JP2014032393A - 光学デバイス、光学デバイスを製造する方法、及び光学デバイス組立方法 - Google Patents

Abstract

【課題】スペース効率を向上することにより小型化を実現可能な光学デバイス、及び光学デバイスを製造する方法を提供する。
【解決手段】光学デバイス１においては、光学基板１０、電気基板２０、及びファイバトレイ３０等が筐体に収容される。特に、電気基板２０が光学基板１０よりも小さくされており、ファイバトレイ３０が、その電気基板２０の外周面２０ｓと筐体６０の内側面６０ｓとで画成される空間に配置されている。つまり、この光学デバイス１においては、電気基板２０と筐体６０との隙間をデッドスペースとせずに、光ファイバの余長を取り回すためのスペースとして利用している。よって、光学デバイス１によれば、スペース効率を向上することにより小型化を実現することが可能となる。
【選択図】図１

Description

本発明は、光学デバイス、光学デバイスを製造する方法、及び光学デバイス組立方法に関する。

特許文献１には、マルチポート波長スイッチ・モジュールが記載されている。このマルチポート波長スイッチ・モジュールは、電子部品が搭載された多層セラミック基部と、回折格子といった光学部品が搭載された光学台と、多層セラミック基部に接着されたＭＥＭＳアレイと、それらを収容する筐体と、複数の光ファイバを筐体内に導入するためのファイバフィードスルーとを備えている。また、筐体に導入された光ファイバは、光学台に搭載された光学部品に光学的に接続されている。

特開２００９−１４５８８７号公報

ところで、現在、上述したような光学装置においては小型化が要求されており、そのためには、筐体内のデッドスペースを削減することによって、筐体内のスペース効率を向上することが必要となる。しかしながら、特許文献１に記載のマルチポート波長スイッチ・モジュールにあっては、この観点から詳細な検討が行われていない。

本発明は、そのような事情に鑑みてなされたものであり、スペース効率を向上することにより小型化を実現可能な光学デバイス、及び光学デバイスを製造する方法を提供することを課題とする。

一方、特許文献１に記載のマルチポート波長スイッチ・モジュールにおいては、多層セラミック基部に側壁をはんだ付けすることにより筐体が構成されている。つまり、このマルチポート波長スイッチ・モジュールにあっては、多層セラミック基部が筐体の底面を構成している。そして、光学台が、その筐体の底面に直接配置されている。このため、このマルチポート波長スイッチ・モジュールにあっては、筐体に加えられた振動が、光学部品を搭載した光学台に直接伝達されてしまうので、耐震性に問題がある。

本発明は、そのような事情に鑑みてなされたものであり、耐震性を向上可能な光学デバイス、及び、光学デバイス組立方法を提供することを課題とする。

本発明の一側面は、光学デバイスに関する。この光学デバイスは、表面に光学部品を搭載した光学基板、及び、光学基板の表面側又は裏面側に配置され、電子部品を搭載した電気基板を有する光学ユニットと、光学ユニットを収容する筐体と、電気基板と光学基板又は筐体とを互いに固定する複数の固定手段と、筐体から光学基板に延在し、光学基板と筐体とが互いに離間するように光学基板を筐体に支持する支柱と、を備えることを特徴とする。

この光学デバイスにおいては、光学基板が筐体から離間されて支持されている。このため、光学基板と筐体とのスペースに光学部品を配置できるので、スペース効率を向上することにより小型化を実現することが可能となる。

また、この光学デバイスにおいては、光学部品を搭載した光学基板が、支柱によって、筐体から離間されている。このため、筐体に振動が加えられても、光学部品を搭載した光学基板にその振動が直接に伝達されない。よって、この光学デバイスによれば、耐震性が向上される。

本発明の一側面に係る光学デバイスにおいては、光学基板は、光学基板の表面が筐体の底面側になるように筐体に収容されていてもよい。この場合、光学部品が光学基板よりも筐体の底面側に配置されることとなるので、光学部品に埃が堆積することを避けることができる。

本発明の一側面に係る光学デバイスは、光学部品に光学的に接続される複数の光ファイバを収容するファイバトレイをさらに備え、光学基板及び電気基板の厚さ方向に沿った所定の方向からみたとき、光学基板及び電気基板の一方は他方よりも小さく、ファイバトレイは、光学基板及び電気基板のうちの小さい方の基板の外周面と筐体の内面とで画成される空間に配置されていてもよい。この場合、光学基板及び電気基板のうちの小さい方の基板と筐体との隙間をデッドスペースとせずに、光ファイバの余長を取り回すためのスペースとして利用される。よって、スペース効率をさらに向上することが可能となる。

本発明の一側面に係る光学デバイスにおいては、所定の方向についての光学部品の高さが電子部品の高さに比べて高い場合には、電気基板よりも光学基板の方が大きく、所定の方向についての電子部品の高さが光学部品の高さに比べて高い場合には、光学基板よりも電気基板の方が大きくすることができる。このように、相対的に背の高い部品を搭載した方の基板を、相対的に背の低い部品を搭載した基板よりも大きくすることによって、筐体内のデッドスペースをより一層削減してスペース効率を向上させることができる。

本発明の一側面に係る光学デバイスにおいては、複数の光ファイバは、筐体に光を入力するための入力ポートと、筐体から光を出力するための出力ポートとを含み、光学部品は、入力ポートから入力された光をコリメートして出射するコリメートアレイを含み、電子部品は、コリメートアレイから出射された光を入射すると共に出力ポートに向けて出射する光偏向素子、及び、光偏向素子を駆動するための駆動回路を含み、光偏向素子は、枠体に収容されており、固定手段は、電気基板と光学基板とを互いに固定しており、枠体は、光学基板及び電気基板に固定されることにより固定手段の一つを構成することができる。光偏向素子は比較的大型の部品であるので、光偏向素子の搭載部分に固定手段を設けることが困難な場合がある。しかしながら、この光デバイスにおいては、光偏向素子を収容する枠体を、光学基板と電気基板とを固定する固定手段として構成している。そのため、光偏向素子が搭載される部分に固定手段が設けられることとなるので、光学基板と電気基板とを安定して固定できる。

本発明の一側面に係る光デバイスにおいては、ファイバトレイには、複数の光ファイバを光学基板の表面側から裏面側に引き出すための開口を設けることができる。この場合、例えば、光学基板の表面が筐体の底面側に向いている場合に、ファイバトレイの開口から光ファイバを引き出すことによって、光学基板の裏面側に導入される外部光ファイバと光ファイバとを容易に接続することが可能となる。

本発明の一側面に係る光デバイスにおいては、光学基板及び電気基板は、略矩形板状を呈しており、固定手段は、光学基板及び電気基板の４隅に配置され、電気基板と光学基板とを互いに固定しており、支柱は、光学基板における固定手段が配置された箇所のうちの少なくとも３箇所において、光学基板を筐体に支持することができる。この場合、筐体と光学基板、及び、光学基板と電気基板とが、互いに安定して固定されるため、外部から加えられる振動等に対する信頼性が向上する。

