JP2013516747A - 水分子に対する拡散障壁としての成型構成物 - Google Patents
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Abstract
【選択図】図1
Description
蛍光体は、しばしばケイ酸塩系、硫化物系、窒化物系または酸窒化物系材料をベースとする。これらの材料は、極めて微量(extremely small traces)の水分の存在で分解する特性を有する。
LEDの不可欠な交換により生じるコストは、不十分で短い寿命を有する、白熱電球、ハロゲンランプおよび蛍光ランプの白色LEDによる迅速な代替を妨げる。
好ましい態様において、ガラスまたはシリカ粒子および蛍光体粒子を、成型構成物中で均一に分布させる(図1A参照)。
蛍光体粒子の平均粒径d50は、好ましくは、<20μmである。
(Y,Gd,Lu,Sc,Sm,Tb)3(Al,Ga)5O12:Ce(Prの有無にかかわらず)、(Ca,Sr,Ba)2SiO4:Eu、YSiO2N:Ce、Y2Si3O3N4:Ce、Gd2Si3O3N4:Ce、(Y,Gd,Tb,Lu)3Al5−xSixO12−xNx:Ce、BaMgAl10O17:Eu、SrAl2O4:Eu、Sr4Al14O25:Eu、(Ca,Sr,Ba)Si2N2O2:Eu、SrSiAl2O3N2:Eu、(Ca,Sr,Ba)2Si5N8:Eu、CaAlSiN3:Eu、亜鉛アルカリ土類金属オルトケイ酸塩、銅アルカリ土類金属オルトケイ酸塩、鉄アルカリ土類金属オルトケイ酸塩、モリブデン酸塩、タングステン酸塩、バナジウム酸塩、第III族窒化物、酸化物であって、各場合において個別であるかまたはそれらの1種または2種以上の、例えばCe、Eu、Mn、Crおよび/またはBiなどの活性化イオンとの混合物である。
蛍光体粒子の製造用の出発材料は、ベース材料(例えば、イットリウム、アルミニウム、ガドリニウムなどの塩溶液)および少なくとも1種のドーパント(例えば、セリウムなど)からなる。
b)蛍光体およびガラスまたはシリカ粒子の混合物の透明なシリコーンまたはエポキシ樹脂での分散、
c)蛍光体およびガラスおよび/またはシリカ粒子を含む、シリコーンまたはエポキシ樹脂での青色発光ダイオードの被覆、
d)被覆の硬化、
のプロセスステップにより特徴付けられる。
被覆の硬化を、120〜180℃の間の温度で、好ましくは150℃で行う。
b)発光ダイオードの蛍光体粒子およびシリコーンまたはエポキシ樹脂の混合物での被覆
c)被覆の硬化、
e)硬化した蛍光体被覆を被覆することによる拡散障壁層の製造、
f)拡散障壁層の硬化、
のプロセスステップにより特徴付けられる。
用いられ得る疎水化剤は、蛍光体粒子表面の改変する役割を果たす、例えばシリコーンワックスである。
このタイプの光源の可能な形態は、当業者には既知である。これらは、種々の構造の発光LEDチップであってもよい。
例1:フレーク形態ガラスまたはシリカ粒子の官能基での被覆
1.A)エポキシポリマーのシラン化
100gのシリカまたはガラス粒子を、1350mlの脱イオン水中で激しく撹拌しながら懸濁させる。懸濁液のpHを、pH=6.5まで5重量%のH2SO4を使用して調節し、懸濁液を75℃まで加熱する。6.0gのSilquest A 1110[ガンマ−アミノプロピルトリメトキシシラン]およびSilquest A 1524[ガンマ−ウレアプロピルトリメトキシシラン]の1:2混合物を、続いて、懸濁液中に75分間かけて穏やかに撹拌しながら計量添加する。
懸濁液を、続いてろ過し、ろ過ケーキを脱イオン水で塩がなくなるまで洗浄する。乾燥を、140℃で20時間行う。このようにして得られた粉末を、次いで、40μmふるいを用いてふるいにかける。
100gのシリカまたはガラス粒子を、1350mlの脱イオン水中で激しく撹拌しながら懸濁させる。懸濁液のpHを、pH=6.5まで5重量%のH2SO4を使用して調節し、懸濁液を75℃まで加熱する。6.0gのSilquest A 174[ガンマ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン]およびSilquest A 151[ビニルトリエトキシシラン]の1:2混合物を、続いて、懸濁液中に90分間かけて穏やかに撹拌しながら計量添加する。
懸濁液を、続いてろ過し、ろ過ケーキを脱イオン水で塩がなくなるまで洗浄する。乾燥を、140℃で20時間行う。このようにして得られた粉末を、次いで、40μmふるいを用いてふるいにかける。
A)蛍光体のフレーク形態粒子との混合物
以下の混合物をSpeedmixer(登録商標)(速度3000rpm、継続時間:5分間、室温)中で調製する:
2種の樹脂構成要素JCR 6122 aおよびbの各50mlを、4重量%の緑色オルトケイ酸塩蛍光体の1種および2%の未被覆のガラスまたはシリカ粒子あるいは例1A、BまたはCに従って適合されたフレーク形態粒子と混合する。
以下の混合物をSpeedmixer(登録商標)(速度3000rpm、継続時間:5分間、室温)中で調製する:
2種の樹脂構成要素JCR 6122 aおよびbの各50mlを、4重量%の緑色オルトケイ酸塩蛍光体と混合する。2種の樹脂混合物を合わせ、撹拌し、脱気する。10mlを、次いでジェットディスペンサーまたはスクリュー計量バルブディスペンサーの貯蔵容器中に導入する。
Claims (10)
- 無機蛍光体粒子およびガラスおよび/またはシリカ粒子を含む、少なくとも1種の透明なシリコーンまたはエポキシ樹脂をベースとした成型構成物ならびにUVまたは青色光発光ダイオード。
- ガラスおよび/またはシリカ粒子および蛍光体粒子が、成型構成物中で均一に分布されることを特徴とする、請求項1に記載の成型構成物。
- ガラスおよび/またはシリカ粒子が、面が平行な態様で成型構成物中に分散し配向され、蛍光体粒子だけを含む追加の成型構成物上に、単独の拡散障壁層として直接配置することを特徴とする、請求項1に記載の成型構成物。
- ガラスおよび/またはシリカ粒子が、5〜20μmの直径および0.1〜5μmの厚みを有することを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載の成型構成物。
- 蛍光体粒子の平均粒径d50が、<20μmであることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載の成型構成物。
