JP2014038948A - Positioning mechanism for tape cassette, tape cassette, mounting device, and manufacturing method of substrate - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a positioning mechanism for a tape cassette which inhibits positional deviation of a take-out position of electronic components.SOLUTION: A positioning mechanism for a tape cassette comprises a first support part and a second support part. The first support part is provided in a tape cassette having a take-out part for taking electronic components out from a first direction, and arranged in the first direction of the take-out part. The second support part is provided in an attaching/detaching part to and from which the tape cassette is attached and detached, and supports the first support part from a second direction intersecting with the first direction.

Description

本技術は、電子部品の実装に用いられるテープカセットの位置決め機構、テープカセット、実装装置、及び基板の製造方法に関する。   The present technology relates to a tape cassette positioning mechanism, a tape cassette, a mounting apparatus, and a substrate manufacturing method used for mounting electronic components.

従来から、抵抗、コンデンサ、コイル等の電子部品を基板上に実装する実装装置が広く知られている。このような実装装置は、一般的に、電子部品を供給する供給部と、当該供給部によって供給された電子部品を基板上に実装する実装ヘッドとを有する。   2. Description of the Related Art Conventionally, mounting apparatuses that mount electronic components such as resistors, capacitors, and coils on a substrate are widely known. Such a mounting apparatus generally includes a supply unit that supplies an electronic component and a mounting head that mounts the electronic component supplied by the supply unit on a substrate.

供給部は、一般的に、複数のテープカセットが着脱可能な構成を有する。そして、各テープカセットは、実装ヘッドが電子部品を取り出し可能に構成された取り出し部を有する。実装ヘッドは、電子部品を基板上に実装する際に、テープカセットの取り出し部にて電子部品を吸着し、当該電子部品を基板上に移動させて実装する。   The supply unit generally has a configuration in which a plurality of tape cassettes can be attached and detached. Each tape cassette has a take-out portion configured such that the mounting head can take out the electronic components. When mounting the electronic component on the substrate, the mounting head picks up the electronic component at the take-out portion of the tape cassette and moves the electronic component onto the substrate for mounting.

一般的なテープカセットは、キャリアテープが巻きつけられたリールが着脱可能な構成を有する。キャリアテープには、同一タイプの複数の電子部品が収納されている。供給部に装着されたテープカセットは、キャリアテープのカバーテープを剥がしながら、キャリアテープをステップ送りで送り出すことで、キャリアテープに収納された電子部品を1つずつ取り出し部に供給可能なように構成されている。   A general tape cassette has a configuration in which a reel around which a carrier tape is wound is detachable. The carrier tape contains a plurality of electronic components of the same type. The tape cassette attached to the supply unit is configured so that the electronic components stored in the carrier tape can be supplied to the take-out unit one by one by feeding the carrier tape step by step while peeling off the cover tape of the carrier tape. Has been.

テープカセットは、供給する電子部品がなくなった場合や、供給する電子部品の種類を変更する場合に、新たなキャリアテープを用いる必要がある。このような場合には、テープカセットごと交換されたり、テープカセットが供給部に装着された状態でリールのみが交換されたりする。いずれの場合においても、キャリアテープの交換前後でテープカセットの取り出し部の位置ズレが発生する場合がある。   The tape cassette needs to use a new carrier tape when there is no electronic component to be supplied or when the type of electronic component to be supplied is changed. In such a case, the entire tape cassette is replaced, or only the reel is replaced with the tape cassette mounted in the supply unit. In either case, the position of the tape cassette takeout portion may be misaligned before and after the replacement of the carrier tape.

テープカセットの取り出し部の位置ズレが発生すると、実装ヘッドが取り出し部から電子部品を適切に取り出せなくなる場合がある。そのため、テープカセットは供給部に対して正確に位置決めされている必要がある。テープカセットを供給部に対して位置決めする技術が、特許文献1に開示されている。   When the positional deviation of the tape cassette takeout portion occurs, the mounting head may not be able to properly take out the electronic component from the takeout portion. Therefore, the tape cassette needs to be accurately positioned with respect to the supply unit. A technique for positioning a tape cassette with respect to a supply unit is disclosed in Patent Document 1.

特許文献1に記載の技術では、テープカセットの供給部への挿入方向の先端部に位置決めピンが設けられており、供給部には、テープカセットが装着された際に、テープカセットの位置決めピンを受け入れることによりテープカセットを位置決めする位置決め穴が設けられている。   In the technique described in Patent Document 1, a positioning pin is provided at the tip of the tape cassette in the direction of insertion into the supply unit. When the tape cassette is mounted on the supply unit, the positioning pin of the tape cassette is provided. A positioning hole is provided for positioning the tape cassette by receiving the tape cassette.

特開2006−66826号公報JP 2006-66826 A

しかしながら、近年の電子部品の微小化に伴い、テープカセットの取り出し部のより一層の位置決め精度の向上が求められている。   However, with the recent miniaturization of electronic components, further improvement in positioning accuracy of the tape cassette takeout portion is required.

以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、電子部品の取り出し位置がずれることの抑制が図られたテープカセットの位置決め機構、テープカセット、実装装置、及び基板の製造方法に関する。   In view of the circumstances as described above, an object of the present technology relates to a tape cassette positioning mechanism, a tape cassette, a mounting device, and a method for manufacturing a substrate, in which an electronic component taking-out position is prevented from being shifted.

本技術に係るテープカセットの位置決め機構は第1の支持部と第2の支持部とを具備する。
上記第1の支持部は、第1の方向から電子部品が取り出される取り出し部を有するテープカセットに設けられ、前記取り出し部の前記第1の方向に配置される。
上記第2の支持部は、前記テープカセットが着脱される着脱部に設けられ、前記第1の方向に交差する第2の方向から前記第1の支持部を支持する。
この構成のテープカセットの位置決め機構では、電子部品の取り出し方向の延長線上にあるテープカセットの上記第1の支持部が、着脱部の第2の支持部に支持される。したがって、この構成のテープカセットの位置決め機構では、上記テープカセットが着脱部に装着される際や、テープカセットのキャリアテープが交換される際における、テープカセットの第1の支持部を中心とした回動によっても、テープカセットの位置ズレが発生しにくい。
The tape cassette positioning mechanism according to the present technology includes a first support portion and a second support portion.
The first support portion is provided in a tape cassette having a take-out portion from which an electronic component is taken out from a first direction, and is arranged in the first direction of the take-out portion.
The second support portion is provided in an attachment / detachment portion where the tape cassette is attached / detached, and supports the first support portion from a second direction intersecting the first direction.
In the tape cassette positioning mechanism with this configuration, the first support portion of the tape cassette on the extension line in the electronic component take-out direction is supported by the second support portion of the detachable portion. Therefore, in the tape cassette positioning mechanism of this configuration, when the tape cassette is mounted on the attachment / detachment portion or when the carrier tape of the tape cassette is replaced, the rotation centering around the first support portion of the tape cassette is performed. The tape cassette is less likely to be misaligned by movement.

上記第1の支持部は複数の位置で上記第2の支持部によって支持されてもよい。
この構成のテープカセットの位置決め機構では、第1の支持部が第1の方向に並ぶ少なくとも2点で第2の支持部によって支持されているため、第1の方向及び第2の方向に交差する第3の方向の力を受ける場合にも、テープカセットの位置ズレが発生しにくい。
The first support part may be supported by the second support part at a plurality of positions.
In the tape cassette positioning mechanism having this configuration, the first support portion is supported by the second support portion at at least two points aligned in the first direction, and thus intersects the first direction and the second direction. Even when receiving the force in the third direction, the positional deviation of the tape cassette hardly occurs.

上記第1の支持部は、前記第2の方向とは反対方向に突出する突起部を有していてもよい。
この場合、上記第2の支持部は、上記突起部と対を成す穴部を有していてもよい。
この構成のテープカセットの位置決め機構では、突起部が穴部に係合することにより、さらに上記テープカセットの位置ズレが発生しにくくなる。
The first support portion may have a protrusion protruding in a direction opposite to the second direction.
In this case, the second support part may have a hole part that forms a pair with the protrusion part.
In the tape cassette positioning mechanism having this configuration, the protrusions are engaged with the holes, so that the positional deviation of the tape cassette is less likely to occur.

上記穴部は、上記第1の方向に長い形状を有していてもよい。
この構成のテープカセットの位置決め機構では、突起部に要求される加工精度を抑制することができる。
The hole may have a long shape in the first direction.
With the tape cassette positioning mechanism having this configuration, the processing accuracy required for the protrusions can be suppressed.

本技術に係るテープカセットは、取り出し部と、第1の支持部とを具備する。
前記取り出し部は、第1の方向から電子部品が取り出される。
前記第1の支持部は、前記取り出し部の前記第1の方向に配置され、テープカセットが着脱される着脱部に設けられた第2の支持部によって前記第1の方向に交差する第2の方向から支持される。
The tape cassette according to the present technology includes a take-out portion and a first support portion.
The take-out unit takes out the electronic component from the first direction.
The first support portion is arranged in the first direction of the take-out portion, and a second support portion provided in an attachment / detachment portion to / from which the tape cassette is attached / detached intersects the first direction. Supported from the direction.

前記第1の支持部は、前記テープカセットが前記第2の方向とは反対方向へ移動されて前記着脱部に装着されるときに、前記移動に応じて前記第2の支持部と係合してもよい。
この構成のテープカセットでは、実装装置への装着時の移動方向とは反対方向(第2の方向)から支持されるため上記取り出し部の位置ズレが発生しにくい。
The first support portion engages with the second support portion in accordance with the movement when the tape cassette is moved in a direction opposite to the second direction and is attached to the attachment / detachment portion. May be.
Since the tape cassette having this configuration is supported from the direction opposite to the moving direction (second direction) when mounted on the mounting device, the position of the take-out portion hardly occurs.

本技術に係る実装装置は、着脱部と実装ヘッドと第2の支持部とを有する。
上記着脱部は、電子部品が取り出される取り出し部を有するテープカセットが着脱される。
上記実装ヘッドは、前記着脱部に前記テープカセットが装着された装着状態のときに、前記取り出し部の第1の方向から、前記取り出し部にある前記電子部品を取り出す。
上記第2の支持部は、前記装着状態のときに、前記テープカセットの、前記取り出し部に対して前記第1の方向にある第1の支持部を前記第1の方向に交差する第2の方向から支持する。
The mounting apparatus according to the present technology includes an attaching / detaching portion, a mounting head, and a second support portion.
The detachable part is detachably attached to a tape cassette having a takeout part from which an electronic component is taken out.
The mounting head takes out the electronic component in the take-out part from the first direction of the take-out part when the tape cassette is attached to the detachable part.
When the second support portion is in the mounted state, the second support portion intersects the first support portion in the first direction with respect to the take-out portion of the tape cassette in the first direction. Support from the direction.

