JP2020166188A - 光電気混載基板 - Google Patents

Abstract

【課題】光電気混載基板やこれに実装される光学素子の損傷を抑制できながら、プリント配線板との電気的な接続信頼性に優れる光電気混載基板を提供すること。【解決手段】光電気混載基板１は、光導波路２および電気回路基板３を厚み方向一方側に向かって順に備える。光導波路は、プリント配線板１５と電気的に接続するための第１端子１１を含む。プリント配線板が、厚み方向に投影したときに、光導波路２とずれている。【選択図】図３

Description

本発明は、光電気混載基板に関する。

従来、樹脂からなる光導波路、および、電気回路基板を厚み方向に順に備える光電気混載基板が知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。

特許文献１に記載の光電気混載基板では、電気回路基板は、外部基板の端子と電気的に接続するための外部側端子を備える。

特開２０１８−１５１５７０号公報

しかるに、外部側端子と、外部基板の端子との接続方法は、種々あるが、例えば、それらの間にはんだを配置し、次いで、はんだに超音波を当てて、はんだを溶解させる方法（１）がある。

他にも、外部側端子と、外部基板の端子との間に、異方性導電膜（ＡＣＦ）や異方性導電ペースト（ＡＣＰ）を配置し、次いで、外部側端子と、ＡＣＦまたはＡＣＰと、端子とを、熱圧着する方法（２）などが挙げられる。なお、ＡＣＦまたはＡＣＰは、導電性粒子を含んでおり、厚み方向の熱圧着によって、厚み方向の導電性を発現する。

しかし、方法（１）では、光導波路が樹脂からなり、比較的柔軟であることから、超音波が、外部側端子を介して光導波路に逃げる（光導波路で拡散する）。そのため、はんだが十分に溶解せず、その結果、外部側端子と、外部基板の端子との電気的に接続信頼性が低下するという不具合がある。

他方、方法（１）において、はんだが完全に溶解するように、超音波の出力を高めると、光電気混載基板が損傷する、具体的には、光導波路が電気回路基板から剥離したり、光導波路の伝送損失が増大したりする。さらには、光電気混載基板に接続される光学素子が損傷するという不具合がある。

また、方法（２）では、光導波路が柔軟であることから、熱圧着時の熱および圧力が光導波路に逃げる。そのため、ＡＣＦまたはＡＣＰにおいて、導電性粒子が厚み方向に配向せず、その結果、外部側端子と、外部基板の端子との電気的に接続信頼性が低下するという不具合がある。

他方、方法（２）において、導電性粒子が厚み方向に十分に配向するように、熱圧着の加熱温度や圧力を高めると、光電気混載基板が損傷し、さらには、光学素子が損傷するという不具合がある。

本発明は、光電気混載基板やこれに実装される光学素子の損傷を抑制できながら、プリント配線板との電気的な接続信頼性に優れる光電気混載基板を提供する。

本発明（１）は、光導波路および電気回路基板を厚み方向一方側に向かって順に備え、前記電気回路基板は、プリント配線板と電気的に接続するための端子を含み、前記端子が、前記厚み方向に投影したときに、前記光導波路とずれている、光電気混載基板を含む。

この光電気混載基板では、端子が、厚み方向に投影したときに、光導波路とずれている。つまり、端子は、光導波路と重ならない。

そのため、超音波を用いて、プリント配線板を光電気混載基板に実装する方法（１）であれば、かかる超音波が光導波路に逃げることを抑制しながら、端子と、プリント配線板の端子とを確実に接続することができる。また、上記した作用を奏するので、通常の出力の超音波を用いることができるため、光電気混載基板やこれに実装される光学素子の損傷を抑制できる。

また、ＡＣＦまたはＡＣＰの熱圧着により、プリント配線板を光電気混載基板に実装する方法（２）であれば、かかる熱や圧力が光導波路に逃げることを抑制しながら、端子と、プリント配線板の端子とを確実に接続することができる。また、上記した作用を奏するので、通常の加熱温度や圧力で端子を熱圧着することができるため、光電気混載基板やこれに実装される光学素子の損傷を抑制できる。

従って、この光電気混載基板では、光電気混載基板やこれに実装される光学素子の損傷を抑制できながら、端子と、プリント配線板の端子とを優れた接続信頼性で電気的に接続することができる。

