JP2014021666A - 加工装置の管理方法 - Google Patents
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- 238000007726 management method Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 26
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 10
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims description 22
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 32
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 16
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 6
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 6
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 5
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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Abstract
【課題】 技術者を現場に派遣することなく必要とされるフォローを直ちに実現可能な加工装置の管理方法を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段とを備えた加工装置の管理方法であって、該加工装置を撮影する監視カメラを設置する監視カメラ設置ステップと、該加工装置に通信回線を介して少なくとも画像情報を送受信する送受信手段を配設する送受信手段配設ステップと、該加工装置に該通信回線を介して装置メーカー側に設置された端末装置を接続する回線接続ステップと、該通信回線を介して該加工装置から該監視カメラの画像情報を該端末装置へ送信し、該加工装置の状態を該端末装置から確認可能な情報受信ステップと、該情報受信ステップを実施した後、該通信回線を介して該端末装置から該加工装置の該加工手段及び/又は監視カメラを遠隔操作する遠隔操作ステップと、を含むことを特徴とする。
【選択図】図2
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段とを備えた加工装置の管理方法であって、該加工装置を撮影する監視カメラを設置する監視カメラ設置ステップと、該加工装置に通信回線を介して少なくとも画像情報を送受信する送受信手段を配設する送受信手段配設ステップと、該加工装置に該通信回線を介して装置メーカー側に設置された端末装置を接続する回線接続ステップと、該通信回線を介して該加工装置から該監視カメラの画像情報を該端末装置へ送信し、該加工装置の状態を該端末装置から確認可能な情報受信ステップと、該情報受信ステップを実施した後、該通信回線を介して該端末装置から該加工装置の該加工手段及び/又は監視カメラを遠隔操作する遠隔操作ステップと、を含むことを特徴とする。
【選択図】図2
Description
本発明は、切削装置、研削装置等の加工装置の管理方法に関する。
半導体デバイスや電子部品の製造工程では、半導体ウエーハやセラミックス基板等の各種素材からなる板状の被加工物を、研削装置のスピンドルに装着された研削ホイールによって研削して所定の厚みに形成した後、切削装置のスピンドルに装着された切削ブレードやレーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割する。
これらの加工装置では、研削ホイール、切削ブレード、レーザービーム照射ユニットを各種条件、例えば回転スピードや被加工物との相対移動速度、切り込み速度又は当接速度、各種ノズルの位置等といった条件を設定して加工を行っている(例えば、特開2006−187849号公報参照)。
これらの条件は細かい部品の位置やデータ設定等を含めると膨大な量であり、加工装置を使用する使用者に加工装置を納入した後も、装置メーカーはこれまで蓄積されてきたノウハウを提供したり、使用者が要望する改善要求に対応するために、使用者をフォローしていくのが通常である。
しかしながら、こうしたフォローを実現するためには、装置メーカーから加工装置が設置された工場等へ技術者を派遣する必要があり、加工装置の使用者との日程調整や技術者の移動時間・費用等がかかるため、必要とされたときにすぐさまフォローを実現することができない状況である。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、技術者を現場に派遣することなく必要とされるフォローを直ちに実現可能な加工装置の管理方法を提供することである。
本発明によると、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段とを備えた加工装置の管理方法であって、該加工装置を撮影する監視カメラを設置する監視カメラ設置ステップと、該加工装置に通信回線を介して少なくとも画像情報を送受信する送受信手段を配設する送受信手段配設ステップと、該加工装置に該通信回線を介して装置メーカー側に設置された端末装置を接続する回線接続ステップと、該通信回線を介して該加工装置から該監視カメラの画像情報を該端末装置へ送信し、該加工装置の状態を該端末装置から確認可能な情報受信ステップと、該情報受信ステップを実施した後、該通信回線を介して該端末装置から該加工装置の該加工手段及び/又は該監視カメラを遠隔操作する遠隔操作ステップと、を含むことを特徴とする加工装置の管理方法が提供される。
