JP2013538461A - パッケージ済み発光ダイオードの作製方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】カバー及び蛍光物質の熱による変質を減少させることができ、蛍光物質の水分の侵入による変質を減少させることができ、ひいては発光ダイオードの寿命及び安定性を増加させることができるパッケージ済み発光ダイオードの作製方法を提供する。
【解決手段】基板と、カバーと、を用意し、基板は、第１面と、第２面と、を有し、カバーは、第３面と、第４面と、を有し、第１面と第３面のうちの一つには、溝に囲まれる凸縁が設けられており、カバーは蛍光層を含むステップＡと、第２面に少なくとも一つの発光ダイオード回路を設け、発光ダイオード回路は少なくとも一つの発光ダイオードチップを含むステップＢと、真空中で、基板にカバーを固定し、これにより、溝がカバーと基板とに閉鎖されて密封空間を形成し、発光ダイオード回路が密封空間内に位置するステップＣと、を含む。
【選択図】図１
【解決手段】基板と、カバーと、を用意し、基板は、第１面と、第２面と、を有し、カバーは、第３面と、第４面と、を有し、第１面と第３面のうちの一つには、溝に囲まれる凸縁が設けられており、カバーは蛍光層を含むステップＡと、第２面に少なくとも一つの発光ダイオード回路を設け、発光ダイオード回路は少なくとも一つの発光ダイオードチップを含むステップＢと、真空中で、基板にカバーを固定し、これにより、溝がカバーと基板とに閉鎖されて密封空間を形成し、発光ダイオード回路が密封空間内に位置するステップＣと、を含む。
【選択図】図１
Description
本発明は、パッケージ済み発光ダイオードに関し、特に、パッケージ済み発光ダイオードの作製方法に関するものである。
従来のパッケージされた発光ダイオードは、シリコーン又はエポキシ樹脂に蛍光パウダーを混入して、シリコーン又はエポキシ樹脂で発光ダイオードの周りを覆う。発光ダイオードからの光線により、蛍光パウダーが激発されて、各種類の顔色、又は白色を発生する。
しかしながら、上記のパッケージされた発光ダイオードは、安定性に劣り寿命が短いという問題があった。また、シリコーン及びエポキシ樹脂に水分が侵入しやすいため、蛍光パウダーが水分と接触して変質しやすい。
一方、発光ダイオードチップは使用時に温度が上昇する。特に、発光ダイオードの照明パワーの増加が強く要請されている現在、発光ダイオードチップは更に多くの熱を発生し、シリコーン、エポキシ樹脂及び蛍光パウダーが、ますます、変質しやすくなってる。このように、パッケージされた発光ダイオードの安定性及び寿命に悪影響が及んでいる。
一方、発光ダイオードチップは使用時に温度が上昇する。特に、発光ダイオードの照明パワーの増加が強く要請されている現在、発光ダイオードチップは更に多くの熱を発生し、シリコーン、エポキシ樹脂及び蛍光パウダーが、ますます、変質しやすくなってる。このように、パッケージされた発光ダイオードの安定性及び寿命に悪影響が及んでいる。
本発明の主な目的は、発光ダイオードチップと蛍光層の間に真空の間隔が設けられているため、蛍光層に伝達する熱を減少でき、カバー及び蛍光物質の熱による変質を減少でき、カバーをガラスで作製することにより、水分が蛍光物質に侵入できず、蛍光物質の変質を減少できて、発光ダイオードの寿命を延ばすことができるパッケージ済み発光ダイオードの作製方法を提供することにある。
本発明のパッケージ済み発光ダイオードの作製方法によると、基板と、カバーと、を用意し、基板は、第１面と、第２面と、を有し、カバーは、第３面と、第４面と、を有し、第１面と第３面のうちの一つには、溝に囲まれる凸縁が設けられており、カバーは蛍光層を含むステップＡと、第２面に少なくとも一つの発光ダイオード回路を設け、発光ダイオード回路は少なくとも一つの発光ダイオードチップを含むステップＢと、真空中で、基板にカバーを固定し、これにより、溝がカバーと基板とに閉鎖されて密封空間を形成し、発光ダイオード回路が密封空間内に位置するステップＣと、を含むことを特徴とする。
本発明のパッケージ済み発光ダイオードの作製方法によると、カバー自身は蛍光層であり、カバーの内部に蛍光物質が分布していることを特徴とする。
本発明のパッケージ済み発光ダイオードの作製方法によると、カバーはガラス板であることを特徴とする。
本発明のパッケージ済み発光ダイオードの作製方法によると、カバーは、更に、保護層を含み、保護層が第４面に位置することを特徴とする。
