JP2000293690A - ウェーハ検査装置 - Google Patents
ウェーハ検査装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウェーハの被検査面の回路パターンの画像を
設計データの回路パターンの画像に高精度で位置合わせ
して表示するウェーハ検査装置を提供する。 【解決手段】 ウェーハがウェーハ欠陥検査部11で検査
され、画像の座標値データS11が出力される。座標値デ
ータ及び対応する画像S11は画像データ生成部12に入力
され、画像データS12が生成される。画像データS12は輪
郭抽出部13に入力され、近似直線データS13が出力され
る。前記座標値データS11は設計用ＣＡＤ装置14に入力
され、線分データS14が抽出・出力される。近似直線デ
ータS13及び線分データS14は、候補値生成部14に入力さ
れ、複数の候補値S15が出力される。各候補値S15は最適
化部16に入力されて最適解が求められ、補正データS16
が決定される。補正データS16は補正部17に入力され、
補正結果S17が出力される。補正結果S17は表示部18に入
力され、対応する図形が表示される。
設計データの回路パターンの画像に高精度で位置合わせ
して表示するウェーハ検査装置を提供する。 【解決手段】 ウェーハがウェーハ欠陥検査部11で検査
され、画像の座標値データS11が出力される。座標値デ
ータ及び対応する画像S11は画像データ生成部12に入力
され、画像データS12が生成される。画像データS12は輪
郭抽出部13に入力され、近似直線データS13が出力され
る。前記座標値データS11は設計用ＣＡＤ装置14に入力
され、線分データS14が抽出・出力される。近似直線デ
ータS13及び線分データS14は、候補値生成部14に入力さ
れ、複数の候補値S15が出力される。各候補値S15は最適
化部16に入力されて最適解が求められ、補正データS16
が決定される。補正データS16は補正部17に入力され、
補正結果S17が出力される。補正結果S17は表示部18に入
力され、対応する図形が表示される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＣＡＤ(Com
puter Aided Design) 装置等を用い、ウェーハの被検査
面の回路パターンの図形を設計データに基づく回路パタ
ーンの図形に高精度で位置合わせして表示するウェーハ
検査装置に関するものである。
puter Aided Design) 装置等を用い、ウェーハの被検査
面の回路パターンの図形を設計データに基づく回路パタ
ーンの図形に高精度で位置合わせして表示するウェーハ
検査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２は、従来のウェーハ検査装置の一例
を示す概略の構成図である。このウェーハ検査装置は、
パターン付きウェーハ欠陥検査部１を有している。パタ
ーン付きウェーハ欠陥検査部１は、回路の配線情報に基
づいて回路パターンが各チップ毎に形成されたウェーハ
の被検査面の画像を該各チップ毎に取り込み、該被検査
面上に存在するパターンや欠陥の位置及び大きさを表す
座標値データS1を該各チップ毎に生成して出力する機能
を有している。パターン付きウェーハ欠陥検査部１の出
力側には、表示部２が接続されている。表示部２は、座
標値データS1を入力し、前記各チップの被検査面上に存
在する欠陥の位置及び大きさ等をパターンと共に表示す
るものである。又、表示部２は、回路の配線情報に基づ
くパターンの図形を表示する機能も有している。
を示す概略の構成図である。このウェーハ検査装置は、
パターン付きウェーハ欠陥検査部１を有している。パタ
ーン付きウェーハ欠陥検査部１は、回路の配線情報に基
づいて回路パターンが各チップ毎に形成されたウェーハ
の被検査面の画像を該各チップ毎に取り込み、該被検査
面上に存在するパターンや欠陥の位置及び大きさを表す
座標値データS1を該各チップ毎に生成して出力する機能
を有している。パターン付きウェーハ欠陥検査部１の出
力側には、表示部２が接続されている。表示部２は、座
標値データS1を入力し、前記各チップの被検査面上に存
在する欠陥の位置及び大きさ等をパターンと共に表示す
るものである。又、表示部２は、回路の配線情報に基づ
くパターンの図形を表示する機能も有している。
【０００３】このウェーハ検査装置では、検査の対象と
なるウェーハがウェーハ欠陥検査部１で検査され、該ウ
ェーハ欠陥検査部１から座標値データS1が出力される。
座標値データS1は表示部２に入力され、該表示部２で該
座標値データS1に対応した図形が表示される。そして、
このウェーハ検査装置では、表示図形と回路の配線情報
に基づくパターンの図形とが担当者の目視によって比較
され、この表示図形のステージを補正することによって
位置合わせされてウェーハの欠陥解析等が行われる。
なるウェーハがウェーハ欠陥検査部１で検査され、該ウ
ェーハ欠陥検査部１から座標値データS1が出力される。
座標値データS1は表示部２に入力され、該表示部２で該
座標値データS1に対応した図形が表示される。そして、
このウェーハ検査装置では、表示図形と回路の配線情報
に基づくパターンの図形とが担当者の目視によって比較
され、この表示図形のステージを補正することによって
位置合わせされてウェーハの欠陥解析等が行われる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
図２のウェーハ検査装置では、次のような課題があっ
た。図２のウェーハ検査装置では、座標値データS1は±
２μm 程度の誤差を有するが、パターンの幅が例えば0.
