JP2013536403A - 少なくとも二つの材料から成るx線撮像用の格子 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明において使用される略語「LIGA」は、「Lithographie, Galvanik und Abformung(フォトリソグラフィ、電界めっき及び形成)」を表し、またマイクロ構造を製造するための公知の方法である。
本発明は特に、X線放射に関する吸収端が金の吸収端を下回っている材料を使用する。この材料は、バリウムに迄至る(極僅かな)比較的低い原子番号を有する全ての材料である。それらの材料を使用することによって、67.4keV(Ta)又は69keV(W)を上回るエネルギー領域が、金と同じ層厚でもって数倍より良く減衰される。
i)支持体/MS1/MS2、
ii)支持体/MS1/MS2/MS3、
iii)支持体/MS1/MS2/MS3/MS4、
iv)支持体/MS1/MS2/MS3/MS4/MS5、
v)MS1/支持体/MS2、
vi)MS1/MS2/支持体/MS3、
vii)MS1/MS2/支持体/MS3/MS4、
viii)MS1/MS2/MS3/支持体/MS4、
ix)MS1/MS2/MS3/支持体/MS4/MS5、
有利には、層構造i)又はv)、
但し、符号MSは材料層、特に金属層を表す。
−100μmの金及び22μmのタングステン、
−90μmの金及び30μmのタングステン、
−80μmの金及び40μmのタングステン。
a1)支持体ディスク、有利にはシリコンディスクに、有利にはDRIEによるエッチングでもって格子構造が形成される、
b1)それらの格子構造が、有利にはCVDによって、第1の材料、有利にはタングステンでもって充填される、
c1)表面に析出された第1の材料、有利にはタングステンが除去され、有利にはバックスパッタリングによって除去され、ウェハ、有利にはシリコンウェハが裏面から薄くされ、有利にはラッピングプロセスによって薄くされ、必要に応じて機械的に安定させるためにフレームにクランプされる、
d1)前面(第1の材料/ウェハの結合構造)には、金属製に層が被着され、この層は後に金属めっき開始層として使用される、
e1)この層の上に、ネガティブレジストが被着され、この被着は、
f1)LIGA法によって、X線放射を用いて裏面から構造化される、
g1)自由に形成された溝は第2の材料によって充填される。
d1.2)裏面(第1の材料/ウェハの結合構造)上に、金属性の層が被着され、この層が後に金属めっき開始層として使用される、
f1.2)LIGA法によって、X線放射を用いて前面から構造化が実施される。
a2) a1)に対応、
b2) b1)に対応、
c2) c1)に対応、
d2) d1)もしくはd1.2)に対応、
e2)この層の上に、ポジティブレジストが被着される、このポジティブレジストは、
f2)LIGA法による位置調整されたマスクを介して、X線放射を用いて前面から、又は裏面から構造化される。
a1),a2)150μmから1000μm、有利には500μmから800μm、特に500μmから700μm又は180μmから220μmのシリコン層厚、
a1),a2)20μmから100μm、有利には30μmから70μm、特に30μmから50μmの深さまでのDRIE、
b1),b2)0.5μmから6μm、有利には1μmから3μmの共コーティング厚、
c1),c2)最大で100μm、有利には最大で70μ、特に最大で50μmのバックラッピング、
d1),d2)0.05μmから10μm、有利には0.3μmから3μm、特に1μmから3μmの材料層厚、
d1),d2)Ti,Cr,Ti/Au,Ti/Au,Cr/Au,Cu,Ag及びそれらの混合物から成るグループから選択された金属性の層の材料、
e1)30μmから1000μm、有利には40μmから200μm、特に50μmから150μmのネガティブレジストの層厚、
e1)化学的に補強されたレジスト、特にエポキシベースのレジスト、ポリイミド及びそれらの混合物から成るグループから選択されたネガティブレジスト、
e2)30μmから1000μm、有利には40μmから200μm、特に50μmから150μmのポジティブレジストの層厚、
e2)アクリレート、フェノール樹脂及びそれらの混合物から成るグループから選択されたポジティブレジスト。
a3)支持体ディスクに格子構造が形成される、
b3)この格子構造が第1の金属で充填される、
c3)表面上に析出された第1の金属がラッピングプロセスによって除去される、
d3)ウェハがフレームに取り付けられ、それによりウェハの下面が露出され、ウェハの裏面が薄くされ、金属性の層が被着される、
e3)この下面の上に、ネガティブラックが被着され、この被着は、
f3)LIGA法によって構造化される、
g3)自由に形成された溝は第2の材料によって充填される。
図面は縮尺通りのものではない。見やすくするため、また分かりやすくするために、本発明の幾つかの特徴を過度に大きく、又は概略的な形で図示している場合もあり、従って同様に、慣例もしくは公知の構成要素の幾つかの詳細を図示していない場合もある。
