JP2014024965A - 押出成形用熱伝導性樹脂組成物及びそれを用いた熱伝導性樹脂押出成形品 - Google Patents
押出成形用熱伝導性樹脂組成物及びそれを用いた熱伝導性樹脂押出成形品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014024965A JP2014024965A JP2012166580A JP2012166580A JP2014024965A JP 2014024965 A JP2014024965 A JP 2014024965A JP 2012166580 A JP2012166580 A JP 2012166580A JP 2012166580 A JP2012166580 A JP 2012166580A JP 2014024965 A JP2014024965 A JP 2014024965A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- conductive resin
- resin composition
- extrusion
- heat conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 42
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 42
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 42
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title abstract description 10
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims abstract description 53
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 40
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims abstract description 12
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000003607 modifier Substances 0.000 claims description 10
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 235000012438 extruded product Nutrition 0.000 claims description 8
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 7
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical group N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 7
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 7
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 7
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 7
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 6
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 6
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 claims description 6
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 5
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 5
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 claims description 5
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 5
- 125000003504 2-oxazolinyl group Chemical group O1C(=NCC1)* 0.000 claims description 4
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 claims description 4
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 claims 1
- 239000003623 enhancer Substances 0.000 abstract 3
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 10
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 8
- 239000004605 External Lubricant Substances 0.000 description 5
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 4
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 239000002964 rayon Substances 0.000 description 4
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 4
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 3
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 2
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241001455273 Tetrapoda Species 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229930014626 natural product Natural products 0.000 description 2
- UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N octacosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 2
