JP2014011440A - 光モジュール用パッケージ - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 63
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 48
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 13
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 10
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 3
- JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N gold tin Chemical compound [Sn].[Au] JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910008433 SnCU Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4274—Electrical aspects
- G02B6/4279—Radio frequency signal propagation aspects of the electrical connection, high frequency adaptations
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10121—Optical component, e.g. opto-electronic component
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- Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
【解決手段】平板状の金属ベースと、複数の端子が長手方向に配列され、金属ベースの上面にろう付け接合されたセラミック配線基板90とを備え、セラミック配線基板90は長手方向に沿って形状が変化する形状変化部を有し、形状変化部を含まない領域が金属ベースに対してろう付け接合されている光モジュール用パッケージ。セラミック配線基板の形状変化部は、長手方向に沿った幅が変化する部分または長手方向に沿った厚みが変化する部分である。
【選択図】図4
Description
図4は本実施形態の光モジュール用パッケージを採用した光モジュールを示す図である。図4(a)は上面図であり、図4(b)は(b)−(b)断面図であり、図4(c)は(c)−(c)断面図である。光モジュールは図4に示すように、平板状のパッケージベース80の上面に導波路型光学素子20と光学部品30と光半導体や電子回路40等を実装して構成されている。また、パッケージベース80の上面の両側部には、複数のDCリード60を接続するセラミック配線基板90が設けられ、これと直交する両側部の上面には、光入力端子となるファイバFと、出力端子70とが配置されている。また、パッケージベース80は、上面から箱状の蓋(図示せず)で覆われてパッケージングされることにより光モジュールとして構成される。
この実施形態は、第1の実施形態のセラミック配線基板90が長手方向に幅が変化することによって形状変化部を形成している態様に代えて、セラミック配線基板100が長手方向に厚みが変化することによって形状変化部を形成する態様である。その他の構成は第1の実施形態と同様であるので、その説明を省略する。
20 導波路型光学素子
30 光学部品
40 光半導体や電子回路
60 DCリード
70 出力端子
80 パッケージベース
90、100 セラミック配線基板
91、101 配線パタン部
92、102 パッド部
F ファイバ
Claims (4)
- 平板状の金属ベースと、
複数の端子が長手方向に配列され、前記金属ベースの上面にろう付け接合されたセラミック配線基板とを備え、
前記セラミック配線基板は長手方向に沿って形状が変化する形状変化部を有し、該形状変化部を含まない領域が前記金属ベースに対してろう付け接合されていることを特徴とする光モジュール用パッケージ。 - 前記セラミック配線基板の形状変化部は、前記長手方向に沿った幅が変化する部分であることを特徴とする請求項1に記載の光モジュール用パッケージ。
- 前記セラミック配線基板の形状変化部は、前記長手方向に沿った厚みが変化する部分であることを特徴とする請求項1に記載の光モジュール用パッケージ。
- 前記ろう付けに用いられるろう材はAuSn半田であることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の光モジュール用パッケージ。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012149506A JP5426730B2 (ja) | 2012-07-03 | 2012-07-03 | 光モジュール用パッケージ |
PCT/JP2013/004074 WO2014006873A1 (ja) | 2012-07-03 | 2013-07-01 | 光モジュール用パッケージ |
EP13813785.6A EP2871680A4 (en) | 2012-07-03 | 2013-07-01 | PACKAGING FOR AN OPTICAL MODULE |
US14/410,866 US9560763B2 (en) | 2012-07-03 | 2013-07-01 | Package for optical module |
CN201310270780.7A CN103529523B (zh) | 2012-07-03 | 2013-07-01 | 光学组件用外壳 |
CN201320385224.XU CN203385898U (zh) | 2012-07-03 | 2013-07-01 | 光学组件用外壳 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012149506A JP5426730B2 (ja) | 2012-07-03 | 2012-07-03 | 光モジュール用パッケージ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014011440A true JP2014011440A (ja) | 2014-01-20 |
JP5426730B2 JP5426730B2 (ja) | 2014-02-26 |
Family
ID=49874372
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012149506A Active JP5426730B2 (ja) | 2012-07-03 | 2012-07-03 | 光モジュール用パッケージ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9560763B2 (ja) |
EP (1) | EP2871680A4 (ja) |
JP (1) | JP5426730B2 (ja) |
CN (2) | CN103529523B (ja) |
WO (1) | WO2014006873A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5426730B2 (ja) * | 2012-07-03 | 2014-02-26 | 日本電信電話株式会社 | 光モジュール用パッケージ |
