CN108509018B

CN108509018B - 一种控制方法及电子设备、存储介质

Info

Publication number: CN108509018B
Application number: CN201810260791.XA
Authority: CN
Inventors: 李自然
Original assignee: Lenovo Beijing Ltd
Current assignee: Lenovo Beijing Ltd
Priority date: 2018-03-27
Filing date: 2018-03-27
Publication date: 2021-02-19
Anticipated expiration: 2038-03-27
Also published as: CN108509018A

Abstract

本发明实施例公开了一种控制方法、电子设备及计算机可读存储介质，其中，所述方法包括：采集第一功耗单元的第一温控信息；将所述第一温控信息和设定的第一温控阈值进行比较，得到第一比较结果；根据所述第一比较结果确定针对第二功耗单元的调整方式；其中，所述第一功耗单元和所述第二功耗单元通过一个散热系统进行散热；基于所述调整方式对所述第二功耗单元的热设计功耗进行调整，以调整所述第二功耗单元所支持的最大功耗。

Description

一种控制方法及电子设备、存储介质

技术领域

本发明涉及电子调控技术，尤其涉及一种控制方法及电子设备、存储介质。

背景技术

目前的电子产品所承载的运行程序越来越多，对散热性的要求也越来越高。当电子设备中的显卡或中央处理器(Central Processing Unit，CPU)等功耗单元的温度比较高时，通过降低功耗单元自身的处理性能以降低功耗单元的功耗，达到降低功耗单元的温度，或者通过对散热系统的改进来提高电子设备的散热性能。

然而，在注重散热的同时，需要以电子产品的处理性能为代价，很大程度上限制了产品本身的性能。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种控制方法及电子设备、存储介质。

本发明实施例提供的控制方法包括：

采集第一功耗单元的第一温控信息；

将所述第一温控信息和设定的第一温控阈值进行比较，得到第一比较结果；

根据所述第一比较结果确定针对第二功耗单元的调整方式；其中，所述第一功耗单元和所述第二功耗单元通过一个散热系统进行散热；

基于所述调整方式对所述第二功耗单元的热设计功耗进行调整，以调整所述第二功耗单元所支持的最大功耗。

本发明实施例提供的电子设备包括：处理器和用于存储能够在处理器上运行的计算机程序的存储器，其中，所述处理器用于运行所述计算机程序时，执行：

采集第一功耗单元的第一温控信息；

本发明实施例提供的计算机可读存储介质上存储有控制程序，所述控制程序被处理器执行时实现上述的控制方法的步骤。

本发明实施例中，根据处理器、显卡等功耗单元中的其中一个功耗单元的温度、功耗等温控信息高于对应的温控阈值时，自动调整该功耗单元以外的与该功耗单元通过一个散热系统进行散热的功耗单元所支持的最大功耗，从而自动调整不同的功耗单元的功耗分配，提高产品性能的同时，优化电子设备的散热性能。

附图说明

图1为本发明实施例一控制方法的实现流程示意图；

图2为本发明实施例二控制方法的实现流程示意图；

图3为本发明实施例三控制方法的实现流程示意图一；

图4为本发明实施例三控制方法的实现流程示意图二；

图5为本发明实施例四电子设备的结构组成示意图一；

图6为本发明实施例四电子设备的结构组成示意图二；

图7为本发明实施例五电子设备的结构组成示意图。

具体实施方式

以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所提供的实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。另外，以下所提供的实施例是用于实施本发明的部分实施例，而非提供实施本发明的全部实施例，在不冲突的情况下，本发明实施例记载的技术方案可以任意组合的方式实施。

在本发明的各种实施例中：采集第一功耗单元的第一温控信息；将所述第一温控信息和设定的第一温控阈值进行比较，得到第一比较结果；根据所述第一比较结果确定针对第二功耗单元的调整方式；其中，所述第一功耗单元和所述第二功耗单元通过一个散热系统进行散热；基于所述调整方式对所述第二功耗单元的热设计功耗进行调整，以调整所述第二功耗单元所支持的最大功耗。

实施例一

本发明实施例提供一种控制方法，该方法应用于电子设备，电子设备中的各功能模块可以由设备(如终端设备、服务器或服务器集群)的硬件资源，如处理器等计算资源、通信资源(如用于支持实现光缆、蜂窝等各种方式通信)协同实现。