本発明（２）は、前記光導波路が、前記厚み方向および伝送方向に直交する直交方向に沿う断面視で、前記電気回路基板に対して、前記厚み方向および伝送方向に直交する直交方向内側に配置されている、（１）に記載の光電気混載基板を含む。

この光電気混載基板では、光導波路が、断面視で、前記電気回路基板に対して、内側に配置されているので、反りを低減できる。

本発明（３）は、前記電気回路基板の面積に対する、前記光導波路および前記電気回路基板の重複部分の面積の百分率が、５％以上、５０％以下である、（１）または（２）に記載の光電気混載基板を含む。

この光電気混載基板では、光導波路および電気回路基板の重複部分の面積の百分率が５０％以下であるので、光電気混載基板の反りを抑制することができ、ひいては、電気回路基板からの光導波路の剥離も抑制できる。一方、光導波路および電気回路基板の重複部分の面積の百分率が５％以上であるので、光導波路の配置の自由度を確保でき、また、光電気混載基板における光の伝送特性を確保できる。

本発明（４）は、前記電気回路基板は、金属支持層、ベース絶縁層および前記端子を前記厚み方向一方側に向かって順に備え、前記金属支持層の面積に対する、前記金属支持層および前記ベース絶縁層の重複部分の面積の百分率が、５％以上、５０％以下である、（１）〜（３）のいずれか一項に記載の光電気混載基板を含む。

この光電気混載基板では、金属支持層およびベース絶縁層の重複部分の面積の百分率が５０％以下であるので、金属支持層の特性に起因する反りを抑制することができ、ひいては、電気回路基板からの光導波路の剥離も抑制できる。金属支持層およびベース絶縁層の重複部分の面積の百分率が５％以上であるので、金属支持層の配置の自由度を確保できる。

本発明（５）は、前記端子は、前記厚み方向および伝送方向に直交する直交方向において互いに間隔を隔てて複数配置され、前記複数の端子は、前記光導波路の直交方向における中央部を前記伝送方向に沿って通過する中央線に対して、対称に配置されている、（１）〜（４）のいずれか一項に記載の光電気混載基板を含む。

この光電気混載基板では、複数の端子が、光導波路の中央線に対称に配置されているので、光電気混載基板の直交方向における反りを低減できる。

本発明の光電気混載基板によれば、光電気混載基板やこれに実装される光学素子の損傷を抑制できながら、端子と、プリント配線板の端子とを優れた接続信頼性で電気的に接続することができる。

図１は、本発明の光電気混載基板の一実施形態の平面図を示す。 図２は、図１に示す光電気混載基板のＸ−Ｘ線に沿う側断面図を示す。 図３は、図１に示す光電気混載基板のＹ−Ｙ線に沿う正断面図を示す。 図４は、図１に示す光電気混載基板に光学素子およびプリント配線板を実装した態様の平面図を示す。 図５は、図３に示す光電気混載基板の変形例（ベース絶縁層の下面全面が金属支持層の上面に配置される変形例）を示す。 図６は、図３に示す光電気混載基板の変形例（光導波路が電気回路基板の幅方向両端部に配置される変形例）を示す。 図７は、図６に示す光電気混載基板のさらなる変形例（第１光導波路の幅方向一端部が電気回路基板から幅方向一方側に突出し、第２光導波路の幅方向他端部が電気回路基板から幅方向他方側に突出する変形例）を示す。 図８は、図３に示す光電気混載基板の変形例（光導波路における第１端子と対向する領域に開口を形成した変形例）を示す。 図９は、図３に示す光電気混載基板の変形例（複数の第１端子が、光導波路の中央線に対して非対称に配置される変形例）を示す。 図１０は、比較例１の光電気混載基板の正断面図を示す。

本発明の光電気混載基板の一実施形態を、図１〜図４を参照して説明する。

光電気混載基板１は、長手方向（光の伝送方向の一例）に延びる略シート形状を有する。光電気混載基板１は、光導波路２と、電気回路基板３とを上側（厚み方向一方側の一例）に向かって順に備える。

