JP2014021606A - 誤差補正装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】パワースイッチング素子SWの温度検出精度の低下を回避できる誤差補正装置を提供する。
【解決手段】PWMコンパレータ16から出力されたパワースイッチング素子SWの温度情報としてのパルス信号は、フレーム生成部20に入力される。フレーム生成部20では、第1の補正パルス信号、第2の補正パルス信号に続けて、上記温度情報をフレーム毎に配置する。ここで、第1の補正パルス信号のパルス幅は、時比率が100%となる場合に対応するパルス幅に設定されている。そして、第2の補正パルス信号のパルス幅は、時比率が50%となる場合に対応するパルス幅に設定されている。こうした構成において、マイコン28は、フォトカプラ26を介して伝達された上記温度情報を補正する処理を行う。そして、補正された上記温度情報に基づきパワースイッチング素子SWの温度検出値を算出する処理を行う。
【選択図】 図2

Description

本発明は、所定の検出対象の物理量と相関を有する信号を出力する検出素子と、前記検出素子の出力信号をパルス信号に変調して出力する変調手段と、前記変調手段から出力されてかつ所定の伝達経路を介して伝達された前記パルス信号に基づき、前記検出対象の物理量を検出する検出手段と、を備える物理量検出装置に適用される誤差補正装置に関する。
従来、例えば下記特許文献1に見られるように、所定の検出対象(例えば半導体スイッチング素子)の温度と相関を有する信号を出力する感温ダイオードと、感温ダイオードの出力信号をパルス信号に変調する変調回路と、フォトカプラを介して伝達された上記パルス信号に基づき上記検出対象の温度を検出するマイコンとを備える温度検出装置が知られている。
特開2009−171312号公報
ここで、フォトカプラを含むパルス信号の伝達経路において、上記パルス信号に誤差が混入することがある。この場合、マイコンにおける上記検出対象の温度検出精度が低下する懸念がある。
なお、感温ダイオードを備える温度検出装置に限らず、上記検出対象の物理量と相関を有する信号を出力する検出素子を備え、検出素子の出力信号に基づき物理量を検出する物理量検出装置であれば、上述した問題は同様に生じ得る。
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、所定の検出対象の物理量の検出精度の低下を好適に回避できる新たな誤差補正装置を提供することにある。
上記課題を解決すべく、請求項1記載の発明は、所定の検出対象(SW)の物理量と相関を有する信号(Vf)を出力する検出素子(SD)と、前記検出素子の出力信号をパルス信号に変調して出力する変調手段(16,18)と、前記変調手段から出力されてかつ所定の伝達経路(26)を介して伝達された前記パルス信号に基づき、前記検出対象の物理量を検出する検出手段(28)と、を備える物理量検出装置に適用され、互いにパルス幅が相違する複数の補正パルス信号(PulseX,PulseY)を前記変調手段から出力される前記パルス信号の列に挿入する処理を行う挿入手段と、前記伝達経路を介して伝達された前記複数の補正パルス信号のうち対となる補正パルス信号同士に基づき、前記伝達経路を介して伝達された前記パルス信号に含まれてかつ該パルス信号のパルス幅を変化させる誤差(α)を算出する誤差算出手段と、前記誤差算出手段によって算出された前記誤差に基づき、前記物理量の検出に用いられる前記パルス信号を補正する補正手段と、を備えることを特徴とする。
上記発明では、変調手段から出力されるパルス信号の列に複数の補正パルス信号を挿入する。上記伝達経路においてこれら補正パルス信号にも、変調手段から出力されるパルス信号と同様の誤差が混入する。ここで、上記伝達経路においてパルス信号に混入する誤差は、パルス信号のパルス幅によらず、パルス信号のパルス幅を一定値だけ変化させるものである。このため、互いにパルス幅が相違する複数の補正パルス信号のうち対となる補正パルス信号同士によれば、誤差を算出することが可能となる。そこで、上記発明では、さらに、誤差算出手段及び補正手段を備えた。これにより、検出手段において物理量の検出に用いられるパルス信号を補正することで上記パルス信号に含まれる誤差を除去することができる。したがって、上記物理量の検出精度の低下を好適に回避することができる。
第1の実施形態にかかるシステム構成図。 同実施形態にかかるパルス幅変調の一例を示す図。 同実施形態にかかる感温ダイオードの出力特性等を示す図。 同実施形態にかかる時比率及び温度検出値の関係を示す図。 同実施形態にかかる伝達経路に起因したパルス信号への誤差混入を示す図。 同実施形態にかかる補正パルス信号の配置手法を示す図。 同実施形態にかかる誤差補正処理等の機能ブロック図。 同実施形態にかかるマイコンに伝達されるパルス信号を示す図。 同実施形態にかかる誤差補正処理等の手順を示す流れ図。 第2の実施形態にかかる補正パルス信号の配置手法を示す図。 同実施形態にかかる誤差補正処理等の手順を示す流れ図。 第3の実施形態にかかる補正パルス信号の配置手法を示す図。 同実施形態にかかる三角波信号の周波数ずれに起因したパルス信号への誤差混入を示す図。