本発明のパッケージ済み発光ダイオードの作製方法によると、ステップＣにおいて、カバーと基板は、光硬化樹脂によって結合することを特徴とする。
本発明のパッケージ済み発光ダイオードの作製方法によると、第３面には、凹凸の断面形状を有する皺が形成されていることを特徴とする。
本発明のパッケージ済み発光ダイオードの作製方法によると、第４面には、凹凸の断面形状を有する皺が形成されていることを特徴とする。
本発明のパッケージ済み発光ダイオードの作製方法によれば、発光ダイオードチップと蛍光層の間に真空の間隔が設けられているため、蛍光層に伝達する熱を減少させることができる。
また、カバー及び蛍光物質の熱による変質を減少させることができる。
さらに、カバーをガラスで作製することにより、水分が蛍光物質に侵入できず、蛍光物質の変質を減少させることができる。
以上によって、発光ダイオードの寿命を増加させる効果を有する。
また、カバー及び蛍光物質の熱による変質を減少させることができる。
さらに、カバーをガラスで作製することにより、水分が蛍光物質に侵入できず、蛍光物質の変質を減少させることができる。
以上によって、発光ダイオードの寿命を増加させる効果を有する。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
本発明の一実施例のパッケージ済み発光ダイオードの作製方法により、図１に示したパッケージ済み発光ダイオードを作製することが可能である。
本発明の一実施例のパッケージ済み発光ダイオードの作製方法により、図１に示したパッケージ済み発光ダイオードを作製することが可能である。
図２乃至図５を参照する。図２乃至図５は本発明の一実施例の生産プロセスを示す模式図である。本発明の一実施例のパッケージ済み発光ダイオードの作製方法は、部品を用意するためのステップＡと、回路を形成するためのステップＢと、真空中で、基板１にカバー２を固定するためのステップＣと、を含む。
ステップＡは、基板１と、カバー２と、を用意する。銅合金又はセラミックで作製された基板１は、第１面１１と、第２面１２と、を有する。カバー２は、第３面２１と、第４面２２と、を有する。第２面１２に凸縁３が形成されている。凸縁３は溝に囲まれる。凸縁３は、基板１に一体成形されてもいいし、別の部品によって基板１に組み付けられてもいいし、基板１に粘着されてもよい。もちろん、凸縁３は第３面２１に位置してもよい。
カバー２は蛍光層を有する。詳細には、カバー２に蛍光物質が混入されている。具体的には、カバー２は、ガラス、アクリル、又は透光性を有するその他の素材で作製される。製造時に、カバーの原料に蛍光物質を混入することにより、成形されたカバー２は蛍光層となる。カバー２の第３面２１又は第４面２２に、凹凸の断面形状を有する皺が形成されていることが好ましい。前記皺によって光線を反射し、又は屈折することにより、集光効果が更に良くなる。
カバー２は蛍光層を有する。詳細には、カバー２に蛍光物質が混入されている。具体的には、カバー２は、ガラス、アクリル、又は透光性を有するその他の素材で作製される。製造時に、カバーの原料に蛍光物質を混入することにより、成形されたカバー２は蛍光層となる。カバー２の第３面２１又は第４面２２に、凹凸の断面形状を有する皺が形成されていることが好ましい。前記皺によって光線を反射し、又は屈折することにより、集光効果が更に良くなる。
ステップＢは、図３に示すように、第２面１２に発光ダイオード回路４を設ける。発光ダイオード回路４は、少なくとも一つの発光ダイオードチップ４１と、これらの発光ダイオードチップ４１を電気的に接続するリード４２と、を含む。発光ダイオード回路４の形成は、表面実装技術（ＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ））を採用することが好ましい。
ステップＣは、真空中で、基板１にカバー２を固定する。これにより、前記溝がカバー２と基板１とに閉鎖されて密封空間を形成し、発光ダイオード回路４が前記密封空間内に位置する。前記密封空間は真空状態にある。また、カバー２と基板１は、光硬化樹脂５によって結合する。また、カバー２がアクリル又はその他の溶融しやすい素材で作製された場合には、高周波によってカバー２と基板１を圧合してもよい。
上記の三つのステップにより、図１に示したパッケージ済み発光ダイオードを作製可能である。発光ダイオードチップ４１がカバー２から分離し、且つ前記密封空間が真空状態にあるため、発光ダイオードチップ４１からの熱がカバー２に容易に伝達されず、これにより、カバー２における蛍光物質が高温によって変質することを回避できる。
