JP2013532307A5 - - Google Patents

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判断ブロック1520において欠陥が吸収体層760の欠陥ではないことが検出された場合には、1540において、フォトリソグラフィマスク800の面が電子920で走査され、後方散乱電子及び/又は発生光子が測定及び分析される。ブロック1550では、このデータセットからフォトリソグラフィマスク800の性能が判断される。この性能判断は、例えば、走査電子顕微鏡900の計算手段1010によって実施することができる。次に、判断ブロック1560において、フォトリソグラフィマスク800の判断された性能と所定の性能の間の相違が、識別された多層構造欠陥の修復を必要とするか否かが判断される。欠陥の修復が必要ではない場合には、多層構造又はMoSi構造の識別された欠陥に対してそれ以上いずれの手順も必要とされず、本方法は、ブロック1590で終了する。多層構造欠陥を修復する必要がある場合には、ブロック1570において補償修復が計算される。例えば、この計算は、ここでもまた走査電子顕微鏡900の計算手段1010によって実施することができる。計算修復は、フォトリソグラフィマスク800の吸収体層760を多層構造内の欠陥を補償するように変更する。最後に、ブロック1580において、ここでもまた走査電子顕微鏡900の電子ビーム920を用いて、かつ前駆体ガスをノズル1020、1030を通じて供給することによって補償修復が実施され、本方法は、識別された多層欠陥に関してブロック1590で終了する。

Claims (15)

  1. 露光波長でのフォトリソグラフィマスクの性能を判断する方法であって、
    a.フォトリソグラフィマスクの少なくとも一部分にわたって少なくとも1つの電子ビームを走査する段階と、
    b.前記少なくとも1つの電子ビームが前記フォトリソグラフィマスクの前記少なくとも一部分と相互作用することによって発生する信号を測定する段階と、
    を含み、
    前記信号は、前記フォトグラフィマスクが欠陥を含む場合には、欠陥の位置情報を含み、さらに、前記方法は、
    c.測定された前記信号に基づいて露光波長での前記フォトリソグラフィマスクの前記少なくとも一部分の性能を判断する段階と、
    d.判断された前記性能と、所定の性能との間の相違に基づいて、欠陥の修復を必要とするものか否かを判断する段階と、
    を含むことを特徴とする方法。
  2. 複数のビームエネルギによって前記少なくとも1つの電子ビームを走査する段階を更に含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
  3. 前記フォトリソグラフィマスクは、反射フォトリソグラフィマスクを含むことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の方法。
  4. 前記フォトリソグラフィマスクは、極紫外(EUV)露光波長、特に13.5nm付近の波長に対するフォトリソグラフィマスクを含むことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の方法。
  5. 信号を測定する段階は、電子の測定段階、特に後方散乱電子の測定段階を含み、
    後方散乱電子の測定段階は、後方散乱電子の収量の測定段階及び/又は後方散乱電子のエネルギ分布を測定する段階を含む、
    ことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の方法。
  6. 信号を測定する段階は、光子の測定段階、特にエネルギ分散X線分光測定(EDX)を用いて光子を測定する段階を含むことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の方法。
  7. 信号を測定する段階は、電子の測定段階及び光子の測定段階、特に、後方散乱電子の測定段階及びエネルギ分散X線分光測定を用いる光子の測定段階を含むことを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の方法。
  8. 前記電子ビームが前記フォトリソグラフィマスクの前記部分と相互作用することによって発生する信号を模擬する段階、及び模擬信号と測定信号を評価して前記露光波長での該フォトリソグラフィマスクの該部分の前記性能を判断する段階を更に含むことを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の方法。
  9. 前記フォトリソグラフィマスクの一部分の前記露光波長での前記性能の欠陥を該フォトリソグラフィマスクの異なる部分の測定信号を評価することによって及び/又は測定信号と模擬信号を評価することによって判断する段階を更に含むことを特徴とする請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の方法。
  10. 前記少なくとも1つの電子ビームを使用することによって前記欠陥を補正する段階を更に含むことを特徴とする請求項9に記載の方法。
  11. 前記欠陥は、前記フォトリソグラフィマスクの吸収体層の補償修復によって修復される該フォトリソグラフィマスクの多層構造の欠陥であることを特徴とする請求項10に記載の方法。
  12. 前記露光波長での前記フォトリソグラフィマスクの前記修復部分の性能を判断するために請求項1から請求項10のいずれか1項に記載の方法を使用する段階を更に含むことを特徴とする請求項10に記載の方法。
  13. 露光波長でのフォトリソグラフィマスクの性能を判断するための装置であって、
    a.少なくとも1つの電子ビームを発生させるための少なくとも1つの電子源と、
    b.フォトリソグラフィマスクの少なくとも一部分にわたって前記少なくとも1つの電子ビームを走査するための少なくとも1つの調節手段と、
    c.前記少なくとも1つの電子ビームが前記フォトリソグラフィマスクの前記少なくとも一部分と相互作用することによって発生する信号を測定するための少なくとも1つの検出器であって、前記信号は、前記フォトグラフィマスクが欠陥を含む場合には、欠陥の位置情報を含む検出器と、
    d.測定された前記信号に基づいて前記露光波長での前記フォトリソグラフィマスクの前記少なくとも一部分の性能を判断し、判断された前記性能と、所定の性能との間の相違に基づいて、欠陥の修復を必要とするものか否かを判断するための少なくとも1つの計算手段と、
    を含むことを特徴とする装置。
  14. 前記少なくとも1つの電子源は、複数のエネルギによって電子ビームを発生させるように作動可能であることを特徴とする請求項13に記載の装置。
  15. 前記電子ビームが前記フォトリソグラフィマスクに当たる位置で少なくとも1つの前駆体ガスを供給するための少なくとも1つの手段を更に含むことを特徴とする請求項13又は請求項14に記載の装置。
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8692193B2 (en) * 2010-08-05 2014-04-08 Hermes Microvision, Inc. Method for inspecting EUV reticle and apparatus thereof
EP2605005A1 (en) * 2011-12-14 2013-06-19 FEI Company Clustering of multi-modal data
US10838123B2 (en) 2012-01-19 2020-11-17 Supriya Jaiswal Materials, components, and methods for use with extreme ultraviolet radiation in lithography and other applications
KR102235616B1 (ko) 2014-08-14 2021-04-02 삼성전자주식회사 포토마스크, 포토마스크 제조방법, 및 포토마스크를 이용한 반도체 소자 제조방법
US9696268B2 (en) 2014-10-27 2017-07-04 Kla-Tencor Corporation Automated decision-based energy-dispersive x-ray methodology and apparatus
KR102527501B1 (ko) * 2014-11-26 2023-05-02 수프리야 자이스왈 리소그라피 및 기타 용도에서 극자외방사선과 함께 사용하기 위한 재료, 구성요소 및 방법
JP6646290B2 (ja) * 2014-12-17 2020-02-14 国立研究開発法人産業技術総合研究所 試料中の元素の測定方法、及び濃度分布の可視化方法
JP6527799B2 (ja) 2015-09-25 2019-06-05 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子線装置及びパターン測定装置
KR20170066846A (ko) * 2015-12-07 2017-06-15 삼성전자주식회사 주사 전자 현미경을 이용한 구조 해석 방법
US11531262B2 (en) * 2019-12-30 2022-12-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Mask blanks and methods for depositing layers on mask blank
US11579539B2 (en) 2021-03-03 2023-02-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method and apparatus for improving critical dimension variation
WO2022201138A1 (en) 2021-03-24 2022-09-29 Carl Zeiss Sms Ltd. Method for generating a local surface modification of an optical element used in a lithographic system