光導波路２は、光電気混載基板１の下側部分に位置する。光導波路２は、長手方向に延びる略シート形状を有する。また、光導波路２の外形形状は、平面視において、光電気混載基板１の外形形状に含まれており、具体的には、次に説明する電気回路基板３より小さい。図３に示すように、光導波路２は、光電気混載基板１における幅方向中間部（具体的には、略中央部）に配置される。また、光導波路２の幅方向中央部を通過し、長手方向に沿う中央線ＣＬは、光電気混載基板１の幅方向中央部を通過し、長手方向に沿う中央線と一致する。

光導波路２は、アンダークラッド層４、コア層５およびオーバークラッド層６を下側（厚み方向他方側の一例）に向かって順に備える。

コア層５の正断面視における周面は、アンダークラッド層４およびオーバークラッド層６に被覆されている。なお、コア層５は、複数のコア部２３を含む。複数のコア部２３は、幅方向（厚み方向および光の伝送方向に直交する直交方向の一例）に互いに間隔を隔てて複数（３つ）配置されている。複数のコア部２３のそれぞれは、長手方向に沿って延びる。複数のコア部２３のそれぞれの長手方向一端部には、ミラー７が形成されている。光導波路２の材料としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂などの透明材料が挙げられる。好ましくは、光信号の伝送性の観点から、エポキシ樹脂が挙げられる。

電気回路基板３は、光導波路２の上側に配置されている。電気回路基板３は、長手方向に延びる略板形状を有する。電気回路基板３は、光電気混載基板１の平面視における外形形状を形成する。つまり、平面視において、電気回路基板３の外形形状は、光電気混載基板１の外形形状と同一である。

また、図３に示すように、幅方向に沿う断面視で、電気回路基板３の幅方向両端部は、光導波路２より、幅方向両外側に配置されている。詳しくは、電気回路基板３の幅方向両端部は、光導波路２の幅方向両端面から、幅方向両外側に突出する。換言すれば、光導波路２は、幅方向に沿う断面視で、電気回路基板３の幅方向両端面の幅方向内側に位置する（寄る）（内側に偏在する）。

また、図２に示すように、長手方向に沿う断面視で、電気回路基板３の長手方向一端部は、光導波路２より、長手方向一方側に配置されている。詳しくは、電気回路基板３の長手方向一端部は、光導波路２の長手方向一端面から、長手方向一方側に突出する。換言すれば、光導波路２は、長手方向に沿う断面視で、電気回路基板３の長手方向一端部の長手方向他方側に位置する（後退する）。

電気回路基板３は、金属支持層８、ベース絶縁層９および導体層１０を、上側に向かって順に備える。金属支持層８は、第２端子１２（後述）に対応する領域に形成されている。一方、図３に示すように、金属支持層８は、幅方向に沿う断面視で、光導波路２に対してわずかに大きいサイズを有する。金属支持層８の材料としては、例えば、ステンレスなどの金属材料が挙げられる。

ベース絶縁層９は、電気回路基板３と同一の平面視形状を有する。ベース絶縁層９は、上下方向に投影したときに、金属支持層８を包含しており、具体的には、幅方向に沿う断面視で、ベース絶縁層９の幅方向両端部のそれぞれは、金属支持層８の幅方向両端部のそれぞれから、幅方向両外側のそれぞれに突出する。

ベース絶縁層９の材料としては、例えば、ポリイミドなどの絶縁材料が挙げられる。

導体層１０は、端子の一例としての第１端子１１、第２端子１２、および、図示しない配線を備える。

第１端子１１は、プリント配線板（ＰＣＢ）１５と電気的に接続するための端子である。第１端子１１は、光電気混載基板１の長手方向一端部に複数配置されている。具体的には、複数の第１端子１１は、長手方向一端部において、後述するＰＣＢ実装接合エリア１６（図４参照）に配置されている。複数の第１端子１１は、平面視において、次に説明する複数の第２端子１２（図１において図示せず）を囲うように略コ字形状に配置されている。

なお、図４が参照されるように、ＰＣＢ実装接合エリア１６は、後述するプリント配線板１５と平面視において重複するエリアであって、長手方向他方側に向かって開放される略コ字形状のエリアである。なお、ＰＣＢ実装接合エリア１６は、長手方向にそれぞれ延び、幅方向に互いに間隔が隔てられる２つの長手エリア１７と、２つの長手エリア１７の長手方向一端部を連結する連結エリア１８とを含む。２つの長手エリア１７および連結エリア１８のそれぞれにおいて、複数の第１端子１１が、互いに間隔を隔てて整列配置されている。