また、カバー２における蛍光物質がカバー２の他の素材に覆われているため、蛍光物質が外部に露出せず、蛍光物質と水分の接触による変質を回避できる。
また、カバー２における蛍光物質がカバー２の他の素材に覆われているため、蛍光物質が外部に露出せず、蛍光物質と水分の接触による変質を回避できる。
また、カバー２と基板１の間にある前記密封空間が真空状態にあるため、発光ダイオードチップ４１からの光線の、空気との接触によるロスを減少できる。このように、発光効率を高く保持可能である。カバー２には、凹凸の断面形状を有する皺が形成されていることが好ましい。前記皺により、集光効果が更に良くなって、照明効果を高く保持することができる。
図６を参照する。図６は本発明の別の実施例を示す断面図である。カバー２は、更に、保護層２３を含む。保護層２３は第４面２２に位置する。保護層２３により、外部の空気や水分が蛍光層２４の表面にある蛍光物質と接触できないため、蛍光層２４の安定性を保持可能である。
図７を参照する。図７は本発明の別の実施例を示す断面図である。カバー２は、更に、保護層２５を含む。そのため、蛍光層２４が保護層２３と保護層２５に挟まれて、蛍光層２４の安定性を更に増加させることができる。
図７を参照する。図７は本発明の別の実施例を示す断面図である。カバー２は、更に、保護層２５を含む。そのため、蛍光層２４が保護層２３と保護層２５に挟まれて、蛍光層２４の安定性を更に増加させることができる。
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々に変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。
１ 基板
２ カバー
３ 凸縁
４ 発光ダイオード回路
５ 光硬化樹脂
１１ 第１面
１２ 第２面
２１ 第３面
２２ 第４面
２３ 保護層
２４ 蛍光層
２５ 保護層
４１ 発光ダイオードチップ
４２ リード
２ カバー
３ 凸縁
４ 発光ダイオード回路
５ 光硬化樹脂
１１ 第１面
１２ 第２面
２１ 第３面
２２ 第４面
２３ 保護層
２４ 蛍光層
２５ 保護層
４１ 発光ダイオードチップ
４２ リード
Claims (7)
- 基板と、カバーと、を用意し、前記基板は、第１面と、第２面と、を有し、前記カバーは、第３面と、第４面と、を有し、前記第１面と前記第３面のうちの一つには、溝に囲まれる凸縁が設けられており、前記カバーは蛍光層を含むステップＡと、
前記第２面に少なくとも一つの発光ダイオード回路を設け、前記発光ダイオード回路は少なくとも一つの発光ダイオードチップを含むステップＢと、
真空中で、前記基板に前記カバーを固定し、これにより、前記溝が前記カバーと前記基板とに閉鎖されて密封空間を形成し、前記発光ダイオード回路が前記密封空間内に位置するステップＣと、
を含むことを特徴とするパッケージ済み発光ダイオードの作製方法。 - 前記カバー自体が前記蛍光層であり、前記カバーの内部に蛍光物質が分布されていることを特徴とする、請求項１に記載のパッケージ済み発光ダイオードの作製方法。
- 前記カバーはガラス板であることを特徴とする、請求項２に記載のパッケージ済み発光ダイオードの作製方法。
- 前記カバーは、更に、保護層を含み、前記保護層が前記第４面に位置することを特徴とする、請求項１に記載のパッケージ済み発光ダイオードの作製方法。
- 前記ステップＣにおいて、前記カバーと前記基板は、光硬化樹脂によって結合することを特徴とする、請求項１に記載のパッケージ済み発光ダイオードの作製方法。
- 前記第３面には、凹凸の断面形状を有する皺が形成されていることを特徴とする、請求項１に記載のパッケージ済み発光ダイオードの作製方法。
- 前記第４面には、凹凸の断面形状を有する皺が形成されていることを特徴とする、請求項１に記載のパッケージ済み発光ダイオードの作製方法。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/CN2010/077171 WO2012037720A1 (zh) | 2010-09-21 | 2010-09-21 | 用于制造封装发光二极管的方法 |
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