JP2014011267A - Chuck table mechanism of cutting device - Google Patents
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 86
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 title claims abstract description 44
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 17
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 16
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 16
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000011161 development Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
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- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
本発明は、被加工物を個々の製品やデバイスチップに分割する切削加工を行う切削装置のチャックテーブル機構に関するものである。 The present invention relates to a chuck table mechanism of a cutting apparatus that performs a cutting process that divides a workpiece into individual products and device chips.
半導体デバイス装置製造工程や各種の電子部品製造工程において、ダイシングソーと呼ばれる極薄のブレード(切削ブレード)を高速回転して被加工物(半導体ウェーハ、ガラス、セラミックス等)を個々の製品やデバイスチップに分割する切削装置は欠かすことができない。切削装置では、ボンド材とボンド材中に多量に含まれる微粒の砥粒(ダイヤモンドや炭化ケイ素等)で構成される刃先の厚さが20μm〜300μmの切削ブレードを高速に回転させ、チャックテーブルに吸引保持された被加工物の分割予定ラインを微細レベルで粉砕除去し、被加工物を個々の製品やデバイスチップに分割する(特許文献1参照)。 In semiconductor device manufacturing processes and various electronic component manufacturing processes, ultrathin blades (cutting blades) called dicing saws are rotated at high speeds to convert workpieces (semiconductor wafers, glass, ceramics, etc.) into individual products and device chips. A cutting device that divides into two parts is indispensable. In the cutting apparatus, a cutting blade having a thickness of 20 μm to 300 μm composed of a bond material and fine abrasive grains (diamond, silicon carbide, etc.) contained in a large amount in the bond material is rotated at high speed to form a chuck table. The line to be divided of the workpiece held by suction is pulverized and removed at a fine level, and the workpiece is divided into individual products and device chips (see Patent Document 1).
ところで、切削ブレードは装着されたスピンドルにより高速回転するが、スピンドルは高速回転時に僅かではあるが振動する。切削ブレードによる切削加工を行うことで被加工物には切削溝が形成されるが、振動している切削ブレードにより形成された切削溝には、多くの欠け(チッピング)が発生し、品質を低下させる可能性があった。また、切削装置が設置される工場の環境に起因するわずかな振動によっても、欠け(チッピング)が発生し品質を低下させる可能性があった。 By the way, the cutting blade rotates at a high speed by the mounted spindle, but the spindle vibrates to a slight extent when rotating at a high speed. Cutting grooves are formed in the work piece by cutting with a cutting blade, but many chips (chipping) occur in the cutting grooves formed by the vibrating cutting blade, resulting in deterioration of quality. There was a possibility of letting. Further, even a slight vibration caused by the environment of the factory where the cutting device is installed may cause chipping (chipping) and reduce the quality.
そこで、スピンドルの回転等に起因する振動による加工ユニットの振動(共振の発生)を抑制する技術として、スピンドルハウジングにタンクを設け、タンク内に充填される錘となる液体を調整することで、加工ユニットの固有振動数を調整し、加工ユニットの振動(共振の発生)を抑制することが提案されている(特許文献2参照)。 Therefore, as a technology to suppress the vibration of the processing unit (resonance) due to vibration caused by the rotation of the spindle, etc., a tank is provided in the spindle housing, and the liquid that becomes the weight filled in the tank is adjusted, thereby processing It has been proposed to adjust the natural frequency of the unit to suppress vibration (generation of resonance) of the machining unit (see Patent Document 2).
