JP2009160671A - Spindle assembly - Google Patents
Spindle assembly Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009160671A JP2009160671A JP2007340425A JP2007340425A JP2009160671A JP 2009160671 A JP2009160671 A JP 2009160671A JP 2007340425 A JP2007340425 A JP 2007340425A JP 2007340425 A JP2007340425 A JP 2007340425A JP 2009160671 A JP2009160671 A JP 2009160671A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spindle
- bearing shaft
- air
- air supply
- compressed air
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000020347 spindle assembly Effects 0.000 title claims abstract description 25
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 30
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 30
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 abstract 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 28
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 5
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 3
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 3
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
Images
Abstract
Description
本発明は、切削ブレード又は研削ホイール等の加工工具が装着されるスピンドルアセンブリに関する。 The present invention relates to a spindle assembly on which a processing tool such as a cutting blade or a grinding wheel is mounted.
IC、LSI等の数多くのデバイスが表面に形成され、且つ個々のデバイスが分割予定ライン(ストリート)によって区画された半導体ウエーハは、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みに加工された後、切削装置によって分割予定ラインを切削して個々のデバイスに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。 A semiconductor wafer in which a number of devices such as IC and LSI are formed on the surface, and each device is partitioned by a line to be divided (street), the back surface is ground by a grinding machine and processed to a predetermined thickness. The line to be divided is cut by a cutting device and divided into individual devices, which are used for electric devices such as mobile phones and personal computers.
ウエーハを個々のデバイスに分割する切削装置(ダイシング装置)は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウエーハの分割予定ラインを切削する切削ブレードを回転可能に支持した切削手段と、切削手段のスピンドルを回転可能に支持するエアベアリングに圧縮エアを供給する圧縮エア供給源とを具備しており、ウエーハを高精度に個々のデバイスに分割することができる。 A cutting apparatus (dicing apparatus) that divides a wafer into individual devices includes a chuck table that holds a wafer, and a cutting means that rotatably supports a cutting blade that cuts a division line of the wafer held on the chuck table. A compressed air supply source that supplies compressed air to an air bearing that rotatably supports the spindle of the cutting means is provided, and the wafer can be divided into individual devices with high accuracy.
切削装置のスピンドルを回転可能に支持するエアベアリングは、例えば特開平7−208474号公報及び特開平11−117939号公報に開示されており、ラジアル軸受部及びスラフト軸受部のエアベアリングから構成されている。 An air bearing that rotatably supports a spindle of a cutting device is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-208474 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-117939. Yes.
特開平11−117939号公報に開示されたエアベアリングでは、スピンドルと一体的に形成されたスラフトプレートの外周面にもエアベアリングから成るラジアル軸受部を設けることにより、ラジアル方向の剛性を高めスピンドルの微小のぶれを防止している。
スピンドルを圧縮エアによってラジアル方向に支持するスピンドルアセンブリでは、スピンドルの回転に伴いラジアル方向の振動が発生する。このようスピンドルアセンブリが工作機械に組み込まれている場合には、スピンドルから発生した振動が装置全体に伝播し、加工品質や加工精度に影響を及ぼす。 In a spindle assembly that supports a spindle in a radial direction by compressed air, radial vibration is generated as the spindle rotates. When the spindle assembly is incorporated in the machine tool as described above, vibration generated from the spindle propagates to the entire apparatus and affects the processing quality and processing accuracy.
特に、スピンドルが加工点に直結している切削装置又は研削/研磨装置では、スピンドルの振動による加工品質の悪化が顕著に現れ、スピンドルの回転が高速になるほど発生する振動は大きくなり、加工品質悪化、加工精度悪化に繋がる。 In particular, in a cutting machine or grinding / polishing machine in which the spindle is directly connected to the machining point, the deterioration of the machining quality due to the vibration of the spindle appears remarkably, and the generated vibration becomes larger as the spindle rotates at a higher speed, resulting in worsening of the machining quality. , Leading to deterioration of processing accuracy.
