JP2014049642A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014049642A5 JP2014049642A5 JP2012192143A JP2012192143A JP2014049642A5 JP 2014049642 A5 JP2014049642 A5 JP 2014049642A5 JP 2012192143 A JP2012192143 A JP 2012192143A JP 2012192143 A JP2012192143 A JP 2012192143A JP 2014049642 A5 JP2014049642 A5 JP 2014049642A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- emitting device
- side electrode
- manufacturing
- conductive material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012192143A JP6089507B2 (ja) | 2012-08-31 | 2012-08-31 | 発光装置およびその製造方法 |
| US14/011,628 US9337405B2 (en) | 2012-08-31 | 2013-08-27 | Light emitting device and method for manufacturing the same |
| CN201310381486.3A CN103682038B (zh) | 2012-08-31 | 2013-08-28 | 发光装置及其制造方法 |
| EP13182215.7A EP2704223B1 (en) | 2012-08-31 | 2013-08-29 | Light emitting device and method for manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012192143A JP6089507B2 (ja) | 2012-08-31 | 2012-08-31 | 発光装置およびその製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014049642A JP2014049642A (ja) | 2014-03-17 |
| JP2014049642A5 true JP2014049642A5 (enExample) | 2015-10-15 |
| JP6089507B2 JP6089507B2 (ja) | 2017-03-08 |
Family
ID=50609001
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012192143A Active JP6089507B2 (ja) | 2012-08-31 | 2012-08-31 | 発光装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6089507B2 (enExample) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6447018B2 (ja) * | 2014-10-31 | 2019-01-09 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
| JP6245229B2 (ja) | 2015-07-24 | 2017-12-13 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置と半導体装置の製造方法 |
| JP6897729B2 (ja) * | 2017-10-12 | 2021-07-07 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02206670A (ja) * | 1989-02-06 | 1990-08-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 異方導電性を有する回路接続用熱伝導性接着剤組成物及び熱伝導性接着フィルム |
| JPH0864638A (ja) * | 1994-08-26 | 1996-03-08 | Rohm Co Ltd | 半導体装置及びその実装構造 |
| US7256483B2 (en) * | 2004-10-28 | 2007-08-14 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Package-integrated thin film LED |
| US7754507B2 (en) * | 2005-06-09 | 2010-07-13 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Method of removing the growth substrate of a semiconductor light emitting device |
| US7867793B2 (en) * | 2007-07-09 | 2011-01-11 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Substrate removal during LED formation |
| US7687810B2 (en) * | 2007-10-22 | 2010-03-30 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Robust LED structure for substrate lift-off |
| JP5521325B2 (ja) * | 2008-12-27 | 2014-06-11 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
| JP5402109B2 (ja) * | 2009-02-27 | 2014-01-29 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム及び発光装置 |
| JP5689225B2 (ja) * | 2009-03-31 | 2015-03-25 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
| WO2011108664A1 (ja) * | 2010-03-03 | 2011-09-09 | 有限会社Mtec | 光半導体装置 |
| CN102194985B (zh) * | 2010-03-04 | 2013-11-06 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 晶圆级封装之方法 |
| JP5455764B2 (ja) * | 2010-04-23 | 2014-03-26 | シチズンホールディングス株式会社 | 半導体発光装置及びその製造方法 |
| JP5451534B2 (ja) * | 2010-06-07 | 2014-03-26 | 株式会社東芝 | 半導体発光装置および半導体発光装置の製造方法 |
| CN102959708B (zh) * | 2010-06-29 | 2016-05-04 | 柯立芝照明有限公司 | 具有易弯曲基板的电子装置 |
| JP5747527B2 (ja) * | 2011-01-28 | 2015-07-15 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
-
2012
- 2012-08-31 JP JP2012192143A patent/JP6089507B2/ja active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2010525586A5 (enExample) | ||
| EP2506318A3 (en) | Light emitting diode device and producing method thereof | |
| JP2013077837A5 (enExample) | ||
| KR20130092595A (ko) | 비대칭 전도체들을 이용한 led-기반 광원 | |
| EP2506322A3 (en) | Production method of light emitting diode device and light emitting diode element | |
| CN109844970B (zh) | 具有反射侧覆层的发光器件封装 | |
| EP2642534A3 (en) | Semiconductor light emitting device and method for manufacturing the same | |
| TW201344987A (zh) | 發光二極體封裝結構的製造方法 | |
| JP2012517709A5 (enExample) | ||
| TWI470839B (zh) | 轉換媒體、光電半導體晶片,及光電半導體晶片之製造方法 | |
| CN102354723A (zh) | 一种倒装半导体发光器件及其制造方法 | |
| JP2014179569A5 (enExample) | ||
| TWI453960B (zh) | 發光二極體封裝方法 | |
| JP2014049642A5 (enExample) | ||
| TW201526312A (zh) | 發光裝置、發光裝置製造方法 | |
| JP2012182357A (ja) | Led発光素子用リードフレーム基板、led発光素子装置、およびled発光素子用リードフレーム | |
| TW201342423A (zh) | 散熱基板與其製作方法 | |
| JP6769881B2 (ja) | 凹面を有するチップスケールパッケージ型発光素子およびその製造方法 | |
| CN104051603A (zh) | 一种双面发光的led灯条的制造工艺 | |
| TWI578571B (zh) | 發光晶片組合及其製造方法 | |
| JP6089507B2 (ja) | 発光装置およびその製造方法 | |
| JP2011029640A5 (enExample) | ||
| TWI666979B (zh) | 電路板及其製作方法 | |
| JP2012182210A (ja) | Led素子用リードフレーム基板の製造方法 | |
| CN103985804A (zh) | Led芯片及其制造方法 |