当然，本发明实施例不局限于提供为方法和硬件，还可有多种实现方式，例如提供为存储介质(存储有用于执行本发明实施例提供的强变量提取方法的指令)。

图1为本发明实施例一控制方法的实现流程示意图，如图1所示，该控制方法包括：

S101、采集第一功耗单元的第一温控信息；

电子设备实时或周期性地采集第一功耗单元的第一温控信息，第一温控信息可包括第一温度、第一功耗等多种类型的能够表征第一功耗单元的功耗大小的参数。第一温度可通过热传感器进行采集；第一功耗可通过功耗计进行采集，或通过对第一功耗单元的电压、电流的检测来计算第一功耗。如果第一功耗单元的功耗大小越大，则温度越高，第一功耗单元的功耗越小，则温度越小。

第一功耗单元为处理器、显卡等电子设备中的功耗单元。显卡可为视频图形阵列(Video Graphics Array，VGA)等支持各种显示模式的显示处理器。

S102、将所述第一温控信息和设定的第一温控阈值进行比较，得到第一比较结果；

在确定第一功耗单元的第一温控信息后，将获取的第一温控信息和设定的第一温控阈值进行比较，得到的比较结果为第一比较结果。其中，第一比较结果包括：第一温控信息小于第一温控阈值和第一温控信息大于或等于第一温控阈值。第一温控阈值可包括第一温度阈值、第一功耗阈值等对应第一温控信息的类型设定的不同类型的温控阈值。

其中，将所述第一温控信息和设定的第一温控阈值进行比较包括：根据采集的第一温控信息的类型不同，将采集的第一温控信息和对应类型的第一温控阈值进行比较。比如：采集的第一温控信息包括第一温度，则将第一温度和第一温度阈值进行比较；又比如，采集的第一温控信息包括第一功耗，则将第一功耗和第一功耗阈值进行比较。

在实际应用中，不同类型的第一温控阈值的大小可根据用户的需求进行设置。

S103、根据所述第一比较结果确定针对第二功耗单元的调整方式；

其中，所述第一功耗单元和所述第二功耗单元通过一个散热系统进行散热。比如：通过一个散热系统进行散热的两个功耗单元包括电子设备中的处理器和显卡，当第一功耗单元为处理器时，第二功耗单元为显卡；当第一功耗单元为显卡时，第二功耗单元为处理器。

其中，根据所述第一比较结果确定针对第二功耗单元的调整方式，包括：根据第一比较结果确定针对第二功耗单元的热设计功耗(Thermal Design Power，TDP)进行调整的调整方式。此时，调整方式包括将第二功耗单元的TDP增大和将第二功耗单元的TDP减小。

需要说明的是，功耗单元的TDP值对应该功耗单元在满负荷可能会达到的最高散热热量。散热系统必须保证在功耗单元的TDP最大的时候，功耗单元的温度仍然在设计范围之内。这里，满负荷为使用率达到最大，比如，功耗单元为处理器时，处理器的利用率为100％，此时，达到处理器的满负荷。

S104、基于所述调整方式对所述第二功耗单元的热设计功耗进行调整，以调整所述第二功耗单元所支持的最大功耗。

在S103中确定针对第二功耗单元的调整方式时，对第二功耗单元的TDP进行调整。对第二功耗单元进行调整时，可基于确定的调整方式将第二功耗的TDP增大、或将第二功耗单元的TDP减小。

在对第二功耗单元的TDP进行调整时，可根据第二功耗单元当前的第二温控信息来调整第二功耗单元的TDP，或直接根据第二功耗单元当前的TDP确定目标TDP，将第二功耗单元的TDP设置为目标TDP。本发明实施例对调整第二功耗单元的TDP的具体调整方式不进行限定。

本发明实施例的方案，可以应用在以下场景：

根据第一功耗单元的温控信息(可包括温度、功耗)来对第二功耗单元的TDP进行调整，其中，第一功耗单元为显卡如VGA时，第二功耗单元为CPU，当第一功耗单元为CPU时，第二功耗单元为显卡。

比如：第一功耗单元为CPU时，第二功耗单元为显卡时，检测到CPU的第一温度大于设定的第一温度阈值时，则确定CPU的第一温度大于第一温度阈值时针对显卡的TDP的调整方式，根据确定的调整方式调整显卡的TDP，将显卡的TDP减小。