具体的には、切削装置では、切込深さばらつきの増大や、加工溝縁に発生するチッピングと呼ばれる欠けの増大、スケールの読み取り不良による切削送り位置制御不良等が発生する。また、研削/研磨装置では、被加工物の加工面が焼ける「面焼け」や「うねり」と呼ばれる広範囲での仕上げ厚みばらつきが発生する。 Specifically, in the cutting device, an increase in the cutting depth variation, an increase in chipping called chipping generated at the edge of the processing groove, a cutting feed position control failure due to a scale reading failure, and the like occur. In addition, in the grinding / polishing apparatus, there are variations in the finish thickness over a wide range called “surface burn” or “waviness” that burns the processed surface of the workpiece.
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、回転によって発生する振動をスピンドルアセンブリ外に伝播させることのないスピンドルアセンブリを提供することである。 The present invention has been made in view of these points, and an object of the present invention is to provide a spindle assembly in which vibration generated by rotation is not propagated outside the spindle assembly.
請求項1記載の発明によると、スピンドルアセンブリであって、第1のエア供給路を有するスピンドルハウジングと、第2のエア供給路と、中心に形成されたスピンドル挿入穴と、該第2のエア供給路からの圧縮エアを該スピンドル挿入穴に供給する複数の分岐路とを有し、前記スピンドルハウジング中に挿入されたベアリングシャフトと、該ベアリングシャフトのスピンドル挿入穴中に挿入されたスピンドルと、該スピンドルと前記ベアリングシャフトのスピンドル挿入穴を画成する内壁との間に形成されたラジアルエアベアリングと、前記第1のエア供給路を介して前記スピンドルハウジングと前記ベアリングシャフトとの間の間隙に圧縮エアを供給すると共に、前記第2のエア供給路及び前記分岐路を介して前記ラジアルエアベアリングに圧縮エアを供給する圧縮エア供給源とを具備し、前記ベアリングシャフトは前記第1のエア供給路からラジアル方向に噴出される圧縮エアによって保持されることを特徴とするスピンドルアセンブリが提供される。 According to the first aspect of the present invention, the spindle assembly includes a spindle housing having a first air supply path, a second air supply path, a spindle insertion hole formed in the center, and the second air. A plurality of branch passages for supplying compressed air from a supply passage to the spindle insertion hole, a bearing shaft inserted into the spindle housing, and a spindle inserted into the spindle insertion hole of the bearing shaft; A radial air bearing formed between the spindle and an inner wall defining a spindle insertion hole of the bearing shaft, and a gap between the spindle housing and the bearing shaft via the first air supply path The compressed air is supplied and the radial air bearing is connected via the second air supply path and the branch path. A spindle assembly, wherein the bearing shaft is held by compressed air ejected in a radial direction from the first air supply path. .
請求項2記載の発明によると、スピンドルアセンブリであって、第1のエア供給路を有するスピンドルハウジングと、外周面に連通するとともに軸方向に伸長する第2のエア供給路と、中心に形成されたスピンドル挿入穴と、該第2のエア供給路からの圧縮エアを該スピンドル挿入穴に供給する複数の分岐路とを有し、前記スピンドルハウジング中に挿入されたベアリングシャフトと、該ベアリングシャフトのスピンドル挿入穴中に挿入されたスピンドルと、該スピンドルと前記ベアリングシャフトのスピンドル挿入穴を画成する内壁との間に形成されたラジアルエアベアリングと、前記第1のエア供給を介して前記スピンドルハウジングと前記ベアリングシャフトとの間の間隙に圧縮エアを供給する圧縮エア供給源とを具備し、前記間隙に供給された圧縮エアは、前記第2のエア供給路及び前記分岐路を介して前記ラジアルエアベアリングに供給され、前記ベアリングシャフトは前記第1のエア供給路からラジアル方向に噴出される圧縮エアによって保持されることを特徴とするスピンドルアセンブリが提供される。 According to the second aspect of the present invention, the spindle assembly is formed at the center of the spindle housing having the first air supply path, the second air supply path communicating with the outer peripheral surface and extending in the axial direction. A spindle insertion hole, and a plurality of branch paths for supplying compressed air from the second air supply path to the spindle insertion hole, and a bearing shaft inserted into the spindle housing; A spindle inserted into a spindle insertion hole; a radial air bearing formed between the spindle and an inner wall defining a spindle insertion hole of the bearing shaft; and the spindle housing via the first air supply And a compressed air supply source for supplying compressed air to the gap between the bearing shaft and the bearing shaft. The supplied compressed air is supplied to the radial air bearing through the second air supply path and the branch path, and the bearing shaft is compressed by the compressed air ejected in the radial direction from the first air supply path. A spindle assembly is provided that is retained.