(第1の実施形態)
以下、本発明にかかる誤差補正装置を車載主機として回転機を備える車両に適用した第1の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
図1に、本実施形態にかかるシステム構成を示す。
図示されるシステムは、車体を基準電位とする車載低電圧システムと、車載低電圧システムから電気的に絶縁された車載高電圧システムとからなる。ここで、車載高電圧システムには、パワーカードPCが搭載されている。パワーカードPCは、パワースイッチング素子SW、フリーホイールダイオードFWD、及び感温ダイオードSDを搭載してパッケージ化されたものである。ここで、パワースイッチング素子SWは、車載主機としての回転機に接続されるインバータを構成する。また、上記感温ダイオードSDは、パワースイッチング素子SW付近に配置されてかつ、その温度を検出するための検出素子である。
ちなみに、本実施形態では、パワースイッチング素子SWとして、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)を用いている。また、本実施形態において、高電圧システムが第1の領域に相当し、低電圧システムが第2の領域に相当する。
上記パワースイッチング素子SWの開閉制御端子(ゲート)は、集積回路10に接続されている。集積回路10は、パワースイッチング素子SWの駆動回路を構成する専用の半導体装置である。
集積回路10は、更に、感温ダイオードSDの出力信号Vfを2値の信号に変換する機能をも有する。詳しくは、集積回路10は、電源12、この電源を電力供給源とする定電流電源14、PWMコンパレータ16等を備えている。
定電流電源14の出力側は、感温ダイオードSDのアノードに接続されており、感温ダイオードSDのカソードは、接地されている。
感温ダイオードSDのアノードは、さらに、PWMコンパレータ16の非反転入力端子に接続されており、PWMコンパレータ16の反転入力端子は、キャリア(三角波信号)を出力するキャリア生成回路18に接続されている。PWMコンパレータ16では、図2に示すように、感温ダイオードSDの出力信号Vfと、上記三角波信号tcとの大小比較により、感温ダイオードSDの出力信号Vfをパルス幅変調する。ここで、図2(a)は、感温ダイオードSDの出力信号Vf及び三角波信号tcの推移を示し、図2(b)は、PWMコンパレータ16の出力信号の推移を示す。これにより、PWMコンパレータ16の出力信号は、感温ダイオードSDの出力信号Vfに応じて、論理「H」及び論理「L」の1周期である基準時間Tperiodに対する論理「H」の期間Tonの比率(時比率Duty)が変化する信号となる。なお、本実施形態において、PWMコンパレータ16及びキャリア生成回路18が変調手段を構成する。
ちなみに、図3(a)に示すように、感温ダイオードSDの出力信号Vfとパワースイッチング素子SWの実際の温度Tjとは負の相関を有し、これにより、PWMコンパレータ16の出力信号の時比率Dutyは、図3(b)に示すように、上記出力信号Vfが大きくなるほど高くなる。すなわち、パワースイッチング素子SWの実際の温度Tjが高くなるほど、上記時比率Dutyは低くなる。
図1の説明に戻り、PWMコンパレータ16の出力信号は、フレーム生成部20に入力される。フレーム生成部20は、PWMコンパレータ16から出力された複数のパルス信号が含まれる一群の情報(フレーム)を生成して出力する出力手段である。ここで、PWMコンパレータ16から出力されたパルス信号は、パワースイッチング素子SWの温度情報である。なお、フレームにおける上記温度情報等の配置手法については、後に詳述する。
フレーム生成部20の出力側は、抵抗体21を介して電源22に接続されている。また、フレーム生成部20の出力側は、抵抗体24を介してフォトカプラ26の1次側(フォトダイオード)に接続されている。ここで、フォトカプラ26は、高電圧システムと低電圧システムとを絶縁しつつ、高電圧システムから低電圧システムに信号を伝達させる絶縁伝達手段である。
フォトカプラ26の2次側には、マイコン28が接続されている。マイコン28は、ソフトウェア処理によってフレーム生成部20から出力される情報をデジタルデータに変換し、変換されたデジタルデータに基づきパワースイッチング素子SWの温度を検出する温度検出処理を行う。詳しくは、図4に示すように、マイコン28は、フレームに含まれるパワースイッチング素子SWの温度情報としてのパルス信号の時比率Dutyが低いほど、パワースイッチング素子SWの温度検出値Tdを高く算出する。なお、上記温度検出処理は、具体的には例えば、上記時比率Dutyを入力として、上記時比率Duty及び温度検出値Tdが関係付けられたマップを用いて行われる。