本发明实施例提供的控制方法，采集第一功耗单元的第一温控信息；将所述第一温控信息和设定的第一温控阈值进行比较，得到第一比较结果；根据所述第一比较结果确定针对第二功耗单元的调整方式；其中，所述第一功耗单元和所述第二功耗单元通过一个散热系统进行散热；基于所述调整方式对所述第二功耗单元的TDP进行调整，以调整所述第二功耗单元所支持的最大功耗；从而自动调整不同的功耗单元的功耗分配，在提高产品性能的同时，优化电子设备的散热性能，不影响用户的温度感受，提高用户的产品使用体验。

实施例二

图2为本发明实施例二控制方法的实现流程示意图，如图2所示，该控制方法包括：

S201、采集第一功耗单元的第一温控信息；

电子设备实时或周期性地采集第一功耗单元的第一温控信息，第一温控信息可包括第一温度、第一功耗等多种类型的能够表征第一功耗单元的功耗大小的参数。第一功耗单元为处理器、显卡等电子设备中的功耗单元。显卡可为VGA等支持各种显示模式的显示处理器。

S202、将所述第一温控信息和设定的第一温控阈值进行比较，得到第一比较结果；

在确定第一功耗单元的第一温控信息后，将获取的第一温控信息和设定的第一温控阈值进行比较，得到的比较结果为第一比较结果。其中，第一比较结果包括：第一温控信息小于第一温控阈值和第一温控信息大于或等于第一温控阈值。第一温控阈值可包括第一温度阈值、第二功耗阈值等对应第一温控信息的类型设定的不同类型的温控阈值。其中，根据采集的温控信息的类型不同，将采集的第一温控信息和对应类型的第一温控阈值进行比较。

在其他实施例中，根据温控信息所包括的参数的类型不同，可包括以下三种比较方式：

第一、所述第一温控信息包括第一温度，所述第一温控阈值包括第一温度阈值；相应地，将所述第一温控信息和设定的第一温控阈值进行比较，得到第一比较结果包括：将所述第一温度和所述第一温度阈值进行比较；如果所述第一温度小于所述第一温度阈值，确定所述第一比较结果为所述第一温控信息小于所述第一温控阈值；如果所述第一温度大于或等于所述第一温度阈值，确定所述第一温控信息大于或等于所述第一温控阈值。

第二、所述第一温控信息包括第一功耗，所述第一温控阈值包括第一功耗阈值；相应地，将所述第一温控信息和设定的第一温控阈值进行比较，得到第一比较结果包括：将所述第一功耗和所述第一功耗阈值进行比较；如果所述第一功耗小于所述第一功耗阈值，确定所述第一比较结果为所述第一温控信息小于所述第一温控阈值；如果所述第一功耗大于或等于所述第一功耗阈值，确定所述第一温控信息大于或等于所述第一温控阈值。

第三、所述第一温控信息包括第一温度和第一功耗，所述第一温控阈值包括第一温度阈值和第一功耗阈值；相应地，将所述第一温控信息和设定的第一温控阈值进行比较，得到第一比较结果包括：将所述第一温度和所述第一温度阈值进行比较，得到第一温度结果；将所述第一功耗和所述第一功耗阈值进行比较，得到第一功耗结果；根据所述第一温度结果和所述第一功耗结果确定所述第一比较结果。

其中，所述根据所述第一温度结果和所述第一功耗结果确定所述第一比较结果包括：如果所述第一温度结果为所述第一温度小于所述第一温度阈值，且所述第二功耗结果为所述第一功耗小于所述第二功耗阈值，确定所述第一比较结果为所述第一温控信息小于所述第一温控阈值；如果所述第一温度结果为所述第一温度大于或等于所述第一温度阈值，或所述第一功耗结果为所述第一功耗大于或等于所述第一功耗阈值，确定所述第一比较结果为所述第一温控信息大于或等于所述第一温控阈值。

上述第一种方式为温控信息为第一温度时的比较方式，第一温控信息为第一温度时，将第一温度和第一温度阈值比较得到第一比较结果。比如：设定的第一温度阈值为50摄氏度(℃)，采集的第一温度为40℃时，第一温度小于第一温度阈值，则认为第一温控信息小于第一温控阈值，采集的第一温度为60℃时，第一温度大于温度阈值，则第一比较结果为第一温控信息大于第二温控阈值。

