の鉄心にコイル線が巻回されてなる。

次に、本形態の電子回路内蔵型モータ６が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ６によっても、上記形態の効果（１）、（３）、（４）、（６）〜（８）、（１０）〜（１３）の効果が奏される。

特に本形態の電子回路内蔵型モータ６では、半導体モジュール５３１〜５３６に対しヒートシンク６５１の反対側にコンデンサ７０１〜７０６が配置されている。これにより、コンデンサ７０１〜７０６用の収容部をヒートシンク６５１に形成する必要がない。

また、本形態の電子回路内蔵型モータ６では、半導体モジュール５３１〜５３６が傾斜して配置されているため、軸方向の体格を一層小さくすることができる。
さらにまた、モータケース１０１の端部１０６から離間するに連れてシャフト４０１の中心線から遠ざかるように側壁面６５５が傾斜しているため、ヒートシンク６５１を鋳造加工により形成する場合、当該加工が比較的容易になる。

なお、本形態では特に、半導体モジュール５３１〜５３６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７０１〜７０６が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク６５１が「ヒートシンク」を構成し、側壁６５２が「側壁」を構成し、側壁面６５５が「側壁面」を構成する。

（第７実施形態）
次に、第７実施形態の電子回路内蔵型モータ７について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。さらにまた、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。

図２３は電子回路内蔵型モータ７の平面図であり、図２４は図２３の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図２５は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。

図２３に示すように、電子回路内蔵型モータ７は、６つの半導体モジュール５４１、５４２、５４３、５４４、５４５、５４６を備えている。
半導体モジュール５４１〜５４６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク６６１に対し取り付けられている。

そこでヒートシンク６６１について説明しておく。
ヒートシンク６６１は、図２３に示すように、軸方向に垂直な断面における形状が略半円形状の２つの柱状部材がシャフト４０１の中心線を挟むよう並べられ、さらに、中心に円柱形状の空間が形成されるように所定半径部分を切り欠いた形状となっている。このとき、上記形態のヒートシンク６２１（図１１）との違いは、径方向外側の壁面がモータケース１０１から離れるに従ってシャフト４０１の中心線へ近づくように傾斜していることである。言い換えれば、ヒートシンク６６１は、全体として見ると、底面がモータケース１０１側に位置する円錐台のような形状である。ヒートシンク６６１は、シャフト４０１の中心線の周りに側壁６６２を有している。側壁６６２には、不連続部分を構成する２つの切り欠き部６６３、６６４が設けられている。

また、ヒートシンク６６１の側壁６６２は、径外方向へ向く側壁面６６５を有している。側壁面６６５は、円錐外周面であって傾斜している。側壁面６６５の径内方向には、中心の円柱形状の空間に開口する収容部６６６が形成されている。

以上のように形成されたヒートシンク６６１に対し、半導体モジュール５４１〜５４６は、径外方向を向く側壁面６６５に配置されている。半導体モジュール５４１〜５４６は、その放熱面が側壁面６６５に接触するように配置されている。このとき、側壁面６６５は凸曲面であり、これに合わせて、半導体モジュール５３１〜５３６の放熱面は凹曲面となっている。

また、半導体モジュール５４１〜５４６は、上述のごとくヒートシンク６６１の側壁面６６５に配置されることで、シャフト４０１の中心線に対し傾斜している。

さらにまた、半導体モジュール５４１〜５４６は、モータケース１０１側の端部に、巻線用端子５０８を有している。また、半導体モジュール５４１〜５４６は、反モータケース１０１側の端部に、６本の制御用端子５０９と、２本のコンデンサ用端子５１０とを有している（図２４、図２５参照）。これらの点については、上記形態と同様である。

図２３等に示すように、半導体モジュール５４１〜５４６に対し、ヒートシンク６６１と同じ側に、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が配置されている。具体的には、ヒートシンク６６１の収容部６６６に配置されている。

コンデンサ７０１〜７０６は、半導体モジュール５４１〜５４６に対して一つずつ、半導体モジュール５４１〜５４６の近傍に配置されている。コンデンサ７０１〜７０６は円柱形状を呈し、その軸がシャフト４０１の中心線に平行となるように配置されている。また、半導体モジュール５４１〜５４６の有するコンデンサ用端子５１０が径内方向へ折り曲げられていることで、この折り曲げられたコンデンサ用端子５１０に対し、コンデンサ７０１〜７０６の端子が、直接的に接続されている（図２５参照）。

また、シャフト４０１が貫通した状態で、チョークコイル５２が配置されている（図２５参照）。チョークコイル５２はドーナツ状の鉄心にコイル線が巻回されてなる。チョークコイル５２のコイル端は、ヒートシンク６６１の一方の切り欠き部６６３から径外方向へ引き出されている（図２３参照）。

次に、本形態の電子回路内蔵型モータ７が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ７によっても、上記形態で説明した効果（１）、（３）〜（６）、（８）〜（１３）と同様の効果が奏される。

特に本形態の電子回路内蔵型モータ７では、半導体モジュール５４１〜５４６が傾斜して配置されているため、軸方向の体格を一層小さくすることができる。
また、ヒートシンク６６１が全体として見ると円錐台形状であり、また、モータケース１０１の端部１０６から離間するに連れてシャフト４０１の中心線に近づくように側壁面６６５が傾斜しているため、ヒートシンク６６１を鋳造加工により形成する場合、当該加工が比較的容易になる。

なお、本形態では、半導体モジュール５４１〜５４６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７０１〜７０６が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク６６１が「ヒートシンク」を構成し、側壁６６２が「側壁」を構成し、側壁面６６５が「側壁面」を構成する。

（第８実施形態）
次に、第８実施形態の電子回路内蔵型モータ８について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。さらにまた、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。

図２６は電子回路内蔵型モータ８の平面図であり、図２７は図２６の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図２８は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。

