JP2014018994A - 射出成形金型 - Google Patents
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Abstract
【課題】2つの樹脂部材が射出成形により接合されて一体化された射出成形品を製造するにあたり、接合部を均一な寸法にて得ることができる射出成形金型を提供するものである。
【解決手段】第1の樹脂材料からなる部材1をキャビティ内にインサートし、第2の樹脂部材を充填する射出成形金型2において、金型2のインサート部キャビティの非接合部側H1寸法は製品設計値とし、接合部側H2寸法はH1より大きくなっており、第2の樹脂部材が充填される金型寸法H3をH2より大きくすることを特徴とする射出成形金型。
【選択図】図1
【解決手段】第1の樹脂材料からなる部材1をキャビティ内にインサートし、第2の樹脂部材を充填する射出成形金型2において、金型2のインサート部キャビティの非接合部側H1寸法は製品設計値とし、接合部側H2寸法はH1より大きくなっており、第2の樹脂部材が充填される金型寸法H3をH2より大きくすることを特徴とする射出成形金型。
【選択図】図1
Description
本発明は、一方の熱可塑性樹脂部材の側端面に対し、他方の熱可塑性樹脂部材を形成する熱可塑性樹脂が射出成形されることにより、双方の熱可塑性樹脂部材が一体化せしめられてなる成形品を得るための射出成形金型に関する。本発明の射出成形金型は、得られる射出成形品の寸法が均一であり、かつ、その量産性に優れている。本発明の射出成形金型にて得られる射出成形品は、軽量で、かつ、高剛性、高強度が要求される電気・電子機器の筐体の形成材料として好ましく用いられる。
パーソナルコンピューター、電話などの電気・電子機器のモバイル化に代表されるように、近年のユーザーニーズの一般的傾向として、製品が小型・軽量であり、かつ、薄肉、高強度、高剛性などの機械的特性を有することが強く要求されている。例えば、電気・電子機器の筐体の場合、軽量であるとともに、外部から荷重がかかった場合に、筐体の少なくとも一部が撓んで内部部品と接触し内部部品が破損したり、筐体自体が破壊したりすることがないようにする必要がある。しかしながら、金属などの高剛性、高強度の部材は、比重が高いため、製品重量が大きくなりやすい問題を有する。この問題を回避するため、筐体を形成する材料として、軽量で、かつ、量産性に優れている樹脂部材が用いられることが多くなってきた。
樹脂部材で筐体を製造する場合、多様なニーズに対応するため、例えば、剛性や軽量性などに関する異なる機能や特性を有する複数の樹脂部材を射出成形により一体化することにより、筐体を形成する各部で筐体に必要な機能を分担させた筐体の製造方法が採用されている。特許文献1には、炭素繊維を含む熱硬化性樹脂部材に、熱可塑性樹脂の不織布などからなる接着層を介在させて、ガラス繊維を含む熱可塑性樹脂部材を射出成形することにより、両部材を接合し一体化して、接合部の強度や量産性に優れた電子機器筐体を製造する技術が開示されている。
しかしながら、この技術では、2つの樹脂部材間の接着界面に熱可塑性樹脂からなる接着層が必要であるので、材料コストが嵩むばかりか、製品の基本肉厚に対して熱可塑性樹脂からなる接着層という余分の厚みが存在し、かつ、2つの樹脂部材をそれらの厚み方向に重ねて合わせる必要がある。そのため、この技術は、当該製品の更なる薄肉化には不向きであるという問題を有していた。また、この技術は、熱硬化性樹脂部材と熱可塑性樹脂部材とを接合することを意図した技術であるため、2つの熱可塑性樹脂部材同士の接合に適用することは困難であった。
2つの熱可塑性樹脂部材同士を接合する例として、特許文献2には、剛性に富む硬質の熱可塑性樹脂板と、柔軟性に富む軟質の熱可塑性樹脂とを成形金型内でインサート成形して一体化して、自動車用内装部品等に好適な複合樹脂成形品を製造する技術が開示されている。この技術を用いると、特許文献1に開示されている技術のように接着のための余分の厚みが存在することなく、製品の基本肉厚を維持した状態で、かつ、表面における樹脂不足による欠陥(ドロップ)の少ない成形品を得ることができる。