しかしながら、スピンドルハウジング内にタンクを設ける場合は、タンク内の液量を加工ユニットの振動を抑制できる液量に調整するために、液量を検出するためのセンサや、タンクに液体を供給あるいはタンクから液体を排出する装置が必要となるため、コスト増加の可能性がある。また、加工ユニットの振動を抑制する適正な液量を検証するなどの工程が必要となり、加工ユニットの振動が抑制できる液量に調整するまで作業が煩雑となる可能性があった。 However, when a tank is provided in the spindle housing, in order to adjust the liquid amount in the tank to a liquid amount that can suppress the vibration of the processing unit, a sensor for detecting the liquid amount, a liquid supplied to the tank, or a tank Since a device for discharging the liquid from the inside is required, there is a possibility of an increase in cost. Further, a process such as verification of an appropriate liquid amount for suppressing the vibration of the processing unit is required, and the operation may become complicated until the liquid amount is adjusted to suppress the vibration of the processing unit.
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、切削加工時における被加工物の振動を抑制するとともに、コスト増加を抑制することができる切削装置のチャックテーブル機構を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a chuck table mechanism of a cutting apparatus that can suppress vibration of a workpiece during cutting and can suppress an increase in cost. To do.
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、切削ブレードで被加工物を切削加工する切削装置の前記被加工物を保持するチャックテーブル機構であって、前記チャックテーブル機構は、表面側に前記被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、前記チャックテーブルを支持する支持基台と、前記チャックテーブルの裏面側あるいは前記保持面の周囲の少なくともいずれかに装着され、前記チャックテーブルの振動を抑制する錘部と、を含むことを特徴とする。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, the present invention provides a chuck table mechanism for holding the workpiece of a cutting apparatus that cuts the workpiece with a cutting blade, and the chuck table mechanism includes: A chuck table having a holding surface for holding the workpiece on the front side, a support base for supporting the chuck table, and mounted on at least one of the back side of the chuck table or the periphery of the holding surface; A weight portion for suppressing vibration of the chuck table.
また、上記チャックテーブル機構において、前記錘部は、本体部と、前記本体部を前記チャックテーブルに装着する装着部と、を含み、前記本体部は、各種の重さに応じた複数種類のうち任意の1以上であり、前記装着部を介して前記チャックテーブルに装着可能であることが好ましい。 Further, in the chuck table mechanism, the weight portion includes a main body portion and a mounting portion for mounting the main body portion on the chuck table, and the main body portion has a plurality of types according to various weights. It is preferably one or more, and can be mounted on the chuck table via the mounting portion.
本発明の切削装置のチャックテーブル機構は、チャックテーブルに錘部を装着することで、チャックテーブルの重量が増加され、チャックテーブルの固有振動数を変化し、切削加工時において振動源からの外部刺激によりチャックテーブルが共振することを抑制することができるという効果を奏する。従って、チャックテーブルに保持されている被加工物の振動が抑制される。また、チャックテーブルに錘部を装着するという簡単な構成で、切削加工時における被加工物の振動を抑制することができるので、コストの増加を抑制することができるという効果を奏する。 The chuck table mechanism of the cutting apparatus according to the present invention has a weight portion attached to the chuck table so that the weight of the chuck table is increased, and the natural frequency of the chuck table is changed. As a result, the chuck table can be prevented from resonating. Therefore, the vibration of the workpiece held on the chuck table is suppressed. In addition, since the vibration of the workpiece during cutting can be suppressed with a simple configuration in which the weight portion is attached to the chuck table, an increase in cost can be suppressed.
本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Embodiments (embodiments) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the contents described in the following embodiments. The constituent elements described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the structures described below can be combined as appropriate. Various omissions, substitutions, or changes in the configuration can be made without departing from the scope of the present invention.
〔実施形態1〕
図1は、実施形態1に係るチャックテーブル機構を備える切削装置の構成例を示す図である。図2は、実施形態1に係るチャックテーブル機構の構成例を示す図である。図3は、実施形態1に係るチャックテーブル機構の断面図である。図4は、実施形態1に係るチャックテーブル機構の展開図である。なお、図3は、図1に示すチャックテーブル機構の中心軸線を含む平面における断面である。
FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration example of a cutting apparatus including a chuck table mechanism according to the first embodiment. FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration example of the chuck table mechanism according to the first embodiment. FIG. 3 is a cross-sectional view of the chuck table mechanism according to the first embodiment. FIG. 4 is a development view of the chuck table mechanism according to the first embodiment. FIG. 3 is a cross section in a plane including the central axis of the chuck table mechanism shown in FIG.