前記2の支持部は、前記テープカセットが前記第2の方向とは反対方向へ移動されて前記着脱部に装着されるときに、前記移動に応じて前記第1の支持部と係合してもよい。
この構成の実装装置では、上記テープカセットの装着時の移動方向とは反対方向(上記第2の方向)から上記テープカセットを支持するため上記取り出し部の位置ズレが発生しにくい。
The second support portion engages with the first support portion according to the movement when the tape cassette is moved in a direction opposite to the second direction and is attached to the attachment / detachment portion. Also good.
In the mounting apparatus having this configuration, since the tape cassette is supported from the direction opposite to the moving direction when the tape cassette is mounted (the second direction), the take-out portion is hardly displaced.

本技術に係る基板の製造方法は、電子部品が取り出される取り出し部を有するテープカセットに設けられた、前記取り出し部の第1の方向に配置された部分を、前記第1の方向に交差する第2の方向から支持した状態で、把持部を前記第1の方向に移動させて前記電子部品を前記取り出し部から取り出す。
前記電子部品を取り出した前記把持部が移動されて前記電子部品が基板に実装される。
In the method for manufacturing a substrate according to the present technology, a portion arranged in a first direction of the take-out portion provided in a tape cassette having a take-out portion from which an electronic component is taken out intersects the first direction. In a state where it is supported from the direction of 2, the gripping portion is moved in the first direction to take out the electronic component from the takeout portion.
The gripping part from which the electronic component has been taken out is moved and the electronic component is mounted on the substrate.

この構成の基板の製造方法では、取り出し部から電子部品が取り出されるときに、電子部品の真下の部分が支持されているため、上記電子部品の位置ズレが発生しにくい。したがって、基板の製造歩留りが向上する。   In the manufacturing method of the substrate having this configuration, when the electronic component is taken out from the take-out portion, the portion immediately below the electronic component is supported, so that the displacement of the electronic component is unlikely to occur. Therefore, the manufacturing yield of the substrate is improved.

以上のように、本技術によれば、電子部品の取り出し位置がずれることが防止されるテープカセットの位置決め機構、テープカセット、実装装置、及び基板の製造方法を提供することができる。   As described above, according to the present technology, it is possible to provide a tape cassette positioning mechanism, a tape cassette, a mounting apparatus, and a substrate manufacturing method that prevent the electronic components from being taken out of position.

本技術の一実施形態に係る実装装置を示す正面図である。It is a front view showing a mounting device concerning one embodiment of this art. 図1に示した実装装置の上面図である。It is a top view of the mounting apparatus shown in FIG. 図1に示した実装装置の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the mounting apparatus shown in FIG. 図1に示したテープカセットの内部構造を示した模式図である。It is the schematic diagram which showed the internal structure of the tape cassette shown in FIG. 図4に示したテープカセットの部分拡大図である。It is the elements on larger scale of the tape cassette shown in FIG. 図4に示したテープカセットの実装装置への装着動作を示した模式図である。It is the schematic diagram which showed the mounting | wearing operation | movement to the mounting apparatus of the tape cassette shown in FIG. 図4に示したテープカセットを実装装置に装着した装着状態を示した模式図である。It is the schematic diagram which showed the mounting state which mounted | wore the mounting apparatus with the tape cassette shown in FIG. 図6BのA−A’線に沿った断面図である。FIG. 6B is a sectional view taken along line A-A ′ of FIG. 6B. 比較例に係るテープカセットを実装装置に装着した装着状態を示した模式図である。It is the schematic diagram which showed the mounting state which mounted | wore the mounting apparatus with the tape cassette which concerns on a comparative example. 図7に示した構成の変形例1を示した図である。It is the figure which showed the modification 1 of the structure shown in FIG. 図7に示した構成の変形例2を示した図である。It is the figure which showed the modification 2 of the structure shown in FIG. 図7に示した構成の変形例3を示した図である。It is the figure which showed the modification 3 of the structure shown in FIG. 図6Bに示した構成の変形例4を示した図である。It is the figure which showed the modification 4 of the structure shown to FIG. 6B. 図6Bに示した構成の変形例5を示した図である。It is the figure which showed the modification 5 of the structure shown to FIG. 6B. 図6Bに示した構成の変形例6を示した図である。It is the figure which showed the modification 6 of the structure shown to FIG. 6B.

以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。なお、図面には、適宜相互に直交するX軸、Y軸、およびZ軸が示されている。X軸、Y軸、およびZ軸は全図において共通である。   Hereinafter, embodiments according to the present technology will be described with reference to the drawings. In the drawing, an X axis, a Y axis, and a Z axis that are orthogonal to each other are shown as appropriate. The X axis, the Y axis, and the Z axis are common in all drawings.

[実装装置100の全体構成]
図1は、本技術の一実施形態に係る実装装置100を示す正面図である。図2は実装装置100の上面図である。図3は実装装置100の構成を示すブロック図である。
[Overall Configuration of Mounting Device 100]
FIG. 1 is a front view illustrating a mounting apparatus 100 according to an embodiment of the present technology. FIG. 2 is a top view of the mounting apparatus 100. FIG. 3 is a block diagram illustrating a configuration of the mounting apparatus 100.

実装装置100は、フレーム構造体10と、フレーム構造体10に設けられ、基板1をX軸方向に搬送する搬送部15と、搬送部15を挟んでY軸方向両側に設けられた着脱部18とを備える。   The mounting apparatus 100 includes a frame structure 10, a transport unit 15 that is provided on the frame structure 10, transports the substrate 1 in the X-axis direction, and an attachment / detachment unit 18 that is provided on both sides of the transport unit 15 in the Y-axis direction. With.

また、実装装置100は、テープカセットから供給される電子部品3を吸着し、吸着した電子部品3を基板1上に移動させて実装する実装ヘッド30と、実装ヘッド30をX軸方向及びY方向に移動させるヘッド移動機構40とを備える。   Further, the mounting apparatus 100 sucks the electronic component 3 supplied from the tape cassette, moves the sucked electronic component 3 onto the substrate 1 and mounts it, and mounts the mounting head 30 in the X-axis direction and the Y-direction. And a head moving mechanism 40 for moving the head.

さらに、実装装置100は、図3に示すように、主制御部5、記憶部6、表示部7、入力部8、撮像部9、エアコンプレッサ33、及びノズル駆動機構43を備えている。   Further, as illustrated in FIG. 3, the mounting apparatus 100 includes a main control unit 5, a storage unit 6, a display unit 7, an input unit 8, an imaging unit 9, an air compressor 33, and a nozzle drive mechanism 43.

搬送部15は、X軸方向に沿って配設された一対のガイド16と、一対のガイド16よりもY軸方向内側(搬送部15側)にそれぞれに設けられた一対のコンベア17とを含む。搬送部15は、一対のコンベア17の駆動により、基板1を搬入して所定の位置に位置決めしたり、電子部品3の実装が終了した基板1を排出したりする。   The transport unit 15 includes a pair of guides 16 disposed along the X-axis direction, and a pair of conveyors 17 provided on the inner side of the Y-axis direction (the transport unit 15 side) than the pair of guides 16. . The transport unit 15 drives the pair of conveyors 17 to carry the substrate 1 and position it at a predetermined position, or to discharge the substrate 1 on which the electronic component 3 has been mounted.

着脱部20は、複数のテープカセット21が着脱可能なように構成されている。着脱部20はテープカセット21が着脱される際にテープカセット21をガイドするガイドレール18(図6参照)を有する。テープカセット21は、各ガイドレール18に沿ってY軸方向内側(搬送部15側)方向に挿入され、クランプブロック(不図示)にてY軸方向外側から固定されることにより着脱部20への装着が完了する。   The attachment / detachment unit 20 is configured such that a plurality of tape cassettes 21 can be attached / detached. The attachment / detachment unit 20 has a guide rail 18 (see FIG. 6) for guiding the tape cassette 21 when the tape cassette 21 is attached / detached. The tape cassette 21 is inserted along each guide rail 18 in the Y-axis direction inner side (conveying unit 15 side), and is fixed from the outer side in the Y-axis direction by a clamp block (not shown) to the attachment / detachment unit 20. Installation is complete.

実装装置100は、着脱部20を有する台車(不図示)ごと交換することが可能な構成を有していてもよい。台車は、例えば、基板の種類に応じて異なる台車が用いられる。台車は、実装装置100の本体に着脱可能であり、実装装置100に装着された装着状態では、実装装置本体100に固定されている。   The mounting apparatus 100 may have a configuration that allows replacement of the entire carriage (not shown) having the detachable portion 20. For example, different carts are used depending on the type of substrate. The carriage can be attached to and detached from the main body of the mounting apparatus 100, and is fixed to the mounting apparatus main body 100 when mounted on the mounting apparatus 100.

実装装置100が台車を備える構成の場合、基板1の種類を変更する際に、各テープカセット21を一つ一つ交換するのではなく、台車ごと交換することにより全てのテープカセット21の交換が完了する。このように、実装装置100は、台車を備える構成により、基板1の種類を変更する際におけるテープカセット21の交換が容易となる。   In the case where the mounting apparatus 100 is configured to include a carriage, when changing the type of the substrate 1, not all the tape cassettes 21 are replaced one by one, but all the tape cassettes 21 are replaced by replacing the entire carriage. Complete. Thus, the mounting apparatus 100 can easily replace the tape cassette 21 when changing the type of the substrate 1 due to the configuration including the carriage.

なお、台車は、実装装置100の一部としての構成であることが可能であるが、実装装置100とは別の構成とすることも可能である。いずれの場合にも、台車は、実装装置100の本体と対をなしている必要がある。   Note that the carriage can be configured as a part of the mounting apparatus 100, but can also be configured differently from the mounting apparatus 100. In any case, the carriage needs to be paired with the main body of the mounting apparatus 100.

テープカセット21は、X軸方向に薄い平板状であり、各ガイドレール18上にX軸方向に沿って配列される。各テープカセット21は、キャリアテープ90(図5参照)が巻き付けられたリールR(図4参照)を収納している。キャリアテープ90は、例えば、抵抗、コンデンサ、コイル、ICチップ(IC:Integrated Circuit)等の同一タイプの複数の電子部品3を内部に収納している。   The tape cassette 21 has a flat plate shape that is thin in the X-axis direction, and is arranged on each guide rail 18 along the X-axis direction. Each tape cassette 21 accommodates a reel R (see FIG. 4) around which a carrier tape 90 (see FIG. 5) is wound. The carrier tape 90 accommodates a plurality of electronic components 3 of the same type, such as resistors, capacitors, coils, and IC chips (ICs), for example.