図２６に示すように、電子回路内蔵型モータ８は、６つの半導体モジュール５３１、５３２、５３３、５３４、５３５、５３６を備えている。
半導体モジュール５３１〜５３６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク６７１に対し取り付けられている。

そこでヒートシンク６７１について説明しておく。
ヒートシンク６７１は、図２６に示すように、軸方向に垂直な断面における形状が略台形状の２つの柱状部材がシャフト４０１の中心線を挟むよう並べられ、さらに、中心に円柱形状の空間が形成されるように所定半径部分を切り欠いた形状となっている。このとき、上記形態のヒートシンク６０１（図２参照）との違いは、径方向外側の壁面がモータケース１０１から離れるに従ってシャフト４０１の中心線から遠ざかるように傾斜していることである。言い換えれば、ヒートシンク６７１は、全体として見ると、底面に平行な面である頂面がモータケース１０１側に位置する角錐台のような形状となっている。ヒートシンク６７１は、シャフト４０１の中心線の周りに側壁６７２を有している。側壁６７２には、不連続部分を構成する２つの切り欠き部６７３、６７４が設けられている。

また、ヒートシンク６７１の側壁６７２は、径外方向へ向く６つの側壁面６７５を有している。側壁面６７５は、傾斜している。

以上のように形成されたヒートシンク６７１に対し、半導体モジュール５３１〜５３６は、径外方向を向く側壁面６７５に配置されている。半導体モジュール５３１〜５３６は、その放熱面が側壁面６７５に接触するように配置されている。このとき、側壁面６７５は平面であり、これに合わせて、半導体モジュール５３１〜５３６の放熱面も平面となっている。

また、半導体モジュール５３１〜５３６は、上述のごとくヒートシンク６７１の側壁面６７５に配置されることで、シャフト４０１の中心線に対し傾斜して配置されている。

さらにまた、半導体モジュール５３１〜５３６は、モータケース１０１側の端部に、巻線用端子５０８を有している（図２７、図２８参照）。また、半導体モジュール５３１〜５３６は、反モータケース１０１側の端部に、６本の制御用端子５０９と、２本のコンデンサ用端子５１０とを有している（図２７、図２８参照）。これらの点については、上記形態と同様である。

図２６等に示すように、半導体モジュール５３１〜５３６に対し、ヒートシンク６７１の反対側に、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が配置されている。

コンデンサ７０１〜７０６は、半導体モジュール５３１〜５３６に対して一つずつ、半導体モジュール５３１〜５３６の近傍に配置されている。コンデンサ７０１〜７０６は円柱形状を呈し、半導体モジュール５３１〜５３６に沿って傾斜している。また、半導体モジュール５３１〜５３６の有するコンデンサ用端子５１０が径外方向へ折り曲げられていることで、この折り曲げられたコンデンサ用端子５１０に対し、コンデンサ７０１〜７０６の端子が、直接的に接続されている（図２８参照）。

また、シャフト４０１が貫通した状態で、チョークコイル５２が配置されている（図２８参照）。チョークコイル５２はドーナツ状の鉄心にコイル線が巻回されてなる。チョークコイル５２のコイル端は、ヒートシンク６７１の一方の切り欠き部６７３から径外方向へ引き出されている。

次に、本形態の電子回路内蔵型モータ８が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ８によっても、上記形態で説明した効果（１）、（３）、（４）、（６）〜（１３）と同様の効果が奏される。

特に本形態の電子回路内蔵型モータ８では、半導体モジュール５３１〜５３６が傾斜して配置されているため、軸方向の体格を一層小さくすることができる。
また、モータケース１０１の端部１０６から離間するに連れてシャフト４０１の中心線から遠ざかるようにヒートシンク６７１の側壁面６７５が傾斜しているため、モータケース１０１の端部１０６に、スペースを確保することができる。
さらにまた、本形態の電子回路内蔵型モータ８では、半導体モジュール５３１〜５３６に対しヒートシンク６７１の反対側にコンデンサ７０１〜７０６が配置されている。これにより、コンデンサ７０１〜７０６用の収容部をヒートシンク６７１に形成する必要がない。

なお、本形態では、半導体モジュール５３１〜５３６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７０１〜７０６が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク６７１が「ヒートシンク」を構成し、側壁６７２が「側壁」を構成し、側壁面６７５が「側壁面」を構成する。

（第１０実施形態）
次に、第１０実施形態の電子回路内蔵型モータ１０について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。さらにまた、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。

図２９は電子回路内蔵型モータ１０の平面図であり、図３０は図２９の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図３１は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。

図２９に示すように、電子回路内蔵型モータ１０は、６つの半導体モジュール５３１、５３２、５３３、５３４、５３５、５３６を備えている。半導体モジュール５３１〜５３６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク６９１に対し取り付けられている。

そこでヒートシンク６９１について説明しておく。
ヒートシンク６９１は、図２９に示すように、軸方向に垂直な断面における形状が長方形状の２つの柱状部材がシャフト４０１の中心線を挟むよう並べられた形状となっている。ヒートシンク６９１は、シャフト４０１の中心線の周りに側壁６９２を有している。

また、ヒートシンク６９１の側壁６９２は、シャフト４０１の中心線に垂直で、相互に平行な４つの側壁面６９５を有している。
このようなヒートシンク６９１の側壁面６９５に、上記６つの半導体モジュール５３１〜５３６が配置されている。具体的には、４つの側壁面６９５のうち、内側の２つの側壁面６９５にそれぞれ２つずつ計４つが配置され、外側の２つの側壁面６９５にそれぞれ１つずつ計２つが配置されている。

半導体モジュール５３１〜５３６は、その放熱面が側壁面６９５に接触するように配置されている。このとき、側壁面６９５は平面であり、これに合わせて、半導体モジュール５３１〜５３６の放熱面も平面となっている。また、放熱面同士が側壁６９２を挟んで完全には対向しないように、半導体モジュール５３１〜５３６は、側壁６９２の外側と内側とでずらして配置されている。

