JP2014028357A5 - 除去装置、塗布除去システム、除去方法、及び塗布除去方法 - Google Patents

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Claims (22)

  1. 表面処理が施される処理面と前記表面処理が施されない非処理面とを含む被塗布物のうち前記非処理面にのみ塗布された、室温で固体であって加熱により液化される熱溶融性の、全重量に対して85重量%以上100重量%以下のパラフィンを含むマスキング剤である塗布材料を、25℃以下の温度の冷媒によって、固体状のまま前記被塗布物から除去する冷却除去部を有する除去装置。
  2. 前記冷却除去部が除去した後の前記非処理面に残留した前記塗布材料を、前記パラフィンの融点以上の温度の流体によって溶融させ、液体状にして前記被塗布物から除去する溶融除去部をさらに有する請求項1に記載の除去装置。
  3. 前記塗布材料の80℃における粘度が5〜30mPa・sである請求項1または2に記載の除去装置。
  4. 前記冷媒は、0℃以下の冷風である請求項1〜3のいずれか1項に記載の除去装置。
  5. 請求項1〜4のいずれか1項に記載の除去装置と、
    前記塗布材料を前記非処理面にのみ塗布する塗布装置と、を有し、
    前記塗布装置は、
    溶融した前記塗布材料を前記被塗布物に向けて吐出するインクジェット部と、
    溶融した前記塗布材料を前記インクジェット部に供給する供給部と、
    前記供給部に設けられ前記塗布材料を溶融する加熱手段と、
    を有する塗布除去システム
  6. 前記除去装置は、前記冷却除去部によって除去した固体状の前記マスキング剤を前記冷媒から回収する冷却側回収部をさらに有し、前記冷却側回収部で回収した前記マスキング剤を前記塗布装置によって塗布される前記塗布材料として再利用する請求項5に記載の塗布除去システム
  7. 前記供給部は、
    固体状または液体状の前記塗布材料を投入可能なタンク部と、
    前記インクジェット部及び前記タンク部を連結する連結部と、
    前記タンク部内の溶融した前記塗布材料を、前記連結部を介して、前記インクジェット部まで送り出す送出部と、を有し、
    前記加熱手段は、
    前記タンク部に設けられ前記塗布材料を溶融する第1加熱部と、
    前記連結部に設けられ前記塗布材料の溶融状態を維持する第2加熱部と、
    を有する請求項5または6に記載の塗布除去システム
  8. 前記送出部は、前記タンク部を前記インクジェット部よりも上方に配置することによって溶融した前記塗布材料を高い所から低い所へ流下させて送り出す自然流下機構、またはポンプ機構から構成されている請求項7に記載の塗布除去システム
  9. 前記塗布装置は、前記インクジェット部を前記被塗布物に対して相対的に三次元的に移動し姿勢を調整して、前記被塗布物において前記塗布材料が塗布される位置を調整自在な調整部をさらに有する請求項5〜8のいずれか1項に記載の塗布除去システム
  10. 前記調整部は、前記被塗布物の前記塗布材料が着弾する着弾面において互いに直交する第1方向及び第2方向の軸周りにそれぞれ、前記インクジェット部を前記被塗布物に対して相対的に回動して、前記着弾面に対して傾斜させる第1回動部及び第2回動部を有する請求項9に記載の塗布除去システム
  11. 前記インクジェット部に設けられるインクジェットノズルの列は前記第2方向に配列され、前記塗布材料は前記インクジェット部によって前記第1方向に沿って順次吐出され、
    前記調整部は、前記着弾面に直交する第3方向の軸周りに、前記インクジェット部を前記被塗布物に対して相対的に回動して、前記インクジェットノズルの列を前記第2方向に対して傾斜させる第3回動部をさらに有する請求項10に記載の塗布除去システム
  12. 前記塗布装置は、前記インクジェット部から前記塗布材料が吐出する方向とは異なる方向に向けて、前記塗布材料を吐出する他のインクジェット部をさらに有する請求項5〜11のいずれか1項に記載の塗布除去システム
  13. 前記塗布装置は、
    前記インクジェット部と前記被塗布物とを相対的に搬送する搬送部と、
    前記搬送部に設けられ前記被塗布物の温度を制御する温度制御部と、
    をさらに有する請求項5〜12のいずれか1項に記載の塗布除去システム
  14. 表面処理が施される処理面と前記表面処理が施されない非処理面とを含む被塗布物のうち前記非処理面にのみ塗布された、室温で固体であって加熱により液化される熱溶融性の、全重量に対して85重量%以上100重量%以下のパラフィンを含むマスキング剤である塗布材料を、25℃以下の温度の冷媒によって、固体状のまま前記被塗布物から除去する冷却除去工程を有する除去方法
  15. 前記冷却除去工程後の前記非処理面に残留した前記塗布材料を、前記パラフィンの融点以上の温度の流体によって溶融させ、液体状にして前記被塗布物から除去する溶融除去工程をさらに有する請求項14に記載の除去方法
  16. 前記塗布材料の80℃における粘度が5〜30mPa・sである請求項14または15に記載の除去方法
  17. 前記冷媒は、0℃以下の冷風である請求項14〜16のいずれか1項に記載の除去方法
  18. 請求項14〜17のいずれか1項に記載の除去方法と、
    前記塗布材料を前記非処理面にのみ塗布する塗布方法と、を有し、
    前記塗布方法は、
    溶融した前記塗布材料をインクジェット部に供給する供給工程と、
    前記供給工程において供給された前記塗布材料を前記インクジェット部によって吐出する吐出工程と、
    を有する塗布除去方法
  19. 前記除去方法は、前記冷却除去工程において除去された固体状の前記マスキング剤を前記冷媒から回収する冷却側回収工程をさらに有し、前記冷却側回収工程によって回収された前記マスキング剤を前記塗布方法において塗布される塗布材料として再利用する請求項18に記載の塗布除去方法。
  20. 前記供給工程は、
    固体状または液体状の前記塗布材料をタンク部に投入する投入工程と、
    前記投入工程において投入された固体状の前記塗布材料を溶融する溶融工程と、
    前記溶融工程において溶融された前記塗布材料を前記インクジェット部まで送り出す送出工程と、
    前記タンク部と前記インクジェット部とを連結する連結部において、前記塗布材料の溶融状態を維持する溶融維持工程と、を有する請求項18または19に記載の塗布除去方法
  21. 前記塗布方法は、前記吐出工程の前に、前記インクジェット部を前記被塗布物に対して相対的に三次元的に移動し姿勢を調整して、前記被塗布物において前記塗布材料が塗布される位置を調整する調整工程をさらに有する請求項18〜20のいずれか1項に記載の塗布除去方法。
  22. 前記塗布方法は、前記インクジェット部と、温度を制御された前記被塗布物と、を相対的に搬送する搬送工程をさらに有する請求項18〜21のいずれか1項に記載の塗布除去方法。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5472950B2 (ja) * 2012-06-19 2014-04-16 Jeインターナショナル株式会社 マスキング剤および表面処理基材の製造方法
FR3030314B1 (fr) * 2014-12-19 2019-06-21 Compagnie Plastic Omnium Procede de realisation d'une piece d'aspect de vehicule automobile
CN105507998A (zh) * 2015-12-31 2016-04-20 重庆隆鑫机车有限公司 消声器涂装结构组件
CN105436055B (zh) * 2015-12-31 2018-06-05 重庆隆鑫机车有限公司 消声器涂装方法
TWI599628B (zh) * 2016-07-29 2017-09-21 Ewest Tech Co A method and device for masking paint and removing masking paint
FR3089849B1 (fr) 2018-12-18 2020-12-25 Plastic Omnium Cie Procédé de recouvrement d’une surface plastique par un revêtement permanent
US11142830B2 (en) 2019-02-08 2021-10-12 The Boeing Company Method of surface micro-texturing with a subtractive agent
US11136673B2 (en) * 2019-02-08 2021-10-05 The Boeing Company Method of surface micro-texturing with a subtractive agent