マイコン28は、さらに、上記温度検出値Tdが閾値温度以上になったと判断した場合、パワースイッチング素子SWの駆動を禁止するパワーセーブ処理を行う。この処理によれば、コレクタ電流の流通が阻止され、パワースイッチング素子SWを過熱から保護することができる。
ところで、マイコン28に伝達されるパワースイッチング素子SWの温度情報としてのパルス信号の理想的な波形は、図5(a)の破線にて示すように矩形状の波形となる。これに対し、実際には、同図の実線にて示すように、パルス信号の立ち下がり又は立ち上がりから一定の遅延時間の後に定常状態となる波形となる。これは、主に、フォトカプラ26を含む伝達経路における信号遅延に起因する。このため、パルス信号の立ち上がりにおいてパルス信号が閾値Vsh1を超えるタイミングが遅延し、また、パルス信号の立ち下がりにおいてパルス信号が閾値Vsh2を下回るタイミングが遅延する。これにより、図5(b)に示すように、マイコン28に伝達されるパルス信号には、パルス信号のパルス幅H1,H2,H3を変化させる誤差αが含まれることとなる。誤差αが含まれると、マイコン28において算出されるパルス信号の時比率Dutyが、パワースイッチング素子SWの実際の温度Tjに対応したマップに規定される時比率Dutyからずれ、パワースイッチング素子SWの温度検出精度が低下する懸念がある。なお、図5には、パルス信号のパルス幅を長くする誤差α(>0)を例示したが、パルス信号のパルス幅を短くする誤差α(<0)もある。
ここで、温度検出精度の低下を回避すべく、例えば、マイコン28が備えるメモリに上記誤差αを予め記憶させ、マイコン28に伝達されるパワースイッチング素子SWの温度情報を上記誤差αによって補正することも考えられる。しかしながら、上記誤差αは、システムの個体差や、使用状態(温度状態)、更にはシステムの経年劣化によって変化し得る。このため、上述した補正手法によって温度検出精度の低下を回避することは困難であると考えられる。
こうした問題に対処すべく、本実施形態では、図6に示すように、フレーム生成部20において、各フレームに連続して一対の補正パルス(第1の補正パルス信号PulseX,第2の補正パルス信号PulseY)を挿入する処理を行う。詳しくは、この処理を、各フレームのフレームヘッダに続けて第1の補正パルス信号PulseX及び第2の補正パルス信号PulseYを配置し、その後にパワースイッチング素子SWの温度情報Tp1、Tp2、Tp3(パルス信号)を配置することで行う。以下、図7及び図8を用いて、第1,第2の補正パルス信号PulseX,PulseYを用いた誤差αの算出、及び誤差αに基づきパワースイッチング素子SWの温度情報の補正を行う誤差補正処理について説明する。
図7に、マイコン28によって実行される誤差補正処理及び温度検出処理の機能ブロック図を示す。
誤差算出部B1は、マイコン28に伝達された第1,第2の補正パルス信号PulseX,PulseYのそれぞれのパルス幅を入力として、誤差αを算出する。ここで、PWMコンパレータ16から出力される時点の第1,第2の補正パルス信号PulseX,PulseYのそれぞれのパルス幅を「X」,「Y」とすると、誤差算出部B1に入力されたこれら補正パルス信号PulseX,PulseYのそれぞれのパルス幅は「X+α」,「Y+α」となる。これは、図8に示すように、フォトカプラ26を含む信号伝達経路において、パワースイッチング素子SWの温度情報Tp1〜Tp3と同様に、第1,第2の補正パルス信号PulseX,PulseYにも同じ誤差αが含まれるためである。ここで、上記誤差αは、パルス信号の時比率Dutyによらず一定値となる。
先の図7の説明に戻り、誤差算出部B1における処理についてさらに説明する。
本実施形態において、「N」を2以上の整数とすると、まず、下式(eq1)で表される演算によって誤差αを算出する。ここで、上記「N」(固定値)は、マイコン28に備えられるメモリ部B2に予め記憶されている。
{N×(Y+α)−(X+α)}/(N−1) …(eq1)
ここで、本実施形態では、以下の条件(A),(B)を満たすように、PWMコンパレータ16から出力される時点の第1,第2の補正パルス信号PulseX,PulseYのパルス幅「X」,「Y」(固定値)を設定している。
(A)第1の補正パルス信号PulseXのパルス幅「X」を、第2の補正パルス信号PulseYのパルス幅「Y」の「N」倍に設定するとの条件(第2の補正パルス信号PulseYのパルス幅「Y」を、第1の補正パルス信号PulseXのパルス幅「X」の「1/N」倍に設定するとの条件)。
この条件は、誤差αの算出精度の低下を抑制するための条件である。つまり、第1の補正パルス信号PulseXのパルス幅「X」を第2の補正パルス信号PulseYのパルス幅「Y」で除算した値が小数であると、マイコン28における誤差αの算出において小数の切り捨て等、小数演算で生じる演算誤差に起因して誤差αの算出精度が低下するおそれがある。これを回避するための条件が上記条件(A)である。なお、図7に、上記条件(A)「X=N×Y」を課すことにより、上式(eq1)の演算結果が誤差「α」となることを示す。