25μｍ程度なので、担当者の目視による位置合わせは煩
瑣であり、誤操作が発生することがある。そのため、こ
のウェーハ検査装置は、例えば回路設計者による試作品
の解析作業等に使用できる程度のものであり、製造現場
では活用が困難であるという課題があった。
図２のウェーハ検査装置では、次のような課題があっ
た。図２のウェーハ検査装置では、座標値データS1は±
２μm 程度の誤差を有するが、パターンの幅が例えば0.
25μｍ程度なので、担当者の目視による位置合わせは煩
瑣であり、誤操作が発生することがある。そのため、こ
のウェーハ検査装置は、例えば回路設計者による試作品
の解析作業等に使用できる程度のものであり、製造現場
では活用が困難であるという課題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明のうちの請求項１に係る発明は、ウェーハ検
査装置において、回路の配線情報に基づいて回路パター
ンが各チップ毎に形成されたウェーハの被検査面の画像
を該各チップ毎に取り込み、該被検査面上に存在する該
回路パターンの位置及び大きさを表す座標値データを該
各チップ毎に生成して対応する画像とともに出力するウ
ェーハ検査手段と、前記各座標値データ及び対応する画
像に基づいて前記回路パターンを表す図形を前記各チッ
プ毎に作成して該図形に対応した画像データを生成する
画像データ生成手段と、前記画像データを入力して該画
像データに対応した第１の画像の輪郭を抽出し、該輪郭
を直線に近似して近似直線データを生成する輪郭抽出手
段と、前記ウェーハ検査手段からの座標値データを入力
し、前記配線情報に基づいた回路パターンを表す第２の
画像のうちの該座標値データに対応する部分の線分デー
タを生成して出力する線分データ生成手段と、前記近似
直線データ及び線分データを入力し、該線分データに該
近似直線データを一致させるための第１の最適化問題を
解き、補正データの複数の候補値を生成する候補値生成
手段と、前記各候補値を入力して該各候補値に対する第
２の最適化問題を解き、得られた最適解を前記補正デー
タとして決定する最適化手段と、前記近似直線データ及
び補正データを入力し、該補正データに基づいて該近似
直線データを補正して補正結果を出力する補正手段と、
前記補正結果に対応する図形を表示する表示手段とを、
備えている。
に、本発明のうちの請求項１に係る発明は、ウェーハ検
査装置において、回路の配線情報に基づいて回路パター
ンが各チップ毎に形成されたウェーハの被検査面の画像
を該各チップ毎に取り込み、該被検査面上に存在する該
回路パターンの位置及び大きさを表す座標値データを該
各チップ毎に生成して対応する画像とともに出力するウ
ェーハ検査手段と、前記各座標値データ及び対応する画
像に基づいて前記回路パターンを表す図形を前記各チッ
プ毎に作成して該図形に対応した画像データを生成する
画像データ生成手段と、前記画像データを入力して該画
像データに対応した第１の画像の輪郭を抽出し、該輪郭
を直線に近似して近似直線データを生成する輪郭抽出手
段と、前記ウェーハ検査手段からの座標値データを入力
し、前記配線情報に基づいた回路パターンを表す第２の
画像のうちの該座標値データに対応する部分の線分デー
タを生成して出力する線分データ生成手段と、前記近似
直線データ及び線分データを入力し、該線分データに該
近似直線データを一致させるための第１の最適化問題を
解き、補正データの複数の候補値を生成する候補値生成
手段と、前記各候補値を入力して該各候補値に対する第
２の最適化問題を解き、得られた最適解を前記補正デー
タとして決定する最適化手段と、前記近似直線データ及
び補正データを入力し、該補正データに基づいて該近似
直線データを補正して補正結果を出力する補正手段と、
前記補正結果に対応する図形を表示する表示手段とを、
備えている。
【０００６】このような構成を採用したことにより、ウ
ェーハの被検査面の画像がウェーハ検査手段に取り込ま
れ、該ウェーハ検査手段から座標値データが画像ととも
に出力される。座標値データ及び画像は画像データ生成
手段に入力され、該画像データ生成手段から画像データ
が出力される。画像データは、輪郭抽出手段に入力され
て該画像データに対応した第１の画像の輪郭が抽出さ
れ、該輪郭が直線に近似されて近似直線データが生成さ
