JP2014049456A - 加熱装置及び加熱方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】所望の深さ領域を効率良く加熱することができる加熱装置を提供する。
【解決手段】本発明の一形態に係る加熱装置1は、レーザー光によって被加熱体Aを加熱する加熱装置であって、第1のレーザー光を第1のパルス幅T1で出射する第1のレーザー光出射部2と、第2のレーザー光を第1のパルス幅T1より長い第2のパルス幅T2で出射する第2のレーザー光出射部3と、を備える。このとき、第1のレーザー光は、被加熱体A内にプラズマを発生させることが好ましい。
【選択図】図1
【解決手段】本発明の一形態に係る加熱装置1は、レーザー光によって被加熱体Aを加熱する加熱装置であって、第1のレーザー光を第1のパルス幅T1で出射する第1のレーザー光出射部2と、第2のレーザー光を第1のパルス幅T1より長い第2のパルス幅T2で出射する第2のレーザー光出射部3と、を備える。このとき、第1のレーザー光は、被加熱体A内にプラズマを発生させることが好ましい。
【選択図】図1
Description
本発明は、加熱装置及び加熱方法に関し、例えばレーザー光によって被加熱体を加熱する加熱装置及び加熱方法に関する。
例えば特許文献1には、短い波長のレーザー光によって被加熱体の表面近傍を加熱し、長い波長のレーザー光によって被加熱体の深い領域を加熱する技術が開示されている。つまり、波長による吸収率の違いで深さ方向への加熱を制御している。
特許文献1の技術は、被加熱体の所望の深さ領域を効率良く加熱することが難しい。
本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、所望の深さ領域を効率良く加熱することができる加熱装置及び加熱方法を提供することを目的とする。
本発明の一形態に係る加熱装置は、レーザー光によって被加熱体を加熱する加熱装置であって、第1のレーザー光を第1のパルス幅で出射する第1のレーザー光出射部と、第2のレーザー光を前記第1のパルス幅より長い第2のパルス幅で出射する第2のレーザー光出射部と、を備える。
上述の加熱装置において、前記第1のレーザー光は、前記被加熱体内にプラズマを発生させることが好ましい。
本発明の一形態に係る加熱装置は、レーザー光によって被加熱体を加熱する加熱装置であって、前記被加熱体内にプラズマを発生させるべく、第1のレーザー光を出射する第1のレーザー光出射部と、前記被加熱体内における前記プラズマが発生した領域を加熱するべく、第2のレーザー光を出射する第2のレーザー光出射部と、を備える。
上述の加熱装置において、前記第1のレーザー光と前記第2のレーザー光とは波長が略等しく、前記波長は約800〜100nmであることが好ましい。
上述の加熱装置において、前記第1のレーザー光を前記第1のパルス幅で出射して、フェムト秒レーザー光とすることが好ましい。
上述の加熱装置において、前記第1のレーザー光と前記第2のレーザー光とを合成する合成用光学系をさらに備えることが好ましい。
上述の加熱装置において、前記第2のレーザー光における前記被加熱体への到達時間を前記第1のレーザー光における前記被加熱体への到達時間に対して遅くする時間差用光学系をさらに備えることが好ましい。
本発明の一形態に係る加熱方法は、レーザー光によって被加熱体を加熱する加熱方法であって、第1のレーザー光を第1のパルス幅で出射して前記被加熱体内にプラズマを発生させる工程と、第2のレーザー光を前記第1のパルス幅より長い第2のパルス幅で出射して前記被加熱体内におけるプラズマが発生した領域を加熱する工程と、を備える。
以上、説明したように、本発明によると、所望の深さ領域を効率良く加熱することができる加熱装置及び加熱方法を提供することができる。
以下、本発明を実施するための最良の形態について、添付図面を参照しながら説明する。但し、本発明が以下の実施の形態に限定される訳ではない。また、説明を明確にするため、以下の記載及び図面は、適宜、簡略化されている。
本実施の形態の加熱装置及び加熱方法は、例えばSIC素子やIGBT素子等の半導体素子を加熱する際に好適に用いることができる。この加熱装置及び加熱方法は、第1のパルス幅でレーザー光を被加熱体に照射して当該被加熱体の所望の深さを加熱し、さらに第1のパルス幅より長い第2のパルス幅でレーザー光を被加熱体に照射して当該被加熱体の所望の深さ領域を加熱する。言い換えると、レーザー光のパルス幅の違いによって生じる、レーザー光のエネルギー密度の違い、即ちレーザー光の出力(強度)の違いを利用して、被加熱体の所望の深さ領域を効率良く加熱する。