JP6318715B2 (ja) * | 2014-03-07 | 2018-05-09 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 光モジュール |
JP1520034S (ja) * | 2014-05-08 | 2015-03-23 | ||
DE112015003234T5 (de) * | 2014-07-11 | 2017-04-20 | Acacia Communications, Inc. | Integrierter abstimmbarer Hochleistungslaser mit einstellbaren Ausgängen |
US20170063464A1 (en) | 2015-08-27 | 2017-03-02 | Applied Optoelectronics, Inc. | Multi-channel transmitter optical subassembly (tosa) with opposing placement of transistor outline (to) can laser packages |
US20170063465A1 (en) * | 2015-08-27 | 2017-03-02 | Applied Optoelectronics, Inc. | Techniques for reducing the footprint of a multi-channel transmitter optical subassembly (tosa) within an optical transceiver housing |
CN111264007B (zh) * | 2017-10-31 | 2022-07-12 | 三菱电机株式会社 | 激光光源装置及其制造方法 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2988243B2 (ja) * | 1994-03-16 | 1999-12-13 | 株式会社日立製作所 | パワー混成集積回路装置 |
US6343171B1 (en) * | 1998-10-09 | 2002-01-29 | Fujitsu Limited | Systems based on opto-electronic substrates with electrical and optical interconnections and methods for making |
EP1220390A1 (en) | 2000-12-28 | 2002-07-03 | Corning O.T.I. S.p.A. | Low cost optical bench having high thermal conductivity |
JP2002343982A (ja) | 2001-05-16 | 2002-11-29 | Mitsubishi Electric Corp | 光モジュール、光送信器及び光受信器 |
JP2004146630A (ja) | 2002-10-25 | 2004-05-20 | Hitachi Ltd | 光モジュール |
US8353634B2 (en) | 2003-06-06 | 2013-01-15 | Intel Corporation | Mounting a planar light wave circuit in a housing |
JP4914775B2 (ja) | 2007-06-11 | 2012-04-11 | ファイベスト株式会社 | 光モジュール |
JP2011188132A (ja) | 2010-03-05 | 2011-09-22 | Sumitomo Electric Ind Ltd | コヒーレント光通信用受信機及びその光軸調整方法 |
JP4934733B2 (ja) | 2010-03-16 | 2012-05-16 | 日本電信電話株式会社 | 光受信モジュール |
JP5583632B2 (ja) | 2011-05-13 | 2014-09-03 | Nttエレクトロニクス株式会社 | 光モジュール |
WO2013059731A1 (en) * | 2011-10-19 | 2013-04-25 | Cisco Technology, Inc. | Molded glass lid for wafer level packaging of opto-electronic assemblies |
US9164249B2 (en) * | 2012-01-27 | 2015-10-20 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Glass-silicon wafer-stacked opto-electronic platforms |
JP5426730B2 (ja) * | 2012-07-03 | 2014-02-26 | 日本電信電話株式会社 | 光モジュール用パッケージ |
US9999140B2 (en) * | 2014-11-24 | 2018-06-12 | Jae Hong Jeong | Light emitting diode light engine |
-
2012
- 2012-07-03 JP JP2012149506A patent/JP5426730B2/ja active Active
-
2013
- 2013-07-01 US US14/410,866 patent/US9560763B2/en active Active
- 2013-07-01 EP EP13813785.6A patent/EP2871680A4/en not_active Withdrawn
- 2013-07-01 CN CN201310270780.7A patent/CN103529523B/zh active Active
- 2013-07-01 CN CN201320385224.XU patent/CN203385898U/zh not_active Withdrawn - After Issue
- 2013-07-01 WO PCT/JP2013/004074 patent/WO2014006873A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103529523A (zh) | 2014-01-22 |
EP2871680A1 (en) | 2015-05-13 |
US9560763B2 (en) | 2017-01-31 |
US20150334838A1 (en) | 2015-11-19 |
CN203385898U (zh) | 2014-01-08 |
JP5426730B2 (ja) | 2014-02-26 |
WO2014006873A1 (ja) | 2014-01-09 |
EP2871680A4 (en) | 2016-03-16 |
CN103529523B (zh) | 2015-11-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131010 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20130930 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131126 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5426730 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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