(B)第2の補正パルス信号PulseYのパルス幅「Y」を、PWMコンパレータ16から出力される時点の第1の補正パルス信号PulseXのパルス幅「X」が設定された場合に上記「N」が最小となるように設定するとの条件。
この条件は、誤差αの算出精度の低下を抑制するための条件である。つまり、マイコン28におけるデータのサンプリング周期は通常、予め固定されている。このため、第2の補正パルス信号PulseYのパルス幅「Y」が小さくなるほど、マイコン28に伝達された第2の補正パルス信号PulseYのパルス幅「Y+α」の算出精度が低下し、ひいては誤差αの算出精度が低下するおそれがある。ここで、上記条件(B)を満たすように第1,第2の補正パルス信号PulseX,PulseYのパルス幅「X」,「Y」を設定すると、上記サンプリング周期に対して第2の補正パルス信号PulseYのパルス幅「Y」を極力大きくすることができる。これにより、誤差αの算出精度の低下を抑制することができる。
特に、本実施形態では、誤差αの算出精度の低下をいっそう抑制する観点から、第1の補正パルス信号PulseXのパルス幅「X」を、PWMコンパレータ16から出力される時点の第1の補正パルス信号PulseXの時比率が100%とされる場合に対応するパルス幅に設定した。このため、上記条件(B)を満たすべく、「N=2」となるように第2の補正パルス信号PulseYのパルス幅「Y」を設定した。すなわち、第2の補正パルス信号PulseYのパルス幅「Y」は、PWMコンパレータ16から出力される時点の第2の補正パルス信号PulseYの時比率が50%とされる場合に対応するパルス幅に設定されている。
補正部B3は、マイコン28に伝達されたパワースイッチング素子SWの温度情報(図中、「H1+α」,「H2+α」,「H3+α」にて例示)から誤差αを除去する。具体的には、上記温度情報としてのパルス信号のパルス幅から誤差αを減算することで上記温度情報を補正する。
温度検出部B4は、補正されたパワースイッチング素子SWの温度情報に基づき、上記温度情報としてのパルス信号の時比率Dutyを算出する。そして、算出された時比率Dutyを入力として、上述した温度検出処理により、パワースイッチング素子SWの温度検出値Tdを算出する。
図9に、本実施形態にかかる誤差補正処理及び温度検出処理の手順を示す。この処理は、マイコン28によって例えば所定周期で繰り返し実行される。
この一連の処理では、まずステップS10において、フレームが入力されたか否かを判断する。この処理は、誤差αを算出するための第1,第2の補正パルス信号PulseX,PulseYが取得されたか否かを判断するための処理である。
ステップS10において肯定判断された場合には、ステップS12に進み、誤差算出部B1において誤差αを算出する。そして、算出された誤差αをマイコン28が備えるレジスタに記憶させることで誤差αを更新する。
続くステップS14では、補正部B3において、レジスタに記憶された最新の誤差αに基づきパワースイッチング素子SWの温度情報を補正する。なお、上記ステップS10において否定判断された場合には、直近に算出されてレジスタに記憶された誤差αに基づき、上記温度情報を補正する。
続くステップS16では、補正された上記温度情報を入力として、温度検出部B4における温度検出処理によって温度検出値Tdを算出する。
なお、ステップS16の処理が完了した場合には、この一連の処理を一旦終了する。
以上詳述した本実施形態によれば、以下の効果が得られるようになる。
(1)上記条件(A)を満たすように第1,第2の補正パルス信号PulseX,PulseYのパルス幅「X」,「Y」を設定した。こうした設定によれば、小数演算で生じる演算誤差に起因した誤差αの算出精度の低下を回避し、ひいてはパワースイッチング素子SWの温度検出精度の低下を好適に回避することができる。また、上記設定によれば、マイコン28におけるソフトウェア処理によって誤差αを容易に算出することもできる。
(2)上記条件(B)を満たすように第1,第2の補正パルス信号PulseX,PulseYのパルス幅「X」,「Y」を設定した。特に、本実施形態では、第1の補正パルス信号PulseXのパルス幅「X」を、PWMコンパレータ16から出力される時点の第1の補正パルス信号PulseXの時比率が100%とされる場合に対応するパルス幅に設定した。こうした設定によれば、誤差αの算出精度をいっそう好適に抑制することができる。
(3)フレームヘッダと連続して第1の補正パルス信号PulseX及び第2の補正パルス信号PulseYを配置した。すなわち、パワースイッチング素子SWの温度情報の前にこれら補正パルス信号PulseX,PulseYを連続して配置した。こうした配置を前提として、フレームが入力されるたびに誤差補正処理及び温度検出処理を行った。このため、パワースイッチング素子SWの温度情報の取得周期が長くなることを回避したり、温度検出に関してノイズに対する耐性を高めたりすることができる。また、マイコン28におけるソフトウェア処理によって第1,第2の補正パルス信号PulseX,PulseYを容易に検出することもできる。