上述第二种方式为第一温控信息为第一功耗时的比较方式，第一温控信息为第一功耗，将第一功耗和第一功耗阈值比较得到对应的第一比较结果。比如：设定的第一功耗阈值为50瓦(W)，采集的第一功耗为40W时，第一功耗小于第一功耗阈值，则认为第一温控信息小于第一温控阈值，采集的第一功耗为60W时，第一功耗大于第一功耗阈值，则第一比较结果为第一温控信息大于第二温控阈值。

上述第三种方式为第一温控信息包括第一温度和第一功耗时的比较方式，第一温控信息包括第一温度和第一功耗，分别将第一温度、第一功耗和第一温度阈值、第一功耗阈值进行比较，得到第一温度结果和第一功耗结果，根据第一温度结果和第一功耗结果得到第一比较结果。比如：设定的第一温度阈值为50℃，设定的第一功耗阈值为50W，当采集的第一温度为50℃，采集的第一功耗为40W时，第一温度小于第一温度阈值，且第一功耗小于第一功耗阈值，则第一比较结果为第一温控信息小于第一温控阈值；当第一温度为40℃度，第一功耗为60W时，第一温度小于第一温度阈值，第一功耗大于第一功耗阈值，则第一比较结果为第一温控信息小于第一功耗阈值；当第一温度为60℃，第一功耗为60W时，第一温度大于第一温度阈值，且第一功耗大于第一功耗阈值，则第一比较结果为第一温控信息大于第二温控阈值。

S203、根据所述第一比较结果确定针对第二功耗单元的调整方式；其中，所述第一功耗单元和所述第二功耗单元通过一个散热系统进行散热；

在S202中得到的第一比较结果包括：第一温控信息小于第一温控阈值或第一温控信息大于或等于第一温控阈值。根据不同的第一比较结果确定的调整方式不同。

在其他实施例中，所述根据所述第一比较结果确定针对第二功耗单元的调整方式包括：如果所述第一比较结果为所述第一温控信息小于所述第一温控阈值，确定所述调整方式为第一调整方式；所述第一调整方式为将所述第二功耗单元的热设计功耗增大；如果所述第一比较结果为所述第一温控信息大于或等于所述第一温控阈值，确定所述调整方式为第二调整方式，所述第二调整方式为将所述第二功耗单元的热设计功耗减小。

需要说明的是，功耗单元的TDP值对应该功耗单元在满负荷可能会达到的最高散热热量。散热系统必须保证在功耗单元的TDP最大的时候，功耗单元的温度仍然在设计范围之内。这里，满负荷为使用率达到最大，比如，功耗单元为处理器时，处理器的利用率为100％。

S204、基于所述调整方式对所述第二功耗单元的热设计功耗进行调整，以调整所述第二功耗单元所支持的最大功耗；

在S203中确定针对第二功耗单元的调整方式时，对第二功耗单元的TDP进行调整，其中，基于确定的调整方式的不同，将第二功耗的TDP增大、或将第二功耗单元的TDP减小。

在其他实施例中，所述基于所述调整方式对所述第二功耗单元的TDP进行调整包括：

获取所述第二功耗单元的当前TDP；如果所述调整方式为第一调整方式，根据所述当前TDP确定第一调整方式对应的第一目标TDP，将所述第二功耗单元的TDP设置为所述第一目标TDP，所述第一目标TDP大于所述当前TDP；如果所述调整方式为第二调整方式，根据所述当前TDP确定第二调整方式对应的获取第二目标TDP，将所述第二功耗单元的TDP设置为所述第二目标TDP，所述第二目标TDP小于所述当前TDP。

比如：第二功耗单元的TDP包括三个等级，第一等级为TDP1，第二等级为TDP2，第三等级为TDP3，且TDP3>TDP2>TDP1。在第二功耗单元当前的TDP为TDP2时，若调整方式为第一调整方式，则将TDP3作为第一目标TDP，将第二功耗单元的TDP设置为TDP3；若调整方式为第二调整方式，则将TDP1作为第二目标TDP，将第二功耗单元的TDP设置为TDP1。

S205、采集所述第二功耗单元的第二温控信息；

第二功耗信息可包括第二温度、第二功耗等多种类型的能够表征第二功耗单元的功耗大小的参数。

S206、将所述第二温控信息和设定的第二温控阈值进行比较，得到第二比较结果；

在确定第二功耗单元的第二温控信息后，将获取的第二温控信息和设定的第二温控阈值进行比较，得到的比较结果为第二比较结果，其中，第二比较结果包括：第二温控信息小于第二温控阈值和第二温控信息大于或等于第二温控阈值。第二温控阈值可包括第二温度阈值、第二功耗阈值等对应第二温控信息的类型设定的不同类型的温控阈值。