また、第１端子１１は、光導波路２の中央線ＣＬに対して、対称に配置されている。

導体層１０の材料としては、例えば、銅などの導体材料が挙げられる。

電気回路基板３の面積（平面積と同義。以下同様。）に対する、光導波路２および電気回路基板３の重複部分の面積の百分率は、例えば、５０％以下であり、また、例えば、１％以上、好ましくは、５％以上である。なお、図３では、光導波路２および電気回路基板３の重複部分は、第１領域ＯＬ１として示される。

光導波路２および電気回路基板３の重複部分の面積の百分率が上記した上限以下であれば、光電気混載基板１の反りを抑制することができ、ひいては、電気回路基板３からの光導波路２の剥離も抑制できる。一方、上記した面積の百分率が上記した下限以上であれば、光導波路２の配置の自由度を確保でき、また、光電気混載基板１における光の伝送特性を確保できる。

また、金属支持層８の面積に対する、金属支持層８およびベース絶縁層９の重複部分の面積の百分率は、例えば、５０％以下であり、また、例えば、１％以上、好ましくは、５％以上である。なお、図３では、金属支持層８およびベース絶縁層９の重複部分は、第２領域ＯＬ２として示される。

なお、第１領域ＯＬ１は、第２領域ＯＬ２より狭い。

金属支持層８およびベース絶縁層９の重複部分の面積の百分率が、上記した上限以下であれば、金属支持層８のばね特性に起因する反りを抑制することができ、ひいては、電気回路基板３からの光導波路２の剥離も抑制できる。一方、金属支持層８およびベース絶縁層９の重複部分の面積の百分率が上記した下限以上であれば、金属支持層８の配置の自由度を確保できる。

そして、この第１端子１１は、図１〜図３に示すように、上下方向に投影したときに、光導波路２とずれている。つまり、第１端子１１は、上下方向に投影したときに、光導波路２と重ならない。換言すれば、第１端子１１の下側には、光導波路２が配置されていない。

具体的には、図１および図３に示すように、長手エリア１７の第１端子１１は、幅方向に沿う断面視で、光導波路２の両外側に間隔を隔てて配置されている。詳しくは、長手エリア１７の第１端子１１は、光導波路２の幅方向両端面の両外側に、間隔が隔てられている。

また、図１および図２に示すように、連結エリア１８の第１端子１１は、長手方向に沿う断面視で、光導波路２の長手方向一方側に間隔を隔てて配置されている。詳しくは、連結エリア１８の第１端子１１は、光導波路２の長手方向一端面の長手方向一方側に、間隔が隔てられている。

詳しくは、光導波路２の長手方向一端部は、平面視略コ字形状のＰＣＢ実装接合エリア１６で囲まれる内側領域１３内に配置される。つまり、幅方向に沿う断面視で、２つの長手エリア１７は、光導波路２の幅方向両外側に隔てて配置される。また、長手方向に沿う断面視で、連結エリア１８は、光導波路２の長手方向一方側に隔てて配置される。

第１端子１１と光導波路２との平面視におけるずれ量は、最短距離として定義される。

図２に示すように、第２端子１２は、光学素子１４と電気的に接続するための端子である。第２端子１２は、平面視において、電気回路基板３の長手方向一端部の中央部に複数配置されている。複数の第２端子１２は、第１端子１１と間隔を隔てられている。複数の第２端子１２は、長手方向および幅方向に互いに間隔を隔てて整列配置されている。なお、複数の第２端子１２は、上下方向に投影したときに、光導波路２と重複する。

図示しない配線は、複数の第１端子１１のそれぞれおよび複数の第２端子１２のそれぞれを電気的に接続する。

なお、この電気回路基板３は、図示しないが、配線（図示せず）を被覆するカバー絶縁層をベース絶縁層９の上面において備えてもよい。

この光電気混載基板１は、公知の方法によって得られ、例えば、まず、電気回路基板３を作製し、次いで、光導波路２を電気回路基板３の下面に作り込む。

次に、光電気混載基板１に、光学素子１４およびプリント配線板１５を実装する方法を説明する。

まず、光電気混載基板１、光学素子１４、プリント配線板１５のそれぞれを準備する。

図１および図２の仮想線で示され、図４の実線で示される光学素子１４は、光電気混載基板１より小さい平面視サイズを有する略板形状を有する。具体的には、光学素子１４は、ＰＣＢ実装接合エリア１６内の内側領域１３に配置されるサイズを有する。光学素子１４は、その下面において、出入口２１および電極２２を備える。