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3647730A (en) * 1969-08-27 1972-03-07 Western Electric Co Masking compositions
CA1219961A (en) * 1984-04-12 1987-03-31 Electro Materials Corp. Of America Peelable solder mask
JPS6162541A (ja) * 1984-09-04 1986-03-31 Fujikura Ltd マスク材及びそれを使用するマスク方法
US4814786A (en) * 1987-04-28 1989-03-21 Spectra, Inc. Hot melt ink supply system
JPH01220370A (ja) * 1988-02-29 1989-09-04 Toshiba Corp 電極の製造方法
US5348604A (en) * 1993-01-29 1994-09-20 Neff Craig A Method and apparatus for applying a heated composition to a substrate
JPH07278477A (ja) * 1994-04-11 1995-10-24 Brother Ind Ltd インクジェットプリンタ用ホットメルトインク
US5510138A (en) * 1994-05-24 1996-04-23 Delco Electronics Corporation Hot melt conformal coating materials
JPH08258284A (ja) * 1995-03-22 1996-10-08 Brother Ind Ltd インクジェット式印刷記録装置
JPH11138793A (ja) * 1997-11-11 1999-05-25 Brother Ind Ltd 画像記録装置
FR2775280B1 (fr) * 1998-02-23 2000-04-14 Saint Gobain Vitrage Procede de gravure d'une couche conductrice
JP2001193839A (ja) * 2000-01-12 2001-07-17 Ishino Gasket Kogyo Kk メタルガスケットの製造方法
JP2004017004A (ja) * 2002-06-19 2004-01-22 Seiko Epson Corp 液状体の吐出方法およびその装置、ならびに光学部材の製造方法
US20040023439A1 (en) * 2002-07-03 2004-02-05 Kazunari Kimino Apparatus and method for manufacturing semiconductor device
JP2004043852A (ja) 2002-07-10 2004-02-12 Agile Technologies Corp めっき方法及びコネクター端子
US7686907B1 (en) * 2005-02-01 2010-03-30 Brigham Young University Phase-changing sacrificial materials for manufacture of high-performance polymeric capillary microchips
JP2006272705A (ja) * 2005-03-29 2006-10-12 Astec Corp:Kk 二次曲面用プリンター及びこれにより印刷された二次曲面対象物
JP4400541B2 (ja) * 2005-10-04 2010-01-20 セイコーエプソン株式会社 パターン形成方法及び液滴吐出装置
GB0615650D0 (en) * 2006-08-07 2006-09-13 Sun Chemical Bv An etching or plating process and resist ink
US8273273B2 (en) * 2006-08-31 2012-09-25 Konica Minolta Opto, Inc. Manufacturing method for optical film
CN101648194B (zh) * 2008-08-13 2012-07-18 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 解胶装置和解胶方法
US20100102471A1 (en) * 2008-10-24 2010-04-29 Molecular Imprints, Inc. Fluid transport and dispensing

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