本発明の他の側面は、光学デバイスを製造する方法に関する。この光学デバイスを製造する方法は、上記の光学デバイスを製造する方法であって、固定手段によって光学基板と電気基板とを互いに固定して光学ユニットを構成する第１工程と、筐体に支柱を取り付ける第２工程と、光学ユニットを筐体に収容すると共に、支柱により光学基板を筐体に支持することによって、光学ユニットを筐体に固定する第３工程と、を備える。この方法によれば、スペース効率を向上することにより小型化を実現可能な光学デバイスを製造することができる。

本発明の他の側面に係る光学デバイスを製造する方法は、上記の光学デバイスを製造する方法であって、固定手段によって光学基板と電気基板とを互いに固定して光学ユニットを構成する第１工程と、筐体に支柱を取り付ける第２工程と、光学ユニットを筐体に収容すると共に、支柱により光学基板を筐体に支持することによって、光学ユニットを筐体に固定する第３工程と、第３工程の後に、筐体に設けられたファイバフィードスルーから筐体に導入された外部光ファイバと、複数の光ファイバとを互いに融着接続する第４工程と、複数の光ファイバと外部光ファイバとを、筐体に収容されたファイバトレイに収容する第５工程と、を備える。この方法によれば、スペース効率をより一層向上することにより小型化を確実に実現可能な光学デバイスを製造することができる。

本発明の一側面に係る光学デバイスにおいては、支柱は、筐体に固定される一端部と光学基板に固定される他端部とを有し、光学基板は、支柱の他端部において表面に交差する方向に沿って挟持されていてもよい。この場合、耐震性を向上しつつも、光学基板を支柱及び筐体に確実に固定することができる。

本発明の一側面に係る光学デバイスにおいては、光学基板は、表面に沿った方向について、光学基板と筐体との間隔が最も小さくなる部分において光学基板と筐体との間に第１クリアランスが形成されるように配置されており、支柱は、表面に沿った方向について、他端部と光学基板との間に第２クリアランスが形成されるように、光学基板を挟持しており、表面に沿った方向についての第１クリアランスの幅は、表面に沿った方向についての第２クリアランスの幅よりも大きいものとすることができる。この場合、振動等によって、光学基板の表面に沿った方向について光学基板の位置が変動しても、その変動量が光学基板と支柱との間の第２クリアランスの範囲に収まるので、光学基板と筐体とが接触することを避けることができる。

本発明の一側面に係る光学デバイスにおいては、光学基板は、支柱の他端部に取り付けられた第１の弾性部材と第２の弾性部材とによって挟持されていてもよい。この場合、第１及び第２の弾性部材が振動の緩衝部材として機能するので、耐震性が一層向上される。

本発明の一側面に係る光学デバイスにおいては、支柱は、一端部と他端部との中心が一致する柱状に形成されていてもよい。この場合、支柱が当該一致する中心を軸として回転したとしても、一端部及び他端部の位置関係が変動しないので、組み立て時に支柱と光学基板との位置関係を容易に調整することができる。

本発明の一側面に係る光学デバイスにおいては、第１及び第２の弾性部材は、それぞれ、皿ばね又はゴムワッシャとすることができる。この場合、支柱の他端部において、光学基板の表面に交差する方向に光学基板を容易に挟持して固定することができる。

本発明の一側面に係る光学デバイスにおいては、支柱の一端部は、筐体の内側面から突設された支持片を介して筐体に固定されているものとすることができる。この場合、支柱と筐体との位置決めが容易である。

本発明の一側面に係る光学デバイスにおいては、表面に沿った方向において、光学基板と支柱の他端部との間には、第３の弾性部材が配置されていてもよい。この場合、光学基板の表面に沿った方向について、支柱から光学基板への振動の伝達を避けつつ光学基板の位置の変動を抑制することができる。

本発明の一側面に係る光学デバイスにおいては、表面に沿った方向おいて、光学基板と支柱の他端部との間には、第３の弾性部材が配置されており、第３の弾性部材は、第１及び第２の弾性部材の少なくとも一方と一体に構成されているものとすることができる。この場合、部品点数を削減することができる。

本発明のさらに他の側面は、光学デバイス組立方法に関する。この光学デバイス組立方法は、光学部品を搭載した光学基板を筐体に支持固定する光学デバイス組立方法であって、支柱の一端部を筐体に固定する第１工程と、光学基板を支柱の他端部に搭載して光学基板を筐体に収容する第２工程と、光学基板の表面に交差する方向において、光学基板が筐体から離間するように光学基板を支柱に固定する第３工程と、を備える。

この光学デバイス組立方法においては、光学部品を搭載した光学基板を、支柱によって筐体から離間した状態において筐体に支持固定する。このため、筐体に加えられた振動が光学基板に直接伝達することを抑制することにより、耐震性が向上された光学ユニットを提供することができる。

本発明のさらに他の側面に係る光学デバイス組立方法においては、第３工程において、光学基板を他端部において表面に交差する方向に沿って挟持するものであってもよい。この光学デバイス組立方法においては、光学基板を他端部において光学基板の表面に交差する方向に沿って挟持することにより、耐震性が向上された光学デバイスを容易に提供することができる。

本発明のさらに他の側面に係る光学デバイス組立方法においては、第２工程において、光学基板は、表面に沿った方向について、光学基板と筐体との間隔が最も小さくなる部分において光学基板と筐体との間に第１クリアランスが形成されるように筐体に収容され、第３工程においては、支柱は、表面に沿った方向について、他端部と光学基板との間に第２クリアランスが形成されるように光学基板を挟持し、表面に沿った方向についての第１クリアランスの幅は、表面に沿った方向についての第２クリアランスの幅よりも大きくてもよい。この光学デバイス組立方法においては、光学基板の表面に沿った方向における耐震性の高い光学デバイスを提供することができる。

本発明によれば、スペース効率を向上することにより小型化を実現可能な光学デバイス、及び光学デバイスを製造する方法を提供することができる。

本発明によれば、耐震性を向上可能な光学デバイス、及び、光学デバイス組立方法を提供することができる。

本実施形態に係る光学デバイスの構成を示す模式的な断面図である。 図１に示された光学デバイスの動作を説明するための図である。 図１に示された光学デバイスの要部を示す模式的な断面図である。 図１に示された光学デバイスの模式的な下視図である。 図１に示された光学デバイスの模式的な上視図である。 図１に示された筐体の構成を示す模式的な断面図である。 図１に示された支柱の構成を示す斜視図である。 図１に示された支柱が光学基板を挟持した状態を示す一部切欠き断面図である。 図１に示された光学デバイスを製造する方法の主要な工程を示す図である。 図１に示された光学デバイスを製造する方法の主要な工程を示す図である。 図１に示された光学デバイスを製造する方法の主要な工程を示す図である。 図１に示された光学デバイスを製造する方法の主要な工程を示す図である。 変形例に係る光学デバイスの構成を示す模式的な断面図である。

以下、本実施形態に係る光学デバイス、及び光学デバイスを製造する方法（光学デバイス組立方法）について、図面を参照して詳細に説明する。なお、以下の図面において、同一又は相当する要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。また、以下の図面における寸法比率は、実際のものとは異なる場合がある。