本発明によると、回転によって生じる振動をスピンドルハウジングとベアリングシャフトとの間のエア層で抑制することが可能となり、振動をスピンドルアセンブリ外に伝播させることがない。従って、本発明のスピンドルアセンブリを加工装置に組み込んで使用すると、加工装置に振動を伝播させることがなく、高精度な加工が可能となる。 According to the present invention, vibration caused by rotation can be suppressed by the air layer between the spindle housing and the bearing shaft, and vibration is not propagated outside the spindle assembly. Therefore, when the spindle assembly of the present invention is incorporated in a processing apparatus and used, vibrations are not propagated to the processing apparatus and high-precision processing is possible.
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1は半導体ウエーハをダイシングして個々のチップ(デバイス)に分割することのできる本発明実施形態に係るスピンドルアセンブリを具備した切削装置2の外観を示している。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 shows an appearance of a
切削装置2の前面側には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作手段4が設けられている。装置上部には、オペレータに対する案内画面や後述する撮像手段によって撮像された画像が表示されるCRT等の表示手段6が設けられている。
On the front side of the
図2に示すように、ダイシング対象のウエーハWの表面においては、第1のストリートS1と第2ストリートS2とが直交して形成されており、第1のストリートS1と第2のストリートS2とによって区画されて多数のデバイスDがウエーハW上に形成されている。 As shown in FIG. 2, on the surface of the wafer W to be diced, the first street S1 and the second street S2 are formed orthogonally, and the first street S1 and the second street S2 A plurality of devices D are partitioned and formed on the wafer W.
ウエーハWは粘着テープであるダイシングテープTに貼着され、ダイシングテープTの外周縁部は環状フレームFに貼着されている。これにより、ウエーハWはダイシングテープTを介してフレームFに支持された状態となり、図1に示したウエーハカセット8中にウエーハが複数枚(例えば25枚)収容される。ウエーハカセット8は上下動可能なカセットエレベータ9上に載置される。
The wafer W is attached to a dicing tape T that is an adhesive tape, and the outer peripheral edge of the dicing tape T is attached to an annular frame F. As a result, the wafer W is supported by the frame F via the dicing tape T, and a plurality of wafers (for example, 25 sheets) are accommodated in the wafer cassette 8 shown in FIG. The wafer cassette 8 is placed on a
ウエーハカセット8の後方には、ウエーハカセット8から切削前のウエーハWを搬出するとともに、切削後のウエーハをウエーハカセット8に搬入する搬出入手段10が配設されている。ウエーハカセット8と搬出入手段10との間には、搬出入対象のウエーハが一時的に載置される領域である仮置き領域12が設けられており、仮置き領域12には、ウエーハWを一定の位置に位置合わせする位置合わせ手段14が配設されている。
Behind the wafer cassette 8, a loading / unloading means 10 for unloading the wafer W before cutting from the wafer cassette 8 and loading the wafer after cutting into the wafer cassette 8 is disposed. Between the wafer cassette 8 and the loading / unloading means 10, a
仮置き領域12の近傍には、ウエーハWと一体となったフレームFを吸着して搬送する旋回アームを有する搬送手段16が配設されており、仮置き領域12に搬出されたウエーハWは、搬送手段16により吸着されてチャックテーブル18上に搬送され、このチャックテーブル18に吸引されるとともに、複数の固定手段19によりフレームFが固定されることでチャックテーブル18上に保持される。
In the vicinity of the
チャックテーブル18は、回転可能且つX軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル18のX軸方向の移動経路の上方には、ウエーハWの切削すべきストリートを検出するアライメント手段20が配設されている。
The chuck table 18 is configured to be rotatable and reciprocally movable in the X-axis direction. Above the movement path of the chuck table 18 in the X-axis direction, an
