JP2014024267A - 液体吐出ヘッド及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 別途保護部材等を用いなくとも、オリフィスプレートのフェイス面が記録媒体等によって傷つけられにくい液体吐出ヘッドを提供すること。
【解決手段】 基板と、該基板上にオリフィスプレートを有する液体吐出ヘッドであって、前記基板には凹部が形成されており、該凹部に前記オリフィスプレートが配置されていることを特徴とする液体吐出ヘッド。
【選択図】 図１

Description

本発明は、液体吐出ヘッド及びその製造方法に関するものである。

液体吐出装置は、液体を液体吐出ヘッドから吐出して記録媒体に着弾させることで、記録媒体に画像の記録を行う装置である。従来、液体吐出装置に用いられている液体吐出ヘッドを、図９（ａ）に示す。

図９（ａ）に示すように、液体吐出ヘッドは、基板１と、基板１上にオリフィスプレート２を有する。基板１の表面には配線や絶縁層等が形成されている（不図示）ことがあるが、これらは非常に薄く、基板１の表面は実質的に平滑である。オリフィスプレート２には吐出口３が形成されており、エネルギー発生素子４から発生する圧力によって、吐出口３から液体を吐出する。

近年、液体吐出装置には非常に高精度な画像を記録することが求められており、吐出する液体を記録媒体上の狙った位置に正確に着弾させる必要がある。そのため、オリフィスプレートのフェイス面５（吐出口が開口する開口面）と紙等の記録媒体６との距離ｄ１を短くし、液体の着弾精度を高めることが行われている。

しかしながら、オリフィスプレートのフェイス面と記録媒体との距離が近いと、記録媒体が変形した場合に記録媒体とフェイス面と接触し、オリフィスプレートに傷が付くという課題がある。図９（ｂ）で、記録媒体が紙である場合を例にとって説明する。まず、紙詰まりを起こすと、紙の形状が変化する。紙の形状が変化しても、紙はそのまま搬送されることがある。そうすると、図９（ｂ）に示すように紙とフェイス面とが接触し、オリフィスプレートに傷が付くことがある。このような課題は、特にオリフィスプレートのフェイス面と記録媒体との距離が近い場合に起こりやすいが、オリフィスプレートのフェイス面と記録媒体とがある程度離れていても、記録媒体の変形の度合いによっては課題が発生することがある。また、液体吐出ヘッドを高精度に製造するためには、オリフィスプレートを樹脂や無機膜等で形成することが有用であるが、樹脂や無機膜等で形成したオリフィスプレートは硬度がそれほど高くなく、鋭利な記録媒体と接触すると特に破損しやすい。

この他にも、図９（ｃ）に示すように、オリフィスプレートの端面に変形した記録媒体が接触し、オリフィスプレートそのものが基板から剥がれるといったこともある。

以上のような課題に対し、特許文献１には、オリフィスプレートのフェイス面を保護部材で覆い、フェイス面を記録媒体等から保護することが記載されている。

特開平１１−７８０５６号公報

しかしながら、特許文献１に記載された構成は、フェイス面に別途保護部材を設けるというものであり、その分だけ部品点数が多くなってしまう。また、オリフィスプレートの吐出口を高い配列密度で形成した場合に、吐出口と保護部材との位置合わせが難しくなる。即ち、このような構成では、高精度な液体吐出ヘッドとすることが困難である。

特許文献１以外の別の手法として、オリフィスプレートを金属で形成し、フェイス面の強度を高めることも考えられるが、金属で形成するオリフィスプレートには加工の精度に限界があり、高精度な吐出口を形成することが困難である。

従って、本発明は、別途保護部材等を用いなくとも、オリフィスプレートのフェイス面が記録媒体等によって傷つけられにくい液体吐出ヘッドを提供することを目的とする。

上記課題は、以下の本発明によって解決される。即ち本発明は、基板と、該基板上にオリフィスプレートを有する液体吐出ヘッドであって、前記基板には凹部が形成されており、該凹部に前記オリフィスプレートが配置されていることを特徴とする液体吐出ヘッドである。