また、半導体モジュール５３１〜５３６は、モータケース１０１側の端部に、巻線用端子５０８を有している（図３０、図３１参照）。また、半導体モジュール５３１〜５３６は、反モータケース１０１側の端部に、６本の制御用端子５０９と、２本のコンデンサ用端子５１０とを有している（図２９参照）。これらの点については、上記形態と同様である。

図２９等に示すように、半導体モジュール５３１〜５３６に対し、ヒートシンク６４１の反対側に、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が配置されている。

コンデンサ７０１〜７０６は、半導体モジュール５３１〜５３６に対して一つずつ、半導体モジュール５３１〜５３６の近傍に配置されている。コンデンサ７０１〜７０６は円柱形状を呈し、その軸がシャフト４０１の中心線に平行となるように配置されている。また、半導体モジュール５３１〜５３６の有するコンデンサ用端子５１０が側壁面６９５の反対側へ折り曲げられていることで、この折り曲げられたコンデンサ用端子５１０に対し、コンデンサ７０１〜７０６の端子が、直接的に接続されている。

次に、本形態の電子回路内蔵型モータ１０が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ１０によっても、上記形態で説明した効果（１）〜（４）、（６）、（７）、（１０）〜（１３）と同様の効果が奏される。

なお、本形態では、半導体モジュール５３１〜５３６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７０１〜７０６が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク６９１が「ヒートシンク」を構成し、側壁６９２が「側壁」を構成し、側壁面６９５が「側壁面」を構成する。

（第１１実施形態）
次に、第１１実施形態の電子回路内蔵型モータ１１について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。さらにまた、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。

図３２は電子回路内蔵型モータ１１の平面図であり、図３３は図３２の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図３４は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。

図３２に示すように、電子回路内蔵型モータ１１は、６つの半導体モジュール５３１、５３２、５３３、５３４、５３５、５３６を備えている。半導体モジュール５３１〜５３６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク９０１に対し取り付けられている。

そこでヒートシンク９０１について説明しておく。
ヒートシンク９０１は、図３２に示すように、中心から１２０度の間隔で放射状に延びる側壁９０２を有している。放射状に延びる側壁９０２は、その両側に、２つの側壁面９０５を有している。これにより、計６つの側壁面９０５が形成されている。

このようなヒートシンク９０１の側壁面９０５に、上記６つの半導体モジュール５３１〜５３６がそれぞれ配置されている。
半導体モジュール５３１〜５３６は、その放熱面が側壁面９０５に接触するように配置されている。このとき、側壁面９０５は平面であり、これに合わせて、半導体モジュール５３１〜５３６の放熱面も平面となっている。

また、半導体モジュール５３１〜５３６は、モータケース１０１側の端部に、巻線用端子５０８を有している。また、半導体モジュール５３１〜５３６は、反モータケース１０１側の端部に、６本の制御用端子５０９と、２本のコンデンサ用端子５１０とを有している（図３４参照）。これらの点については、上記形態と同様である。

図３２等に示すように、半導体モジュール５３１〜５３６に対し、ヒートシンク６４１の反対側に、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が配置されている。

コンデンサ７０１〜７０６は、半導体モジュール５３１〜５３６に対して一つずつ、半導体モジュール５３１〜５３６の近傍に配置されている。コンデンサ７０１〜７０６は円柱形状を呈し、その軸がシャフト４０１の中心線に平行となるように配置されている。また、半導体モジュール５３１〜５３６の有するコンデンサ用端子５１０が側壁面９０５の反対側へ折り曲げられていることで、この折り曲げられたコンデンサ用端子５１０に対し、コンデンサ７０１〜７０６の端子が、直接的に接続されている（図３４参照）。

次に、本形態の電子回路内蔵型モータ１１が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ１１によっても、上記形態で説明した効果（１）〜（４）、（６）、（７）、（１０）〜（１３）と同様の効果が奏される。

なお、本形態では、半導体モジュール５３１〜５３６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７０１〜７０６が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク９０１が「ヒートシンク」を構成し、側壁９０２が「側壁」を構成し、側壁面９０５が「側壁面」を構成する。

（第１４実施形態）
次に、第１４実施形態の電子回路内蔵型モータ１４について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。さらにまた、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。

図３５は電子回路内蔵型モータ１４の平面図であり、図３６は図３５の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図３７は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。

図３５に示すように、電子回路内蔵型モータ１４は、上記形態の電子回路内蔵型モータ１（図２〜図６参照）とほぼ同様の構成となっている。すなわち、６つの半導体モジュール５６１、５６２、５６３、５６４、５６５、５６６を備え、半導体モジュール５６１〜５６６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク６０１に対し取り付けられている。また、半導体モジュール５６１〜５６６に対し、ヒートシンク６０１と同じ側に、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が配置されている。また、シャフト４０１が貫通した状態で、チョークコイル５２が配置されている（図３７参照）。

上記形態の電子回路内蔵型モータ１と異なる部分は、半導体モジュール５６１〜５６６の構成である。本形態では、半導体モジュール５６１〜５６６は、図３７に示すように、ＩＣ５６７等が金属基板５６８に実装されて構成されている。ＩＣ５６７は、半導体チップが樹脂でモールドされて形成されている。
ここでは、半導体モジュール５６１〜５６６が、モータケース１０１側に巻線用端子５０８を有し、反モータケース１０１側に６本の制御用端子５０９を有している（図３５、図３７参照）。

次に、本形態の電子回路内蔵型モータ１４が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ１４によっても、上記形態で説明した効果（１）〜（１３）と同様の効果が奏される。