アライメント手段20は、ウエーハWの表面を撮像する撮像手段22を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の処理によって切削すべきストリートを検出することができる。撮像手段22によって取得された画像は、表示手段6に表示される。
The
アライメント手段20の左側には、チャックテーブル18に保持されたウエーハWに対して切削加工を施す切削手段24が配設されている。切削手段24はアライメント手段20と一体的に構成されており、両者が連動してY軸方向及びZ軸方向に移動する。
On the left side of the alignment means 20, a cutting means 24 for cutting the wafer W held on the chuck table 18 is disposed. The
切削手段24は、回転可能なスピンドル26の先端に切削ブレード28が装着されて構成され、Y軸方向及びZ軸方向に移動可能となっている。切削ブレード28は撮像手段22のX軸方向の延長線上に位置している。
The
図3を参照すると、スピンドルと、スピンドルに装着されるブレードマウントとの関係を示す分解斜視図が示されている。スピンドルアセンブリ30のスピンドルハウジング32中には、図示しないサーボモータ又はシンクロナスモータにより回転駆動されるスピンドル26が回転可能に収容されている。スピンドル26はテーパ部26a及び先端小径部26bを有しており、先端小径部26bには雄ねじ34が形成されている。
Referring to FIG. 3, an exploded perspective view showing the relationship between the spindle and the blade mount attached to the spindle is shown. A
36はボス部(凸部)38と、ボス部38と一体的に形成された固定フランジ40とから構成されるブレードマウントであり、ボス部38には雄ねじ42が形成されている。さらに、ブレードマウント36は装着穴43を有している。
A
ブレードマウント36は、装着穴43をスピンドル26の先端小径部26b及びテーパ部26aに挿入して、ナット44を雄ねじ34に螺合して締め付けることにより、図4に示すようにスピンドル26の先端部に取り付けられる。
In the
図4はブレードマウント36が固定されたスピンドル26と、切削ブレード28との装着関係を示す分解斜視図である。切削ブレード28はハブブレードと呼ばれ、円形ハブ48を有する円形基台46の外周にニッケル母材中にダイヤモンド砥粒が分散された切刃50が電着されて構成されている。
FIG. 4 is an exploded perspective view showing the mounting relationship between the
切削ブレード28の装着穴52をブレードマウント36のボス部38に挿入し、固定ナット54をボス部38の雄ねじ42に螺合して締め付けることにより、切削ブレード28がスピンドル26に取り付けられる。
The
図5を参照すると、切削手段24の拡大斜視図が示されている。60は切削ブレード28をカバーするブレードカバーであり、このブレードカバー60には切削ブレード28の側面に沿って伸長する図示しない切削水ノズルが取り付けられている。切削水が、パイプ72を介して図示しない切削水ノズルに供給される。
Referring to FIG. 5, an enlarged perspective view of the cutting means 24 is shown. A
62は着脱カバーであり、ねじ64によりブレードカバー60に取り付けられる。着脱カバー62は、ブレードカバー60に取り付けられた際、切削ブレード28の側面に沿って伸長する切削水ノズル70を有している。切削水は、パイプ74を介して切削水ノズル70に供給される。
66はブレード検出ブロックであり、ねじ68によりブレードカバー60に取り付けられる。ブレード検出ブロック66には発光素子及び受光素子からなる図示しないブレードセンサが取り付けられており、このブレードセンサにより切削ブレード28の切刃50の状態を検出する。
A
ブレードセンサにより切刃50の欠け等を検出した場合には、切削ブレード28を新たな切削ブレードに交換する。76はブレードセンサの位置を調整するための調整ねじである。
When the cutting of the
次に図6を参照して、本発明の第1実施形態に係るスピンドルアセンブリ30について詳細に説明する。スピンドルハウジング32内には非常に小さな間隙を持ってベアリングシャフト80が挿入されている。
Next, the
ベアリングシャフト80はその中心部分にスピンドル挿入穴82を有しており、スピンドル挿入穴82中にはスピンドル26が挿入されている。スピンドルハウジング32には、円周方向に等間隔離間し、軸方向に伸長する複数のエア供給路88が形成されている。
The bearing
これらのエア供給路88には、圧縮エア供給源84からの圧縮エアがエア供給口86を介して供給される。圧縮エアをエア供給路88に供給するエア供給口は、スピンドルハウジング32の右端部に形成されていても良い。エア供給路88に供給された圧縮エアは、複数のラジアル方向供給路90を介してスピンドルハウジング32とベアリングシャフト80との間の隙間92に導入される。
Compressed air from a compressed
一方、ベアリングシャフト80のエア供給路94には、ベアリングシャフト80の図示しない右端部に形成されたエア供給口を介して圧縮エア供給源84からの圧縮エアが供給される。
On the other hand, compressed air from the compressed
ベアリングシャフト80には、それぞれエア供給路94に連通し、軸方向に離間した複数の環状供給路96と、各環状供給路96から半径方向内側に伸長し、圧縮エアをスピンドル挿入穴82に供給する複数の分岐路98が形成されている。各分岐路98中には、所定の開口径を有するオリフィス100が挿入されている。
Each of the bearing
圧縮エアがスピンドル挿入穴82中に供給されない状態においては、スピンドル26を支えるものがないため、スピンドル26はベアリングシャフト80のスピンドル挿入穴82を画成する底壁に接触している。
