JP2011027456A - 温度検出器、温度検出器用回路素子の調整装置および温度検出器用回路素子の調整方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】温度検出器は、感温ダイオードD(感温素子)で検出した温度に応じた電圧を出力する温度検出部50と、温度検出部50から出力された電圧に応じたPWM信号(パルス信号)に変換して出力する波形変換部40と、波形変換部40から出力されたPWM信号に基づいて温度を取得する温度取得部10と、PWM信号の伝達経路に備えられて回路異常を検出する異常検出部20と、PWM信号の信号状態と温度との関係に基づいて、PWM信号を変化させて温度検出誤差を調整する可変抵抗器R5,R6や可変コンデンサC2(回路素子)を有する。温度検出器の回路構成の一部に用いる抵抗器やコンデンサ等の回路素子を利用すればよく、新たな回路素子を追加する必要が無い。
【選択図】図1
Description
実施の形態1は、温度検出誤差を調整する回路素子として可変抵抗器および可変コンデンサの双方を備える例であって、図1から図8までを参照しながら説明する。ここで、図1には温度検出器の構成例を回路図で示す。図2には正常時の温度(電圧)とデューティとの関係例をグラフ図で示す。図3には誤差発生時の温度(電圧)とデューティとの関係例をグラフ図で示す。図4には可変コンデンサによる調整例をタイムチャートで示す。図5,図6には誤差発生時の温度(電圧)とデューティとの関係例をグラフ図で示す。図7には一方の可変抵抗器による調整例をタイムチャートで示す。図8には双方の可変抵抗器による調整例をタイムチャートで示す。
例えば、誤差発生時に温度とデューティとの関係が図3に一点鎖線で示す特性線L2や、二点鎖線で示す特性線L3のように変化する場合を仮定する。特性線L2は、温度TbのときにデューティDc(Dc<Db)にしか達せず、正常時の特性線L1よりも傾きが急である。これは、パルス信号の振幅が大きく、検出電圧が大きくなっている状態であり、正常にするには、パルス信号のデューティを小さくすればよい。一方、特性線L3は、デューティDbのときに温度Tyにしか達せず、正常時の特性線L1よりも傾きが緩やかである。これは、パルス信号の振幅が小さく、検出電圧が小さくなっている状態であり、正常にするには、パルス信号のデューティを大きくすればよい。
例えば、誤差発生時に温度とデューティとの関係が図5に一点鎖線で示す特性線L4や、二点鎖線で示す特性線L5のように変化する場合を仮定する。特性線L4は温度TbのときにデューティDe(De<Db)にしか達せず、特性線L5は温度TaのときにデューティDd(Dd>Da)にしか達しない。ただし、特性線L4,L5はいずれも特性線L1と同じ傾きである。これらの状態では、PWM信号の振幅を調整する必要がある。
誤差発生時に温度とデューティとの関係が図6に示す特性線L6,L7のように変化する場合は、可変抵抗器R5,R6の双方を調整する必要がある。可変抵抗器R5の抵抗値を調整すると、PWM信号の上限電圧を変化させることができる。さらに抵抗器R6の抵抗値を調整すると、PWM信号の立ち下がり時電位(以下では単に「基準電位」と呼ぶ。)を変化させることができる。
実施の形態2は、調整装置によってレーザートリミング抵抗器の抵抗値を調整する例であって、図9から図12までを参照しながら説明する。図9には調整装置の構成例を模式図で示す。図10には、レーザートリミング抵抗器の構成例を縦断面図で示す。図11には、レーザートリミング抵抗器の抵抗値を変更する例を平面図で示す。図12には調整装置による抵抗値の調整例を示す。なお、実施の形態1で用いた要素と同一の要素には同一の符号を付して説明を省略する。
以上では本発明を実施するための形態について実施の形態1,2に従って説明したが、本発明は当該形態に何ら限定されるものではない。言い換えれば、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々なる形態で実施することもできる。例えば、次に示す各形態を実現してもよい。
11 AD変換器
12 DA変換器
20 異常検出部
30 絶縁部
40 波形変換部
50 温度検出部
60 三角波発生部
70 調整装置
71 制御部
72 記憶部
73 レーザー加工部(加工調整部)
74 温度調整部
80 レーザートリミング抵抗器(回路素子)
C2 可変コンデンサ(回路素子)
D 感温ダイオード(感温素子)
R5,R6 可変抵抗器(回路素子)
Claims (9)
- 感温素子で検出した温度に応じた電圧を出力する温度検出部と、前記温度検出部から出力された電圧に応じたパルス信号に変換して出力する波形変換部と、前記波形変換部から出力されたパルス信号に基づいて温度を取得する温度取得部と、前記パルス信号の伝達経路に備えられて回路異常を検出する異常検出部と、を有する温度検出器において、
前記パルス信号の信号状態と前記温度との関係に基づいて、前記パルス信号を変化させて温度検出誤差を調整する回路素子を有することを特徴とする温度検出器。 - 前記回路素子は、前記異常検出部に一以上を備えることを特徴とする請求項1に記載の温度検出器。
- 前記回路素子は、前記パルス信号のデューティを変化させて温度検出誤差を調整することを特徴とする請求項1または2に記載の温度検出器。
- 前記回路素子は、前記パルス信号の振幅を変化させて温度検出誤差を調整することを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の温度検出器。
- 前記回路素子は、前記パルス信号の基準電位を変化させて温度検出誤差を調整することを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の温度検出器。
- 前記回路素子には、可変抵抗器および可変コンデンサのうちで一方または双方を用いることを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の温度検出器。
- 前記可変抵抗器にはトリマ抵抗器またはレーザートリミング抵抗器を用い、前記可変コンデンサにはトリマコンデンサを用いることを特徴とする請求項6に記載の温度検出器。
- 複数の温度を記憶する記憶部と、
前記記憶部に記憶された温度ごとに感温素子の温度を調整する温度調整部と、
前記温度調整部によって前記感温素子を調整した温度となるように請求項7に記載の回路素子の一部を加工して調整する加工調整部と、
を有することを特徴とする温度検出器用回路素子の調整装置。 - 複数の温度を記憶する記憶工程と、
前記記憶部に記憶された温度ごとに感温素子の温度を調整する温度調整工程と、
前記温度調整部によって前記感温素子を調整した温度となるように請求項7に記載の回路素子の一部を加工して調整する加工調整工程と、
を有することを特徴とする温度検出器用回路素子の調整方法。
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2008197011A (ja) * | 2007-02-14 | 2008-08-28 | Denso Corp | センサ内蔵装置用較正装置 |
JP2008249374A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Mitsubishi Electric Corp | 温度検出回路 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006349466A (ja) * | 2005-06-15 | 2006-12-28 | Nissan Motor Co Ltd | 温度検出装置 |
JP2008197011A (ja) * | 2007-02-14 | 2008-08-28 | Denso Corp | センサ内蔵装置用較正装置 |
JP2008249374A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Mitsubishi Electric Corp | 温度検出回路 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014021606A (ja) * | 2012-07-13 | 2014-02-03 | Denso Corp | 誤差補正装置 |
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