(第2の実施形態)
以下、第2の実施形態について、先の第1の実施形態との相違点を中心に図面を参照しつつ説明する。
本実施形態では、第1の補正パルス信号PulseX及び第2の補正パルス信号PulseYのフレームへの配置手法を変更する。詳しくは、図10に示すように、これら補正パルス信号PulseX,PulseYのそれぞれを、互いに隣接する(時間的に連続する)対となるフレームのそれぞれに分割配置する。すなわち、本実施形態では、フレームに配置される補正パルス信号のパルス幅が交互(「X」,「Y」,「X」…)に切り替わることとなる。
図11に、本実施形態にかかる誤差補正処理及び温度検出処理の手順を示す。この処理は、マイコン28によって実行される。なお、図11において、先の図9に示した処理と同一の処理については、便宜上、同一の符号を付している。
この一連の処理では、まずステップS10aにおいて、時間的に連続する対となるフレームが入力されたか否かを判断する。この処理は、先の図9のステップS10と同様の趣旨によって設けられる処理である。
ステップS10aにおいて肯定判断された場合には、ステップS12に進む。一方、上記ステップS10aにおいて否定判断された場合には、ステップS14に進む。
なお、ステップS16の処理が完了した場合には、この一連の処理を一旦終了する。
以上説明した本実施形態によれば、上記第1の実施形態の(1),(2)の効果に加えて、フレームに配置可能なパワースイッチング素子SWの温度情報の減少を回避できるといった効果を得ることができる。
(第3の実施形態)
以下、第3の実施形態について、先の第2の実施形態との相違点を中心に図面を参照しつつ説明する。
本実施形態では、マイコン28におけるパルス信号の時比率の算出手法を変更し、これに併せてフレームへのデータ配置手法を変更する。
まず、マイコン28におけるパルス信号の時比率の算出手法について説明する。
本実施形態では、図12に示すように、各フレームにおいて、フレームヘッダに続けて基準パルス信号PulseTを配置する。基準パルス信号PulseTは、パワースイッチング素子SWの温度情報(図中、Tp1,Tp2,Tp3にて例示)としてのパルス信号を補正するための信号である。本実施形態において、基準パルス信号PulseTは、その時比率が100%に設定されている。
マイコン28は、パワースイッチング素子SWの温度情報としてのパルス信号のパルス幅を基準パルス信号PulseTのパルス幅「Z」(基準となるパルス幅)で除算することで、パルス信号の時比率Dutyを算出する。こうした時比率Dutyの算出手法は、温度検出精度の低下を回避するためのものである。
つまり、キャリア生成回路18の個体差等に起因して、キャリア生成回路18から出力される三角波信号tcの周波数が当初想定した周波数からずれることがある。この場合、パルス信号のパルス幅が当初想定した値からずれることとなる。これにより、例えば、パルス信号の時比率Dutyを算出するための分母となる上記基準時間Tperiodがマイコン28において固定値として予め記憶されている構成において、マイコン28で算出される時比率Dutyがパワースイッチング素子SWの実際の温度Tjに対応したマップに規定される時比率Dutyからずれ、パワースイッチング素子SWの温度検出精度が低下するおそれがある。
ここで、三角波信号tcの周波数が当初想定した周波数からずれると、上記温度情報としてのパルス信号のパルス幅が変化するものの、基準パルス信号PulseTのパルス幅も変化する。ここで、上記変化の割合は、上記温度情報としてのパルス信号と基準パルス信号PulseTとで略同一となる。具体的には、図13に示すように、基準パルス信号PulseT、温度情報Tp1,Tp2のそれぞれのパルス幅を「Z」,「H1」,「H2」とすると、これらそれぞれのパルス幅は、それぞれのパルス幅に規定値γ乗算した値に変化する。なお、図13(a)は、当初想定したパルス信号を示し、図13(b)は、三角波信号tcの周波数ずれに起因して変化したパルス信号の推移を示す。
このため、パワースイッチング素子SWの温度情報としてのパルス信号のパルス幅を基準パルス信号PulseTのパルス幅で除算することで算出される時比率Dutyには、三角波信号tcの周波数ずれの影響が含まれていない。したがって、こうして算出される時比率Dutyを入力とした温度検出処理によれば、パワースイッチング素子SWの温度検出精度の低下を回避することができる。
次に、フレームへのデータ配置手法について説明する。
本実施形態では、先の図12に示すように、時間的に連続する対となるフレームのうち1つにおいて、第1の補正パルス信号PulseXを基準パルス信号PulseTと兼用させる。こうした構成によれば、例えば、フレームに配置可能なパワースイッチング素子SWの温度情報の減少を回避することができる。
(その他の実施形態)
なお、上記各実施形態は、以下のように変更して実施してもよい。