図1に示すように、本実施形態1に係るチャックテーブル機構を備える切削装置1は、図示しない被加工物の分割あるいは被加工物のエッジトリミングなどを行うために、被加工物を保持するチャックテーブル21を有するチャックテーブル機構20と、切削ブレード31を有する加工手段30とを相対移動させることで、被加工物に対して切削加工を行うものである。切削装置1は、チャックテーブル機構20と、加工手段30と、X軸移動手段40と、Y軸移動手段50と、Z軸移動手段60と、制御装置70とを含んで構成されている。ここで、被加工物は、切削装置1により加工される加工対象であり、本実施形態ではシリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする半導体ウェーハや、CSP基板、ガラス、樹脂等からなる板状部材である。被加工物は、例えば、デバイスが複数形成されているデバイス側の表面と反対側の裏面がダイシングテープに貼着され、被加工物に貼着されたダイシングテープが磁性体であるフレームに貼着されることで、フレームに固定される。
As shown in FIG. 1, a
チャックテーブル機構20は、被加工物を保持するものであり、チャックテーブル21と、支持基台22と、錘部23とを含んで構成されている。
The
チャックテーブル21は、略円盤形状であり、図2に示すように、表面側(支持基台22側である裏面側と反対側)に被加工物を保持する保持面21aを有する。保持面21aは、円盤形状のポーラスセラミック等の表面であり、図3に示すように、チャックテーブル21に形成された真空吸引通路21e、および支持基台22に形成された真空吸引通路22aを介して、図示しない真空吸引源と接続され、載置された被加工物を負圧作用により吸引保持するものである。ここで、保持面21aは、チャックテーブル本体21bよりも表面側に突出して形成されている。チャックテーブル21は、円盤形状のチャックテーブル本体21bの外周に、複数のつば部21cが形成されている。つば部21cは、本実施形態では、図4に示すように、等間隔に、90度ごとに形成されている。各つば部21cには、ダイシングテープを介して被加工物が保持されているフレームを磁力により吸引する磁石21dが表面側にそれぞれ取り付けられている。チャックテーブル21は、図3に示すように、支持基台22に着脱自在に支持されており、固定時は、負圧作用により支持基台22に吸引保持されるとともに、支持基台22の相対回転が規制される。
As shown in FIG. 2, the chuck table 21 has a
支持基台22は、チャックテーブル21を支持するものであり、本実施形態では、支持基台22の中心軸線を中心とする切削装置1におけるθ方向に、チャックテーブル21を回転自在に支持するものである。支持基台22は、図示しない回転駆動源に連結されており、回転駆動源が発生した回転力により、θ方向に任意の角度、例えば90度回転や連続回転することができ、チャックテーブル21に保持された被加工物を切削ブレード31に対して支持基台22の中心軸線を中心に任意の角度回転や連続回転などの回転駆動をさせることができる。
The
錘部23は、図2に示すように、チャックテーブル21の裏面側あるいは保持面21aの周囲の少なくともいずれかに装着され、チャックテーブル21の振動を抑制するものである。錘部23は、本実施形態では、チャックテーブル21の裏面側および保持面21aの周囲に装着される複数の装着部24および1つのリング状本体部25と、複数の固定部26とを含んで構成されている。
As shown in FIG. 2, the
各装着部24は、リング状本体部25をチャックテーブル21に装着するものであり、各つば部21cにそれぞれ対応して、チャックテーブル21の表面側に複数個配設される。各装着部24は、上記チャックテーブル21の磁石21dと同様の機能を有する磁石24aがそれぞれ設けられている。ここで、各装着部24は、図3に示すように、磁石24aを中心軸線方向において磁石21dに対向させて、チャックテーブル21の表面側に接触して、配設されるものである。各装着部24は、この状態、すなわち装着部配設状態で、つば部21cの径方向外側における最外周よりも径方向外側に突出して形成されている。つまり、各装着部24は、中心軸線方向から見た場合に、図2に示すように、径方向外側に各つば部21cと重なり合わない非重複領域が存在する。各装着部24は、図4に示すように、非重複領域において、固定部26が挿入される貫通孔24bが形成されている。なお、各装着部24の表面側から貫通孔24bに固定部26が挿入されると、固定部26の先端が挿入された側と反対側である裏面側に突出する。各装着部24は、チャックテーブル21の表面側に配設された際に、保持面21aよりも低い位置となるように厚さが設定されている。これにより、切削加工時に、切削ブレード31が各装着部24に切り込むことを防止することができる。また、上記フレームが各装着部24の上面(表面)に載置された場合において、フレームの上面(表面)はチャックテーブル21の保持面21aより低い位置となるように、各装着部24の厚さが設定されている。