本発明によれば、別途保護部材等を用いなくとも、オリフィスプレートのフェイス面が記録媒体等によって傷つけられにくい液体吐出ヘッドを提供することができる。

本発明の液体吐出ヘッドの一例を示す図である。 本発明の液体吐出ヘッドの一例を示す図である。 本発明の液体吐出ヘッドと記録媒体が接触する様子の一例を示す図である。 本発明の液体吐出ヘッドの一例を示す図である。 本発明の液体吐出ヘッドの一例を示す図である。 本発明の液体吐出ヘッドの製造方法の一例を示す図である。 本発明の液体吐出ヘッドの製造方法の一例を示す図である。 本発明の液体吐出ヘッドの製造方法の一例を示す図である。 液体吐出ヘッドと記録媒体が接触する様子を示す図である。

＜液体吐出ヘッド＞
本発明の液体吐出ヘッドを、図１を用いて説明する。本発明の液体吐出ヘッドは、基板１と、基板１上にオリフィスプレート２を有する。基板１の表面側には、エネルギー発生素子４が形成されており、基板１に形成された供給口７から供給された液体に圧力を加え、液体を吐出口３から吐出する。エネルギー発生素子は、熱エネルギーを発生する素子であってもよいし、圧電素子であってもよい。また、エネルギー発生素子は、基板上に基板の表面と接するように設けられていてもよいし、基板の表面との間に薄膜を介して設けられていてもよいし、基板に対して浮いていてもよい。従来の液体吐出ヘッドは、製造上等の理由から基板１の表面は実質的に平滑であるが、本発明の液体吐出ヘッドでは、基板１に凹部８が形成されている。そして、凹部８にオリフィスプレート２が配置されている。

図２（ａ）は、図１における凹部８の端部を拡大した図である。凹部８は、基板１の一部である側壁１´によって、側壁に囲まれるように形成されている。本発明はこのような構成となっているので、記録媒体とオリフィスプレートとの接触を避けることができ、フェイス面に傷をつきにくくすることができる。

記録媒体が紙である場合を例にとり、紙詰まりによって変形した紙が搬送されてきた様子を図３に示す。本発明の液体吐出ヘッドでは、基板の凹部にオリフィスプレートが配置されている。従って、変形した記録媒体６が搬送されてきても、オリフィスプレート２よりも側壁１´が先に記録媒体６に接触しやすい。即ち、側壁の存在によってオリフィスプレートのフェイス面を守ることができる。

側壁１´は基板１で形成されている。基板はシリコン等で形成されており、オリフィスプレートは樹脂や無機材料で形成されている。このような関係の場合、基板はオリフィスプレートよりも硬度が高くなる。基板の硬度がオリフィスプレートの硬度よりも高いと、側壁１´と接触した記録媒体はオリフィスプレートにより接触しにくくなるため好ましい。また、仮にオリフィスプレート２が側壁１´よりも先に記録媒体６に接触し、記録媒体がオリフィスプレートに切り込むような状態となっても、側壁１´に接触した時点でそれ以上オリフィスプレートに切り込みにくくなる。従って、オリフィスプレートが大きく破損してしまうことを抑制できる。このように、本発明によれば別途保護部材を設けることなく、従来から用いられている基板によってオリフィスプレートが保護された状態となり、フェイス面に傷がつきにくいという顕著な効果を発現することができる。

本発明においては、図２（ａ）に示す液体吐出ヘッドの液体を吐出する方向（矢印で示す）を上側としたとき、凹部を形成する基板の側壁の上面は、オリフィスプレートのフェイス面と比較して、同じ位置、或いはより上側の位置にあることが好ましい。図２（ａ）では、側壁１´の上面とオリフィスプレート２のフェイス面５とが同じ位置にある状態を示している。また、図２（ｂ）では、側壁１´の上面がオリフィスプレート２のフェイス面５より上側の位置にある状態を示している。凹部を形成する基板の側壁の上面がオリフィスプレートのフェイス面と比較して同じ位置、或いはより上側の位置にあると、変形した記録媒体とオリフィスプレートとの接触を良好に抑制することができる。記録媒体のオリフィスプレートへの接触をなるべく早く抑制するという点では、図２（ｂ）のように側壁１´の上面がオリフィスプレート２のフェイス面５より上側の位置にある構成とすることが好ましい。