In a state where compressed air is not supplied into the
また、圧縮エアがスピンドルハウジング32とベアリングシャフト80との間の隙間92に供給されない状態においては、ベアリングシャフト80を支えるものがないため、ベアリングシャフト80はスピンドルハウジング32の内壁底部に接触している。
In a state where compressed air is not supplied to the
圧縮エア供給源84からエア供給路94、環状供給路96、分岐路98及びオリフィス100を介して圧縮エアをスピンドル挿入穴82中に供給すると、スピンドル26は圧縮エアに支持され、図6に示したように浮上し、スピンドル26とベアリングシャフト80のスピンドル挿入穴82を画成するベアリングシャフト80の内壁との間にラジアルエアベアリング102が形成される。
When compressed air is supplied into the
一方、圧縮エア供給源84からの圧縮エアがエア供給口86、エア供給路88、ラジアル方向エア供給路90を介してスピンドルハウジング32とベアリングシャフト80との間の隙間92に供給されると、ベアリングシャフト80は図6に示したように浮上し、隙間92中に供給された圧縮エアでベアリングシャフト80を支持する。
On the other hand, when compressed air from the compressed
しかして、ラジアルエアベアリング102及びスピンドルハウジング32とベアリングシャフト80との間の隙間92に圧縮エアを導入した図6に示した状態において、図示しないサーボモータ又はシンクロナスモータ等によりスピンドル26が高速回転(60000〜90000rpm)されると、スピンドル26の自重による沈み込みとスピンドル26の高速回転に伴ってラジアルエアベアリング102に発生するエア密度差によって、スピンドル26にラジアル方向の振動が発生する。
Thus, in the state shown in FIG. 6 in which compressed air is introduced into the
この振動はベアリングシャフト80に伝達され、ベアリングシャフト80もラジアル方向に振動する。しかし、スピンドルハウジング32とベアリングシャフト80との間の隙間92に圧縮エアが供給されて、ベアリングシャフト80が圧縮エアにより支持されているため、ベアリングシャフト80のラジアル方向の振動は隙間92中の圧縮エアにより吸収され、振動がスピンドルハウジング32に伝達されることが抑制される。従って、切削ブレード28によるウエーハWに対する高精度な加工が可能となる。
This vibration is transmitted to the bearing
次に、図7を参照して、本発明第2実施形態のスピンドルアセンブリ30Aについて説明する。本実施形態の説明において、図6に示した第1実施形態と実質的に同一構成部分については同一符号を付して説明する。
Next, a
スピンドルハウジング32内には非常に小さな間隙を持ってベアリングシャフト80が挿入されている。ベアリングシャフト80はその中心部分にスピンドル挿入穴82を有しており、スピンドル挿入穴82中にはスピンドル26が挿入されている。
A bearing
スピンドルハウジング32には、円周方向に等間隔離間し、軸方向に伸長する複数のエア供給路88が形成されている。一つのエア供給路88は圧縮エア供給源84に接続されており、圧縮エアが直接供給される。他のエア供給路88には環状供給路95を介して圧縮エアが供給される。
The
各エア供給路88に供給された圧縮エアは、複数のラジアル方向供給路90を介してスピンドルハウジング32とベアリングシャフト80との間の間隙92に導入される。
The compressed air supplied to each
一方、ベアリングシャフト80は、軸方向に伸長するエア供給路106と、エア供給路106を外周面に連通するエア導入口104を有している。ベアリングシャフト80には更に、それぞれエア供給路106に連通し、軸方向に離間した複数の環状供給路96と、各環状供給路96から半径方向内側に伸長し、圧縮エアをスピンドル挿入穴82に供給する複数の分岐路98が形成されている。各分岐路98中には、所定の開口径を有するオリフィス100が挿入されている。
On the other hand, the bearing
第1実施形態と同様に、圧縮エアがスピンドル挿入穴82中に供給されない状態においてはスピンドル26を支えるものがないため、スピンドル26はベアリングシャフト80のスピンドル挿入穴82を画成する底壁に接触している。
As in the first embodiment, since there is nothing to support the
また、圧縮エアがスピンドルハウジング32とベアリングシャフト80との間の間隙92に供給されない状態においては、ベアリングシャフト80を支えるものがないため、ベアリングシャフト80はスピンドルハウジング32の内壁底部に接触している。
Further, in a state where the compressed air is not supplied to the
圧縮エア供給源84からエア供給路88、ラジアル方向エア供給路90を介してスピンドルハウジング32とベアリングシャフト80との間の間隙92に圧縮エアが供給されると、ベアリングシャフト80は図7に示したように浮上し、間隙92中に供給された圧縮エアでベアリングシャフト80を支持する。
When compressed air is supplied from the compressed
更に、間隙92はベアリングシャフト80のエア導入口104に連通しているため、圧縮エアは間隙92からエア導入口104、エア供給路106、環状エア供給路96、分岐路98及びオリフィス100を介してスピンドル挿入穴82中に供給される。
Further, since the
その結果、スピンドル26は図7に示したように圧縮エアに支持されて浮上し、スピンドル26とベアリングシャフト80のスピンドル挿入穴82を画成する内壁との間にラジアルエアベアリング102が形成される。
As a result, the