れる。又、ウェーハ検査手段からの前記座標値データは
線分データ生成手段に入力され、前記配線情報に基づい
た回路パターンを表す第２の画像のうちの該座標値デー
タに対応する部分の線分データが生成される。前記近似
直線データ及び線分データは候補値生成手段に入力さ
れ、該線分データに該近似直線データを一致させるため
の第１の最適化問題が解かれ、補正データの各候補値が
出力される。各候補値は最適化手段に入力されて第２の
最適化問題が解かれ最適解が求められ、該最適化手段か
ら補正データが出力される。近似直線データ及び補正デ
ータは補正手段に入力され、該補正データに基づいて近
似直線データが補正されて補正結果が出力される。この
補正結果に対応する図形は、表示手段で表示される。
ェーハの被検査面の画像がウェーハ検査手段に取り込ま
れ、該ウェーハ検査手段から座標値データが画像ととも
に出力される。座標値データ及び画像は画像データ生成
手段に入力され、該画像データ生成手段から画像データ
が出力される。画像データは、輪郭抽出手段に入力され
て該画像データに対応した第１の画像の輪郭が抽出さ
れ、該輪郭が直線に近似されて近似直線データが生成さ
れる。又、ウェーハ検査手段からの前記座標値データは
線分データ生成手段に入力され、前記配線情報に基づい
た回路パターンを表す第２の画像のうちの該座標値デー
タに対応する部分の線分データが生成される。前記近似
直線データ及び線分データは候補値生成手段に入力さ
れ、該線分データに該近似直線データを一致させるため
の第１の最適化問題が解かれ、補正データの各候補値が
出力される。各候補値は最適化手段に入力されて第２の
最適化問題が解かれ最適解が求められ、該最適化手段か
ら補正データが出力される。近似直線データ及び補正デ
ータは補正手段に入力され、該補正データに基づいて近
似直線データが補正されて補正結果が出力される。この
補正結果に対応する図形は、表示手段で表示される。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の実施形態のウェ
ーハ検査装置の一例を示す構成図である。このウェーハ
検査装置は、ウェーハ検査手段（例えば、パターン付き
ウェーハ欠陥検査部）11を有している。パターン付きウ
ェーハ欠陥検査部11は、例えば、走査型電子顕微鏡（Sc
anning Electronic Microscope、以下、「ＳＥＭ」とい
う）等を備え、回路の配線情報に基づいて回路パターン
が各チップ毎に形成されたウェーハの被検査面の画像を
該各チップ毎に取り込み、該被検査面上に存在する該回
路パターンや欠陥の位置及び大きさを表す座標値データ
及び対応する画像S11 を該各チップ毎に生成して出力す
る機能を有している。パターン付きウェーハ欠陥検査部
11の出力側には、画像データ生成手段（例えば、画像デ
ータ生成部）12が接続されている。画像データ生成部12
は、例えばＣＡＤ装置等で構成され、各座標値データ及
び対応する画像S11 に基づいて回路パターンを表す図形
を各チップ毎に作成して該図形に対応した画像データS1
2 を生成するものである。画像データ生成部12の出力側
には、輪郭抽出手段（例えば、輪郭抽出部）13が接続さ
れている。輪郭抽出部13は、例えばＣＡＤ装置等で構成
され、画像データS12 を入力して該画像データS12 に対
応した第１の画像の輪郭を抽出し、該輪郭を直線に近似
して近似直線データS13 を生成して出力するものであ
る。
ーハ検査装置の一例を示す構成図である。このウェーハ
検査装置は、ウェーハ検査手段（例えば、パターン付き
ウェーハ欠陥検査部）11を有している。パターン付きウ
ェーハ欠陥検査部11は、例えば、走査型電子顕微鏡（Sc
anning Electronic Microscope、以下、「ＳＥＭ」とい
う）等を備え、回路の配線情報に基づいて回路パターン
が各チップ毎に形成されたウェーハの被検査面の画像を
該各チップ毎に取り込み、該被検査面上に存在する該回
路パターンや欠陥の位置及び大きさを表す座標値データ
及び対応する画像S11 を該各チップ毎に生成して出力す
る機能を有している。パターン付きウェーハ欠陥検査部
11の出力側には、画像データ生成手段（例えば、画像デ
ータ生成部）12が接続されている。画像データ生成部12
は、例えばＣＡＤ装置等で構成され、各座標値データ及