図１は、本実施形態に係る光学デバイスの構成を示す模式的な断面図である。図２は、図１に示された光学デバイスの動作を説明するための模式図である。図３は、図１に示された光学デバイスの要部を示す模式的な断面図である。図４は、図１に示された光学デバイスの模式的な下視図である。図５は、図１に示された光学デバイスの模式的な上視図である。図１に示されるように、光学デバイス１は、光学基板１０と、電気基板２０と、ファイバトレイ３０と、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）ミラー（光偏向素子）４０（図３参照）と、複数の光ファイバ５０と、これらを収容する矩形箱状の筐体６０と、筐体６０を封止する矩形板状の蓋体７０（以下、筐体６０と筐体６０に接合された蓋体７０とを併せて筐体６０と称することがある）と、支柱（支持体）８０とを備えている。

光学基板１０の表面１０ｆには、光学デバイス１の機能を実現するための種々の光学部品が搭載されている。電気基板２０は、光学基板１０の裏面１０ｇ側に配置されている。光学基板１０と電気基板２０とは、固定手段２３によって互いに固定されており、それぞれに搭載される種々の部品と共に光学ユニット１００を構成している。光学基板１０は、筐体６０から延在する支柱８０によって筐体６０から離間するように支持されている。つまり、光学ユニット１００は、支柱８０によって筐体６０に対して支持固定されている。このように、光学基板１０と筐体６０とが互いに離間して支持されているため、光学ユニット１００は、外部の温度変化等の影響を受けにくくなる。また、光学基板１０と筐体６０とのスペースに光学部品を配置できるため、スペース効率を向上することにより小型化を実現することが可能となる。

図２を参照して光学デバイス１の動作について説明する。図２に示されるように、光学デバイス１においては、まず、入力ポート（光ファイバ５０）から波長多重光が入力される。入力ポートから入力された波長多重光Ｌ１は、複数のプリズム１２から構成されるビーム拡大光学系を通過することによって、そのビーム径が楕円状に拡大される。ビーム拡大光学系においてビーム径が拡大された波長多重光Ｌ１は、回折格子１３に入射する。回折格子１３に入射した波長多重光Ｌ１は、所定の波長成分ごとに分散されて回折格子１３から出射される。回折格子１３を通過した各波長成分の光Ｌ２は、図示しない折り返しミラー等によって光路を調整された後に、集光レンズ１４で集光され、ＭＥＭＳミラー４０の反射面に導かれる。

ＭＥＭＳミラー４０の反射面に入射した各波長成分の光Ｌ２は、波長成分ごとに異なる方向に反射され、上述した経路を逆にたどりつつ、それぞれ異なる出力ポート（光ファイバ５０）から出力される。つまり、ＭＥＭＳミラー４０は、各波長成分の光Ｌ２を入射すると共に、波長成分ごとに異なる出力ポートに向けて出射する。なお、図２においては、回折格子１３からの各波長成分の光Ｌ２うちの所定の波長成分の光を代表して示している。したがって、ＭＥＭＳミラー４０は、各波長成分の光Ｌ２のそれぞれに対応して設けられた複数の反射面を有しており、それぞれ独立して光路を切り替えることができる。また、ＭＥＭＳミラー４０は、電気基板２０に搭載された駆動回路２１と電気的に接続されて駆動され、当該駆動回路２１は、電気的に接続された制御部２２からの制御信号によって動作が制御される。

引き続いて、図１，３〜５を参照して光デバイス１の構成について説明する。光学基板１０は、略矩形板状を呈しており、低線膨張係数の金属材料等から構成されている。光学基板１０は、光学基板１０上に載置される光学部品間の距離が周囲の温度変化によって変動しないように、線膨張係数が小さい材料（例えば、インバーやスーパーインバー等）によって構成することができる。光学基板１０の線膨張係数は、例えば、１×１０^−６（／ｄｅｇ℃）以下である。一方、筐体６０は、例えばアルミニウムといった軽量の金属材料から構成されている。したがって、光学基板１０の線膨張係数と筐体６０の線膨張係数とは、互いに異なる場合がある。なお、筐体６０の詳細については後述する。

光学基板１０に搭載された光学部品は、光ファイバ５０から出射されてＭＥＭＳミラー４０へ向かう光の光路上において、コリメータアレイ１１、プリズム１２、回折格子１３、集光レンズ１４、及び折り返しミラー１５の順に配列されている。コリメータアレイ１１は、入力ポートから入力された光をコリメートして出射する。なお、光学基板１０には開口１０ｈが設けられており、折り返しミラー１５は、その開口１０ｈの直上に配置されている。また、ＭＥＭＳミラー４０は、枠体４１に収容されて電気基板２０に搭載されている。枠体４１は、電気基板２０に固定されており、好適には、光学基板１０の裏面１０ｇに接着固定されている。この場合には、枠体４１は、光学基板１０と電気基板２０とに固定されることにより固定手段２３（より具体的には固定具２３ｄ）として構成される。

さらに、光学基板１０と電気基板２０とは、当該枠体４１の厚さに相当する所定の隙間を設けつつ、固定具２３ａ〜２３ｃを用いて固定されていることが好ましい。固定具２３ａ〜２３ｃは、光学基板１０と電気基板２０とを固定するねじ固定器具と所定のスペーサとによって構成される。すなわち、光学基板１０と電気基板２０とを互いに固定する固定手段２３は、固定具２３ａ〜２３ｃと枠体４１（固定具２３ｄ）とを含む。

このような光学基板１０は、その表面１０ｆが筐体６０の底面６０ｆの側になるように筐体６０に収容されている。このため、光学基板１０の表面１０ｆに搭載された種々の光学部品は、光学基板１０よりも筐体６０の底面６０ｆ側に向いている。したがって、それらの光学部品に埃が堆積することが避けられる。

ここで、固定手段２３は、略矩形状の光学基板１０及び電気基板２０の４隅に配置されている。より具体的には、図４，５に示されるように、光学基板１０と電気基板２０とは、それらの４隅に配置された固定具２３ａ〜２３ｄによって互いに支持固定されている。また、光学基板１０は、この固定具２３ａ〜２３ｄが配置された箇所のうちの少なくとも３箇所において、支柱８０によって筐体６０に支持固定されている。このようにすれば、筐体６０と光学基板１０、及び、光学基板１０と電気基板２０とが、互いに安定して固定されるため、外部から加えられる振動等に対する信頼性が高い。

固定手段２３は、図３に示されるように、光学基板１０と電気基板２０とを所定の隙間を設けつつ互いに支持固定する固定具２３ａ〜２３ｃであることが好ましい。また、固定手段２３のうちの少なくとも１つは、ＭＥＭＳミラー４０を収容する枠体４１であることが好ましい。ＭＥＭＳミラー４０が比較的大型の部品であるため、光学基板１０と電気基板２０との間において、ＭＥＭＳミラー４０の搭載部分に固定手段を設けることが困難な場合がある。しなしながら、ＭＥＭＳミラー４０を電気基板２０に搭載するために電気基板２０に固定された枠体４１を光学基板１０にさらに固定することにより、ＭＥＭＳミラー４０の搭載部分に固定手段を設けることができる。このため、光学基板１０と電気基板２とを安定して固定できる。