図6に示した第1実施形態と同様に、ラジアルエアベアリング102及びスピンドルハウジング32とベアリングシャフト80との間の間隙92に圧縮エアを導入した図7に示した状態において、図示しないサーボモータ又はシンクロナスモータ等によりスピンドル26が高速回転(60000〜90000rpm)されると、スピンドル26の自重による沈み込みとスピンドル26の高速回転に伴ってラジアルエアベアリング102に発生するエア密度差によって、スピンドル26にラジアル方向の振動が発生する。
As in the first embodiment shown in FIG. 6, in the state shown in FIG. 7 in which compressed air is introduced into the
この振動はベアリングシャフト80に伝達され、ベアリングシャフト80もラジアル方向に振動する。しかし、スピンドルハウジング32とベアリングシャフト80との間の間隙92に圧縮エアが供給されて、ベアリングシャフト80が圧縮エアにより支持されているため、ベアリングシャフト80のラジアル方向の振動は間隙92中の圧縮エアにより吸収され、振動がスピンドルハウジング32に伝達されることが抑制される。従って、切削ブレード28によるウエーハWに対する高精度な加工が可能となる。
This vibration is transmitted to the bearing
図8を参照すると、研削装置130の外観斜視図が示されている。132は研削ユニットであり、研削ユニット132は支持部134を介して一対のガイドレール150,152に沿って上下方向に移動する移動基台154に取り付けられている。
Referring to FIG. 8, an external perspective view of the grinding
研削ユニット132は、支持部134に取り付けられたスピンドルハウジング136と、スピンドルハウジング136中に回転可能に収容されたスピンドル138と、スピンドル138を回転駆動するサーボモータを含んでいる。スピンドル138は、エアベアリングによりスピンドルハウジング136内で回転可能に支持されている。
The grinding
図9(A)に示すように、スピンドル138の先端にはマウント140が一体的に形成されており、このマウント140に図9(B)に示すように研削ホイール142がねじ止めされている。
As shown in FIG. 9A, a
研削ホイール142は、例えばホイール基台144の自由端部に粒径0.3〜1.0μmのダイヤモンド砥粒をビトリファイドボンドで固めた複数の研削砥石146が固着されて構成されている。
The
このように、エアベアリングで支持された縦型のスピンドルを有する研削装置130にも本発明は適用可能である。研削装置のスピンドル138をラジアルエアベアリングで支持し、ベアリングシャフトを圧縮エアで支持することにより、ラジアル方向の振動がスピンドルハウジング136に伝達されることが抑制される。
Thus, the present invention is also applicable to the grinding
2 切削装置
18 チャックテーブル
24 切削手段(切削ユニット)
26 スピンドル
28 切削ブレード
30 スピンドルアセンブリ
32 スピンドルハウジング
80 ベアリングシャフト
84 圧縮エア供給源
88,94 エア供給路
92 隙間
96 環状供給路
98 分岐路
100 オリフィス
102 ラジアルエアベアリング
2 Cutting device 18 Chuck table 24 Cutting means (cutting unit)
26
Claims (2)
第1のエア供給路を有するスピンドルハウジングと、
第2のエア供給路と、中心に形成されたスピンドル挿入穴と、該第2のエア供給路からの圧縮エアを該スピンドル挿入穴に供給する複数の分岐路とを有し、前記スピンドルハウジング中に挿入されたベアリングシャフトと、
該ベアリングシャフトのスピンドル挿入穴中に挿入されたスピンドルと、
該スピンドルと前記ベアリングシャフトのスピンドル挿入穴を画成する内壁との間に形成されたラジアルエアベアリングと、
前記第1のエア供給路を介して前記スピンドルハウジングと前記ベアリングシャフトとの間の間隙に圧縮エアを供給すると共に、前記第2のエア供給路及び前記分岐路を介して前記ラジアルエアベアリングに圧縮エアを供給する圧縮エア供給源とを具備し、
前記ベアリングシャフトは前記第1のエア供給路からラジアル方向に噴出される圧縮エアによって保持されることを特徴とするスピンドルアセンブリ。 A spindle assembly,
A spindle housing having a first air supply path;
A second air supply passage, a spindle insertion hole formed in the center, and a plurality of branch passages for supplying compressed air from the second air supply passage to the spindle insertion hole; Bearing shaft inserted into the
A spindle inserted into a spindle insertion hole of the bearing shaft;
A radial air bearing formed between the spindle and an inner wall defining a spindle insertion hole of the bearing shaft;
Compressed air is supplied to the gap between the spindle housing and the bearing shaft via the first air supply path, and compressed to the radial air bearing via the second air supply path and the branch path. A compressed air supply source for supplying air,
The spindle assembly, wherein the bearing shaft is held by compressed air ejected in a radial direction from the first air supply path.