び対応する画像S11 に基づいて回路パターンを表す図形
を各チップ毎に作成して該図形に対応した画像データS1
2 を生成するものである。画像データ生成部12の出力側
には、輪郭抽出手段（例えば、輪郭抽出部）13が接続さ
れている。輪郭抽出部13は、例えばＣＡＤ装置等で構成
され、画像データS12 を入力して該画像データS12 に対
応した第１の画像の輪郭を抽出し、該輪郭を直線に近似
して近似直線データS13 を生成して出力するものであ
る。
【０００８】又、パターン付きウェーハ欠陥検査部11の
出力側には、線分データ生成手段（例えば、設計用ＣＡ
Ｄ装置）14が接続されている。設計用ＣＡＤ装置14は、
座標値データS11 を入力し、配線情報に基づいた回路パ
ターンを表す第２の画像のうちの該座標値データS11 に
対応する部分の線分データS14 を生成して出力する機能
を有している。前記輪郭抽出部13及び設計用ＣＡＤ装置
14の出力側には、候補値生成手段（例えば、候補値生成
部）15が接続されている。候補値生成部15は、例えばＣ
ＡＤ装置等で構成され、近似直線データS13 及び線分デ
ータS14 を入力し、該線分データS14 に該近似直線デー
タS13 を一致させるための第１の最適化問題を解き、補
正データS16 の複数の候補値S15 を生成するものであ
る。候補値生成部15の出力側には、最適化手段（例え
ば、最適化部）16が接続されている。最適化部16は、例
えばＣＡＤ装置等で構成され、各候補値S15 を入力して
該各候補値S15 に対する第２の最適化問題を解き、得ら
れた最適解を前記補正データS16 として決定するもので
ある。輪郭抽出部13及び最適化部16の出力側には、例え
ばＣＡＤ装置等で構成され、補正データS16 に基づいて
近似直線データS13 を補正して補正結果S17 を出力する
補正手段（例えば、補正部）16が接続されている。補正
部16の出力側には、補正結果S17 に対応する図形を表示
する表示手段（例えば、表示部）18が接続されている。
表示部18は、例えば、ＣＲＴモニタ等で構成されてい
る。
出力側には、線分データ生成手段（例えば、設計用ＣＡ
Ｄ装置）14が接続されている。設計用ＣＡＤ装置14は、
座標値データS11 を入力し、配線情報に基づいた回路パ
ターンを表す第２の画像のうちの該座標値データS11 に
対応する部分の線分データS14 を生成して出力する機能
を有している。前記輪郭抽出部13及び設計用ＣＡＤ装置
14の出力側には、候補値生成手段（例えば、候補値生成
部）15が接続されている。候補値生成部15は、例えばＣ
ＡＤ装置等で構成され、近似直線データS13 及び線分デ
ータS14 を入力し、該線分データS14 に該近似直線デー
タS13 を一致させるための第１の最適化問題を解き、補
正データS16 の複数の候補値S15 を生成するものであ
る。候補値生成部15の出力側には、最適化手段（例え
ば、最適化部）16が接続されている。最適化部16は、例
えばＣＡＤ装置等で構成され、各候補値S15 を入力して
該各候補値S15 に対する第２の最適化問題を解き、得ら
れた最適解を前記補正データS16 として決定するもので
ある。輪郭抽出部13及び最適化部16の出力側には、例え
ばＣＡＤ装置等で構成され、補正データS16 に基づいて
近似直線データS13 を補正して補正結果S17 を出力する
補正手段（例えば、補正部）16が接続されている。補正
部16の出力側には、補正結果S17 に対応する図形を表示
する表示手段（例えば、表示部）18が接続されている。
表示部18は、例えば、ＣＲＴモニタ等で構成されてい
る。
【０００９】図３（ａ），（ｂ），（ｃ）は図１の動作
説明図であり、同図（ａ）は近似直線データS13 に対応
する輪郭線分αと、配線情報に基づいた回路パターンを
表す第２の画像のうちの座標値データS11 に対応する部
分の線分データに対応する線分βとを示す図、同図
（ｂ）が候補値S14 に対応する補正データSm，Sn，Sqを
示す図、及び同図（ｃ）が補正後の各候補値に対応する
輪郭線分α１，…，αｎを示す図である。これらの図を
参照しつつ、図１の動作を説明する。このウェーハ検査
装置では、検査の対象となるウェーハがウェーハ欠陥検
査部11で検査され、該ウェーハ欠陥検査部11から座標値
データと対応する画像S11 が出力される。座標値データ