特に本形態の電子回路内蔵型モータ１４では、金属基板５６８を用いているため、放熱性に優れたものとなる。

なお、本形態では、半導体モジュール５６１〜５６６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７０１〜７０６が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク６０１が「ヒートシンク」を構成する。

（第１６実施形態）
次に、第１６実施形態の電子回路内蔵型モータ１６について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。さらにまた、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。

図３８は電子回路内蔵型モータ１６の平面図であり、図３９は図３８の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図４０は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。

本形態は、図１に示したインバータ６０を一組だけ備える構成である。したがって、図３８に示すように、電子回路内蔵型モータ１６は、３つの半導体モジュール５７１、５７２、５７３を備えている。これら３つの半導体モジュール５７１〜５７３は、バスバー５０７で連結されて、モジュールユニットを構成している。

半導体モジュール５７１〜５７３は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク９２１に対し取り付けられている。

そこでヒートシンク９２１について説明しておく。
ヒートシンク９２１は、図３８に示すように、軸方向に垂直な断面における形状が略台形状の１つの柱状部材がシャフト４０１の中心線の片側に形成されている。また、シャフト４０１の中心から所定半径部分を切り欠いた形状となっている。このヒートシンク９２１は、側壁９２２を有している。

側壁９２２は、径外方向へ向く側壁面９２５を有している。側壁面９２５は、平面であり、周方向に径外向きに３つ形成されている。各側壁面９２５の径内方向には、収容部９２６が形成されている。

以上のように形成されたヒートシンク９２１に対し、半導体モジュール５７１〜５７３は、径外方向を向く側壁面９２５に配置されている。半導体モジュール５７１〜５７３は、その放熱面が側壁面９２５に接触するように配置されている。このとき、側壁面９２５は平面であり、これに合わせて、半導体モジュール５７１〜５７３の放熱面も平面となっている。

また、半導体モジュール５７１〜５７３は、上述のごとくヒートシンク９２１の側壁面９２５に配置されることで、その半導体チップ面がシャフト４０１の中心線に対し垂直となっている。

さらにまた、半導体モジュール５７１〜５７３は、モータケース１０１側の端部に、巻線用端子５０８を有している。これらの巻線用端子５０８は、モータケース１０１の端部１０６の３箇所から取り出された取出線２０７を挟持するようにして当該取出線２０７に対し電気的に接続される（図３８、図３９参照）。また、半導体モジュール５７１〜５７３は、反モータケース１０１側の端部に、６本の制御用端子５０９と、２本のコンデンサ用端子５１０とを有している（図４０参照）。

図３８等に示すように、半導体モジュール５７１〜５７３に対し、ヒートシンク９２１と同じ側に、３つのコンデンサ７１１、７１２、７１３が配置されている。具体的には、ヒートシンク９２１の収容部９２６に配置されている。

コンデンサ７１１〜７１３は、半導体モジュール５７１〜５７３に対して一つずつ、半導体モジュール５７１〜５７３の近傍に配置されている。コンデンサ７１１〜７１３は円柱形状を呈し、その軸がシャフト４０１の中心線に平行となるように配置されている。また、半導体モジュール５７１〜５７３の有するコンデンサ用端子５１０が径内方向へ折り曲げられていることで、この折り曲げられたコンデンサ用端子５１０に対し、コンデンサ７１１〜７１３の端子が、直接的に接続されている。

また、シャフト４０１が貫通した状態で、チョークコイル５２が配置されている（図４０参照）。チョークコイル５２はドーナツ状の鉄心にコイル線が巻回されてなる。

次に、本形態の電子回路内蔵型モータ１６が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ１６によっても、上記形態で説明した効果（１）〜（１４）と同様の効果が奏される。

なお、本形態では、半導体モジュール５７１〜５７３が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７１１〜７１３が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク９２１が「ヒートシンク」を構成し、側壁９２２が「側壁」を構成し、側壁面９２５が「側壁面」を構成する。

（第１７実施形態）
次に、第１７実施形態の電子回路内蔵型モータ１７について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。さらにまた、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。

図４１は電子回路内蔵型モータ１７の平面図であり、図４２は図４１の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図４３は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。

図４１に示すように、電子回路内蔵型モータ１７は、上記形態の電子回路内蔵型モータ１（図２〜図６参照）とほぼ同様の構成となっている。すなわち、６つの半導体モジュール５８１、５８２、５８３、５８４、５８５、５８６を備え、半導体モジュール５８１〜５８６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク９３１に対し取り付けられている。また、半導体モジュール５８１〜５８６に対し、ヒートシンク９３１と同じ側に、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が配置されている。

上記形態の電子回路内蔵型モータ１と異なる部分は、コンデンサ７０１〜７０６の軸が、シャフト４０１の中心線に垂直となっている点である。簡単に言えば、円筒形状のコンデンサ７０１〜７０６は「横置き」されている。したがって、ヒートシンク９３１は、軸方向の端部に、軸方向に垂直な断面における形状が長方形状の収容部９３６を備えている。この場合、コンデンサ７０１〜７０６の端子は、電源ラインを兼ねるバスバー５０７に直接接続されている。また、半導体モジュール５８１〜５８６の反モータケース側には、コンデンサ用端子が設けられておらず、６本の制御用端子５０９のみが設けられている（図４３参照）。

次に、本形態の電子回路内蔵型モータ１７が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ１７によっても、上記形態で説明した効果（１）、（２）、（４）〜（１４）と同様の効果が奏される。