其中，将所述第二温控信息和设定的第二温控阈值进行比较包括：根据采集的第二温控信息的类型不同，将采集的第二温控信息和对应类型的第二温控阈值进行比较。比如：采集的第二温控信息包括第二温度，则将第二温度和第二温度阈值进行比较；又比如，采集的第二温控信息包括第二功耗，则将第二功耗和第二功耗阈值进行比较。

在实际应用中，不同类型的第二温控阈值的大小可根据用户的需求进行设置。

S207、根据所述第二比较结果确定针对所述第一功耗单元的调整方式；

当确定第二比较结果后，根据第二比较结果确定针对第一功耗单元的TDP进行调整的调整方式。其中，针对第一功耗单元的调整方式包括将第一功耗单元的TDP增大和将第一功耗单元的TDP减小。

S208、基于针对所述第一功耗单元的调整方式对所述第一功耗单元的热设计功耗进行调整，以调整所述第一功耗单元所支持的最大功耗值。

在实际应用中，当电子设备接收到初始化指令时，基于所述初始化指令的触发获取设定的启动TDP参数；根据所述启动TDP参数初始化所述第一功耗单元和/或所述第二功耗单元的TDP。

其中，基于针对所述第一功耗单元的调整方式对所述第一功耗单元的热设计功耗进行调整包括：根据针对所述第一功耗单元的调整方式对第一功耗单元的TDP进行调整。此时，调整方式包括将第一功耗的TDP增大和将第一功耗单元的TDP减小。

在对第一功耗单元的TDP进行调整时，可根据第一功耗单元当前的第一温控信息来调整第一功耗单元的TDP，或直接根据第一功耗单元当前的TDP确定目标TDP，将第一功耗单元的TDP设置为目标TDP。本发明实施例对调整第一功耗单元的TDP的具体调整方式不进行限定。

通过本发明实施例提供的控制方法，根据第一功耗单元的温控信息调整第二功耗单元的TDP的同时，根据第二功耗单元的温控信息调整第一功耗单元的TDP，实现第一功耗单元和第二功耗单元的联动控制。

实施例三

在本发明实施例中，以第一功耗单元为CPU、第二功耗单元为VGA为例，对本发明实施例提供的控制方法进行进一步说明。

根据VGA的温度和功耗对CPU的TDP进行调整的控制方法如图3所示，包括：

S301、设置VGA的触发温度点Tv和触发功耗Pv；

触发温度点Tv为VGA的温控阈值中的温度阈值，触发功耗Pv为VGA的温控阈值中的功耗阈值。

S302、设置CPU的TDP为Power1；

在系统开机后，将CPU的TDP设置为启动TDP，这里，CUP的启动TDP为Power1。

S303、读取VGA温度和功耗并进行判断；

若VGA的温度>Tv或VGA的功耗>Pv，则执行S302；若VGA的温度<Tv和VGA的功耗<Pv，则执行S304；若VGA的温度>Tv且VGA的功耗>Pv，则执行S302。

这里，可通过嵌入式控制器EC来读取VGA的温度和功耗。

S304、设置CPU的TDP为Power2；

这里，Power2>Power1。

在S301至S304中，当VGA的温度>触发温度点Tv和VGA的功耗>触发功耗Pv两种判定有至少一个被触发，则CPU的TDP维持在Power1。当VGA温度>Tv和功耗>Pv两种判定全都未被触发，CPU的TDP设置修改成Power2,Power2>Power1。当VGA的温度>Tv和功耗>Pv两种判定有至少一个被触发，CPU的TDP修改回Power1。

根据CPU的温度和功耗对VGA的TDP进行调整的控制方法如图4所示，包括：

S401、设置CPU的触发温度点Tc和触发功耗Pc；

触发温度点Tc为CPU的温控阈值中的温度阈值，触发功耗Pc为CPU的温控阈值中的功耗阈值。

S402、设置VGA的TDP为Power1v；

在系统开机后，将VGA的TDP设置为启动TDP，这里，VGA的启动TDP为Power1v。

S403、读取CPU温度和功耗并进行判断；

若CPU的温度>Tc或CPU的功耗>Pc，则执行S402；若CPU的温度<Tc和CPU的功耗<Pc，则执行S404；若CPU的温度>Tc且CPU的功耗>Pc，则执行S402。