テープカセット21の搬送部15側の端部のZ軸方向上面には取り出し部22が設けられており、テープカセット21では取り出し部22において電子部品3が供給される。テープカセット21の構成の詳細については後述する。   A take-out portion 22 is provided on the upper surface in the Z-axis direction of the end of the tape cassette 21 on the transporting portion 15 side. In the tape cassette 21, the electronic component 3 is supplied at the take-out portion 22. Details of the configuration of the tape cassette 21 will be described later.

フレーム構造体10は、底部に設けられたベース11と、ベース11に固定された複数の支柱12とを有する。   The frame structure 10 includes a base 11 provided at the bottom and a plurality of support columns 12 fixed to the base 11.

ヘッド移動機構40は、複数の支柱12の上部にX軸方向に沿って架け渡された2本のXビーム41と、2本のXビーム41の間に、Y軸に沿って架け渡されたYビーム42とを含む。なお、図2では、図面を見やすく表示するため、上部側のXビーム41と、Yビーム42とを一点鎖線で表示している。   The head moving mechanism 40 is spanned along the Y axis between the two X beams 41 spanned along the X axis direction on the upper portions of the plurality of support columns 12 and the two X beams 41. Y beam 42. In FIG. 2, the X beam 41 on the upper side and the Y beam 42 are indicated by a one-dot chain line in order to display the drawing in an easy-to-read manner.

Yビーム42は、2本のXビーム41の下側において、Xビーム41に対してX軸方向に移動可能に取り付けられている。Xビーム41は、Yビーム42をX軸方向に沿って移動させるためのX軸駆動機構を内部に有しており、このX軸駆動機構の駆動により、Yビーム42は、Xビーム41の下側において、X軸方向に沿って移動可能である。   The Y beam 42 is attached below the two X beams 41 so as to be movable in the X axis direction with respect to the X beam 41. The X beam 41 has an X axis drive mechanism for moving the Y beam 42 along the X axis direction, and the Y beam 42 is moved under the X beam 41 by driving the X axis drive mechanism. On the side, it is movable along the X-axis direction.

Yビーム42の下側には、実装ヘッド30を保持するキャリッジ35が取り付けられている。キャリッジ35は、Yビーム42に対してY軸方向に移動可能に取り付けられている。Yビーム42は、キャリッジ35をY軸方向に沿って移動させるためのY軸駆動機構を内部に有しており、このY軸駆動機構の駆動により、キャリッジ35は、Yビーム42の下側において、Y軸方向に沿って移動可能である。   A carriage 35 that holds the mounting head 30 is attached to the lower side of the Y beam 42. The carriage 35 is attached to the Y beam 42 so as to be movable in the Y axis direction. The Y beam 42 has a Y axis drive mechanism for moving the carriage 35 along the Y axis direction, and the carriage 35 is moved below the Y beam 42 by driving the Y axis drive mechanism. , Movable along the Y-axis direction.

実装ヘッド30は、キャリッジ35に対して回転可能に取り付けられたターレット32と、ターレット32の周方向に沿って等間隔でターレット32に取り付けられた複数の吸着ノズル31とを有する。吸着ノズル31は、電子部品3を吸着することにより把持するための把持部である。   The mounting head 30 includes a turret 32 that is rotatably attached to the carriage 35, and a plurality of suction nozzles 31 that are attached to the turret 32 at equal intervals along the circumferential direction of the turret 32. The suction nozzle 31 is a grip portion for gripping the electronic component 3 by suction.

ターレット32は、斜め方向の軸を回転の中心軸として回転可能である。吸着ノズル31は、吸着ノズル31の軸線がターレット32の回転軸に対してそれぞれ傾斜するように、ターレット32に取り付けられている。   The turret 32 is rotatable with an oblique axis as a central axis of rotation. The suction nozzle 31 is attached to the turret 32 so that the axis of the suction nozzle 31 is inclined with respect to the rotation axis of the turret 32.

吸着ノズル31は、ターレット32に対して上記軸線方向(Z軸方向上下方向)に沿って移動可能に支持されている。また、吸着ノズル31は、ターレット32に対して回転可能に支持されている。吸着ノズル31は、ノズル駆動機構43(図3参照)の駆動により、所定のタイミングで軸線方向(Z軸方向上下方向)に沿って移動可能であり、所定のタイミングで軸線回りに回転可能である。   The suction nozzle 31 is supported so as to be movable with respect to the turret 32 along the axial direction (vertical direction in the Z-axis direction). The suction nozzle 31 is supported so as to be rotatable with respect to the turret 32. The suction nozzle 31 can move along the axial direction (Z-axis direction vertical direction) at a predetermined timing by driving a nozzle driving mechanism 43 (see FIG. 3), and can rotate around the axis at a predetermined timing. .

複数の吸着ノズル31のうち、最も低い位置に位置する吸着ノズル31(図1及び図2中、最も右側に位置する吸着ノズル31)は、その軸線が垂直方向(Z軸方向)下向きである。以後、Z軸方向下向きの吸着ノズル31の位置を操作位置と呼ぶこととする。   Among the plurality of suction nozzles 31, the suction nozzle 31 located at the lowest position (the suction nozzle 31 located at the rightmost side in FIGS. 1 and 2) has its axis line directed downward in the vertical direction (Z-axis direction). Hereinafter, the position of the suction nozzle 31 facing downward in the Z-axis direction is referred to as an operation position.

操作位置にある吸着ノズル31が、第1の方向である図1における矢印d方向(Z軸方向下方向)に移動して、取り出し部22にある電子部品3を吸着する。電子部品3を吸着した吸着ノズル31は、Z軸方向上方に移動して、元の位置に戻る。 The suction nozzle 31 at the operation position moves in the direction of arrow d1 (downward in the Z-axis direction) in FIG. 1, which is the first direction, and sucks the electronic component 3 in the take-out portion 22. The suction nozzle 31 that sucks the electronic component 3 moves upward in the Z-axis direction and returns to the original position.

そして、実装ヘッド35が基板上の実装位置まで移動し、電子部品3を吸着している吸着ノズル31をZ軸方向下方に移動して、電子部品3を脱離させることにより基板上に電子部品3を実装する。基板上に電子部品3を実装した吸着ノズル31は、Z軸方向上方に移動して、元の位置に戻る。   Then, the mounting head 35 moves to the mounting position on the substrate, the suction nozzle 31 that sucks the electronic component 3 is moved downward in the Z-axis direction, and the electronic component 3 is detached so that the electronic component is placed on the substrate. 3 is implemented. The suction nozzle 31 having the electronic component 3 mounted on the substrate moves upward in the Z-axis direction and returns to the original position.

なお、各吸着ノズル31は、いずれもターレット32の回転により操作位置に移動可能である。したがって、全ての吸着ノズル31において、上記と同様の電子部品3の吸着動作と電子部品3の基板実装動作とを行なうことができる。   Each suction nozzle 31 can be moved to the operation position by the rotation of the turret 32. Therefore, the suction operation of the electronic component 3 and the board mounting operation of the electronic component 3 similar to the above can be performed in all the suction nozzles 31.

吸着ノズル31は、エアコンプレッサ33(図3参照)に接続されている。吸着ノズル31は、このエアコンプレッサ33の負圧及び正圧の切り換えに応じて、電子部品3を吸着したり、脱離したりすることができる。   The suction nozzle 31 is connected to an air compressor 33 (see FIG. 3). The adsorption nozzle 31 can adsorb or desorb the electronic component 3 according to the switching of the negative pressure and the positive pressure of the air compressor 33.

本実施形態では、実装ヘッド30の一例として、ターレット回転型の実装ヘッド30を挙げたが、実装ヘッド30は、どのようなタイプであっても構わない。たとえば、実装ヘッド30は、複数の吸着ノズル31が並列的に並べられるタイプであっても構わない。   In the present embodiment, the turret rotation type mounting head 30 has been described as an example of the mounting head 30, but the mounting head 30 may be of any type. For example, the mounting head 30 may be of a type in which a plurality of suction nozzles 31 are arranged in parallel.

主制御部5は、例えば、CPU(Central Processing Unit)により構成される。主制御部5は、実装装置100の各部と電気的に接続されており、記憶部6に記憶された各種のプログラムに基づき、実装装置100の各部を統括的に制御する。   The main control unit 5 is composed of, for example, a CPU (Central Processing Unit). The main control unit 5 is electrically connected to each part of the mounting apparatus 100, and comprehensively controls each part of the mounting apparatus 100 based on various programs stored in the storage unit 6.

記憶部6は、主制御部5の制御に必要な各種のプログラムが記憶された不揮発性のメモリと、主制御部5の作業領域として用いられる揮発性メモリとを有する。上記各種のプログラムは、光ディスク、半導体メモリ等の可搬性の記録媒体から読み取られてもよい。   The storage unit 6 includes a nonvolatile memory in which various programs necessary for control of the main control unit 5 are stored, and a volatile memory used as a work area for the main control unit 5. The various programs may be read from a portable recording medium such as an optical disk or a semiconductor memory.

表示部7は、液晶ディスプレイや、EL(Electro−Luminescence)ディスプレイ等により構成され、各種のデータを画面上に表示する。入力部8は、例えば、キーボード、タッチパネル等により構成され、オペレータによる指示が入力される。   The display unit 7 includes a liquid crystal display, an EL (Electro-Luminescence) display, and the like, and displays various data on the screen. The input unit 8 is configured by, for example, a keyboard, a touch panel, and the like, and inputs an instruction from an operator.

撮像部9は、基板上に設けられたアライメントマークを撮像するための撮像部9や、吸着ノズル31によって保持された電子部品3を側方や下方から撮像するための撮像部9などの各種の撮像部9を含む。撮像部9は、例えば、キャリッジに対して取り付けられ、キャリッジ35及び実装ヘッド30がX軸方向及びY軸方向に沿って移動するときに、キャリッジ35及び実装ヘッド30と一体的に移動する。   The imaging unit 9 includes various types such as an imaging unit 9 for imaging an alignment mark provided on the substrate and an imaging unit 9 for imaging the electronic component 3 held by the suction nozzle 31 from the side or from below. An imaging unit 9 is included. For example, the imaging unit 9 is attached to the carriage, and moves integrally with the carriage 35 and the mounting head 30 when the carriage 35 and the mounting head 30 move along the X-axis direction and the Y-axis direction.