- NWXMGUDVXFXRIG-WESIUVDSSA-N (4s,4as,5as,6s,12ar)-4-(dimethylamino)-1,6,10,11,12a-pentahydroxy-6-methyl-3,12-dioxo-4,4a,5,5a-tetrahydrotetracene-2-carboxamide Chemical compound C1=CC=C2[C@](O)(C)[C@H]3C[C@H]4[C@H](N(C)C)C(=O)C(C(N)=O)=C(O)[C@@]4(O)C(=O)C3=C(O)C2=C1O NWXMGUDVXFXRIG-WESIUVDSSA-N 0.000 description 1
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004420 Iupilon Substances 0.000 description 1
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 229920006127 amorphous resin Polymers 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 1
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N beryllium oxide Inorganic materials O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 229920006038 crystalline resin Polymers 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 238000010137 moulding (plastic) Methods 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003017 thermal stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
押出成形性に優れ、熱伝導性、電気絶縁性も良好な白色系の樹脂組成物を提供する。また、表面外観性に優れた樹脂組成物成形体を提供する。更には放熱性に優れたLED照明用部品を提供する。
【解決手段】
高分子マトリクス中に白色系の熱伝導性無機フィラーを30体積%以上含み、少なくともミクロンサイズの繊維状押出成形性改質剤としてPTFEと、高分子鎖の絡み合いを増加させる高分子量押出成形性改善剤、樹脂マトリクス中の官能基と反応し、分岐構造を形成する押出成形性改善剤の一方又は双方を含有し、熱伝導率が1W/m・K以上とした押出成形用熱伝導性樹脂組成物、並びに熱伝導性樹脂押出成形品であり、特にLED照明用部品に用いられる。
【選択図】 図1
Description
すなわち、射出成形性に優れる分子量の低い高分子材料は、押出成形に要求される材料物性を満足できる材料とは言い難い。
本発明で使用する熱可塑性樹脂の種類は特に制限されず、結晶性、非晶性樹脂のいずれであってもよい。例えば、結晶性熱可塑性樹脂であればポリプロピレン、ポリアミド6、ポリアミド66、ポリアミド12などのポリアミド系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイドが好適に利用できる。非晶性熱可塑性樹脂としてはABS樹脂、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、スチレン系樹脂が好適に利用できる。なお、熱可塑性高分子マトリクスはこれらの1種あるいは2種以上のアロイであってもよい。熱可塑性樹脂の中でも耐熱性、成形性、白色の樹脂組成物を得る観点からポリアミド6、ポリアミド66、ポリカーボネートが好ましい。
本発明において使用される熱伝導性フィラーは、樹脂組成物の絶縁性を確保するため絶縁性且つ白色系の熱伝導性フィラーを使用することが好ましい。具体的には窒化ホウ素、窒化ケイ素、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、水酸化マグネシウム、酸化亜鉛、シリカ、ガラス繊維、窒化アルミニウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、ダイヤモンド、チタン酸カリウムウィスカ、酸化亜鉛ウィスカ、窒化ホウ素ウィスカを用いることができる。これらの熱伝導性フィラーは単独で熱可塑性高分子マトリクスに充填してもよく、複数種類を併用して使用することも可能である。白色系とする理由は、成形品に対する色の自由度が高くなるとともに、LED照明器具の部品として使用する場合に、光の反射率が高くなって照度の向上を図るためである。
本発明の樹脂組成物は押出成形が可能である。押出成形では高い溶融張力、溶融弾性が要求される。溶融張力、溶融弾性は樹脂組成物に観測されるパラメータである。一般に溶融張力、溶融弾性を高める方法として、(1)樹脂マトリクスにおける高分子鎖の絡み合いを増加させる、(2)樹脂マトリクスに超高分子量成分を加える、(3)樹脂マトリクスに長鎖分岐を導入する、(4)樹脂マトリクスの分子量分布を拡げる、などが挙げられる。
また、押出成形性を改善するために上記以外の成形性改質助剤を加える。例えば、(1)高分子鎖の絡み合いを増加させる高分子量押出成形性改善剤(表1のC−2)、(2)樹脂マトリクス中の官能基と反応し、分岐構造を形成する押出成形性改善剤(表1のC−3)が挙げられる。
本発明の熱伝導性樹脂組成物の特性を失わない限りにおいて、押出成形性改善剤以外の添加剤を加えてもよい。具体的には、酸化防止剤、フェノール系安定剤、リン系安定剤などの熱的安定剤を挙げることができる。また、耐衝撃性改善剤、可塑剤、外部滑剤、離型剤、難燃剤、紫外線吸収剤、顔料、帯電防止剤、相容化剤などを添加することができる。
本熱可塑性樹脂組成物は、押出成形を行うのに好適な材料物性を備えている。押出成形を行う際はベースとなる高分子マトリクスを押出成形する際の成形条件とほぼ同等の条件により成形可能である。具体的には、結晶性の熱可塑性樹脂をマトリクス樹脂に用いた場合であれば融点より20℃〜50℃高い温度、非晶性の熱可塑性樹脂をマトリクスに用いた場合であれば、ガラス転移温度より100℃〜150℃高い温度で成形することが好ましい。
(A−1)ポリカーボネート(三菱エンジニアリングプラスチック製、商品名:ユーピロンEFT2200U)を用いた。
(B−1)窒化ホウ素(株式会社昌星、韓国製、KBN-20)平均粒径20μm。
(B−2)酸化亜鉛(株式会社アムテック、パナテトラWZ-0511)。
(B−3)炭酸マグネシウム(神島化学株式会社、MSL-AM)。
(B−4)ガラス繊維 繊維長5mm。
(C−1)PTFE(三菱レイヨン、メタブレンA3800)。
(C−2)高分子量アクリル系改質剤(三菱レイヨン、メタブレンP530A)。
