JP2013546070A - 処理ノードの熱制御のための方法および装置 - Google Patents
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Abstract
【選択図】図2
Description
図1は、メモリに結合した集積回路(IC)の一実施形態の構成図である。ディスプレイ3およびディスプレイメモリ300に加えて、IC2およびメモリ6は、本例において少なくともコンピュータシステム10の一部を形成する。記載の実施形態では、IC2は、多数の処理ノード11(例えば11−1、11−2など)を有するプロセッサである。本明細書に記載される方法は、分離した、単独のICダイ上に(シングルコアまたはマルチコアでもよい)マルチプロセッサを実装する多数のプロセッサコンピュータシステムなど、他の配置に適用されてもよいことに注意されたい。マルチコアの実施形態では、処理ノード11は互いに類似(すなわち、同質のマルチコア)してもよい。または、1つ以上の処理ノード11は、他方とは異なって(すなわち、異質のマルチコアであって)もよい。
図2は、熱制御ユニットを含むマルチコアプロセッサの一実施形態の構成図である。より詳細には、図2は、様々な処理ノード11、GPU14および熱制御ユニット21の間の機能的関係を示している。図2は、(個別的に可変であってもよいし、機能ユニットに適用されてもよい)ローカル電力限界および(IC全体として固定および適用されてもよい)グローバル電力限界に基づくシステム応答の相違を示すグラフも含む。
図3A〜3Fは、PNTCを使用するプロセッサの実施形態における、様々な状況の熱設計電力の割り当てを示す構成図である。より詳細には、図3A〜3Fは、コアのそれぞれが起動状態または待機状態などの多数の様々な状態の1つにあるときに、様々なプロセッサコア11へのローカル電力限界分配を示している。プロセッサコア11のうち所与の1つの待機は、クロックゲート状態(すなわち、クロック信号によりコアに加えられたままの電力が抑制される状態)、およびパワーゲート状態(すなわち、クロック信号がコアに提供されず、電力がそこから削除されている状態)を含んでもよいことに留意されたい。
図5および6は、PNTC用に構成されるマルチコアプロセッサで使用し得る様々な方法の実施形態を示している。図5は、PNTCのプロセッサの実施形態において、ローカル電力限界に基づくプロセッサコアの性能をブーストする方法の一実施形態のフロー図を示す。図6は、マルチコアプロセッサにおいて、PNTCおよびグローバルHTCの両方を使用する方法の一実施形態のフロー図を示す。
次に図7を参照すると、システム10を代表するデータベース705を含むコンピュータアクセス可能記憶媒体700の構成図が示されている。一般的に言うと、コンピュータアクセス可能記憶媒体400は、コンピュータへ命令および/またはデータを提供するための使用中に、当該コンピュータによってアクセス可能な任意の非一時的な記憶媒体を含んでもよい。コンピュータアクセス可能記憶媒体400は、例えば、(固定式または分離可能な)ディスク、テープ、CD−ROM、DVD−ROM、CD−R、CD−RW、DVD−R、DVD−RW若しくはBlu−Rayなどの磁気媒体若しくは光学式媒体などの記憶媒体を含んでもよい。記憶媒体は、RAM(例えば、同期式動的RAM(SDRAM)、倍データレート(DDR、DDR2、DDR3など)SDRAM、低消費電力DDR(LPDDR2など)SDRAM、ラムバスDRAM(RDRAM)、静的RAM(SRAM)など)、ROM、フラッシュメモリ、ユニバーサルシリアルバス(USB)インターフェースなどの周辺インターフェースを経由しアクセス可能な不揮発性メモリ(例えば、フラッシュメモリ)などの、揮発性または不揮発性記憶媒体をさらに含んでもよい。記憶媒体は、微小電気機械システム(MEMS)と、ネットワークおよび/または無線接続などの通信媒体を経由しアクセス可能な記憶媒体とを含んでもよい。
Claims (30)
- 複数の処理ノードと、
第1の検出温度が第1の温度閾値よりも高いとの指示を受信したことに応じて、前記複数の処理ノードのうち他の処理ノードとは独立の1つの処理ノードに対して第1の周波数限界を設定するように構成された電力管理ユニットとを備え、
前記第1の検出温度は、前記複数の処理ノードのうち前記1つの処理ノードと関連しており、