主制御部5は、撮像部9によって撮像された画像に基づいて種々の処理が実行する。主制御部5は、例えば、基板上に設けられたアライメントマークの画像に基づいて、電子部品3の実装位置が補正したり、吸着ノズル31が保持する電子部品3の画像に基づいて、電子部品3の吸着不良を判定したり、吸着ノズル31に対する電子部品3の吸着位置を判定したりする。   The main control unit 5 performs various processes based on the image captured by the imaging unit 9. For example, the main control unit 5 corrects the mounting position of the electronic component 3 based on an image of an alignment mark provided on the substrate, or based on the image of the electronic component 3 held by the suction nozzle 31. 3 or the suction position of the electronic component 3 with respect to the suction nozzle 31 is determined.

[テープカセット21の構成]
図4は本実施形態に係るテープカセット21の内部構成を示す模式図である。また、図5は図4に示したテープカセット21の部分拡大図である。なお、テープカセット21はその主たる内部構成を覆うケース21aを有するが、説明の便宜上、図4及び図5ではケース21aを透視して示している。
[Configuration of Tape Cassette 21]
FIG. 4 is a schematic diagram showing the internal configuration of the tape cassette 21 according to the present embodiment. FIG. 5 is a partially enlarged view of the tape cassette 21 shown in FIG. The tape cassette 21 has a case 21a that covers its main internal structure, but for convenience of explanation, the case 21a is shown through in FIGS.

テープカセット21は、Y軸方向後部に、リールRを積載する積載部25を有する。リールRには複数の電子部品をその長手方向に連続して収納するキャリアテープ90が巻き付けられている。なお、図4ではキャリアテープ90を省略している。キャリアテープ90は、リールRとともに積載部25に装着される。キャリアテープ90には、その長手方向に連続的に送り穴が形成されている。   The tape cassette 21 has a stacking unit 25 on which the reel R is stacked at the rear in the Y-axis direction. The reel R is wound with a carrier tape 90 that continuously stores a plurality of electronic components in the longitudinal direction. In FIG. 4, the carrier tape 90 is omitted. The carrier tape 90 is mounted on the stacking unit 25 together with the reel R. The carrier tape 90 is continuously formed with feed holes in the longitudinal direction.

テープカセット21は、その周囲にキャリアテープ90の送り穴に係合する歯55aが形成されたスプロケット55と、リールRとスプロケット55との間のキャリアテープ90の通路である搬送路26と、を有する。キャリアテープ90が巻き付けられたリールRが最初に積載部25に装着されるときには、キャリアテープ90の端部が引き出されて搬送路26を介してその送り穴がスプロケット55の歯に係合させられる。   The tape cassette 21 includes a sprocket 55 in which teeth 55 a that engage with a feed hole of the carrier tape 90 are formed around the tape cassette 21, and a conveyance path 26 that is a path of the carrier tape 90 between the reel R and the sprocket 55. Have. When the reel R around which the carrier tape 90 is wound is first mounted on the stacking unit 25, the end of the carrier tape 90 is pulled out, and the feed hole is engaged with the teeth of the sprocket 55 via the conveyance path 26. .

テープカセット21は、Y軸方向前部に、モータ51と、第1ギア52と、第2ギア53と、第3ギア54と、を有する。これらの構成は、スプロケット55とともにキャリアテープ90を搬送する搬送機構を構成する。   The tape cassette 21 has a motor 51, a first gear 52, a second gear 53, and a third gear 54 at the front in the Y-axis direction. These configurations constitute a transport mechanism that transports the carrier tape 90 together with the sprocket 55.

モータ51の出力軸には、ギア51aが設けられ、ギア51aが第1ギア52の外周面に設けられた大ギア52aと噛み合っている。第1ギア52は、大ギア52aのほかに、大ギア52aと同軸の小ギア52bを有しており、小ギア52bが第2ギア53と噛み合っている。第2ギア53は、第3ギア54とも噛み合っている。   A gear 51 a is provided on the output shaft of the motor 51, and the gear 51 a meshes with a large gear 52 a provided on the outer peripheral surface of the first gear 52. In addition to the large gear 52 a, the first gear 52 has a small gear 52 b that is coaxial with the large gear 52 a, and the small gear 52 b meshes with the second gear 53. The second gear 53 is also meshed with the third gear 54.

以上のような構成により、モータ51が駆動すると、モータ51の駆動力がスプロケット55に伝達され、スプロケット55が回転する。スプロケット55が回転すると、スプロケット55の歯55aに係合しているキャリアテープ90がY軸方向前方(図5における右方向)に搬送される。   With the configuration described above, when the motor 51 is driven, the driving force of the motor 51 is transmitted to the sprocket 55, and the sprocket 55 rotates. When the sprocket 55 rotates, the carrier tape 90 engaged with the teeth 55a of the sprocket 55 is conveyed forward in the Y-axis direction (right direction in FIG. 5).

テープカセット21は、スプロケット55にZ軸方向上方に隣接する位置に、電子部品がZ軸上方から吸着ノズル31(図1及び図2参照)によって取り出される取り出し部22を有する。取り出し部22は、Z軸方向上方に開口しており、キャリアテープ90が露出している。   The tape cassette 21 has a take-out portion 22 for taking out electronic components from above the Z-axis by the suction nozzle 31 (see FIGS. 1 and 2) at a position adjacent to the sprocket 55 in the Z-axis direction. The take-out portion 22 opens upward in the Z-axis direction, and the carrier tape 90 is exposed.

キャリアテープ90は、その長手方向に同一タイプの複数の電子部品3を連続して収納するキャリアテープ本体と、キャリアテープ本体を覆うカバーテープとを有する。テープカセット21は、キャリアテープ90がスプロケット55の回転により搬送されると、取り出し部22の手前でカバーテープがキャリアテープ本体から引き剥がされ、取り出し部22においてはキャリアテープ本体に収納された電子部品がZ軸方向上方に露出するように構成されている。   The carrier tape 90 has a carrier tape main body that continuously stores a plurality of electronic components 3 of the same type in the longitudinal direction, and a cover tape that covers the carrier tape main body. In the tape cassette 21, when the carrier tape 90 is conveyed by the rotation of the sprocket 55, the cover tape is peeled off from the carrier tape main body before the take-out portion 22, and the electronic component housed in the carrier tape main body is taken out in the take-out portion 22. Is exposed upward in the Z-axis direction.

モータ51は、各電子部品ごとにキャリアテープ90を取り出し部22へステップ搬送するように制御部(不図示)によって制御される。これにより、テープカセット21では、キャリアテープ90に収納された電子部品を1つずつ取り出し部22に供給可能なように構成されている。これにより、吸着ノズル31が取り出し部22において各電子部品を吸着可能となる。   The motor 51 is controlled by a control unit (not shown) so that the carrier tape 90 is step-conveyed to the take-out unit 22 for each electronic component. As a result, the tape cassette 21 is configured so that the electronic components stored in the carrier tape 90 can be supplied to the take-out unit 22 one by one. As a result, the suction nozzle 31 can suck each electronic component at the take-out portion 22.

テープカセット21は、それ自体が交換可能であるとともに、実装装置100に取り付けられた状態でリールRのみを交換できるように構成されている。テープカセット21の交換やリールRの交換は、例えば、リールRに巻き付けられたキャリアテープ90を全て使い切った場合や、電子部品の種類を変更する場合に行なわれる。なお、上述したとおり、テープカセット21は、台車ごと交換することも可能である。   The tape cassette 21 can be replaced by itself and is configured such that only the reel R can be replaced while attached to the mounting apparatus 100. The replacement of the tape cassette 21 and the replacement of the reel R are performed, for example, when all the carrier tape 90 wound around the reel R is used up or when the type of electronic component is changed. Note that, as described above, the tape cassette 21 can be replaced for each cart.

リールRを、新たなものに交換する場合には、例えば、元のリールRにおけるキャリアテープ90の末端に新たなリールRにおけるキャリアテープ90の先端を接続するいわゆるスプライシング技術が用いられる。これにより、テープカセット21は、キャリアテープ90を途切らせることなく電子部品を供給し続けることができる。   When the reel R is replaced with a new one, for example, a so-called splicing technique is used in which the tip of the carrier tape 90 in the new reel R is connected to the end of the carrier tape 90 in the original reel R. Thereby, the tape cassette 21 can continue to supply electronic components without interrupting the carrier tape 90.

[テープカセット21の位置決め機構]
テープカセット21には、スプロケット55のZ軸方向下方に、ケース21aのY軸方向先端面が所定距離Lだけ後退した第1の支持部23が形成されている。第1の支持部23は略L字状であり、第1の支持部23ではケース21aがY軸方向前方及びZ軸方向下方から切り込まれている。
[Positioning mechanism of tape cassette 21]
In the tape cassette 21, a first support portion 23 is formed below the sprocket 55 in the Z-axis direction, with the Y-axis direction front end surface of the case 21 a retracted by a predetermined distance L. The first support portion 23 is substantially L-shaped. In the first support portion 23, the case 21 a is cut from the front in the Y-axis direction and the lower side in the Z-axis direction.

第1の支持部23は、Y軸方向の先端面23cと、当該先端面23aからY軸方向前方に延びる2本の円柱状の突起部である位置決めピン23a,23bとを有している。   The first support portion 23 has a tip surface 23c in the Y-axis direction and positioning pins 23a and 23b that are two columnar projections extending forward from the tip surface 23a in the Y-axis direction.

位置決めピン23a,23bは、Z軸方向に並んでおり、その付け根が取り出し部22のX軸方向及びY軸方向の中心である中心軸P上にある。したがって、中心軸Pは、テープカセット21における第1の支持部23の先端面23c上を通っている。   The positioning pins 23 a and 23 b are arranged in the Z-axis direction, and their roots are on the central axis P that is the center of the take-out portion 22 in the X-axis direction and the Y-axis direction. Therefore, the central axis P passes over the front end surface 23 c of the first support portion 23 in the tape cassette 21.

図6Aはテープカセット21を実装装置100に装着する過程の模式図であり、図6Bはテープカセット21を実装装置100に装着した装着状態の模式図である。   6A is a schematic diagram of a process of mounting the tape cassette 21 to the mounting apparatus 100, and FIG. 6B is a schematic diagram of a mounting state in which the tape cassette 21 is mounted to the mounting apparatus 100.

実装装置100はガイドレール18上に設けられた第2の支持部19を備える。第2の支持部19は、テープカセット21の第1の支持部23と対を成す、テープカセット21の位置決め機構である。   The mounting apparatus 100 includes a second support portion 19 provided on the guide rail 18. The second support portion 19 is a positioning mechanism for the tape cassette 21 that forms a pair with the first support portion 23 of the tape cassette 21.