しかし、この技術では、射出成形に当って、硬質樹脂板の端縁部に設けられたテーパー状の板厚除変部の先端においてバリが発生しやすいという問題がある。成形品にバリが発生すると、そのバリを除去するための工程を付加する必要があり、量産性に劣る。
また、この技術で射出成形される成形品は、2つの樹脂部材の内の一方の樹脂部材が他方の樹脂部材により下側から全面的に支持されているため、この他方の樹脂部材は、成形品の厚みを満たしていない。そのため、双方の樹脂の成形収縮の差によって成形品にソリが発生しやすいという問題がある。
これらの従来技術の課題を解決する方法として、特許文献3では、2つの樹脂部材が、射出成形により接合されて一体化された射出成形品が開示されている。この2つの樹脂部材は、接着のための余分の厚みを有することがないため成形品が薄肉であるとともに、成形品が高強度を有し、かつ、高い量産性を有するとともに、表面における樹脂不足(ドロップ)や樹脂過剰(バリ)が殆ど発生しない射出成形品が得られるものであった。
しかし、特許文献3の射出成形品において、その接合部平行方向の寸法が射出成形時の熱変形により均一にならないことがあり、本成形品と組み合わせる他の部品との勘合に問題が発生し解決策の立案が急務となっていた。
本発明の目的は、上記した従来技術にて2つの樹脂部材が、射出成形により接合されて一体化された射出成形品において、接合部を均一な寸法にて得ることができる射出成形金型を提供することにある。
上記課題を解決するための射出成形金型は、次の通りである。
第1の樹脂材料からなる部材1をキャビティ内にインサートし、第2の樹脂部材を充填する射出成形金型2において、金型2のインサート部キャビティの非接合部側における平行方向の寸法H1を製品設計値とし、接合部側における平行方向の寸法H2をH1より大きくしてなり、第2の樹脂部材が充填される金型キャビティの平行方向の寸法H3をH2より大きくすることを特徴とする。
射出成形金型2に形成する平行方向の寸法H1、H2、H3は、
A=(H2−H1)/H1
B=(H3−H1)/H1
0.7≦A/B≦0.9
の関係を満足することが好ましい。
A=(H2−H1)/H1
B=(H3−H1)/H1
0.7≦A/B≦0.9
の関係を満足することが好ましい。
この射出成形金型1のH2の寸法部からH3の寸法部に変化するまでの垂直方向の寸法W1は、第2の樹脂部材が充填される金型キャビティの垂直方向の寸法W2の5%から20%であることが好ましい。
上記第1の樹脂材料は繊維強化熱可塑性樹脂であり、電波透過性能を有することが好ましい。
上記第2の樹脂材料は繊維強化熱可塑性樹脂であり、強化繊維に炭素繊維を使用していることが好ましい。
この射出成形金型によれば、2つの熱可塑性樹脂部材が、射出成形により接合されて一体化された均一な寸法を持つ射出成形品を得ることができる。
図1は、射出成形金型にあらかじめインサートされる第1の樹脂部材からなる部材1である。接合部平行方向寸法H11は非接合部側寸法、H12は接合部側寸法であり、部材1は既に成形されており、H11の寸法は第2の樹脂部材の収縮の影響を受けないため、製品設計値とするが、H12は第2の樹脂部材の収縮の影響を受ける分だけ大きくする必要があり、それぞれの寸法は射出成形金型のインサート部キャビティ寸法と同じであることが好ましく、かつ、H11とH12は直線で結ばれ、台形形状となっていることが好ましい。
図2は、射出成形金型2に設けたキャビティ形状を示す平面図である。接合部平行方向寸法である金型寸法H1、H2、H3は次に示す式(3)を満たすことが好ましい。
A=(H2−H1)/H1 ・・・(1)
B=(H3−H1)/H1 ・・・(2)
0.7≦A/B≦0.9 ・・・(3)
A=(H2−H1)/H1 ・・・(1)
B=(H3−H1)/H1 ・・・(2)
0.7≦A/B≦0.9 ・・・(3)
(1)式は部材1が収縮しないため、第2の樹脂部材本来の成形収縮率が部材1により阻害され、実際に発揮される収縮率である。(2)式は第2の樹脂部材本来の成形収縮率である。(3)式は(1)式と(2)式の関係性であり、実際の成形品は電子機器筐体を想定している。
また、H2の寸法部からH3の寸法部に変化するまでの垂直方向寸法W1は第2の樹脂部材が充填される寸法W2の5%から20%であり、部材1の剛性、第2の樹脂部材のもつ成形収縮率に起因し、かつ、直線で結ばれていることが好ましい。
本射出成形品における第1の樹脂部材からなる部材1および金型内に射出される第2の樹脂部材に用いられる熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂、ポリブチレンテレフタレート(PBT)樹脂、ポリトリメチレンテレフタレート(PTT)樹脂、ポリエチレンナフタレート(PEN)樹脂、液晶ポリエステル等のポリエステル系樹脂や、ポリエチレン(PE)樹脂、ポリプロピレン(PP)樹脂、ポリブチレン樹脂等のポリオレフィン系樹脂や、スチレン系樹脂を用いることができる。
更には、ポリオキシメチレン(POM)樹脂、ポリアミド(PA)樹脂、ポリカーボネート(PC)樹脂、ポリメチレンメタクリレート(PMMA)樹脂、ポリ塩化ビニル(PVC)樹脂、ポリフェニレンスルフィド(PPS)樹脂、ポリフェニレンエーテル(PPE)樹脂、変性PPE樹脂、ポリイミド(PI)樹脂、ポリアミドイミド(PAI)樹脂、ポリエーテルイミド(PEI)樹脂、ポリスルホン(PSU)樹脂、変性PSU樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリケトン(PK)樹脂、ポリエーテルケトン(PEK)樹脂、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)樹脂、ポリエーテルケトンケトン(PEKK)樹脂、ポリアリレート(PAR)樹脂、ポリエーテルニトリル(PEN)樹脂、フェノール系樹脂、フェノキシ樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂などのフッ素系樹脂、更にポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリブタジエン系樹脂、ポリイソプレン系樹脂、フッ素系樹脂等の熱可塑エラストマー等や、これらの共重合体、変性体などの熱可塑性樹脂成分が、単独または2種類以上ブレンドされた樹脂を用いることができる。
熱可塑性樹脂成分としては、耐熱性、耐薬品性の観点から、PPS樹脂が、成形品外観、寸法安定性の観点から、ポリカーボネート樹脂やスチレン系樹脂が、成形品の強度や耐衝撃性の観点から、ポリアミド樹脂が好ましく用いられる。
熱可塑性樹脂部材の用途等に応じ、熱可塑性樹脂に、後述する導電性繊維や非導電性繊維といった強化繊維が加えられていて良い。また、熱可塑性樹脂は、耐衝撃性向上のために、ゴム成分などの他のエラストマーを含有しても良いし、種々の機能を与えるために、他の充填材や添加剤を含有しても良い。かかる充填材や添加剤としては、例えば、無機充填材、難燃剤、導電性付与剤、結晶核剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、制振剤、抗菌剤、防虫剤、防臭剤、着色防止剤、熱安定剤、離型剤、帯電防止剤、可塑剤、滑剤、着色剤、顔料、染料、発泡剤、制泡剤、カップリング剤などがある。
第1の樹脂部材と第2の樹脂部材は、同一の樹脂成分を含んでいることが好ましい。ここでいう同一成分とは、樹脂成分中に同一の樹脂グループに属する樹脂成分が3乃至100%含まれていることを云う。
第1の樹脂部材は、熱可塑性樹脂自体が非導電性であることが多いため、特段の成分を加えなくとも非導電性部材とすることもできるが、筐体としての剛性を高める観点から非導電性繊維を強化繊維として含有させることが好ましい。
非導電繊維としては、例えば、ガラス繊維や、アラミド樹脂、PBO樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ナイロン樹脂、ポリエチレン樹脂などの有機繊維や、シリコンカーバイト、シリコンナイトライドなどの無機繊維がある。これらの繊維は、カップリング剤による処理、サイジング剤による処理、添加剤の付着処理などの表面処理が施されていても良い。また、これらの絶縁性繊維は、1種類を単独で用いても良いし、2種類以上を併用しても良い。これらの導電性繊維の中でも、特に電波透過性、比剛性、コストの観点から、ガラス繊維が好ましく用いられる。
第2の樹脂部材を導電性部材とするためには、部材中に導電性物質を加えれば良いが、筐体としての剛性を高める観点から、導電性繊維を強化繊維として含有させることが好ましい。
導電性繊維としては、例えば、アルミニウム繊維、黄銅繊維、ステンレス繊維などの金属繊維や、ポリアクリロニトリル系、レーヨン系、リグニン系、ピッチ系の炭素繊維(黒鉛繊維を含む)がある。これらの繊維は、カップリング剤による処理、サイジング剤による処理、添加剤の付着処理などの表面処理が施されていても良い。また、これらの導電性繊維は、1種類を単独で用いても良いし、2種類以上を併用しても良い。これらの導電性繊維の中でも、筺体の軽量性や剛性を高める観点から、炭素繊維が好ましく用いられる。
第1の樹脂部材における非導電性繊維および第2の樹脂部材における導電性繊維は、それぞれの部材に、その重量当たり、好ましくは10乃至80質量%、より好ましくは12乃至75質量%、さらに好ましくは15乃至70質量%の割合で含有されているようにする。10重量%を下回ると得られる製品の剛性が不足し変形しやすくなることがあり、また、80質量%を上回ると熱可塑性樹脂の流動性が著しく低下し、成形が困難となることがある。
[実施例1]
インサート部品として、東レ(株)製TCP1206G50(ナイロン66/6I/6共重合マトリックス、ガラス繊維含有量50重量%)を用いて、射出成形機により溶融射出して、第1の樹脂部材を得た。得られた第1の樹脂部材は、H11=340.03mm、H21=340.40mmであった。
インサート部品として、東レ(株)製TCP1206G50(ナイロン66/6I/6共重合マトリックス、ガラス繊維含有量50重量%)を用いて、射出成形機により溶融射出して、第1の樹脂部材を得た。得られた第1の樹脂部材は、H11=340.03mm、H21=340.40mmであった。
次いで、射出成形金型のキャビティ内寸法をH1=340.00mm、H2=340.36mm、H3=340.51mm、A/B=0.7mm、W1/W2=0.05(5%)にて作成した金型のキャビティ内に、得られた第1の樹脂部材を固定し、型締めを行い、東レ(株)製長繊維ペレットTLP1146S(ポリアミド樹脂マトリックス、炭素繊維含有量20重量%)を、射出成形機から溶融射出して、第2の樹脂部材を形成して、第1の樹脂部材と第2の樹脂部材が一体化した射出成形品を得た。
射出成形品Cの寸法はH31=340.03mm、H32=339.99mm、H33=339.98mmであり均一な寸法の成形品を得ることができた。
[実施例2]
射出成形金型のキャビティ内寸法をH1=309.00mm、H2=309.41mm、H3=309.46mm、A/B=0.9mm、W1/W2=0.05とし、インサート部品である第1の樹脂部材は、H11=309.02mm、H21=309.43mmである以外は、実施例1と同様にして射出成形品を得た。
射出成形金型のキャビティ内寸法をH1=309.00mm、H2=309.41mm、H3=309.46mm、A/B=0.9mm、W1/W2=0.05とし、インサート部品である第1の樹脂部材は、H11=309.02mm、H21=309.43mmである以外は、実施例1と同様にして射出成形品を得た。
得られた射出成形品の寸法はH31=309.02mm、H32=309.03mm、H33=309.01mmであり均一な寸法の成形品を得ることができた。
[比較例1]
射出成形金型のキャビティ内寸法をH1=340.00mm、H2=340.00mm、H3=340.00mm、W1/W2=0.05とし、インサート部品である第1の樹脂部材は、H11=340.00mm、H21=340.00mmである以外は、実施例1と同様にして射出成形品を得た。
射出成形金型のキャビティ内寸法をH1=340.00mm、H2=340.00mm、H3=340.00mm、W1/W2=0.05とし、インサート部品である第1の樹脂部材は、H11=340.00mm、H21=340.00mmである以外は、実施例1と同様にして射出成形品を得た。
得られた射出成形品の寸法はH31=340.00mm、H32=339.58mm、H33=339.47mmであり均一な寸法の成形品を得ることができなかった。
[比較例2]
射出成形金型のキャビティ内寸法をH1=309.00mm、H2=309.46mm、H3=309.46mm、W1/W2=0.05とし、インサート部品である第1の樹脂部材は、H11=309.01mm、H21=309.48mmである以外は、実施例1と同様にして射出成形品を得た。
射出成形金型のキャビティ内寸法をH1=309.00mm、H2=309.46mm、H3=309.46mm、W1/W2=0.05とし、インサート部品である第1の樹脂部材は、H11=309.01mm、H21=309.48mmである以外は、実施例1と同様にして射出成形品を得た。
得られた射出成形品の寸法はH31=309.01mm、H32=309.18mm、H33=309.00mmであり均一な寸法の成形品を得ることができなかった。
実施例および比較例における試験結果を表1にまとめて示す。
本発明の射出成形品は、異なる2つの熱可塑性樹脂部材を、余剰厚みが存在することなく、いわば同一厚み内で、薄肉性を高めて高強度で接合し、かつ、高い量産性で、樹脂不足(ドロップ)やバリの少ない射出成形品であり、かつ、寸法が均一である。この射出成形品は、電子機器や自動車分野の筐体の構成部品として好ましく用いられる。特に、筐体としての電波透過性能の確保という点を鑑みると、ノートパソコンや携帯電話などの小型電子機器向けの筐体に好適に利用できる。
1:部材
2:金型
H:接合部平行方向寸法
W:接合部垂直方向寸法
2:金型
H:接合部平行方向寸法
W:接合部垂直方向寸法
Claims (5)
- 第1の樹脂材料からなる部材1をキャビティ内にインサートし、第2の樹脂部材を充填する射出成形金型2において、金型2のインサート部キャビティの非接合部側H1寸法は製品設計値とし、接合部側H2寸法はH1より大きくなっており、第2の樹脂部材が充填される金型寸法H3をH2より大きくすることを特徴とする射出成形金型。
- 金型2のH1、H2、H3の寸法は式Cの関係を満足することを特徴とする請求項1記載の射出成形金型。
式A:A=(H2−H1)/H1
式B:B=(H3−H1)/H1
式C:0.7≦A/B≦0.9 - 金型2のW1の寸法がW2の寸法の5%から20%であることを特徴とする請求項1または2に記載の射出成形金型。
- 第1の樹脂材料が繊維強化熱可塑性樹脂であり、電波透過性能を有することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の射出成形金型。
- 第2の樹脂材料が繊維強化熱可塑性樹脂であり、強化繊維に炭素繊維を使用していることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の射出成形金型。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012157577A JP2014018994A (ja) | 2012-07-13 | 2012-07-13 | 射出成形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012157577A JP2014018994A (ja) | 2012-07-13 | 2012-07-13 | 射出成形金型 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014018994A true JP2014018994A (ja) | 2014-02-03 |
Family
ID=50194444
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012157577A Pending JP2014018994A (ja) | 2012-07-13 | 2012-07-13 | 射出成形金型 |
Country Status (1)
Country | Link |
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- 2012-07-13 JP JP2012157577A patent/JP2014018994A/ja active Pending
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