第1のエア供給路を有するスピンドルハウジングと、
外周面に連通するとともに軸方向に伸長する第2のエア供給路と、中心に形成されたスピンドル挿入穴と、該第2のエア供給路からの圧縮エアを該スピンドル挿入穴に供給する複数の分岐路とを有し、前記スピンドルハウジング中に挿入されたベアリングシャフトと、
該ベアリングシャフトのスピンドル挿入穴中に挿入されたスピンドルと、
該スピンドルと前記ベアリングシャフトのスピンドル挿入穴を画成する内壁との間に形成されたラジアルエアベアリングと、
前記第1のエア供給を介して前記スピンドルハウジングと前記ベアリングシャフトとの間の間隙に圧縮エアを供給する圧縮エア供給源とを具備し、
前記間隙に供給された圧縮エアは、前記第2のエア供給路及び前記分岐路を介して前記ラジアルエアベアリングに供給され、
前記ベアリングシャフトは前記第1のエア供給路からラジアル方向に噴出される圧縮エアによって保持されることを特徴とするスピンドルアセンブリ。 A spindle assembly,
A spindle housing having a first air supply path;
A second air supply path communicating with the outer peripheral surface and extending in the axial direction; a spindle insertion hole formed in the center; and a plurality of compressed air from the second air supply path for supplying compressed air to the spindle insertion hole A bearing shaft having a branch path and inserted into the spindle housing;
A spindle inserted into a spindle insertion hole of the bearing shaft;
A radial air bearing formed between the spindle and an inner wall defining a spindle insertion hole of the bearing shaft;
A compressed air supply source for supplying compressed air to a gap between the spindle housing and the bearing shaft via the first air supply;
The compressed air supplied to the gap is supplied to the radial air bearing through the second air supply path and the branch path,
The spindle assembly, wherein the bearing shaft is held by compressed air ejected in a radial direction from the first air supply path.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007340425A JP2009160671A (en) | 2007-12-28 | 2007-12-28 | Spindle assembly |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007340425A JP2009160671A (en) | 2007-12-28 | 2007-12-28 | Spindle assembly |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009160671A true JP2009160671A (en) | 2009-07-23 |
Family
ID=40963864
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007340425A Pending JP2009160671A (en) | 2007-12-28 | 2007-12-28 | Spindle assembly |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009160671A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016170898A1 (en) * | 2015-04-22 | 2016-10-27 | 日本電気硝子株式会社 | Plate glass processing device |
KR20220037016A (en) * | 2020-09-16 | 2022-03-24 | 주식회사 알피에스 | ULtrasonic Spindle device having Automatic Tool Changer |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06254702A (en) * | 1993-03-03 | 1994-09-13 | Teijin Seiki Co Ltd | High-speed rotary shaft |
JP2005238410A (en) * | 2004-02-27 | 2005-09-08 | Nakanishi:Kk | Spindle unit having air bearing |
JP2005530623A (en) * | 2002-05-31 | 2005-10-13 | ウエストウインド エアー ベアリングス リミテッド | Machining apparatus and method |
JP2005342878A (en) * | 2004-06-07 | 2005-12-15 | Nagashima Seiko Kk | Grinding wheel spindle using air bearing |