S404、设置VGA的TDP为Power2v；

这里，Power2v>Power1v。

在S401至S404中，当CPU温度>Tc和功耗>Pc两种判定有至少一个被触发，VGA的TDP维持Power1v。当CPU温度>Tc和功耗>Pc两种判定全都未被触发，VGA的TDP设置修改成Power2v，Power2v>Power1v。当CPU温度>Tc和功耗>Pc两种判定有至少一个被触发，VGA的TDP修改回Power1v。

实施例四

为实现本发明实施例的方法，本发明实施例提供一种电子设备50，如图5所示，该电子设备50包括：第一功耗单元501、第二功耗单元502、采集单元503、比较单元504、方式确定单元505和调整单元506；其中，第一功耗单元501和第二功耗单元502通过一个散热系统进行散热；

采集单元503，用于采集第一功耗单元的第一温控信息；

比较单元504，用于将所述第一温控信息和设定的第一温控阈值进行比较，得到第一比较结果；

方式确定单元505，用于根据所述第一比较结果确定针对第二功耗单元的调整方式；

调整单元506，用于基于所述调整方式对所述第二功耗单元的热设计功耗进行调整，以调整所述第二功耗单元所支持的最大功耗。

在其他实施例中，第一功耗单元501和所述第二功耗单元502分别为处理器和显卡中的一种。

在其他实施例中，所述第一温控信息包括第一温度，所述第一温控阈值包括第一温度阈值；

相应地，比较单元504具体用于：

将所述第一温度和所述第一温度阈值进行比较；如果所述第一温度小于所述第一温度阈值，确定所述第一比较结果为所述第一温控信息小于所述第一温控阈值；如果所述第一温度大于或等于所述第一温度阈值，确定所述第一温控信息大于或等于所述第一温控阈值。

在其他实施例中，所述第一温控信息包括第一功耗，所述第一温控阈值包括第一功耗阈值；

相应地，比较单元504具体用于：

将所述第一功耗和所述第一功耗阈值进行比较；如果所述第一功耗小于所述第一功耗阈值，确定所述第一比较结果为所述第一温控信息小于所述第一温控阈值；如果所述第一功耗大于或等于所述第一功耗阈值，确定所述第一温控信息大于或等于所述第一温控阈值。

在其他实施例中，所述第一温控信息包括第一温度和第一功耗，所述第一温控阈值包括第一温度阈值和第一功耗阈值；

相应地，比较单元504具体用于：

将所述第一温度和所述第一温度阈值进行比较，得到第一温度结果；

将所述第一功耗和所述第一功耗阈值进行比较，得到第一功耗结果；

根据所述第一温度结果和所述第一功耗结果确定所述第一比较结果。

在其他实施例中，比较单元504根据所述第一温度结果和所述第一功耗结果确定所述第一比较结果包括：

如果所述第一温度结果为所述第一温度小于所述第一温度阈值，且所述第二功耗结果为所述第一功耗小于所述第二功耗阈值，确定所述第一比较结果为所述第一温控信息小于所述第一温控阈值；

如果所述第一温度结果为所述第一温度大于或等于所述第一温度阈值，或所述第一功耗结果为所述第一功耗大于或等于所述第一功耗阈值，确定所述第一比较结果为所述第一温控信息大于或等于所述第一温控阈值。

在其他实施例中，方式确定单元505具体用于：

如果所述第一比较结果为所述第一温控信息小于所述第一温控阈值，确定所述调整方式为第一调整方式；所述第一调整方式为将所述第二功耗单元的热设计功耗增大；

如果所述第一比较结果为所述第一温控信息大于或等于所述第一温控阈值，确定所述调整方式为第二调整方式，所述第二调整方式为将所述第二功耗单元的热设计功耗减小。

在其他实施例中，调整单元506具体用于：

获取所述第二功耗单元的当前热设计功耗，

如果所述调整方式为第一调整方式，根据所述当前热设计功耗确定第一调整方式对应的第一目标热设计功耗将所述第二功耗单元的热设计功耗设置为所述第一目标热设计功耗；所述第一目标热设计功耗大于所述当前热设计功耗；