第2の支持部19は、金属材料や硬質樹脂材料やセラミックスといったの硬質材料で形成された板状の固定部材であり、ガイドレール18に固定されている。したがって、第2の支持部19は、実装装置100の一部又は上記台車の一部を成し、実装装置100の本体に対して移動しない。   The second support portion 19 is a plate-like fixing member formed of a hard material such as a metal material, a hard resin material, or ceramics, and is fixed to the guide rail 18. Accordingly, the second support portion 19 forms part of the mounting apparatus 100 or part of the carriage, and does not move with respect to the main body of the mounting apparatus 100.

第2の支持部19には、第1の支持部23の位置決めピン23a,23bにそれぞれ対応した丸穴部である貫通孔19a,19bが形成されている。第2の支持部19のY軸方向の厚さは、テープカセット21の位置決めピン23a,23bのY軸方向の長さよりやや小さい。各貫通孔19a,19bは第2の支持部19をY軸方向に貫通している。   The second support portion 19 is formed with through holes 19a and 19b which are round hole portions corresponding to the positioning pins 23a and 23b of the first support portion 23, respectively. The thickness of the second support portion 19 in the Y-axis direction is slightly smaller than the length of the positioning pins 23a and 23b of the tape cassette 21 in the Y-axis direction. Each through-hole 19a, 19b penetrates the second support portion 19 in the Y-axis direction.

図6Aは、テープカセット21が第2の支持部19に向けてガイドレール18に沿ってY軸方向(矢印d方向)にスライド移動している状態を示している。このとき、テープカセット21における第1の支持部23の位置決めピン23a,23bが、実装装置100における第2の支持部19の貫通孔19a,19bに向けて進行する。 Figure 6A shows a state where the tape cassette 21 is slid in the Y-axis direction (arrow d 2 direction) along the guide rail 18 towards the second support portion 19. At this time, the positioning pins 23 a and 23 b of the first support portion 23 in the tape cassette 21 advance toward the through holes 19 a and 19 b of the second support portion 19 in the mounting apparatus 100.

やがて、図6Bに示すように、第1の支持部23の位置決めピン23a,23bが、その付け根まで第2の支持部19の貫通孔19a,19bに入り込む。このとき、位置決めピン23a,23bはそれぞれ貫通孔19a,19bを貫通し、テープカセット21の先端面23aが第2の支持部19のY軸方向後面に当接している。したがって、テープカセット21の先端面23aは第2の支持部19によって矢印d方向とは反対方向(第2の方向)から支持されている。 Eventually, as shown in FIG. 6B, the positioning pins 23a and 23b of the first support part 23 enter the through holes 19a and 19b of the second support part 19 up to the base. At this time, the positioning pins 23 a and 23 b penetrate the through holes 19 a and 19 b, respectively, and the front end surface 23 a of the tape cassette 21 is in contact with the rear surface in the Y-axis direction of the second support portion 19. Therefore, it is supported from the opposite direction (second direction) front end face 23a of the tape cassette 21 and the arrow d 2 direction by the second support portion 19.

図7は図6BのA−A’線に沿った断面図である。位置決めピン23a,23bは互いに径が等しい。位置決めピン23aと係合する貫通孔19aは、位置決めピン23aの径よりやや大きく形成されている。位置決めピン23bと係合する貫通孔19bは、X軸方向の径は貫通孔19aと同等であるが、Z軸方向に相対的に長径となる形状であるスロット状に形成されている。   FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line A-A ′ of FIG. 6B. The positioning pins 23a and 23b have the same diameter. The through hole 19a that engages with the positioning pin 23a is formed to be slightly larger than the diameter of the positioning pin 23a. The through hole 19b that engages with the positioning pin 23b is formed in a slot shape that has a diameter in the X-axis direction that is the same as that of the through-hole 19a, but has a relatively long diameter in the Z-axis direction.

このように、第2の支持部19の貫通孔19a,19bの径は、第1の支持部23の位置決めピン23a,23bの径に対して余裕をもって形成されている。そのため、位置決めピン23a,23bの寸法精度や形状精度が起因して、位置決めピン23a,23bが第2の支持部19に緩衝しにくい。   As described above, the diameters of the through holes 19 a and 19 b of the second support portion 19 are formed with a margin with respect to the diameters of the positioning pins 23 a and 23 b of the first support portion 23. Therefore, the positioning pins 23a and 23b are unlikely to be buffered by the second support portion 19 due to the dimensional accuracy and shape accuracy of the positioning pins 23a and 23b.

一方、位置決めピン23aの長手方向にわたって貫通孔19aが近接しているため、位置決めピン23aには、その延びる方向であるY軸方向に直交する方向(例えば、X軸方向)に貫通孔19aからの拘束を受ける。また、位置決めピン23bの長手方向にわたってX軸方向に貫通孔19bが近接しているため、位置決めピン23aにはX軸方向に貫通孔19bからの拘束を受ける。   On the other hand, since the through-hole 19a is close to the longitudinal direction of the positioning pin 23a, the positioning pin 23a extends from the through-hole 19a in the direction (for example, the X-axis direction) perpendicular to the Y-axis direction that is the extending direction. Get restrained. Further, since the through hole 19b is close in the X-axis direction over the longitudinal direction of the positioning pin 23b, the positioning pin 23a is restricted by the through-hole 19b in the X-axis direction.

上述したように、位置決めピン19bに対応する貫通孔19aはZ軸方向に長細いスロット形状である。そのため、テープカセット21では、位置決めピン23bのZ軸方向における高い位置精度が要求されない。例えば、位置決めピン23bがややZ軸方向にやや傾いている場合や、位置決めピン23bの位置がややZ軸方向にずれている場合にも、位置決めピン23a,23bの双方が的確に貫通孔19a,19bを挿通する。   As described above, the through hole 19a corresponding to the positioning pin 19b has a slot shape that is long in the Z-axis direction. Therefore, the tape cassette 21 does not require high positional accuracy in the Z-axis direction of the positioning pin 23b. For example, even when the positioning pin 23b is slightly inclined in the Z-axis direction or when the position of the positioning pin 23b is slightly shifted in the Z-axis direction, both the positioning pins 23a and 23b can be accurately inserted into the through holes 19a, 19b is inserted.

なお、位置決めピン19bの当該形状に起因して、位置決めピン23bは貫通孔19bによってZ軸方向の拘束力を受けない。しかし、テープカセット21は、そのZ軸方向下面をガイドレール18によって保持されているため、Z軸方向に位置ズレが発生しにくく、さらに、位置決めピン23aが貫通孔19aによってZ軸方向の拘束を受けているため、このことは問題とならない。   Note that, due to the shape of the positioning pin 19b, the positioning pin 23b is not subjected to the restraining force in the Z-axis direction by the through hole 19b. However, since the tape cassette 21 has its lower surface in the Z-axis direction held by the guide rail 18, it is difficult for position displacement to occur in the Z-axis direction, and the positioning pin 23a restrains the Z-axis direction by the through hole 19a. This is not a problem because I have received it.

図6Bを参照して、第1の支持部23と第2の支持部19とによるテープカセット21の位置決め機構の効果について説明する。   With reference to FIG. 6B, the effect of the positioning mechanism of the tape cassette 21 by the 1st support part 23 and the 2nd support part 19 is demonstrated.

テープカセット21は、Y軸方向に長く、X軸方向に薄いという形状の特徴を有する。そのため、テープカセット21では、X軸に平行な軸を中心とした回動は生じにくく、これについては考慮する必要がない。一方で、テープカセット21では、位置決めピン23a,23bが貫通孔19a,19bによって拘束されているものの、Z軸に平行な軸を中心とする回動やY軸に平行な軸を中心とする回動については考慮することが望ましい。   The tape cassette 21 is characterized by being long in the Y-axis direction and thin in the X-axis direction. Therefore, in the tape cassette 21, the rotation around the axis parallel to the X axis hardly occurs, and there is no need to consider this. On the other hand, in the tape cassette 21, although the positioning pins 23a and 23b are constrained by the through holes 19a and 19b, the rotation is about the axis parallel to the Z axis and the rotation about the axis parallel to the Y axis. It is desirable to consider movement.

具体的には、テープカセット21には、第2の支持部19に支持されている位置決めピン19a,19bの付け根を支点とした矢印D方向の微量の回動が生じることが考えられる。しかし、位置決めピン19a,19bの付け根はいずれも、取り出し部22の中心軸P上にある。そのため、仮に、テープカセット21に矢印D方向の回動が発生したとしても、取り出し部22が回転するものの、取り出し部22のX軸方向及びY軸方向の中心位置は変わらない。   Specifically, it is conceivable that a small amount of rotation in the direction of arrow D occurs in the tape cassette 21 with the bases of the positioning pins 19a and 19b supported by the second support portion 19 as fulcrums. However, the bases of the positioning pins 19 a and 19 b are both on the central axis P of the take-out portion 22. For this reason, even if the tape cassette 21 rotates in the direction of arrow D, although the takeout part 22 rotates, the center positions of the takeout part 22 in the X-axis direction and the Y-axis direction do not change.

したがって、テープカセット21の矢印D方向の回動の有無に関わらず、図1及び図2に示す実装装置100の吸着ノズル31が取り出し部22から電子部品を的確に取り出すことができる。   Therefore, the suction nozzle 31 of the mounting apparatus 100 shown in FIGS. 1 and 2 can accurately take out the electronic component from the take-out portion 22 regardless of whether the tape cassette 21 rotates in the direction of arrow D.

なお、勿論、テープカセット21の矢印D方向の回動によって、取り出し部22における電子部品のX軸方向及びY軸方向の向きが変化する。しかし、図1及び図2に示す実装装置100では、吸着ノズル31によって吸着した電子部品を適宜回転させる構成を備えるため、取り出し部22における電子部品の向きは問題とならない。   Of course, the rotation of the tape cassette 21 in the direction of arrow D changes the orientation of the electronic component in the take-out portion 22 in the X-axis direction and the Y-axis direction. However, since the mounting apparatus 100 shown in FIGS. 1 and 2 has a configuration in which the electronic component sucked by the suction nozzle 31 is appropriately rotated, the orientation of the electronic component in the take-out portion 22 does not matter.

また、テープカセット21は、ガイドレール18に支持された底面のX軸方向におけるいずれかの縁部を中心とした矢印E方向の微量の回動が生じることが考えられる。矢印E方向は、テープカセット21がその短手方向のX軸方向に倒れる方向である。   In addition, it is conceivable that the tape cassette 21 is slightly rotated in the direction of arrow E around any edge in the X-axis direction of the bottom surface supported by the guide rail 18. The direction of arrow E is the direction in which the tape cassette 21 falls in the X-axis direction, which is the short direction.

