JP2014026452A - 半導体の輪郭線データを広視野化する画像処理装置、及びコンピュータプログラム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の画像処理装置は、検査又は計測すべきパターン形状のSEM像から得られた複数の輪郭線座標データを格納する格納部707と、複数の輪郭線座標データのそれぞれに対してSEM像が撮像された視野の位置情報を加える移動部709と、位置情報が加えられた複数の輪郭線座標データの間のズレを補正する補正部711と、補正部711によって補正された複数の輪郭線座標データを1つの広視野輪郭線座標データに統合する統合部713と、を備える。
【選択図】図7
Description
本実施例は、図1に示す走査型電子顕微鏡(SEM)101に用いられる画像処理装置である。例えば、本実施例の画像処理装置は、図1の計算機104に搭載されている。画像処理装置は、SEM101で撮像された複数のSEM像の輪郭線データをつなぎあわせて、広い視野とした輪郭線座標データを算出するものである。
次に、本実施例の画像処理装置のハードウェア構成について説明する。画像処理装置は、計算機104に搭載されており、パーソナルコンピュータなどの情報処理装置によって構成されている。なお、本実施例では、画像処理装置が計算機104に搭載されているが、計算機104に接続された別の情報処理装置で構成してもよい。画像処理装置は、上述した表示部109と、キーボードやマウスなどの入力部110と、メモリと、中央処理装置(又は演算部ともいう)と、記憶装置とを備える。記憶装置は、HDDやCD−ROM、DVD−ROMなどの記憶媒体である。
図7は、本実施例に係る画像処理装置700の構成とデータの流れを示す図である。画像処理装置700は、SEM像格納部701と、輪郭線抽出部703と、輪郭線座標データ変換部705と、輪郭線座標データ格納部707と、輪郭線歪み補正部741と、輪郭線座標データ視野移動部709と、ズレ補正部711と、輪郭線座標データ統合部713と、広視野輪郭線座標データ格納部715と、設計データ格納部720と、輪郭線検査・計測部721と、補正量演算部723とを備える。
上述したように、図6は、複数の輪郭線座標データをつなぎ合わせてパノラマ化した広視野輪郭線座標データ601を画像化した例を示している。このような広視野輪郭線座標データ601を作成する場合、設計データ301からSEM像を撮像した相対的な距離(オフセット値)を求めて、輪郭線画像502、503、504、505に対応する輪郭線座標データを連続した領域で計算できるように座標値にオフセット値を加算し、複数の輪郭線座標データをOR演算により統合すれば良い。しかしながら、実際には二つの輪郭線座標データ(例えば、輪郭線画像502と503の輪郭線座標データ)の間ではSEM像を撮像した際のズレや、SEM像から輪郭線を抽出する際のズレがあるため、OR演算すると輪郭線座標データのつなぎ合わせは段差が生じることが考えられる。
次に、ズレ補正部711のズレ補正処理の一例である膨張/収縮処理について説明する。まず、図17A及び図17Bを用いて膨張処理について説明する。図17Aは、半導体のパターン露光を疑似的に再現するために輪郭線座標データを膨張する方法を示す。
次に、ズレ補正処理の流れについて説明する。図12は、ズレ補正処理の流れを示すフローチャートである。
次に、表示部109に表示される画面について説明する。図14は、輪郭線データを広視野化した結果を表示する画面の実施例を示す。
次に、本発明の第2実施例に係る画像処理装置について説明する。第2実施例に係る画像処理装置の構成については、図7と同様の構成であるため説明を省略する。本発明の画像処理装置は、第1実施例で説明したような半導体回路のパターン形状だけでなく、ダブルパターンニングによって製造されるパターン形状にも適用することができる。
次に、本発明の第3実施例に係る画像処理装置について説明する。第3実施例に係る画像処理装置の構成については、図7と同様の構成であるため説明を省略する。本発明の画像処理装置は、複数のホール形状を含むホールアレイのパターン形状にも適用することができる。
第1実施例によれば、画像処理装置700は、検査又は計測すべきパターン形状のSEM像から得られた複数の輪郭線座標データを格納する輪郭線座標データ格納部707と、複数の輪郭線座標データ708のそれぞれに対してSEM像が撮像された視野の位置情報を加える輪郭線座標データ視野移動部709と、位置情報が加えられた複数のパノラマ用輪郭線座標データ710の間のズレを補正するズレ補正部711と、ズレ補正部711によって補正された複数の輪郭線座標データ712を1つの広視野輪郭線座標データに統合する輪郭線座標データ統合部713と、を備える。
この構成によれば、半導体回路をSEMで撮像した複数のSEM像から生成した複数の輪郭線座標データを用いて1枚の広視野化された輪郭線座標データを作成することにより、1枚のSEM像に撮像できないパターン形状においても検査・計測することが可能になる。例えば、半導体回路の電源ラインのように比較的大きなパターン形状の輪郭線を1枚の画像で検査・計測が可能となり、検査・計測時間を短縮できる。また、半導体回路の繰り返しパターン形状において複数個を連続して検査・計測することにより周期的な形状変動を検査・計測することも可能になる。また、作成された1枚の広視野化された輪郭線座標データは、広い視野を高い倍率で撮像した場合のデータに相当するので、位置合わせに多少のずれが生じても検査・計測するべきパターン形状を特定でき、オペレータフリーな半導体検査装置を提供することができる。