- 無機蛍光体粒子が、以下の群:
(Y,Gd,Lu,Sc,Sm,Tb)3(Al,Ga)5O12:Ce(Prの有無にかかわらず)、(Ca,Sr,Ba)2SiO4:Eu、YSiO2N:Ce、Y2Si3O3N4:Ce、Gd2Si3O3N4:Ce、(Y,Gd,Tb,Lu)3Al5−xSixO12−xNx:Ce、BaMgAl10O17:Eu、SrAl2O4:Eu、Sr4Al14O25:Eu、(Ca,Sr,Ba)Si2N2O2:Eu、SrSiAl2O3N2:Eu、(Ca,Sr,Ba)2Si5N8:Eu、CaAlSiN3:Eu、亜鉛アルカリ土類金属オルトケイ酸塩、銅アルカリ土類金属オルトケイ酸塩、鉄アルカリ土類金属オルトケイ酸塩、モリブデン酸塩、タングステン酸塩、バナジウム酸塩、第III族窒化物、酸化物であって、各場合において個別であるかまたはそれらの1種または2種以上の、例えばCe、Eu、Mn、Crおよび/またはBiなどの活性化イオンとの混合物である、
から選択されることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一項に記載の成型構成物。 - 無機蛍光体粒子が、オルトケイ酸塩であることを特徴とする、請求項6に記載の成型構成物。
- 無機蛍光体粒子およびガラスおよび/またはシリカ粒子を含む、少なくとも1種の透明なシリコーンまたはエポキシ樹脂をベースとした成型構成物ならびにUVまたは青色発光ダイオードの調製方法であって:
a)粉末ガラスおよび/またはシリカ粒子との無機蛍光体粒子の均一な混合、
b)蛍光体およびガラスおよび/またはシリカ粒子の混合物の透明なシリコーンまたはエポキシ樹脂での分散、
c)蛍光体およびガラスおよび/またはシリカ粒子を含む、シリコーンまたはエポキシ樹脂での青色発光ダイオードの被覆、
d)被覆の硬化、
のプロセスステップにより特徴付けられる、前記方法。 - 無機蛍光体粒子およびガラスおよび/またはシリカ粒子を含む、少なくとも1種の透明なシリコーンまたはエポキシ樹脂をベースとした成型構成物ならびにUVまたは青色発光ダイオードの調製方法であって:
a)無機蛍光体粒子の透明なシリコーンまたはエポキシ樹脂での分散、
b)発光ダイオードの蛍光体粒子およびシリコーンまたはエポキシ樹脂の混合物での被覆
c)被覆の硬化、
d)シリコーンまたはエポキシ樹脂中でのガラスまたはシリカ粒子の分散、
e)硬化した蛍光体被覆を被覆することによる拡散障壁層の製造、
f)拡散障壁層の硬化、
のプロセスステップにより特徴付けられる、前記方法。 - ガラスおよび/またはシリカ粒子が、有機ケイ素化合物で表面被覆されていることを特徴とする、請求項8または9に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP09016115.9 | 2009-12-30 | ||
EP09016115 | 2009-12-30 | ||
PCT/EP2010/007271 WO2011079900A1 (de) | 2009-12-30 | 2010-12-01 | Vergussmasse als diffusionsbarriere für wassermoleküle |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013516747A true JP2013516747A (ja) | 2013-05-13 |
JP2013516747A5 JP2013516747A5 (ja) | 2014-10-16 |
JP5767245B2 JP5767245B2 (ja) | 2015-08-19 |
Family
ID=43467010
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012546375A Expired - Fee Related JP5767245B2 (ja) | 2009-12-30 | 2010-12-01 | 水分子に対する拡散障壁としての成型構成物 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9093623B2 (ja) |
EP (1) | EP2519986B1 (ja) |
JP (1) | JP5767245B2 (ja) |
KR (1) | KR101795091B1 (ja) |
CN (1) | CN102714265A (ja) |
SG (1) | SG181935A1 (ja) |
TW (1) | TWI527847B (ja) |
WO (1) | WO2011079900A1 (ja) |
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- 2010-12-01 WO PCT/EP2010/007271 patent/WO2011079900A1/de active Application Filing
- 2010-12-01 CN CN2010800595375A patent/CN102714265A/zh active Pending
- 2010-12-01 JP JP2012546375A patent/JP5767245B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
EP2519986A1 (de) | 2012-11-07 |
KR20120107127A (ko) | 2012-09-28 |
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US9093623B2 (en) | 2015-07-28 |
TW201136998A (en) | 2011-11-01 |
WO2011079900A1 (de) | 2011-07-07 |
KR101795091B1 (ko) | 2017-11-07 |
EP2519986B1 (de) | 2018-09-12 |
TWI527847B (zh) | 2016-04-01 |
US20120329184A1 (en) | 2012-12-27 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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