S11 は画像データ生成部12に入力され、該画像データ生
成部12で該座標値データS11 に基づいて回路パターンを
表す図形が各チップ毎に作成されて該図形に対応した画
像データS12 が生成される。画像データS12 は輪郭抽出
部13に入力され、該輪郭抽出部13で該画像データS12 に
対応した第１の画像の輪郭が抽出される。そして、この
輪郭が輪郭抽出部13で直線に近似されて近似直線データ
S13 が生成される。
説明図であり、同図（ａ）は近似直線データS13 に対応
する輪郭線分αと、配線情報に基づいた回路パターンを
表す第２の画像のうちの座標値データS11 に対応する部
分の線分データに対応する線分βとを示す図、同図
（ｂ）が候補値S14 に対応する補正データSm，Sn，Sqを
示す図、及び同図（ｃ）が補正後の各候補値に対応する
輪郭線分α１，…，αｎを示す図である。これらの図を
参照しつつ、図１の動作を説明する。このウェーハ検査
装置では、検査の対象となるウェーハがウェーハ欠陥検
査部11で検査され、該ウェーハ欠陥検査部11から座標値
データと対応する画像S11 が出力される。座標値データ
S11 は画像データ生成部12に入力され、該画像データ生
成部12で該座標値データS11 に基づいて回路パターンを
表す図形が各チップ毎に作成されて該図形に対応した画
像データS12 が生成される。画像データS12 は輪郭抽出
部13に入力され、該輪郭抽出部13で該画像データS12 に
対応した第１の画像の輪郭が抽出される。そして、この
輪郭が輪郭抽出部13で直線に近似されて近似直線データ
S13 が生成される。
【００１０】又、ウェーハ欠陥検査部11からの座標値デ
ータS11 は設計用ＣＡＤ装置14に入力され、該設計用Ｃ
ＡＤ装置14から線分データS14 が出力される。近似直線
データS13 及び線分データS14 は、例えば図３（ａ）に
示すように、ｘ−ｙ座標系の輪郭線分α及び線分βでそ
れぞれ表される。近似直線データS13 及び線分データS1
4 は候補値生成部14に入力され、該候補値生成部14から
例えばＤＰ(DaynamicProgramming)マッチング法等に基
づいて複数の候補値S15 が出力される。各候補値S15
は、例えば図３（ｂ）に示すように、基準点Ｂを基準と
する補正データSm，Sn，Sqに対応する各ベクトルで表わ
され、輪郭線分αが補正データSm，Sn，Sqに基づいて線
分ｍ，ｎ，ｑにそれぞれ補正される。各候補値S15 は最
適化部16に入力され、該最適化部16で例えばＤＰマッチ
ング法等に基づいて該各候補値S15に対する最適化問題
の最適解が求められる。そして、この最適解が補正デー
タS16 として決定される。この場合、例えば図３（ｃ）
に示すように、補正後の輪郭線分α１，…，αｎの交点
が最も密になる部分が最適解になる。補正データS16は
補正部17に入力され、該補正部17で該補正データS16 に
基づいて近似直線データS13 が補正されて補正結果S17
が出力される。補正結果S17 は表示部18に入力され、該
表示部18で該補正結果S17 に対応する図形が表示され
る。
ータS11 は設計用ＣＡＤ装置14に入力され、該設計用Ｃ
ＡＤ装置14から線分データS14 が出力される。近似直線
データS13 及び線分データS14 は、例えば図３（ａ）に
示すように、ｘ−ｙ座標系の輪郭線分α及び線分βでそ
れぞれ表される。近似直線データS13 及び線分データS1
4 は候補値生成部14に入力され、該候補値生成部14から
例えばＤＰ(DaynamicProgramming)マッチング法等に基
づいて複数の候補値S15 が出力される。各候補値S15
は、例えば図３（ｂ）に示すように、基準点Ｂを基準と
する補正データSm，Sn，Sqに対応する各ベクトルで表わ
され、輪郭線分αが補正データSm，Sn，Sqに基づいて線
分ｍ，ｎ，ｑにそれぞれ補正される。各候補値S15 は最
適化部16に入力され、該最適化部16で例えばＤＰマッチ
ング法等に基づいて該各候補値S15に対する最適化問題
の最適解が求められる。そして、この最適解が補正デー
タS16 として決定される。この場合、例えば図３（ｃ）
に示すように、補正後の輪郭線分α１，…，αｎの交点
が最も密になる部分が最適解になる。補正データS16は
補正部17に入力され、該補正部17で該補正データS16 に