図３，５に示されるように、電気基板２０は、光学基板１０の裏面１０ｇの上に配置されている。電気基板２０は、略矩形板状を呈しており、表面２０ｆ及び裏面２０ｇを有している。電気基板２０の表面２０ｆは、光学基板１０の裏面１０ｇ側の面である。電気基板２０の表面２０ｆには、ＭＥＭＳミラー４０が搭載されている。電気基板２０におけるＭＥＭＳミラー４０の搭載位置は、光学基板１０の開口１０ｈ及び折り返しミラー１５に対応する位置である。

電気基板２０の裏面２０ｇには、種々の電子部品が搭載されている。電気基板２０の裏面２０ｇに搭載される電子部品は、例えば、ＭＥＭＳミラー４０を駆動するための駆動回路２１等を含む。駆動回路２１は、図１，５に示されるように、筐体６０の側面６０ｈに設けられた電気フィードスルー６１より導入される電気接続端６１ｆに電気的に接続されている。したがって、ＭＥＭＳミラー４０は、電気フィードスルー６１を通して、外部の制御部２２に電気的に接続されている。

ここで、光学基板１０及び電気基板２０の厚さ方向からみたとき、電気基板２０は、光学基板１０よりも小さい。このため、電気基板２０の外周面２０ｓと筐体６０の内側面（内面）６０ｓとの間には隙間が生じる。特に、電気基板２０は、その外周面２０ｓと筐体６０の内側面６０ｓとの間に矩形環状の空間が画成されるように筐体６０に収容されている。そして、その空間には、矩形環状を呈したファイバトレイ３０が配置される。なお、光学基板１０及び電気基板２０の厚さ方向についての光学部品の高さは、電子部品の高さよりも高い。

ファイバトレイ３０は、上述したように矩形環状を呈しており、光学基板１０の裏面１０ｇの上において電気基板２０の外周面２０ｓと筐体６０の内側面６０ｓとで画成される空間に配置されている。ファイバトレイ３０には、開口３１が形成されており、その開口３１から引き出された光ファイバ５０と、筐体６０に設けられたファイバフィードスルー６２から筐体６０に導入された外部光ファイバＦとが収容されている。なお、ファイバトレイ３０の各角部分には、光ファイバの被覆に外傷が加えられることを防止するためのゴム製のファイバガイドが設置されていてもよい。

ＭＥＭＳミラー４０は、光学基板１０の開口１０ｈの上に配置された折り返しミラー１５に対向する複数の反射面を有している。そして、ＭＥＭＳミラー４０は、制御部２２からの制御信号を受けた駆動回路２１によって駆動され、その反射面の傾斜角度を適宜変更することによって、光を所望の方向に反射させる。

複数の光ファイバ５０は、その一端がコリメータアレイ１１に（光学的に）接続されると共に、そのコリメータアレイ１１からファイバトレイ３０内まで延在している。より具体的には、複数の光ファイバ５０は、光学基板１０の表面１０ｆ側のコリメータアレイ１１から、ファイバトレイ３０の開口３１を通って光学基板１０の裏面１０ｇ側に引き出され、ファイバトレイ３０内に取り回されている。そして、複数の光ファイバ５０は、所定の箇所において、外部光ファイバＦに融着接続されている。なお、複数の光ファイバ５０のうちの１つは筐体６０に光を入力するための入力ポートであり、他は筐体６０から光を出力するための出力ポートである。

図６は、図１に示された筐体の構成を示す模式的な断面図である。図６に示されるように、筐体６０は、一方が開放された矩形箱状を呈している。筐体６０には、上述したように、電気フィードスルー６１及びファイバフィードスルー６２が設けられている。電気フィードスルー６１及びファイバフィードスルー６２は側面６０ｈに設けられている。

また、筐体６０の内側面６０ｓには、３つの支持片６３が突設されている。後述するように、それらの支持片６３の各々には、支柱８０が固定される。さらに、筐体６０の内部には、複数の光ファイバ５０を光学基板１０の表面１０ｆ側から裏面１０ｇ側に引き出すためのスロープ６５が、後に搭載するファイバトレイ３０に設けられた開口３１に連結するように設けられている。筐体６０は、例えばレーザ溶接等の方法により蓋体７０が接合され気密封止される。

図７は、図１に示された支柱の構成を示す斜視図である。特に、図７の（ａ）は、支柱の分解斜視図である。図８は、図６に示された支柱が光学基板を挟持した状態を示す一部切欠き断面図である。図７，８に示されるように、支柱８０のそれぞれは、円柱状の本体部材８１と、一対の部材（第１の弾性部材、第２の弾性部材）８２，８３とを有している。本体部材８１は、筐体６０の底面６０ｆ側から順に一端部（すなわち支柱８０の一端部）８１ａ、中間部８１ｂ、及び他端部（すなわち支柱８０の他端部）８１ｃを含む。

本体部材８１の一端部８１ａには、筐体６０の支持片６３にねじ固定されるフランジ部８４が突設されている。つまり、本体部材８１の一端部８１ａは、筐体６０の内側面６０ｓから突設された支持片６３及びフランジ部８４を介して筐体６０に固定されている。本体部材８１は、筐体６０に固定された状態において、光学基板１０の表面１０ｆに交差する方向（ここでは略直交する方向）に延在している（図１，６参照）。

本体部材８１の他端部８１ｃは、一端部８１ａ及び中間部８１ｂよりも小径の円柱状を呈している。光学基板１０は、他端部８１ｃにおいて光学基板１０の表面１０ｆに交差する方向に沿って挟持されている。具体的には、他端部８１ｃには、円環状を呈した部材８２，８３が挿通されて取り付けられている。具体的には、部材８２，８３は弾性部材であることが好ましい。より具体的には、他端部８１ｃには、部材８２、光学基板１０（孔部１０ｒ）、部材８３がこの順に挿通される。部材８２，８３は、他端部８１ｃに挿通された状態において、他端部８１ｃにねじ固定される。これにより、光学基板１０が部材８２と部材８３とで挟持されて筐体６０に支持固定される。

このとき、光学基板１０の表面１０ｆ及び裏面１０ｇに沿った方向（筐体６０の底面６０ｆに沿った方向：光学基板１０の面方向）について、光学基板１０（より具体的には光学基板１０の孔部１０ｒの内面）と他端部８１ｃとは離間している。つまり、光学基板１０の表面１０ｆ及び裏面１０ｇに沿った方向について、光学基板１０（孔部１０ｒの内面）と他端部８１ｃとの間には、クリアランスＣ２（第２クリアランス）が設けられている。このため、光学基板１０の表面１０ｆに沿った方向について、支柱８０から光学基板１０へ振動が伝達することを避けることができる。