Each
リング状本体部25は、本体部であり、主に錘として機能するものであり、チャックテーブル21の裏面側に接触して配設され、装着部24を介してチャックテーブル21に装着されるものである。リング状本体部25は、リング形状の基部25aの外周に、複数のつば部25bが形成されている。つば部25bは、各装着部24に対応するものであり、等間隔に、90度ごとに形成されている。各つば25bは、リング状本体部25の中心軸線をチャックテーブル21の支持基台22の中心軸線と一致させた本体部配設状態で、つば部21cの径方向外側における最外周よりも径方向外側に突出して形成されている。つまり、各つば部25bは、中心軸線方向から見た場合に、図2に示すように、径方向外側に各つば部21cと重なり合わない非重複領域が存在する。各つば部25bは、非重複領域において固定部挿入部25cが形成されている。固定部挿入部25cは、本体部配設状態で、装着部配設状態の各装着部24の各貫通孔24bと中心軸線方向において対向してそれぞれ形成されており、本実施形態では、雌ネジが形成されている。なお、基部25aにより形成される開口部25dは、リング状本体部25を支持基台22に挿入するために、直径が支持基台22の直径よりも大きく設定されている。
The ring-shaped
固定部26は、各装着部24にリング状本体部25を固定するものであり、本実施形態では、先端部に雄ネジが形成された皿ネジである。固定部26は、貫通孔24bに挿入され、先端部の雄ネジが固定部26に形成された雄ネジが螺合することで、各装着部24にリング状本体部25を固定する。なお、固定部26は、各装着部24にリング状本体部25を固定する際に、先端が固定部挿入部25cから外部に突出しない長さに設定されている。
The fixing
加工手段30は、チャックテーブル21に保持された被加工物に対して切削ブレード31により切削加工を行うものである。切削ブレード31は、環状に形成されており、被加工物を切削加工する切削砥石であり、図示しないブレード駆動源により発生した回転力によって高速回転することで被加工物に切削加工を行うものである。なお、加工手段30は、Z軸移動手段60、加工手段支持部材3、Y軸移動手段50を介して、装置本体2に設けられている門型の支持部材4に対して、Y軸およびZ軸方向に移動自在に支持されている。
The processing means 30 performs cutting with the
X軸移動手段40は、切削ブレード31に対してチャックテーブル21に保持された被加工物を切削装置1におけるX軸方向に相対移動させるものである。X軸移動手段40は、X軸パルスモータ41により発生した回転力により、X軸ボールねじ42を回転駆動することで、X軸ボールねじ42と螺合したチャックテーブル機構20を一対のX軸ガイドレール43,44によりガイドしつつ、装置本体2に対してX軸方向に移動させる。
The X-axis moving means 40 moves the workpiece held on the chuck table 21 relative to the
Y軸移動手段50は、切削ブレード31に対してチャックテーブル21に保持された被加工物を切削装置1におけるY軸方向に相対移動させるものである。Y軸移動手段50は、Y軸パルスモータ51により発生した回転力により、Y軸ボールねじ52を回転駆動することで、Y軸ボールねじ52と螺合した加工手段支持部材3を一対のY軸ガイドレール53,54によりガイドしつつ、支持部材4(装置本体2)に対してY軸方向に移動させる。
The Y-axis moving means 50 moves the workpiece held on the chuck table 21 relative to the
Z軸移動手段60は、切削ブレード31に対してチャックテーブル21に保持された被加工物を切削装置1におけるZ軸方向に相対移動させるものである。Z軸移動手段60は、Z軸パルスモータ61により発生した回転力により、Z軸ボールねじ62を回転駆動することで、Z軸ボールねじ62と螺合した加工手段30を一対のZ軸ガイドレール63,64によりガイドしつつ、加工手段支持部材3(装置本体2)に対してY軸方向に移動させる。