しかしながら、位置決めピン23bは、貫通孔19bによってX軸方向の拘束を受けている。つまり、Y軸方向に並んだ位置決めピン23a,23bは、それぞれ貫通孔19a,19bからX軸方向の拘束を受けている。したがって、テープカセット21は、2ヶ所(位置決めピン23a,23b)においてX軸方向に拘束されているため、矢印E方向の回動が生じにくい。   However, the positioning pin 23b is constrained in the X-axis direction by the through hole 19b. That is, the positioning pins 23a and 23b arranged in the Y-axis direction are restrained in the X-axis direction from the through holes 19a and 19b, respectively. Therefore, since the tape cassette 21 is restrained in the X-axis direction at two locations (positioning pins 23a and 23b), the rotation in the direction of arrow E hardly occurs.

図8は比較例に係る一般的なテープカセット521の位置決め機構を示した模式図である。図8はテープカセット521が実装装置500に装着された装着状態を示している。テープカセット521の位置決めピン519a,519bと、実装装置500の支持部519の貫通孔519a,519bとが係合している。   FIG. 8 is a schematic view showing a positioning mechanism of a general tape cassette 521 according to a comparative example. FIG. 8 shows a mounted state in which the tape cassette 521 is mounted on the mounting apparatus 500. The positioning pins 519a and 519b of the tape cassette 521 are engaged with the through holes 519a and 519b of the support portion 519 of the mounting apparatus 500.

図8に示したテープカセット521は、図6Bに示した本実施形態に係るテープカセット21と同様に矢印E方向の回動は生じにくい。   The tape cassette 521 shown in FIG. 8 is unlikely to rotate in the direction of arrow E, like the tape cassette 21 according to the present embodiment shown in FIG. 6B.

一方、テープカセット521には、支持部519に支持されている位置決めピン519a,519bの付け根を支点とした矢印D’方向の微量の回動が生じることが考えられる。ここで、テープカセット521における矢印D’方向の回動の中心軸をP’とすると、中心軸P’と、取り出し部522の中心軸Pとが異なる。   On the other hand, it is conceivable that a small amount of rotation in the direction of the arrow D ′ is generated in the tape cassette 521 with the base of the positioning pins 519a and 519b supported by the support portion 519 as a fulcrum. Here, if the central axis of rotation in the direction of arrow D ′ in the tape cassette 521 is P ′, the central axis P ′ and the central axis P of the take-out portion 522 are different.

したがって、テープカセット521に矢印D’方向の回動が生じると、取り出し部522も矢印D’方向に回動し、取り出し部522の位置がX軸方向に変化する。これに伴い、取り出し部522の位置はY軸方向にもやや変化する。これにより、実装装置500の吸着ノズル(不図示)が取り出し部522からX軸方向及びY軸方向にずれた位置において電子部品を吸着しようとする。その結果、吸着ノズルが電子部品を的確に取り出すことができない場合がある。   Therefore, when the tape cassette 521 rotates in the direction of arrow D ', the takeout unit 522 also rotates in the direction of arrow D', and the position of the takeout unit 522 changes in the X-axis direction. Along with this, the position of the take-out portion 522 slightly changes in the Y-axis direction. Thereby, the suction nozzle (not shown) of the mounting apparatus 500 tries to suck the electronic component at a position shifted from the take-out portion 522 in the X axis direction and the Y axis direction. As a result, the suction nozzle may not be able to accurately take out the electronic component.

なお、一般的なテープカセット521では、Z軸方向下部における、取り出し部522が形成された位置よりY軸方向の前方のスペースには部品を配置する必要がない場合が多い。そこで、本実施形態に係るテープカセット21では、当該スペースを第1の支持部23とすることによって、一般的なテープカセットの内部構成をほぼ変更することなく、実装装置によって正確に位置決め可能な構成を実現している。   In the general tape cassette 521, there is often no need to place components in the space in the Y-axis direction in front of the position where the take-out portion 522 is formed in the lower part in the Z-axis direction. Therefore, in the tape cassette 21 according to the present embodiment, the space can be used as the first support portion 23 so that the mounting device can accurately position without substantially changing the internal configuration of the general tape cassette. Is realized.

また、図6Bに示す本実施形態に係るテープカセット21の取り出し部22と、図8に示す一般的なテープカセット521の取り出し部522とを比較すると、本実施形態に係る取り出し部22の方が距離Lの分だけ実装装置100の本体に近い。つまり、本実施形態の構成では、図2に示すテープカセット21の取り出し部22が基板1に近い。   Further, when the take-out portion 22 of the tape cassette 21 according to the present embodiment shown in FIG. 6B is compared with the take-out portion 522 of the general tape cassette 521 shown in FIG. 8, the take-out portion 22 according to the present embodiment is better. The distance L is closer to the main body of the mounting apparatus 100. That is, in the configuration of the present embodiment, the take-out portion 22 of the tape cassette 21 shown in FIG.

したがって、本実施形態に係る実装装置100では、基板1に電子部品3を実装する際における実装ヘッド30のテープカセット21の取り出し部22と基板1との間の移動距離が短くて済む。これにより、実装装置100による基板1への電子部品3の実装時間が短縮し、すなわち基板1の製造時間が短縮される。   Therefore, in the mounting apparatus 100 according to the present embodiment, the moving distance between the take-out portion 22 of the tape cassette 21 of the mounting head 30 and the substrate 1 when mounting the electronic component 3 on the substrate 1 can be shortened. Thereby, the mounting time of the electronic component 3 to the board | substrate 1 by the mounting apparatus 100 is shortened, ie, the manufacturing time of the board | substrate 1 is shortened.

[テープカセット21の位置決め機構の変形例]
図9A〜図10Cを参照して、本実施形態の変形例に係るテープカセット21の位置決め機構について説明する。以下に説明する構成以外は、本実施形態に係るテープカセット21及び実装装置100と同様に構成されている。
[Modification of positioning mechanism of tape cassette 21]
With reference to FIG. 9A to FIG. 10C, a positioning mechanism for the tape cassette 21 according to a modification of the present embodiment will be described. Except for the configuration described below, the configuration is the same as the tape cassette 21 and the mounting apparatus 100 according to the present embodiment.

図9A〜図9Cは、変形例1〜3を示し、本実施形態の図7に対応する図である。変形例1〜3では、テープカセット21の第1の支持部23と実装装置100の第2の支持部19との構成のみが変更されている。   9A to 9C show Modifications 1 to 3, and correspond to FIG. 7 of the present embodiment. In the first to third modifications, only the configuration of the first support portion 23 of the tape cassette 21 and the second support portion 19 of the mounting apparatus 100 is changed.

(変形例1)
図9Aは変形例1に係る位置決め板23a及び貫通孔19aを示した断面図である。本変形例に係る位置決め板23aは、Z軸方向上下にある半円状部と、当該半円状部の間にあるZ軸方向に延びる直線部とにより構成される。つまり、位置決め板23aは、Z軸方向に細長いY軸方向に延びる板状に形成されている。
(Modification 1)
FIG. 9A is a cross-sectional view showing a positioning plate 23a and a through hole 19a according to Modification 1. The positioning plate 23a according to the present modification is configured by a semicircular portion that is above and below the Z-axis direction and a linear portion that extends in the Z-axis direction between the semicircular portions. That is, the positioning plate 23a is formed in a plate shape elongated in the Z-axis direction and extending in the Y-axis direction.

貫通孔19aも、位置決め板23aに対応して、Z軸方向上下にある半円状部と、当該半円状部の間にあるZ軸方向に延びる直線部とにより構成され、Z軸方向が長径をなすスロット状である。   Corresponding to the positioning plate 23a, the through hole 19a is also composed of a semicircular portion that is above and below the Z-axis direction, and a linear portion that extends in the Z-axis direction between the semicircular portions, and the Z-axis direction is It has a slot shape with a long diameter.

貫通孔19aは、位置決め板23aをX軸方向両側から拘束している。貫通孔19aのZ軸方向の径は、位置決め板23aに対してZ軸方向に余裕をもって形成されている。これにより、位置決め板23aが貫通孔19aに挿通しやすい構造を実現している。   The through hole 19a restrains the positioning plate 23a from both sides in the X-axis direction. The diameter of the through hole 19a in the Z-axis direction is formed with a margin in the Z-axis direction with respect to the positioning plate 23a. Thereby, the structure which the positioning plate 23a is easy to insert in the through-hole 19a is implement | achieved.

この構成では、位置決め板23aのX軸方向の両面が貫通孔19aの面によって挟まれ、すなわち位置決め板23aはX軸方向に貫通孔19aから面拘束を受ける。したがって、位置決め板23aは、貫通孔19aにX軸方向に拘束されるのみならず、Y軸に平行な軸を中心とする回動も妨げられる。   In this configuration, both surfaces of the positioning plate 23a in the X-axis direction are sandwiched by the surfaces of the through holes 19a, that is, the positioning plate 23a is subjected to surface restraint from the through holes 19a in the X-axis direction. Therefore, the positioning plate 23a is not only restrained by the through hole 19a in the X-axis direction but also prevented from rotating around an axis parallel to the Y-axis.

このように、本変形例の構成によっても、図6Bにおけるテープカセット21のD方向の回動とE方向の回動とがともに防止される。   As described above, both the rotation in the D direction and the rotation in the E direction of the tape cassette 21 in FIG.

なお、位置決め板23a及び貫通孔19aの構成は、位置決め板23aがX軸方向に貫通孔19aから面拘束を受ける構成であれば、図9Aに示した構成に限らない。また、位置決め板23a及び貫通孔19aはそれぞれ複数設けられていてもよい。   The configuration of the positioning plate 23a and the through hole 19a is not limited to the configuration illustrated in FIG. 9A as long as the positioning plate 23a is configured to receive surface restraint from the through hole 19a in the X-axis direction. A plurality of positioning plates 23a and through holes 19a may be provided.

(変形例2)
図9Bは変形例2に係る位置決めピン23a,23b及び貫通孔19a19bを示した断面図である。本変形例に係る位置決めピン23a,23bはともに矩形の断面を有する。貫通孔19a,19bも、位置決めピン23a,23bに対応して、矩形状に形成されている。貫通孔19bのZ軸方向の径は、位置決めピン23aに対してZ軸方向に余裕をもって形成されている。これにより、位置決めピン23a,23bが貫通孔19a,19bに挿通しやすい構造を実現している。
(Modification 2)
FIG. 9B is a cross-sectional view showing positioning pins 23a and 23b and through holes 19a19b according to Modification 2. Both the positioning pins 23a and 23b according to this modification have a rectangular cross section. The through holes 19a and 19b are also formed in a rectangular shape corresponding to the positioning pins 23a and 23b. The diameter of the through-hole 19b in the Z-axis direction is formed with a margin in the Z-axis direction with respect to the positioning pin 23a. As a result, a structure in which the positioning pins 23a and 23b can be easily inserted into the through holes 19a and 19b is realized.