但し、側壁１´の強度を高めるためには、図２（ｃ）に示すようにオリフィスプレート２を側壁１´に接触させることが好ましい。このような構成とすることで、側壁１´がオリフィスプレートに支えられるので、側壁１´の強度が高まる。このように側壁１´とオリフィスプレート２が接触している場合においては、基板の表面と垂直な方向の位置に関して、側壁の上面とオリフィスプレートのフェイス面の位置を揃える方向の構成とすることが好ましい。このようにすることで、突出した側壁１´が記録媒体によって折れたりすることを良好に抑制することができる。

以上の点を考慮すると、側壁の上面とオリフィスプレートのフェイス面の基板の表面と垂直な方向の位置に関して、次のことがいえる。まず、側壁とオリフィスプレートとが接触していない場合には、側壁の上面をオリフィスプレートのフェイス面よりも上側の位置にすることが好ましい。さらに、その差を２μｍ以上３０μｍ以下とすることが好ましい。一方、側壁とオリフィスプレートとが接触している場合には、側壁の上面とオリフィスプレートのフェイス面の位置を揃えることが好ましい。さらに、その差を１０μｍ以下とすることが好ましい。

尚、オリフィスプレートとは、基板上の吐出口が形成された部材のことであるが、本発明において、吐出口が形成された部材と同一の材料で形成された基板上の部材に関しては、その部材に吐出口が形成されていなくともオリフィスプレートとする。

側壁１´の構造としては、基板に凹部を形成できればよい。但し、変形した記録媒体から受ける力を良好に受け流すためには、図４（ａ）に示すように、側壁１´のオリフィスプレートが配置されている側と反対側の面が、基板の表面と垂直方向に対して傾斜していることが好ましい。特に、図４（ａ）に示すように、上側にいくほどオリフィスプレートが配置されている側に傾斜するような傾斜であることが好ましい。このようにして変形した記録媒体から受ける力を良好に受け流すことで、側壁１´が記録媒体と接触して折れてしまうことを抑制できる。また、製造上の理由から、側壁１´のオリフィスプレートが配置されている側の面も、基板の表面と垂直方向に対して傾斜していることが好ましい。即ち、側壁１´は上側に向かって細くなる形状、所謂テーパー形状であることが好ましい。

また、側壁１´のオリフィスプレートが配置されている側と反対側の面は、図４（ｂ）に示すようにＲ形状であることも好ましい。この場合も、変形した記録媒体から受ける力を良好に受け流すことができる。

基板の表面と平行方向において、側壁１´の上面の幅は、５０μｍ以上１００μｍ以下とすることが好ましい。５０μｍよりも小さいと、側壁の強度が不足し、記録媒体によって側壁が破損しやすくなる。また、１００μｍを超えると、基板１の幅が広くなり過ぎ、１枚のウェハから多くの基板を得ることができなくなる。尚、側壁の面がＲ形状であると、基板の表面と平行な側壁の上面が一点しかない場合がある。但し、この場合は変形した記録媒体から受ける力を良好に受け流すことができるので、側壁の上面の幅が５０μｍよりも小さくても問題がない。

基板は側壁を形成し、オリフィスプレートを保護する役割があるので、オリフィスプレートよりも硬度が高いものであることが好ましい。硬度や製造上の理由から、基板はシリコンで形成されていることが好ましい。

オリフィスプレートは、吐出口等を高精度に形成することができるという点で、樹脂または無機膜で形成されていることが好ましい。樹脂で形成する場合には、より高精度な形成を可能とする点から、感光性樹脂であることが好ましい。感光性樹脂としてはネガ型感光性樹脂が好ましく、エポキシ樹脂、ビニルエーテル系樹脂、オキセタン系樹脂等が挙げられる。特には、エポキシ樹脂であることが好ましい。オリフィスプレートを無機膜で形成する場合には、例えばＳｉＣやＳｉＮ、ＳｉＣＮ等を用いて形成することができる。