好ましくは、加工装置は通信回線を介して端末装置と通話が可能な通話手段を備えており、請求項1記載の加工装置の管理方法は、監視カメラの画像情報を端末装置へ送信中に、通話手段によって端末装置と音声情報を送受信する音声情報送受信ステップを更に含んでいる。
本発明の加工装置の管理方法によると、加工装置と装置メーカー側の端末装置とを通信回線で結び、更に加工装置は監視カメラの画像情報を端末装置に送信できるため、加工装置の使用者と装置メーカー側の技術者の双方は多くの情報を同時に取得できる。よって、技術者がその場にいるかのように、加工装置を操作している使用者の状況を監視カメラ画像で確認しながら技術者は使用者に適切な指示等を出すことができる。
また、端末装置からは加工装置を遠隔操作することが可能であるため、言葉だけでは伝えきれないような指示内容の場合、遠隔操作によって加工装置を制御できるため非常に効果的である。
よって、端末装置を介して遠隔地から対応できるようになり、加工装置の使用者を手堅くサポートすることができる。この管理方法によれば、全世界の顧客に対し、1乃至複数のサポート拠点で様々な対応が迅速にできるようになる。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、本発明の加工装置の管理方法の概要を示す模式図が示されている。使用者側の工場等に設置された複数の加工装置1a,1b,1cがインターネット等の通信回線3を介して装置メーカー側に設置された端末装置5a,5b,5cに接続されている。
加工装置1a,1b,1c及び端末装置5a,5b,5cは全て1台1台個別の識別番号(ID)が付されていて、IDを互いに識別したときに加工装置1a,1b,1cと端末装置5a,5b,5cが通信回線3で接続され、情報のやり取りが可能となる。
次に、本発明の管理方法を切削装置の管理に適用した例について図2を参照して説明する。切削装置2の前面側には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作パネル4が設けられている。装置上部には、オペレータに対する案内画面や後述する撮像ユニットによって撮像された画像が表示されるCRT等の表示モニタ6が設けられている。
切削装置2の切削対象である半導体ウエーハ11は、環状フレームFに装着されたダイシングテープTに貼着された後、ウエーハカセット8中に複数枚収容される。ウエーハカセット8は上下動可能なカセットエレベータ9上に載置される。
ウエーハカセット8の後方には、ウエーハカセット8から切削前のウエーハ11を搬出するとともに、切削後のウエーハをウエーハカセット8に搬入する搬出入ユニット10が配設されている。
ウエーハカセット8と搬出入ユニット10との間には、搬出入対象のウエーハ11が一時的に載置される領域である仮置き領域12が設けられており、仮置き領域12には、ウエーハ11を一定の位置に位置合わせする位置合わせ機構14が配設されている。
仮置き領域12の近傍には、ウエーハ11を吸着して搬送する旋回アームを有する搬送ユニット16が配設されており、仮置き領域12に搬出されて位置合わせされたウエーハ11は、搬送ユニット16により吸着されてチャックテーブル18上に搬送され、このチャックテーブル18に吸引保持される。
チャックテーブル18は、回転可能且つ図示しない加工送り機構によりX軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル18のX軸方向の移動経路の上方には、ウエーハ11の切削すべき領域を検出するアライメントユニット22が配設されている。20は環状フレームFをクランプするクランプである。
アライメントユニット22は、ウエーハ11の表面を撮像する撮像ユニット24を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の処理によって切削すべき領域を検出することができる。撮像ユニット24によって取得された画像は、表示モニタ6に表示される。
アライメントユニット22の左側には、チャックテーブル18に保持されたウエーハ11に対して切削加工を施す切削ユニット26が配設されている。切削ユニット26はアライメントユニット22と一体的に構成されており、両者が連動してY軸方向及びZ軸方向に移動する。
切削ユニット26は、回転可能なスピンドル28の先端に外周に切刃を有する切削ブレード30が装着されて構成され、Y軸方向及びZ軸方向に移動可能となっている。切削ブレード30は撮像ユニット24のX軸方向の延長線上に位置している。切削ユニット26のY軸方向の移動は図示しない割り出し送り機構により達成される。
34は切削加工の終了したウエーハ11を洗浄するスピンナ洗浄ユニットであり、切削加工の終了したウエーハ11は搬送ユニット32によりスピンナ洗浄ユニット34まで搬送され、スピンナ洗浄ユニット34でスピン洗浄及びスピン乾燥される。
44は監視カメラであり、左右及び上下に首振り自在に構成されている。監視カメラ44で撮影した画像は、切削装置2のコントローラに取り込まれ、更に、送受信手段38、インターネット回線40及び通信回線42を介して装置メーカー側に設置されたパソコン等の端末装置36に送信される。
装置メーカー側の技術者52は、端末装置36を操作することにより、監視カメラ42の作動及び切削ユニット26等の機構部の作動を遠隔操作することができるように構成されている。
監視カメラ44の図示された位置では、監視カメラ44により切削ユニット26近辺を監視可能であるが、監視カメラ44を取り外して監視カメラ取り付け基台46に装着することにより、搬送ユニット32及びスピンナ洗浄ユニット34等の監視が可能となる。
48はマイクロフォン及びスピーカーを備えた通信ユニットであり、切削装置2の作業者(使用者)50は必要に応じて通信ユニット48を使用して装置メーカー側の技術者52と通話が可能である。