この構成では、位置決めピン23a,23bのX軸方向の両面がX軸方向に貫通孔19a19bから拘束を受ける。このように、本変形例の構成によっても、図6Bにおけるテープカセット21のD方向の回動とE方向の回動とがともに防止される。   In this configuration, both surfaces of the positioning pins 23a and 23b in the X-axis direction are restrained from the through holes 19a19b in the X-axis direction. As described above, both the rotation in the D direction and the rotation in the E direction of the tape cassette 21 in FIG.

なお、位置決めピン23a,23b及び貫通孔19a19bの断面形状は、円形や矩形に限らず、例えば他の多角形状など、あらゆる形状とすることが可能である。   The cross-sectional shapes of the positioning pins 23a and 23b and the through holes 19a19b are not limited to a circle or a rectangle, and can be any shape such as another polygonal shape.

(変形例3)
図9Cは変形例3に係る位置決めピン23a,23b,23c及び貫通孔19a,19b,19cを示した断面図である。本変形例に係る位置決めピン23a,23b,23cは円形に形成されている。位置決めピン23b,23cは、位置決めピン23aよりやや小さく形成されている。また、位置決めピン23aは図6aの中心線Pがその中心を通る位置に形成されているが、位置決めピン23b,23cは中心線Pを隔ててX軸方向に対して線対称となる位置に形成されている。
(Modification 3)
FIG. 9C is a cross-sectional view showing positioning pins 23a, 23b, and 23c and through holes 19a, 19b, and 19c according to Modification 3. The positioning pins 23a, 23b, and 23c according to this modification are formed in a circular shape. The positioning pins 23b and 23c are formed slightly smaller than the positioning pins 23a. Further, the positioning pin 23a is formed at a position where the center line P in FIG. 6a passes through the center thereof, but the positioning pins 23b and 23c are formed at positions where the center line P is separated from the X axis direction. Has been.

貫通孔19a,19b,19cも、位置決めピン23a,23b,23cに対応して、円形に形成されている。貫通孔19a,19b,19cは、位置決めピン23a,23b,23cをX軸方向両側から拘束している。貫通孔19b,19cのZ軸方向の径は、位置決めピン23b,23cに対してZ軸方向に余裕をもって形成されている。これにより、位置決めピン23a,23b,23cが貫通孔19a,19b,19cに挿通しやすい構造を実現している。   The through holes 19a, 19b, 19c are also formed in a circular shape corresponding to the positioning pins 23a, 23b, 23c. The through holes 19a, 19b, and 19c restrain the positioning pins 23a, 23b, and 23c from both sides in the X-axis direction. The diameters of the through holes 19b and 19c in the Z-axis direction are formed with a margin in the Z-axis direction with respect to the positioning pins 23b and 23c. Thereby, the structure which positioning pin 23a, 23b, 23c is easy to insert in through-hole 19a, 19b, 19c is implement | achieved.

この構成では、位置決めピン23a,23b,23cのX軸方向の両面がX軸方向に貫通孔19a,19b,19cから拘束を受ける。位置決めピン23b,23c及び貫通孔19b,19cは図6Bにおける中心線P上にないが、位置決めピン23b,23c及び貫通孔19b,19cを全体として見たときのX軸方向の中心は中心線P上にある。したがって、位置決めピン23b,23c及び貫通孔19b,19cも、図7における位置決めピン23b及び貫通孔19bと同様の作用を奏する。   In this configuration, both surfaces of the positioning pins 23a, 23b, and 23c in the X-axis direction are restrained from the through holes 19a, 19b, and 19c in the X-axis direction. Although the positioning pins 23b and 23c and the through holes 19b and 19c are not on the center line P in FIG. 6B, the center in the X-axis direction when the positioning pins 23b and 23c and the through holes 19b and 19c are viewed as a whole is the center line P. It is above. Therefore, the positioning pins 23b and 23c and the through holes 19b and 19c also have the same effect as the positioning pin 23b and the through hole 19b in FIG.

このように、本変形例の構成によっても、図6Bにおけるテープカセット21のD方向の回動とE方向の回動とがともに防止される。   As described above, both the rotation in the D direction and the rotation in the E direction of the tape cassette 21 in FIG.

なお、位置決めピン23a,23b,23c及び貫通孔19a,19b,19cの構成は、図6Bにおける中心線Pに対して線対称であればよい。たとえば、位置決めピン23a及び貫通孔19aを中心線Pに対して線対称となるそれぞれ2つの位置決めピン及び貫通孔で構成してもよい。なお、この構成では、位置決めピン及び貫通孔がそれぞれ4つずつとなる。   The configuration of the positioning pins 23a, 23b, 23c and the through holes 19a, 19b, 19c may be line symmetric with respect to the center line P in FIG. 6B. For example, the positioning pin 23a and the through hole 19a may be configured by two positioning pins and a through hole that are symmetrical with respect to the center line P, respectively. In this configuration, there are four positioning pins and four through holes.

図10A〜図10Cは、変形例4〜6を示し、本実施形態の図6Bに対応する図である。変形例4〜6では、テープカセット21の第1の支持部23の構成と、実装装置100の第2の支持部19の構成のみが変更されている。   10A to 10C show modified examples 4 to 6 and correspond to FIG. 6B of the present embodiment. In the modified examples 4 to 6, only the configuration of the first support portion 23 of the tape cassette 21 and the configuration of the second support portion 19 of the mounting apparatus 100 are changed.

(変形例4)
図10Aは変形例4に係る構成を示す模式図である。本変形例に係る第1の支持部23の位置決めピン23a,23bは図6bに示すものと同様であるが、第2の支持部19が図6Bに示すものよりY軸方向に厚く形成されており、第2の支持部19にはY軸方向に貫通していない穴部19a,19bが形成されている。したがって、本変形例では、位置決めピン23a,23bは、その露出した全面が穴部19a,19bに覆われる。
(Modification 4)
FIG. 10A is a schematic diagram illustrating a configuration according to the fourth modification. Positioning pins 23a and 23b of the first support portion 23 according to this modification are the same as those shown in FIG. 6b, but the second support portion 19 is formed thicker in the Y-axis direction than that shown in FIG. 6B. The second support portion 19 is formed with holes 19a and 19b that do not penetrate in the Y-axis direction. Therefore, in this modification, the positioning pins 23a and 23b are entirely covered with the holes 19a and 19b.

(変形例5)
図10Bは変形例5に係る構成を示す模式図である。本変形例では、変形例3とは反対に、第1の支持部23に穴部23a,23bが形成され、第2の支持部19に位置決めピン19a,19bが形成されている。したがって、本変形例では、第2の支持部19に位置決めピン19a,19bが第1の支持部23には穴部23a,23bに覆われる。
(Modification 5)
FIG. 10B is a schematic diagram illustrating a configuration according to the fifth modification. In the present modification, opposite to Modification 3, holes 23 a and 23 b are formed in the first support portion 23, and positioning pins 19 a and 19 b are formed in the second support portion 19. Therefore, in the present modification, the positioning pins 19 a and 19 b are covered with the second support portion 19 and the holes 23 a and 23 b are covered with the first support portion 23.

(変形例6)
図10Cは変形例6に係る構成を示す模式図である。本変形例では、第1の支持部23に突起部23a及び穴部23bが形成され、第2の支持部19に穴部19a及び位置決めピン19bが形成されている。したがって、本変形例では、第1の支持部23の突起部23aが第2の支持部19の穴部19aに覆われ、第2の支持部19の位置決めピン19bが第1の支持部23の穴部23bに覆われる。
(Modification 6)
FIG. 10C is a schematic diagram illustrating a configuration according to the sixth modification. In the present modification, a protrusion 23 a and a hole 23 b are formed on the first support portion 23, and a hole 19 a and a positioning pin 19 b are formed on the second support portion 19. Therefore, in the present modification, the protrusion 23 a of the first support portion 23 is covered with the hole 19 a of the second support portion 19, and the positioning pin 19 b of the second support portion 19 is covered with the first support portion 23. Covered by the hole 23b.

本変形例の第1の支持部23の突起部23aは、円柱状ではなく、先端が面取り加工された形状を有する。このように、突起部は、ピン状に限らず、あらゆる突出した形状であってもよく、この場合、穴部は、当該突起部の形状に合わせた形状に形成される。これにより、テープカセット21は実装装置100に適切に位置決めされる。   The protruding portion 23a of the first support portion 23 of this modification has a shape in which the tip is chamfered, not a cylindrical shape. Thus, the protruding portion is not limited to the pin shape, and may have any protruding shape. In this case, the hole portion is formed in a shape that matches the shape of the protruding portion. Thereby, the tape cassette 21 is appropriately positioned on the mounting apparatus 100.

また、第1の支持部23と第2の支持部19とには互いに対をなす突起部と穴部が設けられていればよい。換言すると、第1の支持部23と第2の支持部19とのどちらに突起部が形成されていても、他方にそれに対応する穴部が形成されていればよい。さらに、第1の支持部23と第2の支持部19とに突起部と穴部とが混在していてもよい。   Further, the first support portion 23 and the second support portion 19 may be provided with a protrusion and a hole that make a pair with each other. In other words, regardless of which of the first support portion 23 and the second support portion 19 is formed with the projection, it is only necessary that the other has a corresponding hole. Further, the first support portion 23 and the second support portion 19 may include a protruding portion and a hole portion.

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。   The embodiment of the present invention has been described above, but the present invention is not limited to the above-described embodiment, and it is needless to say that various modifications can be made without departing from the gist of the present invention.

本実施形態では、図5に示すように第1の支持部23をテープカセット21のケース21aの形状に変更を加えることにより設けたが、この構成は必須ではない。第1の支持部23は、例えば、図8に示す一般的なテープカセット521のケース521aの下面に設けてよい。   In this embodiment, as shown in FIG. 5, the first support portion 23 is provided by changing the shape of the case 21a of the tape cassette 21, but this configuration is not essential. For example, the first support portion 23 may be provided on the lower surface of the case 521a of the general tape cassette 521 shown in FIG.