前記電力管理ユニットは、第2の温度が第2の温度閾値よりも高いとの指示を受信したことに応じて、前記複数の処理ノードの各々に対して第2の周波数限界を設定するように構成されている、システム。 - 前記複数の処理ノードの各々は、複数の動作点のうち1つの動作点で動作するように構成されており、前記複数の動作点の各々は、クロック周波数および供給電圧を有しており、前記電力管理ユニットは、第1の温度閾値以上である第1の検出温度の指示を受信したことに応じて、前記複数の処理ノードのうち前記1つの処理ノードに対して第1の動作点限界を設定するよう構成されており、さらに、第2の温度が第2の温度閾値以上であるとの指示を受信したことに応じて、前記複数の処理ノードの各々に対して第2の動作点限界を設定するように構成されている、請求項1に記載のシステム。
- 前記第1の動作点限界は、最大動作周波数よりも低い第1のクロック周波数を有する動作点と、最大供給電圧よりも低い第1の供給電圧とを有している、請求項2に記載のシステム。
- 前記第2の動作点限界は、前記第1のクロック周波数よりも低い第2のクロック周波数を有する動作点と、前記第1の供給電圧よりも低い第2の供給電圧とを有している、請求項3に記載のシステム。
- 前記第2の温度は、前記第1の温度よりも高い、請求項1に記載のシステム。
- 前記第1の温度閾値は、ローカル電力限界に基づいており、前記第2の温度閾値は、グローバル電力限界に基づいており、前記ローカル電力限界は可変であり、前記グローバル電力限界は固定されている、請求項1に記載のシステム。
- 前記電力管理ユニットは、前記複数の処理ノードのうち少なくとも1つの処理ノードのローカル電力限界が、前記複数の処理ノードのうち他の処理ノードのローカル電力限界よりも大きい場合には、前記複数の処理ノードのうち前記少なくとも1つの処理ノードのオーバークロックを引き起こすように構成されている、請求項6に記載のシステム。
- 前記電力管理ユニットは、前記複数の処理ノードのうち1つ以上の追加的な処理ノードの動作点に基づいて、前記複数の処理ノードのうち所与の処理ノードに対して前記ローカル電力限界を設定するように構成されている、請求項6に記載のシステム。
- 前記電力管理ユニットは、前記複数の処理ノードのうち待機状態の1つ以上の追加的な処理ノードに応じて、前記複数の処理ノードのうち前記所与の処理ノードに対して前記ローカル電力限界を上昇させるように構成されている、請求項8に記載のシステム。
- 前記グローバル電力限界は、特定の周囲温度値に基づいている、請求項6に記載のシステム。
- 前記複数の処理ノードのうち1つ以上の処理ノードはプロセッサコアであり、前記処理ノードのうち少なくとも1つの処理ノードはグラフィック処理ユニット(GPU)である、請求項1に記載のシステム。
- 前記電力管理ユニットは、前記複数の処理ノードの各々に対して、互いに独立した個別の動作点を設定するように構成されている、請求項1に記載のシステム。
- 第1の検出温度が第1の温度閾値よりも高いとの指示を受信することに応じて、前記複数の処理ノードのうち1つの処理の処理ノードに対して、複数の処理ノードのうち他の処理ノードの周波数から独立した第1の周波数限界を設定するステップであって、前記第1の検出温度は前記複数の処理ノードのうち前記1つの処理ノードと関連しているステップと、
第2の検出温度が第2の温度閾値よりも高いとの指示を受信することに応じて、前記複数の処理ノードの各々に対して第2の周波数限界を設定するステップと、
を含む、方法。 - 前記複数の処理ノードの各々を複数の動作点のうち1つの動作点で動作させるステップであって、前記複数の動作点の各々は、クロック周波数および供給電圧を有しているステップと、
前記第1の検出温度が前記第1の温度閾値以上であるとの前記指示を受信することに応じて、前記複数の処理ノードのうち前記1つの処理ノードに対して第1の動作点限界を設定するステップと、
前記第2の検出温度が前記第2の温度閾値以上であるとの前記指示を受信することに応じて、前記複数の処理ノードの各々に対して第2の動作点限界を設定するステップと、
をさらに含む、請求項13に記載の方法。 - 前記第1の動作点限界は、最大動作周波数よりも低い第1のクロック周波数を有する動作点と、最大供給電圧よりも低い第1の供給電圧とを有している、請求項14に記載の方法。
- 前記第2の動作点限界は、前記第1のクロック周波数よりも低い第2のクロック周波数を有する動作点と、前記第1の供給電圧よりも低い第2の供給電圧とを有している、請求項15に記載の方法。