出入口２１は、光学素子１４からミラー７に光を出射する光の出口として構成されているか、または、ミラー７からの光を受光する光の入口として構成されている。

電極２２は、第２端子１２に対応して、複数設けられている。

具体的には、光学素子１４としては、第２端子１２から電気の入力を受けて、出入口２１から光を出射可能であるレーザーダイオード（ＬＤ）や発光ダイオード（ＬＥＤ）（ＶＣＳＥＬを含む）、例えば、ミラー１０からの光を受光して、第２端子１２に電気信号を出力するフォトダイオード（ＰＤ）などが挙げられる。

図２および図３の仮想線で示され、図４の実線で示されるプリント配線板１５は、長手方向に延び、光電気混載基板１より幅広の略平板形状を有する。プリント配線板１５は、光電気混載基板１に実装される際、上記したＰＣＢ実装接合エリア１６に対応する長手方向他端部を有する。具体的には、プリント配線板１５の長手方向他端部は、幅方向中央が長手方向一方側に向かって平面視略矩形状に切り欠かれた形状を有する。具体的には、プリント配線板１５の長手方向他端部は、平面視において、長手方向他方側に向かって開放される略コ字形状を有する。

プリント配線板１５は、支持板１９および第３端子２０を備える。

支持板１９は、長手方向に延びる板形状をなし、プリント配線板１５の外形形状を形成する。支持板１９の材料としては、例えば、ガラス繊維強化エポキシ樹脂などの硬質材料が挙げられる。

第３端子２０は、複数の第１端子１１に対応して複数設けられている。複数の第３端子２０は、支持板１９の長手方向他端部の下面に互いに間隔を隔てて整列配置されている。第３端子２０の材料としては、例えば、銅などの導体材料が挙げられる。

次いで、この方法では、まず、光学素子１４を光電気混載基板１に実装する。具体的には、電極２２および第２端子１２を公知の電気的な接続方法で接続するとともに、出入口２１とミラー７とを光学的に接続する。

その後、この方法では、光学素子１４が実装された光電気混載基板１に、プリント配線板１５を実装する。

プリント配線板１５の実装方法として、例えば、超音波を利用して、第３端子２０および第１端子１１を電気的に接続する方法（１）が挙げられる。

この方法（１）では、まず、溶融可能部材２５を第１端子１１の上面に配置する。溶融可能部材の材料としては、例えば、はんだ、金などが挙げられる。

続いて、第３端子２０の下面が、溶融可能部材２５の上端に接触するように、配置する。

続いて、第１端子１１および／または第３端子２０に超音波振動を与える。

これによって、溶融可能部材２５が溶融（リフロー）して、第１端子１１および第３端子２０が電気的に接続される。

その後、必要により、ＰＣＢ実装接合エリア１６に、接着剤（図示せず）を流し入れて、その後、これを硬化させて、プリント配線板１５と光電気混載基板１とを接着する。

また、プリント配線板１５の実装方法として、異方性導電膜（ＡＣＦ）や異方性導電ペースト（ＡＣＰ）を用いる方法（２）を挙げることもできる。

方法（２）では、図示しないＡＣＦまたはＡＣＰを、第１端子１１および第３端子２０の間に介在させ、その後、光電気混載基板１、プリント配線板１５、および、ＡＣＦまたはＡＣＰを、熱プレスする。熱プレスの条件は、使用するＡＣＦまたはＡＣＰの種類によって適宜設定される、光電気混載基板１、プリント配線板１５、さらには、光学素子１４が損傷しない条件が選択される。

上記した熱プレスによって、ＡＣＦまたはＡＣＰにおいて、導電性粒子が上下方向に配向し、これによって、第１端子１１および第３端子２０が電気的に接続される。

これによって、光電気混載基板１に、光学素子１４およびプリント配線板１５を実装する。

そして、この光電気混載基板１では、第１端子１１が、上下方向に投影したときに、光導波路２とずれている。つまり、第１端子１１は、光導波路２と重ならない。

そのため、超音波を用いて、プリント配線板１５を光電気混載基板１に実装する方法（１）であれば、かかる超音波が光導波路２に逃げることを抑制しながら、第１端子１１と、プリント配線板１５の第３端子２０とを確実に接続することができる。また、上記した作用を奏するので、通常の出力の超音波を用いることができるため、光電気混載基板１の損傷を抑制する、具体的には、光導波路２が電気回路基板３から剥離したり、光導波路２の伝送損失が増大したりすることを抑制できる。さらには、光電気混載基板１に実装される光学素子１４の損傷を抑制できる。