図５に示す通り、液体吐出ヘッドは、基板１を支持する支持部材１６を有することが好ましい。支持部材１６は、アルミナ等で形成する。基板表面と平行方向における基板１と支持部材１６との間隙は、封止材１７で封止することが好ましい。この際、封止材の上面と側壁の上面の高さの差ｄ２を１０μｍ以下とすることが好ましい。このようにすることで、封止材１７によって側壁１´を支え、側壁１´の強度を高めることができる。ここで、基板の表面と垂直な方向の位置に関して、封止材の上面は側壁の上面よりも低い位置にすることが好ましい。封止材の上面が側壁のフェイス面以上の位置になると、変形した記録媒体に封止材が側壁よりも先に接触する。そうすると、封止材が記録媒体によって削られ、削られた封止材が吐出口付近に存在し、液体の吐出に影響を与えてしまうことがある。

＜液体吐出ヘッドの製造方法＞
＜実施形態１＞
次に、本発明の液体吐出ヘッドの製造方法を、図６を用いて説明する。

まず、図６（ａ）に示す通り、基板１を用意する。基板１としては、例えばシリコンで形成された基板を用いる。

次に、図６（ｂ）に示す通り、基板１の表面側にマスク１０を配置する。マスク１０は、凹部８を形成する際のエッチングマスクとして機能すればよい。例えば凹部８をエッチング液でウェットエッチングすることにより形成する場合は、環化ゴム等を用いる。フッ素系や塩素系のガス等を用いた反応性のドライエッチングで凹部８を形成する場合は、一般的な半導体工程で用いられるフォトレジストを用いる。

表面側のマスク１０は、形成する凹部８に対応した開口部１１を形成する。基板１をエッチング液に浸漬してエッチングをする場合には、基板１の裏面側にもマスク１０を配置することが好ましい。この場合、裏面側のマスク１０は裏面全面を覆うことが好ましい。裏面側のマスクは、基板の裏面側を環化ゴム等で覆う方法でもよい。この場合、裏面と同様に、基板１の側面も覆うことが好ましい。

次に、図６（ｃ）に示す通り、基板１をエッチングし、基板１の表面側に凹部８を形成する。本例では、ＴＭＡＨ（テトラメチルアンモニウムヒドロキシド）水溶液による異方性エッチングによってエッチングを行った例を示す。形成する凹部８の深さは、２５μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。凹部８の深さが２５μｍ未満であると、凹部にオリフィスプレートを配置しても、オリフィスプレートを記録媒体から十分に保護できない場合がある。凹部８の深さが１００μｍを超えると、配線や各種の層、さらにはオリフィスプレートを凹部に形成することが難しくなる。尚、凹部８の深さとは、図６（ｃ）のｄ３で示す部分であり、基板の表面と垂直な方向に関して、凹部８の底９から側壁１´の上面と同じ高さまでの長さである。また、凹部の深さｄ３と凹部の上側の開口幅ｄ４とは、ｄ４／ｄ３が２０／１以上６００／１以下となるように形成することが好ましい。この範囲とすることで、オリフィスプレートの保護と、配線やオリフィスプレートの形成をともに良好に行うことができる。

ここで、凹部８の形状の安定化や、凹部８に形成する配線やオリフィスプレートのことを考慮すると、基板１は結晶の面方位が（１００）の基板であることが好ましい。基板１の面方位が（１００）であるということは、図６における基板の表面及び裏面の面方位が（１００）となる。また、凹部８の底９の面方位も（１００）となる。面方位が（１００）の面には、配線やオリフィスプレートを形成しやすい。また、異方性エッチングにより、凹部８の斜面、即ち側壁１´のオリフィスプレートが形成されている側の即面を、面方位が（１１１）の面とすることができる。（１１１）面は（１００）面に対して５４．７度の傾斜を有し、安定的に形成することができる。

次に、図６（ｄ）に示すように、基板１に形成した凹部８にエネルギー発生素子４を形成する。また、必要に応じてエネルギー発生素子４の配線、絶縁層、及び基板とオリフィスプレートとの密着性向上層等を形成する。