先ず、本実施の形態の加熱装置の構成を説明する。図1は、本実施の形態の加熱装置を概略的に示している。図1に示すように、加熱装置1は、第1のレーザー光出射部2、第2のレーザー光出射部3、時間差用光学系4、合成用光学系5、集光用光学系6及び反射ミラー7の他に、図示を省略したステージ等を備えている。
第1のレーザー光出射部2は、所謂レーザー発振器であり、図示を省略した制御装置の制御信号に基づいて、所定の波長のレーザー光(第1のレーザー光)を所定のパルス幅(第1のパルス幅)で出射する。第1のレーザー光出射部2から第1のレーザー光を第1のパルス幅で出射したレーザー光L1は、合成用光学系5に入射する。
第1のレーザー光としては、例えばYAG、YVO4等の固体レーザーやGaAs、GaAlAs、GaInAs等の半導体レーザーを用いることができる。なお、第1のレーザー光の波長や第1のパルス幅については後述する。
第2のレーザー光出射部3も、所謂レーザー光発振器であり、図示を省略した制御装置の制御信号に基づいて、所定の波長のレーザー光(第2のレーザー光)を所定のパルス幅(第2のパルス幅)で出射する。第2のレーザー光出射部3から第2のレーザー光を第2のパルス幅で出射したレーザー光L2は、時間差用光学系4に入射する。
第2のレーザー光としても、例えばYAG、YVO4等の固体レーザーやGaAs、GaAlAs、GaInAs等の半導体レーザーを用いることができる。なお、第2のレーザー光の波長や第2のパルス幅については後述する。
時間差用光学系4は、レーザー光L2の被加熱体Aへの到達時間を、レーザー光L1の被加熱体Aへの到達時間に対して所定の時間、遅延させる。
具体的に説明すると、後述するように、レーザー光L1によって被加熱体Aの所望の深さ領域にプラズマが発生する前に、レーザー光L2が被加熱体Aの所望の深さ領域に到達しても当該レーザー光L2は略透過してしまう。そのため、被加熱体Aの所望の深さ領域にプラズマが発生した後であって、且つプラズマが消滅する前に、レーザー光L2がプラズマ発生領域に到達するように、第2のレーザー光出射部3から被加熱体Aまでの光路長を調整する。
本実施の形態の時間差用光学系4は、第1の反射ミラー41及び第2の反射ミラー42を備えている。第1の反射ミラー41は、第2のレーザー光出射部3から入射するレーザー光L2が第2の反射ミラー42に向けて反射するように、例えば第2のレーザー光出射部3から入射するレーザー光L2に対して45°傾斜して配置されている。第2の反射ミラー42は、第1の反射ミラー41から入射するレーザー光L2が合成用光学系5に向けて反射するように、例えば第1の反射ミラー41から入射するレーザー光L2に対して45°傾斜して配置されている。
これにより、レーザー光L2は、第1の反射ミラー41で反射して第2の反射ミラー42に導かれ、さらに第2の反射ミラー42で反射して合成用光学系5に入射する。このとき、第1の反射ミラー41と第2の反射ミラー42との間隔を調整することで、レーザー光L2の光路長を調整する。このように反射ミラーの配置を調整することで、簡単にレーザー光の光路長を調整することができ、レーザー光L2の出射タイミングを調整する場合に比べて、レーザー光L2の被加熱体Aへの到達時間を、レーザー光L1の被加熱体Aへの到達時間に対して簡単に所定の時間、遅延させることができる。
合成用光学系5は、レーザー光L1とレーザー光L2とを合成する。本実施の形態の合成用光学系5は、第1のダイバージェンスレンズ51、第1の1/2波長板52、第2のダイバージェンスレンズ53、第2の1/2波長板54、反射ミラー55、ビームスプレッタ56及び1/4波長板57を備えている。
第1のダイバージェンスレンズ51は、第1のレーザー光出射部2から入射するレーザー光L1の拡がりを抑制する。第1の1/2波長板52は、第1のダイバージェンスレンズ51から入射するレーザー光L1の振動角度を調整する。詳細には、第1の1/2波長板52は、第1のダイバージェンスレンズ51から入射するレーザー光L1の振幅の水平度を調整する。
第2のダイバージェンスレンズ53は、時間差用光学系4から入射するレーザー光L2の拡がりを抑制する。第2の1/2波長板54は、第2のダイバージェンスレンズ53から入射するレーザー光L2の振動角度を調整する。詳細には、第2の1/2波長板54は、第2のダイバージェンスレンズ53から入射する水平振動のレーザー光L2を垂直振動のレーザー光L2にする。反射ミラー55は、第2の1/2波長板54から入射する垂直振動のレーザー光L2をビームスプレッタ56に向けて反射する。