如果所述调整方式为第二调整方式，根据所述当前热设计功耗确定第二调整方式对应的获取第二目标热设计功耗，将所述第二功耗单元的热设计功耗设置为所述第二目标热设计功耗；所述第二目标热设计功耗小于所述当前热设计功耗。

在其他实施例中，如图6所示，电子设备50还包括：协调单元507，用于：

采集所述第二功耗单元的第二温控信息；

将所述第二温控信息和设定的第二温控阈值进行比较，得到第二比较结果；

根据所述第二比较结果确定针对所述第一功耗单元的调整方式；

基于针对所述第一功耗单元的调整方式对所述第一功耗单元的热设计功耗进行调整，以调整所述第一功耗单元所支持的最大功耗值。

实施例五

为实现本发明实施例的方法，本发明实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括：处理器和用于存储能够在处理器上运行的计算机程序的存储器，其中，处理器用于运行所述计算机程序时，执行：

采集第一功耗单元的第一温控信息；

在其他实施例中，所述第一功耗单元和所述第二功耗单元分别为处理器61和显卡中的一种。

相应地，处理器用于运行所述计算机程序时，执行将所述第一温控信息和设定的第一温控阈值进行比较，得到第一比较结果包括：

将所述第一温度和所述第一温度阈值进行比较；

如果所述第一温度小于所述第一温度阈值，确定所述第一比较结果为所述第一温控信息小于所述第一温控阈值；

如果所述第一温度大于或等于所述第一温度阈值，确定所述第一温控信息大于或等于所述第一温控阈值。

将所述第一功耗和所述第一功耗阈值进行比较；

如果所述第一功耗小于所述第一功耗阈值，确定所述第一比较结果为所述第一温控信息小于所述第一温控阈值；

如果所述第一功耗大于或等于所述第一功耗阈值，确定所述第一温控信息大于或等于所述第一温控阈值。

在其他实施例中，处理器用于运行所述计算机程序时，执行所述根据所述第一温度结果和所述第一功耗结果确定所述第一比较结果包括：

在其他实施例中，处理器用于运行所述计算机程序时，执行所述根据所述第一比较结果确定针对第二功耗单元的调整方式包括：

在其他实施例中，处理器用于运行所述计算机程序时，执行所述基于所述调整方式对所述第二功耗单元的热设计功耗进行调整包括：

获取所述第二功耗单元的当前热设计功耗，

在其他实施例中，处理器用于运行所述计算机程序时，还执行：

采集所述第二功耗单元的第二温控信息；

图7是本发明实施利五的电子设备的结构示意图，图7所示的电子设备包括：至少一个处理器701和存储器702。电子设备中的各个组件通过总线系统703耦合在一起。可理解，总线系统703用于实现这些组件之间的连接通信。

可以理解，存储器702可以是易失性存储器或非易失性存储器，也可包括易失性和非易失性存储器两者。其中，非易失性存储器可以是只读存储器(ROM，Read Only Memory)、可编程只读存储器(PROM，Programmable Read-Only Memory)、可擦除可编程只读存储器(EPROM，Erasable Programmable Read-Only Memory)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM，Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)、磁性随机存取存储器(FRAM，ferromagnetic random access memory)、快闪存储器(Flash Memory)、磁表面存储器、光盘、或只读光盘(CD-ROM，Compact Disc Read-Only Memory)；磁表面存储器可以是磁盘存储器或磁带存储器。易失性存储器可以是随机存取存储器(RAM，Random AccessMemory)，其用作外部高速缓存。通过示例性但不是限制性说明，许多形式的RAM可用，例如静态随机存取存储器(SRAM，Static Random Access Memory)、同步静态随机存取存储器(SSRAM，Synchronous Static Random Access Memory)、动态随机存取存储器(DRAM，Dynamic Random Access Memory)、同步动态随机存取存储器(SDRAM，SynchronousDynamic Random Access Memory)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(DDRSDRAM，Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory)、增强型同步动态随机存取存储器(ESDRAM，Enhanced Synchronous Dynamic Random Access Memory)、同步连接动态随机存取存储器(SLDRAM，SyncLink Dynamic Random Access Memory)、直接内存总线随机存取存储器(DRRAM，Direct Rambus Random Access Memory)。本发明实施例描述的存储器702旨在包括但不限于这些和任意其它适合类型的存储器。