続いて、凹部８にオリフィスプレートを形成する。オリフィスプレートの形成方法としては、ドライフィルムを積層する方法、或いは液体流路の型材を被覆層で覆う方法等が挙げられる。ここでは、液体流路の型材を被覆層で覆う方法を用いて説明する。

まず、凹部８に液体流路の型材を形成する。型材は、例えば凹部８に塗工液を塗工し、乾燥させ、これをパターニングすることで形成する。塗工液は凹部８を埋めるように、側壁１´と接するまで塗工することが好ましい。パターニングによって、図６（ｅ）に示すように、凹部８に型材１９が形成される。型材１９を形成する塗工液は、型材のパターニングや後で除去するといった観点から、ポジ型感光性樹脂を含有していることが好ましい。即ち、型材１９は、ポジ型感光性樹脂を含有していることが好ましい。ポジ型感光性樹脂としては、例えば、ポリメチルイソプロペニルケトン、ポリメチルメタクリレート、ポリメチルグルタルイミド等が挙げられる。尚、型材１９は後で除去できればよく、例えばアルミニウム等の金属で形成してもよい。

次に、図６（ｆ）に示すように、凹部８に樹脂を含有する塗工液１２を塗工する。塗工液１２は、型材１９を覆い、硬化させることで型材１９の被覆層となる。塗工液１２は、凹部８内に収まるように塗工することが好ましい。塗工液１２が含有する樹脂は、感光性樹脂であることが好ましい。感光性樹脂を用いた場合、図６（ｇ）に示すように、マスク１３を用いて塗工液１２で形成した層をパターン露光し、現像を行うことで吐出口３を容易に形成することができる。この他に、塗工液１２の代わりに、型材１９をＳｉＣやＳｉＮ、ＳｉＣＮといった無機膜で覆い、無機膜に対してドライエッチング等を行い、吐出口３を形成することもできる。

次に、図６（ｈ）に示すように、裏面側のマスク１０を一部除去し、供給口を形成するための開口を形成する。また、基板１の表面側のマスク１０を除去する。マスク１０の除去は、マスクの材料に対応した除去工程で除去することができる。例えば一般的なポジ型フォトレジストであれば、全面露光の後に対応する現像液により除去することができ、環化ゴム系レジストであればキシレン溶剤等で除去することができる。表面側のマスクと裏面側のマスクは、同時に除去することもできる。マスク１０除去のタイミングは、このタイミングでなくともよく、例えば図６（ｄ）〜（ｇ）のいずれかに示すタイミングでもよい。

次に、基板１の裏面側のマスクを用いて基板１をエッチングし、基板１に供給口７を形成する。供給口７を形成した後は、型材１９を溶媒等で除去し、さらに必要に応じて裏面側のマスクを除去する。最後に液体吐出ヘッド全体を加熱し、図６（ｉ）に示す液体吐出ヘッドを製造する。

このようにして製造した液体吐出ヘッドは、基板１が凹部８を有し、凹部８にオリフィスプレート２が配置されている。従って、別途保護部材等を用いなくとも、オリフィスプレートのフェイス面が記録媒体等によって傷つけられにくい。

＜実施形態２＞
本発明の液体吐出ヘッドの別の製造方法を、図７を用いて説明する。本実施形態では、基板１の表面側のマスク１０の配置を、図７（ａ）の通りとする。表面側のマスク１０は、形成する凹部８に対応した開口部１１と、その外側に別の開口部１４を有する。裏面側には、実施形態１と同様にマスク１０を配置する。基板１は結晶の面方位が（１００）の基板であり、基板の表面及び裏面の面方位が（１００）となる。

次に、図７（ｂ）に示す通り、マスク１０を用いて基板１をエッチングし、基板１の表面側に、凹部８と、凹部８の外側に別の凹部１５を形成する。その後は、実施形態１と同様にして、図７（ｃ）に示すように、基板１の凹部８にオリフィスプレート２を配置する。