The Z-axis moving means 60 moves the workpiece held on the chuck table 21 relative to the
制御装置70は、切削装置1を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御するものである。制御装置70は、切削ブレード31を高速回転させ、チャックテーブル21と切削ブレード31とをX軸方向、Y軸方向、Z軸方向、θ方向において相対移動させることで、被加工物を切削する加工を加工手段30に行わせるものである。なお、制御装置70は、例えばCPU等で構成された演算処理装置やROM、RAM等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されており、切削装置1の加工動作の状態を表示する表示手段や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる操作手段と接続されている。
The control device 70 controls the above-described components constituting the
次に、本実施形態に係る切削装置1の切削加工について説明する。オペレータが切削装置1に、加工条件を登録し、チャックテーブル21に被加工物を保持させ、切削加工の開始指示があった場合に、切削加工を開始する。切削加工において、制御装置70は、撮像手段が撮像した画像に基づいてアライメント調整を行い、保持された被加工物の加工手段30に対する相対位置が調整される。次に、制御装置70は、撮像位置の被加工物を保持したチャックテーブル21を加工領域までX軸方向に移動し、加工条件に基づいて、切削ブレード31を高速回転させるとともに、被加工物と切削ブレード31とを相対移動させて切削加工を実行する。
Next, the cutting process of the
切削装置1による被加工物の切削加工時には、切削ブレード31がブレード駆動源により発生した回転力によって高速回転すると、加工手段30を振動源として、振動を発生する場合がある。被加工物が脆性材料からなるガリウムヒ素ウェーハ、リチウムタンタレイトなどの場合は、振動している切削ブレード31により形成された切削溝に、欠け(チッピング)が発生し、品質を低下させる可能性がある。このため、チャックテーブル21の固有振動数を変化させるべく、被加工物を切削する切削ブレード31の振動によってチャックテーブル21が振動することを抑制するために、チャックテーブル21に錘部23を装着する。
When the workpiece is cut by the cutting
チャックテーブル21に対する錘部23の装着は、図4に示すように、まず、チャックテーブル21を支持基台22から取り外し、各装着部24をチャックテーブル21に対して装着部配設状態とするとともに、リング状本体部25をチャックテーブル21に対して本体部配設状態とする。これにより、各装着部24の貫通孔24bをリング状本体部25の固定部挿入部25cと中心軸線方向においてそれぞれ対向させる。次に、各固定部26を貫通孔24bに挿入し、固定部挿入部25cに螺合することで、各装着部24に対してリング状本体部25を固定する。これにより、図3に示すように、各装着部24とリング状本体部25との間につば部21cが挟み込まれることで、図2に示すように、リング状本体部25が各装着部24を介してチャックテーブル21に装着される。
As shown in FIG. 4, the
以上のように、本実施形態に係る切削装置1のチャックテーブル機構20では、チャックテーブル21に錘部23を装着することで、切削装置1における切削加工時においては、チャックテーブル21の重量が増加され、チャックテーブル21の固有振動数が変化し、本実施形態では、錘部23が装着されていない場合と比較して固有振動数が高くなる。従って、切削加工時において振動源(例えば、切削装置1が設置されている工場自体が何らかの原因で振動する場合は工場自体、切削ブレード31が高速回転することで振動する場合は加工手段30など)からの外部刺激によりチャックテーブル21に錘部23が装着されておらずチャックテーブル21が共振する場合は、チャックテーブル21の固有振動数を高くすることで、切削加工時において振動源からの外部刺激によりチャックテーブル21が共振することを抑制することができる。これにより、切削加工時において、チャックテーブル21に保持されている被加工物の振動が抑制され、分割された個々の製品やデバイスチップの欠け(チッピング)を抑制することができる。また、各装着部24に対してリング状本体部25を固定部26により固定することで、チャックテーブル21に錘部23を装着することができるため、予めチャックテーブル21の固有振動数を変更できる装置を内蔵する場合と比較して、簡単な構成でチャックテーブル21の固有振動数の変更を実現することができる。