(C−3)エポキシ基含有アクリルポリマー(東亞合成、ARUFON UG-4035)。
(D−1)耐衝撃性改善剤、
シリコーン‐アクリル複合エラストマー(三菱レイヨン、メタブレンSX-005)。
(D−2)外部滑剤、
アクリル系高分子外部滑剤(三菱レイヨン、メタブレンL-1000)。
溶融張力の評価はキャピラリーレオメータ(安田精機、No.140-SAS2002)を用いて行った。キャピラリーレオメータのシリンダー温度を280℃とし、見掛けのせん断速度が100s-1のとき、リボンダイ(3×1×10mm)から出てくるストランドを引張り、溶融張力を評価した(ドローダウン力)。ストランドを引張った際、容易にストランドが切れてしまう場合(×)、ストランド切れを起こしにくい場合(△)、ストランド切れを起こさず強い抵抗を感じる場合(○)に分類した。
熱伝導率はレーザーフラッシュ法により測定した。押出成形時に得られた成形品を加工し、φ10mm、t=2mmの測定サンプルを作製した。レーザーフラッシュ法により測定した結果、押出成形時の成形流動方向に1W/m・K以上の熱伝導率が得られた場合を○とした。
調製したサンプルの内、溶融張力が高いと評価できた材料について、押出成形を行った。押出成形には単軸押出機(池貝、PMS40-28、L/D=28)を使用した。成形時の樹脂温度を表1に示した。また、所定形状のダイを用いて押出成形を行い、得られた成形品を図2に示した。
得られた押出成形品の表面外観性を評価した。金型形状の再現が出来、無機フィラーによる成形品表面のざらつき、毛羽立ちなどが認められない場合は(○)、それ以外を(×)とした。
Claims (8)
- 高分子マトリクス中に白色系の熱伝導性無機フィラーを30体積%以上含み、少なくともミクロンサイズの繊維状押出成形性改質剤としてPTFEと、高分子鎖の絡み合いを増加させる高分子量押出成形性改善剤、樹脂マトリクス中の官能基と反応し、分岐構造を形成する押出成形性改善剤の一方又は双方を含有し、熱伝導率を1W/m・K以上としたことを特徴とする押出成形用熱伝導性樹脂組成物。
- 前記高分子マトリクスをポリアミド系樹脂またはポリカーボネートとし、前記熱伝導性無機フィラーを窒化ホウ素、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、酸化亜鉛、シリカ、ガラス繊維、窒化アルミニウム、酸化アルミニウムの内から選ばれた2種以上の組合せとした請求項1記載の押出成形用熱伝導性樹脂組成物。
- 前記高分子鎖の絡み合いを増加させる高分子量押出成形性改善剤が、重量平均分子量が50万〜450万程度であり、ポリマーの分子鎖と絡み合うことによって擬似架橋状態を形成する高分子量アクリル重合体である請求項1又は2記載の押出成形用熱伝導性樹脂組成物。
- 前記樹脂マトリクス中の官能基と反応し、分岐構造を形成する押出成形性改善剤が、エポキシ基やオキサゾリン基を含み、樹脂マトリクス中の官能基と反応するアクリル系、スチレン系の押出成形性改質剤である請求項1又は2記載の押出成形用熱伝導性樹脂組成物。
- 前記請求項1〜4何れか1項に記載の押出成形用熱伝導性樹脂組成物を用いて押出成形により成形された成形体であることを特徴とする熱伝導性樹脂押出成形品。
- 前記押出成形体が、中空構造である請求項5記載の熱伝導性樹脂押出成形品。
- 前記押出成形体が、発熱を伴う電子デバイスの放熱構造に用いる発熱デバイス用構造体である請求項5記載の熱伝導性樹脂押出成形品。
- 前記押出成形体が、LEDを用いた直管型蛍光灯タイプの照明部材のヒートシンクに使用する長尺品である請求項5記載の熱伝導性樹脂押出成形品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012166580A JP5786817B2 (ja) | 2012-07-27 | 2012-07-27 | 押出成形用熱伝導性樹脂組成物及びそれを用いた熱伝導性樹脂押出成形品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012166580A JP5786817B2 (ja) | 2012-07-27 | 2012-07-27 | 押出成形用熱伝導性樹脂組成物及びそれを用いた熱伝導性樹脂押出成形品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014024965A true JP2014024965A (ja) | 2014-02-06 |
JP5786817B2 JP5786817B2 (ja) | 2015-09-30 |
Family
ID=50198913
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012166580A Active JP5786817B2 (ja) | 2012-07-27 | 2012-07-27 | 押出成形用熱伝導性樹脂組成物及びそれを用いた熱伝導性樹脂押出成形品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5786817B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104387709A (zh) * | 2014-10-24 | 2015-03-04 | 河南平高电气股份有限公司 | 一种高压断路器用灭弧喷口及其制备方法 |
KR101791989B1 (ko) * | 2014-08-14 | 2017-11-20 | 주식회사 한국알테코 | 전도성 복합체 및 이의 제조 방법 |
CN112592575A (zh) * | 2020-12-15 | 2021-04-02 | 江西省萍乡市轩品塑胶制品有限公司 | 一种生物降解改性树脂的制备方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004331843A (ja) * | 2003-05-08 | 2004-11-25 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | スチレン系樹脂押出発泡体およびその製造方法 |
JP2005320515A (ja) * | 2004-04-06 | 2005-11-17 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 熱伝導性ポリカーボネート系樹脂組成物および成形体 |
JP2011057884A (ja) * | 2009-09-11 | 2011-03-24 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 熱伝導性樹脂組成物、及びそれを用いた熱伝導性シート |
US20110155948A1 (en) * | 2009-12-31 | 2011-06-30 | Cheil Industries Inc. | Polyamide Based Resin Composition Having Excellent Whiteness, Thermal Conductivity, and Extruding Moldability |