本実施形態では、さらに凹部８とは別の凹部１５の部分でダインシングブレード等によって基板を切断し、図７（ｄ）に示す液体吐出ヘッドを製造する。図７（ｄ）に示す液体吐出ヘッドは、側壁のオリフィスプレートが配置されている側と反対側の面が基板の表面と垂直な方向に対して傾斜している。また、側壁のオリフィスプレートが配置されている側の面も基板の表面と垂直な方向に対して傾斜しており、側壁はテーパー形状となっている。図７（ｄ）に示す液体吐出ヘッドは、側壁のオリフィスプレートが配置されている側と反対側の面が基板の表面と垂直な方向に対して傾斜しているため、側面からの外力を効率良く受け流し、側壁に欠けや破損が発生しにくい構造となっている。また、別の凹部１５を形成し、別の凹部１５の部分で基板の切断を行うことにより、基板の切断が容易となる。

＜実施形態３＞
本発明の液体吐出ヘッドの別の製造方法を、図８を用いて説明する。本実施形態では、基板１の表面側のマスク１０の配置を、図８（ａ）の通りとする。マスク１０の材料としては、軟化点が１００℃以下の樹脂を用いる。樹脂は感光性樹脂が好ましく、特にはポジ型感光性樹脂であることが好ましい。

次に、基板１を加熱することでマスク１０にリフロー処理を行う。マスク１０が、軟化点が１００℃以下の樹脂を含有していると、マスク１０の側壁がＲ形状となる。図８（ｂ）に示すように、側壁がＲ形状となったマスクを、マスク１８とする。加熱は、通常のオーブン、ベーク炉、赤外線照射、等から基板形態や工程に応じて適宜選択し、加熱の温度と時間を制御する。このようにして、側壁がＲ形状のマスク１８を形成する。加熱温度は、１００℃以上であることが好ましい。また、マスクの炭化等を抑制するため２００℃以下とすることが好ましい。

次に、図８（ｃ）に示すように、マスク１８をエッチングマスクとしてドライエッチングを行い、オリフィスプレートが配置されている側と反対側の面がＲ形状である側壁１´を形成する。この際のエッチングガスは、基板１の材質とマスク１８とのエッチング選択比が得られるものであればよい。例えばアルゴン、窒素、ヘリウム、キセノン等の不活性ガスを用いたスパッタリング法で加工してもよい。或いは、基板がシリコンで形成されている場合、フッ素系ガス、塩素、臭素、硫化ガス等を用いた反応性ドライエッチングで加工してもよい。

スパッタリング法で加工する場合、基板１とマスク１８のエッチング選択比は一般的に１：１となり、マスク１８の形状と高さがそのまま基板にトレースされ、マスク１８と同形状の側壁１´が形成される。一方、反応性ドライエッチングを用い、基板１とマスク１８のエッチング選択比を変化させると、その選択比に応じて側壁の高さを変化させることができる。例えば、フッ素系ガスを用いた反応性ドライエッチングでは、一般的な樹脂レジスト（マスク）とシリコンのエッチング選択比は１：２〜５となる。これにより、側壁１´の形状は、マスク１８の形状を基板の表面と垂直な方向に２〜５倍に引き延ばした形状とすることができる。

エッチングマスクとして使用したマスク１８は、その後除去する。マスク１８がポジ型感光性樹脂で形成されている場合、露光と現像処理により容易に除去することができる。また、マスク１８がネガ型感光性樹脂で形成されている場合は、エッチング工程でマスク１８がなくなるまでエッチングする方法により、マスク１８の除去工程を省略することができる。

その後は、実施形態１と同様にして、図８（ｃ）に示すように、基板１が凹部８を有し、凹部８にオリフィスプレート２が配置された液体吐出ヘッドを製造する。最後に凹部８とは別の凹部１５の部分でダインシングブレード等によって基板を切断し、図８（ｄ）に示す液体吐出ヘッドを製造する。図８（ｄ）に示す液体吐出ヘッドは、側壁のオリフィスプレートが配置されている側と反対側の面がＲ形状であり、側面からの外力を効率良く受け流し、側壁に欠けや破損が発生しにくい構造となっている。