特に本形態の電子回路内蔵型モータ１７では、コンデンサ７０１〜７０６が半導体モジュール５０１〜５０６の近傍に「横置き」されている。これにより、ヒートシンク９３１には収容部９３６が形成されているが、収容部９３６の形成にあたっては、上記形態の収容部６０６と比べ（図２参照）、軸方向に深く掘り下げる必要がない。したがって、ヒートシンク９３１の放熱性能の低下を抑制することができる。また、コンデンサ７０１〜７０６は、その端子が半導体モジュール５８１〜５８６のバスバー５０７に直接接続されている。これにより、半導体モジュール５８１〜５８６とコンデンサ７０１〜７０６との配線を極力短くすることができ、コンデンサ７０１〜７０６の機能を十分に発揮させることができる。また、各半導体モジュール５８１〜５８６に対し一つずつコンデンサ７０１〜７０６を配置する構成であるため、各コンデンサ７０１〜７０６の容量を比較的小さくすることができ、コンデンサ７０１〜７０６自体の体格を抑えることができる。

なお、本形態では、半導体モジュール５８１〜５８６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７０１〜７０６が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク９３１が「ヒートシンク」を構成する。

（第１８実施形態）
次に、第１８実施形態の電子回路内蔵型モータ１８について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。さらにまた、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。

図４４は電子回路内蔵型モータ１８の平面図であり、図４５は図４４の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図４６は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。

図４４に示すように、電子回路内蔵型モータ１８は、上記形態の電子回路内蔵型モータ１７（図４１〜図４３参照）とほぼ同様の構成となっている。すなわち、６つの半導体モジュール５８１、５８２、５８３、５８４、５８５、５８６を備え、半導体モジュール５８１〜５８６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク９４１に対し取り付けられている。また、半導体モジュール５８１〜５８６に対し、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が「横置き」されている。

上記形態の電子回路内蔵型モータ１７と異なる部分は、コンデンサ７０１〜７０６がヒートシンク９４１の反対側に配置されている点である。すなわち、コンデンサ７０１〜７０６は、半導体モジュール５８１〜５８６の径方向外側に配置されている。この場合、コンデンサ７０１〜７０６の端子は、電源ラインを兼ねるバスバー５０７に直接接続されている。また、半導体モジュール５８１〜５８６の反モータケース側には、コンデンサ用端子が設けられておらず、６本の制御用端子５０９のみが設けられている（図４６参照）。

次に、本形態の電子回路内蔵型モータ１８が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ１８によっても、上記形態で説明した効果（１）、（２）、（４）〜（１４）と同様の効果が奏される。

特に本形態の電子回路内蔵型モータ１８では、コンデンサ７０１〜７０６が半導体モジュール５８１〜５８６の近傍に「横置き」されている。また、半導体モジュール５８１〜５８６の径方向外側に配置されている。これにより、ヒートシンク９４１には収容部を形成する必要がない。また、コンデンサ７０１〜７０６は、その端子が半導体モジュール５８１〜５８６のバスバー５０７に直接接続されている。これにより、半導体モジュール５８１〜５８６とコンデンサ７０１〜７０６との配線を極力短くすることができ、コンデンサ７０１〜７０６の機能を十分に発揮させることができる。また、各半導体モジュール５８１〜５８６に対し一つずつコンデンサ７０１〜７０６を配置する構成であるため、コンデンサ７０１〜７０６の容量を比較的小さくすることができ、コンデンサ７０１〜７０６自体の体格を抑えることができる。

なお、本形態では、半導体モジュール５８１〜５８６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７０１〜７０６が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク９４１が「ヒートシンク」を構成する。

（第１９実施形態）
次に、第１９実施形態の電子回路内蔵型モータ１９について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。さらにまた、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。

図４７は電子回路内蔵型モータ１９の平面図であり、図４８は図４７の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図４９は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。

図４７に示すように、電子回路内蔵型モータ１９は、６つの半導体モジュール５９１、５９２、５９３、５９４、５９５、５９６を備えている。これら半導体モジュール５９１〜５９６を区別する場合、図４７中の記号を用い、Ｕ１半導体モジュール５９１、Ｖ１半導体モジュール５９２、Ｗ１半導体モジュール５９３、Ｕ２半導体モジュール５９４、Ｖ２半導体モジュール５９５、Ｗ２半導体モジュール５９６と記述することとする。

ここで、Ｕ１〜Ｗ１の３つの半導体モジュール５９１〜５９３、及び、Ｕ２〜Ｗ２の３つの半導体モジュール５９４〜５９６は、バスバー５０７で連結されてモジュールユニットを形成している。バスバー５０７が連結機能を有すると共に電源ラインを兼ねることは、上記形態と同様である。

次に、半導体モジュール５９１〜５９６の配置について説明する。
半導体モジュール５９１〜５９６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク９５１に対し取り付けられている。

そこでヒートシンク９５１について説明しておく。
ヒートシンク９５１は、図４７に示すように、軸方向に垂直な断面における形状が略六角柱形状であり、内部には、円柱形状の空間が形成されている。ヒートシンク９５１の側壁９５２には、不連続部分を形成する切り欠き部９５３が形成されている。また、側壁９５２は、軸方向に垂直な断面における形状が略六角柱形状であることから、径外方向へ向く側壁面９５５を、円周方向に計６つ有している。

以上のように形成されたヒートシンク９５１に対し、半導体モジュール５９１〜５９６は、径外方向を向く側壁面９５５に一つずつ配置されている。ここで、半導体モジュール５９１〜５９６は、その放熱面が側壁面９５５に接触するように配置されている。このとき、側壁面９５５は平面で構成されており、これに合わせて、半導体モジュール５９１〜５９６の放熱面も平面となっている。

半導体モジュール５９１〜５９６は、上述のごとくヒートシンク９５１の側壁面９５５に配置されることで、ちょうど半導体チップ面の垂線がシャフト４０１の中心線に垂直となっている。

半導体モジュール５９１〜５９６は、モータケース１０１側の端部に、コンデンサ用端子５１０を有している。また、半導体モジュール５９１〜５９６は、反モータケース１０１側の端部に、９本の端子５０９を有している（図４９参照）。