- 前記第2の温度は、前記第1の温度よりも高い、請求項13に記載の方法。
- 前記第1の温度閾値は、ローカル電力限界に基づいており、前記第2の温度閾値は、グローバル電力限界に基づいており、前記ローカル電力限界は可変であり、前記グローバル電力限界は固定されている、請求項13に記載の方法。
- 前記複数の処理ノードのうち少なくとも1つの処理ノードのローカルTDP限界が、前記複数の処理ノードのうち他の処理ノードのTDP限界よりも大きい場合に、前記複数の処理ノードのうち前記少なくとも1つの処理ノードをオーバークロックさせるステップをさらに含む、請求項18に記載の方法。
- 前記複数の処理ノードのうち1つ以上の追加的な処理ノードの動作点に基づいて、前記複数の処理ノードのうち所与の処理ノードに対して前記ローカル電力限界を設定するステップをさらに含む、請求項18に記載の方法。
- 前記複数の処理ノードのうち待機状態の1つ以上の追加的な処理ノードに応じて、前記複数の処理ノードのうち前記所与の処理ノードに対して、前記ローカル電力限界を上昇させるステップをさらに含む、請求項20に記載の方法。
- 前記グローバル電力限界は、特定の周囲温度値に基づいている、請求項18に記載の方法。
- 前記処理ノードのうち1つ以上の処理ノードはプロセッサコアであり、前記処理ノードのうち少なくとも1つの処理ノードはグラフィック処理ユニットである、請求項13に記載の方法。
- 前記複数の処理ノードの各々に対して、互いに独立した個別の動作点を設定するステップをさらに含む、請求項13に記載の方法。
- コンピュータシステム上で実行可能なプログラムにより処理されるデータ構造を記憶するコンピュータ可読媒体であって、前記データ構造を処理する前記プログラムは、前記データ構造により記述された回路網を含む集積回路を製造する工程の一部を実行し、
前記データ構造で記述された前記回路網は、
複数の処理ノードと、
第1の検出温度が第1の温度閾値よりも高いとの指示を受信したことに応じて、前記複数の処理ノードのうち他の処理ノードから独立の1つの処理ノードに対して第1の周波数限界を設定するように構成された電力管理ユニットとを備え、
前記第1の検出温度は、前記複数の処理ノードのうち前記1つの処理ノードと関連しており、
前記電力管理ユニットは、第2の温度が第2の温度閾値よりも高いとの指示を受信したことに応じて、前記複数の処理ノードの各々に対して第2の周波数限界を設定するように構成されている、
コンピュータ可読媒体。 - 前記データ構造に記述された前記複数の処理ノードの各々は、複数の動作点のうち1つの動作点で動作するように構成されており、前記複数の動作点の各々は、クロック周波数および供給電圧を有している、請求項25に記載のコンピュータ可読媒体。
- 第1の動作点限界は前記第1の周波数限界を有しており、前記第1の周波数限界での前記クロック周波数は、特定の最大動作周波数よりも低く、前記第1の動作点限界は、最大供給電圧よりも低い第1の供給電圧をさらに有しており、第2の動作点限界は、前記第1のクロック周波数よりも低い第2のクロック周波数を有する動作点と、前記第1の供給電圧よりも低い第2の供給電圧とを有している、請求項26に記載のコンピュータ可読媒体。
- 前記データ構造に記述された前記電力管理ユニットは、前記複数の処理ノードのうち待機状態の1つ以上の追加的な処理ノードに応じて、前記複数の処理ノードのうち所与の処理ノードに対してローカル電力限界を上昇させるように構成されており、さらに、前記複数の処理ノードのうち選択された処理ノードのローカル電力限界が、前記複数の処理ノードのうち他の処理ノードのローカル電力限界よりも大きい場合には、前記複数の処理ノードのうち前記選択された処理ノードにオーバークロックを引き起こすように構成されている、請求項25に記載のコンピュータ可読媒体。
- 前記データ構造に記述された前記処理ノードのうち1つ以上の処理ノードはプロセッサコアであり、前記データ構造に記述された前記処理ノードのうち少なくとも1つの処理ノードはグラフィック処理ユニット(GPU)である、請求項25に記載のコンピュータ可読媒体。
- 前記データ構造は、
HDL(高水準設計言語)データ、
RTL(レジスタ転送レベル)データ、
グラフィックデータシステム(GDS)IIデータ、
のうち1つ以上の種類のデータを含む、請求項25に記載のコンピュータ可読媒体。
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