これにより、切削加工時における被加工物の振動を抑制することができるので、振動源自体の振動を抑制する場合と比較してコストの増加を抑制することができる。また、チャックテーブル21の外周よりも径方向外側において、各装着部24に対してリング状本体部25を固定することができるので、各装着部24および各リング状本体部25を拡径することができる。従って、各装着部24および各リング状本体部25の厚みを変更せずに重量を増加することができる。これにより、チャックテーブル21に対して中心軸線方向に位置するもの(例えば、支持基台22など)と干渉することを抑制しつつ、チャックテーブル21に重い錘部23を装着することができる。また、本体部25の重量を変更せずに厚みを薄くすることができるので、チャックテーブル21に対して中心軸線方向に位置するもの(例えば、支持基台22など)と干渉することを抑制することができる。
As described above, in the
なお、上記実施形態1においては、所定の重さのリング状本体部25が各装着部24を介してチャックテーブル21に装着される場合について説明したが、各種の重さに応じた複数種類のリング状本体部25から、任意の1つのリング状本体部25を選択して、各装着部24を介してチャックテーブル21に装着してもよい。例えば、厚さのみが異なる同一形状で、固定部挿入部25cの位置が共通のリング状本体部25を複数個予め用意しておき、実際に、各装着部24を介してチャックテーブル21に装着した後、切削加工時におけるチャックテーブル21の振動、あるいは被加工物の欠け(チッピング)の数や有無を確認して、最適な重さのリング状本体部25を選択し、各装着部24を介して固定部26によりチャックテーブル21に装着する。これにより、各種の重さに応じた複数種類のリング状本体部25からチャックテーブル21に装着するリング状本体部25を選択できることで、チャックテーブル21の重さの増加量を選択でき、振動源からの外部刺激の状態に応じて、チャックテーブル21の固有振動数を変更することができ、チャックテーブル21が共振することを適切に抑制することができる。
In the first embodiment, the case where the ring-shaped
また、上記実施形態1においては、各装着部24は、装着部配設状態で、つば部21cの径方向外側における最外周と同一の外周に形成されていても良い。この場合は、各貫通孔24bを、中心軸線方向から見た場合に、各装着部24と各つば部21cとが重なり合う領域に形成し、貫通孔24bに中心軸線方向において対向する貫通孔をチャックテーブル21のつば部25bに形成し、かつ、固定部挿入部25cを本体部配設状態で、チャックテーブル21の各貫通孔と中心軸線方向において対向してそれぞれ形成する。これにより、固定部26を各装着部24の表面側から貫通孔24bに挿入するとともに、チャックテーブル21の貫通孔に挿入し、固定部挿入部25cに螺合することで、リング状本体部25を各装着部24を介してチャックテーブル21に装着することができる。
Moreover, in the said
〔実施形態2〕
次に、実施形態2に係る切削装置のチャックテーブル機構について説明する。実施形態2に係る切削装置のチャックテーブル機構の基本的構成は、実施形態1に係る切削装置1のチャックテーブル機構20と同様であるので、構成の説明は省略する。実施形態2に係る切削装置のチャックテーブル機構は、複数の本体部を装着部を介してチャックテーブルに装着することができるものである。
[Embodiment 2]
Next, the chuck table mechanism of the cutting apparatus according to the second embodiment will be described. Since the basic configuration of the chuck table mechanism of the cutting apparatus according to the second embodiment is the same as that of the