また、ＡＣＦまたはＡＣＰの熱圧着により、プリント配線板１５を光電気混載基板１に実装する方法（２）であれば、かかる熱や圧力が光導波路２に逃げることを抑制しながら、第１端子１１と、光電気混載基板１の第３端子２０とを確実に接続することができる。また、上記した作用を奏するので、通常の加熱温度や圧力で第１端子１１を熱圧着することができるため、光導波路２が電気回路基板３から剥離したり、光導波路２の伝送損失が増大したりすることを抑制でき、さらには、光電気混載基板１に実装される光学素子１４の損傷を抑制できる。

従って、この光電気混載基板１では、光電気混載基板１や光学素子１４の損傷を抑制できながら、第１端子１１と、プリント配線板１５の第３端子２０とを優れた接続信頼性で電気的に接続することができる。

この光電気混載基板１では、光導波路２が、幅方向における断面視で、電気回路基板３に対して、幅方向内側に配置されているので、反りを低減できる。

この光電気混載基板１では、光導波路２および電気回路基板３の重複部分の面積の百分率が、５０％以下であるので、光電気混載基板１の反りを抑制することができ、ひいては、電気回路基板３からの光導波路２の剥離も抑制できる。一方、光導波路２および電気回路基板３の重複部分の面積の百分率が上記した５％以上であるので、光導波路２の配置の自由度を確保でき、また、光電気混載基板１における光の伝送特性を確保できる。

この光電気混載基板１では、金属支持層８およびベース絶縁層９の重複部分の面積の百分率が、５０％以下であるので、金属支持層８のばね特性に起因する反りを抑制することができ、ひいては、電気回路基板３からの光導波路２の剥離も抑制できる。一方、金属支持層８およびベース絶縁層９の重複部分の面積の百分率が５％以上であるので、金属支持層８の配置の自由度を確保できる。

この光電気混載基板では、複数の第１端子１１が、光導波路３の中央線ＣＬに対称に配置されているので、光電気混載基板１の幅方向における反りを低減できる。

＜変形例＞
以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、一実施形態態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。

一実施形態では、光導波路２および電気回路基板３の重複部分の面積の百分率の上限値を５０％と設定しているが、これに限定されず、１００％以下、好ましくは、８０％以下、より好ましくは、７０％以下であってもよい。なお、光導波路２および電気回路基板３の重複部分の面積の百分率が７０％である態様を、図５の仮想線で描画する。

一実施形態では、金属支持層８およびベース絶縁層９の重複部分の面積の百分率の上限値を５０％と設定しているが、これに限定されず、１００％以下、好ましくは、８０％以下、より好ましくは、７０％以下であってもよい。なお、金属支持層８およびベース絶縁層９の重複部分の面積の百分率が１００％である態様を、図５の実線で描画する。

図５の変形例で示すように、幅方向に沿う断面視で、ベース絶縁層９の下面全面は、金属支持層８の上面に配置されている。

一実施形態では、幅方向に沿う断面視で、光導波路２は、電気回路基板３の幅方向中間部に配置されているが、例えば、図６に示すように、電気回路基板３の幅方向両端部に配置されていてもよい。

図６に示す変形例では、光導波路２は、光電気混載基板１の幅方向一端部および他端部にそれぞれ配置される第１光導波路２７および第２光導波路２８を分離して備える。第１光導波路２７および第２光導波路２８は、幅方向において、互いに間隔を隔てて配置される。上下方向に投影したときに、第１光導波路２７および第２光導波路２８の間に、複数の第１端子１１が配置される。第１光導波路２７および第２光導波路２８は、互いに同一の層構成を有しており、具体的には、アンダークラッド層４、コア層５およびオーバークラッド層６を有する。