図４７等に示すように、半導体モジュール５９１〜５９６に対し、ヒートシンク９５１の反対側に、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が配置されている。すなわち、コンデンサ７０１〜７０６は、半導体モジュール５９１〜５９６の径方向外側に配置されている。これらコンデンサ７０１〜７０６は、専用の取り付け金具７２１を用いて取り付けられている。

コンデンサ７０１〜７０６は、半導体モジュール５９１〜５９６に対して一つずつ、半導体モジュール５９１〜５９６の近傍に配置されている。コンデンサ７０１〜７０６は円柱形状を呈し、その軸がシャフト４０１の中心線に平行となるように配置されている。また、半導体モジュール５９１〜５９６の有するコンデンサ用端子５１０に対し、コンデンサ７０１〜７０６の端子が、直接的に接続されている。

また、シャフト４０１が貫通した状態で、チョークコイル５２が配置されている。チョークコイル５２はドーナツ状の鉄心にコイル線が巻回されてなる。ここで、チョークコイル５２のコイル端は、ヒートシンク９５１の一方の切り欠き部９５３から径外方向へ引き出されている（図４７参照）。

次に、本形態の電子回路内蔵型モータ１９が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ１９によっても、上記形態で説明した効果（１）〜（４）、（６）〜（１４）と同様の効果が奏される。

特に本形態の電子回路内蔵型モータ１９では、半導体モジュール５９１〜５９６に対し半導体モジュール５９１〜５９６の径方向外側にコンデンサ７０１〜７０６が配置されている。これにより、コンデンサ７０１〜７０６用の収容部をヒートシンク９５１に形成する必要がない。

なお、本形態では特に、半導体モジュール５９１〜５９６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７０１〜７０６が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク９５１が「ヒートシンク」を構成し、側壁９５２が「側壁」を構成し、側壁面９５５が「側壁面」を構成する。

（第２０実施形態）
次に、第２０実施形態の電子回路内蔵型モータ２０について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。また、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。

図５０は電子回路内蔵型モータ２０の平面図であり、図５１は図５０の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図５２は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。

本形態は、上記形態の電子回路内蔵型モータ１６（図３８〜図４０）と同様に、図１に示したインバータ６０を一組だけ備える構成である。したがって、図５０に示すように、電子回路内蔵型モータ１６は、３つの半導体モジュール１００１、１００２、１００３を備えている。これら３つの半導体モジュール１００１〜１００３は、バスバー５０７で連結されて、モジュールユニットを構成している。

上記形態の電子回路内蔵型モータ１６と異なる部分は、コンデンサ７１１、７１２、７１３が半導体モジュール１００１〜１００３の径方向外側に「横置き」されている点である。したがって、ヒートシンク９６１の側壁９６２には、コンデンサ７１１〜７１３を収容するための収容部が形成されていない。また、コンデンサ７１１〜７１３の端子は、半導体モジュール１００１〜１００３を連結するバスバー５０７に直接接続されている。そのため、半導体モジュール１００１〜１００３は、コンデンサ用端子を有していない。

次に、本形態の電子回路内蔵型モータ２０が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ２０によっても、上記形態で説明した効果（１）〜（１４）と同様の効果が奏される。

なお、本形態では、半導体モジュール１００１〜１００３が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７１１〜７１３が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク９６１が「ヒートシンク」を構成し、側壁９６２が「側壁」を構成する。

（第２１実施形態）
次に、第２１実施形態の電子回路内蔵型モータ２１について説明する。なお、上記形態と同様、パワー部５０の構成を中心として説明する。また、煩雑になることを避けるため、流用できる符号は、上記形態のものを流用する。

図５３は電子回路内蔵型モータ２１の平面図であり、図５４は図５３の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図５５は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。

図５３に示すように、電子回路内蔵型モータ２１は、６つの半導体モジュール１１０１、１１０２、１１０３、１１０４、１１０５、１１０６を備えている。これら半導体モジュール１１０１〜１１０６を区別する場合、図５３中の記号を用い、Ｕ１半導体モジュール１１０１、Ｖ１半導体モジュール１１０２、Ｗ１半導体モジュール１１０３、Ｕ２半導体モジュール１１０４、Ｖ２半導体モジュール１１０５、Ｗ２半導体モジュール１１０６と記述することとする。

次に、半導体モジュール１１０１〜１１０６の配置について説明する。
半導体モジュール１１０１〜１１０６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク９７１に取り付けられている。

そこでヒートシンク９７１について説明しておく。
ヒートシンク９７１は、図５３に示すように、軸方向に垂直な断面における形状が略台形状の２つの柱状部材がシャフト４０１の中心線を挟むよう並べられ、さらに、中心に円柱形状の空間が形成されるように所定半径部分を切り欠いた形状となっている。ヒートシンク９７１は、シャフト４０１の中心線の周りに側壁９７２を有している。側壁９７２には、不連続部分を構成する２つの切り欠き部９７３、９７４が設けられている。

また、ヒートシンク９７１の側壁９７２は、径外方向へ向く側壁面９７５を有している。側壁面９７５は、平面である。また、側壁面９７５の径内方向には、中心の円柱形状の空間に開口する４つの収容部９７６、９７７、９７８、９７９が形成されている。具体的には、ヒートシンク９７１の側壁９７２は、軸方向に垂直な断面における形状が台形形状の２つの柱状部材である。ここで、一方の柱状部材に２つの収容部９７６、９７７が形成されており、他方の柱状部材に残り２つの収容部９７８、９７９が形成されている。収容部９７６〜９７９は、その円弧状の内側面が、隣り合う側壁面９７５の境界に対応する位置に形成されている。

以上のように形成されたヒートシンク９７１に対し、半導体モジュール１１０１〜１１０６は、径外方向を向く側壁面９７５に配置されている。ここで、半導体モジュール１１０１〜１１０６は、その放熱面が側壁面９７５に接触するように配置されている。このとき、側壁面９７５は平面であり、これに合わせて、半導体モジュール１１０１〜１１０６の放熱面も平面となっている。