図1においては、80keVを上回り、また約110keVまでの範囲での100μmの厚さの金の構造において透過率が50%を遥かに下回る(紫色の曲線;小さい星型のシンボル)ことが示されている。この図から見て取れるように、透過率は80keVを下回ると跳躍的に上昇し、それどころか60%よりも高い値を取る。
図2は、本発明のヴァリエーションI)による、二つの金属の組み合わせを基礎とした本発明による格子の製造方法を示す。
Claims (12)
- 支持体と、X線を吸収する少なくとも二つの材料とを有することを特徴とする格子。
- 前記材料は金属である、請求項1記載の格子。
- i)支持体/MS1/MS2、
ii)支持体/MS1/MS2/MS3、
iii)支持体/MS1/MS2/MS3/MS4、
iv)支持体/MS1/MS2/MS3/MS4/MS5、
v)MS1/支持体/MS2、
vi)MS1/MS2/支持体/MS3、
vii)MS1/MS2/支持体/MS3/MS4、
viii)MS1/MS2/MS3/支持体/MS4、
ix)MS1/MS2/MS3/支持体/MS4/MS5、
有利には、層構造i)又はv)、
からなるグループから選択された層構造を有し、ここで、符号MSは材料層、特に金属性の層を表す、請求項1又は2に記載の格子。 - 支持体と、ちょうど二つの金属とから構成されており、前記材料は有利には金及びタングステンである、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の格子。
- タングステンの層厚と金の層厚の比は1:2から1:6までである、請求項4に記載の格子。
- 層構造は、支持体/金/タングステン又は支持体/タングステン/金又はタングステン/支持体/金であり、有利には支持体/タングステン/金である、請求項5に記載の格子。
- シリコン乃至シリコン化合物、ポリマー及び/又は原子番号が低い材料又はそれらの組み合わせから成るグループから前記支持体は選択されている、請求項1乃至6のいずれか一項に記載の格子。
- 請求項1乃至7のいずれか一項に記載の格子の製造方法において、
a1)支持体ディスクに格子構造を形成するステップと、
b1)複数の前記格子構造を第1の材料で充填するステップと、
c1)表面に析出された第1の材料を除去し、ウェハを裏面から薄くするステップと、
d1.1)前面(第1の材料/ウェハの結合構造)、又は、
d1.2)裏面(第1の材料/ウェハの結合構造)に、後に金属めっき開始層として使用される金属層を被着するステップと、
e1)前記層上にネガティブレジストを被着し、該被着をLIGA法により、X線放射を用いて、
f1.1)前面から、又は、
f1.2)裏面から構造化するステップと、
g1)自由に形成された溝を第2の材料によって充填するステップとを備えていることを特徴とする、製造方法。 - 請求項1乃至7のいずれか一項に記載の格子の製造方法II)において、
a2)支持体ディスクに格子構造を形成するステップと、
b2)複数の前記格子構造を第1の材料で充填するステップと、
c2)表面に析出された第1の材料を除去し、ウェハを裏面から薄くするステップと、
d2.1)前面(第1の材料/ウェハの結合構造)、又は、
d2.2)裏面(第1の材料/ウェハの結合構造)に、後に金属めっき開始層として使用される金属層を被着するステップと、
e2)前記層上にポジティブレジストを被着するステップと、
f2)前記被着を、LIGA法により位置調整されたマスクを介して、X線放射を用いて前面又は裏面から構造化するステップとを備えていることを特徴とする、製造方法II)。 - 請求項1乃至7のいずれか一項に記載の格子の製造方法において、
a3)支持体ディスクに格子構造を形成するステップと、
b3)複数の前記格子構造を第1の金属で充填するステップと、
c3)表面に析出された第1の金属をラッピングプロセスによって除去するステップと、
d3)ウェハをフレームに取り付け、ウェハの下面を露出させ、該ウェハを裏面から薄くし、金属層を被着するステップと、
e3)前記下面上にネガティブラックを被着するステップと、
f3)前記ネガティブラックをLIGA法によって構造化するステップと、
g3)自由に成長した溝を第2の材料によって充填するステップとを備えていることを特徴とする、製造方法。 - 前記ステップe3)においてポジティブラックを被着し、該ポジティブラックに対してLIGA法により、第1の構造について位置調整されたマスクを介して照射を行う、請求項10に記載の方法。
- 医療技術のX線を基礎とするシステム(例えばレントゲントモグラフィ)、材料及び構成要素の非破壊検査、製薬のスクリーニング、小包及び郵便物のスキャン、コンピュータトモグラフのガントリーユニット、マイクロCT装置におけるX線光学系、医療用ラジオグラフィ(マンモグラフィ)もしくは血管造影法のためのレントゲン光学システム、小動物の腫瘍治療検査、最も広義の意味でのX線撮像、例えば、トモグラフィ、ラジオグラフィ、散乱光スクリーン、材料検査における、請求項1乃至7のいずれか一項に記載の格子の使用。
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