JP2014045040A - 固体撮像素子およびその製造方法、電子情報機器 - Google Patents
固体撮像素子およびその製造方法、電子情報機器 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】垂直電荷転送レジスタ2は、半導体基板5の上部側に、平面視所定幅で配設され、各信号電荷を垂直方向に電荷転送するための垂直電荷転送部6と、垂直電荷転送部6上にゲート絶縁膜7を介して順次繰り返し並べられた第1層目の単位構成の複数の転送電極31〜34と、単位構成の複数の転送電極31〜34にそれぞれ対応して接続されて繰り返し並べられた第2層目の単位構成の複数の駆動配線41〜44とを有している。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の実施形態1における全画素読み出し方式のCCD固体撮像素子の要部構成例を模式的に示す平面図である。図2(a)は、図1のA-A’線縦断面図、図2(b)は、図1のB-B’線縦断面図である。
図5は、本発明の実施形態2として、本発明の実施形態1の固体撮像素子を撮像部に用いた電子情報機器の概略構成例を示すブロック図である。
2 垂直電荷転送レジスタ
31〜34 転送電極
41〜44 駆動配線
5 半導体基板
6 垂直電荷転送部
7 ゲート絶縁膜
8 層間絶縁膜
9 コンタクトプラグ
10 CCD固体撮像素子
11 ストップ層
12 絶縁膜
13 遮光膜
13a 開口部
90 電子情報機器
91 固体撮像装置
92 メモリ部
93 表示部
94 通信部
95 画像出力部
Claims (15)
- 入射光を光電変換して撮像する複数の受光部と、該複数の受光部から読み出された各信号電荷を電荷転送する電荷転送手段とを有した固体撮像素子において、
該電荷転送手段の複数の転送電極を列方向の複数の受光部毎に該列方向に順次並べて第1層目として配設し、該複数の転送電極にそれぞれ接続される第2層目の各金属駆動配線を該列方向と直交する行方向の横長で該列方向の縦並びに配設した固体撮像素子。 - 請求項1に記載の固体撮像素子において、
前記第2層目の各金属駆動配線は、ポリシリコン層からなる前記第1層目の各転送電極よりも抵抗値の低い材質で構成されている固体撮像素子。 - 請求項2に記載の固体撮像素子において、
前記第2層目の各金属駆動配線のシート抵抗は、前記第1層目のポリシリコン層の1/2から1/10以下の抵抗値である固体撮像素子。 - 請求項3に記載の固体撮像素子において、
前記第2層目の各金属駆動配線の平面視配線幅はポリシリコン層で形成された従来の配線幅の1/2から1/10で形成されている固体撮像素子。 - 請求項1に記載の固体撮像素子において、
前記第2層目の各金属駆動配線の材質は、アルミニュウム(Al)、チタン(Ti)、チタンナイトライド(TiN)およびタングステン(W)のいずれかで構成されている固体撮像素子。 - 請求項1に記載の固体撮像素子において、
前記電荷転送手段の単位構成の複数の転送電極を前記第1層目のみで繰り返し構成し、これらにそれぞれ対応した前記第2層目の単位構成の複数の金属駆動配線であって、前記行方向の該複数の金属駆動配線が順次列方向に繰り返し並べられて配置されている固体撮像素子。 - 請求項6に記載の固体撮像素子において、
前記電荷転送手段は、半導体基板の上部に平面視所定幅で配設され、各信号電荷を垂直方向に電荷転送するための垂直電荷転送部と、該垂直電荷転送部上にゲート絶縁膜を介して順次繰り返し並べられた前記第1層目の複数の転送電極と、該複数の転送電極にそれぞれ対応して接続されて繰り返し並べられた前記第2層目の複数の金属駆動配線とを有している固体撮像素子。 - 請求項6に記載の固体撮像素子において、
前記受光部の平面視左右側に前記電荷転送手段がそれぞれ設けられ、該受光部の平面視上下側に前記金属駆動配線がそれぞれ設けられて、該受光部の平面視左右および上下を囲う平面視4角形状の光入射窓が構成されている固体撮像素子。 - 請求項1に記載の固体撮像素子において、
前記電荷転送手段は、前記第1層目の各転送電極上に各コンタクトプラグをそれぞれ介して前記2層目の各金属駆動配線がそれぞれ設けられた2層構造である固体撮像素子。 - 請求項1に記載の固体撮像素子において、
縦方向に隣接する前記受光部の間の画素分離部上にゲート絶縁膜を介した層間絶縁膜上に、前記2層目の各金属駆動配線が行方向に設けられた単層構造で列方向の縦並びで順次設けられている固体撮像素子。 - 請求項1に記載の固体撮像素子において、
前記受光部の平面視左右にある前記電荷転送手段の高さは、半導体基板上にゲート絶縁膜を介した前記第1層目の転送電極上にコンタクトプラグを介して前記2層目の金属駆動配線が形成された2層構造の高さである固体撮像素子。 - 請求項1または11に記載の固体撮像素子において、
前記受光部の平面視上下にある金属駆動配線層の高さは、半導体基板上にゲート絶縁膜を介した層間絶縁膜上に、前記2層目の金属駆動配線が形成された単層構造の高さである固体撮像素子。 - 請求項1に記載の固体撮像素子において、
CCD固体撮像素子である固体撮像素子。 - 請求項1から13のいずれかに記載の固体撮像素子を製造する方法において、
前記電荷転送手段の複数の転送電極を列方向の複数の受光部毎に該列方向に順次並て第1層目の単層構造で形成する転送電極形成工程と、該複数の転送電極にそれぞれ接続される第2層目の各金属駆動配線を該列方向と直交する行方向の横長で該列方向の縦並びに形成する金属駆動配線形成工程とを有する固体撮像素子の製造方法。 - 請求項1から13のいずれかに記載の固体撮像素子を画像入力デバイスとして撮像部に用いた電子情報機器。
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JP2012185854A JP6106382B2 (ja) | 2012-08-24 | 2012-08-24 | 固体撮像素子およびその製造方法、電子情報機器 |
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Cited By (2)
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CN107819002A (zh) * | 2016-09-13 | 2018-03-20 | 精工爱普生株式会社 | 固体摄像装置和电子设备 |
CN112015075A (zh) * | 2019-05-31 | 2020-12-01 | 佳能株式会社 | 成像设备 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2006041369A (ja) * | 2004-07-29 | 2006-02-09 | Sony Corp | 固体撮像装置およびその製造方法 |
JP2012156334A (ja) * | 2011-01-26 | 2012-08-16 | Sony Corp | 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法及び電子機器 |
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- 2012-08-24 JP JP2012185854A patent/JP6106382B2/ja active Active
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