また、半導体モジュール１１０１〜１１０６は、上述のごとくヒートシンク９７１の側壁面９７５に配置されることで、シャフト４０１の中心線に対しその半導体チップ面が垂直になっている。

さらにまた、半導体モジュール１１０１〜１１０６は、モータケース１０１側の端部に、巻線用端子５０８を有している。また、半導体モジュール１１０１〜１１０６は、反モータケース１０１側の端部に、６本の制御用端子５０９と、コンデンサ用端子５１０とを有している（図５５参照）。ここで、Ｕ１、Ｕ２、Ｗ１及びＷ２の半導体モジュール１１０１、１１０２、１１０５、１１０６は、コンデンサ用端子５１０を１本だけ有している。一方、Ｖ１及びＶ２の半導体モジュール１１０３、１１０４は、２本のコンデンサ用端子５１０を有している。

図５３等に示すように、半導体モジュール１１０１〜１１０６に対し、ヒートシンク９７１と同じ側に、４つのコンデンサ７２１、７２２、７２３、７２４が配置されている。具体的には、ヒートシンク９７１の収容部９７６〜９７９に配置されている。

コンデンサ７２１〜７２４は、半導体モジュール１１０１〜１１０６の近傍に配置されている。コンデンサ７２１〜７２４は円柱形状を呈し、その軸がシャフト４０１の中心線に平行となるように配置されている。コンデンサ７２１〜７２４は、半導体モジュール１１０１〜１１０６のうち隣り合うものから等しい位置に配置されている。また、半導体モジュール１１０１〜１１０６の有するコンデンサ用端子５１０が径内方向へ折り曲げられていることで、この折り曲げられたコンデンサ用端子５１０に対し、コンデンサ７２１〜７２４の端子が、直接的に接続されている。具体的には、バスバーにて連結された３つの半導体モジュール１１０１〜１１０６のうちの真ん中の半導体モジュール１１０２、１１０５には、幅方向の両側に２本のコンデンサ用端子５１０が設けられており、コンデンサ用端子５１０の間に制御用端子５０９が設けられている。また、３つの半導体モジュール１１０１〜１１０６のうち両側に位置する半導体モジュール１１０１、１１０３、１１０４、１１０６には、幅方向の片側（隣のモジュールに近い側）に１本のコンデンサ用端子５１０が設けられている。

本形態では、電気的な構成が他の実施形態と異なっている。具体的には、図１に示すインバータ６０が、３つの半導体モジュールと２つのコンデンサで構成されている。コンデンサは、半導体モジュールの電源ラインとグランドとの間に並列に接続すればよいため、容量の調整は必要となるものの、２つのコンデンサで構成することも可能である。もちろん、１つのコンデンサで構成してもよい。

また、シャフト４０１が貫通した状態で、チョークコイル５２が配置されている（図５５参照）。チョークコイル５２はドーナツ状の鉄心にコイル線が巻回されてなる。チョークコイル５２のコイル端は、ヒートシンク９７１の一方の切り欠き部９７３から径外方向へ引き出されている（図５３参照）。

次に、本形態の電子回路内蔵型モータ２１が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ２１によっても、上記形態で説明した効果（１）、（２）（４）〜（１４）と同様の効果が奏される。

特に本形態の電子回路内蔵型モータ２１では、４つのコンデンサ７２１〜７２４で構成したため、ヒートシンク９７１に４つの収容部９７６を形成するだけで足り、ヒートシンク９７１の放熱性能の低下を抑制することができる。

なお、本形態では、半導体モジュール１１０１〜１１０６が「半導体モジュール」を構成し、コンデンサ７２１〜７２４が「コンデンサ」を構成し、ヒートシンク９７１が「ヒートシンク」を構成し、側壁９７２が「側壁」を構成し、側壁面９７５が「側壁面」を構成する。

以上、本発明は、上記形態に何等限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の形態で実施可能である。
（イ）上記形態はＥＰＳに採用されるものとして説明したが、同様の構成の電子回路内蔵型モータを、他の分野へ適用することはもちろん可能である。

（ロ）上記形態では、ヒートシンクの有する複数の側壁面に半導体モジュールを配置しているが、ヒートシンクの単一の側壁面に、半導体モジュールを配置するようにしてもよい。

（ハ）上記形態では、ドーナツ状のチョークコイル５２をシャフト４０１に挿通させるようにして配置しているが、チョークコイルはドーナツ状には限定されない。また、シャフト４０１に挿通させず、その周囲に配置してもよい。このとき、コイルを縦置きにしてもよいし、横置きにしてもよい。

（ニ）上記形態ではプリント基板８０１の基板面がシャフト４０１の中心線に対し垂直となっているが、垂直に配置することには限定されない。

（ホ）上記形態では、カバー１０３を備えるものとしたが、カバーを備えない構成であってもよい。

（ヘ）上記形態では、半導体モジュールの軸方向における端部から、巻線用端子５０８及び、制御用端子５０９、コンデンサ用端子５１０が突出している。これに対し、半導体モジュールの軸方向以外の端部からこれらの端子５０８、５０９、５１０が突出する構成であってもよい。

（ト）上記形態ではシャフト４０１に取り付けられたマグネット４０２とプリント基板８０１に取り付けられた位置センサ７３によって回転位置を検出していたが、他の方法で回転位置を検出してもよい。

（チ）上記形態ではヒートシンクがモータケースと一体成形されていたが、ヒートシンクを、モータケースとは別部材で形成してもよい。

（リ）上記形態ではコンデンサを半導体モジュールの近傍に配置していたが、軸方向の配置範囲の一部が重なるような配置であればよい。また、円柱形状のアルミ電界コンデンサを採用しているが、それほどの容量を必要としないのであれば、別のタイプのコンデンサを採用してもよい。