-
2012
- 2012-07-27 JP JP2012166580A patent/JP5786817B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004331843A (ja) * | 2003-05-08 | 2004-11-25 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | スチレン系樹脂押出発泡体およびその製造方法 |
JP2005320515A (ja) * | 2004-04-06 | 2005-11-17 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 熱伝導性ポリカーボネート系樹脂組成物および成形体 |
JP2011057884A (ja) * | 2009-09-11 | 2011-03-24 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 熱伝導性樹脂組成物、及びそれを用いた熱伝導性シート |
US20110155948A1 (en) * | 2009-12-31 | 2011-06-30 | Cheil Industries Inc. | Polyamide Based Resin Composition Having Excellent Whiteness, Thermal Conductivity, and Extruding Moldability |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101791989B1 (ko) * | 2014-08-14 | 2017-11-20 | 주식회사 한국알테코 | 전도성 복합체 및 이의 제조 방법 |
CN104387709A (zh) * | 2014-10-24 | 2015-03-04 | 河南平高电气股份有限公司 | 一种高压断路器用灭弧喷口及其制备方法 |
CN112592575A (zh) * | 2020-12-15 | 2021-04-02 | 江西省萍乡市轩品塑胶制品有限公司 | 一种生物降解改性树脂的制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5786817B2 (ja) | 2015-09-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103183956B (zh) | 具有改进的导热性的热塑性树脂组合物及其制品 | |
KR102138550B1 (ko) | 열가소성 수지 조성물, 열가소성 수지 조성물의 제조 방법 및 성형체 | |
KR20160042766A (ko) | 강화 폴리아미드 몰딩 조성물 및 이로부터 생산된 인젝션 몰딩 | |
KR101760715B1 (ko) | 장섬유 강화 경량 열가소성 수지 조성물 및 이의 제조방법 | |
JP2015105380A (ja) | ポリエステル組成物 | |
JP5359825B2 (ja) | 熱伝導性樹脂組成物 | |
KR20090067820A (ko) | 전기절연성 고열전도성 수지 조성물 | |
JP5786817B2 (ja) | 押出成形用熱伝導性樹脂組成物及びそれを用いた熱伝導性樹脂押出成形品 | |
JP5029344B2 (ja) | 熱可塑性樹脂成形品 | |
JP2007302831A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物および成形品 | |
US20110206933A1 (en) | Electrically Insulating Thermally Conductive Polymer Composition | |
KR20150023780A (ko) | 광반사 부품 및 그 제조방법 | |
KR101355026B1 (ko) | 성형성 및 열전도성이 우수한 열가소성 수지 조성물 | |
JP2008150485A (ja) | 成形用繊維強化樹脂組成物および繊維強化樹脂成形品 | |
KR101791125B1 (ko) | 기계적 물성 및 열전도성이 우수한 장섬유 강화 열가소성 수지 조성물 | |
JP2010155970A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
KR20140080115A (ko) | 열전도성이 우수하고, 열전도도의 이방성이 감소된 전기 전도성 열가소성 수지 조성물 | |
CN115803368B (zh) | 聚芳硫醚树脂组合物的毛边抑制方法 | |
KR20160117652A (ko) | 열전도성 폴리아미드 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품 | |
JP5644573B2 (ja) | 押出成形用絶縁性熱伝導性樹脂組成物及びそれを用いた押出成形品 | |
KR102213536B1 (ko) | 방열 및 전자파 차폐 특성이 우수한 장섬유 강화 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품 | |
JP2006037001A (ja) | 熱可塑性樹脂製電極 | |
JP7489754B2 (ja) | 繊維強化熱可塑性樹脂組成物、その製造方法および射出成形品 | |
JP2016093997A (ja) | 強化繊維ペレットの製造方法、強化繊維ペレット及び成形体 | |
JP6652332B2 (ja) | ガラス繊維強化ポリカーボネート樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140417 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140911 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141014 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141215 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150630 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150713 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5786817 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |