JP2014017338A - 構造体 - Google Patents

Abstract

【課題】光照射によって導電パターンを成形物に形成するときに、設計の自由度を向上する。
【解決手段】構造体１０は、貫通孔１を有する成形物２と、成形物２上の導電パターン３と、を備えており、成形物２の裏面８において、貫通孔１の少なくとも一部が第一領域１１に設けられているとともに、貫通孔１が第一領域１１から隆起する第二領域１２に接しているか、または、貫通孔１の他の部分が第二領域１２に設けられている。
【選択図】図１

Description

本発明は、導電パターンが設けられた構造体に関するものである。

貫通孔を有する成形物上に、該貫通孔を通るような導電パターンを形成する技術として、例えば、光（レーザ）照射を利用するＬＤＳ（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｒｅｃｔ Ｓｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ）法がある（非特許文献１）。

ＬＤＳ法では、樹脂表面にレーザを照射することにより、樹脂を部分的に活性化して、活性化した部分をメッキして導電パターンを形成する。ここで、樹脂に対するレーザの有効な入射角には限界があり、有効入射角以下でレーザを照射する必要がある（有効入射角は、一般に７０°程度、量産品質を考慮すれば６０°程度）。そのため、貫通孔内にレーザを首尾よく照射するためには、貫通孔の内壁が、少なくとも一方の開口部に向けて広がるように傾斜している必要がある。例えば、非特許文献１には、図１１（ａ）に示すような錐形（コーン型）の貫通孔、および図１１（ｂ）に示すような二つの錐体の頂部同士が結合された形状（ダブルコーン型）の貫通孔が記載されている。

また、特許文献１には、ＬＤＳ法ではなく、露光により貫通孔内に導電パターンを形成する技術が記載されている。特許文献１に記載の技術でも、貫通孔の内壁は、内部の最狭部から開口部に向けて広がるように傾斜している。

特開平１１−９７８０９号公報（１９９９年４月９日公開）

ＬＰＫＦ、"Designing three-dimensional circuitry bodies(MIDs)"、http://www.lpkfusa.com/mid/lasersystems.htmより２０１２年６月７日に取得

導電パターンを形成した成形物の厚さは、位置規制等のために他の構造物に当接させることや、回路基板等に配線を接続することを目的として、厚くする必要が生じる場合がある。ここで、導電パターンを光照射により形成する場合、貫通孔の奥部まで光を照射するためには、貫通孔の内壁が傾斜を有する必要があるため、成形物が厚くなるとそれに伴って開口部の孔径も大きくなってしまう（図１１（ｃ）および（ｄ））。開口部の孔径が大きくなると、実装部品を配置するための領域が狭められるため、設計の自由度が低下してしまう。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、光照射によって導電パターンを成形物に形成するときに、設計の自由度を向上するための技術を提供することを主たる目的とする。

本発明に係る構造体は、上記課題を解決するために、貫通孔を有する成形物と、光照射によって該成形物上に設けられ、該貫通孔を通る導電パターンと、を備えており、該貫通孔は、一方の開口部から他方の開口部に向けて先細となる形状、または、両方の開口部から該貫通孔の最狭部に向けて先細となる形状を有しており、該成形物において該貫通孔が開口する一方の面には、第一領域と、第一領域から隆起する第二領域が設けられており、該一方の面において、該貫通孔の少なくとも一部が第一領域に設けられているとともに、該貫通孔が第二領域に接しているか、または、該貫通孔の他の部分が第二領域に設けられていることを特徴としている。

上記の構成によれば、上記一方の面において、高さが必要な部分（第二領域）のみを隆起させることにより、第一領域（非隆起部分）の面積を大きくして、実装部品等の配置の自由度を向上させることができる。また、貫通孔を、第一領域上の第二領域に接する位置に設けるか、第一領域と第二領域とに亘る位置に設けることにより、第一領域上では、その端部に貫通孔が設けられるので、第一領域における実装部品等の配置の妨げとなることを避けることができると共に、第二領域上に開口部全体を設けた場合に比べて、第二領域上における開口部の面積を小さくして、第二領域上における配線等の配置の自由度を向上し、もって構造体における設計の自由度を好適に向上させることができる。

本発明に係る構造体では、上記導電パターンが、上記貫通孔内から第二領域上に連続して設けられているものであってもよい。

上記の構成によれば、第二領域に導電パターンが形成されるため、構造体における高い部分において導電接続が必要な場合であっても、好適に導電接続を行うことができる。

上記構造体では、第二領域が、第一領域から隆起する斜面部を備えており、上記貫通孔の一部が、該斜面部内に設けられていることが好ましい。

上記の構成によれば、貫通孔が第二領域の斜面部内に埋め込まれることになる。これにより、第一領域と第二領域との間の段差を避けて導電パターンを形成することができるため、貫通孔内の導電パターンと、第二領域における導電パターンとの接続を良好にすることができる。すなわち、貫通孔内の導電パターンと、第二領域における導電パターンとの間で、微小段差を生じることを避けて、微小段差による断線を防止することができる。

また、貫通孔が第二領域内に埋め込まれているため、貫通孔内の導電パターンと、第二領域における導電パターンとの接続距離を短くして、導電パターンの長さを短くすることができる。特に、導電パターンが表面抵抗値を有している場合、導電パターンのパターン長を短くすることにより、導電パターンにおける電気損失を軽減することができる。

上記構造体において、上記貫通孔内から第二領域上に連続する上記導電パターンの傾斜は、少なくとも一部の区間において、上記貫通孔の最狭部から離れる程、段階的または連続的に急峻になっていてもよい。

上記の構成によれば、導電パターンの傾斜を、貫通孔の最狭部から離れる程急峻にすることにより、第二領域における開口部の面積を小さくし、実装可能な領域の端部を貫通孔の中心に近づけることができるため、端子等を実装可能な領域を広くすることができる。これによって、設計の自由度を向上することができる。

本発明に係る構造体は、第一領域または第二領域に、実装部品が配置されているものであってもよい。

本発明によれば、実装部品の配置位置の自由度を好適に向上させることができるため、上記の構成のように、第一領域または第二領域に実装部品を配置する場合に好適に適用することができる。

本発明に係る構造体は、上記導電パターンが、アンテナであるものであってもよい。

上記の構成によれば、導電パターンをアンテナとして使用することにより、アンテナを備えた構造体を提供することができる。

本発明によれば、構造体における設計の自由度を向上させることができる。

本発明の一実施形態（実施形態１）に係る構造体の例を示す側方断面図である。 本発明の一実施形態（実施形態１）に係る構造体の例を示す斜視図である。 本発明の一実施形態（実施形態１）における第二領域の範囲のバリエーションを示す模式図である。 本発明の一実施形態（実施形態１）における導電パターンの範囲のバリエーションを示す模式図である。 成形物における貫通孔の範囲および各開口部の孔径の例を示す模式図である。 本発明の一実施形態（実施形態１）における導電パターンの傾斜の変形例を示す模式図である。 本発明の一実施形態（実施形態２）に係る構造体の例を示す側方断面図である。 成形物における貫通孔の範囲および各開口部の孔径の他の例を示す模式図である。 本発明の一実施形態（実施形態３）に係る構造体の例を示す側方断面図である。 成形物における貫通孔の範囲および各開口部の孔径の更に他の例を示す模式図である。 従来技術に係る構造体の例を示す側方断面図である。 光照射における有効入射角を説明する模式図である。

〔実施形態１〕
図１は、本発明の一実施形態（実施形態１）に係る構造体の例を示す側方断面図である。本実施形態に係る構造体１０は、図１に示すように、貫通孔１を有する成形物２と、光照射によって成形物２上に設けられ、貫通孔１を通る導電パターン３と、を備えており、貫通孔１は、開口部６から開口部５に向けて先細となる形状を有しており、成形物２において貫通孔１が開口する一方の面である裏面８には、第一領域１１と、第一領域１１から隆起する第二領域１２が設けられており、裏面８において、貫通孔１の少なくとも一部が第一領域１１に設けられているとともに、貫通孔１が第二領域１２に接しているか（図１（ａ））、または、貫通孔１の他の部分（第一領域１１に設けられていない部分）が第二領域１２に設けられている（図１（ｂ））。また、第一領域１１には、実装部品１３が配置されている。また、第二領域１２において、バネ１４を介して基板１５と接続している。

図２は、本実施形態に係る構造体の例を示す斜視図である。図２（ａ）および（ｂ）は、図１（ａ）に対応する斜視図であり、貫通孔１は、第二領域１２の斜面部１２ａに接している。図２（ｃ）および（ｄ）は、図１（ｂ）に対応する斜視図であり、貫通孔１は、第二領域１２の斜面部１２ａに埋め込まれている。

図１および図２に示すように、本実施形態に係る構造体１０は、裏面８において、高さが必要な部分（基板１５と接続するための部分、第二領域１２）のみを隆起させることにより、第一領域１１（非隆起部分）の面積を大きくして、実装部品等の配置の自由度を向上させることができる。また、貫通孔１を、第一領域１１上の第二領域１２に接する位置に設けるか、第一領域１１と第二領域１２とに亘る位置に設けることにより、第一領域１１の端部に貫通孔１が設けられるので、第一領域１１における実装部品等の配置の妨げとなることを避けることができると共に、第二領域１２上に開口部６全体を設けた場合（例えば、図１０（ｃ）の場合）に比べて、第二領域１２上における開口部６の面積を小さくして、第二領域１２上における配線、実装部品等の配置の自由度を向上し、もって構造体１０における設計の自由度を好適に向上させることができる。

特に、図２（ｂ）に示すように、貫通孔１を第二領域１２（特に、第一領域１１に接続する斜面部１２ａ）に埋め込むことにより、第一領域１１と第二領域１２との間の段差を避けて導電パターンを形成することができるため、貫通孔内１の導電パターン３と、第二領域１２における導電パターン３との接続を良好にすることができる。すなわち、貫通孔１内の導電パターン３と、第二領域１２における導電パターン３との間で、微小段差を生じることを避けて、微小段差による断線を防止することができる。

また、貫通孔１が第二領域１２内に埋め込まれているため、貫通孔１内の導電パターン３と、第二領域１２における導電パターン３との接続距離を短くして、導電パターン３の長さを短くすることができる。特に、導電パターン３が表面抵抗値を有している場合、導電パターン３のパターン長を短くすることにより、導電パターン３における電気損失を軽減することができる。

なお、構造体１０において高さが必要な部分とは、他の回路基板等との接続部位に限定されず、位置規制のための、他の構造体との当接部位であってもよいし、特に限定されない。

また、実装部品１３および基板１５の構成は特に限定されず、本実施形態に係る構造体１０を組み込む装置の用途に応じた電子部品および基板を適宜用いることができる。また、実装部品は、第一領域１１に代えて、または加えて第二領域１２に設けてもよい。

（成形物）
本明細書において、成形物とは、金型等を用いて任意の形状に成形された絶縁性の樹脂構造物を意味する。成形物２には成形物２を厚さ方向に貫通する貫通孔１が設けられている。説明の便宜上、成形物２における貫通孔１が開口する面を、表面７および裏面８と称する。

なお、成形物２の形状は特に限定されないが、加工上、主たる部分において、成形物の片方側の表面の形状をオフセットすることで厚さが略一定となる平板状または曲板状の形状を有し得る。但し、上述したように、成形物２の一方の面（表面７または裏面８）には、他の領域（図１では、第一領域１１）から隆起した、厚さが他の部分よりも大きい（厚い）部分（図１では、第二領域１２）が設けられている。一般に成形物は樹脂固化時に樹脂が熱収縮するためサイズが小さくなるが、特に部分的に厚い箇所があると固化時にその表面が凹むことが知られており（これを金型用語ではヒケと呼称する）、そのヒケの発生を抑制するために、厚さが他の部分よりも大きい（厚い）部分（図１では、第二領域１２）では、成形物の厚みを周囲と略一定にするために部分的に成形物形状が凹んでいてもよい（金型用語ではこの手法を肉盗みと呼称する）。

図３は、本実施形態における第二領域１２の範囲のバリエーションを示す模式図である。図３（ａ）〜（ｃ）に、構造体１０の上面図を示し、図３（ｄ）に、図３（ａ）〜（ｃ）のＡ−Ａ’矢視断面図を示す。図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、第二領域１２の範囲の形状は、様々なバリエーションをとることができる。また、第二領域１２が占める面積の割合も特に限定されない。すなわち、上述したように、第二領域１２の範囲を、高さが必要な部分にのみに限定することにより、第一領域１１における実装可能面積を大きくして、構造体１０における設計の自由度を向上することができる。

（導電パターン）
本明細書において、導電パターンとは、任意の形状に形成された膜状または板状の導電体を意味する。導電パターン３は、後述する光照射を伴う加工法によって成形物２上に設けられており、貫通孔１を通って、成形物２の表面７から裏面８まで延伸している。導電パターン３を構成する物質は特に限定されず、導電性を有する物質（例えば、金属）を用いればよい。

一つの局面において、導電パターン３は、非特許文献１に記載されているようなＬＤＳ法を用いて形成することができる。すなわち、成形物２を構成する樹脂に有機金属を混合しておき、成形物２上の導電パターン３を形成する領域にレーザ照射することによって、レーザ照射部にメッキを析出させたり、レーザ照射部が微細に荒れることによって、メッキがそのレーザ照射部に結合し、導電パターン３を形成することができる。

また、他の局面において、導電パターン３は、特許文献１に記載されているような露光法を用いて形成することができる。すなわち、成形物２上に公知の手法により導電膜を形成した後、光硬化型のレジストを積層し、マスクを用いて露光（光照射）し、現像およびエッチングを行うことにより、導電パターン３を形成することができる。

以上のように、成形物２に対して光照射（レーザ照射を含む）を行うことによって所望の形状に導電パターン３を形成することができる。

なお、光照射（レーザ照射を含む）は、有効入射角以下で行う必要がある。図１２は、有効入射角を説明する模式図である。

図１２（ａ）は、平坦面に対して光照射する場合を示す。図１２（ａ）に示すように、平坦面に対しては、反射が少ない垂直方向から光照射するのが最も効果的であり、または、斜め方向であっても、垂直線から被照射体である成形物により異なる有効入射角までの方向からであれば、有効な光照射を行うことができる。

また、図１２（ｂ）は、傾斜面に対して光照射する場合を示す。前記のように傾斜面に垂直方向からの光照射が最も効果的だが、図１２（ｂ）に示すように、傾斜面に対しては、傾斜角度が有効入射角以下であれば、図の上方からでも有効な光照射を行うことができる。但し、傾斜角度が有効入射角以上であったとしても、照射銃自体の角度を変えて斜めから光照射したり、傾斜面部のみ別の照射銃にて光照射することにより、有効な光照射を行うことができる。

また、図１では、導電パターン３は、貫通孔１内と第一領域１１上および第二領域１２上とに連続して設けられ、図２では、導電パターン３は、貫通孔１内と第二領域１２上とに連続して設けられているが、本発明はこれに限定されない。図４は、本実施形態における導電パターン３の範囲のバリエーションを示す模式図である。

図４（ａ）に示すように、第二領域１２側にのみ導電パターン３を設けてもよい。すなわち、導電パターン３は、貫通孔１内と第二領域１２上とに連続して設けられ、貫通孔１を介して表面７に連続していてもよい。このとき、図示していないが、開口部５の近傍のみ、全周に導電パターン３を設けてもよい（図２参照）。

このように、第二領域１２に導電パターン３を設ける構成では、構造体１０の高い位置において導電接続等が必要な場合であっても必要な位置のみを高くし、非隆起領域の面積を大きくして設計の自由度を向上することができる。

また、図４（ｂ）に示すように、第一領域１１側にのみ導電パターン３を設けてもよい。すなわち、導電パターン３は、貫通孔１内と第一領域１１上とに連続して設けられ、貫通孔１を介して表面７に連続していてもよい。このとき、図示していないが、開口部５の近傍のみ、全周に導電パターン３を設けてもよい（図２参照）。

このように、第一領域１１に導電パターン３を設ける構成では、構造体１０の高い位置において位置規制のための当接部位等が必要な場合であっても必要な位置のみを高くし、構造体１０の非隆起領域における実装部品への配線接続等の自由度を向上することができる。

また、図４（ｃ）に示すように、第一領域１１側および第二領域１２側の両方に導電パターン３を設けてもよい。すなわち、導電パターン３は、貫通孔１内と第一領域１１上とに連続して設けられるとともに、貫通孔１内と第二領域１２上とに連続して設けられ、貫通孔１を介して表面７に連続していてもよい。

このように、第一領域１１および第二領域１２に導電パターン３を設ける構成では、構造体１０の高い位置において導電接続等が必要な場合であっても必要な位置のみを高くし、構造体１０の非隆起領域において実装部品への配線接続等の自由度を向上することができる。さらに、第一領域１１および第二領域１２の両者において表面７につながっているため、断線のリスクを低減することができる。

（貫通孔）
本明細書において、貫通孔とは、成形物を厚さ方向に貫通する孔を意味する。図５は、成形物２における貫通孔１の範囲および各開口部の孔径の例を示す模式図である。図中、斜線部が貫通孔１を示し、孔径Ｘは、表面７側の開口部５の孔径を示し、孔径Ｙは、裏面８側の開口部６の孔径を示す。また、角ＡおよびＢは、孔径Ｙを規定する両端を示す。

図５（ａ）〜（ｄ）は、成形物２の平板状の部分に貫通孔１が設けられている場合を示す。なお、図５（ｂ）は、開口部６側において貫通孔１の一方の角Ｂが丸められている場合を示す。この場合、図５（ｂ）に示すように、貫通孔１の内壁から延長された仮想点Ｂ’と角Ａとの間を孔径Ｙとする。なお、便宜上角Ｂ側を丸めているが、角Ａ側も丸められていても同様に孔径Ｙを定義する。

また、図５（ｃ）は、本実施形態のように、貫通孔１の外周の一部が、第二領域１２と接しているか、貫通孔１の一部が第二領域１２に設けられている場合を示す。この場合、図５（ｃ）に示すように、開口部５を含む平面を、裏面８側にオフセットしていき、成形物２で周囲と略一定の厚みである面まで至ったときの平面内を通る貫通孔形状を（ここでは貫通孔１の角（角Ｂ）に重なった位置における平面内を）開口部６とし、開口部５と開口部６とが挟む空間を貫通孔１とする。言い換えれば、本実施形態のように、成形物２の一方の面が、第一領域１１と、第一領域１１から隆起する第二領域１２とを有し、当該一方の面において、貫通孔１が、第一領域１１上の第二領域１２に接する位置に設けられているか、第一領域１１と第二領域１２とに亘る位置に設けられている場合、当該一方の面における貫通孔１の開口部は、第一領域１１と同じ平面内に規定される。

また、図５（ｄ）は、開口部５を含む平面を裏面８側にオフセットしていっても略一定になる平面の手前に角Ｂがある場合である。この場合であっても、図５（ｃ）と同様に、開口部５を含む平面を成形物２が周囲と略一定の厚みになるように裏面８側にオフセットしていき、角Ｂの延長線上にある仮想点の角Ｂ‘により規定される貫通孔を、開口部６とする。

また、図５（ｅ）は、図５（ｃ）に示す構成において、さらに角Ｂ側の内壁が円弧状の断面を有する場合を示す。この場合も、図５（ｃ）と同様に、開口部５を含む平面を、裏面８側にオフセットしていき、成形物２で周囲と略一定の厚みである面まで至ったときの平面内を通る貫通孔形状を（ここでは貫通孔１の内壁から延長された仮想点Ｂ’に重なった位置における平面内を）開口部６とし、開口部５と開口部６とが挟む空間を貫通孔１とする。図５（ｆ）に示すように、さらに角Ａ側の内壁が円弧状の断面を有する場合も、同様に貫通孔１が定義される。

図５（ｇ）および（ｈ）は、成形物２の曲板状の部分に貫通孔１が設けられている場合を示す。図５（ｇ）および（ｈ）に示すように、開口部５を含む平面を、裏面８側に成形物２が周囲と略一定になるようにオフセットしたときの平面内を通る貫通孔形状を開口部６とし、開口部５と開口部６とが挟む空間を貫通孔１とする。言い換えれば、貫通孔１の範囲は、成形物２の厚さが略一定になるように角Ｂまで片方側の表面の形状をオフセットした面と、そのオフセット元の面が挟む領域と規定される。