１〜８、１０、１１、１４、１６〜２１：電子回路内蔵型モータ（駆動装置）
３０：モータ
５０：パワー部（電子回路）
５２：チョークコイル
５４、５５、５６：アルミ電解コンデンサ
６０、６８：インバータ
６１〜６７：ＭＯＳＦＥＴ
７０：制御部（電子回路）
７３：位置センサ
１０１：モータケース
２０１：ステータ
３０１：ロータ
４０１：シャフト
４０２：マグネット
４０３：出力端
５０１〜５０６、５１１〜５１６、５２１〜５２６、５３１〜５３６、５４１〜５４６、５６１〜５６６、５７１〜５７６、５８１〜５８６、５９１〜５９６、１００１〜１００３、１１０１〜１１０６：半導体モジュール
６０１、６１１、６２１、６３１、６４１、６５１、６６１、６７１、６９１、９０１、９２１、９３１、９４１、９５１、９６１、９７１：ヒートシンク
６０２、６１２、６２２、６３２、６４２、６５２、６６２、６７２、６９２、９０２、９２２、９５２、９６２、９７２：側壁
６０５、６１５、６２５、６３５、６４５、６５５、６６５、６７５、６９５、９０５、９２５、９５５、９７５：側壁面
６０３、６０４、６２３、６２４、６４３、６４４、６６３、６６４、６７３、６７４、９５３、９７３、９７４：切り欠き部
６０６、６２６、６４６、６６６、９２６、９３６、９７６：収容部
７０１〜７０６、７１１〜７１３、７２１〜７２４：コンデンサ
８０１：プリント基板（基板）

Claims (5)

1. 外郭を形成する筒状のモータケース（１０１）、当該モータケースの径方向内側に配置され複数相を構成するよう巻線が巻回されたステータ（２０１）、当該ステータの径方向内側に配置されるロータ（３０１）、当該ロータと共に回転するシャフト（４０１）、及び、前記モータケースの端部から前記シャフトの中心線方向と同方向へ延設されたヒートシンク（６０１、他省略）を有するモータ（３０）と、
   前記モータケースに対し前記中心線方向における前記ヒートシンク側に配置され、前記モータの駆動制御を司る電子回路（５０、７０）を有する基板（８０１）と、
   を備えた駆動装置（１〜８、１０、１１、１４、１６〜２１）であって、
   前記電子回路は、
   前記複数相の巻線に流れる巻線電流を切り換えるための半導体チップを有し、半導体チップ面の垂線が前記シャフトの中心線に対し非平行となるよう前記ヒートシンクの側壁面（６０５、他省略）に直接的に又は間接的に接触するようにして縦配置された半導体モジュール（５０１〜５０６、他省略）を備え、
   前記中心線方向において、前記半導体モジュール及び前記ヒートシンクの配置範囲の少なくとも一部が重なっており、
   前記基板は、前記中心線方向において前記半導体モジュールに対し前記モータケースの反対側に配置され、前記シャフトの出力端（４０３）側と反対側である前記電子回路側の先端に設けられたマグネット（４０２）の回転位置を検出する位置センサ（７３）を有しており、
   前記シャフトの前記電子回路側は、前記モータケースにおける前記電子回路と前記モータとの境界から前記電子回路側へ延び、前記半導体モジュール及び前記ヒートシンクを越えて、前記基板と対向していること
   を特徴とする駆動装置。
2. 請求項１に記載の駆動装置において、
   前記ヒートシンクは、それぞれが異なる平面を規定する複数の前記側壁面を有し、前記シャフトの中心線周りに立設された側壁から構成されており、
   前記側壁は、前記シャフトの中心を基準にして対称となるよう設けられており、
   前記半導体モジュールは、前記複数の側壁面のうちの２以上の側壁面に分散配置されており、
   前記シャフトの前記電子回路側は、前記側壁（６１２、６３２、６５２、９０２、９５２）の内側で、又は、複数の前記側壁（６０２、６２２、６４２、６６２、６７２、６９２、９７２）に挟まれた状態で、前記半導体モジュール及び前記ヒートシンクを越えて、前記基板と対向していること
   を特徴とする駆動装置。
3. 請求項１又は２に記載の駆動装置において、
   前記電子回路は、
   前記半導体モジュールの給電側から電源までのラインと前記半導体モジュールの接地側からグランドまでのラインとの間に並列に接続されたコンデンサ（７０１〜７０６、７１１〜７１３、７２１〜７２４）を有し、
   前記中心線方向において、前記半導体モジュール、前記ヒートシンク、及び、前記コンデンサのそれぞれの配置範囲の少なくとも一部が重なっており、
   前記シャフトの前記電子回路側は、前記モータケースにおける前記電子回路と前記モータとの境界から前記電子回路側へ延び、前記半導体モジュール、前記ヒートシンク、及び、前記コンデンサを越えて、前記基板と対向していること
   を特徴とする駆動装置。
4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の駆動装置において、
   前記電子回路は、
   前記ヒートシンクの径方向内側に配置され、前記半導体モジュールの電源ラインに介在するチョークコイル（５２）を有し、
   前記中心線方向において、前記半導体モジュール、前記ヒートシンク、及び、前記チョークコイルが重なっており、
   前記シャフトの前記電子回路側は、前記モータケースにおける前記電子回路と前記モータとの境界から前記電子回路側へ延び、前記半導体モジュール、前記ヒートシンク、及び、前記チョークコイルを越えて、前記基板と対向していること
   を特徴とする駆動装置。
5. 請求項４に記載の駆動装置において、
   前記チョークコイルは、ドーナツ状の鉄心にコイル線が巻回されてなり、
   前記シャフトの前記電子回路側は、前記チョークコイルを貫通した状態で前記基板と対向していること
   を特徴とする駆動装置。

Images