ビームスプレッタ56は、第1の1/2波長板52から入射する水平振動のレーザー光L1と、反射ミラー55から入射する垂直振動のレーザー光L2と、を合成する。本実施の形態のビームスプレッタ56は、水平振動のレーザー光は透過し、垂直振動のレーザー光は反射する。そのため、第1の1/2波長板52から入射する水平振動のレーザー光L1は、ビームスプレッタ56を透過して1/4波長板57に出射される。一方、反射ミラー55から入射する垂直振動のレーザー光L2は、ビームスプレッタ56で反射して1/4波長板57に出射される。このとき、ビームスプレッタ56は、第1の1/2波長板52から入射する水平振動のレーザー光L1と、反射ミラー55から入射する垂直振動のレーザー光L2と、を等しい軸上で合成する。これにより、第1のレーザー光出射部2から出射されるレーザー光L1と、第2のレーザー光出射部3から出射されるレーザー光L2と、を被加熱体Aの等しい位置に照射することができる。
1/4波長板57は、ビームスプレッタ56で合成されたレーザー光L3の特性を均一化する。詳細には、ビームスプレッタ56から入射するレーザー光L3は異方性のある直線偏光なので、1/4波長板57は当該レーザー光L3を異方性のない円偏光にし、集光用光学系6に出射する。
集光用光学系6は、1/4波長板57から入射するレーザー光L3を絞る。詳細には、集光用光学系6は、例えばシリンドリカルレンズ61を備えている。シリンドリカルレンズ61は、1/4波長板57から入射するレーザー光L3が予め設定されている出力になるように絞り、反射ミラー7を介して被加熱体Aに照射する。
次に、本実施の形態の加熱装置1を用いた、被加熱体Aの加熱方法を説明する。ここで、図2の(a)乃至(d)は被加熱体Aの加熱工程を示している。そして、図2(e)は、被加熱体Aの加熱工程とレーザー光の出力との関係を示している。図2(f)は、被加熱体Aの加熱工程と被加熱体Aにおける所望の深さHの温度との関係を示している。
先ず、図2(a)、(b)及び図2(e)に示すように、第1のレーザー光出射部2から第1のレーザー光を第1のパルス幅T1で出射したレーザー光L1を、図示を省略したステージ上に載置された被加熱体Aに照射する。このとき、被加熱体Aの所望の深さHの領域近傍に、局所的にエネルギーを集中させ、被加熱体Aの所望の深さHにプラズマを発生させる。
ここで、第1のレーザー光の波長や第1のパルス幅T1は、被加熱体Aの所望の深さHにプラズマが発生するように設定されている。つまり、被加熱体Aの所望の深さHにプラズマが発生する、レーザー光L1のエネルギー密度、即ち出力を満たすように、第1のレーザー光の波長や第1のパルス幅T1が設定される。
例えば、第1のレーザー光の波長は、被加熱体Aの表面を被覆する被覆部材(例えばシリコン層)への影響や加熱を所望する深さH等を考慮して、例えば800nm以上1000nm以下であることが好ましい。そして、第1のパルス幅T1は、被加熱体Aの所望の深さHの領域にプラズマを発生させることができるように、レーザー光L1がフェムト秒レーザーとなるように設定され、例えば50fs以上500fs以下に設定されることが好ましい。
次に、図2(c)及び図2(e)に示すように、第2のレーザー光出射部3から第2のレーザー光を第2のパルス幅T2で出射したレーザー光L2を被加熱体Aに照射し、被加熱体Aにおけるプラズマ発生領域Rを加熱する。プラズマ発生領域Rは、レーザー光の吸収率が高い。そのため、レーザー光L2は良好にプラズマ発生領域Rに吸収され、図2(f)に示すように、プラズマ発生領域Rの温度が上昇する。その結果、図2(d)に示すように、被加熱体Aの所望の深さHの領域を加熱することができる。
ここで、第2のレーザー光の波長は、第1のレーザー光の波長と略等しいことが好ましい。また、第2のパルス幅T2は、所望するエネルギー総量等を考慮して、例えば100ns以上500ns以下に設定されることが好ましい。
そして、図示を省略した制御装置でステージを制御してレーザー光の被加熱体Aへの照射位置を制御しつつ、上述の工程を繰り返すことによって、被加熱体Aの所望の深さHの領域を加熱する。
このような加熱装置及び加熱方法は、パルス幅が短く、それ故に大きな出力のレーザー光L1を被加熱体Aに照射することで、被加熱体Aの所望の深さHの領域に、局所的に、しかも短時間に多くのエネルギーを注入することができ、被加熱体Aの所望の深さHの領域にプラズマを発生させることができる。そして、パルス幅が長く、それ故に大きなエネルギー総量のレーザー光L2を被加熱体Aに照射する。プラズマ発生領域Rはエネルギー吸収率が高いので、レーザー光L2はプラズマ発生領域Rに効率良く吸収される。そのため、被加熱体Aの所望の深さHの領域に多くのエネルギーを断続的に注入して加熱することができる。よって、短時間に所望の深さHの領域を加熱することができる。