基づいて近似直線データS13 が補正されて補正結果S17
が出力される。補正結果S17 は表示部18に入力され、該
表示部18で該補正結果S17 に対応する図形が表示され
る。
【００１１】以上のように、この実施形態では、候補値
生成部１５で線分データS14 に近似直線データS13 を一
致させるための第１の最適化問題を解いて、補正データ
S16の複数の候補値S15 を生成し、さらに、補正データS
16 の各候補値S15 に対して最適化部16で第２の最適化
問題を解き、得られた最適解を補正データS16 として用
いて近似直線データS13 を補正するようにしたので、該
近似直線データS13 の補正が円滑に行われる。そのた
め、輪郭線分αと線分βとの位置合わせが高精度で行わ
れる。
生成部１５で線分データS14 に近似直線データS13 を一
致させるための第１の最適化問題を解いて、補正データ
S16の複数の候補値S15 を生成し、さらに、補正データS
16 の各候補値S15 に対して最適化部16で第２の最適化
問題を解き、得られた最適解を補正データS16 として用
いて近似直線データS13 を補正するようにしたので、該
近似直線データS13 の補正が円滑に行われる。そのた
め、輪郭線分αと線分βとの位置合わせが高精度で行わ
れる。
【００１２】尚、本発明は上記実施形態に限定されず、
種々の変形が可能である。その変形例としては、例えば
次のようなものがある。 （ａ） パターン付きウェーハ欠陥検査部11は、ＳＥＭ
の他、ウェーハの被検査面の画像を取り込んで欠陥の座
標値データS11 を出力するものであれば、任意の装置で
よい。 （ｂ） 画像データ生成部12は、ＣＡＤ装置に限らず、
画像データS12 を生成するものであれば、任意の装置で
よい。 （ｃ） 輪郭抽出部13は、ＣＡＤ装置に限らず、近似直
線データS13 を生成するものであれば、任意の装置でよ
い。 （ｄ） 候補値生成部15は、ＣＡＤ装置に限らず、候補
値S15 を生成するものであれば、任意の装置でよい。 （ｅ） 最適化部16は、ＣＡＤ装置に限らず、補正デー
タS16 を生成するものであれば、任意の装置でよい。 （ｆ） 補正部17は、ＣＡＤ装置に限らず、補正結果S1
7 を出力するものであれば、任意の装置でよい。
種々の変形が可能である。その変形例としては、例えば
次のようなものがある。 （ａ） パターン付きウェーハ欠陥検査部11は、ＳＥＭ
の他、ウェーハの被検査面の画像を取り込んで欠陥の座
標値データS11 を出力するものであれば、任意の装置で
よい。 （ｂ） 画像データ生成部12は、ＣＡＤ装置に限らず、
画像データS12 を生成するものであれば、任意の装置で
よい。 （ｃ） 輪郭抽出部13は、ＣＡＤ装置に限らず、近似直
線データS13 を生成するものであれば、任意の装置でよ
い。 （ｄ） 候補値生成部15は、ＣＡＤ装置に限らず、候補
値S15 を生成するものであれば、任意の装置でよい。 （ｅ） 最適化部16は、ＣＡＤ装置に限らず、補正デー
タS16 を生成するものであれば、任意の装置でよい。 （ｆ） 補正部17は、ＣＡＤ装置に限らず、補正結果S1
7 を出力するものであれば、任意の装置でよい。
【００１３】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、請求項１に
係る発明によれば、候補値生成手段で線分データに近似
直線データを一致させるための第１の最適化問題を解い
て、補正データの複数の候補値を生成し、さらに、補正
データの各候補値に対して最適化手段で第２の最適化問
題を解き、得られた最適解を補正データとして用いて近
似直線データを補正するようにしたので、この近似直線
データの補正を円滑に行うことができる。そのため、ウ
ェーハの被検査面の回路パターンの画像と設計データに
基づく回路パターンの画像との位置合わせを高精度で行
うことができる。
係る発明によれば、候補値生成手段で線分データに近似
直線データを一致させるための第１の最適化問題を解い
て、補正データの複数の候補値を生成し、さらに、補正
データの各候補値に対して最適化手段で第２の最適化問
題を解き、得られた最適解を補正データとして用いて近
似直線データを補正するようにしたので、この近似直線
データの補正を円滑に行うことができる。そのため、ウ
ェーハの被検査面の回路パターンの画像と設計データに