Claims (20)

1. 基板と、該基板上にオリフィスプレートを有する液体吐出ヘッドであって、
   前記基板には凹部が形成されており、該凹部に前記オリフィスプレートが配置されていることを特徴とする液体吐出ヘッド。
2. 液体吐出ヘッドの液体を吐出する方向を上側としたとき、
   前記凹部を形成する基板の側壁の上面は、前記オリフィスプレートのフェイス面と比較して、同じ位置、或いはより上側の位置にある請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
3. 前記基板は前記オリフィスプレートよりも硬度が高い請求項１または２に記載の液体吐出ヘッド。
4. 前記基板はシリコンで形成されている請求項１〜３のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
5. 前記オリフィスプレートは樹脂または無機膜で形成されている請求項１〜４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
6. 前記凹部は、凹部の基板の表面と垂直な方向の深さをｄ３、凹部の上側の開口の幅をｄ４としたときに、ｄ４／ｄ３が２０／１以上６００／１以下である請求項１〜５のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
7. 前記凹部を形成する基板の側壁は、側壁のオリフィスプレートが配置されている側と反対側の面が基板の表面と垂直な方向に対して傾斜している請求項１〜６のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
8. 前記凹部を形成する基板の側壁は、側壁のオリフィスプレートが配置されている側と反対側の面がＲ形状である請求項１〜７のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
9. 前記凹部を形成する基板の側壁と前記オリフィスプレートとが接触している請求項１〜８のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
10. 基板の表面と垂直な方向の位置に関して、前記凹部を形成する基板の側壁の上面と前記オリフィスプレートのフェイス面との位置の差が１０μｍ以下である請求項９に記載の液体吐出ヘッド。
11. 前記凹部を形成する基板の側壁と前記オリフィスプレートとが接触していない請求項１〜８のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
12. 基板の表面と垂直な方向の位置に関して、前記凹部を形成する基板の側壁の上面と前記オリフィスプレートのフェイス面との位置の差が２μｍ以上３０μｍ以下である請求項１１に記載の液体吐出ヘッド。
13. 前記液体吐出ヘッドは、前記基板を支持する支持部材を有し、
    前記支持部材と前記基板との間隙は、封止材で封止されており、
    基板の表面と垂直な方向の位置に関して、前記封止材の上面は、前記凹部を形成する基板の側壁の上面よりも低い位置である請求項１〜１２のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
14. 基板と、該基板上にオリフィスプレートを有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、
    開口部を有するマスクを有する基板を用意する工程と、
    前記基板をエッチングし、前記基板にマスクの開口部から凹部を形成する工程と、
    前記凹部にオリフィスプレートを配置する工程と、
    を有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
15. 前記基板は、シリコンで形成され、結晶の面方位が（１００）の基板であり、前記基板を異方性エッチングすることにより、前記基板にマスクの開口部から凹部を形成する請求項１４に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
16. 前記マスクは、前記凹部に対応した開口部と、前記凹部に対応した開口部の外側に別の開口部とを有し、
    前記基板を異方性エッチングすることにより、前記基板に、前記凹部に対応した開口部から凹部を形成し、前記別の開口部から別の凹部を形成することで、前記凹部を形成する基板の側壁を、側壁のオリフィスプレートが配置されている側と反対側の面が基板の表面と垂直な方向に対して傾斜するように形成する請求項１５に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
17. 前記別の凹部の部分で基板の切断を行う請求項１６に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
18. 前記マスクは軟化点が１００℃以下の感光性樹脂を含有し、前記基板を加熱してリフロー処理を行うことで前記マスクの側壁をＲ形状とする請求項１４に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
19. 前記基板をスパッタリング法でエッチングすることにより、前記凹部を形成する基板の側壁のオリフィスプレートが配置されている側と反対側の面をＲ形状とする請求項１８に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
20. 前記基板を反応性ドライエッチングでエッチングすることにより、前記凹部を形成する基板の側壁のオリフィスプレートが配置されている側と反対側の面をＲ形状とする請求項１８に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。

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