第１光導波路２７の幅方向一端面は、電気回路基板３の幅方向一端面と面一である。第２光導波路２８の幅方向他端面は、電気回路基板３の幅方向他端面と面一である。

一方、第１光導波路２７の幅方向他端面と、第２光導波路２８の幅方向一端面とは、上下方向に投影したときに、電気回路基板３と重複する（に含まれる）。

図７に示すように、第１光導波路２７の幅方向一端部が、電気回路基板３から、幅方向一方側に突出してもよい。第２光導波路２８の幅方向他端部が、電気回路基板３から、幅方向他方側に突出してもよい。

図８に示すように、光導波路２における第１端子１１と対向する領域に、開口２９を形成することもできる。開口２９は、光導波路２のアンダークラッド層４およびオーバークラッド層６を上下方向に貫通し、コア部２３に平行するスリットである。１つの開口２９は、上下方向に投影したときに、複数（図８では、図示されず）の第１端子１１を含む。但し、光導波路２の外形形状は、電気回路基板３の外形形状と同一である。

図９に示すように、幅方向に沿う断面視において、複数の第１端子１１が、光導波路２の中央線ＣＬに対して、非対称に配置されてもよい。具体的には、光導波路２が、光電気混載基板１における幅方向一方側部分に配置される。複数の第１端子１１が、光電気混載基板１における幅方向他方側部分に配置される。

以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合（割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。

実施例１〜４および比較例１、２
表１に記載の各図に対応する光電気混載基板１を１００個製造した。

＜実装評価＞
まず、各実施例および各比較例における１００個の光電気混載基板１のそれぞれに、１００個の光学素子１４のそれぞれと、１００個のプリント配線板１５のそれぞれとを、順次実装した。

実施例１〜４および比較例１の光電気混載基板１には、プリント配線板１５を、通常の出力である１０００Ｗの超音波で、接合した。

一方、比較例２の光電気混載基板１には、プリント配線板１５を、通常より高い出力である５０００Ｗの超音波で、接合した。

その後、下記の項目を評価した。それらの結果を表１に示す。

（導通率）
各実施例および各比較例の光電気混載基板１およびプリント配線板１５間の導通率を求めた。

（反り量）
各実施例の光電気混載基板１の幅方向の反り量を、レーザ顕微鏡を用いて求めた。

（電気回路基板からの光導波路の剥離率）
各実施例および各比較例の光電気混載基板１における電気回路基板３からの光導波路２の剥離率を、レーザ顕微鏡を用いて求めた。

（光学素子の損傷率）
各実施例および各比較例の光電気混載基板１に実装された光学素子１４の損傷率を、レーザ顕微鏡を用いて求めた。

（光導波路の伝送損失）
各実施例および各比較例の光電気混載基板１における光導波路２の伝送損失を、光学素子１４（VCSEL）の出力に基づいて、求めた。

１ 光電気混載基板
２ 光導波路
３ 電気回路基板
８ 金属支持層
９ ベース絶縁層
１１ 第１端子
１５ プリント配線板
ＣＬ 中央線

Claims (5)

1. 光導波路および電気回路基板を厚み方向一方側に向かって順に備え、
   前記電気回路基板は、プリント配線板と電気的に接続するための端子を含み、
   前記端子が、前記厚み方向に投影したときに、前記光導波路とずれていることを特徴とする、光電気混載基板。
2. 前記光導波路が、前記厚み方向および光の伝送方向に直交する直交方向に沿う断面視で、前記電気回路基板に対して、前記直交方向内側に配置されていることを特徴とする、請求項１に記載の光電気混載基板。
3. 前記電気回路基板の面積に対する、前記光導波路および前記電気回路基板の重複部分の面積の百分率が、５％以上、５０％以下であることを特徴とする、請求項１または２に記載の光電気混載基板。
4. 前記電気回路基板は、金属支持層、ベース絶縁層および前記端子を前記厚み方向一方側に向かって順に備え、
   前記金属支持層の面積に対する、前記金属支持層および前記ベース絶縁層の重複部分の面積の百分率が、５％以上、５０％以下であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の光電気混載基板。
5. 前記端子は、前記厚み方向および光の伝送方向に直交する直交方向において互いに間隔を隔てて複数配置され、
   前記複数の端子は、前記光導波路の前記直交方向中央部を前記伝送方向に沿って通過する中央線に対して、対称に配置されていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の光電気混載基板。