特に、このクリアランスＣ２は、光学基板１０の表面１０ｆに沿った方向についての光学基板１０と筐体６０との間のクリアランス（第１クリアランス）Ｃ１（図１参照）よりも小さい。このため、振動等により光学基板１０の表面１０ｆに沿った方向について光学基板１０の位置が変動しても、その変動量がクリアランスＣ２の範囲に規制されるので、光学基板１０と筐体６０とが接触することが避けられる。なお、クリアランスＣ１は、例えば、光学基板１０の表面１０ｆに沿った方向について、光学基板１０と筐体６０との間隔が最も小さくなる部分において光学基板１０と筐体６０との間に形成されるクリアランスである。また、例えば、部材８２はゴムワッシャとすることができ、部材８３は皿ばねとすることができる。

なお、支柱８０は、一端部８１ａ、中間部８１ｂ、及び他端部８１ｃが、それぞれ中心の一致する柱状に形成されていることが好ましい。このように構成すれば、支柱８０が当該一致する中心を軸として回転したとしても、一端部８１ａ、中間部８１ｂ、及び他端部８１ｃの位置関係が変動しないので、組み立て時に支柱８０と光学基板１０との位置関係を容易に調整することができる。特に、本実施形態に図示されるように、複数の支柱８０を用いて光学基板１０を支持する場合には、互いの位置関係を容易に決定することができ、組み立てが容易になる。

ここで、光学部品が搭載された光学基板１０、及び、電子部品が搭載された電気基板２０によって光学ユニット１００が構成されている。この光学ユニット１００においては、用途に応じて、光学基板１０に搭載される光学部品及び電気基板２０に搭載される電子部品等を上述したものから任意に変更することができる。

引き続いて、図９〜１２を参照して、以上のようにして構成される光学デバイス１を製造する方法（光学デバイス組立方法）について説明する。この方法においては、まず、図９に示されるように、筐体６０を用意する（工程Ｓ１０１）。

筐体６０には、電気フィードスルー６１及びファイバフィードスルー６２が設けられている。電気フィードスルー６１及びファイバフィードスルー６２は側面６０ｈに設けられている。また、筐体６０の内部には、複数の光ファイバ５０を光学基板１０の表面１０ｆ側から裏面１０ｇ側に引き出すためのスロープ６５が、後に搭載されるファイバトレイ３０の開口３１に連結するように設けられている。

続いて、図１０に示されるように、コリメータアレイ１１、プリズム１２、回折格子１３、集光レンズ１４、折り返しミラー１５を光学基板１０の表面１０ｆに実装する（工程Ｓ１０２）。なお、コリメータアレイ１１には、複数の光ファイバ５０が接続されている。

続いて、電子部品及びＭＥＭＳミラー４０が搭載された電気基板２０を光学基板１０に固定して光学ユニット１００を構成する（工程Ｓ１０３：第１工程）。このとき、電気基板２０は、上述したように固定手段２３によって光学基板１０に固定される。

続いて、図１０に示されるように、支柱８０の一端部８１ａを筐体６０に固定して支柱８０を筐体６０に取り付ける（工程Ｓ１０４：第１工程、第２工程）。より具体的には、筐体６０の内側面６０ｓから突設された支持片６３のそれぞれ対して、支柱８０の本体部材８１の一端部８１ａに設けられたフランジ部８４をねじ固定することにより、本体部材８１を筐体６０に固定する。続いて、筐体６０に取り付けられた本体部材８１の他端部８１ｃに部材８２を取り付ける（第１工程、第２工程）。

続いて、ＭＥＭＳミラー４０を含む光学ユニット１００を筐体６０に収容すると共に、光学基板１０を支柱８０により筐体６０に固定する（工程Ｓ１０４：第２工程、第３工程）。これにより、光学ユニット１００が筐体６０に固定される。なお、光学ユニット１００を筐体６０に収容する際には、光学基板１０の表面１０ｆが筐体６０の底面６０ｆの側になるようにする。このように、光学基板１０は、支柱８０によって筐体６０の内面から離間した状態で筐体６０に支持固定される。

また、この工程においては、光学基板１０の孔部１０ｒに本体部材８１の他端部８１ｃを挿通しつつ（支柱８０の他端部８１ｃに搭載しつつ）、光学基板１０を部材８２の上に配置する。光学基板１０は、表面１０ｆに沿った方向について、光学基板１０と筐体６０との間隔が最も小さくなる部分において光学基板１０と筐体６０との間にクリアランスＣ１が形成されるように筐体６０に収容される。

さらに、この工程においては、光学基板１０上において、本体部材８１の他端部８１ｃに部材８３を挿通した後に、部材８２及び部材８３を本体部材８１の他端部８１ｃにねじ固定する。これにより、光学基板１０が、筐体６０から離間した状態において、部材８２と部材８３とによって挟持されて筐体６０に支持固定される。このとき、支柱８０は、光学基板１０の表面１０ｆに沿った方向について、他端部８１ｃと光学基板１０との間にクリアランスＣ２が形成されるように光学基板１０を挟持する。表面１０ｆに沿った方向についてのクリアランスＣ１の幅は、表面１０ｆに沿った方向についてのクリアランスＣ２の幅よりも大きいことが好ましい。

続いて、図１１に示されるように、電気基板２０の外周面２０ｓと筐体６０の内側面６０ｓとで規定された空間にファイバトレイ３０を収容する（工程Ｓ１０５）。

続いて、図１２に示されるように、筐体６０のスロープ６５及びファイバトレイ３０の開口３１を介して、光学基板１０の表面１０ｆ側にある光ファイバ５０をファイバトレイ３０内に引き出し、ファイバトレイ３０内に取り回す（工程Ｓ１０６）。それと共に、ファイバフィードスルー６２から導入された外部光ファイバＦを同じくファイバトレイ３０内に取り回す（工程Ｓ１０６）。このとき、光ファイバ５０を取り回す方向と外部光ファイバＦを取り回す方向とは互いに逆方向とする。

続いて、そのようにして取り回された光ファイバ５０と外部光ファイバＦとを所定の箇所において互いに融着接続する（第４工程）。そして、互いに接続された光ファイバ５０及び外部光ファイバＦをファイバトレイ３０に収容する（第５工程）。

その後、フレキシブル基板で構成された電気接続端６１ｆ及び駆動回路２１を介してＭＥＭＳミラー４０と電気フィードスルー６１とを電気的に接続した後に、図１１に示されるように蓋体７０を筐体６０に（例えばレーザ溶接等により）接合して内部を気密封止する（Ｓ１０７）ことにより、光学デバイス１が得られる。

以上説明したように、光学デバイス１においては、光学基板１０、電気基板２０、及びファイバトレイ３０等が筐体に収容されている。特に、電気基板２０が光学基板１０よりも小さくされており、ファイバトレイ３０が、その小さいほうの電気基板２０の外周面２０ｓと筐体６０の内側面６０ｓとで画成される空間に配置されている。つまり、この光学デバイス１においては、電気基板２０と筐体６０との隙間をデッドスペースとせずに、光ファイバの余長を取り回すためのスペースとして利用している。よって、波長選択スイッチ１によれば、スペース効率をより一層向上することにより小型化を確実に実現することが可能となる。