なお、貫通孔１の各開口部の形状は限定されず、円形の他、例えば、楕円形、多角形（三角形および四角形を含む）、円または楕円と多角形とが複合した形状等が挙げられる。

（導電パターンの傾斜）
図６は、本実施形態における導電パターン３の傾斜の変形例を示す模式図である。図６（ａ）および（ｂ）に示すように、貫通孔１内から第二領域１２上に連続する導電パターン３の傾斜が、少なくとも一部の区間において、上記貫通孔の最狭部から離れる程、急峻にすることで、第二領域１２における開口部６の面積を小さくし、実装可能な領域の端部を貫通孔１の中心に近づけることができるため、第二領域１２において、端子、実装部品等を実装可能な領域を広くすることができる。これによって、設計の自由度を向上することができる。

なお、導電パターン３の傾斜は、段階的または連続的に急峻にすればよい。すなわち、図６（ａ）に示すように、貫通孔１の側壁から、第二領域１２の斜面部１２ａに至る途中で変更されてもよいし、図６（ｂ）に示すように、貫通孔１の側壁から、第二領域１２の斜面部１２ａに至るまでをＲに形成するようにしてもよい。また、第二領域１２の途中、第一領域１１における第二領域１２に近い端部において、傾斜を変更してもよい。

（導電パターンの用途）
本実施形態において導電パターン３は、様々な用途に用いることができる。

例えば、一つの局面において、導電パターン３は、アンテナとして使用することができる。すなわち、図１に示すように、裏面８側において、導電パターン３にバネ１４を介して給電することにより、導電パターン３をアンテナとして使用することができる。なおその際、貫通孔１には、防水のための充填物（例えば、ボンド）を充填することが好ましい。

また、他の局面において、導電パターン３は、成形物２の表面７と裏面８とを導電接続するために使用することができる。例えば、表面７側に板金等のグランドを配置し、裏面８側に回路基板を配置して、両者を導電パターン３を介して接続することができる。

また、さらに他の局面において、導電パターン３を静電気対策のために使用してもよい。

〔実施形態２〕
図７は、本発明の他の実施形態（実施形態２）に係る構造体の例を示す側方断面図である。実施形態１に係る構造体１０では、貫通孔１は、一方の開口部から他方の開口部に向けて先細となる形状であったが、本実施形態に係る構造体２０では、貫通孔１は、両方の開口部から貫通孔１の内部にある最狭部に向けて先細となる形状である。本実施形態は、この点のみが実施形態１と異なっているため、以下では相違点についてのみ説明を行い、同様の部材については同じ部材番号を付して説明を省略する。

図７に示すように、本実施形態では、貫通孔１は、貫通孔１の内部に最狭部９を有している。なお、本明細書において、最狭部とは、貫通孔を成形物の厚さ方向に垂直な平面で切断したときに最も断面積が狭くなる位置を意味する。貫通孔１がこのような形状を有している場合であっても、実施形態１のように裏面８側から光照射を行うだけでなく、表面７側からも光照射を行うことにより、首尾よく貫通孔１内に光照射を行うことができる。

すなわち、図７に示すように、構造体２０が、貫通孔１を有する成形物２と、光照射によって成形物２上に設けられ、貫通孔１を通る導電パターン３と、を備えており、貫通孔１は、両方の開口部から貫通孔１の最狭部９に向けて先細となる形状を有しており、成形物２において貫通孔１が開口する一方の面である裏面８には、第一領域１１と、第一領域１１から隆起する第二領域１２が設けられており、裏面８において、貫通孔１の少なくとも一部が第一領域１１に設けられているとともに、貫通孔１が第二領域１２に接しているか、または、貫通孔１の他の部分が第二領域１２に設けられていることにより、実施形態１の構造体１０と同様の効果を得ることができる。また、本実施形態に係る構造体２０のバリエーションは、実施形態１に係る構造体１０のバリエーションと同様のものが存在する。

なお、図８は、貫通孔１が、両方の開口部から貫通孔１の内部にある最狭部９に向けて先細となる形状である場合の成形物２における貫通孔１の範囲および各開口部の孔径の例を示す模式図である。図５と同じく、図中、斜線部が貫通孔１を示し、孔径Ｘは、表面７側の開口部５の孔径を示し、孔径Ｙは、裏面８側の開口部６の孔径を示す。また、角ＡおよびＢは、孔径Ｙを規定する両端を示す。