・第1,第2の補正パルス信号PulseX,PulseYのパルス幅「X」,「Y」の設定手法としては上記各実施形態に例示したものに限らず、例えば、以下(C)〜(E)に説明するものであってもよい。
(C)上記第1の実施形態において、第1の補正パルス信号PulseXのパルス幅「X」を第2の補正パルス信号PulseYのパルス幅「Y」で除算した値が「4」、「5」又は「10」となるように第2の補正パルス信号PulseYのパルス幅「Y」を設定してもよい。すなわち、第2の補正パルス信号PulseYの時比率を「25%」、「20%」又は「10%」となるようにしてもよい。この場合であっても、誤差αを算出することはできる。
(D)上記第1の実施形態において、第1の補正パルス信号PulseXのパルス幅「X」を、その補正パルス信号の時比率が100%未満とされる場合に対応するパルス幅に設定してもよい。この場合、例えば、第1の補正パルス信号PulseXのパルス幅「X」をその補正パルス信号の時比率が90%とされるときに対応するパルス幅に設定し、第2の補正パルス信号PulseYのパルス幅「Y」をその補正パルス信号の時比率が30%とされるときに対応するパルス幅に設定すればよい。
(E)第1の補正パルス信号PulseXのパルス幅「X」を第2の補正パルス信号PulseYのパルス幅「Y」で除算した値が小数となるようにこれら補正パルス信号のパルス幅「X」,「Y」を設定してもよい。この場合であっても、誤差αを算出することはできる。
なお、この場合、例えば、下式(eq2)で表される演算によって誤差αを算出すればよい。
{X×(Y+α)−Y×(X+α)}/(X−Y) …(eq2)
ここで、PWMコンパレータ16から出力される時点の第1,第2の補正パルス信号PulseX,PulseYのパルス幅「X」,「Y」は、例えば、上記メモリ部B2に予め記憶しておけばよい。
・上記第1の実施形態では、各フレームに補正パルス信号を2つずつ配置したがこれに限らず、互いにパルス幅が相違する補正パルス信号を3つ以上配置してもよい。ここで、例えば、各フレームに補正パルス信号を連続して3つ配置する場合、各フレームのそれぞれにおいて対となる補正パルス信号が2組できることから、2組のそれぞれにおいて誤差αを算出し、算出されたこれら誤差αの平均値に基づきパワースイッチング素子SWの温度情報を補正してもよい。この場合、例えば、これら3つの補正パルス信号のうち1つにノイズが混入するときであっても、このノイズが補正に用いる誤差αの算出精度に及ぼす影響を極力抑制することなどができる。なお、上記構成を採用する場合、3つの補正パルス信号に対応する時比率を、例えば、100%,50%,25%に設定すればよい。
・第1,第2の補正パルス信号PulseX,PulseYのフレームへの分割配置手法としては、上記第2の実施形態に例示したものに限らない。例えば、互いに離間するフレームのそれぞれにこれら補正パルス信号PulseX,PulseYのそれぞれを配置する手法であってもよい。
・上記第3の実施形態において、基準パルス信号PulseTの基準となるパルス幅「Z」を、そのパルス信号の時比率が100%未満とされる場合に対応するパルス幅に設定してもよい。この場合、温度検出処理で用いられるマップは、上記基準となるパルス幅「Z」に応じたものに変更される。
・上記第1,第2の実施形態において、上記第3の実施形態で説明したパルス信号の時比率Dutyの算出手法を採用してもよい。この場合、上記第1の実施形態の図6において、例えば、フレームヘッダと、第1の補正パルス信号PulseXとの間に基準パルス信号PulseTを配置すればよい。また、上記第2の実施形態の図10において、例えば、フレームヘッダと、第1,第2の補正パルス信号PulseX,PulseYとの間に基準パルス信号PulseTを配置すればよい。
・補正パルス信号を基準パルス信号PulseTと兼用させる手法としては、上記第3の実施形態に例示したものに限らない。例えば、上記第1の実施形態において、上記第3の実施形態で説明したパルス信号の時比率Dutyの算出手法を採用するなら、各フレームにおいて連続配置される第1,第2の補正パルス信号PulseX,PulseYのうちいずれか1つを基準パルス信号PulseTと兼用させる手法を採用してもよい。
また、上記兼用させる手法としては、第1,第2の補正パルス信号PulseX,PulseYのうち第1の補正パルス信号PulseXのみを基準パルス信号PulseTと兼用させる手法に限らない。例えば、第1の補正パルス信号PulseXが配置されるフレームと時間的に連続するフレームにおいて、第2の補正パルス信号PulseYも基準パルス信号PulseTと兼用させてもよい。この場合、第2の補正パルス信号PulseYと兼用させた基準パルス信号PulseTのパルス幅は、そのパルス信号の時比率が100%未満とされるときに対応するパルス幅に設定されることとなる。このため、例えば、第1の補正パルス信号PulseXと同じフレームに配置される温度情報に基づく温度検出処理と、第2の補正パルス信号PulseYと同じフレームに配置される温度情報に基づく温度検出処理とでマップを変更すればよい。