また、光学デバイス１においては、光学部品を搭載した光学基板１０が支柱８０によって筐体６０から光学基板１０の表面１０ｆに交差する方向において離間して筐体６０に支持固定されている。このため、筐体６０に振動が加えられても、光学部品を搭載した光学基板１０にその振動が直接伝達されない。よって、この光学デバイス１によれば、耐震性が向上され、ひいては信頼性が向上される。

特に、光学デバイス１においては、光学基板１０が、光学基板１０の表面１０ｆに交差する方向に沿って、振動の緩衝部材として機能する部材８２と部材８３とで挟持されている。このため、この光学デバイス１によれば、光学基板１０の表面１０ｆに交差する方向についての耐震性が一層向上される。

また、光学デバイス１においては、支柱８０が、筐体６０の内側面６０ｓから突設された支持片６３に固定されている。このため、光学デバイス１においては、支柱８０が筐体６０の底面６０ｆ及び内側面６０ｓに直接接触していないので、耐震性がより一層向上される。

また、光学デバイス１においては、光学基板１０は、表面１０ｆに沿った方向について、光学基板１０と筐体６０との間隔が最も小さくなる部分において光学基板１０と筐体６０との間にクリアランスＣ１が形成されるように配置されている。一方、支柱８０は、光学基板１０の表面１０ｆに沿った方向について、他端部８１ｃと光学基板１０との間にクリアランスＣ２が形成されるように光学基板１０を挟持している。そして、表面１０ｆに沿った方向についてのクリアランスＣ１の幅は、表面１０ｆに沿った方向についてのクリアランスＣ２の幅よりも大きい。このため、振動等によって光学基板１０の表面１０ｆに沿った方向について光学基板１０の位置が変動しても、その変動量が光学基板１０と他端部８１ｃとの間のクリアランスＣ２の範囲に収まるので、光学基板１０と筐体６０とが接触することを避けることができる。

以上のように、光学デバイス１は、光学基板１０の表面１０ｆに交差する方向及び表面１０ｆに沿った方向における除振構造を有する。このため、光学基板１０の表面１０ｆに交差する方向に複数の内部光ファイバ５０が配列され、光学基板１０の表面１０ｆに沿った方向に波長多重光の分光を行う光学デバイス１であっても、振動に対して高い信頼性を確保することができる。

以上の実施形態は、本発明に係る光学デバイス、光学デバイスを製造する方法、及び光学デバイス組立方法の一実施形態を説明したものである。したがって、本発明に係る光学デバイス、光学デバイスを製造する方法、及び光学デバイス組立方法は、上記のものに限定されない。本発明に係る光学デバイス、光学デバイスを製造する方法、及び光学デバイス組立方法は、各請求項の要旨を変更しない範囲において上記のものを任意に変形したものすることができる。

例えば、上述した光学デバイス１においては、光学基板１０及び電気基板２０の厚さ方向からみたとき、電気基板２０が光学基板１０よりも小さく、電気基板２０の外周面２０ｓと筐体６０の内側面６０ｓとで画成される空間にファイバトレイ３０を配置したが、光学基板１０や電気基板２０の大きさ、及びファイバトレイ３０の配置の態様はこれに限定されない。

すなわち、光学基板１０及び電気基板２０の厚さ方向からみたとき、光学基板１０を電気基板２０よりも小さくし、光学基板１０の外周面と筐体６０の内側面６０ｓとで画成される空間にファイバトレイ３０を配置してもよい。つまり、光学基板１０及び電気基板２０のうちのいずれか一方の基板を他方の基板よりも小さくし、その小さい方の基板の外周面と筐体６０の内側面６０ｓとで画成される空間にファイバトレイ３０を配置すればよい。

特に、光学基板１０及び電気基板２０のうちのどちらを大きくするかは、それぞれに搭載される部品の寸法によって選択することができる。より具体的には、上記の光学デバイス１のように、光学基板１０に搭載される光学部品の高さ（光学基板１０及び電気基板２０の厚さ方向に沿っての高さ）が電気基板２０に搭載される電子部品の高さよりも高い場合には、電気基板２０よりも光学基板１０を大きくし、電気基板２０に搭載される電子部品の高さが光学基板１０に搭載される光学部品の高さよりも高い場合には、光学基板１０よりも電気基板２０を大きくすることができる。

このように、光学基板１０及び電気基板２０のうちの相対的に背の高い部品を搭載した方の基板を、相対的に背の低い部品を搭載した方の基板よりも大きくすれば、筐体６０内のデッドスペースをより一層削減してスペース効率の向上を図ることができる。

また、光学デバイス１においては、光学基板１０（孔部１０ｒの内面）と支柱８０の本体部材８１の他端部８１ｃとの間のクリアランスＣ２に、光学基板１０の材料より柔らかい材料を充填することにより耐震効果が得られようにしてもよいし、別の部材（第３の弾性部材）をさらに配置（充填）してもよい。このようにクリアランスＣ２に弾性材料からなる部材をさらに設けることにより、光学基板１０の表面１０ｆに沿った方向について、支柱８０から光学基板１０への振動の伝達を避けつつ光学基板１０の位置の変動を抑制することができる。特に、この部材を、部材８２や部材８３と一体に構成すれば、部品点数を削減することができる。

また、光学デバイス１においては、部材８２をゴムワッシャとし、部材８３を皿ばねとすることができるが、部材８２，８３の態様はこれに限定されず、例えば、部材８２を皿ばねとし、部材８３をゴムワッシャとしてもよいし、部材８２と部材８３との両方を皿ばね又はゴムワッシャとしてもよい。

また、上記の光学デバイス１においては、ＭＥＭＳミラー４０が電気基板２０に搭載されるものとしたが、ＭＥＭＳミラー４０の搭載の態様はこれに限定されない。すなわち、ＭＥＭＳミラー４０は、光学基板１０に搭載されてもよいし、或いは、光学基板１０及び電気基板２０以外の他の部材に搭載されてもよい。

さらに、光偏向素子は、ＭＥＭＳミラー４０に限定されず、例えば、透過型液晶素子と複屈折結晶とによって構成される素子や、ＬＣｏＳ（Liquid Crystal on Silicon）や、ＤＬＰ（Digital Light Processing）等の任意の光偏向素子とすることができる。

ここで、図１３は、変形例に係る光学デバイスの構成を示す模式的な断面図である。図１３に示されるように、電気基板２０を筐体６０内に収容する構成は、上記の実施形態に限られない。例えば、図１３の（ａ）に示されるように、電気基板２０は、光学基板１０の裏面１０ｇ側に配置されると共に、筐体６０（より具体的には蓋体７０（以下同様））に固定手段２３によって固定されていてもよい。このとき、電気基板２０と筐体６０との間には、放熱シート９０が介在させられていることが好ましい。これにより、電気基板２０に搭載された電子部品（例えば駆動回路２１）２５から発生する熱を、光学基板１０と逆方向の筐体６０側に逃がすことができる。このため、光学基板１０に搭載された光学部品の温度が過度に上昇することを防止できる。なお、ここでは、光学基板１０は、表面１０ｆが筐体６０の底面６０ｆ側になるように筐体６０に収容されている。また、電気基板２０は、表面２０ｆが筐体６０の底面６０ｆと反対側（筐体６０の開放部分側、蓋体７０側）になるように筐体６０に収容されている。

