JP2013516333A - チップダイを取り上げて載置するシステムおよび方法 - Google Patents
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Abstract
【選択図】図2
Description
1.ボンドヘッドは、(基板を見るために)下向きのカメラとピックアップツールとで構成される。
2.ダイをドナー基板(例えばウエハ)から取り上げる。
3.ピックアップツールに対するダイの向きを測定し、位置ずれがある場合はこれを補正するために、ダイを上向きのカメラまで移動する。
4.ボンドヘッドを基板上の載置位置に移動する。ボンドヘッドの位置情報を得るために、カメラの画像を用いる。
5.ダイを載置位置の上方に位置付けるために、ボンドヘッドを移動する。
6.ダイを載置する。
1.画像のコントラストに焦点を合わせる。これは、小さな焦点深度(高NA)を必要とする。
2.ダイおよび基板への1つ以上の(レーザ)スポット、線、または他のパターンの投影による三角測量
3.ダイおよび基板上の同じ領域を2つ以上のカメラで見ることによる三角測量
4.瞳のマスキング
5.干渉手法
6.共焦手法
1.ダイをドナー基板(例えばウエハ)から取り上げる。
2.較正が不要な場合は、ステップ11に進む。
3.再現性のみに基づき使用されるZストロークによってダイを焦点位置に移動する。
4.ダイの位置および向きを画像検出システムによって測定する。
5.ダイを較正用基板に移動する。
6.この基板を他のZストロークによって焦点位置に移動する。
7.較正用基板の位置および向きを画像検出システムによって測定する。
8.再現性のみに基づき使用されるZストロークによってダイを較正用基板上に載置する。
9.この載置結果を較正用基板下のカメラによって測定し、今後の載置のために必要な補正値を計算する。
10.ダイを較正用基板から持ち上げる。
11.ダイの位置および向きを画像検出システムによって測定する。
12.ダイを基板上の載置位置に移動する。
13.他のZストロークによって基板を焦点位置に移動する。
14.基板の位置および向きを画像検出システムによって測定する。
15.必要であれば、ダイの位置または向きをX、Y、および回転アクチュエータによって調整する。
16.再現性のみに基づき使用されるZストロークによってダイを基板上に載置する。
Claims (5)
- 部品組み付け工程において部品を取り上げて載置するように構成されたマニピュレータ装置(1)であって、
− 基板(6)上の載置位置(5)に対してZ軸に沿って部品を載置するように構成されたZストローク(4)と、
− 前記載置位置(5)に対して前記部品(2)を位置合わせするように構成された作動システム(3)と、
− 部品(2)を取り上げ、前記部品(2)を前記載置位置(5)に載置するために、前記Zストローク(4)上に配置されたピックアップヘッド(7)と、
− 前記作動システム(3)に結合された位置合わせシステム(8)と、を備え、
− 前記位置合わせシステム(8)は、
● 第1の軸外位置(A)に配置されて前記載置位置(5)および前記部品(2)からの光を受光するように構成された画像検出システム(9)と、
● 第2の軸外位置(B)に配置されて前記載置位置(5)に対して中心が合わせられた円弧状の凹球面鏡(13)と、前記光路を第3の軸外位置(C)に折り返すために前記凹球面鏡(13)と前記載置位置(5)との間の光路に配置された折り返し鏡(14)と、前記第3の軸外位置(C)に配置されて前記載置位置(5)および前記部品(2)を前記画像検出システム(9)に結像するための曲率を有する円弧状の凸球面鏡(15)を備えた結像システム(11)と、
を備えた、
マニピュレータ装置(1)。 - 前記円弧形状が半円である、請求項1に記載の部品(2)マニピュレータ装置。
- 前記載置位置(5)と前記部品(2)とがほぼ重なって前記画像検出システム(9)に結像されるように、前記画像検出システム(9)と前記載置位置(5)との間の光路に配置された半透鏡またはビームスプリッタキューブ(10)をさらに備える、請求項1に記載の部品(2)マニピュレータ装置。
- 前記中心位置(5)への前記光路にシャッター(16)が設けられる、請求項1に記載の部品(2)マニピュレータ装置。
- 前記ダイへの前記光路にシャッター(16)が設けられる、請求項1に記載の部品(2)マニピュレータ装置。
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