・誤差算出手段、補正手段及び検出手段としては、ソフトウェアにて構成されているもの(マイコン28)に限らず、ハードウェアにて構成されているものであってもよい(先の図1参照)。
・上記各実施形態では、1つのフォトカプラで1つのパワースイッチング素子SWの温度情報を伝達する構成を採用したがこれに限らない。例えば、1つのフォトカプラで複数のパワースイッチング素子SWのそれぞれに対応する温度情報を伝達する構成を採用してもよい。この場合、フレーム生成部20において、各フレームに複数の上記温度情報のそれぞれが配置されることとなる。
・「絶縁伝達手段」としては、フォトカプラ等の光絶縁素子を備えるものに限らず、例えば、磁気絶縁素子(例えばパルストランス)を備えるものであってもよい。
・「第1の領域」及び「第2の領域」としては、上記第1の実施形態に例示したものに限らない。例えば、低電圧システムにおける何らかの温度検出値を低電圧システム側から高電圧システム側へと伝達する必要があるなら、低電圧システムを第1の領域とし、高電圧システムを第2の領域としてもよい。
・上記第1の実施形態では、フォトカプラ26を介してマイコン28にフレームが入力されるたびに誤差αを算出し、算出された誤差αに基づきパルス信号を補正したがこれに限らない。例えば、マイコン28の演算能力に制約があるなら、M(Mは2以上の整数)個のフレームが入力されるたびに誤差αを算出する構成を採用してもよい。
・「変調手段」において用いられるキャリアとしては、三角波信号に限らず、例えばのこぎり波信号であってもよい。
また、「変調手段」としては、感温ダイオードSDの出力信号Vfをパルス幅変調するものに限らず、例えば、上記出力信号Vfを、パワースイッチング素子SWの温度が高いほど周波数が高いパルス信号として出力する周波数変調回路を備えるものであってもよい(上記特許文献1参照)。この場合、周波数変調回路から出力されたパルス信号がフォトカプラを介して検出手段としてのマイコン28に伝達されることとなる。そして、マイコン28は、パルス信号のパルス幅が短いほど、パワースイッチング素子SWの温度検出値Tdを高く算出する。こうした構成を採用する場合であっても、パルス信号のパルス幅を変化させる誤差αがパルス信号に含まれることで、パワースイッチング素子SWの温度検出精度が低下するおそれがあることから、本願発明の適用が有効である。
・「検出素子」としては、感温ダイオードに限らず、例えば抵抗体(測温抵抗体)であってもよい。この場合、温度検出の具体的な構成として、例えば、定電流電源14の出力側に、感温ダイオードSDに代えて抵抗体の一端を接続し、抵抗体の他端を接地する構成を採用すればよい。こうした構成において、抵抗体は、パワースイッチング素子SWの温度と相関を有する信号(抵抗体における電圧降下量)を出力する検出素子となる。なお、ここでは、パワースイッチング素子SWの温度が高くなるほど上記電圧降下量が大きくなる。
また、「検出素子」としては、例えば、MOS型電界効果トランジスタであってもよい。これは、MOS型電界効果トランジスタのソース及びドレイン間に同一の電流を流す場合におけるソース及びドレイン間の電圧が温度依存性を有することに鑑みたものである。
・「所定の検出対象」であるパワースイッチング素子SWとしては、IGBTに限らず、例えばパワーMOS型電界効果トランジスタであってもよい。また、上記検出対象としては、パワースイッチング素子SWに限らない。この場合、「検出素子」としては、上記検出対象の温度と相関を有する信号を出力するものに限らず、上記検出対象の物理量と相関を有する信号を出力するものであれば、他の検出素子であってもよい。
16…PWMコンパレータ、18…キャリア生成回路、26…フォトカプラ、28…マイコン、SD…感温ダイオード、SW…パワースイッチング素子。

Claims (15)

  1. 所定の検出対象(SW)の物理量と相関を有する信号(Vf)を出力する検出素子(SD)と、
    前記検出素子の出力信号をパルス信号に変調して出力する変調手段(16,18)と、
    前記変調手段から出力されてかつ所定の伝達経路(26)を介して伝達された前記パルス信号に基づき、前記検出対象の物理量を検出する検出手段(28)と、
    を備える物理量検出装置に適用され、
    互いにパルス幅が相違する複数の補正パルス信号(PulseX,PulseY)を前記変調手段から出力される前記パルス信号の列に挿入する処理を行う挿入手段と、
    前記伝達経路を介して伝達された前記複数の補正パルス信号のうち対となる補正パルス信号同士に基づき、前記伝達経路を介して伝達された前記パルス信号に含まれてかつ該パルス信号のパルス幅を変化させる誤差(α)を算出する誤差算出手段と、
    前記誤差算出手段によって算出された前記誤差に基づき、前記物理量の検出に用いられる前記パルス信号を補正する補正手段と、
    を備えることを特徴とする誤差補正装置。
  2. 前記変調手段は、前記検出素子の出力信号をパルス幅変調して出力し、