また、図１３の（ｂ）に示されるように、電気基板２０は、光学基板１０の表面１０ｆ側に配置されると共に、固定手段２３によって筐体６０に固定されていてもよい。このとき、電気基板２０と筐体６０との間には、放熱シート９０が介在させられていることが好ましい。これにより、電気基板２０に搭載された電子部品（例えば駆動回路２１）２５から発生する熱を、光学基板１０と逆方向の筐体６０側に逃がすことができる。このため、光学基板１０に搭載された光学部品の温度が過度に上昇することを防止できる。なお、ここでは、光学基板１０は、表面１０ｆが筐体６０の底面６０ｆと反対側になるように筐体６０に収容されている。また、電気基板２０も、表面２０ｆが筐体６０の底面６０ｆと反対側になるように筐体６０に収容されている。

つまり、光学デバイス１においては、光学基板１０及び電気基板２０を任意の向きで筐体６０に収容することができる。また、固定手段２３は、電気基板２０と光学基板１０とを互いに固定するものに限らず、電気基板２０と筐体６０とを互いに固定するものとすることができる。なお、図１３に示された変形例においては、ＭＥＭＳミラー４０は、光学基板１０の表面１０ｆに搭載されており、ＦＰＣ等の電気配線９５によって電気基板２０に電気的に接続されている。

以上の実施形態に関して、以下を付記する。

（付記１）
表面に光学部品を搭載した光学基板と、
前記光学基板を収容する筐体と、
前記光学基板を前記筐体に支持固定する支持体と、を備え、
前記光学基板は、前記支持体によって前記表面に交差する方向について前記筐体から離間して支持固定されている、
ことを特徴とする光学ユニット。
（付記２）
前記支持体は、前記筐体に固定される一端部と前記光学基板に固定される他端部とを有し、
前記光学基板は、前記支持体の前記他端部において前記表面に交差する方向に沿って挟持されている、ことを特徴とする付記１に記載の光学ユニット。
（付記３）
前記光学基板は、前記表面に沿った方向について、前記光学基板と前記筐体との間隔が最も小さくなる部分において前記光学基板と前記筐体との間に第１クリアランスが形成されるように配置されており、
前記支持体は、前記表面に沿った方向について、前記他端部と前記光学基板との間に第２クリアランスが形成されるように、前記光学基板を挟持しており、
前記表面に沿った方向についての前記第１クリアランスの幅は、前記表面に沿った方向についての前記第２クリアランスの幅よりも大きい、
ことを特徴とする付記２に記載の光学ユニット。
（付記４）
前記光学基板は、前記支持体の前記他端部に取り付けられた第１の弾性部材と第２の弾性部材とによって挟持されている、ことを特徴とする付記２又は３に記載の光学ユニット。
（付記５）
前記支持体は、前記一端部と前記他端部との中心が一致する柱状に形成されている、ことを特徴とする付記２〜４のいずれかに記載の光学ユニット。
（付記６）
前記第１及び第２の弾性部材は、それぞれ、皿ばね又はゴムワッシャである、ことを特徴とする付記４に記載の光学ユニット。
（付記７）
前記支持体の前記一端部は、前記筐体の内側面から突設された支持片を介して前記筐体に固定されている、ことを特徴とする付記２〜６のいずれかに記載の光学ユニット。
（付記８）
前記表面に沿った方向おいて、前記光学基板と前記支持体の前記他端部との間には、第３の弾性部材が配置されている、ことを特徴とする付記２〜７のいずれかに記載の光学ユニット。
（付記９）
前記第３の弾性部材は、前記第１及び第２の弾性部材の少なくとも一方と一体に構成されている、ことを特徴とする付記８に記載の光学ユニット。
（付記１０）
付記１〜９のいずれかに記載の光学ユニットと、
前記筐体に収容された光学エンジンと、を備え、
前記光学部品は、波長多重光を入力するための入力ポート及び光を出力するための出力ポートを含む複数の光ファイバが前記表面に交差する方向に配列されて構成された入出力ポートと、前記入力ポートから入力された前記波長多重光を前記表面に沿った方向において所定の波長成分ごとに分光して出射する分光素子とを含み、
前記光学エンジンは、前記分光素子から出射された光を波長成分に応じた所定の前記出力ポートに向けて偏向する光偏向素子である、
ことを特徴とする光学デバイス。

付記１に係る光学ユニットにおいては、光学部品を搭載した光学基板が、支持体によって、光学基板の表面に交差する方向に筐体から離間されている。このため、筐体に振動が加えられても、光学部品を搭載した光学基板にその振動が直接に伝達されない。よって、この光学ユニットによれば、耐震性が向上される。付記２に係る光学ユニットによれば、耐震性を向上しつつも、光学基板を支持体及び筐体に確実に固定することができる。

付記３に係る光学ユニットによれば、振動等によって、光学基板の表面に沿った方向について光学基板の位置が変動しても、その変動量が光学基板と支持体との間の第２クリアランスの範囲に収まるので、光学基板と筐体とが接触することを避けることができる。付記４に係る光学ユニットによれば、第１及び第２の弾性部材が振動の緩衝部材として機能するので、耐震性が一層向上される。

付記５に係る光学ユニットによれば、支持体が当該一致する中心を軸として回転したとしても、一端部及び他端部の位置関係が変動しないので、組み立て時に支持体と光学基板との位置関係を容易に調整することができる。付記６に係る光学ユニットによれば、支持体の他端部において、光学基板の表面に交差する方向に光学基板を容易に挟持して固定することができる。付記７に係る光学ユニットによれば、支持体と筐体との位置決めが容易である。

付記８に係る光学ユニットによれば、光学基板の表面に沿った方向について、支持体から光学基板への振動の伝達を避けつつ光学基板の位置の変動を抑制することができる。付記９に係る光学ユニットによれば、部品点数を削減することができる。付記１０に係る光学デバイスは、光学基板の表面に交差する方向に複数の光ファイバが配列され、光学基板の表面に沿った方向に波長多重光の分光を行う光学デバイスであるが、光学基板の表面に交差する方向及び表面に沿った方向における除振構造を有することにより耐震性が向上され、信頼性が向上される。

１…光学デバイス、１０…光学基板、１１…コリメータアレイ（光学部品）、１３…回折格子（光学部品）、２０…電気基板、２１…駆動回路（電子部品）、３０…ファイバトレイ、３１…開口、４０…ＭＥＭＳミラー（光偏向素子）、５０…光ファイバ、６０…筐体、６１…電気フィードスルー、６２…ファイバフィードスルー、８０…支柱、Ｆ…外部光ファイバ。

Claims (20)