基づく回路パターンの画像との位置合わせを高精度で行
うことができる。
【図１】本発明の一実施形態のウェーハ検査装置の構成
図である。
図である。
【図２】従来のウェーハ検査装置の構成図である。
【図３】図１の動作説明図である。
１１ パターン付きウェーハ欠陥検査部（ウェーハ検査
手段） １２ 画像データ生成部（画像データ生成手段） １３ 輪郭抽出部（輪郭抽出手段） １４ 設計用ＣＡＤ装置（線分データ生成手段） １５ 候補値生成部（候補値生成手段） １６ 最適化部（最適化手段） １７ 補正部（補正手段） １８ 表示部（表示手段）
手段） １２ 画像データ生成部（画像データ生成手段） １３ 輪郭抽出部（輪郭抽出手段） １４ 設計用ＣＡＤ装置（線分データ生成手段） １５ 候補値生成部（候補値生成手段） １６ 最適化部（最適化手段） １７ 補正部（補正手段） １８ 表示部（表示手段）
Claims (1)
- 【請求項１】 回路の配線情報に基づいて回路パターン
が各チップ毎に形成されたウェーハの被検査面の画像を
該各チップ毎に取り込み、該被検査面上に存在する前記
回路パターンの位置及び大きさを表す座標値データを前
記各チップ毎に生成して対応する画像とともに出力する
ウェーハ検査手段と、 前記各座標値データ及び対応する画像に基づいて前記回
路パターンを表す図形を前記各チップ毎に作成して該図
形に対応した画像データを生成する画像データ生成手段
と、 前記画像データを入力して該画像データに対応した第１
の画像の輪郭を抽出し、該輪郭を直線に近似して近似直
線データを生成する輪郭抽出手段と、 前記ウェーハ検査手段よりの座標値データを入力し、前
記配線情報に基づいた回路パターンを表す第２の画像の
うちの該座標値データに対応する部分の線分データを生
成して出力する線分データ生成手段と、 前記近似直線データ及び線分データを入力し、該線分デ
ータに該近似直線データを一致させるための第１の最適
化問題を解き、補正データの複数の候補値を生成する候
補値生成手段と、 前記各候補値を入力して該各候補値に対する第２の最適
化問題を解き、得られた最適解を前記補正データとして
決定する最適化手段と、 前記近似直線データ及び補正データを入力し、該補正デ
ータに基づいて該近似直線データを補正して補正結果を
出力する補正手段と、 前記補正結果に対応する図形を表示する表示手段とを、
備えたことを特徴とするウェーハ検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11098125A JP2000293690A (ja) | 1999-04-05 | 1999-04-05 | ウェーハ検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11098125A JP2000293690A (ja) | 1999-04-05 | 1999-04-05 | ウェーハ検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000293690A true JP2000293690A (ja) | 2000-10-20 |
Family
ID=14211569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11098125A Pending JP2000293690A (ja) | 1999-04-05 | 1999-04-05 | ウェーハ検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000293690A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7177480B2 (en) | 2003-06-27 | 2007-02-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Graphic processing method and device |
| JP2007121147A (ja) * | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Hitachi High-Technologies Corp | パターンマッチング装置およびそれを用いた半導体検査システム |