この構成によれば、ダブルパターンニングによって製造されるパターン形状の場合でも、広視野化された輪郭線座標データと設計データ1501とで正しく位置合わせすることが可能になる。これにより、ダブルパターニングによって製造されるパターン形状の異常などを検査又は計測することも容易となる。
この構成によれば、密度の高いホールアレイの場合でも、広視野化された輪郭線座標データ1617と設計データ1601とで正しく位置合わせすることが可能になる。また、小さいホール形状を高い倍率で撮像して得た輪郭線座標データ1617を用いて、ホールの間隔1618とホールの間隔1619との間に差異があるかを判定し、差異によって生じる周期性の異常などを検査又は計測することも容易となる。
103 :制御装置
104 :計算機
109 :表示部
110 :入力部
700 :画像処理装置
701 :SEM像格納部
703 :輪郭線抽出部
705 :輪郭線座標データ変換部
707 :輪郭線座標データ格納部
709 :輪郭線座標データ視野移動部
711 :ズレ補正部
713 :輪郭線座標データ統合部
715 :広視野輪郭線座標データ格納部
720 :設計データ格納部
721 :輪郭線検査・計測部
723 :補正量演算部
Claims (12)
- 検査又は計測すべきパターン形状のSEM像から得られた複数の輪郭線座標データを格納する格納部と、
前記複数の輪郭線座標データのそれぞれに対して前記SEM像が撮像された視野の位置情報を加える移動部と、
前記位置情報が加えられた前記複数の輪郭線座標データの間のズレを補正する補正部と、
前記補正部によって補正された前記複数の輪郭線座標データを1つの広視野輪郭線座標データに統合する統合部と、
を備えることを特徴とする画像処理装置。 - 請求項1に記載の画像処理装置において、
前記補正部は、前記輪郭線座標データと設計データとの間のズレ量に基づいて移動量を算出し、前記複数の輪郭線座標データにおける前記パターン形状を構成する線分又は頂点を前記移動量分だけ移動させることによって膨張処理又は収縮処理を実行することを特徴とする画像処理装置。 - 請求項2に記載の画像処理装置において、
前記補正部は、前記膨張処理を実行して前記複数の輪郭線座標データにおける複数のパターン形状が重なる場合、前記重なり合った前記複数のパターン形状を1つのパターン形状として補正することを特徴とする画像処理装置。 - 請求項2に記載の画像処理装置において、
前記補正部は、前記収縮処理を実行して前記パターン形状の面積が最小となる座標値を求め、前記パターン形状を構成する前記線分又は頂点の前記移動量が前記座標値を超える場合には、前記線分又は頂点の移動先を前記座標値に置き換えることを特徴とする画像処理装置。 - 請求項2に記載の画像処理装置において、
前記補正部は、前記複数の輪郭線座標データにおける前記パターン形状を構成する線分間の角度が鋭角の場合、前記移動量を補正することを特徴とする画像処理装置。 - 請求項1に記載の画像処理装置において、
前記補正部は、前記複数の輪郭線座標データの重なり領域における前記パターン形状を構成する線分間のズレ量に基づいて、前記重なり領域における前記パターン形状を構成する線分を補正することを特徴とする画像処理装置。 - 請求項1に記載の画像処理装置において、
前記広視野輪郭線座標データと設計データとを比較する検査・計測部を更に備えることを特徴とする画像処理装置。 - 請求項7に記載の画像処理装置において、
前記検査・計測部が、前記広視野輪郭線座標データと設計データとの間のズレ量を前記補正部に出力し、
前記補正部が、前記検査・計測部からの前記ズレ量に基づいて前記複数の輪郭線座標データの間のズレを更に補正することを特徴とする画像処理装置。 - 請求項1に記載の画像処理装置において、
前記パターン形状は、複数の露光プロセスによって形成されるパターン形状であり、
前記複数の輪郭線座標データは、前記複数の露光プロセスの各々の輪郭線座標データを含み、
前記補正部が、前記複数の露光プロセスの輪郭線座標データのうち設計データと差異がある輪郭線座標データに対して膨張処理又は縮小処理を実行して、前記複数の輪郭線座標データ間のズレを補正することを特徴とする画像処理装置。 - 請求項1に記載の画像処理装置において、
前記パターン形状は、複数のホール形状を含むホールアレイであり、
前記補正部が、前記複数の輪郭線座標データにおけるホール形状間のズレを膨張処理又は縮小処理によって補正することを特徴とする画像処理装置。 - 請求項1に記載の画像処理装置において、
前記広視野輪郭線座標データと設計データと前記SEM像が撮像された視野を示すグリッド線を重ねて又は個別に表示する表示部を更に備えることを特徴とする画像処理装置。 - 検査又は計測すべきパターン形状のSEM像から得られた複数の輪郭線座標データから1つの広視野輪郭線座標データを作成する処理を、記憶部と演算部とを備える情報処理装置に実行させるためのプログラムであって、
前記記憶部が、前記複数の輪郭線座標データを格納しており、
前記演算部に、
前記複数の輪郭線座標データのそれぞれに対して前記SEM像が撮像された視野の位置情報を加える処理と、
前記位置情報が加えられた前記複数の輪郭線座標データの間のズレを補正する処理と、
前記補正する処理によって補正された前記複数の輪郭線座標データを1つの広視野輪郭線座標データに統合する処理と、
を実行させるためのプログラム。
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