    前記検出手段は、前記伝達経路を介して伝達された前記パルス信号の時比率に基づき、前記検出対象の物理量を検出し、
    前記誤差算出手段は、前記挿入手段によって前記複数の補正パルス信号のそれぞれが挿入される時点の該複数の補正パルス信号のそれぞれのパルス幅(X,Y)と、前記伝達経路を介して伝達された前記複数の補正パルス信号のそれぞれのパルス幅(X+α,Y+α)とに基づき、前記誤差を算出することを特徴とする請求項1記載の誤差補正装置。
  3. 前記複数の補正パルス信号のうち対となる補正パルス信号の一方を第1の補正パルス信号(PulseX)と定義し、他方を第2の補正パルス信号(PulseY)と定義し、
    前記挿入手段によって前記第1の補正パルス信号が挿入される時点の該第1の補正パルス信号のパルス幅(X)は、前記挿入手段によって前記第2の補正パルス信号が挿入される時点の該第2の補正パルス信号のパルス幅(Y)の「N」倍(Nは2以上の整数)に設定されていることを特徴とする請求項2記載の誤差補正装置。
  4. 前記挿入手段によって前記第2の補正パルス信号が挿入される時点の該第2の補正パルス信号のパルス幅は、前記第1の補正パルス信号のパルス幅が設定された場合に前記「N」が最小となるように設定されていることを特徴とする請求項3記載の誤差補正装置。
  5. 前記挿入手段によって挿入される前記複数の補正パルス信号のうち1つのパルス幅は、該補正パルス信号の時比率が100%とされる場合に対応するパルス幅に設定されていることを特徴とする請求項3又は4記載の誤差補正装置。
  6. 前記変調手段から出力された複数の前記パルス信号が含まれる一群の情報を生成して出力する出力手段(20)を更に備え、
    前記挿入手段は、前記挿入する処理を、前記出力手段から出力される前記一群の情報毎に前記複数の補正パルス信号のそれぞれを連続して配置することで行うことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の誤差補正装置。
  7. 前記誤差算出手段は、前記伝達経路を介して該誤差算出手段に前記一群の情報が入力されるたびに前記誤差を算出し、
    前記補正手段は、前記誤差算出手段によって前記誤差が算出されるたびに前記パルス信号を補正することを特徴とする請求項6記載の誤差補正装置。
  8. 前記変調手段から出力された前記パルス信号が含まれる一群の情報を生成して出力する出力手段(20)を更に備え、
    前記挿入手段は、前記挿入する処理を、前記複数の補正パルス信号を前記出力手段から出力される複数の前記一群の情報のそれぞれに分割配置することで行うことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の誤差補正装置。
  9. 前記誤差算出手段は、分割配置された対となる前記補正パルス信号に対応する複数の前記一群の情報が入力されるたびに前記誤差を算出することを特徴とする請求項8記載の誤差補正装置。
  10. 前記挿入手段は、前記一群の情報において、前記変調手段から出力された前記パルス信号よりも前に前記補正パルス信号を配置することを特徴とする請求項6〜9のいずれか1項に記載の誤差補正装置。
  11. 前記変調手段は、キャリア(tc)と前記検出素子の出力信号との大小比較に基づき該出力信号をパルス幅変調して出力し、
    基準となるパルス幅を有する基準パルス信号(PulseT)を前記変調手段から出力される前記パルス信号の列に挿入する手段を更に備え、
    前記検出手段は、前記伝達経路を介して伝達された前記パルス信号及び前記基準パルス信号に基づき、前記検出対象の物理量を検出し、
    前記挿入手段は、前記挿入する処理を、前記複数の補正パルス信号のうち少なくとも1つを前記基準パルス信号と兼用させることで行うことを特徴とする請求項1〜10のいずれか1項に記載の誤差補正装置。
  12. 前記検出素子は、前記検出対象の温度と負の相関を有する信号を出力する感温ダイオードであることを特徴とする請求項1〜11のいずれか1項に記載の誤差補正装置。
  13. 前記検出素子、前記検出対象、前記変調手段は、第1の領域に備えられ、
    前記誤差算出手段、前記補正手段及び前記検出手段は、前記第1の領域とは電気的に絶縁された第2の領域に備えられ、
    前記伝達経路は、前記第1の領域と前記第2の領域を電気的に絶縁しつつ該第1の領域から該第2の領域へと信号を伝達させる絶縁伝達手段を備えることを特徴とする請求項1〜12のいずれか1項に記載の誤差補正装置。
  14. 前記誤差算出手段、前記補正手段及び前記検出手段は、ソフトウェアにて構成されていることを特徴とする請求項1〜13のいずれか1項に記載の誤差補正装置。
  15. 前記誤差算出手段、前記補正手段及び前記検出手段は、ハードウェアにて構成されていることを特徴とする請求項1〜13のいずれか1項に記載の誤差補正装置。
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