以上、本発明に係る加熱装置及び加熱方法の実施の形態を説明したが、上記に限らず、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲で、変更することが可能である。
1 加熱装置
2 第1のレーザー光出射部
3 第2のレーザー光出射部
4 時間差用光学系、41 第1の反射ミラー、42 第2の反射ミラー
5 合成用光学系、51 第1のダイバージェンスレンズ、52 第1の1/2波長板、53 第2のダイバージェンスレンズ、54 第2の1/2波長板、55 反射ミラー、56 ビームスプレッタ、57 1/4波長板
6 集光用光学系、61 シリンドリカルレンズ
7 反射ミラー
L1 レーザー光
L2 レーザー光
L3 レーザー光
R プラズマ発生領域
T1 第1のパルス幅
T2 第2のパルス幅
2 第1のレーザー光出射部
3 第2のレーザー光出射部
4 時間差用光学系、41 第1の反射ミラー、42 第2の反射ミラー
5 合成用光学系、51 第1のダイバージェンスレンズ、52 第1の1/2波長板、53 第2のダイバージェンスレンズ、54 第2の1/2波長板、55 反射ミラー、56 ビームスプレッタ、57 1/4波長板
6 集光用光学系、61 シリンドリカルレンズ
7 反射ミラー
L1 レーザー光
L2 レーザー光
L3 レーザー光
R プラズマ発生領域
T1 第1のパルス幅
T2 第2のパルス幅
Claims (8)
- レーザー光によって被加熱体を加熱する加熱装置であって、
第1のレーザー光を第1のパルス幅で出射する第1のレーザー光出射部と、
第2のレーザー光を前記第1のパルス幅より長い第2のパルス幅で出射する第2のレーザー光出射部と、
を備える加熱装置。 - 前記第1のレーザー光は、前記被加熱体内にプラズマを発生させる請求項1に記載の加熱装置。
- レーザー光によって被加熱体を加熱する加熱装置であって、
前記被加熱体内にプラズマを発生させるべく、第1のレーザー光を出射する第1のレーザー光出射部と、
前記被加熱体内における前記プラズマが発生した領域を加熱するべく、第2のレーザー光を出射する第2のレーザー光出射部と、
を備える加熱装置。 - 前記第1のレーザー光と前記第2のレーザー光とは波長が略等しく、前記波長は約800〜100nmである請求項1乃至3のいずれか1項に記載の加熱装置。
- 前記第1のレーザー光を前記第1のパルス幅で出射して、フェムト秒レーザー光とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の加熱装置。
- 前記第1のレーザー光と前記第2のレーザー光とを合成する合成用光学系をさらに備える請求項1乃至5のいずれか1項に記載の加熱装置。
- 前記第2のレーザー光における前記被加熱体への到達時間を前記第1のレーザー光における前記被加熱体への到達時間に対して遅くする時間差用光学系をさらに備える請求項1乃至6のいずれか1項に記載の加熱装置。
- レーザー光によって被加熱体を加熱する加熱方法であって、
第1のレーザー光を第1のパルス幅で出射して前記被加熱体内にプラズマを発生させる工程と、
第2のレーザー光を前記第1のパルス幅より長い第2のパルス幅で出射して前記被加熱体内におけるプラズマが発生した領域を加熱する工程と、
を備える加熱方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012188416A JP2014049456A (ja) | 2012-08-29 | 2012-08-29 | 加熱装置及び加熱方法 |
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JP2012188416A JP2014049456A (ja) | 2012-08-29 | 2012-08-29 | 加熱装置及び加熱方法 |
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Publication Number | Publication Date |
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- 2012-08-29 JP JP2012188416A patent/JP2014049456A/ja active Pending
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