より詳細には、例えば、テープカセット521のケース521aの下面に固定部材を設け、当該固定部材に位置決めピン23a,23bを設けることができる。この場合、第1の支持部23を設けた分だけZ軸方向に高くなるものの、本実施形態と同様に、テープカセットの取り出し部の位置ズレを防止することができ、かつ、テープカセットの取り出し部が基板に近接する。   More specifically, for example, a fixing member can be provided on the lower surface of the case 521a of the tape cassette 521, and the positioning pins 23a and 23b can be provided on the fixing member. In this case, although it becomes higher in the Z-axis direction by the amount of the first support portion 23 provided, it is possible to prevent the positional deviation of the tape cassette take-out portion and to remove the tape cassette, as in this embodiment. The part is close to the substrate.

なお、本技術は以下のような構成も採ることができる。
(1) 第1の方向から電子部品が取り出される取り出し部を有するテープカセットに設けられ、前記取り出し部の前記第1の方向に配置される第1の支持部と、
前記テープカセットが着脱される着脱部に設けられ、前記第1の方向に交差する第2の方向から前記第1の支持部を支持する第2の支持部と
を具備するテープカセットの位置決め機構。
(2) 上記(1)に記載のテープカセットの位置決め機構であって、
前記第1の支持部は複数の位置で前記第2の支持部によって支持される
テープカセットの位置決め機構。
(3) 上記(1)又は(2)に記載のテープカセットの位置決め機構であって、
前記第1の支持部は、前記第2の方向とは反対方向に突出する突起部を有し、
前記第2の支持部は、前記突起部と対を成す穴部を有する
テープカセットの位置決め機構。
(4) 上記3に記載のテープカセットの位置決め機構であって、
前記穴部は、前記第1の方向に長い形状を有する
テープカセットの位置決め機構。
(5) 第1の方向から電子部品が取り出される取り出し部と、
前記取り出し部の前記第1の方向に配置され、テープカセットが着脱される着脱部に設けられた第2の支持部によって前記第1の方向に交差する第2の方向から支持される第1の支持部と
を具備するテープカセット。
(6) 上記(5)に記載のテープカセットであって、
前記第1の支持部は、前記テープカセットが前記第2の方向とは反対方向へ移動されて前記着脱部に装着されるときに、前記移動に応じて前記第2の支持部と係合する
テープカセット。
(7) 電子部品が取り出される取り出し部を有するテープカセットが着脱される着脱部と、
前記着脱部に前記テープカセットが装着された装着状態のときに、前記取り出し部の第1の方向から、前記取り出し部にある前記電子部品を取り出す実装ヘッドと、
前記装着状態のときに、前記テープカセットの、前記取り出し部に対して前記第1の方向にある第1の支持部を前記第1の方向に交差する第2の方向から支持する第2の支持部と
を具備する実装装置。
(8) 上記(7)に記載の実装装置であって、
前記2の支持部は、前記テープカセットが前記第2の方向とは反対方向へ移動されて前記着脱部に装着されるときに、前記移動に応じて前記第1の支持部と係合する
実装装置。
(9) 電子部品が取り出される取り出し部を有するテープカセットに設けられた、前記取り出し部の第1の方向に配置された部分を、前記第1の方向に交差する第2の方向から支持した状態で、把持部を前記第1の方向に移動させて前記電子部品を前記取り出し部から取り出し、
前記電子部品を取り出した前記把持部を移動させて前記電子部品を基板に実装する
基板の製造方法。
In addition, this technique can also take the following structures.
(1) a first support portion provided in a tape cassette having a take-out portion from which an electronic component is taken out from a first direction, and disposed in the first direction of the take-out portion;
A tape cassette positioning mechanism, comprising: a second support portion that is provided in an attachment / detachment portion to which the tape cassette is attached / detached, and that supports the first support portion from a second direction intersecting the first direction.
(2) The tape cassette positioning mechanism according to (1) above,
The tape cassette positioning mechanism, wherein the first support portion is supported by the second support portion at a plurality of positions.
(3) The tape cassette positioning mechanism according to (1) or (2) above,
The first support portion has a protrusion protruding in a direction opposite to the second direction,
The second support part has a hole part that forms a pair with the protrusion part. A tape cassette positioning mechanism.
(4) The tape cassette positioning mechanism according to (3) above,
The hole has a shape that is long in the first direction. Tape cassette positioning mechanism.
(5) a take-out unit from which the electronic component is taken out from the first direction;
A first support that is disposed in the first direction of the take-out portion and is supported from a second direction that intersects the first direction by a second support portion that is provided in the attachment / detachment portion to which the tape cassette is attached / detached. A tape cassette comprising a support part.
(6) The tape cassette according to (5) above,
The first support portion engages with the second support portion in accordance with the movement when the tape cassette is moved in a direction opposite to the second direction and is attached to the attachment / detachment portion. Tape cassette.
(7) an attaching / detaching part to which a tape cassette having an extraction part from which an electronic component is taken out is attached / detached;
A mounting head for taking out the electronic component in the take-out portion from the first direction of the take-out portion when the tape cassette is attached to the detachable portion;
A second support for supporting the first support portion in the first direction with respect to the take-out portion of the tape cassette from a second direction intersecting the first direction when the tape cassette is in the mounted state; And a mounting device.
(8) The mounting apparatus according to (7) above,
The second support portion engages with the first support portion in accordance with the movement when the tape cassette is moved in a direction opposite to the second direction and attached to the detachable portion. apparatus.
(9) A state in which a portion arranged in the first direction of the take-out portion provided in the tape cassette having the take-out portion from which the electronic component is taken out is supported from a second direction crossing the first direction. Then, the gripping part is moved in the first direction to take out the electronic component from the takeout part,
A method for manufacturing a substrate, wherein the electronic component is mounted on a substrate by moving the grip portion from which the electronic component has been taken out.

18…ガイドレール
19…第2の支持部
19a,19b…貫通孔
21…テープカセット
22…取り出し部
23…第1の支持部
23a,23b…位置決めピン
100…実装装置
P…中心線
DESCRIPTION OF SYMBOLS 18 ... Guide rail 19 ... 2nd support part 19a, 19b ... Through-hole 21 ... Tape cassette 22 ... Extraction part 23 ... 1st support part 23a, 23b ... Positioning pin 100 ... Mounting apparatus P ... Centerline

Claims (9)

第1の方向から電子部品が取り出される取り出し部を有するテープカセットに設けられ、前記取り出し部の前記第1の方向に配置される第1の支持部と、
前記テープカセットが着脱される着脱部に設けられ、前記第1の方向に交差する第2の方向から前記第1の支持部を支持する第2の支持部と
を具備するテープカセットの位置決め機構。
A first support portion provided in a tape cassette having a take-out portion from which an electronic component is taken out from a first direction and disposed in the first direction of the take-out portion;
A tape cassette positioning mechanism, comprising: a second support portion that is provided in an attachment / detachment portion to which the tape cassette is attached / detached, and that supports the first support portion from a second direction intersecting the first direction.
請求項1に記載のテープカセットの位置決め機構であって、
前記第1の支持部は複数の位置で前記第2の支持部によって支持される
テープカセットの位置決め機構。
The tape cassette positioning mechanism according to claim 1,
The tape cassette positioning mechanism, wherein the first support portion is supported by the second support portion at a plurality of positions.
請求項1に記載のテープカセットの位置決め機構であって、
前記第1の支持部は、前記第2の方向とは反対方向に突出する突起部を有し、
前記第2の支持部は、前記突起部と対を成す穴部を有する
テープカセットの位置決め機構。
The tape cassette positioning mechanism according to claim 1,
The first support portion has a protrusion protruding in a direction opposite to the second direction,
The second support part has a hole part that forms a pair with the protrusion part. A tape cassette positioning mechanism.
請求項3に記載のテープカセットの位置決め機構であって、
前記穴部は、前記第1の方向に長い形状を有する
テープカセットの位置決め機構。
A tape cassette positioning mechanism according to claim 3,
The hole has a shape that is long in the first direction. Tape cassette positioning mechanism.
第1の方向から電子部品が取り出される取り出し部と、
前記取り出し部の前記第1の方向に配置され、テープカセットが着脱される着脱部に設けられた第2の支持部によって前記第1の方向に交差する第2の方向から支持される第1の支持部と
を具備するテープカセット。
A take-out unit from which the electronic component is taken out from the first direction;
A first support that is disposed in the first direction of the take-out portion and is supported from a second direction that intersects the first direction by a second support portion that is provided in the attachment / detachment portion to which the tape cassette is attached / detached. A tape cassette comprising a support part.
請求項5に記載のテープカセットであって、
前記第1の支持部は、前記テープカセットが前記第2の方向とは反対方向へ移動されて前記着脱部に装着されるときに、前記移動に応じて前記第2の支持部と係合する
テープカセット。
The tape cassette according to claim 5,
The first support portion engages with the second support portion in accordance with the movement when the tape cassette is moved in a direction opposite to the second direction and is attached to the attachment / detachment portion. Tape cassette.
電子部品が取り出される取り出し部を有するテープカセットが着脱される着脱部と、
前記着脱部に前記テープカセットが装着された装着状態のときに、前記取り出し部の第1の方向から、前記取り出し部にある前記電子部品を取り出す実装ヘッドと、
前記装着状態のときに、前記テープカセットの、前記取り出し部に対して前記第1の方向にある第1の支持部を前記第1の方向に交差する第2の方向から支持する第2の支持部と
を具備する実装装置。
A detachable part to which a tape cassette having a takeout part from which an electronic component is taken out is attached and detached;
A mounting head for taking out the electronic component in the take-out portion from the first direction of the take-out portion when the tape cassette is attached to the detachable portion;
A second support for supporting the first support portion in the first direction with respect to the take-out portion of the tape cassette from a second direction intersecting the first direction when the tape cassette is in the mounted state; And a mounting device.
請求項7に記載の実装装置であって、
前記2の支持部は、前記テープカセットが前記第2の方向とは反対方向へ移動されて前記着脱部に装着されるときに、前記移動に応じて前記第1の支持部と係合する
実装装置。
The mounting apparatus according to claim 7,
The second support portion engages with the first support portion in accordance with the movement when the tape cassette is moved in a direction opposite to the second direction and attached to the detachable portion. apparatus.
電子部品が取り出される取り出し部を有するテープカセットに設けられた、前記取り出し部の第1の方向に配置された部分を、前記第1の方向に交差する第2の方向から支持した状態で、把持部を前記第1の方向に移動させて前記電子部品を前記取り出し部から取り出し、
前記電子部品を取り出した前記把持部を移動させて前記電子部品を基板に実装する
基板の製造方法。
Grip in a state in which a portion arranged in a first direction of the take-out part provided in a tape cassette having a take-out part from which an electronic component is taken out is supported from a second direction crossing the first direction. Moving the part in the first direction to take out the electronic component from the take-out part,
A method for manufacturing a substrate, wherein the electronic component is mounted on a substrate by moving the grip portion from which the electronic component has been taken out.
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