図5は、実施形態2に係るチャックテーブル機構の構成例を示す図である。図6は、実施形態2に係るチャックテーブル機構の断面図である。図7は、実施形態2に係るチャックテーブル機構の展開図である。なお、図6は、チャックテーブル機構の中心軸線を含む平面における断面である。 FIG. 5 is a diagram illustrating a configuration example of a chuck table mechanism according to the second embodiment. FIG. 6 is a cross-sectional view of the chuck table mechanism according to the second embodiment. FIG. 7 is a development view of the chuck table mechanism according to the second embodiment. FIG. 6 is a cross section in a plane including the central axis of the chuck table mechanism.
錘部23は、図7に示すように、装着部24と、リング状本体部25と、固定部26と、追加本体部27と、追加固定部28とを含んで構成されている。リング状本体部25は、複数のつば部25bに追加固定部挿入部25eが形成されている。追加固定部挿入部25eは、本実施形態では、固定部挿入部25cと基部25aとの間に複数箇所(同図では2箇所)形成され、雌ネジが形成されている。
As shown in FIG. 7, the
追加本体部27は、本体部であり、主に錘として機能するものであり、各つば部25bにそれぞれ対応して、リング状本体部25の裏面側に接触して複数個配設され、リング状本体部25に固定されることで、装着部24を介してチャックテーブル21に装着されるものである。ここで、各追加本体部27は、本実施形態では、つば部25bに形状が近似しており、貫通孔27aが形成されている。貫通孔27aは、追加固定部28が挿入されるものであり、追加本体部27の径方向外側における外周を形成する円弧の中心軸線をリング状本体部25の中心軸線と一致させた追加本体部配設状態で、各追加固定部挿入部25eと中心軸線方向において対向してそれぞれ形成されている。なお、各追加本体部27の裏面側から貫通孔27aに追加固定部28が挿入されると、図6に示すように、追加固定部28の先端が挿入された側と反対側である表面側に突出する。
The additional
チャックテーブル21に対する錘部23の装着は、図7に示すように、まず、チャックテーブル21を支持基台22から取り外し、各装着部24をチャックテーブル21に対して装着部配設状態とするとともに、リング状本体部25をチャックテーブル21に対して本体部配設状態とする。これにより、各装着部24の貫通孔24bがリング状本体部25の固定部挿入部25cと中心軸線方向においてそれぞれ対向させる。次に、各固定部26を貫通孔24bに挿入し、固定部挿入部25cに螺合することで、各装着部24に対してリング状本体部25を固定する。次に、各追加本体部27をリング状本体部25に対して追加本体部配設状態とし、各追加本体部27の貫通孔27aをリング状本体部25の追加固定部挿入部25eと中心軸線方向においてそれぞれ対向させる。次に、各追加固定部28を貫通孔27aに挿入し、追加固定部挿入部25eに螺合することで、リング状本体部25に対して各追加本体部27をそれぞれ固定する。これにより、図6に示すように、各装着部24とリング状本体部25との間につば部21cが挟み込まれることで、各追加本体部27が固定されているリング状本体部25が各装着部24を介してチャックテーブル21に装着される。
As shown in FIG. 7, the
以上のように、本実施形態に係る切削装置1のチャックテーブル機構20では、リング状本体部25に追加して、各追加本体部27を各装着部24を介してチャックテーブル21に装着するので、リング状本体部25のみの場合と比較して、チャックテーブル21の重量を増加することができる。また、各追加本体部27は、リング状ではないため、各装着部24を介してリング状本体部25が装着されたチャックテーブル21を支持基台22に取り付けた後に、チャックテーブル21を支持基台22から取り外すことなくチャックテーブル21に装着することができる。従って、リング状本体部25のみの場合と比較して、チャックテーブル21に保持されている被加工物の振動を抑制するために、チャックテーブル21の重量を変更することを容易に行うことができ、チャックテーブル21に保持されている被加工物の振動を抑制するための作業を簡単にすることができる。
As described above, in the