| US7507961B2 (en) | 2005-06-17 | 2009-03-24 | Hitachi High-Technologies Corporation | Method and apparatus of pattern inspection and semiconductor inspection system using the same |
| JP2011099864A (ja) * | 2010-12-03 | 2011-05-19 | Hitachi High-Technologies Corp | パターンマッチング装置およびそれを用いた半導体検査システム |
| US8041104B2 (en) | 2004-08-25 | 2011-10-18 | Hitachi High-Technologies Corporation | Pattern matching apparatus and scanning electron microscope using the same |
-
1999
- 1999-04-05 JP JP11098125A patent/JP2000293690A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7177480B2 (en) | 2003-06-27 | 2007-02-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Graphic processing method and device |
| US8041104B2 (en) | 2004-08-25 | 2011-10-18 | Hitachi High-Technologies Corporation | Pattern matching apparatus and scanning electron microscope using the same |
| US7507961B2 (en) | 2005-06-17 | 2009-03-24 | Hitachi High-Technologies Corporation | Method and apparatus of pattern inspection and semiconductor inspection system using the same |
| US8115169B2 (en) | 2005-06-17 | 2012-02-14 | Hitachi High-Technologies Corporation | Method and apparatus of pattern inspection and semiconductor inspection system using the same |
| US8577124B2 (en) | 2005-06-17 | 2013-11-05 | Hitachi High-Technologies Corporation | Method and apparatus of pattern inspection and semiconductor inspection system using the same |
| JP2007121147A (ja) * | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Hitachi High-Technologies Corp | パターンマッチング装置およびそれを用いた半導体検査システム |
| US7991218B2 (en) | 2005-10-28 | 2011-08-02 | Hitachi High-Technologies Corporation | Pattern matching apparatus and semiconductor inspection system using the same |
| JP2011099864A (ja) * | 2010-12-03 | 2011-05-19 | Hitachi High-Technologies Corp | パターンマッチング装置およびそれを用いた半導体検査システム |
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