1. 表面に光学部品を搭載した光学基板、及び、前記光学基板の表面側又は裏面側に配置され、電子部品を搭載した電気基板を有する光学ユニットと、
   前記光学ユニットを収容する筐体と、
   前記電気基板と前記光学基板又は前記筐体とを互いに固定する複数の固定手段と、
   前記筐体から前記光学基板に延在し、前記光学基板と前記筐体とが互いに離間するように前記光学基板を前記筐体に支持する支柱と、
   を備える光学デバイス。
2. 前記光学部品に光学的に接続される複数の光ファイバを収容するファイバトレイをさらに備え、
   前記光学基板及び前記電気基板の厚さ方向に沿った所定の方向からみたとき、前記光学基板及び前記電気基板の一方は他方よりも小さく、
   前記ファイバトレイは、前記光学基板及び前記電気基板のうちの小さい方の基板の外周面と前記筐体の内面とで画成される空間に配置されている、請求項１に記載の光学デバイス。
3. 前記所定の方向についての前記光学部品の高さが前記電子部品の高さに比べて高い場合には、前記電気基板よりも前記光学基板の方が大きく、
   前記所定の方向についての前記電子部品の高さが前記光学部品の高さに比べて高い場合には、前記光学基板よりも前記電気基板の方が大きい、請求項２に記載の光学デバイス。
4. 前記光学基板は、前記光学基板の前記表面が前記筐体の底面側になるように前記筐体に収容されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の光学デバイス。
5. 前記支柱は、前記筐体に固定される一端部と前記光学基板に固定される他端部とを有し、
   前記光学基板は、前記支柱の前記他端部において前記表面に交差する方向に沿って挟持されている、請求項１〜４のいずれか一項に記載の光学デバイス。
6. 前記光学基板は、前記表面に沿った方向について、前記光学基板と前記筐体との間隔が最も小さくなる部分において前記光学基板と前記筐体との間に第１クリアランスが形成されるように配置されており、
   前記支柱は、前記表面に沿った方向について、前記他端部と前記光学基板との間に第２クリアランスが形成されるように、前記光学基板を挟持しており、
   前記表面に沿った方向についての前記第１クリアランスの幅は、前記表面に沿った方向についての前記第２クリアランスの幅よりも大きい、
   請求項５に記載の光学デバイス。
7. 前記光学基板は、前記支柱の前記他端部に取り付けられた第１の弾性部材と第２の弾性部材とによって挟持されている、請求項５又は６に記載の光学デバイス。
8. 前記支柱は、前記一端部と前記他端部との中心が一致する柱状に形成されている、請求項５〜７のいずれか一項に記載の光学デバイス。
9. 前記第１及び第２の弾性部材は、それぞれ、皿ばね又はゴムワッシャである、請求項７に記載の光学デバイス。
10. 前記支柱の前記一端部は、前記筐体の内側面から突設された支持片を介して前記筐体に固定されている、請求項５〜９のいずれか一項に記載の光学デバイス。
11. 前記表面に沿った方向おいて、前記光学基板と前記支柱の前記他端部との間には、第３の弾性部材が配置されている、請求項５〜１０のいずれか一項に記載の光学デバイス。
12. 前記表面に沿った方向おいて、前記光学基板と前記支柱の前記他端部との間には、第３の弾性部材が配置されており、
    前記第３の弾性部材は、前記第１及び第２の弾性部材の少なくとも一方と一体に構成されている、請求項７又は９に記載の光学デバイス。
13. 前記複数の光ファイバは、前記筐体に光を入力するための入力ポートと、前記筐体から光を出力するための出力ポートとを含み、
    前記光学部品は、前記入力ポートから入力された光をコリメートして出射するコリメータアレイを含み、
    前記電子部品は、前記コリメータアレイから出射された光を入射すると共に前記出力ポートに向けて出射する光偏向素子、及び、前記光偏向素子を駆動するための駆動回路を含み、
    前記光偏向素子は、枠体に収容されており、
    前記固定手段は、前記電気基板と前記光学基板とを互いに固定しており、
    前記枠体は、前記光学基板及び前記電気基板に固定されることにより前記固定手段の一つを構成する、請求項２又は３に記載の光学デバイス。
14. 前記ファイバトレイには、前記複数の光ファイバを前記光学基板の前記表面側から前記裏面側に引き出すための開口が設けられている、請求項２，３，１３のいずれか一項に記載の光学デバイス。
15. 前記光学基板及び前記電気基板は、略矩形板状を呈しており、
    前記固定手段は、前記光学基板及び前記電気基板の４隅に配置され、前記電気基板と前記光学基板とを互いに固定しており、
    前記支柱は、前記光学基板における前記固定手段が配置された箇所のうちの少なくとも３箇所において、前記光学基板を前記筐体に支持する、請求項１〜１４のいずれか一項に記載の光学デバイス。
16. 請求項１〜１５のいずれか一項に記載の光学デバイスを製造する方法であって、
    前記固定手段によって前記光学基板と前記電気基板とを互いに固定して前記光学ユニットを構成する第１工程と、
    前記筐体に前記支柱を取り付ける第２工程と、
    前記光学ユニットを前記筐体に収容すると共に、前記支柱により前記光学基板を前記筐体に支持することによって、前記光学ユニットを前記筐体に固定する第３工程と、
    を備える光学デバイスを製造する方法。
17. 請求項２，３，１３，１４のいずれか一項に記載の光学デバイスを製造する方法であって、
    前記固定手段によって前記光学基板と前記電気基板とを互いに固定して前記光学ユニットを構成する第１工程と、
    前記筐体に前記支柱を取り付ける第２工程と、
    前記光学ユニットを前記筐体に収容すると共に、前記支柱により前記光学基板を前記筐体に支持することによって、前記光学ユニットを前記筐体に固定する第３工程と、
    前記第３工程の後に、前記筐体に設けられたファイバフィードスルーから前記筐体に導入された外部光ファイバと、前記複数の光ファイバとを互いに融着接続する第４工程と、
    前記複数の光ファイバと前記外部光ファイバとを、前記筐体に収容された前記ファイバトレイに収容する第５工程と、
    を備える光学デバイスを製造する方法。
18. 光学部品を搭載した光学基板を筐体に支持固定する光学デバイス組立方法であって、
    支柱の一端部を前記筐体に固定する第１工程と、
    前記光学基板を前記支柱の他端部に搭載して前記光学基板を前記筐体に収容する第２工程と、
    前記光学基板の表面に交差する方向において、前記光学基板が前記筐体から離間するように前記光学基板を前記支柱に固定する第３工程と、
    を備える光学デバイス組立方法。
19. 前記第３工程においては、前記光学基板を前記他端部において前記表面に交差する方向に沿って挟持する、請求項１８に記載の光学デバイス組立方法。
20. 前記第２工程においては、前記光学基板は、前記表面に沿った方向について、前記光学基板と前記筐体との間隔が最も小さくなる部分において前記光学基板と前記筐体との間に第１クリアランスが形成されるように前記筐体に収容され、
    前記第３工程においては、前記支柱は、前記表面に沿った方向について、前記他端部と前記光学基板との間に第２クリアランスが形成されるように前記光学基板を挟持し、
    前記表面に沿った方向についての前記第１クリアランスの幅は、前記表面に沿った方向についての前記第２クリアランスの幅よりも大きい、請求項１８又は１９に記載の光学デバイス組立方法。
    

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