JP2007223014A (en) * | 2006-02-27 | 2007-09-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | Spindle unit |
-
2007
- 2007-12-28 JP JP2007340425A patent/JP2009160671A/en active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06254702A (en) * | 1993-03-03 | 1994-09-13 | Teijin Seiki Co Ltd | High-speed rotary shaft |
JP2005530623A (en) * | 2002-05-31 | 2005-10-13 | ウエストウインド エアー ベアリングス リミテッド | Machining apparatus and method |
JP2005238410A (en) * | 2004-02-27 | 2005-09-08 | Nakanishi:Kk | Spindle unit having air bearing |
JP2005342878A (en) * | 2004-06-07 | 2005-12-15 | Nagashima Seiko Kk | Grinding wheel spindle using air bearing |
JP2007223014A (en) * | 2006-02-27 | 2007-09-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | Spindle unit |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016170898A1 (en) * | 2015-04-22 | 2016-10-27 | 日本電気硝子株式会社 | Plate glass processing device |
JP2016203307A (en) * | 2015-04-22 | 2016-12-08 | 日本電気硝子株式会社 | Plate glass processing device |
KR20220037016A (en) * | 2020-09-16 | 2022-03-24 | 주식회사 알피에스 | ULtrasonic Spindle device having Automatic Tool Changer |
WO2022059843A1 (en) * | 2020-09-16 | 2022-03-24 | Rps | Ultrasonic spindle device with automatic tool changer |
KR102406476B1 (en) * | 2020-09-16 | 2022-06-13 | 주식회사 알피에스 | ULtrasonic Spindle device having Automatic Tool Changer |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5184250B2 (en) | Cutting equipment | |
JP5717571B2 (en) | Cutting equipment | |
JP5541657B2 (en) | Sharpening board | |
US10569442B2 (en) | Cutting blade mounting mechanism | |
JP2019055445A (en) | Mechanism for mounting cutting blade | |
JP2009107040A (en) | Machining device | |
JP5220513B2 (en) | Nozzle adjustment jig | |
JP5248250B2 (en) | Cutting device and method for adjusting rotational balance of cutting blade | |
JP5465064B2 (en) | Nozzle adjustment jig | |
JP2009141122A (en) | Wafer processing apparatus | |
JP2009160671A (en) | Spindle assembly | |
JP2009045674A (en) | Cutter | |
JP2009269158A (en) | Cutting blade | |
JP2010228048A (en) | Cutting device | |
JP2012040651A (en) | Cutting blade detecting mechanism | |
JP2009206363A (en) | Method of detecting flapping in cutting blade | |
JP5473374B2 (en) | Cutting equipment | |
JP2010173002A (en) | Cutting device | |
JP2013091120A (en) | Blade cover device | |
JP5220439B2 (en) | Cutting method of plate | |
JP2009190127A (en) | Semiconductor manufacturing apparatus | |
JP5081600B2 (en) | Correction device | |
JP2012187693A (en) | Dressing material and dressing method | |
JP2022077171A (en) | Machining device | |
JP2012115966A (en) | Cutting blade detecting mechanism |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20101116 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120717 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20121113 |