本发明实施例中的存储器702用于存储各种类型的数据以支持实施利五的电子设备的操作。

上述本发明实施例揭示的方法可以应用于处理器701中，或者由处理器701实现。处理器701可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤可以通过处理器701中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的处理器701可以是通用处理器、数字信号处理器(DSP，Digital Signal Processor)，或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。处理器701可以实现或者执行本发明实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者任何常规的处理器等。结合本发明实施例所公开的方法的步骤，可以直接体现为硬件译码处理器执行完成，或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于存储介质中，该存储介质位于存储器702，处理器701读取存储器702中的信息，结合其硬件完成前述方法的步骤。

在示例性实施例中，实施利五的电子设备可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC，Application Specific Integrated Circuit)、DSP、可编程逻辑器件(PLD，Programmable Logic Device)、复杂可编程逻辑器件(CPLD，Complex Programmable LogicDevice)、现场可编程门阵列(FPGA，Field-Programmable Gate Array)、通用处理器、控制器、微控制器(MCU，Micro Controller Unit)、微处理器(Microprocessor)、或其他电子元件实现，用于执行前述方法。

本发明实施例中，如果以软件功能模块的形式实现上述的控制方法，并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机、服务器、或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read Only Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。这样，本发明实施例不限制于任何特定的硬件和软件结合。

相应地，本发明实施例再提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有控制程序，所述控制程序被处理器执行时实现上述的控制方法的步骤。

以上电子设备和计算机可读存储介质实施例的描述，与上述方法实施例的描述是类似的，具有同方法实施例相似的有益效果。对于本发明电子设备和计算机可读存储介质实施例中未披露的技术细节，请参照本发明方法实施例的描述而理解。

应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本发明的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。应理解，在本发明的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。

上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元；既可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理单元中，也可以是各单元分别单独作为一个单元，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中；上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。

本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：移动存储设备、只读存储器(Read Only Memory，ROM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

或者，本发明上述集成的单元如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机、服务器、或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分。而前述的存储介质包括：移动存储设备、ROM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims

1.一种控制方法，应用于电子设备，其特征在于，所述方法包括：

采集第一功耗单元的第一温控信息；

基于所述调整方式对所述第二功耗单元的热设计功耗进行调整，以调整所述第二功耗单元所支持的最大功耗；

其中，所述基于所述调整方式对所述第二功耗单元的热设计功耗进行调整包括：

获取所述第二功耗单元的当前热设计功耗；如果所述调整方式为第一调整方式，根据所述当前热设计功耗确定第一调整方式对应的第一目标热设计功耗将所述第二功耗单元的热设计功耗设置为所述第一目标热设计功耗；所述第一目标热设计功耗大于所述当前热设计功耗；如果所述调整方式为第二调整方式，根据所述当前热设计功耗确定第二调整方式对应的获取第二目标热设计功耗，将所述第二功耗单元的热设计功耗设置为所述第二目标热设计功耗；所述第二目标热设计功耗小于所述当前热设计功耗。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一温控信息包括第一温度，所述第一温控阈值包括第一温度阈值；

相应地，将所述第一温控信息和设定的第一温控阈值进行比较，得到第一比较结果包括：

将所述第一温度和所述第一温度阈值进行比较；

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一温控信息包括第一功耗，所述第一温控阈值包括第一功耗阈值；

将所述第一功耗和所述第一功耗阈值进行比较；

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一温控信息包括第一温度和第一功耗，所述第一温控阈值包括第一温度阈值和第一功耗阈值；

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一温度结果和所述第一功耗结果确定所述第一比较结果包括：

6.如果所述第一比较结果为所述第一温控信息小于所述第一温控阈值，确定所述调整方式为第一调整方式；所述第一调整方式为将所述第二功耗单元的热设计功耗增大；如果所述第一比较结果为所述第一温控信息大于或等于所述第一温控阈值，确定所述调整方式为第二调整方式，所述第二调整方式为将所述第二功耗单元的热设计功耗减小。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

采集所述第二功耗单元的第二温控信息；

8.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：处理器和用于存储能够在处理器上运行的计算机程序的存储器，其中，所述处理器用于运行所述计算机程序时，执行：

采集第一功耗单元的第一温控信息；

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述第一功耗单元和所述第二功耗单元分别为所述处理器和显卡中的一种。

10.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有控制程序，所述控制程序被处理器执行时实现权利要求1至7中任一项所述控制方法的步骤。