以下、このように構成された切削装置2の管理方法について説明する。切削装置2の作業者50は切削装置2の操作方法について装置メーカー側の技術者52の指示を仰ぎたいときには、監視カメラ44を作動して指示を仰ぎたい部品位置を撮像し、撮像された画像情報を送受信手段38、インターネット回線40及び通信回線42を介して装置メーカー側に設置された端末装置36に送信する。
装置メーカー側の技術者52は端末装置36のスクリーン上に表示された画像により指示必要箇所を確認することができ、更に作業者50との通話により多くの情報を取得することができ、作業者50に的確な指示を与えることができる。
更に、端末装置36からは、監視カメラ44及び切削ユニット26、撮像ユニット24等の機構部を遠隔操作可能に構成されているため、言葉だけでは伝えきれないような指示内容の場合、装置メーカー側の技術者52が必要に応じて機構部を遠隔操作して問題を解決することができる。
上述した本発明の実施形態によれば、通信回線42及びインターネット回線46を介して装置メーカー側の技術者52が端末装置36から必要な指示を出すことができ、切削装置2の作業者を手厚くサポートすることができる。
尚、上述した実施形態では、監視カメラ44を1台設けた例について説明したが、監視カメラ44を複数台設置するようにしてもよい。また、監視カメラ44を切削装置2の外部に配設して、外部から撮像するようにしても良い。
上述した実施形態は、本発明の管理方法を切削装置に適用した例について説明したが、本発明の管理方法は研削装置、研磨装置、レーザー加工装置等の他の加工装置の管理にも同様に適用することができる。
1a,1b,1c 加工装置
2 切削装置
3 通信回線
5a,5b,5c 端末装置
36 端末装置
38 送受信手段
40 インターネット回線
42 通信回線
44 監視カメラ
48 通話ユニット
50 作業者(使用者)
52 装置メーカー側技術者
2 切削装置
3 通信回線
5a,5b,5c 端末装置
36 端末装置
38 送受信手段
40 インターネット回線
42 通信回線
44 監視カメラ
48 通話ユニット
50 作業者(使用者)
52 装置メーカー側技術者
Claims (2)
- 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段とを備えた加工装置の管理方法であって、
該加工装置を撮影する監視カメラを設置する監視カメラ設置ステップと、
該加工装置に通信回線を介して少なくとも画像情報を送受信する送受信手段を配設する送受信手段配設ステップと、
該加工装置に該通信回線を介して装置メーカー側に設置された端末装置を接続する回線接続ステップと、
該通信回線を介して該加工装置から該監視カメラの画像情報を該端末装置へ送信し、該加工装置の状態を該端末装置から確認可能な情報受信ステップと、
該情報受信ステップを実施した後、該通信回線を介して該端末装置から該加工装置の該加工手段及び/又は該監視カメラを遠隔操作する遠隔操作ステップと、
を含むことを特徴とする加工装置の管理方法。 - 前記加工装置は、前記通信回線を介して前記端末装置と通話が可能な通話手段を備えており、
該監視カメラの画像情報を該端末装置へ送信中に、該通話手段によって該端末装置と音声情報を送受信する音声情報送受信ステップを更に含むことを特徴とする請求項1記載の加工装置の管理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012158811A JP2014021666A (ja) | 2012-07-17 | 2012-07-17 | 加工装置の管理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012158811A JP2014021666A (ja) | 2012-07-17 | 2012-07-17 | 加工装置の管理方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2014021666A true JP2014021666A (ja) | 2014-02-03 |
Family
ID=50196486
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2012158811A Pending JP2014021666A (ja) | 2012-07-17 | 2012-07-17 | 加工装置の管理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180066589A (ko) * | 2016-12-09 | 2018-06-19 | 김민석 | 원격 모니터링 및 원격 제어가 가능한 부품 가공방법 및 부품 가공 시스템 |
CN110187650A (zh) * | 2019-05-09 | 2019-08-30 | 江苏南高智能装备创新中心有限公司 | 一种基于移动终端app的工业设备管理系统 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2006187849A (ja) * | 2005-01-07 | 2006-07-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | ブレードカバー装置 |
JP2007079919A (ja) * | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Yushin Precision Equipment Co Ltd | 生産設備管理方式 |
JP2007114842A (ja) * | 2005-10-18 | 2007-05-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置オペレーションシステム |
-
2012
- 2012-07-17 JP JP2012158811A patent/JP2014021666A/ja active Pending
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