〔実施形態３〕
図９（ａ）は、本発明のさらに他の実施形態（実施形態３）に係る構造体の例を示す側方断面図である。実施形態１に係る構造体１０では、貫通孔１は、裏面８の開口部６から表面７の開口部５に向けて先細となる形状であったが、本実施形態に係る構造体３０では、貫通孔１は、表面７の開口部５から裏面８の開口部６に向けて先細となる形状である。本実施形態は、この点のみが実施形態１と異なっているため、以下では相違点についてのみ説明を行い、同様の部材については同じ部材番号を付して説明を省略する。

図９（ａ）に示す構成では、開口部６の孔径Ｙを小さくすることができる。もし、図９（ａ）に示す第一領域１１が、第二領域１２のように隆起していたとしたら、図９（ｂ）に示すように、貫通孔１は、裏面８側に広がるように傾斜して、開口部６の孔径Ｙも大きくなり得る。これに対し、図９（ａ）に示す構成では、第一領域１１において、貫通孔１が裏面８側に広がるように傾斜することがないため、開口部６の孔径Ｙを小さくすることができる。これにより、実装部品の配置位置等の自由度を向上させることができる。

すなわち、図９（ａ）に示すように、構造体３０が、貫通孔１を有する成形物２と、光照射によって成形物２上に設けられ、貫通孔１を通る導電パターン３と、を備えており、貫通孔１は、開口部５から開口部６に向けて先細となる形状、または、両方の開口部から該貫通孔の最狭部に向けて先細となる形状を有しており、成形物２において貫通孔１が開口する一方の面である裏面８には、第一領域１１と、第一領域１１から隆起する第二領域１２が設けられており、裏面８において、貫通孔１の少なくとも一部が第一領域１１に設けられているとともに、貫通孔１が第二領域１２に接しているか、または、貫通孔１の他の部分が第二領域１２に設けられていることにより、実施形態１の構造体１０と同様の効果を得ることができる。また、本実施形態に係る構造体３０のバリエーションは、実施形態１に係る構造体１０のバリエーションと同様のものが存在する。

図１０は、貫通孔１が、表面７の開口部５から裏面８の開口部６に向けて先細となる形状である場合の成形物２における貫通孔１の範囲および各開口部の孔径の例を示す模式図である。図５と同じく、図中、斜線部が貫通孔１を示し、孔径Ｘは、表面７側の開口部５の孔径を示し、孔径Ｙは、裏面８側の開口部６の孔径を示す。また、角ＡおよびＢは、孔径Ｙを規定する両端を示す。

本発明は、電子機器の製造分野において利用可能である。

１ 貫通孔
２ 成形物
３ 導電パターン
５ 開口部（最狭部）
６ 開口部
７ 表面
８ 裏面
９ 最狭部
１０ 構造体
１１ 第一領域
１２ 第二領域
１３ 実装部品
１４ バネ
１５ 基板
２０ 構造体
３０ 構造体

Claims (6)

1. 貫通孔を有する成形物と、
   光照射によって該成形物上に設けられ、該貫通孔を通る導電パターンと、を備えており、
   該貫通孔は、一方の開口部から他方の開口部に向けて先細となる形状、または、両方の開口部から該貫通孔の最狭部に向けて先細となる形状を有しており、
   該成形物において該貫通孔が開口する一方の面には、第一領域と、第一領域から隆起する第二領域が設けられており、
   該一方の面において、該貫通孔の少なくとも一部が第一領域に設けられているとともに、該貫通孔が第二領域に接しているか、または、該貫通孔の他の部分が第二領域に設けられていることを特徴とする構造体。
2. 上記導電パターンが、上記貫通孔内から第二領域上に連続して設けられていることを特徴とする請求項１に記載の構造体。
3. 第二領域が、第一領域から隆起する斜面部を備えており、
   上記貫通孔の一部が、該斜面部内に設けられていることを特徴とする請求項２に記載の構造体。
4. 上記貫通孔内から第二領域上に連続する上記導電パターンの傾斜は、少なくとも一部の区間において、上記貫通孔の最狭部から離れる程、段階的または連続的に急峻になっていることを特徴とする請求項２または３に記載の構造体。
5. 第一領域または第二領域に、実装部品が配置されていることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の構造体。
6. 上記導電パターンが、アンテナであることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載の構造体。