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0754687B2 (ja) * 1987-04-24 1995-06-07 株式会社日立製作所 パターン検査方法およびその装置
US5717204A (en) * 1992-05-27 1998-02-10 Kla Instruments Corporation Inspecting optical masks with electron beam microscopy
JPH0728226A (ja) 1993-04-30 1995-01-31 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 領域的イメージを測定する装置及び方法
DE60043103D1 (de) * 1999-05-25 2009-11-19 Kla Tencor Corp Gerät und verfahren zur sekundärelektronen-mikroskopie mittels doppelten strahles
US6610980B2 (en) * 2000-05-15 2003-08-26 Kla-Tencor Corporation Apparatus for inspection of semiconductor wafers and masks using a low energy electron microscope with two illuminating beams
DE10208043B4 (de) 2002-02-25 2011-01-13 Carl Zeiss Nts Gmbh Materialbearbeitungssystem und Materialbearbeitungsverfahren
US7212282B2 (en) * 2004-02-20 2007-05-01 The Regents Of The University Of California Method for characterizing mask defects using image reconstruction from X-ray diffraction patterns
US8532949B2 (en) * 2004-10-12 2013-09-10 Kla-Tencor Technologies Corp. Computer-implemented methods and systems for classifying defects on a specimen
NL1027836C2 (nl) 2004-12-21 2006-06-22 Stichting Fund Ond Material Meerlagenspiegel voor straling in het zachte-röntgen- en XUV-golflengtegebied.
US7570796B2 (en) * 2005-11-18 2009-08-04 Kla-Tencor Technologies Corp. Methods and systems for utilizing design data in combination with inspection data
JP4691453B2 (ja) * 2006-02-22 2011-06-01 株式会社日立ハイテクノロジーズ 欠陥表示方法およびその装置
TWI334933B (en) * 2006-04-03 2010-12-21 Cebt Co Ltd Hole inspection apparatus and hole inspection method using the same
DE102006043895B9 (de) * 2006-09-19 2012-02-09 Carl Zeiss Nts Gmbh Elektronenmikroskop zum Inspizieren und Bearbeiten eines Objekts mit miniaturisierten Strukturen
JP2008203109A (ja) * 2007-02-21 2008-09-04 Hitachi High-Technologies Corp パターン寸法計測方法及びその装置
US7564545B2 (en) * 2007-03-15 2009-07-21 Kla-Tencor Technologies Corp. Inspection methods and systems for lithographic masks
DE102007054074A1 (de) * 2007-11-13 2009-05-14 Carl Zeiss Nts Gmbh System zum Bearbeiten eines Objekts
JP2009270976A (ja) * 2008-05-08 2009-11-19 Hitachi High-Technologies Corp 欠陥レビュー方法および欠陥レビュー装置
JP2010002772A (ja) * 2008-06-20 2010-01-07 Toshiba Corp パターン検証・検査方法、光学像強度分布取得方法および光学像強度分布取得プログラム
JP5352144B2 (ja) * 2008-07-22 2013-11-27 株式会社荏原製作所 荷電粒子ビーム検査方法及び装置
JP2010109164A (ja) 2008-10-30 2010-05-13 Toshiba Corp Euvマスクの欠陥修正方法
JP2010206177A (ja) * 2009-02-06 2010-09-16 Toshiba Corp 露光用マスク及びその製造方法並びに半導体装置の製造方法
CN101833235B (zh) * 2009-03-13 2012-11-14 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 掩模版原片的质量检测系统和方法
JP2010219445A (ja) * 2009-03-18 2010-09-30 Nuflare Technology Inc 荷電粒子ビーム描画方法、荷電粒子ビーム描画用の基準マークの位置検出方法及び荷電粒子ビーム描画装置

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