なお、上記実施形態2では、各追加本体部27は、リング状本体部25に追加して固定することとしたが、これに限定されるものではなく、各装着部24に固定部26により直接それぞれ固定することで、チャックテーブル21に装着しても良い。この場合は、各装着部24と各追加本体部27によりチャックテーブル21を挟み込んだ際に、各装着部24あるいは各追加本体部27の少なくとも一方と、チャックテーブル21と相対移動を規制する規制機構(例えば、一方に形成された突起と他方に形成された突起が挿入される溝)を設けることが好ましい。または、各装着部24ではなく、1つのリング形状の装着部に各追加本体部27を固定部26により固定することが好ましい。
In the second embodiment, each additional
また、上記実施形態1,2では、各装着部24がチャックテーブル21の表面よりも突出して配設されているが、チャックテーブル21の表面側に各装着部24に対応する溝部を形成し、各装着部24がチャックテーブル21の表面から突出しないようにしてもよい。また、上記実施形態1,2では、各装着部24は、非磁性体で形成されていることが好ましい。この場合は、各装着部24をチャックテーブル21の表面側に載置した際に、磁石21dと磁石24aとが磁力吸引により接近し、チャックテーブル21に対する各装着部24の位置決めを容易に行うことができる。また、上記実施形態1,2では、固定部26、追加固定部28はネジに限定されず、ボルトなど固定を解除することができる係合機構であればいずれでもよい。
Further, in the first and second embodiments, each mounting
1 切削装置
20 チャックテーブル機構
21 チャックテーブル
22 支持基台
23 錘部
24 装着部
25 リング状本体部(本体部)
26 固定部
27 追加本体部(本体部)
28 追加固定部
30 加工手段
31 切削ブレード
40 X軸移動手段
50 Y軸移動手段
60 Z軸移動手段
70 制御装置
DESCRIPTION OF
26 fixed
28 Additional fixing
Claims (2)
前記チャックテーブル機構は、
表面側に前記被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、
前記チャックテーブルを支持する支持基台と、
前記チャックテーブルの裏面側あるいは前記保持面の周囲の少なくともいずれかに装着され、前記チャックテーブルの振動を抑制する錘部と、
を含むことを特徴とする切削装置のチャックテーブル機構。 A chuck table mechanism for holding the workpiece of a cutting apparatus that cuts the workpiece with a cutting blade,
The chuck table mechanism is
A chuck table having a holding surface for holding the workpiece on the surface side;
A support base for supporting the chuck table;
A weight portion that is mounted on at least one of the back surface side of the chuck table and the periphery of the holding surface, and suppresses vibration of the chuck table;
A chuck table mechanism for a cutting apparatus comprising:
前記本体部は、各種の重さに応じた複数種類のうち任意の1以上であり、前記装着部を介して前記チャックテーブルに装着可能である請求項1に記載の切削装置のチャックテーブル機構。 The weight portion includes a main body portion, and a mounting portion for mounting the main body portion to the chuck table,
2. The chuck table mechanism of the cutting apparatus according to claim 1, wherein the main body portion is any one or more of a plurality of types according to various weights, and can be mounted on the chuck table via the mounting portion.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
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